JPH04239664A - アレー状光ヘッドの検査装置 - Google Patents
アレー状光ヘッドの検査装置Info
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- JPH04239664A JPH04239664A JP3007274A JP727491A JPH04239664A JP H04239664 A JPH04239664 A JP H04239664A JP 3007274 A JP3007274 A JP 3007274A JP 727491 A JP727491 A JP 727491A JP H04239664 A JPH04239664 A JP H04239664A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＬＥＤプリンタ等のアレ
ー状光ヘッドを使用する装置に係り、特にアレー状光ヘ
ッドの検査装置に関する。
ー状光ヘッドを使用する装置に係り、特にアレー状光ヘ
ッドの検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】アレー状光ヘッドとして、例えばＬＥＤ
素子、又はＥＬ素子等を多数アレー状に配設し感光体に
光書き込みを行う装置がある。例えばＬＥＤプリンタの
場合、多数のＬＥＤ素子（例えば２４０ＤＰＩの配設間
隔の場合２４３７個のＬＥＤ素子）を一列に配設したＬ
ＥＤヘッドを使用し、時分割駆動により各ＬＥＤ素子を
発光し感光体に印字データに従った光書き込みを行う。
素子、又はＥＬ素子等を多数アレー状に配設し感光体に
光書き込みを行う装置がある。例えばＬＥＤプリンタの
場合、多数のＬＥＤ素子（例えば２４０ＤＰＩの配設間
隔の場合２４３７個のＬＥＤ素子）を一列に配設したＬ
ＥＤヘッドを使用し、時分割駆動により各ＬＥＤ素子を
発光し感光体に印字データに従った光書き込みを行う。
【０００３】上述のようなアレー状光ヘッドの発光素子
には微細な信号線がワイヤボンディング等の方法により
接続され、印字信号の供給が行われる。しかし、これら
の発光素子の接続は極めて微細である為ボンディング部
のショート、信号線や素子間のショートや断線が生じる
ことが多い。
には微細な信号線がワイヤボンディング等の方法により
接続され、印字信号の供給が行われる。しかし、これら
の発光素子の接続は極めて微細である為ボンディング部
のショート、信号線や素子間のショートや断線が生じる
ことが多い。
【０００４】そこで従来、アレー状光ヘッドの製造後、
検査装置によりアレー状光ヘッドのショートや断線の検
査が行われている。そしてこの検査は、ヘッド内の全て
の素子の発光光量をＣＣＤセンサ等で個々に測定し、各
素子が所定の発光光量を満たしているかチェックするも
のであった。また、この所定光量値は正常光量値に比べ
て−１５％から＋１５％の範囲に設定されるのが通常で
ある。
検査装置によりアレー状光ヘッドのショートや断線の検
査が行われている。そしてこの検査は、ヘッド内の全て
の素子の発光光量をＣＣＤセンサ等で個々に測定し、各
素子が所定の発光光量を満たしているかチェックするも
のであった。また、この所定光量値は正常光量値に比べ
て−１５％から＋１５％の範囲に設定されるのが通常で
ある。
【０００５】
【従来技術の問題点】しかしながら上述のアレー状光ヘ
ッドの検査装置では、個々の素子の発光光量が所定値に
達しているか検査する為、素子間がショートしたような
場合ショートした素子には電流が流れ不良と判断できな
い。すなわち、ショートした素子には互いに電流が流れ
、その電流値も正常電流値の０．８ 〜０．９ 倍、す
なわち正常発光光量より−２０％から−１０％程度であ
る。すなわちＬＥＤ素子のセグメントドライバーは定電
流駆動を行っているため、負荷が２倍になっても電流値
は２倍にはならず、１素子当たりに換算すると正常電流
値の０．８〜０．９倍となるためである。したがって、
ショートによる発光光量の低下は従来の検査装置では発
見されない場合が多く、素子間ショートの不良を発見す
ることは困難であった。
ッドの検査装置では、個々の素子の発光光量が所定値に
達しているか検査する為、素子間がショートしたような
場合ショートした素子には電流が流れ不良と判断できな
い。すなわち、ショートした素子には互いに電流が流れ
、その電流値も正常電流値の０．８ 〜０．９ 倍、す
なわち正常発光光量より−２０％から−１０％程度であ
る。すなわちＬＥＤ素子のセグメントドライバーは定電
流駆動を行っているため、負荷が２倍になっても電流値
は２倍にはならず、１素子当たりに換算すると正常電流
値の０．８〜０．９倍となるためである。したがって、
ショートによる発光光量の低下は従来の検査装置では発
見されない場合が多く、素子間ショートの不良を発見す
ることは困難であった。
【０００６】
【発明の目的】本発明は上記従来の問題点に鑑み、アレ
ー状光ヘッドの発光素子のショート不良を検出すること
を可能としたアレー状光ヘッドの検査装置を提供するこ
とを目的とする。
ー状光ヘッドの発光素子のショート不良を検出すること
を可能としたアレー状光ヘッドの検査装置を提供するこ
とを目的とする。
【０００７】
【発明の要点】本発明は上記目的を達成する為に、複数
の発光素子よりなるチップを複数並べ、印字データに従
って各チップ毎に順番に発光させることにより感光体に
光書き込みを行うアレー状光ヘッドの検査装置において
、前記発光素子を各チップ内で順番に所定電流により発
光させる発光制御手段と、各発光素子の光量を測定する
測定手段と、該測定手段による光量を記憶する記憶手段
と、チップ内の平均光量を演算する演算手段と、前記平
均光量より所定値低下した光量が測定された発光素子を
不良発光素子として判別する判別手段とを有することを
特徴とする。
の発光素子よりなるチップを複数並べ、印字データに従
って各チップ毎に順番に発光させることにより感光体に
光書き込みを行うアレー状光ヘッドの検査装置において
、前記発光素子を各チップ内で順番に所定電流により発
光させる発光制御手段と、各発光素子の光量を測定する
測定手段と、該測定手段による光量を記憶する記憶手段
と、チップ内の平均光量を演算する演算手段と、前記平
均光量より所定値低下した光量が測定された発光素子を
不良発光素子として判別する判別手段とを有することを
特徴とする。
【０００８】
【実施例】以下本発明の一実施例について図面を参照し
ながら説明する。図１は本実施例のアレー状光ヘッドの
検査装置のシステムブロック図である。同図において、
検査装置１はパーソナルコンピュータ（以下単にコンピ
ュータと呼ぶ）２、ヘッド制御回路３、ＬＥＤヘッド４
、モータ制御回路５、モータ６、光センサ７、測定回路
８、回転軸９で構成されている。コンピュータ２は本実
施例の検査装置１全体のシステム制御、及び検査データ
の管理を行う。また、このコンピュータ２内には後述す
るデータを記憶するメモリがあり、また不図示のＣＰＵ
はデータの平均値の演算処理、後述する所定光量値のデ
ータとの比較処理、ＬＥＤ素子の良不良の判断処理等を
行う。
ながら説明する。図１は本実施例のアレー状光ヘッドの
検査装置のシステムブロック図である。同図において、
検査装置１はパーソナルコンピュータ（以下単にコンピ
ュータと呼ぶ）２、ヘッド制御回路３、ＬＥＤヘッド４
、モータ制御回路５、モータ６、光センサ７、測定回路
８、回転軸９で構成されている。コンピュータ２は本実
施例の検査装置１全体のシステム制御、及び検査データ
の管理を行う。また、このコンピュータ２内には後述す
るデータを記憶するメモリがあり、また不図示のＣＰＵ
はデータの平均値の演算処理、後述する所定光量値のデ
ータとの比較処理、ＬＥＤ素子の良不良の判断処理等を
行う。
【０００９】ヘッド制御回路３はコンピュータ２の指示
に基づいてＬＥＤヘッド４の発光制御を行う。例えば、
アレー状に配設された各ＬＥＤアレイチップ内のＬＥＤ
素子を順番に発光させる為の後述する選択信号の出力制
御や、検査信号の出力制御等を行う。モータ制御回路５
は同じくコンピュータ２の指示に基づいてモータ６の駆
動制御を行う。例えば、上述のＬＥＤ素子の発光タイミ
ングに合わせて発光するＬＥＤ素子の直下へ光センサ７
を移動する制御である。尚、光センサ７の矢印方向への
移動はモータ６の軸６′に取り付けられた回転軸９を介
して行われる。
に基づいてＬＥＤヘッド４の発光制御を行う。例えば、
アレー状に配設された各ＬＥＤアレイチップ内のＬＥＤ
素子を順番に発光させる為の後述する選択信号の出力制
御や、検査信号の出力制御等を行う。モータ制御回路５
は同じくコンピュータ２の指示に基づいてモータ６の駆
動制御を行う。例えば、上述のＬＥＤ素子の発光タイミ
ングに合わせて発光するＬＥＤ素子の直下へ光センサ７
を移動する制御である。尚、光センサ７の矢印方向への
移動はモータ６の軸６′に取り付けられた回転軸９を介
して行われる。
【００１０】光センサ７はＣＣＤで構成され、発光する
ＬＥＤ素子の光量を検知し、受光光量に従った電圧値の
データを測定回路８へ出力する。測定回路８は入力する
電圧値のデータを対応する光量値のデジタルデータに変
換し、コンピュータ２へ出力する。コンピュータ２はメ
モリに入力するデジタルデータを記憶すると共に、ヘッ
ド制御回路３やモータ制御回路５へ出力する指示信号と
同期した信号を測定回路８へ出力して、光センサ７から
出力される電圧値の検出タイミングを測定回路８に知ら
せる。
ＬＥＤ素子の光量を検知し、受光光量に従った電圧値の
データを測定回路８へ出力する。測定回路８は入力する
電圧値のデータを対応する光量値のデジタルデータに変
換し、コンピュータ２へ出力する。コンピュータ２はメ
モリに入力するデジタルデータを記憶すると共に、ヘッ
ド制御回路３やモータ制御回路５へ出力する指示信号と
同期した信号を測定回路８へ出力して、光センサ７から
出力される電圧値の検出タイミングを測定回路８に知ら
せる。
【００１１】 また、図２は上述の検査装置１の被測
定物であるＬＥＤヘッド４の構成を説明する図である。 本実施例で説明するＬＥＤヘッド４は例えばＬＥＤプリ
ンタに使用され、ＬＥＤプリンタ内の感光体に印字デー
タに従った光書込みを行う装置である。このＬＥＤヘッ
ドは同図に示すように、１チップ当たり６４個のＬＥＤ
素子を一列に配設したＬＥＤアレイチップ１０を有し、
ＬＥＤヘッド４はこのＬＥＤアレイチップ１０の他、セ
グメントドライバー回路１１、セグメント電極１２、コ
モン電極１３等で構成されている。
定物であるＬＥＤヘッド４の構成を説明する図である。 本実施例で説明するＬＥＤヘッド４は例えばＬＥＤプリ
ンタに使用され、ＬＥＤプリンタ内の感光体に印字デー
タに従った光書込みを行う装置である。このＬＥＤヘッ
ドは同図に示すように、１チップ当たり６４個のＬＥＤ
素子を一列に配設したＬＥＤアレイチップ１０を有し、
ＬＥＤヘッド４はこのＬＥＤアレイチップ１０の他、セ
グメントドライバー回路１１、セグメント電極１２、コ
モン電極１３等で構成されている。
【００１２】セグメントドライバー回路１１は、本実施
例の検査装置による検査後ＬＥＤプリンタに取り付けら
れた時、ＬＥＤアレイチップ１０内のＬＥＤ素子へ印字
データに基づく印字信号を出力する回路である。但し、
本実施例の検査装置による検査動作の際には前述のヘッ
ド制御回路３から出力される検査信号に基づいてＬＥＤ
素子を順次発光させる。このセグメントドライバー回路
１１には端子１１ａを介してヘッド制御回路３から検査
信号が供給され、端子１１ｂを介してクロック信号が供
給される。セグメントドライバー回路１１はこのクロッ
ク信号に同期して検査信号を入力し、例えば６４ドット
の検査信号が入力すると端子１１ｃを介してラッチ信号
が供給される。このラッチ信号の供給と同期して、セグ
メントドライバー回路１１にラッチされた６４ドットの
印字データがセグメント電極１２を介してＬＥＤアレイ
チップ１０へ出力される。
例の検査装置による検査後ＬＥＤプリンタに取り付けら
れた時、ＬＥＤアレイチップ１０内のＬＥＤ素子へ印字
データに基づく印字信号を出力する回路である。但し、
本実施例の検査装置による検査動作の際には前述のヘッ
ド制御回路３から出力される検査信号に基づいてＬＥＤ
素子を順次発光させる。このセグメントドライバー回路
１１には端子１１ａを介してヘッド制御回路３から検査
信号が供給され、端子１１ｂを介してクロック信号が供
給される。セグメントドライバー回路１１はこのクロッ
ク信号に同期して検査信号を入力し、例えば６４ドット
の検査信号が入力すると端子１１ｃを介してラッチ信号
が供給される。このラッチ信号の供給と同期して、セグ
メントドライバー回路１１にラッチされた６４ドットの
印字データがセグメント電極１２を介してＬＥＤアレイ
チップ１０へ出力される。
【００１３】 ＬＥＤアレイチップ１０は複数個一列
に並べられ、例えば本実施例のＬＥＤヘッド４を適用す
るＬＥＤプリンタが最大Ｂ４サイズの用紙まで印字でき
る仕様であるとすれば、３８個のＬＥＤアレイチップ１
０−１〜１０−３８が配設される。すなわち、ＬＥＤヘ
ッド４の印字密度を２４０ＤＰＩとすると、Ｂ４サイズ
用紙の幅が２５７ｍｍであるので２５７×２４０／２５
． ４×６４の計算式から３８個のＬＥＤアレイチップ
１０−１〜１０−３８が必要となる。
に並べられ、例えば本実施例のＬＥＤヘッド４を適用す
るＬＥＤプリンタが最大Ｂ４サイズの用紙まで印字でき
る仕様であるとすれば、３８個のＬＥＤアレイチップ１
０−１〜１０−３８が配設される。すなわち、ＬＥＤヘ
ッド４の印字密度を２４０ＤＰＩとすると、Ｂ４サイズ
用紙の幅が２５７ｍｍであるので２５７×２４０／２５
． ４×６４の計算式から３８個のＬＥＤアレイチップ
１０−１〜１０−３８が必要となる。
【００１４】また、このＬＥＤアレイチップ１０−１〜
１０−３８とセグメントドライバー回路１１の接続は、
６４本のセグメント電極１２−１〜１２−６４を介して
行われている。すなわち、３８個のＬＥＤアレイチップ
１０−１〜１０−３８の各々の入力Ｉ１ 〜Ｉ６４に対
応してセグメント電極１２−１〜１２−６４が接続され
、さらにこのセグメント電極１２−１〜１２−６４が対
応するセグメントドライバー回路１１の出力Ｏ１ 〜Ｏ
６４に接続されている。したがって、セグメントドライ
バー回路１１の出力Ｏ１ から出力される検査信号は全
てのＬＥＤアレイチップ１０−１〜１０−３８の入力Ｉ
１ に供給され、同様に他のセグメントドライバー回路
１１の出力Ｏ２ 〜Ｏ６４から出力される検査信号も全
てのＬＥＤアレイチップ１０−１〜１０−３８の対応す
る入力Ｉ２ からＩ６４に供給される。
１０−３８とセグメントドライバー回路１１の接続は、
６４本のセグメント電極１２−１〜１２−６４を介して
行われている。すなわち、３８個のＬＥＤアレイチップ
１０−１〜１０−３８の各々の入力Ｉ１ 〜Ｉ６４に対
応してセグメント電極１２−１〜１２−６４が接続され
、さらにこのセグメント電極１２−１〜１２−６４が対
応するセグメントドライバー回路１１の出力Ｏ１ 〜Ｏ
６４に接続されている。したがって、セグメントドライ
バー回路１１の出力Ｏ１ から出力される検査信号は全
てのＬＥＤアレイチップ１０−１〜１０−３８の入力Ｉ
１ に供給され、同様に他のセグメントドライバー回路
１１の出力Ｏ２ 〜Ｏ６４から出力される検査信号も全
てのＬＥＤアレイチップ１０−１〜１０−３８の対応す
る入力Ｉ２ からＩ６４に供給される。
【００１５】そして、３８個のＬＥＤアレイチップ１０
−１〜１０−３８の選択はコモン電極１３を介して前述
のヘッド制御回路３から出力される選択信号により行わ
れる。すなわち、コモン電極１３−１に選択信号が出力
される時ＬＥＤアレイチップ１０−１が選択され、コモ
ン電極１３−２に選択信号が出力される時ＬＥＤアレイ
チップ１０−２が選択され、以下順次選択信号の出力に
よりＬＥＤアレイチップ１０−３から１０−３８が選択
できる。
−１〜１０−３８の選択はコモン電極１３を介して前述
のヘッド制御回路３から出力される選択信号により行わ
れる。すなわち、コモン電極１３−１に選択信号が出力
される時ＬＥＤアレイチップ１０−１が選択され、コモ
ン電極１３−２に選択信号が出力される時ＬＥＤアレイ
チップ１０−２が選択され、以下順次選択信号の出力に
よりＬＥＤアレイチップ１０−３から１０−３８が選択
できる。
【００１６】 以上のような構成のの検査装置１にお
いて、以下にＬＥＤヘッド４の検査動作を説明する。先
ず、被検査物であるＬＥＤヘッド４を検査装置にセット
し、必要な信号線の接続を行い、コンピュータ２のキー
ボード２′を操作してＬＥＤヘッド４の検査指示を行う
と、コンピュータ２からヘッド制御回路３、及びモータ
制御回路５へ指示信号が所定のタイミングで出力される
。ヘッド制御回路３はこの指示信号に基づいて、先ずＬ
ＥＤアレイチップ１０−１内の最も端に位置するＬＥＤ
素子（入力Ｉ１ に接続するＬＥＤ素子）に検査信号を
出力する。すなわち、セグメントドライバー回路１１に
“１０００・・・”の検査信号を順次出力し、この信号
をラッチ信号に同期してセグメント電極１２へ供給する
。また、この時ＬＥＤアレイチップ１０−１へ選択信号
を出力する。このように制御することにより、ラッチ信
号の出力に同期してセグメントドライバー回路１１の出
力Ｏ１ 〜Ｏ６４からは、セグメント電極１２−１〜１
２−６４を介してＬＥＤアレイチップ１０−１に検査信
号“１０００・・・”が供給され、ＬＥＤアレイチップ
１０−１の最端に位置するＬＥＤ素子のみ発光する。こ
の時、モータ制御回路５の制御によりモータ７は発光す
るＬＥＤ素子の直下に位置し、ＬＥＤ素子の発光光量を
検出する。この時の光センサ７の受光状態を示す図が図
３である。尚、同図に示すセルフォックレンズアレイ１
４はＬＥＤ素子４の発光を光センサ７に結像するための
レンズである。
いて、以下にＬＥＤヘッド４の検査動作を説明する。先
ず、被検査物であるＬＥＤヘッド４を検査装置にセット
し、必要な信号線の接続を行い、コンピュータ２のキー
ボード２′を操作してＬＥＤヘッド４の検査指示を行う
と、コンピュータ２からヘッド制御回路３、及びモータ
制御回路５へ指示信号が所定のタイミングで出力される
。ヘッド制御回路３はこの指示信号に基づいて、先ずＬ
ＥＤアレイチップ１０−１内の最も端に位置するＬＥＤ
素子（入力Ｉ１ に接続するＬＥＤ素子）に検査信号を
出力する。すなわち、セグメントドライバー回路１１に
“１０００・・・”の検査信号を順次出力し、この信号
をラッチ信号に同期してセグメント電極１２へ供給する
。また、この時ＬＥＤアレイチップ１０−１へ選択信号
を出力する。このように制御することにより、ラッチ信
号の出力に同期してセグメントドライバー回路１１の出
力Ｏ１ 〜Ｏ６４からは、セグメント電極１２−１〜１
２−６４を介してＬＥＤアレイチップ１０−１に検査信
号“１０００・・・”が供給され、ＬＥＤアレイチップ
１０−１の最端に位置するＬＥＤ素子のみ発光する。こ
の時、モータ制御回路５の制御によりモータ７は発光す
るＬＥＤ素子の直下に位置し、ＬＥＤ素子の発光光量を
検出する。この時の光センサ７の受光状態を示す図が図
３である。尚、同図に示すセルフォックレンズアレイ１
４はＬＥＤ素子４の発光を光センサ７に結像するための
レンズである。
【００１７】このようにして光センサ７で受光した光量
に基づく電圧値は測定回路８へ出力され、デジタルデー
タに変換されてコンピュータ２内のメモリに記憶される
。次に、ヘッド制御回路３は上述のＬＥＤ素子の隣りの
素子を発光すべく、セグメントドライバー回路１１へ検
査信号“０１００・・・”を出力し、ＬＥＤアレイチッ
プ１０−１内の対応するＬＥＤ素子を発光する。そして
上述と同様に、モータ６を駆動して光センサ７の位置を
発光するＬＥＤ素子の直下に位置させ発光光量を測定す
る。以下同様にして、順次ＬＥＤアレイチップ１０−１
内の発光素子をヘッド制御回路３から出力される検査信
号に従って発光させ、光センサ７で検出した光量値をコ
ンピュータ２のメモリに記憶する。尚、この間選択信号
によりＬＥＤアレイチップ１０−１が選択されているも
のとする。
に基づく電圧値は測定回路８へ出力され、デジタルデー
タに変換されてコンピュータ２内のメモリに記憶される
。次に、ヘッド制御回路３は上述のＬＥＤ素子の隣りの
素子を発光すべく、セグメントドライバー回路１１へ検
査信号“０１００・・・”を出力し、ＬＥＤアレイチッ
プ１０−１内の対応するＬＥＤ素子を発光する。そして
上述と同様に、モータ６を駆動して光センサ７の位置を
発光するＬＥＤ素子の直下に位置させ発光光量を測定す
る。以下同様にして、順次ＬＥＤアレイチップ１０−１
内の発光素子をヘッド制御回路３から出力される検査信
号に従って発光させ、光センサ７で検出した光量値をコ
ンピュータ２のメモリに記憶する。尚、この間選択信号
によりＬＥＤアレイチップ１０−１が選択されているも
のとする。
【００１８】このようにしてＬＥＤアレイチップ１０−
１内に配設されるＬＥＤ素子の発光光量を測定した後、
選択信号によりＬＥＤアレイチップ１０−２、１０−３
、・・・と同様の測定処理を行い、この間各ＬＥＤ素子
の発光光量のデータをコンピュータ２のメモリに記憶す
る。そして、全てのＬＥＤ素子の発光光量の測定処理が
終了すると、コンピュータ２はメモリに記憶した発光光
量のデータを読み出し、各ＬＥＤアレイチップ１０−１
〜１０−３８に配設された６４個のＬＥＤ素子の対応す
る位置の発光光量の平均値を演算する。すなわち、各Ｌ
ＥＤアレイチップ１０−１〜１０−３８の入力Ｉ１ に
供給される信号に従って発光するＬＥＤ素子の発光光量
の平均値を演算し、また入力Ｉ２ に供給される信号に
従って発光するＬＥＤ素子の発光光量の平均値を演算し
、同様に入力Ｉ６４に供給される信号に従って発光する
ＬＥＤ素子の発光光量の平均値（Ｐａｖｅ ）まで演算
する。この演算処理はコンピュータ２内のＣＰＵにより
実行され、この演算結果を示す図が図４である。 尚
、上述の演算を表した式が以下の演算式である。
１内に配設されるＬＥＤ素子の発光光量を測定した後、
選択信号によりＬＥＤアレイチップ１０−２、１０−３
、・・・と同様の測定処理を行い、この間各ＬＥＤ素子
の発光光量のデータをコンピュータ２のメモリに記憶す
る。そして、全てのＬＥＤ素子の発光光量の測定処理が
終了すると、コンピュータ２はメモリに記憶した発光光
量のデータを読み出し、各ＬＥＤアレイチップ１０−１
〜１０−３８に配設された６４個のＬＥＤ素子の対応す
る位置の発光光量の平均値を演算する。すなわち、各Ｌ
ＥＤアレイチップ１０−１〜１０−３８の入力Ｉ１ に
供給される信号に従って発光するＬＥＤ素子の発光光量
の平均値を演算し、また入力Ｉ２ に供給される信号に
従って発光するＬＥＤ素子の発光光量の平均値を演算し
、同様に入力Ｉ６４に供給される信号に従って発光する
ＬＥＤ素子の発光光量の平均値（Ｐａｖｅ ）まで演算
する。この演算処理はコンピュータ２内のＣＰＵにより
実行され、この演算結果を示す図が図４である。 尚
、上述の演算を表した式が以下の演算式である。
【００１９】
【数１】
【００２０】ここで、ｉ は第ｉ番目のＬＥＤアレイチ
ップ１０を示し、ｋは第ｋ番目のＬＥＤ素子を示し、ｃ
はＬＥＤアレイチップ１０の総数を示す。ここで、ある
ＬＥＤアレイチップ１０内のＬＥＤ素子間にショート不
良が発生している場合には、図５に示すように光センサ
７ではショートしているＬＥＤ素子４ｎ、４ｎ＋１の双
方の発光光量が低い値として検出される。すなわち従来
例で説明した如く、正常値の−２０％〜−１０％である
。 しかも隣り合うＬＥＤ素子が連続して低い発光光量とな
る。したがって、上述と同様にコンピュータ２、ヘッド
制御回路３、モータ制御回路５の制御により測定回路８
から出力されるデジタルデータをコンピュータ２のメモ
リに記憶し、平均値を演算すると、図６に示すような演
算結果となる。すなわち、ショート不良を生じているＬ
ＥＤ素子の双方がすべてのＬＥＤチップに対して連続し
て発光光量の低い状態となる。この理由は前述のように
セグメントドライバー回路１１とＬＥＤアレイチップ１
０−１〜１０−３８間は図２に示す如く接続されている
為、ＬＥＤアレイチップ１０−１〜１０−３８の何れの
チップ内のＬＥＤ素子４ｎ、４ｎ＋１間にショートが発
生しようと、他のショートが発生していないＬＥＤアレ
イチップ１０内の対応するＬＥＤ素子の発光光量も低下
することになるからである。そして、その光量値（Ｐａ
ｖｅ ′）は以下の式により表される。
ップ１０を示し、ｋは第ｋ番目のＬＥＤ素子を示し、ｃ
はＬＥＤアレイチップ１０の総数を示す。ここで、ある
ＬＥＤアレイチップ１０内のＬＥＤ素子間にショート不
良が発生している場合には、図５に示すように光センサ
７ではショートしているＬＥＤ素子４ｎ、４ｎ＋１の双
方の発光光量が低い値として検出される。すなわち従来
例で説明した如く、正常値の−２０％〜−１０％である
。 しかも隣り合うＬＥＤ素子が連続して低い発光光量とな
る。したがって、上述と同様にコンピュータ２、ヘッド
制御回路３、モータ制御回路５の制御により測定回路８
から出力されるデジタルデータをコンピュータ２のメモ
リに記憶し、平均値を演算すると、図６に示すような演
算結果となる。すなわち、ショート不良を生じているＬ
ＥＤ素子の双方がすべてのＬＥＤチップに対して連続し
て発光光量の低い状態となる。この理由は前述のように
セグメントドライバー回路１１とＬＥＤアレイチップ１
０−１〜１０−３８間は図２に示す如く接続されている
為、ＬＥＤアレイチップ１０−１〜１０−３８の何れの
チップ内のＬＥＤ素子４ｎ、４ｎ＋１間にショートが発
生しようと、他のショートが発生していないＬＥＤアレ
イチップ１０内の対応するＬＥＤ素子の発光光量も低下
することになるからである。そして、その光量値（Ｐａ
ｖｅ ′）は以下の式により表される。
【００２１】
【数２】
【００２２】ここで第ｉ番目のＬＥＤアレイチップの第
ｊ番目のＬＥＤ素子の正常時の光量値をＰ（ｉ，ｊ）と
する。また、ｒは０．８〜０．９の値である。したがっ
て、図６に示す如く連続するｎ、ｎ＋１のＬＥＤ素子の
発光光量が所定レベル以下になっている時ＣＰＵは不良
と判断することにより、ショートを容易に判別できる。 尚、同図に示す所定光量値（スレッショルドレベル）は
従来の−１５％に比べて高く、例えば−５％程度である
。これは、３８個のＬＥＤアレイチップ１０に対応した
平均値の発光光量である為、従来例で示した（−１５％
〜＋１５％）ほどバラツキが生じないと考えられるから
である。
ｊ番目のＬＥＤ素子の正常時の光量値をＰ（ｉ，ｊ）と
する。また、ｒは０．８〜０．９の値である。したがっ
て、図６に示す如く連続するｎ、ｎ＋１のＬＥＤ素子の
発光光量が所定レベル以下になっている時ＣＰＵは不良
と判断することにより、ショートを容易に判別できる。 尚、同図に示す所定光量値（スレッショルドレベル）は
従来の−１５％に比べて高く、例えば−５％程度である
。これは、３８個のＬＥＤアレイチップ１０に対応した
平均値の発光光量である為、従来例で示した（−１５％
〜＋１５％）ほどバラツキが生じないと考えられるから
である。
【００２３】尚、本実施例においてはＬＥＤアレイチッ
プ１０を３８個で構成し、ＬＥＤアレイチップ１０内の
ＬＥＤ素子を６４個として説明したが、本発明はこれら
の具体的素子数等に限定されないことは勿論である。
プ１０を３８個で構成し、ＬＥＤアレイチップ１０内の
ＬＥＤ素子を６４個として説明したが、本発明はこれら
の具体的素子数等に限定されないことは勿論である。
【００２４】さらに、本実施例ではＬＥＤ素子をアレー
状に配設したヘッドについて説明したが、ＥＬ、ＰＬＺ
Ｔ等の発光素子を配設し、定電流ドライバにより各素子
を発光するヘッドの検査であれば適用できる。
状に配設したヘッドについて説明したが、ＥＬ、ＰＬＺ
Ｔ等の発光素子を配設し、定電流ドライバにより各素子
を発光するヘッドの検査であれば適用できる。
【００２５】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば発光素子にショート不良が発生してもこれを検出で
きるので、アレー状光ヘッドの検査を確実に行うことが
できる。
れば発光素子にショート不良が発生してもこれを検出で
きるので、アレー状光ヘッドの検査を確実に行うことが
できる。
【００２６】また、コンピュータ等を利用して検査する
ので、検査データの管理を効率良く行うことができ、例
えばこの検査データを使用してアレー状光ヘッドのショ
ート不良の生じ易いボンディング箇所等を検出すること
ができる。
ので、検査データの管理を効率良く行うことができ、例
えばこの検査データを使用してアレー状光ヘッドのショ
ート不良の生じ易いボンディング箇所等を検出すること
ができる。
【図１】一実施例のアレー状光ヘッドの検査装置のシス
テムブロック図である。
テムブロック図である。
【図２】アレー状光ヘッド内の構成を説明する図である
。
。
【図３】アレー状光ヘッドの検査装置の検査状態を説明
する図である。
する図である。
【図４】発光光量の平均値の測定結果を示す図である。
【図５】素子間にショートが生じている時のアレー状光
ヘッドの検査装置の検査状態を説明する図である。
ヘッドの検査装置の検査状態を説明する図である。
【図６】素子間にショートが生じている時の発光光量の
平均値の測定結果を示す図である。
平均値の測定結果を示す図である。
１ 検査装置
２ コンピュータ
３ ヘッド制御回路
４ ＬＥＤヘッド
５ モータ制御回路
６ モータ
７ 光センサ
８ 測定回路
９ 回転軸
１０、１０−１〜１０−３８ ＬＥＤアレイチップ１
１ セグメントドライバー回路
１ セグメントドライバー回路
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の発光素子よりなるチップを複数
並べ、印字データに従って各チップ毎に順番に発光させ
ることにより感光体に光書き込みを行うアレー状光ヘッ
ドの検査装置において、前記発光素子を各チップ内で順
番に所定電流により発光させる発光制御手段と、各発光
素子の光量を測定する測定手段と、該測定手段による光
量を記憶する記憶手段と、チップ内の平均光量を演算す
る演算手段と、平均光量よりも所定値低下した光量が測
定された発光素子を不良発光素子として判別する判別手
段とを有することを特徴とするアレー状光ヘッドの検査
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3007274A JPH04239664A (ja) | 1991-01-24 | 1991-01-24 | アレー状光ヘッドの検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3007274A JPH04239664A (ja) | 1991-01-24 | 1991-01-24 | アレー状光ヘッドの検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04239664A true JPH04239664A (ja) | 1992-08-27 |
Family
ID=11661450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3007274A Pending JPH04239664A (ja) | 1991-01-24 | 1991-01-24 | アレー状光ヘッドの検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04239664A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10884051B2 (en) * | 2018-09-26 | 2021-01-05 | Beijing Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Line detecting tool and line detecting method for light emitting diode substrate |
-
1991
- 1991-01-24 JP JP3007274A patent/JPH04239664A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10884051B2 (en) * | 2018-09-26 | 2021-01-05 | Beijing Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Line detecting tool and line detecting method for light emitting diode substrate |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990601 |