JPH04237064A - 回路印刷用帯電性粒子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は回路印刷用帯電性粒子に
関し、特に回路基板上に乾式電子写真法により回路パタ
ーンを印刷するためのトナーとして好適な回路印刷用帯
電性粒子に関する。

【０００２】

【技術環境】配線用基板上に回路パターンを印刷する方
法として、従来、導電性金属粉末を含む印刷ペーストを
使用してスクリーン印刷法により基板上に回路パターン
を形成する方法が、広く実用されている。しかし、この
方法では、回路パターンごとに印刷スクリーンを製版し
ておく必要があり、特に小量多品種生産になりがちな多
層回路などの場合、印刷スクリーンの種類が増大し製作
期間が長期化すると共に、製品価格が上昇する。更に、
回路パターンの部分的な変更でも、印刷スクリーンを再
製作せねばならず、フレキシブルな対応ができない。

【０００３】このようなスクリーン印刷法の難点を解消
すべく、近年、乾式電子写真法により基板上に回路パタ
ーンを印刷する方法が開発されつつある。

【０００４】

【従来の技術】上述の乾式電子写真法による回路パター
ン印刷では、感光体ドラムに形成した静電潜像上に回路
印刷用帯電性粒子を静電力で付着させて、回路パターン
を現像させたあと、これを配線用基板に転写する。従来
の回路印刷用帯電性粒子は、回路パターン現像後の定着
時における温度以下で軟化する熱溶融性樹脂内に導電性
金属粉末を分散させ粒状に形成した母粒子に、熱溶融性
樹脂に荷電制御剤を分散させた外殻を被覆させたカプセ
ル構造をもつ。

【０００５】印刷時には、外殻の樹脂および荷電制御剤
の作用で良好な現像性を示し、また印刷後の回路基板を
加熱プレス、焼成することにより、導電性の良好な回路
パターンを得ることができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の回路配
線用帯電性粒子では、母粒子および外殻に熱溶融性樹脂
を使用しており、現像後の定着時に回路基板上へ定着し
得るような軟化点をもつ熱溶融性樹脂を選定している。

【０００７】しかし、回路パターンを定着させた回路基
板は、そのあとの接着剤に用いずに積層して加熱プレス
する工程で、定着時の温度の近傍まで加熱されて加圧さ
れるので、回路基板上に定着された導電性カプセルトナ
ーが更に軟化して回路基板上に拡散していき、定着時の
回路パターン領域から外方へはみ出して、回路パターン
にいわゆる“ダレ”を生じる。この結果、焼成処理後に
得られる回路パターン間で、絶縁抵抗低下やショートな
どの不具合を生じ易いという問題点がある。

【０００８】本発明の目的は、上述の問題点を解決し回
路基板への印刷後における加熱プレス処理工程で回路パ
ターンに“ダレ”を生じない回路配線用帯電性粒子を提
供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の回路印刷用帯電
性粒子は、回路基板への定着後の加熱プレス工程におけ
る温度圧力条件で軟化しない第１の樹脂の中に少くとも
導電性金属粉末を分散し含ませ球状に形成した母粒子と
、前記定着の時の温度以下で軟化する第２の樹脂を前記
母粒子の表面に被覆させた外殻とを含む。

【００１０】

【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。

【００１１】図１は本発明の一実施例を示す断面図であ
る。樹脂１ａ中に導電性金属粉末２と粉末状の荷電制御
剤とを分散させて球状に形成した母粒子の表面を、樹脂
１ｂから成る外殻で被覆した構造をもつ。これは構造上
、従来の導電性カプセルトナーに類似しているが、本実
施例では、母粒子の樹脂１ａの材料として、加熱プレス
時に軟化しない熱硬化性樹脂を用い、また外殻の樹脂１
ｂには、定着時の温度以下で軟化する熱溶融性樹脂を用
いている。

【００１２】乾式電子写真法により回路パターンを印刷
する時には、配線用基板としてセラミック材のグリーン
シートを使用し、感光体ドラム上の静電潜像で現像され
た本実施例の粒子をグリーンシート上に転写する。次い
で、フラッシュランプでの加熱により、グリーンシート
上の転写像を定着させる。定着時の温度で外殻の樹脂１
ｂが軟化してグリーンシート上への定着機能を分担し、
母粒子の樹脂１ａは軟化せずに原形状を保っている。

【００１３】このあと、グリーンシートを所望寸法に切
断し、多層回路の場合には積層した上で加熱プレス処理
する。加熱プレス時に母粒子の樹脂１ａは、軟化せず原
形状を保ったまま、プレス圧によりグリーンシートの面
に食い込んだ状態になる。次いで、樹脂１ａが熱分解し
始める温度よりも高温で脱バインダ処理することにより
、グリーンシートおよび導電性カプセルトナーの樹脂バ
インダ成分を分解、飛散させる。この後、焼成処理して
セラミック材および金属成分を焼結させ、金属粉末２か
ら成る回路パターンが形成されたセラミック回路基板を
得る。このように加熱プレス処理時、母粒子が軟化せず
原形状を保ったままでグリーンシート上に押圧されるの
で、定着時の回路パターン領域から外へはみだして“ダ
レ”を生じることが無くなる。

【００１４】本実施例で、母粒子の樹脂１ａの材料とし
て熱硬化性のエポキシ系樹脂を使用し、外殻の樹脂１ｂ
には熱溶融性のアクリル系樹脂を用いて、加熱プレス処
理による回路パターンの線幅の増大を測定したところ、
平均１０μｍ程度であった。また樹脂１ａおよび１ｂと
もに熱溶融性のアクリル系樹脂を用いた従来の帯電性粒
子では、加熱プレス処理による線幅の増大は平均５０μ
ｍ程度であった。従来の帯電性粒子の場合、例えば回路
パターンの間隔を２００μｍにすると、加熱プレス処理
により線幅の増大だけで５０μｍ程度あり、更に印刷定
着までの過程で生じる線幅誤差が加わるので、焼成後に
得られる回路パターンの間隔が極端に狭くなったり短絡
してしまう確率が高く、回路間の絶縁抵抗低下やショー
トなどの原因になる。本実施例の場合には、加熱プレス
処理により線幅の増大を１０μｍ程度におさえることが
でき、回路間の絶縁抵抗低下やショートの発生確率を従
来よりも著しく低減できる。

【００１５】なお、本実施例では、母粒子の樹脂１ａ中
に荷電制御剤３を分散混入してあるが、外殻の樹脂１ｂ
で現像時に必要な帯電性を得られるので、必しも母粒子
中に荷電制御剤を混入することを要さない。また外殻の
樹脂１ｂ中に粉末状の荷電制御剤を固着させれば、更に
帯電性を向上でき、帯電性粒子の印刷量を増加させ、焼
成後得られる回路パターンの導電性を向上できる。

【００１６】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、印
刷工程中の定着からプレスまでの間の加熱で外殻だけが
軟化するような樹脂材料を選定することにより、定着か
ら加熱プレスまでの工程では母粒子が軟化せずグリーン
シート上に押圧されるので、定着時の回路パターン領域
外へはみ出して“ダレ”が生じるのを防止でき、従来よ
りも高精度な回路パターンが得られ、焼成後の回路パタ
ーン間の絶縁不良やショートなどの不具合が発生するの
を防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の実施例の断面図である。

【符号の説明】

１ａ，１ｂ　　　　樹脂 ２　　　　金属粉末 ３　　　　荷電制御剤

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　回路基板への定着後の加熱プレス工程
   における温度圧力条件で軟化しない第１の樹脂の中に少
   くとも導電性金属粉末を分散し含ませ球状に形成した母
   粒子と、前記定着の時の温度以下で軟化する第２の樹脂
   を前記母粒子の表面に被覆させた外殻とを含むことを特
   徴とする回路印刷用帯電性粒子。
2. 【請求項２】　　前記母粒子中に粉末状の荷電制御剤を
   分散し含ませた請求項１記載の回路印刷用帯電性粒子。
3. 【請求項３】　　前記外殻中に粉末状の荷電制御剤を分
   散し含ませた請求項１記載の回路印刷用帯電性粒子。
4. 【請求項４】　　前記外殻の表面に荷電制御剤を固着さ
   せた請求項１記載の回路印刷用帯電性粒子。