JPH0423833A - 塗膜形成用のポリイミドシロキサン組成物および膜 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、２．３．３’、４”−ビフェニルテトラカ
ルボン酸又はその酸二無水物などを主成分とするテトラ
カルボン酸成分と、特定のジアミノポリシロキサン４５
〜８０モル％と芳香族ジアミン２０〜５５モル％とから
なるジアミン成分とから得られる、可溶性、耐熱性、お
よび、非カール性を有する特殊なポリイミドシロキサン
に係わるもの、並びに、前記のポリイミドシロキサンが
特定の有機溶媒に均一に溶解している、フレキシブル配
線板上にスクリーン印刷などで保護膜の形成が可能であ
る溶液組成物（印刷用インキ、塗布用フェス）に係わる
ものである。

〔従来技術の説明］ 芳香族ポリイミドなどを電気絶縁性の保護膜として利用
することは、例えば、固体素子への絶縁膜、パッシベー
ション膜、半導体−集積回路、フレキシブル配線板など
の眉間絶縁膜などの用途において、すでに種々知られて
いる。

しかしながら、一般に芳香族ポリイミドは、有機溶媒に
溶解し難いために、芳香族ポリイミドの前駆体（芳香族
ポリアミック酸）の溶液として使用して、塗布膜を形成
し、次いで、乾燥とイミド化とをかなりの高温で長時間
、加熱処理することによって、芳香族ポリイミドの保護
膜を形成する必要があり、保護すべき電気又は電子部材
自体が熱的な劣化するという問題があった。

一方、有機溶媒に可溶性の芳香族ポリイミドは、例えば
、特公昭５７−４１４９１号公報に記載されているよう
なポリイミドが知られているが、そのポリイミドは、シ
リコンウェハー、ガラス板、フレキシブル基板などの基
板との密着性（接着性）が充分ではなかったので予め基
板などを密着促進剤で処理してお（などの方法をとる必
要があった。

前述の問題点を解決するために、ジアミノポリシリコン
をジアミン成分として使用したポリイミドシロキサンの
前駆体が、例えば、特開昭５７−１４３３２８号公報、
特開昭５８−１３６３１号公報に開示されているが、そ
れらのポリイミドシロキサンの前駆体は、ポリマーのイ
ミド化のために塗布膜を高温で処理しなければならない
という欠点を有していた。

また、特開昭６１−１１８４２４号公報及び特開昭６１
−２０７４３８号公報、特開昭６３−２２５６２９号公
報、特開平１−１２１３２５号公報には、可溶性のポリ
イミドシロキサンが開示されている。しかし、それらの
各ポリイミドシロキサンは、その製造工程が数段階に及
び、製造に長時間を要するという製造上の問題があった
り、アミン成分として芳香族ジアミンを全く含んでおら
ず、耐熱性が低いという問題、種々の有機溶媒に対する
溶解性が必ずしも充分ではないという問題、あるいは、
これらのポリミドシロキサンの有機溶媒溶液をフレキシ
ブル銅張り基板上に塗布して乾燥した場合に、フレキシ
ブル基板が大きくカールするという問題があった。

〔解決すべき問題点〕

この発明の目的は、有機溶媒に対しする高い可溶性、必
要な耐熱性、及び、保護膜を形成した場合の非カール性
を同時に有していて、しかも、容易に製造することがで
きるポリイミドシロキサンを捷供することである。

〔問題点を解決する手段〕

本願の第１の発明は、 （ａ）　　２＋３１３’＋４’−ヒフェニルテトラカル
ボン酸類（好ましくは、２，３．３’、４’−ビフェニ
ルテトラカルボン酸又はその酸二無水物、あるいは、そ
の酸のエステル化物）を主成分とする（好ましくは８０
モル％以上、特に８５〜１００モル％含有する）芳香族
テトラカルボン酸成分と、 （ｂ）ｉ）下記一般式Ｉで示されるジアミノポリシロキ
サン４５〜８０モル％（好ましくは４５〜７５モル％、
特に５０〜７５モル％）、および、ｉｉ）芳香族ジアミ
ン２０〜５５モル％（好ましくは２５〜５５もる％、特
に５０〜２５モル％）からなるジアミン成分とを 重合およびイミド化することにより得られたポリイミド
シロキサンに関する。

（式中、Ｒ，は２価の炭化水素残基を示し、Ｒｔは独立
に炭素数１〜３のアルキル基又はフェニル基を示し、ｌ
は３〜３０、好ましくは４〜２０の整数を示す。） また、本願の第２の発明は、前記の一般式Ｉで示される
ポリイミドシロキサンが、沸点１４０℃以上（好ましく
は沸点１４５〜３００℃、特に沸点１５０〜２８０″Ｃ
）の有機溶媒（好ましくは有機極性溶媒）に均一に溶解
しているポリイミドシロキサン組成物（溶液組成物）に
関する。

この発明の一般弐Ｉで示されるポリイミドシロキサンは
、例えば、フェノール系溶媒、アミド系溶媒（ピロリド
ン系溶媒、ホルムアミド系溶媒、アセトアミド系溶媒な
ど）、オキサン系溶媒（ジオキサン、トリオキサンなど
）、グライム系溶媒（メチルトグライム、メチルトリグ
ライムなど）の有機極性溶媒に対して溶解性を充分に有
しておリ、前記ポリイミドシロキサンと前記有機極性溶
媒とから比較的低粘度であるポリイミドシロキサン溶液
（塗布用のフェス）を容易に調製することができる。

また、この発明のポリイミドシロキサンは、その溶液組
成物をシリコンウェハー、フレキシブル配線基板などの
基板上に塗布し乾燥して保護膜を形成した場合に、実質
的にカールを引き起こすことがなく、また、その保護膜
が前述の各基板への優れた密着性を有しており、シラン
カップリング剤などの密着促進剤で予め基板の前処理を
する必要がないので、例えば、ＩＣ，ＬＳＩのパンシベ
ーション膜や、ダイオードのジャンクションコートなど
の用途に、上記の前処理を行うことなく保護膜を形成す
ることができる。

この発明の組成物において、有機溶媒として、沸点が１
８０℃以上、特に、２００℃以上である有機溶媒（例え
ば、メチルトリグライムなど）を使用すると、溶媒の蒸
発による散逸が極めて減少するので、保存安定性がよく
なったり、前記の保護膜を形成するための溶液組成物（
印刷インキ）の調製（ロール練りなど）が容易になった
り、または、その印刷インキを使用してシルクスクリー
ン印刷を支障なく好適に行うことができるので、最適で
ある。

さらに、この発明のポリイミドシロキサンは、優れた機
械的強度、電気絶縁性を保持していると共に、耐熱性も
高いので、種々の電気又は電子部品（特に、フレキシブ
ル配線板）の表面保護膜や層間絶縁膜などとして好適に
使用することができる。

この発明のポリイミドシロキサン組成物（溶液組成物）
は、フレキシブル配線板などの種々の電気又は電子部材
の表面に、公知の手段で塗布し、次いで、比較的低温で
乾燥、加熱処理することにより、優れた保護膜（厚さ：
約０．５〜５００μｍ程度）を形成することができる。

この発明のポリイミドシロキサンの製造法としては、例
えば、（ａ）２．３．３＋　１４＋−ビフェニルテトラ
カルボン酸類を主として含有する芳香族テトラカルボン
酸成分と、［有］）　ｉ）前記一般式■で示されるジア
ミノポリシロキサン（式中、！が３〜３０である）４５
〜８０モル％、および、ｉｉ）芳香族ジアミン２０〜５
５モル％からなるジアミン成分とを、略等モル、有機極
性溶媒中で、１２０℃以上の高温に加熱して、−段で重
合及びイミド化することによって、ポリイミドシロキサ
ンを製造する方法、あるいは、 前記の二成分を、略等モル、有機極性溶媒中で、８０℃
以下の低い温度で重合してポリアミック酸（ポリイミド
前駆体）を生成させ、そのポリアミック酸を適当な条件
（化学イミド化、或いは、高温加熱によるイミド化）で
イミド化して、ポリイミドシロキサンを製造する方法を
挙げることができる。

前記の芳香族テトラカルボン酸成分において、全テトラ
カルボン酸成分に対して２０モル％以下、特に１５モル
％以下の割合で、２，３．３°、４°−ビフェニルテト
ラカルボン酸類と共に使用することができる「他の芳香
族テトラカルボン酸系化合物１としては、３．３’　、
４．４’−ビフェニルテトラカルボン酸、３３”、４，
４”−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、３゜３”、４
．４”−ビフェニルエーテルテトラルポン酸、ピロメリ
ット酸、または、それらの酸の二無水物、あるいは、そ
れらの酸のエステル化物などを挙げることができる。

前記の一般式Ｉで示されるジアミノポリシロキサンとし
ては、一般式ｌ中のＲ１が炭素数２〜６、特に３〜５の
「複数のメチレン基ｊ又はフェニレン基からなる２価の
炭化水素残基であり、Ｒ２が独立にメチル基、エチル基
、プロピル基などの炭素数１〜３のアルキル基、又は、
フェニル基であることが好ましく、さらに、！が４〜２
０、特に５〜１５程度であることが好ましい。

前記の一般式Ｉで示されるジアミノポリシロキサンとし
ては、例えば、次に示す一般式（ｌが４〜２０）で示さ
れる化合物を好適に挙げることができる。

前記の芳香族ジアミンとしては、複数のベンゼン環を有
する芳香族ジアミン化合物が好ましく、例えば、４，４
゛−ジアミノジフェニルエーテル、４゜４゛−ジアミノ
ジフェニルメタン、４，４゛−ジアミノジフェニルスル
ホン、０−トリジン、０−ジアニシジンなどのベンゼン
環を２個有する芳香族ジアミン化合物、１，４−ビス（
４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１．４−ビス（４−
アミノフェニル）ベンゼンなどのベンゼン環を３個有す
る芳香族ジアミン化合物、又は、ビスＣ４−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニル］スルホン、２．２−ビス（４
−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパンなどの
ベンゼン環を４個有する芳香族ジアミン化合物を好適に
挙げることができる。

また、前記の芳香族ジアミンとしては、ベンゼン環２個
以上有する芳香族ジアミン化合物と共に、全芳香族ジア
ミンに対して２０モル％以下、特に１６モル％以下の割
合で、ベンゼン環を１個有する芳香族ジアミン化合物を
併用することも可能であり、そのようなベンゼン環１個
の芳香族ジアミン化合物としては、例えば、パラフェニ
レンジアミン、メタフェニレンジアミン、２，４−ジア
ミノトルエン、３，５−ジアミノ安息香酸、２，６−ジ
アミノ安息香酸、３，５−ジアミノベンジルアルリレー
トなどを挙げることができる。

この発明のポリイミドシロキサンにおいては、全ジアミ
ン成分に対する「ジアミノポリシロキサンに基づく主鎖
単位」の含有割合が少なくなり過ぎると、そのようなポ
リイミドシロキサンの溶解性が低下したり、また、その
ようなポリイミドシロキサンの溶液を使用してフレキシ
ブル配線板上に保護膜を形成する際に、大きくカールす
るようになるので適当ではなく、一方、前記ｒジアミノ
ポリシロキサンに基づく主鎖単位」の含有割合が多くな
り過ぎると、ポリマーの耐熱性、機械的物性などが低下
するので適当ではない。

前記のポリイミドシロキサンの製造法に使用される有機
極性溶媒としては、例えば、ジメチルススホキシト、ジ
エチルスルホキシドなどのスルホキシド系溶媒、Ｎ、Ｎ
−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎジエチルホルムアミド
などのホルムアミド系溶媒、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトア
ミド、Ｎ、Ｎ−ジエチルアセトアミドなどのアセトアミ
ド系溶媒、Ｎ−メチル−２ピロリドン、Ｎ−エチル−２
−ピロリドン、Ｎ−ビニル２−ピロリドンなどのピロリ
ドン系溶媒、メチルジグライム、メチルトリジクライム
などのグライム系溶媒、ヘキサメチレンホスホルアミド
、Ｔ−ブチルラクトン、シクロヘキサノンなど、あるい
は、フェノール、ｏ−ｌｍ−又はｐ−クレゾール、キシ
レノール、ハロゲン化フェノール（パラクロルフェノー
ル、パラブロムフェノールなど）、カテコールなどのフ
ェノール系溶媒などを挙げることができる。

この発明のポリイミドシロキサンは、高分子量のポリマ
ーであることが好ましく、例えば、濃度：　０．５　ｇ
　／　１００ｍ　ｊ！　（Ｎ−メチル−２−ピロリドン
）であるポリマー溶液で、３０℃の測定温度で測定した
対数粘度（ポリマーの重合度の程度を示す）が、０．０
５〜３、特に０．１〜２程度であることが好ましく、ま
た、そのポリイミドシロキサンのイミド化率（赤外線吸
収スペクトル分析法によるｒイミド結合１の割合）は、
約９０％以上、特に９５〜１００％であって、ＩＲチャ
ートにおいて「アミド−酸結合」の吸収ピークが実質的
に見出されないものであることが好ましい。

この発明のポリイミドシロキサン組成物（溶液組成物）
において使用される有機溶媒は、前述のポリイミドシロ
キサンの製造法において使用された有機極性溶媒も好適
に使用することができ、さらに、前記の有機極性溶媒に
キシレン、エチルセロソルブ、ジオキサンなどが一部配
合されていてもよい。

また、この発明の組成物は、ワラストナイト、シリカ、
タルクなどの無機充填剤、ポリマー充填剤、あるいは、
無機又は有機の染料などを含有していてもよい。

この発明のポリイミドシロキサン組成物は、前述のポリ
イミドシロキサンの濃度が、５〜５０重量％、特に１０
〜４０重量％であることが好ましく、また、２５℃の溶
液粘度（回転粘度）が、０゜０１〜１００００ボイズ、
特に０．１〜１０００ポイズであることが好ましい。

この発明のポリイミドシロキサン組成物は、前述のよう
にして芳香族テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを
有機極性溶媒中で一段で重合およびイミド化して得られ
たポリイミドシロキサンの重合溶液をそのままであって
もよく、また、その重合溶液をその重合溶媒と同様の有
機溶媒で適当な濃度に希釈したものであってもよい。

あるいは、ポリイミドシロキサン組成物は、前述の重合
溶液から一旦粉末状のポリイミドシロキサンを析出させ
て単離し、単離されたポリイミドシロキサン粉末を有機
溶媒に均一に溶解して調製することもできる。

この発明のポリイミドシロキサン組成物は、被覆すべき
対象物（フレキシブル回路板、半導体など）の表面に、
常温又は加温下、回転塗布機、デイスペンサー又は印刷
機などを使用する方法で、均一な厚さに塗布し、前記溶
液組成物からなる塗布膜を形成し、次いで、その塗布膜
を約５０℃以上、特に６０〜２５０℃程度の温度で乾燥
させることにより、ポリイミドシロキサンの固化膜（保
護膜）を形成することができる。

〔実施例］ 以下に実施例及び比較例を挙げ、この発明をさらに詳し
く説明する。

実施例および比較例における各試験法は、以下のとおり
である。

ポリイミドシロキサンの溶解性は、ポリイミドシロキサ
ン粉末０．２ｇを、２０℃で、メチルジグライム０．８
ｇに添加し、放置して、その溶解の状態を観察して、１
時間以内に溶解した場合を◎、１日間以内に溶解した場
合をＯ１単にポリマー中に溶媒が一部膨潤する場合を△
、および、１週間でも全く不溶の場合を×で示した。

ポリイミドシロキサンの熱分解開始温度は、デュポン９
５１熱重量測定装置で測定した。

ポリイミドシロキサンの機械的強度は、ガラス板上に２
００μｍのスペーサーを枠として配置して、そのガラス
板上に３０重量％のポリマー溶液を流延して薄膜を形成
し、その薄膜を、８０℃で３０分間、１５０℃で３０分
間、２００℃で３０分間、乾燥および熱処理して、厚さ
約５０μｍのフィルムを形成して、そのポリイミドシロ
キサンフィルムについて、万能型引張試験機（オリエン
チック社製、テンシロン　ｔＪＴＭ−１１−２０）で、
破断強度、伸び率、初期弾性を測定した。

ポリイミドシロキサンを芳香族ポリイミドフィルムに塗
布した場合の反り試験は、厚さ７５μｍの芳香族ポリイ
ミドフィルム（宇部興産銖製、ＵＰ　Ｉ　ＬＥＸ　５−
７５　）上に、厚さ１００μｍのＰＥＴ製のスペーサを
配置して、そして、そのスペーサで囲まれた範囲内に前
記のポリイミドシロキサンの溶液組成物をラボラトリ−
コーチインブロンドでバーコードして、前記溶液組成物
の塗布層を形成し、最後に、前記の基板上の塗布層を８
０℃で３０分間、１５０℃で３０分間、及び、２００℃
で３０分間、乾燥及び加熱処理（ヘーク）して、ポリイ
ミドシロキサンからなる保護膜（平均厚さ＝４０μｍ）
を形成した。そして、得られた保護膜の形成されたポリ
イミドフィルム（長さ：１００閣×幅：５０ａｍ）につ
いて「反り曲率半径」を測定した。

実施例１ 〔ポリイミドシロキサンの製造〕 容量２！のガラス製のセパラブルフラスコに、２．３．
３’、４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ａ
−ＢＰＤＡ）　　１４７．２　　（５００ミリモル）と
、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）１２７４ｇと
を入れてａ−ＢＰＤＡを溶解させ、そして、その溶液を
室温で攪拌しながら、ジアミノポリシロキサン（口ＡＰ
Ｓ　）〔信越シリコン■製、Ｘ−２２−１６１ＡＳ、　
Ｒ：　−（（：Ｈｌ）３−１Ｒｔ　：メチル基、ｆ＝９
）　３０４．９　ｇ　（３４６，５ミリモル）とジグラ
イム５３０ｇとからなる溶液を３０分間で加え、重合温
度１９０℃で窒素ガスを通じながら、しかも、メチルジ
グライムを還流させて水を除去しながら、３時間、重合
反応させて、さらにその反応液を一旦室温に戻して攪拌
しながら、その冷却された反応液に、２，２−ビス（４
−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン（ＢＡ
ＰＰ）６２．１９ｇ（１５１゜２５ミリモル）とＮＭＰ
５００ｇとの溶液を３０分間で滴下しながら加えて、反
応温度２００〜２１０℃で６時間反応させて、最後に、
その反応液を２０２メタノール中に添加して、ディスパ
ーサ−を用いて３０分間で析出させ、ポリマー濾過して
ポリマー粉末を単離し、そして、そのポリマー粉末につ
いて「１０１メタノール中でディスパーサ−を用いる１
０分間の洗浄」を２回行い、さらに、６０℃で８時間真
空乾燥してポリイミドシロキサン粉末４２８．９ｇを得
た。

前述のようにして得られたポリイミドシロキサンは、対
数粘度（３０℃）は、０．２４であり、イミド化率が実
質的に１００％であった。

〔ポリイミドシロキサンの溶液組成物の調製〕前述のよ
うにして製造したポリイミドシロキサン３．５ｇを常温
でメチルジグライム７ｇ中に溶解してポリイミドシロキ
サンがメチルジグライム中に均一に溶解しているポリマ
ー濃度３５重量％のポリイミドシロキサンの溶液組成物
を調製した。

前記の溶液組成物は、２５℃で、３５００センチポイズ
の溶液粘度（回転粘度）を有していた。

〔溶液組成物の塗布操作：保護膜の形成〕厚さ７５μｍ
の芳香族ポリイミドフィルム（宇部興ｉｓｈ製、ＵＰ　
Ｉ　ＬＥＸ　５−７５　＞を基板とするフレキシブル配
線板（線の幅：約３００μｍ、配線密度＝６０％）上に
、厚さ１００μｍのポリエチェレンフタレート（ＰＥＴ
）製のスペーサを配置して、そして、そのスペーサで囲
まれた範囲内に前記のポリイミドシロキサンの溶液組成
物をラボラトリ−コーチインブロンド（Ｎｏ、３）でバ
ーコードして、前記溶液組成物の塗布層を形成し、最後
に、前記の基板上の塗布層を８０℃で３０分間、１５０
℃で３０分間、１８０℃で３０分間、乾燥及び加熱処理
（ベーク）して、ポリイミドシロキサンからなる保護膜
（平均厚さ２４０８ｍ）を形成した。

前記の保護層の形成されたフレキシブル配線板は、カー
ルが実質的にないものであり、該保護層と前記配線板と
の間の密着性が、基盤、目試験（粘着テープによる剥離
）によるとまったく問題がなく、両者がしっかり接着さ
れていかった。

別に行った反り試験において、保護膜の形成されたポリ
イミドフィルムは、ｒ反り曲率半径」が１００ａｎ以上
であり、反りが実質的に無い状態（反り無し）であった
。

実施例２〜４および比較例１〜４ 芳香族テトラカルボン酸成分として、第１表に示す種類
の芳香族テトラカルボン酸化合物を使用し、ジアミン成
分として、第１表に示す種類および量（モル比）のジア
ミノポリシロキサンとを使用したほかは、実施例１と同
様にして、ポリイミドシロキサン（イミド化率＝９５％
以上）をそれぞれ製造した。

それらのポリイミドシロキサンについて、対数粘度、耐
熱性、溶解性、機械的特性を第１表にそれぞれ示す。

なお、比較例１及び２で得られたポリイミドシロキサン
は、実質的にＮＭＰ、ジオキサンなどの有機溶媒に不溶
性であるので、ポリイミドシロキサンの溶液組成物を調
製することができず、従って、それらのフィルムを形成
することもできなかったので、機械的特性を測定するこ
と、および、反り試験を行うことができなかった。

また、比較例３及び４で得られたポリイミドシロキサン
は、メチルジグライムに対して充分に溶解しないので、
溶媒：ＮＭＰを使用して、ポリイミドシロキサンの溶液
組成物を調製して、ポリイミドシロキサンのフィルムを
形成し、そのフィルムの機械的特性を測定した。

前述のようにして製造したｒ可溶性の各ポリイミドシロ
キサン１を使用したほかは、実施例１と同様にして、ポ
リイミドシロキサンの溶液組成物（ポリマー濃度：　　
重量％）をそれぞれ調製した。

各溶液組成物の溶液粘度（２５℃）を第１表に示す。

前述の各溶液組成物を使用したほかは、実施例１と同様
にして、塗布操作を行い、その状態の良否を観察し、さ
らに、別に反り試験を行い、それの結果（塗布操作の良
否、反り曲率半径）を第１表に示す。

なお、第１表において使用された略記号は、下記の意味
を有している。

ａ−ＢＰＤＡ　；　２，３＋３’　＋４’−ジフェニル
テトラカルボン酸二無水物 ＰＭＤ＾　；ピロメリット酸二無水物 ＢＴＤＡ　　ｉ　３，４．３’、４”−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物 ＢＡＰＰ　　；２，２−ビス（４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル〕ベンゼン ＤＡＰＳ　　；ジアミノポリシロキサン（Ｘ−２２４６
１ＡＳ）実施例５ 溶液組成物の調製において、実施例１で製造したポリイ
ミドシロキサンを使用し、そして、有機溶媒として、沸
点２１６℃のメチルトリグライムを使用したほかは、実
施例１と同様にして、溶液組成物を調製した。その溶液
組成物は、２５℃の溶液粘度（回転粘度）が４０００セ
ンチポイズであった。

前記の溶液組成物を使用し、スルーホールが開孔されて
いるフレキシブル配線板を使用してスクリーン印刷法（
２００メツシユでスクリーン厚さ８１μｍ、１１１１６
μｍのステンレススクリーンを使用する）で塗布を行い
、さらに、その塗布膜の乾燥及び熱処理条件を、８０℃
で３０分間、１５０℃で３０分間、及び、２００℃で３
０分間としたほかは、実施例１と同様にしてフレキシブ
ル配線板上に保護膜（平均厚さ２４０８ｍ）を形成した
。

前記のスクリーン印刷は良好に行うことができ、また、
保護層の形成されたフレキシブル配線板は、実施例１と
同様にカールの実質的にないものであり、該保護層と前
記配線板との間の密着性も良好であった。

また、前記溶液組成物を使用して別に行った反り試験に
おいて、保護膜の形成されたポリイミドフィルムは、１
反り曲率半径」が１００睡以上であり、反りが実質的に
ない状態（反り無し）であった。

〔本発明の作用効果〕

この発明のポリイミドシロキサンは、ジアミノポリシロ
キサンに基づく構成単位をかなり高い割合で有している
柔軟なポリマーであるので、耐熱性、電気的特性および
機械的特性を保持していると共に、有機溶媒への可溶性
（特にメチルジグライム、メチルトリグライムに対する
溶解性）が極めて優れており、しかも、そのポリイミド
シロキサンを、メチルジグライム、メチルトリグライム
などの有機溶媒に均一に溶解して得られたポリイミドシ
ロキサンの溶液組成物を、フレキシブル配線板などの基
板に使用される芳香族ポリイミドフィルム上に塗布して
乾燥・加熱処理して、基板にしっかり密着した耐熱性お
よび電気絶縁性の保護膜を形成することが可能であり、
その場合に、その基板が反りを生しることが実質的にな
いのである。

特許出願人　　宇部興産株式会社

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン
   酸類を主成分とする芳香族テトラカルボン酸成分と、下
   記一般式 I で示されるジアミノポリシロキサン４５〜
   ８０モル％及び芳香族ジアミン２０〜５５モル％からな
   るジアミン成分とを重合およびイミド化することにより
   得られたポリイミドシロキサン。 ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） （式中、Ｒ＿１は２価の炭化水素残基を示し、Ｒ＿２は
   独立に炭素数１〜３のアルキル基又はフェニル基を示し
   、ｌは３〜３０の整数を示す。）
2. （２）請求項第１項に示されるポリイミドシロキサンが
   、沸点１４０℃以上の有機溶媒に均一に溶解しているポ
   リイミドシロキサン組成物。