JPH04235095A - 感熱孔版印刷原紙用フィルム - Google Patents

感熱孔版印刷原紙用フィルム

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JPH04235095A
JPH04235095A JP208991A JP208991A JPH04235095A JP H04235095 A JPH04235095 A JP H04235095A JP 208991 A JP208991 A JP 208991A JP 208991 A JP208991 A JP 208991A JP H04235095 A JPH04235095 A JP H04235095A
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JP
Japan
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film
particles
resin
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heat
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JP208991A
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Toshiaki Ono
俊明 大野
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Asahi Chemical Industry Co Ltd
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Asahi Chemical Industry Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、キセノンフラッシュ、
レーザー光等の照射やサーマルヘッド等により熱を受け
る事により穿孔製版される、低エネルギー源に対する穿
孔性が向上した感熱孔版印刷原紙用フィルムに関する。
【0002】
【従来の技術】感熱孔版印刷原紙用フィルムとして、従
来、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重
合体、ポリプロピレン、ポリエステル等のフィルムが使
用されてきた。中でも製版・印刷一体型の印刷機に用い
られる製版原紙には、ほとんどが厚みが2μm程度のポ
リエステルフィルムが使用されている。当初はコンデン
サー用のフィルムが代用されており、該フィルムには走
行時の滑り付与やロール状に巻き上げる時の巻き上げ性
改良等のフィルムの製造プロセス上の問題からシリカ等
の無機材粒子が添加されていた。ところが、該無機粒子
には、粒子の製造上の問題により、フィルム厚みよりも
径の大きな粒子が存在していた。粗大粒子の存在は、製
版時正確な穿孔性を阻害する(穿孔すべきところが穿孔
せずに残り、従って印刷すると白くヌケてしまう。以降
この現象を『トビ』と称する。)事が分かっており、好
ましくない。この対策として、特開昭63−28639
6号公報には平均径がフィルム厚みの0.5〜2.5倍
である無機粒子を添加する事が記載されてるが、平均径
を限定してもトビの現象は減少しない。上述の様にトビ
の現象は粗大粒子が問題なのである。また特にシリカの
場合、1次粒子の径はmμオーダーであるが、数μmか
ら10μm程度の凝集粒子を作り易く、この凝集した状
態で安定して存在する事が知られており、添加前の粒子
径が小さくてもフィルム中に均一に添加前と同じ粒子径
で存在させるのは困難である。また、特開平2−263
694号公報には球状シリカが記載されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の従来改
良策は充分ではない事が分かった。これ等は、その原料
マターバッチを作製する段階において、例えばシリカは
表面にシラノール基を有しているので帯電性が大きく凝
集し易い傾向にありポリエステル中に均一に分散させる
のは困難であり重合時のモノマーに加える等の方法が採
られている。またこれ等は、いずれもフィルム製造時の
押出中にゲルの原因、フィルターのつまり、ダイより押
出し変形中(急冷前)でのミクロ的な欠陥の発生、薄肉
フィルムの延伸中の破れ、又スリッター工程での刃先の
不良化(シャープに切れなくなる)等の数多くの問題点
を有するものであった。更には、無機材料は樹脂と比較
して熱伝導性が良く、厚みが3μm以下程度の極薄フィ
ルムでは熱を拡散してしまい、製版穿孔する際に孔の形
状が不揃いになったり、感度が低下したりする。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題に鑑
み、鋭意検討した結果、厚みが3μm以下の感熱孔版印
刷原紙用フィルムには、特定の粒子径をもち、単分散の
粒子の製造が容易で且つ熱拡散性の少ない樹脂粒子が好
適である事を見出し、本発明に至った。即ち、平均径が
0.1〜3μmの単分散樹脂粒子を0.01〜1%含有
し、且つ厚みが0.3〜3μmの感熱孔版印刷原紙用フ
ィルムである。
【0005】本発明に用いられる樹脂粒子とは、フィル
ム樹脂中に0.1〜3μmの粒子径で分散していればよ
く、架橋、非架橋の樹脂いずれのものでよい。具体的に
は、シリコーン樹脂、シリコーンゴム、フッ素樹脂、フ
ッ素ゴム、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂
、アクリル酸及びそのエステル系樹脂、メタクリル酸及
びそのエステル系樹脂、エステル系樹脂、ポリカーボネ
ート系樹脂等が挙げられる。最終フィルム中の粒子状に
分散した上記粒子、又はこれ等を延伸前又は後に架橋処
理したものでも良い。上記のごとき無機剤添加の障害を
取り除くと共に、各工程中でのフィルムの滑り性も良く
、又フィルムのベースとなる樹脂に較べ熱伝導性が良く
ない有機材料の粒子を添加する事で低エネルギー源に対
する穿孔感度を向上させる事が出来る事が分かった。 特にシリコーン系樹脂またはフッ素系樹脂を用いると、
穿孔感度が向上すると共に、孔の形状が揃う傾向にあり
、またフィルムと金属ロールとの滑り性、製版機中での
滑り性不足によるトラブルが減少する。この理由につい
ては明らかではないが、界面張力が低い事とフィルム表
面への拡散性等と何か関連があると思われる。
【0006】本発明の樹脂粒子はフィルムに分散した状
態での粒子で、その粒子径もフィルム中での粒子径であ
り、単分散の粒子である。ここで単分散とは粒子径分布
がシャープである事を意味し、後述する方法で測定した
d25/d75が1.0〜1.5、好ましくは上記値が
1.0〜1.3である。また、1次粒子の平均径は0.
1〜3μmである。特に厳密に形状には特別こだわらな
く、形状がやや変形した長径と短径との比が最終フィル
ム段階で1:1〜5:1程度になるものでも良いが、原
料として、好ましくは真球状単分散粒子である。これは
、フィルム中に均一に且つ粗大凝集粒子を作らずに分散
させる為には1次粒子径は大きく且つ粒子径分布がシャ
ープである方が良く(この場合は粒子は凝集粒子を作り
難い為にほとんどが1次粒子で存在する)、また厚さが
3μm以下の極薄フィルム中に存在してトビの現象を起
こさない為である。平均径が0.1μmより小さいと分
散性が良くなるだけでなく滑り性を付与できない。また
、粒子の製造の面からも困難である。また、3μmより
大きいとトビの現象が発生する頻度が高くなる。但し、
粒子の最大径はフィルム厚みの1.2倍以下である事が
、トビの現象防止の上から好ましい。
【0007】また、樹脂粒子はフィルム中に0.01〜
1%存在するのが好ましく、0.01%より少ないとフ
ィルムの滑り性が不足し、また穿孔感度の向上が認めら
れない。また、1%より多い場合には、断熱効果が大き
過ぎる為にフィルムの穿孔を阻害する場合が多い。更に
は、押出工程、延伸工程が不安定になったり困難になる
場合がある。0.01〜1%存在する場合にフィルム同
士、フィルムと金属またはガラス等との滑り性が付与さ
せ、且つ穿孔感度の向上とトビの現象が大幅に改善され
る。
【0008】次に、本発明の感熱孔版印刷原紙用フィル
ム(以降、感熱フィルムと略す)のベースとなる樹脂は
後述する溶融粘度の温度係数ΔT/ΔlogVが100
以下である熱可塑性樹脂が好ましい。該値は樹脂の溶融
挙動のシャープ性を示しており、換言すれば、穿孔時に
、熱が加えられて穿孔が開始すると素早く広がり、熱源
が除かれると直ちに冷却固化して孔が予定した大きさよ
りも広がらない傾向にある事を示す指標である。該値が
小さい程溶融挙動はシャープである。また、低エネルギ
ーに対する穿孔感度は後述する低温(100℃以下)で
の加熱収縮特性と関連があり、この様な収縮特性を与え
る為には、フィルムのベースとなる樹脂のTgが100
℃以下、好ましくは90℃以下である事が好ましい。 これ等の条件を満たす樹脂としては、ポリエステル(好
ましくは共重合ポリエステル)系樹脂、ポリアミド(好
ましくは共重合ポリアミド)系樹脂、ポリオレフィン系
樹脂、共重合ポリスチレン系樹脂、アクリル酸誘導体系
樹脂、エチレン−ビニルアルコール系樹脂、共重合ポリ
カーボネート系樹脂等が挙げられる。
【0009】上記樹脂の中で好ましくは、原料として充
分アニールした状態での結晶化度が30%以下のもので
あり、好ましくは共重合ポリエステル及び共重合ポリア
ミドである。更に好ましくは、共重合ポリエステルを主
体としたものである。好ましい共重合ポリエステルとは
、ポリマーを構成する単量体で詳しく説明すれば、酸成
分としてテレフタル酸及びその異性体、それ等の誘導体
、ナフタレン構造を有するジカルボン酸、アジピン酸等
の脂肪族ジカルボン酸、それ等の誘導体等より選ばれる
1種又は2種以上の酸成分を利用し、次にアルコール成
分として、エチレングリコール、その誘導体(ジエチレ
ングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレン
グリコール等)、アルキレングリコール類(トリメチレ
ングリコール、テトラメチレングリコール、ヘキサメチ
レングリコール等)、脂肪族飽和環状グリコール類(シ
クロヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、
シクロヘキサンアルキルジオール類等)、芳香族環、例
えばビスフェノール核を有するジオール等より選ばれる
1種又は2種以上のアルコール成分を利用して重合する
ものである。その好ましい組み合わせは、酸成分として
テレフタル酸(15mol.%以下のイソフタル酸、フ
タル酸、アジピン酸等を共重合成分として含んでも良い
。)、又アルコール成分としては、エチレングリコール
、ジエチレングリコール、シクロヘキサンジメタノール
等を主体とした自由な組合せの成分、割合での混合成分
を重合した物である。その1例を示せば、酸成分として
テレフタル酸、アルコール成分として、エチレングリコ
ールが65〜75mol.%、シクロヘキサンジメタノ
ールが35〜25mol.%を共重合したポリエステル
等である。
【0010】次に、本発明の感熱フィルムは低エネルギ
ー源に対する穿孔感度を更に向上させる為に、先ず、フ
ィルム状態での結晶化度(但し、後述の方法)が15%
以下である事が好ましい。より好ましくは、該値が10
%以下である。また、100℃における加熱収縮率が1
5%以上である事が好ましい。更には、フィルム厚みは
3μm以下である。好ましくは、2μm以下である。下
限は穿孔感度の問題からではなく機械的強度より0.3
μmである。
【0011】また、感熱フィルムは1層でも良いし2層
、3層以上の多層状でも良い。その場合、少なくとも1
方の表層が上記フィルムである事が必要である。又多層
状態の例として、上記フィルムの樹脂とポリエステル系
のホットメルト系樹脂のを、共押出後共延伸、又は押出
コート後延伸等により形成したものが挙げられる。該積
層フィルムは、後述する多孔質状支持体と熱ロール等に
より簡単にラミネートが出来る。
【0012】上記の感熱フィルムを製造する場合には、
極薄フィルムに低温(100℃以下)での収縮成分を有
効に付加する為には、好ましくは単層で延伸するよりも
延伸をサポートする層(以下、補強層と記す)を設けて
多層状で延伸する事が好ましい。その時の層構成は、感
熱フィルムをM、補強層をBで示すと、M/B、M/B
/M、B/M/B、M/B/M/B、M/B/M/B/
M…、で現わす事ができる(但し、M、Bはそれぞれ同
じ感熱フィルム及び補強フィルムとして自由な状態で多
層であっても良い。例えば、B/B’,B/B’/B,
B’/B/B’,Mについても同様)。ここで、補強層
(B)は剥離剤(界面活性剤、オルガノポリシロキサン
、脂肪酸アミド等)を含有したビカット軟化点(VSP
;ASTM−D−1525準拠、荷重1Kg,昇温速度
2℃/分)が110℃以下の熱可塑性樹脂を主体とした
層が好ましい。また延伸条件は、低温での収縮成分を付
加する為に出来るだけ低温で、高倍率に延伸する事が好
ましい。又B層に選択的に架橋処理を施して延伸のラチ
チュードを広くすると好ましい場合が多い。具体的には
、感熱フィルムのベースとなる樹脂の(Tg+15〜T
g+45)℃の温度で、少なくとも1軸方向に(好まし
くは2軸方向に)3倍以上好ましくは4.5倍以上延伸
する事が好ましい。
【0013】次に、本発明の感熱フィルムと貼り合わさ
れる多孔質状支持体(以下、支持体と略す)の好ましい
例としては、印刷インキの透過が可能で、感熱フィルム
が穿孔する加熱条件下でも変形を起こさない天然繊維、
再生繊維、合成繊維、無機繊維(ガラス繊維、カーボン
繊維、各種ウイスカー等)を原料とした単体又はこれ等
を混合した薄葉紙、不織布、織布等が挙げられる。不織
布タイプの薄葉紙の場合は、30〜2.5g/m2 の
目付のもの、好ましくは、20〜4g/m2 の目付の
ものである。また、織布タイプのメッシュ状の場合は、
500〜15メッシュ、好ましくは300〜50メッシ
ュである。
【0014】また、感熱フィルムと支持体とを貼り合わ
せるのに用いられる接着剤は従来公知の接着剤、例えば
、酢酸ビニル系接着剤、エポキシ系接着剤、アクリル系
接着剤、ホットメルト樹脂等から選ばれる。又、その接
着の仕方は従来公知の自由な方法でも良く、又ホットメ
ルト樹脂をコーティング、又は同樹脂を含む繊維を抄紙
したものでも良く、これ等は1方のみ又は両者(フィル
ムと支持体)を組み合わせたものでも良い。
【0015】
【実施例】以下に、実施例により本発明を詳細に説明す
るが、以下の実施例に限定されるものではない。先ず、
測定方法について示す。 (1)  粒子径分布 フィルム中に分散した粒子を、反射型の顕微鏡による写
真法で粒子径を測定した。約1000個の粒子の粒子径
(球状近似)を測定し、大粒子側から体積を積算(球形
近似)し、総体積に対して50%時の粒子径を平均径と
し、総体積に対して25%時の粒子径をd25、同様に
75%時の粒子径をd75として、その比(d25/d
75)を求めた。 (2)  溶融粘度特性 東洋精機製作所製キャピログラフ(キャピラリー径:1
.0mm、長さ:10.0mm(形式E型))を用いて
、加熱温度を10℃ピッチで変化させ、各温度における
溶融粘度“V(poise)”を剪断速度6.08se
c−1(押出速度:0.5mm/min)条件下で測定
し、溶融粘度の対数値(logV)と加熱温度(T,℃
)との関係をグラフ化し、そのグラフからlogV値が
5.0から4.0に変化するのに要した温度差(ΔT)
を溶融粘度温度係数(ΔT/ΔlogV)として読み取
った。 (3)  結晶化度 感熱フィルムの結晶化度を求める為に、先ず、感熱フィ
ルムのベースとなる熱可塑性樹脂を、溶融後急冷又はア
ニーリング等の熱処理により結晶化度の異なるサンプル
を作製し、広角X線回折法により結晶化度及び密度を測
定(JIS  K−7112−D法準拠)して、結晶化
度と密度との検量線を作製した。次に、感熱フィルムの
密度を測定し、上記のごとく作製した検量線より結晶化
度を求めた。 (4)  加熱収縮率 50mm角のフィルムサンプルを100℃に設定した温
風循環恒温槽中に自由に収縮する状態で10分間放置し
た後、フィルムの収縮量を求め、元の寸法で割った値の
百分比で表した。但し、二軸延伸の場合は縦、横の平均
値で示し、一軸延伸の場合は延伸方向のみの値で示す。 (5)  印刷適性の評価 フィルムサンプルを坪量8g/m2 のポリエステル繊
維を混抄した和紙に、酢酸ビニル系接着剤を用いて貼合
わせて、フィルムの非貼合わせ面にアミノ変性シリコー
ンオイルを微量塗布して感熱孔版原紙を作製した。画像
電子学会「ファクシミリテストチャートNo.1WP」
を原稿として、理想科学工業社製リソグラフRC115
(読み取りモード:写真)で製版エネルギーを変えて製
版を行ない、印刷を行なった。評価は、黒ベタ部の濃度
(反射濃度;OD)が1.0となる製版エネルギーを穿
孔感度とし、該エネルギーが50μJ/dot未満を「
○」、50μJ/dot以上、54μJ/dot未満を
「△」、54μJ/dot以上を「×」とした。また製
版エネルギーが50μJ/dotで製版した製版原紙の
顕微鏡写真を撮り、総ドット数(500個)に対するト
ビの発生数を数え、又印刷を行ない印刷物を観察して、
トビの発生数が1%以下で高画質のものを「○」、トビ
の発生は1%以上10%未満で印刷物は鮮明性が若干劣
るものを「△」、トビの発生が10%以上で、従って印
刷物の鮮明性が劣るものを「×」、未穿孔部分が多く印
刷物が不鮮明で判読出来ないものを「××」とした。 (6)  滑り性 テスター産業社製動摩擦係数測定装置を用いて、動摩擦
(μD )を測定した。装置は、フィルムサンプルを固
定し、その上をライダーが移動する形式の物で、ライダ
ーの総重量は400gであった。測定は、ライダー表面
にゴム板を貼り付け、その上にフィルムサンプルを貼り
付けてフィルム面同士の動摩擦を測定したのと、フィル
ム表面とライダー(金属製でクロムメッキしたもの)の
表面(梨地;200mesh)との動摩擦を測定した。
【0016】
【実施例1〜4及び比較例1〜4】感熱フィルムのベー
スとなる熱可塑性樹脂として、共重合ポリエステル(酸
成分としてテレフタル酸、アルコール成分としてエチレ
ングリコール70mol.%、1,4−シクロヘキサン
ジメタノール30mol.%からなる。Tg=81℃、
ΔT/ΔlogV=40、結晶化度=0%、イーストマ
ン・コダック社製PETG6763相当品)98重量部
と各種粒子を2重量部及び分散助剤としてポリエチレン
グリコール1重量部をタンブラーで混合後、2軸式の押
出機により混練押出してマスターペレット(粒子濃度:
2重量%)を作製した。該ペレットを上記共重合ポリエ
ステルで希釈して粒子が0.2重量%となる様にした(
但し、実施例1では、東レ・ダウコーニング・シリコー
ン社製R930を、実施例4及び比較例4では、旭化成
工業社製SRビーズを使用)。該希釈品(M)と、エチ
レン−メタクリル酸共重合体(メタクリル酸:8重量%
)70重量%、エチレン−プロピレン共重合体(エチレ
ン:4重量%)15重量%、及びエチレン−α・オレフ
ィン系エラストマー15重量%の混合品にポリオキシエ
チレンアルキルエーテル2重量%添加したもの(B)と
を多層サーキュラーダイよりM/B/Mの多層状に押出
し、水により急冷後回転している引取機で偏肉分散を行
ないながら折り畳んでパリソンを作製し、該パリソンを
110℃まで加熱した後、パリソン中に空気を送り込ん
で縦方向に5倍、横方向に5.5倍にチューブラー延伸
を行ない、冷風で冷却後出来たフィルムを折り畳んで引
き取った。更に該フィルムを縦方向、横方向共に10%
弛緩させてヒートセットを行ない、その後フィルムの両
端を切って、2枚のフィルムとして巻き取った。巻き取
った3層フィルムを各層に剥離して厚みが2.0μmの
感熱フィルム(M層)を得た。各フィルムの結晶化度は
どれもほぼ0%であった。また、100℃の感熱収縮率
は60%であった。各フィルムサンプルの評価結果を表
1に示す。
【0017】表1より、実施例はすべて滑り性、穿孔感
度、印刷物の画像性が優れていた。しかし、比較例1及
び2のごとくシリカ(無機剤)では、粒子の形状や粒子
径分布に関係なく無機材粒子を使用しているので、粒子
を添加していない場合に較べ、穿孔感度を大幅に向上す
る事は出来なかった。また、樹脂粒子であっても、単分
散でないもの(比較例3)は穿孔感度は無添加に較べ若
干向上したが、トビの発生が多く、従って印刷物は不鮮
明であった。また、平均径が大きいもの(比較例4)は
、穿孔感度が無添加に較べ若干低下する傾向にあり、ト
ビの発生も多く印刷物の画像性も劣っていた。
【0018】ここで比較例として、実施例1における粒
子の量を0.005%にしたものはフィルム同士の滑り
性が向上せず、フィルムロール状に巻き取る事が出来な
かった。また、粒子の量を1.5%にしたものは、滑り
性は向上した(フィルム面同士でμD =0.12,フ
ィルム面−梨地でμD =0.35)が、穿孔感度は「
×」であった。更に、実施例1の感熱フィルムの厚みを
3.5μmにしたところ、穿孔感度は「×」であった。
【0019】
【実施例5及び比較例5】実施例1において、感熱フィ
ルムのベースとなる熱可塑性樹脂を、共重合ポリアミド
(ε−カプロラクタム、ヘキサメチレンジアミン及びア
ジピン酸のナイロン6、ナイロン66成分に付加共重合
成分としてテレフタル酸をアジピン酸の一部に代えて、
つまり組成をナイロン6成分65mol.%、ナイロン
66成分35mol.%として、次に該66成分のアジ
ピン酸の40mol.%をテレフタル酸に代替したもの
、ΔT/ΔlogV:35,融点:170℃、Tg:4
0℃)に代えたものを成膜した。但し、延伸は、85℃
で縦方向に3倍、横方向に3倍に延伸した。出来たフィ
ルムの結晶化度は10%、感熱収縮率は43%であった
。又、穿孔感度、印刷物の画像共に「○」であった。
【0020】
【発明の効果】単分散で熱伝導性が低い樹脂粒子一定量
、均一に存在する事によって、従来のシリカ等の無機材
粒子に較べ穿孔感度が高く、且つ印刷物の画質が向上す
る。
【0021】
【表1】

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  平均径が0.1〜3μmの単分散樹脂
    粒子を0.1〜1%含有し、且つ厚みが0.3〜3μm
    の感熱孔版印刷原紙用フィルム。
JP208991A 1991-01-11 1991-01-11 感熱孔版印刷原紙用フィルム Withdrawn JPH04235095A (ja)

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