JPH0423342A - 半導体測定装置 - Google Patents
半導体測定装置Info
- Publication number
- JPH0423342A JPH0423342A JP2123454A JP12345490A JPH0423342A JP H0423342 A JPH0423342 A JP H0423342A JP 2123454 A JP2123454 A JP 2123454A JP 12345490 A JP12345490 A JP 12345490A JP H0423342 A JPH0423342 A JP H0423342A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- upper lid
- socket upper
- solenoid valve
- semiconductor
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体装置の測定において半導体装置の着脱
を容易とする半導体測定装置に関する。
を容易とする半導体測定装置に関する。
従来の技術
近年、半導体分野の技術革新には多大なものがあり、半
導体集積回路のパッケージング技術においても同様であ
る。半導体装置など電子部品の実装技術の革新にともな
い、フラットタイプなと小型のパッケージング技術が開
発されている。第３図にこれら小型パンケージングされ
た半導体装置を測定するための従来の半導体測定装置の
構成を示す。
導体集積回路のパッケージング技術においても同様であ
る。半導体装置など電子部品の実装技術の革新にともな
い、フラットタイプなと小型のパッケージング技術が開
発されている。第３図にこれら小型パンケージングされ
た半導体装置を測定するための従来の半導体測定装置の
構成を示す。
図において、２１はソケット上蓋、２２はソケット下蓋
、２３はソケット上蓋２１の固定金具、２４は電極部、
２５はソケットの上下蓋接続部である。
、２３はソケット上蓋２１の固定金具、２４は電極部、
２５はソケットの上下蓋接続部である。
上記のように構成された半導体測定装置を用いて半導体
装置２６を評価・検査する場合、ピンセットや磁石等を
用いて半導体装置２６をソケットに装着したり取りはず
したりするのが一般的である。
装置２６を評価・検査する場合、ピンセットや磁石等を
用いて半導体装置２６をソケットに装着したり取りはず
したりするのが一般的である。
発明か解決しようとする課題
しかしながら上記従来の構成では、半導体装置を装着し
たり取はずしたりする場合、半導体装置の表面に傷をつ
けたり、リード端子を損傷したりする場合があり、特に
磁石を使用した場合には電気的特性が磁気により劣化す
るなどの課題があった。
たり取はずしたりする場合、半導体装置の表面に傷をつ
けたり、リード端子を損傷したりする場合があり、特に
磁石を使用した場合には電気的特性が磁気により劣化す
るなどの課題があった。
本発明は上記従来の課題を解決するものであり、半導体
測定装置１２、半導体装置（以下ＩＣと呼ぶ）を着脱す
る場合、ＩＣを損傷することのない優れた半導体測定装
置を提供することを目的とする。
測定装置１２、半導体装置（以下ＩＣと呼ぶ）を着脱す
る場合、ＩＣを損傷することのない優れた半導体測定装
置を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するために、半導体測定装置の
一部分を構成するソケットの蓋の部分に真空パイプとセ
ンサを設け、さらに電磁弁と駆動回路を備えたものであ
る。
一部分を構成するソケットの蓋の部分に真空パイプとセ
ンサを設け、さらに電磁弁と駆動回路を備えたものであ
る。
作用
本発明は上記の構成により、半導体装置の測定時に半導
体装置を測定用の治具類に真空減圧による吸着力を利用
して着脱しているために半導体装置を損傷することがな
いという効果が得られる。
体装置を測定用の治具類に真空減圧による吸着力を利用
して着脱しているために半導体装置を損傷することがな
いという効果が得られる。
実施例
以下、本発明の一実施例について第１図および第２図を
参照しながら説明する。
参照しながら説明する。
図において、１はソケット上蓋、２はソケット下蓋、３
はソケット上蓋１の固定金具、４は電気測定のための電
極部、５はソケット上下蓋接続部、６は樹脂製リング、
７は真空パイプ（金属パイプ）、８はセンサ、９は駆動
回路、１０はパイプ取付金具、１１．１２．１３は信号
伝達コード、１４は電磁弁、１５はゴムパイプ、１１は
センサ、１７はパイプである。また、１８は半導体装置
の一つであるＩＣである。
はソケット上蓋１の固定金具、４は電気測定のための電
極部、５はソケット上下蓋接続部、６は樹脂製リング、
７は真空パイプ（金属パイプ）、８はセンサ、９は駆動
回路、１０はパイプ取付金具、１１．１２．１３は信号
伝達コード、１４は電磁弁、１５はゴムパイプ、１１は
センサ、１７はパイプである。また、１８は半導体装置
の一つであるＩＣである。
次に上記実施例の動作について説明する。
ＩＣｌ３の装着時、ソケット上蓋１を開放し、ＩＣｌ３
をソケット下蓋２に保持し、ソケット上蓋１を閉じ、Ｉ
Ｃｌ３の特性評価、検査等の測定を行なう。測定が完了
したのちソケット上蓋１の固定金具３を外しソケット上
蓋１を開放する。この時、ソケット上蓋１に付属するセ
ンサ８がソケット上蓋１の開放を感知し、信号伝達コー
ド１１を介して駆動回路９に信号を送り、さらに信号伝
達コード１２を経由して電磁弁１４に達して電磁弁１４
を開き、パイプ１７に接続する真空ポンプ（図示せず）
によってゴムパイプ１５および鉄、アルミニウム、銅よ
りなる金属パイプ７の内部を減圧し、その吸着力によっ
て金属パイプ７の先端の開口部に設けられた空気のもれ
防止用と傷防止用の樹脂製ゴムリング６の部分でＩＣｌ
３を吸着し、第２図に示すようにＩＣｌ３はソケット上
蓋１内に収納された状態でソケット上蓋１か開放される
。
をソケット下蓋２に保持し、ソケット上蓋１を閉じ、Ｉ
Ｃｌ３の特性評価、検査等の測定を行なう。測定が完了
したのちソケット上蓋１の固定金具３を外しソケット上
蓋１を開放する。この時、ソケット上蓋１に付属するセ
ンサ８がソケット上蓋１の開放を感知し、信号伝達コー
ド１１を介して駆動回路９に信号を送り、さらに信号伝
達コード１２を経由して電磁弁１４に達して電磁弁１４
を開き、パイプ１７に接続する真空ポンプ（図示せず）
によってゴムパイプ１５および鉄、アルミニウム、銅よ
りなる金属パイプ７の内部を減圧し、その吸着力によっ
て金属パイプ７の先端の開口部に設けられた空気のもれ
防止用と傷防止用の樹脂製ゴムリング６の部分でＩＣｌ
３を吸着し、第２図に示すようにＩＣｌ３はソケット上
蓋１内に収納された状態でソケット上蓋１か開放される
。
ソケット上蓋１が開放された時、センサ１６でツク゛ッ
ト上蓋１の位置を検出し、その信号が信号コード１３を
通って駆動回路９に入り、電磁弁１４が閉じて減圧を止
めＩＣｌ３を取り出すことかできる。
ト上蓋１の位置を検出し、その信号が信号コード１３を
通って駆動回路９に入り、電磁弁１４が閉じて減圧を止
めＩＣｌ３を取り出すことかできる。
この実施例ではソケット上蓋１の開閉を検知するセンサ
８および１６として実際はリレーを使用したが、光セン
サ等を用いても同様の効果が得られる。また、ソケット
上蓋１の開閉を検出するセンサ８および１６を設ける位
置はソケット上蓋１に限らずソケット下蓋２に設けて開
閉を検出することもできる。
８および１６として実際はリレーを使用したが、光セン
サ等を用いても同様の効果が得られる。また、ソケット
上蓋１の開閉を検出するセンサ８および１６を設ける位
置はソケット上蓋１に限らずソケット下蓋２に設けて開
閉を検出することもできる。
このように実施例によればＩＣの評価・検査等において
、ＩＣの電気特性を劣化させたり、リードを曲げるなと
の事故を防止することかでき、作業性の向上をはかるこ
とかできる。
、ＩＣの電気特性を劣化させたり、リードを曲げるなと
の事故を防止することかでき、作業性の向上をはかるこ
とかできる。
発明の効果
以上の実施例から明らかなように本発明によれば、半導
体装置の特性の評価・検査等の測定時に半導体装置を真
空減圧による吸着力によって測定治具類に着脱し、かつ
半導体装置に接する先端部に樹脂製リングを設けている
ために半導体装置を損傷することなく電気的緒特性を測
定することかでき、半導体装置の信頼性向上に役立つ半
導体測定装置を提供できる。
体装置の特性の評価・検査等の測定時に半導体装置を真
空減圧による吸着力によって測定治具類に着脱し、かつ
半導体装置に接する先端部に樹脂製リングを設けている
ために半導体装置を損傷することなく電気的緒特性を測
定することかでき、半導体装置の信頼性向上に役立つ半
導体測定装置を提供できる。
第１図は本発明の一実施例における半導体測定装置の部
分断面正面図、第２図は同装置の動作時の部分断面正面
図、第３図は従来の半導体測定装置の要部断面正面図で
ある。 １・・・・・・ソケット下蓋、２・・・・・・ソケット
下蓋、４・・・・・・電極部、６・・・・・・樹脂製リ
ング、７・・・・・・真空パイプ、８・・・・・・セン
サ、９・・・駆動回路、１４・・・・・・電磁弁、１６
・・・・・・センサ、１８・・・・・・Ｉ Ｃ’（半導
体装置）。
分断面正面図、第２図は同装置の動作時の部分断面正面
図、第３図は従来の半導体測定装置の要部断面正面図で
ある。 １・・・・・・ソケット下蓋、２・・・・・・ソケット
下蓋、４・・・・・・電極部、６・・・・・・樹脂製リ
ング、７・・・・・・真空パイプ、８・・・・・・セン
サ、９・・・駆動回路、１４・・・・・・電磁弁、１６
・・・・・・センサ、１８・・・・・・Ｉ Ｃ’（半導
体装置）。
Claims (1)
- ソケット上蓋に取り付けられた先端に樹脂製リングを
有する真空パイプと、前記ソケット上蓋またはソケット
下蓋に取り付けられた前記ソケット上蓋の開閉を検知す
るセンサと、そのセンサの検知信号を処理する駆動回路
と、前記真空パイプ内の圧力を調整する電磁弁と、半導
体装置のリード部と電気的に接続する電極部とを備えた
半導体測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2123454A JPH0423342A (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | 半導体測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2123454A JPH0423342A (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | 半導体測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0423342A true JPH0423342A (ja) | 1992-01-27 |
Family
ID=14861016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2123454A Pending JPH0423342A (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | 半導体測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0423342A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000108998A (ja) * | 1998-10-05 | 2000-04-18 | Nec Eng Ltd | アライメント測定治具 |
-
1990
- 1990-05-14 JP JP2123454A patent/JPH0423342A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000108998A (ja) * | 1998-10-05 | 2000-04-18 | Nec Eng Ltd | アライメント測定治具 |
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