JPH04238273A - Ｉｃの低温ハンドリング装置 - Google Patents
Ｉｃの低温ハンドリング装置Info
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- JPH04238273A JPH04238273A JP3005475A JP547591A JPH04238273A JP H04238273 A JPH04238273 A JP H04238273A JP 3005475 A JP3005475 A JP 3005475A JP 547591 A JP547591 A JP 547591A JP H04238273 A JPH04238273 A JP H04238273A
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- drying chamber
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 99
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical group N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 33
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 70
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 16
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 abstract description 5
- 230000005494 condensation Effects 0.000 abstract description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical class O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/316—Testing of analog circuits
- G01R31/3161—Marginal testing
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣの低温ハンドリング
装置に関し、特にＩＣの低温選別工程において、自動的
にＩＣの電気的測定及び分類を行なうＩＣの低温ハンド
リング装置（以下低温ハンドラーと称す）に関する。
装置に関し、特にＩＣの低温選別工程において、自動的
にＩＣの電気的測定及び分類を行なうＩＣの低温ハンド
リング装置（以下低温ハンドラーと称す）に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の低温ハンドラーにおいては、測定
部低温槽とその外部、すなわち供給部あるいは収納部が
接している為、その継ぎ目部分にシャッターを設け、被
測定ＩＣの出入りに合わせてＩＣの通過時のみシャッタ
ーを開ける動作をさせたり、更に、継ぎ目部分の着霜を
防ぐ為に継ぎ目周辺にヒーターを埋め込んだり、高温の
乾燥空気を吹き付けたりという方法をとっていた。
部低温槽とその外部、すなわち供給部あるいは収納部が
接している為、その継ぎ目部分にシャッターを設け、被
測定ＩＣの出入りに合わせてＩＣの通過時のみシャッタ
ーを開ける動作をさせたり、更に、継ぎ目部分の着霜を
防ぐ為に継ぎ目周辺にヒーターを埋め込んだり、高温の
乾燥空気を吹き付けたりという方法をとっていた。
【０００３】次に図面を参照して具体的構造を説明する
。図４は従来の低温ハンドラーの測定部低温槽周りの水
平断面図である。断熱層２に覆われた測定部低温槽１内
は、気化窒素ガス供給部１０より断続的に供給される気
化窒素ガス（液体窒素が気化した低温の窒素ガス）によ
り所定の低温に保たれる。図示しない供給部から、ＩＣ
供給機構１２によりＩＣ１７ａは測定部低温槽１内の測
定位置１６にセットされる。この時、測定部低温槽入口
シャッター２９は、ＩＣ搬送機構１２と干渉しないよう
に一定時間開いた状態となる。この為、測定部低温槽入
口シャッター２９付近は測定部低温槽１内の低温雰囲気
により温度が下がり、着霜する為乾燥用空気吹出口３１
や乾燥用ヒーター３２などを設け、高温（６０℃以上）
の乾燥空気やヒーターからの伝導熱により、これを防止
していた。測定部低温槽出口シャッター３０側において
も同様である。
。図４は従来の低温ハンドラーの測定部低温槽周りの水
平断面図である。断熱層２に覆われた測定部低温槽１内
は、気化窒素ガス供給部１０より断続的に供給される気
化窒素ガス（液体窒素が気化した低温の窒素ガス）によ
り所定の低温に保たれる。図示しない供給部から、ＩＣ
供給機構１２によりＩＣ１７ａは測定部低温槽１内の測
定位置１６にセットされる。この時、測定部低温槽入口
シャッター２９は、ＩＣ搬送機構１２と干渉しないよう
に一定時間開いた状態となる。この為、測定部低温槽入
口シャッター２９付近は測定部低温槽１内の低温雰囲気
により温度が下がり、着霜する為乾燥用空気吹出口３１
や乾燥用ヒーター３２などを設け、高温（６０℃以上）
の乾燥空気やヒーターからの伝導熱により、これを防止
していた。測定部低温槽出口シャッター３０側において
も同様である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の低温ハ
ンドラーの問題点は以下の通りである。測定部低温槽と
その外部雰囲気の継ぎ目部分に着霜することにより、シ
ャッターあるいはＩＣ搬送機構等の可動部の動きが阻害
されたり、ＩＣ自身の着霜により継ぎ目部分でのＩＣの
ひかかりが多発する。又、低温測定終了後のＩＣは温度
が下がっている為、高湿雰囲気中に出るとその表面に結
露を生じ、滑走抵抗が増大する事等により、それ以降の
ハンドリングすなわち収納動作において、ひっかかりが
多発する。
ンドラーの問題点は以下の通りである。測定部低温槽と
その外部雰囲気の継ぎ目部分に着霜することにより、シ
ャッターあるいはＩＣ搬送機構等の可動部の動きが阻害
されたり、ＩＣ自身の着霜により継ぎ目部分でのＩＣの
ひかかりが多発する。又、低温測定終了後のＩＣは温度
が下がっている為、高湿雰囲気中に出るとその表面に結
露を生じ、滑走抵抗が増大する事等により、それ以降の
ハンドリングすなわち収納動作において、ひっかかりが
多発する。
【０００５】更には低湿度状態を保つ必要のある測定部
低温槽の中に、高湿度状態にある外部雰囲気がシャッタ
ーの開閉動作により継続して入り込んで行き、ついには
測定部低温槽内の氷結という状態を発生させ、決定的な
ＩＣのひっかかりを発生させてしまう。
低温槽の中に、高湿度状態にある外部雰囲気がシャッタ
ーの開閉動作により継続して入り込んで行き、ついには
測定部低温槽内の氷結という状態を発生させ、決定的な
ＩＣのひっかかりを発生させてしまう。
【０００６】上述の最後の問題点においては、そのトラ
ブル解除の為に、一度測定部低温槽を６０℃以上の高温
状態にして内部を乾燥させる必要がある。この為、トラ
ブルの解除に時間がかかる、更に長時間連続的な低温運
転が不可能であるという欠点があった。従来の一般的な
低温ハンドラーについて具体的に考察すると、−２０℃
の低温運転においては約８時間毎に一度、内部を６０℃
以上に約３０分程度維持するという作業が必要となる。 この為、低温から高温（約６０分）、又高温から低温（
約３０分）というセットアップ時間まで考慮すると、低
温での稼働率は、低温時に完全に機能したとしても最大
８０％にしかなり得ない。
ブル解除の為に、一度測定部低温槽を６０℃以上の高温
状態にして内部を乾燥させる必要がある。この為、トラ
ブルの解除に時間がかかる、更に長時間連続的な低温運
転が不可能であるという欠点があった。従来の一般的な
低温ハンドラーについて具体的に考察すると、−２０℃
の低温運転においては約８時間毎に一度、内部を６０℃
以上に約３０分程度維持するという作業が必要となる。 この為、低温から高温（約６０分）、又高温から低温（
約３０分）というセットアップ時間まで考慮すると、低
温での稼働率は、低温時に完全に機能したとしても最大
８０％にしかなり得ない。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の低温ハンドラー
は、測定前乾燥室へ被測定ＩＣを供給するための供給部
、内部の雰囲気を窒素ガスに置換する測定前乾燥室、測
定前乾燥室内の雰囲気を置換する為の窒素ガス供給部、
ＩＣ測定実施の為の測定部低温槽、測定部低温槽に液体
窒素を気化させた低温窒素ガスを供給する気化窒素ガス
供給部、測定前乾燥室から測定部低温槽へＩＣを移動さ
せる測定ＩＣ供給部、この供給部と測定前乾燥室あるい
は測定前乾燥室と測定部低温槽間の雰囲気を遮断するシ
ャッター機構、測定部低温槽から測定後乾燥室へＩＣを
移動させる測定後ＩＣ排出機構、雰囲気を窒素ガスに置
換する測定後乾燥室、測定後乾燥室内の雰囲気を置換す
る為の窒素ガス供給部、測定部低温槽と測定後乾燥室あ
るいは測定後乾燥室と収納部間の雰囲気を遮断するシャ
ッター機構、測定後乾燥室内のＩＣを収納する収納部及
びこれらの各機構部の動作を制御する制御部を有してい
る。
は、測定前乾燥室へ被測定ＩＣを供給するための供給部
、内部の雰囲気を窒素ガスに置換する測定前乾燥室、測
定前乾燥室内の雰囲気を置換する為の窒素ガス供給部、
ＩＣ測定実施の為の測定部低温槽、測定部低温槽に液体
窒素を気化させた低温窒素ガスを供給する気化窒素ガス
供給部、測定前乾燥室から測定部低温槽へＩＣを移動さ
せる測定ＩＣ供給部、この供給部と測定前乾燥室あるい
は測定前乾燥室と測定部低温槽間の雰囲気を遮断するシ
ャッター機構、測定部低温槽から測定後乾燥室へＩＣを
移動させる測定後ＩＣ排出機構、雰囲気を窒素ガスに置
換する測定後乾燥室、測定後乾燥室内の雰囲気を置換す
る為の窒素ガス供給部、測定部低温槽と測定後乾燥室あ
るいは測定後乾燥室と収納部間の雰囲気を遮断するシャ
ッター機構、測定後乾燥室内のＩＣを収納する収納部及
びこれらの各機構部の動作を制御する制御部を有してい
る。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図１は実施例１の水平断面図である。この例では単純
化の為、被測定ＩＣを１個ずつ搬送する方法を記述して
いるが、その並列処理数においては限定しない。
。図１は実施例１の水平断面図である。この例では単純
化の為、被測定ＩＣを１個ずつ搬送する方法を記述して
いるが、その並列処理数においては限定しない。
【０００９】図示しない供給部からＩＣ供給機構１２に
より、ＩＣ１７ａは測定前乾燥室３内にセットされる。 この時、測定前乾燥室シャッターＡ５は開いたままで保
持され、測定前乾燥室３内の雰囲気は、外部と同じ空気
で、常温（例えば２０℃）、高湿（例えば６０％）であ
る。次に測定前乾燥室窒素ガス供給部９より窒素ガスが
供給され、測定前乾燥室３内の雰囲気が窒素ガスに置換
された状態で測定前乾燥室シャッターＡ５が閉じ、測定
前乾燥室３内の雰囲気は常温、低湿となる。工場より供
給される窒素ガスの露点は、通常−７０℃〜−７５℃程
度なので、その温度の飽和水蒸気量から計算してこの時
の湿度は０．３％以下となる。
より、ＩＣ１７ａは測定前乾燥室３内にセットされる。 この時、測定前乾燥室シャッターＡ５は開いたままで保
持され、測定前乾燥室３内の雰囲気は、外部と同じ空気
で、常温（例えば２０℃）、高湿（例えば６０％）であ
る。次に測定前乾燥室窒素ガス供給部９より窒素ガスが
供給され、測定前乾燥室３内の雰囲気が窒素ガスに置換
された状態で測定前乾燥室シャッターＡ５が閉じ、測定
前乾燥室３内の雰囲気は常温、低湿となる。工場より供
給される窒素ガスの露点は、通常−７０℃〜−７５℃程
度なので、その温度の飽和水蒸気量から計算してこの時
の湿度は０．３％以下となる。
【００１０】一方、断熱層２で覆われた測定部低温槽１
内は気化窒素ガス供給部１０より断続的に供給される気
化窒素ガスにより低温状態（例えば−５０℃）に維持さ
れている。この状態で測定前乾燥室シャッターＢ６が開
き、測定ＩＣ供給機構１３によりＩＣ１７ｂが測定部低
温槽１内の測定位置１６にセットされる。この時、測定
部低温槽１内の温度変化を抑える為、測定前乾燥室シャ
ッターＢ６の開時間は最小となるよう制御されるが、両
雰囲気の湿度は約０．３％と非常に低い為、可動部周辺
の着霜などの問題は発生しない。
内は気化窒素ガス供給部１０より断続的に供給される気
化窒素ガスにより低温状態（例えば−５０℃）に維持さ
れている。この状態で測定前乾燥室シャッターＢ６が開
き、測定ＩＣ供給機構１３によりＩＣ１７ｂが測定部低
温槽１内の測定位置１６にセットされる。この時、測定
部低温槽１内の温度変化を抑える為、測定前乾燥室シャ
ッターＢ６の開時間は最小となるよう制御されるが、両
雰囲気の湿度は約０．３％と非常に低い為、可動部周辺
の着霜などの問題は発生しない。
【００１１】測定が終了したＩＣ１７ｃは測定ＩＣ排出
機構１４により測定後乾燥室４内に排出される。この時
、測定後乾燥室シャッターＢ７がＩＣ１７ｃの移動中だ
け開となる。測定後乾燥室４内の温度は２０℃付近であ
るが、湿度が０．３％以下と非常に低い為、ＩＣ１７ｄ
の表面への着霜、結露は生じない。測定後乾燥室４内で
常温に戻ったＩＣ１７ｄは、ＩＣ収納機構１５によりＩ
Ｃ１７ｅのように取り出され、分類収納部へ移動する。 この時、測定後乾燥室シャッターＡ８が開くが、その後
、測定後乾燥室４内の雰囲気は外部と同じ常温、高湿と
なる為、測定前乾燥室３と同様に、測定後乾燥室窒素ガ
ス供給部１１により雰囲気が窒素ガスに置換された常温
、低湿の状態で、測定後乾燥室シャッターＡ８が閉じる
。なお、本実施例のシャッター機構は、乾燥室内の窒素
ガス流量のタイミング制御により開閉させる。
機構１４により測定後乾燥室４内に排出される。この時
、測定後乾燥室シャッターＢ７がＩＣ１７ｃの移動中だ
け開となる。測定後乾燥室４内の温度は２０℃付近であ
るが、湿度が０．３％以下と非常に低い為、ＩＣ１７ｄ
の表面への着霜、結露は生じない。測定後乾燥室４内で
常温に戻ったＩＣ１７ｄは、ＩＣ収納機構１５によりＩ
Ｃ１７ｅのように取り出され、分類収納部へ移動する。 この時、測定後乾燥室シャッターＡ８が開くが、その後
、測定後乾燥室４内の雰囲気は外部と同じ常温、高湿と
なる為、測定前乾燥室３と同様に、測定後乾燥室窒素ガ
ス供給部１１により雰囲気が窒素ガスに置換された常温
、低湿の状態で、測定後乾燥室シャッターＡ８が閉じる
。なお、本実施例のシャッター機構は、乾燥室内の窒素
ガス流量のタイミング制御により開閉させる。
【００１２】以上説明したＩＣの流れに対応した各部で
の、温度と湿度の状態を示したものが図２（ａ）及び図
２（ｂ）の実線部である。図２（ｂ）の破線Ａは測定前
乾燥室シャッターＢ６が閉じ、測定前乾燥室シャッター
Ａ５が開くことにより測定前乾燥室３内の湿度が外部と
同じ値にまで上昇していくことを示している。破線Ｂに
ついても測定後乾燥室４において同様である。
の、温度と湿度の状態を示したものが図２（ａ）及び図
２（ｂ）の実線部である。図２（ｂ）の破線Ａは測定前
乾燥室シャッターＢ６が閉じ、測定前乾燥室シャッター
Ａ５が開くことにより測定前乾燥室３内の湿度が外部と
同じ値にまで上昇していくことを示している。破線Ｂに
ついても測定後乾燥室４において同様である。
【００１３】図３は本発明の実施例２の制御ブロック図
である。測定前乾燥室３と測定後乾燥室４は、全く同じ
機構であるので測定前乾燥室３周りの動きについてのみ
記述する。本実施例では測定前乾燥室シャッターＡ５と
測定前乾燥室シャッターＢ６の開閉のタイミング制御を
、測定前乾燥室窒素ガス供給部９からの流量を基にした
時間のみの制御から、測定前乾燥室内に設置した湿度セ
ンサー２６の信号により制御部２８で制御する。すなわ
ち、電磁弁２２により駆動用シリンダー１９が作動し測
定前乾燥室シャッターＢ６が閉じ、測定前乾燥室シャッ
ターＡ５が開いた状態で窒素ガスが供給されて乾燥室内
の雰囲気が置換され、湿度センサー２６よりの信号が予
め設定した値以下になったら電磁弁２３により駆動用シ
リンダー１８が作動し、測定前乾燥室シャッターＡ５を
閉じ、窒素ガスの供給を止める。更に測定前乾燥室シャ
ッターＢ６も湿度センサー２６よりの信号を確認し、設
定値以下でないと開かないように制御する。
である。測定前乾燥室３と測定後乾燥室４は、全く同じ
機構であるので測定前乾燥室３周りの動きについてのみ
記述する。本実施例では測定前乾燥室シャッターＡ５と
測定前乾燥室シャッターＢ６の開閉のタイミング制御を
、測定前乾燥室窒素ガス供給部９からの流量を基にした
時間のみの制御から、測定前乾燥室内に設置した湿度セ
ンサー２６の信号により制御部２８で制御する。すなわ
ち、電磁弁２２により駆動用シリンダー１９が作動し測
定前乾燥室シャッターＢ６が閉じ、測定前乾燥室シャッ
ターＡ５が開いた状態で窒素ガスが供給されて乾燥室内
の雰囲気が置換され、湿度センサー２６よりの信号が予
め設定した値以下になったら電磁弁２３により駆動用シ
リンダー１８が作動し、測定前乾燥室シャッターＡ５を
閉じ、窒素ガスの供給を止める。更に測定前乾燥室シャ
ッターＢ６も湿度センサー２６よりの信号を確認し、設
定値以下でないと開かないように制御する。
【００１４】この実施例では、湿度センサーにより低湿
度になったことを確認した後シャッターの開閉を行なう
ので、測定部低温槽内の湿度の増加を確実に防止出来る
という効果が有る。
度になったことを確認した後シャッターの開閉を行なう
ので、測定部低温槽内の湿度の増加を確実に防止出来る
という効果が有る。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、測定部低
温槽前後に乾燥室を設け、その中の湿度コントロールを
することにより、測定部低温槽と乾燥室の継ぎ目部分や
内部の可動部の着霜を防止出来、かつ低温測定終了後の
ＩＣの結露も防止することが出来る為、安定した低温測
定の実施が可能である。
温槽前後に乾燥室を設け、その中の湿度コントロールを
することにより、測定部低温槽と乾燥室の継ぎ目部分や
内部の可動部の着霜を防止出来、かつ低温測定終了後の
ＩＣの結露も防止することが出来る為、安定した低温測
定の実施が可能である。
【００１６】更に、測定部低温槽への水分の累積がない
為に長時間の連続低温測定が可能となり、低温ハンドリ
ング装置としての全体的な可動効率が大幅に上昇すると
いう効果が有る。
為に長時間の連続低温測定が可能となり、低温ハンドリ
ング装置としての全体的な可動効率が大幅に上昇すると
いう効果が有る。
【図１】本発明の実施例１の水平断面図である。
【図２】実施例１の各部の温度と湿度の状態をモデル的
に示した図で、同図（ａ）は温度，同図（ｂ）は湿度を
示す。
に示した図で、同図（ａ）は温度，同図（ｂ）は湿度を
示す。
【図３】本発明の実施例２の制御ブロック図である。
【図４】従来の低温ハンドラーの測定部低温槽周りの水
平断面図である。
平断面図である。
１ 測定部低温槽
２ 断熱層
３ 測定前乾燥室
４ 測定後乾燥室
５ 測定前乾燥室シャターＡ
６ 測定前乾燥室シャッターＢ
７ 測定後乾燥室シャッターＢ
８ 測定後乾燥室シャッターＡ
９ 窒素ガス供給部
１０ 気化窒素ガス供給部
１１ 窒素ガス供給部
１２ ＩＣ供給機構
１３ 測定ＩＣ供給機構
１４ 測定ＩＣ排出機構
１５ ＩＣ収納機構
１６ 測定位置
１７ａ〜１７ｅ ＩＣ
１８〜２１ 乾燥室シャッター駆動用シリンダー
２２〜２５ 乾燥室シャッター駆動用シリンダー
用電磁弁 ２６〜２７ 湿度センサー ２８ 制御部 ２９ 測定部低温槽入口シャッター３０
測定部低温槽出口シャッター３１ 乾燥用空気吹
出口 ３２ 乾燥用ヒーター
２２〜２５ 乾燥室シャッター駆動用シリンダー
用電磁弁 ２６〜２７ 湿度センサー ２８ 制御部 ２９ 測定部低温槽入口シャッター３０
測定部低温槽出口シャッター３１ 乾燥用空気吹
出口 ３２ 乾燥用ヒーター
Claims (4)
- 【請求項１】 低温でＩＣの電気的測定及び分類を行
なうＩＣの低温ハンドリング装置において、測定部低温
槽の前段及び後段に、それぞれシャッターを介して前記
測定部低温槽に接続された測定前乾燥室及び測定後乾燥
室を有することを特徴とするＩＣの低温ハンドリング装
置。 - 【請求項２】 測定前乾燥室及び測定後乾燥室にそれ
ぞれ低湿度窒素ガスを供給する供給部を設けた請求項１
記載のＩＣの低温ハンドリング装置。 - 【請求項３】 被測定ＩＣを測定部低温槽に供給する
供給機構を測定前乾燥室に設け、被測定ＩＣを測定部低
温槽から排出する排出機構を測定後乾燥室に設けた請求
項１記載のＩＣの低温ハンドリング装置。 - 【請求項４】 測定前乾燥室及び測定後乾燥室にそれ
ぞれ湿度センサーを設け、この湿度センサーからの信号
により前記各乾燥室の湿度コントロールを行なうための
制御部を設けた請求項１記載のＩＣの低温ハンドリング
装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3005475A JPH04238273A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | Ｉｃの低温ハンドリング装置 |
| US07/823,170 US5247247A (en) | 1991-01-22 | 1992-01-21 | Low temperature IC handling apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3005475A JPH04238273A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | Ｉｃの低温ハンドリング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04238273A true JPH04238273A (ja) | 1992-08-26 |
Family
ID=11612273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3005475A Pending JPH04238273A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | Ｉｃの低温ハンドリング装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5247247A (ja) |
| JP (1) | JPH04238273A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020040624A (ko) * | 2000-11-24 | 2002-05-30 | 나까무라 쇼오 | 오토 핸들러 및 오토 핸들러의 결로방지방법 |
| JP2008076224A (ja) * | 2006-09-21 | 2008-04-03 | Toppan Printing Co Ltd | 温度サイクル試験装置及び温度サイクル試験方法 |
| DE102014006525A1 (de) | 2013-05-13 | 2014-11-13 | Fanuc Corporation | Motorsteuervorrichtung zum Unterdrücken von Eigenschwingungen |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002164404A (ja) * | 2000-11-24 | 2002-06-07 | Ando Electric Co Ltd | キャリアの搬送装置 |
| JP2002168909A (ja) * | 2000-11-29 | 2002-06-14 | Ando Electric Co Ltd | Ｉｃハンドラ及びコンタクタ清掃方法 |
| US7333726B2 (en) * | 2001-07-05 | 2008-02-19 | Wave7 Optics, Inc. | Method and system for supporting multiple service providers within a single optical network |
| US7984258B2 (en) * | 2005-06-03 | 2011-07-19 | Seagate Technology Llc | Distributed storage system with global sparing |
| EP1894074A4 (en) * | 2005-06-13 | 2010-05-19 | Sigma Systems Corp | METHODS AND APPARATUS FOR OPTIMIZING THE MOISTURE OF THE ENVIRONMENT |
| US20140167795A1 (en) * | 2012-12-14 | 2014-06-19 | Texas Instruments Incorporated | Active feedback silicon failure analysis die temperature control system |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3710251A (en) * | 1971-04-07 | 1973-01-09 | Collins Radio Co | Microelectric heat exchanger pedestal |
| US4870355A (en) * | 1988-01-11 | 1989-09-26 | Thermonics Incorporated | Thermal fixture for testing integrated circuits |
| US4926118A (en) * | 1988-02-22 | 1990-05-15 | Sym-Tek Systems, Inc. | Test station |
-
1991
- 1991-01-22 JP JP3005475A patent/JPH04238273A/ja active Pending
-
1992
- 1992-01-21 US US07/823,170 patent/US5247247A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020040624A (ko) * | 2000-11-24 | 2002-05-30 | 나까무라 쇼오 | 오토 핸들러 및 오토 핸들러의 결로방지방법 |
| JP2008076224A (ja) * | 2006-09-21 | 2008-04-03 | Toppan Printing Co Ltd | 温度サイクル試験装置及び温度サイクル試験方法 |
| DE102014006525A1 (de) | 2013-05-13 | 2014-11-13 | Fanuc Corporation | Motorsteuervorrichtung zum Unterdrücken von Eigenschwingungen |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5247247A (en) | 1993-09-21 |
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