JPH04237383A - 二次元画像処理における円弧近似方法 - Google Patents

二次元画像処理における円弧近似方法

Info

Publication number
JPH04237383A
JPH04237383A JP3005437A JP543791A JPH04237383A JP H04237383 A JPH04237383 A JP H04237383A JP 3005437 A JP3005437 A JP 3005437A JP 543791 A JP543791 A JP 543791A JP H04237383 A JPH04237383 A JP H04237383A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
arc
edge
point
points
edge points
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3005437A
Other languages
English (en)
Inventor
Haruhiko Yokoyama
晴彦 横山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP3005437A priority Critical patent/JPH04237383A/ja
Priority to KR1019920000797A priority patent/KR960002547B1/ko
Priority to US07/824,173 priority patent/US5568567A/en
Publication of JPH04237383A publication Critical patent/JPH04237383A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T1/00General purpose image data processing
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/60Analysis of geometric attributes
    • G06T7/64Analysis of geometric attributes of convexity or concavity
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/10Segmentation; Edge detection
    • G06T7/12Edge-based segmentation
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108Industrial image inspection
    • G06T2207/30164Workpiece; Machine component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Image Analysis (AREA)
  • Image Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、画像情報を用いて、製
品・部品の形状測定や検査を行う方法に関連し、特に、
画像情報から円弧を近似する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から用いられている円弧近似方法の
二つの例について、図面を参照しながら順に説明する。
【0003】従来例は、次の(A)、(B)、(C)の
3工程からなる。
【0004】(A)  二次元画像からエッジ点を抽出
する。
【0005】(B)  エッジ点から点列を作る。
【0006】(C)  点列から円弧を近似しその結果
から円弧を検出する。
【0007】従来例1、2は前記(A)、(B)の工程
については共通であり、前記(C)の工程においてのみ
異なる。
【0008】まづ、前記(A)の二次元画像からエッジ
点を抽出する工程について説明する。一般に製品・部品
の二次元画像の形状測定や検査の対象となる部分では画
像の濃度が急激に変化している。エッジ点とはこの画像
濃度が急激に変化する点のことである。従ってエッジ点
では画像濃度の微分値の絶対値が大であるので、微分フ
ィルタによって画像をフィルタリングし、その出力の絶
対値が大である点をエッジ点とする。ラプラシアンフィ
ルタはその一例で、図2はラプラシアンフィルタを通し
た結果の一例で中央の8の点がエッジ点となる。また、
図3のような尾根を抽出するようにする例もある。この
場合には、ラプラシアンフィルタを通した結果が図4の
場合について、次の4条件のうち、2条件を満たしてい
ればエッジ点と見なすことにする。
【0009】X≧X0   かつ  X>X4 X≧X
1   かつ  X>X5  X≧X2   かつ  X>X6  X≧×3   かつ  X>X7  次に、前記(B)のエッジ点から点列を作る工程につい
て説明する。前記(A)で得られたエッジ点の集合から
点列を得るため、隣接しているエッジ点を接続する。こ
のとき、点列は枝分かれする場合があるが、短い枝は除
去し、長い枝については、曲率が最小となる側の枝の点
列のみを残して、他は接続を切断して、枝分かれのない
点列となるようにする。この場合、曲率Cは次のように
計算する。図5に示す分岐点(ここから枝分かれしてい
る点のこと)をPとし、Pからある長さLだけ離れた点
を夫々Q1 、Q2 とし、ベクトルQ1 Pとベクト
ルPQ2 の方向角の差をθとすると、
【0010】
【数1】
【0011】式(1)が曲率となる。Lの値は検出した
い円周の半径よりも小さく決める。但し、小さすぎると
、ノイズに敏感になるので、ノイズの悪影響が大きくな
い程度に小さく決める。以上のようにして得られた点列
を、
【0012】
【数2】
【0013】とする。
【0014】次に、前記(C)の点列から円弧を近似し
その結果から円弧を検出する工程について説明する。従
来例1、2はこの工程では異るので、まづ従来例1の方
法について説明する。図6は従来例1の部分曲率Ci+
1 の計算方法の説明図である。
【0015】点列のうちの3点Pi 、Pi+1 、P
i+2 に注目して、この3点によって形作られる曲線
の部分曲率Ci+1 は、
【0016】
【数3】
【0017】式(3)である。但し、θi+1 はベク
トル〔PiPi+1 〕とベクトル〔Pi+1 Pi+
2 〕の方向角の差であり、di+1 は長さPi P
i+1と長さPi+1 Pi+2 との平均値である。
【0018】点列全体の曲率C1 は、
【0019】
【数4】
【0020】式(4)である。
【0021】前記部分曲率Ci+1 の前記点列全体の
曲率C1 に対する分散の大小で判断し、分散が決めら
れた値より小さい場合には、点列を円弧の一部であると
判定し円弧として検出する。
【0022】次に従来例2の方法について、前記(C)
の点列から円弧を近似しその結果から円弧を検出する工
程について説明する。図7は従来例2の部分曲率Ci+
S の計算方法の説明図である。
【0023】従来例2は、従来例1の方法において、連
続した3点の部分曲率を計算する代わりに、与えられた
s個づつ離れた点の間での部分曲率Ci+Sを計算し、
この部分曲率Ci+S の点列全体の曲率C2 に対す
る分散が小さい場合には、点列を円弧の一部であると判
定し円弧として検出している。
【0024】点列のうちの3点Pi 、Pi+S 、P
i+2Sに注目して、この3点を円弧と見た場合の部分
曲率Ci+S は、
【0025】
【数5】
【0026】式(5)である。但し、θi+S はベク
トル〔PiPi+S 〕とベクトル〔Pi+S Pi+
2S〕の方向角の差であり、di+S は長さPi+S
 Pi+2Sと長さPi+S Pi+2Sとの平均値で
ある。
【0027】点列全体の曲率C2 は、
【0028】
【数6】
【0029】式(6)である。
【0030】前記部分曲率Ci+S の前記点列全体の
曲率C2 に対する分散の大小で判断し、分散が決めら
れた値より小さい場合には、点列を円弧の一部であると
判定して円弧として検出する。
【0031】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来例
の方法では、次のような問題点がある。
【0032】従来例1、2に共通な問題として、前記(
A)、(B)の2工程で、二次元画像からエッジ点を抽
出し、エッジ点から点列を作る場合、製品・部品の測定
又は検査の対象となる真実の形状又は傷による真実のエ
ッジ点以外に、製品・部品の真実の形状や傷とは無関係
の汚れ、表面の荒れ、電気信号上のノイズ等による見せ
かけのエッジ点が混在する。この見せかけのエッジ点を
無くするために、抽出を繰り返すと、上記見せかけのエ
ッジ点と共に、前記真実のエッジ点の一部が消えてしま
うので、必要な真実のエッジ点が少なくなり、点列が短
くなって、判断が難しくなることが多く、又、円弧近似
の情報源であるエッジ点が少ないために、位置・半径の
精度が悪くなる。
【0033】又、従来例1、2共に、角度計算の回数が
多いために、演算時間が長いという問題がある。
【0034】又、従来例1では、点列全体の曲率C1 
は式(4)であるが、d0 :点列全体の長さ、θ01
:点列の端の端点とその隣の点とを結ぶベクトルP1 
P2 の方向角から反対側の端点の手前隣の点と反対側
の端点とを結ぶベクトルPN−1 PNの方向角への変
化量、とすると、結局、
【0035】
【数7】
【0036】C1 は式(7)になる。この場合、製品
・部品の実際の輪郭像は細いとは限らず、太い場合が多
く、前述のフィルタリングによるエッジ点抽出方法では
座標値決定の誤差が大きくなり、且つ、式(3)のdi
+1が小さいので、θ01を決めるベクトルP1 P2
 及びPN−1 PN の方向角の誤差が大きくなり、
θ01の誤差、即ち、点列全体の曲率C1 の誤差が大
きくなるという欠点がある。
【0037】又、従来例2では、式(5)のdi+S 
が従来例1の式(3)のdi+1 のs倍になるので、
座標値の誤差の影響が少なくなり、点列全体の曲率C2
 の誤差は従来例1よりも小さくなるが、点列の個数が
少い場合には、sの値によっては曲率を計算できないと
いう問題がある。又、前記sの適当な値を決める基準が
ないという問題がある。
【0038】更に、従来例では円弧の中心が求められて
いないという問題点がある。
【0039】
【課題を解決するための手段】本発明の二次元画像処理
における円弧近似方法は、上記の問題点を解決するため
に、形状測定や検査の対象となる製品・部品の二次元画
像データからエッジ点を抽出しエッジ点の集合を作る工
程と、このエッジ点の集合について円弧中心から前記エ
ッジ点の集合の任意のエッジ点までの距離の二乗と円弧
半径の二乗との差を二乗した各エッジ点の四乗誤差の平
均値が最小となる円弧を前記エッジ点の集合に対する近
似円弧と措定する平均四乗誤差最小化法によって円弧近
似を行いその円弧の中心位置と半径とを求める工程を有
することを特徴とする。
【0040】各エッジ点の四乗誤差に夫々のエッジ点の
画像濃度の微分値を荷重として与えるか、前記微分値の
任意の関数を荷重として与えると好適である。
【0041】
【作用】本発明は、上記の構成により、エッジ点を点列
にする処理が不必要なので、より多くのエッジ点を円弧
近似の情報源として持つ。且つ、エッジ点に座標誤差が
あってもこの誤差の影響が少ない計算式になっている、
又、角度計算がないので、簡単な計算式で、高精度で円
弧の中心位置・半径を近似できる。更に、計算式におい
て、エッジ点の画像濃度の微分値が大なるものの比重を
高めているので、より適切な中心位置・半径を求め得る
【0042】
【実施例】本発明の二次元画像処理における円弧近似方
法の一実施例について、図面を参照しながら説明する。
【0043】図1は本発明の一実施例のフローチャート
である。この実施例は、任意の形状又は表面状態の製品
・部品から円弧部分を検出することができるもので、撮
像装置と画像記憶処理装置と演算装置とで実施する。
【0044】ステップ#1では、検出の対象となる製品
・部品を撮像し、その二次元画像データから、画像の濃
度を微分する。例えばラプラシアンフィルタなどのよう
なディジタル微分フィルタによって画像をフィルタリン
グし、図2に示すようなフィルタリングの出力分布が得
られる。
【0045】ステップ#2では、二次元画像からエッジ
点を抽出しエッジ点の集合を作る。
【0046】エッジ点とは、その点で画像の濃度が急激
に変化する点であり、これは測定や検査の対象となる製
品・部品上で明るさが急激に変化する輪郭線に対応する
。エッジ点では画像濃度の微分値の絶対値が大きいので
、ステップ#1で得られた図2の出力分布において絶対
値の大きな点をエッジ点として抽出しエッジ点の集合が
得られる。このようにすると、必要なエッジ点以外に、
対象の製品・部品の汚れ、表面の荒れ、電気信号上のノ
イズなどによるエッジ点が少し混在するが、本来の必要
なエッジ点の数が充分多いので、円弧検出結果に対する
悪影響はほとんどない。
【0047】ステップ#3では、ステップ#2で得られ
たエッジ点の集合について、平均四乗誤差最小化法によ
って円弧近似を行い、円弧の中心位置・半径を近似し検
出する。
【0048】以下に、平均四乗誤差最小化法について説
明する。
【0049】
【数8】
【0050】式(8)は(a、b)を中心とし半径rの
円の方程式であるが、これを次の
【0051】
【数9】
【0052】式(9)のように書き換える。
【0053】検出すべき円弧中心(a、b)から任意の
エッジ点(xi 、yi )までの距離の二乗は式(8
)の左辺 (xi −a)2 +(yi −b)2 に等しい。
【0054】rを検出すべきエッジ点の半径と仮定すれ
ば、
【0055】
【数10】
【0056】となり、式(10)のli は検出される
べき円弧の中心(a、b)から任意のエッジ点(xi 
、yi )までの距離の二乗と、検出されるべき円弧半
径rの二乗との差である。式(10)を書き換えると、
【0057】
【数11】
【0058】式(11)になり、N個のエッジ点につい
ての式(11)の二乗の和の平均値Eを求めると、次の
式(12)になる。
【0059】
【数12】
【0060】式(12)を最小にするA、B、Cを求め
れば、A、B、Cと式(8)と式(9)から近似された
円弧中心(a、b)と近似された円弧半径rが得られる
。式(12)が本発明の平均四乗誤差最小化法の計算式
である。
【0061】f(xi 、yi )を任意のエッジ点(
xi 、yi )における画像濃度の微分値とすれば式
(12)を
【0062】
【数13】
【0063】として、各エッジ点の四乗誤差に夫々のエ
ッジ点の画像濃度の微分値を荷重として与え、式(13
)を式(12)の代りに用いても良い。又、この場合、
前記荷重を画像濃度の微分値f(xi 、yi )の平
方根、対数、指数関数等の任意の関数にすることもでき
る。このように荷重を与えることによって画像の明るさ
の変化を近似計算に適切に反映させることができるので
、近似結果がより適切になる。
【0064】式(13)のEを最小にするA、B、Cの
求め方を次に説明する。そのためには、式(13)をA
、B、Cで偏微分しそれを零とおいて求まる3個の正規
方程式の連立方程式を解けば良い。即ち、
【0065】
【数14】
【0066】連立方程式(14)を解けば良い。
【0067】以下に、連立方程式(14)の解を示す。
【0068】
【数15】
【0069】但し、
【0070】
【数16】
【0071】であり、V()は分散、C()は共分散、
x、y、zの上付バーは平均を表す。
【0072】即ち、
【0073】
【数17】
【0074】である。
【0075】検出すべき円弧の中心座標(a、b)と半
径rは上記A、B、Cと式(8)と式(9)から以下の
ように計算できる。
【0076】
【数18】
【0077】これで、二次元画像データから検出すべき
円弧の中心位置・半径を近似することができる。
【0078】上記式(27)のa、式(28)のb、式
(29)rに対する式(13)のEの大きさによって、
エッジ点の集合が円弧を形成しているかどうかを判定す
る。
【0079】即ち、Eが決められた或る値よりも小さけ
れば円弧を形成していると判定し、前記(a、b)を中
心とし前記rを半径とする円を検出する。
【0080】
【発明の効果】上記の説明のように、本発明の円弧近似
方法は、従来例1、2に比べて、エッジ点の集合から点
列を作成する処理が不要なので、より多くのエッジ点を
円弧近似の情報源として持つ。且つ、エッジ点に座標誤
差があってもこの誤差の影響が少ない計算式になってい
る。又、角度計算がないので、簡単な計算式で短時間に
高精度で円弧の中心位置・半径を近似できる。更に、計
算式において、エッジ点の画像濃度の微分値が大なるも
のの比重を高めているので、より実際に近い適切な中心
位置・半径を求めうるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例のフローチャートである。
【図2】本発明及び従来例共通に、エッジ点抽出に用い
るラプラシアンフィルタの出力例である。
【図3】従来例のエッジ点抽出の説明図である。
【図4】従来例のエッジ点抽出の説明図である。
【図5】従来例の点列作成の説明図である。
【図6】従来例の曲率計算の説明図である。
【図7】従来例の曲率計算の説明図である。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  形状測定や検査の対象となる製品・部
    品の二次元画像データからエッジ点を抽出しエッジ点の
    集合を作る工程と、このエッジ点の集合について、円弧
    中心から前記エッジ点の集合の任意のエッジ点までの距
    離の二乗と円弧半径の二乗との差を二乗した各エッジ点
    の四乗誤差の平均値が最小となる円弧を前記エッジ点の
    集合に対する近似円弧と措定する平均四乗誤差最小化法
    によって円弧近似を行いその円弧の中心位置と半径とを
    求める工程を有することを特徴とする二次元画像処理に
    おける円弧近似方法。
  2. 【請求項2】  各エッジ点の四乗誤差に夫々のエッジ
    点の画像濃度の微分値を荷重として与えたことを特徴と
    する請求項1の二次元画像処理における円弧近似方法。
  3. 【請求項3】  各エッジ点の四乗誤差に夫々のエッジ
    点の画像濃度の微分値の任意の関数を荷重として与えた
    ことを特徴とする請求項1の二次元画像処理における円
    弧近似方法。
JP3005437A 1991-01-22 1991-01-22 二次元画像処理における円弧近似方法 Pending JPH04237383A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3005437A JPH04237383A (ja) 1991-01-22 1991-01-22 二次元画像処理における円弧近似方法
KR1019920000797A KR960002547B1 (ko) 1991-01-22 1992-01-21 2차원 화상처리에 있어서의 원호근사방법
US07/824,173 US5568567A (en) 1991-01-22 1992-01-22 Two-dimensional image processing method and apparatus for approximating circular arc configuration of an object

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3005437A JPH04237383A (ja) 1991-01-22 1991-01-22 二次元画像処理における円弧近似方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04237383A true JPH04237383A (ja) 1992-08-25

Family

ID=11611175

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3005437A Pending JPH04237383A (ja) 1991-01-22 1991-01-22 二次元画像処理における円弧近似方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5568567A (ja)
JP (1) JPH04237383A (ja)
KR (1) KR960002547B1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111063015A (zh) * 2019-12-13 2020-04-24 重庆首厚智能科技研究院有限公司 一种高效绘制点位的方法及系统

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6021222A (en) * 1994-08-16 2000-02-01 Ricoh Co., Ltd. System and method for the detection of a circle image for pattern recognition
US5754703A (en) * 1996-12-16 1998-05-19 Daewoo Electronics Co., Ltd. Method for encoding a contour of an object in a video signal

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5926064B2 (ja) * 1979-09-10 1984-06-23 工業技術院長 輪郭画像の特徴抽出装置
US4288852A (en) * 1979-11-28 1981-09-08 General Motors Corporation Method and apparatus for automatically determining sheet metal strain
JPS59133414A (ja) * 1983-01-21 1984-07-31 Agency Of Ind Science & Technol 楕円形状検出方法とその装置
EP0149457B1 (en) * 1984-01-13 1993-03-31 Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho Method of identifying contour lines
KR900007548B1 (ko) * 1985-10-04 1990-10-15 다이닛뽕스쿠링세이소오 가부시키가이샤 패턴 마스킹 방법 및 그 장치
US4914601A (en) * 1988-02-25 1990-04-03 Hewlett-Packard Company Method for profiling wafers and for locating dies thereon

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111063015A (zh) * 2019-12-13 2020-04-24 重庆首厚智能科技研究院有限公司 一种高效绘制点位的方法及系统

Also Published As

Publication number Publication date
KR960002547B1 (ko) 1996-02-22
KR920015120A (ko) 1992-08-26
US5568567A (en) 1996-10-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5081689A (en) Apparatus and method for extracting edges and lines
US5185812A (en) Optical pattern inspection system
US5719954A (en) Stereo matching method and disparity measuring method
US4529316A (en) Arrangement of eliminating erroneous data in three-dimensional optical sensors
CN105741249B (zh) 一种强反射表面高光去除方法
US6067379A (en) Method and apparatus for locating patterns in an optical image
CN118154631A (zh) 一种基于圆弧图像轮廓的圆检测方法、系统、设备及介质
JPH04237383A (ja) 二次元画像処理における円弧近似方法
CN118424162B (zh) 一种激光测距仪多边形面积测量方法、装置和存储介质
KR20220154345A (ko) 가우시안 가중치 최소 자승법을 이용하는 영상 처리 장치 및 그것의 윤곽선 검출 방법
JPH07225843A (ja) 円中心位置測定方法
JPH03278057A (ja) パターン検査装置
RU2519005C1 (ru) Способ допускового контроля печатных плат
JP2961140B2 (ja) 画像処理方法
JP2912070B2 (ja) 対象物の位置認識方法
JPS6055474A (ja) 画像間差異検出装置
JP2000321038A (ja) パターン欠陥検出方法
Marcel et al. Edge and line detection in low level analysis
JPS60196607A (ja) 形状認識装置
JP3225135B2 (ja) 対物レンズの傾き検査装置
JP2604922B2 (ja) 測長機
JPH0644399A (ja) 円中心位置計測方法
Hong A computer vision system for arc weld inspection
JPH0528499B2 (ja)
KR100392366B1 (ko) 잡음에 강건한 일반화 대칭 변환을 이용한 표면 검사 방법