JPH04237197A - 電子部品装着装置 - Google Patents
電子部品装着装置Info
- Publication number
- JPH04237197A JPH04237197A JP3005571A JP557191A JPH04237197A JP H04237197 A JPH04237197 A JP H04237197A JP 3005571 A JP3005571 A JP 3005571A JP 557191 A JP557191 A JP 557191A JP H04237197 A JPH04237197 A JP H04237197A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- detector
- mounting
- component
- suction nozzle
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品装着装置の装
着ヘッドに装着した電子部品を認識する検出機の光学系
の駆動機構に関するものである。
着ヘッドに装着した電子部品を認識する検出機の光学系
の駆動機構に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品装着装置では、装着ヘッ
ドに保持した電子部品を認識する場合、（１）寸法に関
係無く全部品を固定カメラで下方から見る、（２）寸法
に関係無く全部品をヘッドに固定したカメラで見る、構
成となっていた。
ドに保持した電子部品を認識する場合、（１）寸法に関
係無く全部品を固定カメラで下方から見る、（２）寸法
に関係無く全部品をヘッドに固定したカメラで見る、構
成となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術において
、（１）の構成では全部品について保持後、固定カメラ
まで移動して一旦停止するため、タクト時間が長くなる
。また（２）の構成では大形部品も見る必要があるため
どうしてもカメラが大形になり、ヘッドの移動に際して
敏速性に欠けるという欠点があった。
、（１）の構成では全部品について保持後、固定カメラ
まで移動して一旦停止するため、タクト時間が長くなる
。また（２）の構成では大形部品も見る必要があるため
どうしてもカメラが大形になり、ヘッドの移動に際して
敏速性に欠けるという欠点があった。
【０００４】本発明の目的は、小さい電子部品を吸着対
象としたものでも大きい電子部品を吸着することが出来
る電子部品装着装置を提供することにある。
象としたものでも大きい電子部品を吸着することが出来
る電子部品装着装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に装着ヘッドとともに移動する第１検出機と、装置本体
に固定された第２検出機と、部品検出時に上記第１検出
機の光路を形成する光学系を有し、保持状態の第１種類
部品の位置を第１検出機で検出し、保持状態の第２種類
部品の位置を第２検出機で検出するように構成したもの
である。
に装着ヘッドとともに移動する第１検出機と、装置本体
に固定された第２検出機と、部品検出時に上記第１検出
機の光路を形成する光学系を有し、保持状態の第１種類
部品の位置を第１検出機で検出し、保持状態の第２種類
部品の位置を第２検出機で検出するように構成したもの
である。
【０００６】さらに、上記目的を達成するために、本発
明においては吸着ノズルと反射鏡の動作を同期する駆動
系の他に反射鏡だけを動作する駆動系を設けたものであ
る。
明においては吸着ノズルと反射鏡の動作を同期する駆動
系の他に反射鏡だけを動作する駆動系を設けたものであ
る。
【０００７】
【作用】反射鏡の移動量は大きい電子部品を対象とする
移動量を設けておき、吸着ノズルと反射鏡の動作を同期
する駆動系は小さい電子部品を対象とした反射鏡の移動
量とし、この他に大きい電子部品を対象とした反射鏡の
移動量を動作させる駆動系を設け電子部品の大きさに合
わせ駆動系を選択する。それによって、大きい電子部品
を対象とした電子部品装着装置であっても、小さい電子
部品を装着する場合に反射鏡の移動速度に影響を及ぼさ
ないで動作することが可能である。
移動量を設けておき、吸着ノズルと反射鏡の動作を同期
する駆動系は小さい電子部品を対象とした反射鏡の移動
量とし、この他に大きい電子部品を対象とした反射鏡の
移動量を動作させる駆動系を設け電子部品の大きさに合
わせ駆動系を選択する。それによって、大きい電子部品
を対象とした電子部品装着装置であっても、小さい電子
部品を装着する場合に反射鏡の移動速度に影響を及ぼさ
ないで動作することが可能である。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１から図７により
説明する。電子部品装着装置は、図２に示すように、装
着ヘッド１１が部品供給部１２Ａまで移動し、その部品
供給部１２Ａから一方の電子部品Ａを吸着ノズル１３で
吸着することにより装着する。或いは装着ヘッド１３が
他の部品供給部１２Ｂまで移動し、その部品供給部１２
Ｂから大形の電子部品Ｂを吸着ノズル１３で吸着するこ
とにより装着する。そして、装着ヘッド１１が電子部品
Ａ（或いは電子部品Ｂを装着したままで基板搬送部１４
によって予め位置決めされているプリント基板に１５上
に移動し、プリント基板１５の所望位置に搭載するよう
にしている。装着ヘッド１１は図１に示すように直交す
る方向（ＸＹ方向）に移動出来るように構成されたＸＹ
ロボット１６に取付けられ、その先端部に吸着ノズル１
３が昇降可能（Ｚ方向）なように取付けられている。吸
着ノズル１３は装着ヘッド１１に設けられた支持軸１７
に取付けられ、駆動モータ１８（図３）により吸着ノズ
ル駆動カム１９、吸着ノズル駆動リンク２０を介し昇降
し、また、回転モートル２１の駆動時にプーリ２２、ベ
ルト２３を介し支持軸１７が軸まわりに回転することに
よって吸着ノズル１３の回転を変更できるようにしてお
り、しかもその先端の吸引開口部に電子部品Ａ、Ｂを吸
着できるようにしている。
説明する。電子部品装着装置は、図２に示すように、装
着ヘッド１１が部品供給部１２Ａまで移動し、その部品
供給部１２Ａから一方の電子部品Ａを吸着ノズル１３で
吸着することにより装着する。或いは装着ヘッド１３が
他の部品供給部１２Ｂまで移動し、その部品供給部１２
Ｂから大形の電子部品Ｂを吸着ノズル１３で吸着するこ
とにより装着する。そして、装着ヘッド１１が電子部品
Ａ（或いは電子部品Ｂを装着したままで基板搬送部１４
によって予め位置決めされているプリント基板に１５上
に移動し、プリント基板１５の所望位置に搭載するよう
にしている。装着ヘッド１１は図１に示すように直交す
る方向（ＸＹ方向）に移動出来るように構成されたＸＹ
ロボット１６に取付けられ、その先端部に吸着ノズル１
３が昇降可能（Ｚ方向）なように取付けられている。吸
着ノズル１３は装着ヘッド１１に設けられた支持軸１７
に取付けられ、駆動モータ１８（図３）により吸着ノズ
ル駆動カム１９、吸着ノズル駆動リンク２０を介し昇降
し、また、回転モートル２１の駆動時にプーリ２２、ベ
ルト２３を介し支持軸１７が軸まわりに回転することに
よって吸着ノズル１３の回転を変更できるようにしてお
り、しかもその先端の吸引開口部に電子部品Ａ、Ｂを吸
着できるようにしている。
【０００９】この電子部品装着装置は、図２に示すよう
に装着ヘッド１１がプリント基板１５に電子部品Ａ、Ｂ
を搭載するまでの間、その電子部品Ａ、Ｂの夫々の位置
や姿勢等を検出するための部品検出機構を備えている。
に装着ヘッド１１がプリント基板１５に電子部品Ａ、Ｂ
を搭載するまでの間、その電子部品Ａ、Ｂの夫々の位置
や姿勢等を検出するための部品検出機構を備えている。
【００１０】この部品検出機構は、大別すると、第一の
検出機３１と第二の検出機３２とを有している。第一の
検出機３１は図１に示すように、装着ヘッド１１の下部
に設けられた取付部３３に固定されていて、かつレンズ
面がプリント基板１５の位置する下方を写しだせるよう
に配置されたビデオカメラで構成されており、後述する
光路を形成する光学系を介し装着ヘッド１１に吸着され
た一方の電子部品Ａを検出するようにしている。
検出機３１と第二の検出機３２とを有している。第一の
検出機３１は図１に示すように、装着ヘッド１１の下部
に設けられた取付部３３に固定されていて、かつレンズ
面がプリント基板１５の位置する下方を写しだせるよう
に配置されたビデオカメラで構成されており、後述する
光路を形成する光学系を介し装着ヘッド１１に吸着され
た一方の電子部品Ａを検出するようにしている。
【００１１】この光学系は吸着ノズル１３の下部で吸着
ノズル１３の軸方向とは直角の方向に移動可能なように
取付部３３に取付けられ、吸着ノズル１３を昇降するモ
ートルと同一の駆動モートル１８により、吸着ノズル駆
動カム１９、吸着ノズル駆動リンク２０と同軸に取付け
られたミラー駆動カム３４、ミラー駆動リンク３５を介
して動作する移動ミラー３６と、移動ミラー３６を吸着
ノズル１３の下方から退避する方向とは反対の方向に引
っ張るバネ３７と、移動ミラー３６を吸着ノズル１３の
下方から退避する方向にミラー駆動リンク３５を介して
動作するシリンダ３８と、取付部３３に取付けられ移動
ミラー３６で得られた画像を第一の検出機３１に導く固
定ミラー３９とで構成されている。
ノズル１３の軸方向とは直角の方向に移動可能なように
取付部３３に取付けられ、吸着ノズル１３を昇降するモ
ートルと同一の駆動モートル１８により、吸着ノズル駆
動カム１９、吸着ノズル駆動リンク２０と同軸に取付け
られたミラー駆動カム３４、ミラー駆動リンク３５を介
して動作する移動ミラー３６と、移動ミラー３６を吸着
ノズル１３の下方から退避する方向とは反対の方向に引
っ張るバネ３７と、移動ミラー３６を吸着ノズル１３の
下方から退避する方向にミラー駆動リンク３５を介して
動作するシリンダ３８と、取付部３３に取付けられ移動
ミラー３６で得られた画像を第一の検出機３１に導く固
定ミラー３９とで構成されている。
【００１２】電子部品Ａを吸着するときの吸着ノズル１
３と移動ミラー３６の動作の関連は、図３のカム動作図
に示すように、吸着ノズル１３が原点位置４０から部品
供給部１２Ａへ電子部品Ａを吸着するために昇降動作を
するときは、移動ミラー３６は電子部品Ａを避ける位置
に退避している（図６参照）。そして、その電子部品Ａ
を１の検出機３１で写し込むときは、吸着ノズル１３は
原点位置４０から上方へ移動しその動作と連動して、吸
着ノズル１３の下方に移動ミラー３６が移動し、また写
し込んだ後吸着ノズル１３が下降するときはその下方か
ら移動ミラー３６が退避する（図５参照）。
３と移動ミラー３６の動作の関連は、図３のカム動作図
に示すように、吸着ノズル１３が原点位置４０から部品
供給部１２Ａへ電子部品Ａを吸着するために昇降動作を
するときは、移動ミラー３６は電子部品Ａを避ける位置
に退避している（図６参照）。そして、その電子部品Ａ
を１の検出機３１で写し込むときは、吸着ノズル１３は
原点位置４０から上方へ移動しその動作と連動して、吸
着ノズル１３の下方に移動ミラー３６が移動し、また写
し込んだ後吸着ノズル１３が下降するときはその下方か
ら移動ミラー３６が退避する（図５参照）。
【００１３】他の電子部品Ｂを吸着するときの吸着ノズ
ル１３と移動ミラー３６の動作の関連は、吸着ノズル１
３が原点位置４０にあるとき、制御装置４１からの電子
部品Ｂであるという指令でシリンダ３８が前進しミラー
駆動リンク３５を介して移動ミラー３６を吸着ノズル１
３の下方から退避する（図７参照）。
ル１３と移動ミラー３６の動作の関連は、吸着ノズル１
３が原点位置４０にあるとき、制御装置４１からの電子
部品Ｂであるという指令でシリンダ３８が前進しミラー
駆動リンク３５を介して移動ミラー３６を吸着ノズル１
３の下方から退避する（図７参照）。
【００１４】一方、第二の検出機３２は大形の電子部品
Ｂを検出するものであって、図２では詳細に図示してい
ないが、ＸＹロボット１６のフレーム４２に取付けられ
、吸着ノズル１３が他の部品供給部１２Ｂから大形の電
子部品Ｂを吸着して上昇してこの第二の検出機３２の上
方にきたときその電子部品Ｂを下方から写し込んで検出
するようにしている。その場合、前記光学系のうち、移
動ミラー３６はシリンダ３８により退避することによっ
て第二の検出機３２の検出を妨害することがない。
Ｂを検出するものであって、図２では詳細に図示してい
ないが、ＸＹロボット１６のフレーム４２に取付けられ
、吸着ノズル１３が他の部品供給部１２Ｂから大形の電
子部品Ｂを吸着して上昇してこの第二の検出機３２の上
方にきたときその電子部品Ｂを下方から写し込んで検出
するようにしている。その場合、前記光学系のうち、移
動ミラー３６はシリンダ３８により退避することによっ
て第二の検出機３２の検出を妨害することがない。
【００１５】従って、この検出機講は小形の電子部品Ａ
と大形の電子部品Ｂとに応じて、第一の検出機３１と第
二の検出機３２とを使い分けるように制御しており、そ
の制御手段は電子部品装着装置をプログラム通りに運転
するための制御装置４１に組み込まれている。
と大形の電子部品Ｂとに応じて、第一の検出機３１と第
二の検出機３２とを使い分けるように制御しており、そ
の制御手段は電子部品装着装置をプログラム通りに運転
するための制御装置４１に組み込まれている。
【００１６】実施例の部品検出機構は上記の如き構成よ
りなるので、電子部品装着装置の動作に関連してその動
作を述べる。
りなるので、電子部品装着装置の動作に関連してその動
作を述べる。
【００１７】装着ヘッド１１が例えば部品供給部１２Ａ
に移動しその吸着ノズル１３が下降して部品供給部１２
Ａから小形の電子部品Ａを吸着し、吸着したままで上昇
する。上昇中吸着ノズル１３が原点位置４０を通過して
認識位置まで上昇する過程で移動ミラー３６が吸着ノズ
ル１３の下方に移動するので吸着ノズル１３の電子部品
Ａが移動ミラー３６、固定ミラー３９を介して第一の検
出機３１に写しだされることにより、第一の検出機３１
３１が電子部品Ａを検出する。
に移動しその吸着ノズル１３が下降して部品供給部１２
Ａから小形の電子部品Ａを吸着し、吸着したままで上昇
する。上昇中吸着ノズル１３が原点位置４０を通過して
認識位置まで上昇する過程で移動ミラー３６が吸着ノズ
ル１３の下方に移動するので吸着ノズル１３の電子部品
Ａが移動ミラー３６、固定ミラー３９を介して第一の検
出機３１に写しだされることにより、第一の検出機３１
３１が電子部品Ａを検出する。
【００１８】その後、第一の検出機３１が電子部品Ａを
検出すると、吸着ノズル１３が下降し始めると同じに移
動ミラー３６が吸着ノズル１３の下方から退避し吸着ノ
ズル１３が原点位置４０へ戻る。また、このときＸＹロ
ボット１６は第一の検出機３１が電子部品Ａを検出した
結果に基ずいて電子部品Ａを吸着したままプリント基板
１５の搭載位置へ移動する。ＸＹロボット１６がプリン
ト基板１５の搭載位置へ移動すると吸着ノズル１３は下
降し電子部品Ａをプリント基板１５に搭載する。 一
方、装着ヘッド１１が他の部品供給部Ｂまで移動し、そ
の吸着ノズル１３が部品供給部Ｂの大形の電子部品Ｂを
吸着するとき吸着ノズル１３が原点位置４０にあるとき
、制御装置４１からの電子部品Ｂであるという指令でシ
リンダ３８が前進しミラー駆動リンク３５を介して移動
ミラー３６を吸着ノズル１３の下方から退避させ、吸着
ノズル１３が部品供給部Ｂの大形の電子部品Ｂを吸着し
て上昇するので電子部品Ｂは第二の検出機３２の検出の
妨げになることはない。
検出すると、吸着ノズル１３が下降し始めると同じに移
動ミラー３６が吸着ノズル１３の下方から退避し吸着ノ
ズル１３が原点位置４０へ戻る。また、このときＸＹロ
ボット１６は第一の検出機３１が電子部品Ａを検出した
結果に基ずいて電子部品Ａを吸着したままプリント基板
１５の搭載位置へ移動する。ＸＹロボット１６がプリン
ト基板１５の搭載位置へ移動すると吸着ノズル１３は下
降し電子部品Ａをプリント基板１５に搭載する。 一
方、装着ヘッド１１が他の部品供給部Ｂまで移動し、そ
の吸着ノズル１３が部品供給部Ｂの大形の電子部品Ｂを
吸着するとき吸着ノズル１３が原点位置４０にあるとき
、制御装置４１からの電子部品Ｂであるという指令でシ
リンダ３８が前進しミラー駆動リンク３５を介して移動
ミラー３６を吸着ノズル１３の下方から退避させ、吸着
ノズル１３が部品供給部Ｂの大形の電子部品Ｂを吸着し
て上昇するので電子部品Ｂは第二の検出機３２の検出の
妨げになることはない。
【００１９】このように、実施例の光学系駆動機構にお
いては、小形の電子部品Ａを搭載するときは第一の検出
機３１の検出機講を使用し、また、大形の電子部品Ｂを
搭載するときは第二の検出機３２の検出機講を使用する
ので、従来技術に比べ、小形の電子部品Ａを搭載すると
きは第一の検出機３１の検出機講を大形の電子部品Ｂに
合わせる必要がなく、検出機講の小型化が計れ装着時間
の短縮がはかれる。移動ミラーと吸着ノズルの動作方法
は、それぞれ別個の駆動モートルを設け制御装置でその
モートルを同期駆動したり、また、別個に駆動すること
によっても上記と同様な動作が可能なことは言うまでも
ない。
いては、小形の電子部品Ａを搭載するときは第一の検出
機３１の検出機講を使用し、また、大形の電子部品Ｂを
搭載するときは第二の検出機３２の検出機講を使用する
ので、従来技術に比べ、小形の電子部品Ａを搭載すると
きは第一の検出機３１の検出機講を大形の電子部品Ｂに
合わせる必要がなく、検出機講の小型化が計れ装着時間
の短縮がはかれる。移動ミラーと吸着ノズルの動作方法
は、それぞれ別個の駆動モートルを設け制御装置でその
モートルを同期駆動したり、また、別個に駆動すること
によっても上記と同様な動作が可能なことは言うまでも
ない。
【００２０】
【発明の効果】以上述べたたように、本発明によれば、
電子部品の種類に応じて二個の検出機を夫々使い分ける
構成にしたので、電子部品をプリント基板に装着する時
間が長くかかることなく、装着効率の低下を防ぐことが
できる効果がある。
電子部品の種類に応じて二個の検出機を夫々使い分ける
構成にしたので、電子部品をプリント基板に装着する時
間が長くかかることなく、装着効率の低下を防ぐことが
できる効果がある。
【図１】本発明実施例の部品検出光学系駆動機構の説明
図である。
図である。
【図２】本発明実施例の部品検出光学系の電子部品装着
装置の全体斜視図である。
装置の全体斜視図である。
【図３】本発明実施例の電子部品装着装置の平面図であ
る。
る。
【図４】本発明実施例の部品検出光学系駆動機構の腰部
の動作線図である。
の動作線図である。
【図５】本発明実施例の小部品検出時の説明図である。
【図６】本発明実施例の小部品保持・装着時の説明図で
ある。
ある。
【図７】本発明実施例の大部品検出時の説明図である。
１…吸着ノズル、２…レバー（イ）、３…反射鏡、４…
レバー（ロ）、５〜６…支点、７〜８…駆動カム、１１
…装着ヘッド、１２…部品供給部、１３…吸着ノズル、
１４…基板搬送部、１５…プリント基板、１６…ＸＹロ
ボット、１７…支持軸、１８…駆動モータ、１９…吸着
ノズル駆動カム、２０…吸着ノズル駆動リンク、２１…
回転モートル、２２…プーリ、２３…ベルト、３１…第
一検出機、３２…第二検出機、３３…取付部、３４…ミ
ラー駆動カム、３５…ミラー駆動リンク、３６…移動ミ
ラー、３７…バネ、３８…シリンダ、３９固定ミラー、
４０…原点位置、４１…制御装置。
レバー（ロ）、５〜６…支点、７〜８…駆動カム、１１
…装着ヘッド、１２…部品供給部、１３…吸着ノズル、
１４…基板搬送部、１５…プリント基板、１６…ＸＹロ
ボット、１７…支持軸、１８…駆動モータ、１９…吸着
ノズル駆動カム、２０…吸着ノズル駆動リンク、２１…
回転モートル、２２…プーリ、２３…ベルト、３１…第
一検出機、３２…第二検出機、３３…取付部、３４…ミ
ラー駆動カム、３５…ミラー駆動リンク、３６…移動ミ
ラー、３７…バネ、３８…シリンダ、３９固定ミラー、
４０…原点位置、４１…制御装置。
Claims (2)
- 【請求項１】装着ヘッドが少なくとも２種類の電子部品
の一方を部品供給部から取りだして保持し、電子部品を
保持したまま移動してプリント基板に搭載する電子部品
装着装置において、上記装着ヘッドとともに移動する第
１検出機と、装置本体に固定された第２検出機と、保持
された部品の検出時に上記第１検出機の光路を形成する
光学系を有し、保持された第１種類の部品の位置を上記
第１検出機で検出し、保持された第２種類の部品の位置
を上記第２検出機で検出するように構成されてなる電子
部品装着装置。 - 【請求項２】装着ヘッドが電子部品を部品供給部から取
りだして保持し、電子部品を保持したまま移動してプリ
ント基板に搭載する電子部品装着装置において、前記装
着ヘッドの電子部品を保持する保持ノズルと、保持され
た電子部品を認識するための検出機の光学系とを同期さ
せて部品認識位置へ移動させる同期駆動系と、前記検出
機の光学系を保持ノズルと非同期に移動させる駆動系と
を設けたことを特徴とする電子部品装着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3005571A JPH04237197A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | 電子部品装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3005571A JPH04237197A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | 電子部品装着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04237197A true JPH04237197A (ja) | 1992-08-25 |
Family
ID=11614906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3005571A Pending JPH04237197A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | 電子部品装着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04237197A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100378488B1 (ko) * | 2000-12-22 | 2003-03-29 | 삼성테크윈 주식회사 | 미러를 이용한 칩 마운터용 부품 정렬 장치 |
-
1991
- 1991-01-22 JP JP3005571A patent/JPH04237197A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100378488B1 (ko) * | 2000-12-22 | 2003-03-29 | 삼성테크윈 주식회사 | 미러를 이용한 칩 마운터용 부품 정렬 장치 |
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