JPH04238268A - 半導体加速度センサ - Google Patents
半導体加速度センサInfo
- Publication number
- JPH04238268A JPH04238268A JP644291A JP644291A JPH04238268A JP H04238268 A JPH04238268 A JP H04238268A JP 644291 A JP644291 A JP 644291A JP 644291 A JP644291 A JP 644291A JP H04238268 A JPH04238268 A JP H04238268A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor chip
- base
- weight
- semiconductor acceleration
- sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一端をパッケージのベ
ース上に固定し、自由端には重りを取り付けたセンサチ
ップによって加速度を検知する半導体加速度センサの構
造に関する。
ース上に固定し、自由端には重りを取り付けたセンサチ
ップによって加速度を検知する半導体加速度センサの構
造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の半導体加速度センサの構造
を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【０００３】図のようにこの半導体加速度センサでは、
パッケージ（１）のベース（２）上に、加速度を歪みと
して検知する長尺平板状のセンサチップ（３）が、その
一端をベース（２）上の台座４に固定することにより、
ベース（２）と平行な状態で取り付けられている。そし
てこのセンサチップ（３）の自由端には、重り（５）が
、その重り（５）の下面に設けたチップ接着溝（６）と
センサチップ（３）とを嵌合させた状態で、合金系ダイ
ボンド等の接着剤により取り付けられている。
パッケージ（１）のベース（２）上に、加速度を歪みと
して検知する長尺平板状のセンサチップ（３）が、その
一端をベース（２）上の台座４に固定することにより、
ベース（２）と平行な状態で取り付けられている。そし
てこのセンサチップ（３）の自由端には、重り（５）が
、その重り（５）の下面に設けたチップ接着溝（６）と
センサチップ（３）とを嵌合させた状態で、合金系ダイ
ボンド等の接着剤により取り付けられている。
【０００４】また、上記ベース（２）上のセンサチップ
（３）の両側には、センサチップ（３）と電気的に接続
される四本の内部リード（７）が、ガラス等の絶縁材（
８）を介して突設されている。これらの内部リード（７
）はそれぞれ、パッケージ（１）の外側へ突出した外部
リード（９）と連続している。
（３）の両側には、センサチップ（３）と電気的に接続
される四本の内部リード（７）が、ガラス等の絶縁材（
８）を介して突設されている。これらの内部リード（７
）はそれぞれ、パッケージ（１）の外側へ突出した外部
リード（９）と連続している。
【０００５】上記センサチップ（３）と内部リード（７
）とを設けたベース（２）全体は、図示はしないが、パ
ッケージ（１）のキャップによって密封される。
）とを設けたベース（２）全体は、図示はしないが、パ
ッケージ（１）のキャップによって密封される。
【０００６】上記構造の半導体加速度センサを組み立て
る際には、内部リード（７）を組み付けたベース（２）
上に、センサチップ（３）を台座４と共に接着剤で固定
した後、そのセンサチップ（３）の自由端に重り（５）
を接着剤で取り付ける。
る際には、内部リード（７）を組み付けたベース（２）
上に、センサチップ（３）を台座４と共に接着剤で固定
した後、そのセンサチップ（３）の自由端に重り（５）
を接着剤で取り付ける。
【０００７】この種の構造の半導体加速度センサでは、
加速度を受けた際に重り（５）が慣性力によってベース
（２）と垂直な方向に変位して、センサチップ（３）が
同方向に歪み、そのセンサチップ（３）の歪みから加速
度が検知される。そしてセンサチップ（３）からの検知
信号は、内部リード（７）と外部リード（９）とを通し
て取り出される。
加速度を受けた際に重り（５）が慣性力によってベース
（２）と垂直な方向に変位して、センサチップ（３）が
同方向に歪み、そのセンサチップ（３）の歪みから加速
度が検知される。そしてセンサチップ（３）からの検知
信号は、内部リード（７）と外部リード（９）とを通し
て取り出される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記従来の半導
体加速度センサの構造では、加速度検知の際に、重り（
５）がセンサチップ（３）の短手方向（矢印Ａ）に変位
することにより、センサチップ（３）が破損するという
問題があった。
体加速度センサの構造では、加速度検知の際に、重り（
５）がセンサチップ（３）の短手方向（矢印Ａ）に変位
することにより、センサチップ（３）が破損するという
問題があった。
【０００９】また、センサチップ（３）の自由端に重り
（５）を取り付ける際、重り（５）のチップ接着溝（６
）の幅がセンサチップ（３）の幅より大きく、取付位置
の目標もないため、センサチップ（３）の短手方向に対
する重り（５）の取付位置が一定とならない。即ち、重
り（５）のセンサチップ（３）への取付け精度が悪いと
いう問題もあった。
（５）を取り付ける際、重り（５）のチップ接着溝（６
）の幅がセンサチップ（３）の幅より大きく、取付位置
の目標もないため、センサチップ（３）の短手方向に対
する重り（５）の取付位置が一定とならない。即ち、重
り（５）のセンサチップ（３）への取付け精度が悪いと
いう問題もあった。
【００１０】本発明は、これらの問題を解決するために
なされたもので、加速度検知の際にセンサチップを破損
させることがなく、また重りを精度よくセンサチップに
取り付けることのできる半導体加速度センサの構造を実
現することを目的とする。
なされたもので、加速度検知の際にセンサチップを破損
させることがなく、また重りを精度よくセンサチップに
取り付けることのできる半導体加速度センサの構造を実
現することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の半導体加速度センサでは、パッケージのベ
ース上に、センサチップに取り付けた重りの、センサチ
ップの短手方向に対する変位を阻止するダミーリードを
突設した。
に、本発明の半導体加速度センサでは、パッケージのベ
ース上に、センサチップに取り付けた重りの、センサチ
ップの短手方向に対する変位を阻止するダミーリードを
突設した。
【００１２】
【作用】上記ダミーリードを設けることにより、加速度
検知の際に、重りがセンサチップの短手方向に変位する
ことがないため、センサチップの破損を防止することが
できる。
検知の際に、重りがセンサチップの短手方向に変位する
ことがないため、センサチップの破損を防止することが
できる。
【００１３】また、ベースに固定したセンサチップの自
由端に重りを取り付ける際に、上記ダミーリードを予め
ベースに組み付けておけば、そのダミーリードを位置決
め用ストッパとして利用することができるため、重りの
、センサチップの短手方向に対する取付位置を一定にす
ることができる。
由端に重りを取り付ける際に、上記ダミーリードを予め
ベースに組み付けておけば、そのダミーリードを位置決
め用ストッパとして利用することができるため、重りの
、センサチップの短手方向に対する取付位置を一定にす
ることができる。
【００１４】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の一実施例を説
明する。
明する。
【００１５】図１は本発明に係る半導体加速度センサの
構造を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図であ
る。尚、図１（ａ），（ｂ）において、図２（ａ），（
ｂ）に示した従来例と相違ない構成要素には、同一の符
号を付して説明を省略する。図に示すように、この半導
体加速度センサの構造の特徴は、パッケージ（１）のベ
ース（２）上に、センサチップ（３）に取り付けた重り
（５）の、センサチップ（３）の短手方向（矢印Ａ）に
対する変位を阻止するダミーリード（１０）を突設した
点にある。
構造を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図であ
る。尚、図１（ａ），（ｂ）において、図２（ａ），（
ｂ）に示した従来例と相違ない構成要素には、同一の符
号を付して説明を省略する。図に示すように、この半導
体加速度センサの構造の特徴は、パッケージ（１）のベ
ース（２）上に、センサチップ（３）に取り付けた重り
（５）の、センサチップ（３）の短手方向（矢印Ａ）に
対する変位を阻止するダミーリード（１０）を突設した
点にある。
【００１６】上記ダミーリード（１０）は、ベース（２
）上に設けられた内部リード（７）と同様に構成された
もので、重り（５）の両側に少なくとも一本ずつ、重り
（５）のベース（２）と垂直な方向の変位を阻害しない
程度に重り（５）に近接した状態で配置される。また、
上記ダミーリード（１０）はセンサチップ（３）と電気
的に接続されるものではないが、このダミーリード（１
０）を内部リード（７）と同様に、ガラス等の絶縁材（
１１）を介して組み付けるとともに、外部リード（１２
）と連続させてもよい。
）上に設けられた内部リード（７）と同様に構成された
もので、重り（５）の両側に少なくとも一本ずつ、重り
（５）のベース（２）と垂直な方向の変位を阻害しない
程度に重り（５）に近接した状態で配置される。また、
上記ダミーリード（１０）はセンサチップ（３）と電気
的に接続されるものではないが、このダミーリード（１
０）を内部リード（７）と同様に、ガラス等の絶縁材（
１１）を介して組み付けるとともに、外部リード（１２
）と連続させてもよい。
【００１７】上記ダミーリード（１０）を設けることに
より、加速度検知の際に、重り（５）がセンサチップ（
３）の短手方向に変位することがないため、センサチッ
プ（３）の破損を防止することができる。
より、加速度検知の際に、重り（５）がセンサチップ（
３）の短手方向に変位することがないため、センサチッ
プ（３）の破損を防止することができる。
【００１８】また、ベース（２）に固定したセンサチッ
プ（３）の自由端に重り（５）を接着材で取り付ける際
に、上記ダミーリード（１０）を内部リード（７）と共
に予めベース（２）に組み付けておけば、そのダミーリ
ード（１０）を位置決め用ストッパとして利用すること
ができるため、重り（５）の、センサチップ（３）の短
手方向に対する取付位置を一定にすることができる。即
ち、重り（５）のセンサチップ（３）への取付精度を向
上させることができる。
プ（３）の自由端に重り（５）を接着材で取り付ける際
に、上記ダミーリード（１０）を内部リード（７）と共
に予めベース（２）に組み付けておけば、そのダミーリ
ード（１０）を位置決め用ストッパとして利用すること
ができるため、重り（５）の、センサチップ（３）の短
手方向に対する取付位置を一定にすることができる。即
ち、重り（５）のセンサチップ（３）への取付精度を向
上させることができる。
【００１９】しかも上記ダミーリード（１０）は、内部
リード（７）と同様に構成され、かつそれと同様にベー
ス（２）に組み付けることのできるものであるため、上
記構造の半導体加速度センサのコスト増を抑えることが
できる。
リード（７）と同様に構成され、かつそれと同様にベー
ス（２）に組み付けることのできるものであるため、上
記構造の半導体加速度センサのコスト増を抑えることが
できる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
加速度検知の際にセンサチップを破損させることがなく
、また重りを精度よくセンサチップに取り付けることが
でき、しかもコスト増を抑えることのできる半導体加速
度センサの構造を実現することができる。
加速度検知の際にセンサチップを破損させることがなく
、また重りを精度よくセンサチップに取り付けることが
でき、しかもコスト増を抑えることのできる半導体加速
度センサの構造を実現することができる。
【図１】本発明に係る半導体加速度センサの構造を示す
図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図２】従来の半導体加速度センサの構造を示す図で、
（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
（１） パッケージ
（２） ベース
（３） センサチップ
（５） 重り
（７） 内部リード
（１０） ダミーリード
Claims (1)
- 【請求項１】パッケージのベース上に、長尺平板状のセ
ンサチップの一端を、そのセンサチップとベースとを平
行にした状態で固定するとともに、そのセンサチップの
他端である自由端には重りを取り付け、かつ前記ベース
上に内部リードを突設して成る半導体加速度センサにお
いて、前記ベース上に、前記センサチップに取り付けた
重りが、センサチップの短手方向に対する変位すること
を阻止するダミーリードを突設したことを特徴とする半
導体加速度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP644291A JPH04238268A (ja) | 1991-01-23 | 1991-01-23 | 半導体加速度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP644291A JPH04238268A (ja) | 1991-01-23 | 1991-01-23 | 半導体加速度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04238268A true JPH04238268A (ja) | 1992-08-26 |
Family
ID=11638519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP644291A Pending JPH04238268A (ja) | 1991-01-23 | 1991-01-23 | 半導体加速度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04238268A (ja) |
-
1991
- 1991-01-23 JP JP644291A patent/JPH04238268A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2875334B2 (ja) | 半導体装置 | |
| US7012315B1 (en) | Frame scale package using contact lines through the elements | |
| US20070277607A1 (en) | Semiconductor acceleration sensor | |
| JPH04238268A (ja) | 半導体加速度センサ | |
| JPS63179557A (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JPH06105791B2 (ja) | 光電変換装置 | |
| JPH06291334A (ja) | 加速度センサ | |
| JPH06242141A (ja) | 半導体加速度センサ | |
| JP2518247Y2 (ja) | リードフレーム | |
| US7838981B2 (en) | Component assembly | |
| JPS638523A (ja) | 半導体圧力センサ | |
| JP3265488B2 (ja) | 力・モーメント検出装置の製造方法 | |
| JP4580304B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH09196966A (ja) | 半導体加速度センサ | |
| JPS5939954U (ja) | 半導体放射線検出器 | |
| JPS6327724A (ja) | 半導体式圧力センサ | |
| JPH02199857A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2963952B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2760236B2 (ja) | テープキャリアパッケージ | |
| JPH05299569A (ja) | リードフレームおよびそれを用いた樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS6218737A (ja) | 半導体装置用セラミツクパツケ−ジ | |
| JPH03254994A (ja) | データ担体 | |
| JPH0595073A (ja) | 半導体集積回路封止装置用リードフレーム | |
| JPH03151651A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS62154761A (ja) | 半導体装置 |