JPH04241476A - 照明装置 - Google Patents

照明装置

Info

Publication number
JPH04241476A
JPH04241476A JP3015016A JP1501691A JPH04241476A JP H04241476 A JPH04241476 A JP H04241476A JP 3015016 A JP3015016 A JP 3015016A JP 1501691 A JP1501691 A JP 1501691A JP H04241476 A JPH04241476 A JP H04241476A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
illumination
led
lighting
bonding wire
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3015016A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2634700B2 (ja
Inventor
Masahiro Sasakura
笹倉　正裕
Takeshi Nakazato
威 中里
Takeji Fujiwara
藤原　多計治
Manabu Hashimoto
学 橋本
Shinjiro Kawato
慎二郎 川戸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP3015016A priority Critical patent/JP2634700B2/ja
Publication of JPH04241476A publication Critical patent/JPH04241476A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2634700B2 publication Critical patent/JP2634700B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はハイブリッドＩＣのワ
イヤ検査装置等に用いる照明装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図８，図９は例えば特開平１−２５１６
３０号公報に示された従来の照明装置を示す構成図、平
面図であり、図において、１は光源、２はこの光源１に
接続した大口径の主光ファイバ、３はこの主光ファイバ
２に接続されたシャッタユニット、４ａ〜４ｄはシャッ
タユニット３で分岐した分岐光ファイバ、５は分岐光フ
ァイバ４ａ〜４ｄよりの光を導くライトガイド、６はラ
イトガイド５よりの光を内側に向って水平に照射する照
明器具、７ａ〜７ｄは各分岐光ファイバ４ａ〜４ｄによ
り光が導入され４つの等しい領域に分けられた照明領域
である。
【０００３】８はリードフレーム、９はリードフレーム
８上にボンディングされたＩＣチップ、１０はリードフ
レーム８とＩＣチップ９とを接続している、検査対象で
あるボンディングワイヤ、１１はボンディングワイヤ１
０を撮像するＩＴＶカメラ、１２はシャッタユニット３
を制御すると共にＩＴＶカメラ１１よりの画像信号を処
理する画像処理装置である。
【０００４】次に動作について説明する。分岐光ファイ
バ４ａ〜４ｄはライトガイド５の周囲にこれを４等分す
る位置にそれぞれ接続され、これにより、照明器具６が
４つの等しい照明領域７ａ〜７ｄに分割されている。画
像処理装置１２は、ボンディングワイヤ１０を検査して
いる場所に、その最も近い散光部の光を遮断する制御信
号を出しており、この制御信号がシャッタユニット３に
入力される。一方、光源１からの光が主光ファイバ２に
より導かれ、シャッタユニット３により各々の分岐光フ
ァイバ４ａ〜４ｄの独立した透光及び遮光の制御が行な
われる。
【０００５】例えば照明領域７ｂに含まれるボンディン
グワイヤ８を検査するときには、この照明領域７ｂを照
明するための分岐光ファイバ４ｂへの光をシャッタユニ
ット３により遮断し、他の分岐光ファイバ４ａ，４ｃ，
４ｄへの光を透光させる。これによって分岐光ファイバ
４ｂの光にて、発生するボンディングワイヤ１０の検査
に邪魔になるＩＣチップ９とリードフレーム８とのエッ
ジ部分や、ダイボンドペーストからの反射光をおさえる
ことができる。また、検査に必要な反射光は分岐光ファ
イバ４ａ，４ｃ，４ｄによる光で十分に得ることができ
る。
【０００６】以上により、上記反射光がＩＴＶカメラ１
１に入射され、画像処理装置１２で画像処理され、ワイ
ヤ検査が行われる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の照明装置は以下
のように構成されているので、ボンディングワイヤ１０
の方向・高さが多様であり、基板・ＩＣチップの色・形
状・表面状態・大きさも多様な複数のＩＣチップや、そ
の他の部品を同一基板上に実装するハイブリッドＩＣの
場合には、側面よりの照明では他のＩＣチップや、その
他の部品により不用な影ができ、検査するワイヤに光が
あたらなくなる。また、色・形状・表面状態等が複雑な
ため、それぞれのワイヤ検査時において、他の部分より
の影響がワイヤごとに異なり、単に検査しているワイヤ
の側のみの光を減光するのでは不十分である。照明器具
が検査するＩＣを包囲する形となるため、大きな基板の
場合、照明器具がそれにともない大形化する。光源が大
形化、各ワイヤに対して最良の照明ができない、などの
問題があった。
【０００８】この発明は上記のような課題を解消するた
めになされたもので、ボンディングワイヤの方向が多様
なハイブリッドＩＣのワイヤ検査に用いることのできる
照明装置を得ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明に係る照明装置
は複数の発光素子を配列して成るリング照明を部分的に
点灯可能に構成し、このリング照明を複数個同心円状に
配して、それぞれ検査対象に対する角度が異なるように
成し、この複数のリング照明の点灯をコントロールする
照明制御手段を設けたものである。
【００１０】
【作用】この発明におけるリング照明は、照明制御手段
により各発光素子の発光がコントロールされることによ
り、個々のワイヤ形状に応じた照明を行う。
【００１１】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。
【００１２】図１，図２において、１３は基板、９は基
板１３上に実装されたＩＣチップ、１０は基板１３とＩ
Ｃチップ９とを接続している検査対象であるボンディン
グワイヤ、１４ａａ〜１４ｃｈは発光素子としてのＬＥ
Ｄランプ、１５ａ〜１５ｃは同心円状に配置されたＬＥ
Ｄランプ１４ａａ〜１４ａｈ，１４ｂａ〜１４ｂｈ，１
４ｃａ〜１４ｃｈより成る環状の発光素子アレイとして
のＬＥＤアレイ、１６は照明対象である基板１３に対し
てそれぞれ照明角度の異なるようにＬＥＤアレイ１５ａ
〜１５ｃを取付けた基板で、中央孔１６ａを有する。１
８は基板１６，ＬＥＤアレイ１５ａ〜１５ｃ等から成る
照明器、１１は基板１３上のボンディングワイヤ１０の
画像を中央孔１６ａを通じて撮像するＩＴＶカメラ、１
２はＩＴＶカメラ１１よりの画像信号を処理する画像処
理装置、１７は画像処理装置１２より照明点燈パターン
を入力し、照明器１８の各ＬＥＤランプ１４ａａ〜１４
ｃｈを選択的に点燈させる照明制御電源である。なお、
画像処理装置１２、照明制御電源１７により照明制御手
段が構成される。
【００１３】次に動作について説明する。
【００１４】ワイヤボンドされた基板１３を、ＩＴＶカ
メラ１１の視野内に入るよう位置決めを行う。次に、Ｉ
ＴＶカメラ１１の視野に入ったボンディングワイヤ１０
の形状に応じて、あらかじめ設定された照明点燈パター
ンを画像処理装置１２より照明制御電源１７に出力して
、照明点燈パターンのとうりに照明器１８のＬＥＤラン
プ１４ａａ〜１４ｃｈを点燈させる。この照明器１８に
より照明されたボンディングワイヤ１０をＩＴＶカメラ
１１により撮像し、このＩＴＶカメラ１１よりの画像信
号が画像処理装置１２により処理されることにより、ボ
ンディングワイヤ１０の認識・判定を行う。
【００１５】なお、上記実施例では、ＬＥＤランプ１４
ａａ〜１４ｃｈを点燈／消燈させる方式を示したが、画
像処理装置１２より各ＬＥＤランプ１４ａａ〜１４ｃｈ
の明るさコードを照明制御電源１７に入力し、各ＬＥＤ
ランプ１４ａａ〜１４ｃｈに流す電流を制御することに
より明るさを制御してもよい。
【００１６】また、上記実施例では、ＬＥＤアレイ１５
ａ〜１５ｃを平面に配置したが、図３のように球面状の
基板１６に各ＬＥＤアレイを配置してもよい。さらに図
４のように、各ＬＥＤアレイ１５ａ〜１５ｃを高さが異
なる３つの基板１６に配置してもよい。図３，図４の構
成とすれば、より高角度からの照明が可能となる。
【００１７】また、ＬＥＤランプは単一色のみでなく、
発光色の異なる複数色のＬＥＤランプをならべても良く
、また同一ＬＥＤランプ内に発光色の異なるＬＥＤチッ
プをふくむ多色ＬＥＤランプを用いてもよい。その場合
、ＩＣチップや基板の色によって照明の色および明るさ
を変化させることにより、より認識しやすい画像を得る
ことができる。
【００１８】さらに、ＬＥＤランプの代りにＬＥＤチッ
プ部品及びレンズ、プリズム等を用いて構成してもよく
、より小形化が可能となる。
【００１９】また上記実施例ではＬＥＤランプを各列８
個で３列配した場合を示したが、列数、個数は照明対象
によって決定されればよく、図５のように例えば１列あ
たり２４個のＬＥＤランプ１４が光量として必要で、８
ブロックに分割すれば認識上問題がない場合、図６のよ
うに各ブロック１８のＬＥＤランプ１４　　３個をシリ
アル接続すればよい。
【００２０】また、上記実施例では照明はＬＥＤアレイ
１５ａ〜１５ｃによるリング照明のみの例を示したが、
図７のようにリング照明と落射照明制御部１９で制御さ
れる落射照明とを組みあわせて各照明方向よりの光の明
るさをコントロールするようにしてもよく、これによっ
てより認識しやすい画像を得ることができる。
【００２１】さらにＬＥＤランプを用いることにより、
低消費電力、長寿命、小形、電流制御が可能なので光量
の制御が容易，高速応答性あるのでパルス点灯が可能で
ある等の利点もある。
【００２２】また、上記実施例では、照明対象としてボ
ンディングワイヤの場合について説明したが、その他例
えばＩＣリード等であってもよく、上記実施例と同様の
効果を奏する。
【００２３】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、照明
器の照明条件を個々のボンディングワイヤの形状に応じ
てきめ細かく設定することができるように構成したので
、個々のボンディングワイヤの認識が容易になるという
効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例による照明装置を示す平面
図である。
【図２】この発明の一実施例による照明装置を示す構成
図である。
【図３】この発明の他の実施例による照明装置の構成図
である。
【図４】この発明の他の実施例による照明装置の構成図
である。
【図５】この発明の他の実施例による照明装置の平面図
である。
【図６】この発明の他の実施例による照明装置の要部の
回路構成図である。
【図７】この発明の他の実施例による照明装置の構成図
である。
【図８】従来の照明装置の構成図である。
【図９】従来の照明装置の平面図である。
【符号の説明】
１２，１７　　照明制御手段 １４　　発光素子 １５　　発光素子アレイ １６　　照明器

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　複数個の発光素子が環状に配列された
    発光素子アレイの複数個が同心円状に配され且つ各発光
    素子アレイは照明対象に対してそれぞれ照明角度が異る
    ように配されて成る照明器と、上記複数個の発光素子を
    任意の発光パターンで選択的に制御する照明制御手段と
    を備えた照明装置。
JP3015016A 1991-01-16 1991-01-16 照明装置 Expired - Lifetime JP2634700B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3015016A JP2634700B2 (ja) 1991-01-16 1991-01-16 照明装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3015016A JP2634700B2 (ja) 1991-01-16 1991-01-16 照明装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04241476A true JPH04241476A (ja) 1992-08-28
JP2634700B2 JP2634700B2 (ja) 1997-07-30

Family

ID=11877075

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3015016A Expired - Lifetime JP2634700B2 (ja) 1991-01-16 1991-01-16 照明装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2634700B2 (ja)

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6070986A (en) * 1996-07-08 2000-06-06 Ccs Co., Ltd. Method of manufacturing a lighting unit for inspecting a surface
JP2001188174A (ja) * 2000-01-04 2001-07-10 Masatoshi Kitahara 集光照明装置
JP2002177302A (ja) * 2000-12-15 2002-06-25 Yoshida Dental Mfg Co Ltd 光重合用歯科用光照射器
JP2003024275A (ja) * 2001-07-18 2003-01-28 Pentax Corp 内視鏡用光源ユニットおよびそれを含む電子内視鏡装置
JP2006073767A (ja) * 2004-09-01 2006-03-16 Shimatec:Kk Ｌｅｄ照明装置および照明制御装置
JP2006251571A (ja) * 2005-03-11 2006-09-21 Fuji Photo Film Co Ltd アライメント用光源ユニット、アライメント装置、露光装置、デジタル露光装置、アライメント方法、露光方法及び照明装置の条件を設定する方法
US7237919B2 (en) 2000-10-20 2007-07-03 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Range finder, three-dimensional measuring method and light source apparatus
JP2008183394A (ja) * 2007-01-26 2008-08-14 Korea Electrotechnology Research Inst 照明の均一度を向上させた光学診断装置
JP2008205227A (ja) * 2007-02-21 2008-09-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装用装置における撮像用の照明装置
JP2008205226A (ja) * 2007-02-21 2008-09-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装用装置における撮像用の照明装置
JP2010256201A (ja) * 2009-04-27 2010-11-11 Opcell Co Ltd 形状測定装置
JP2012064174A (ja) * 2010-09-17 2012-03-29 Keyence Corp 光学情報読取装置の照明設定支援装置
JP2012064176A (ja) * 2010-09-17 2012-03-29 Keyence Corp 光学情報読取装置用の外部照明装置
JP2012064175A (ja) * 2010-09-17 2012-03-29 Keyence Corp 光学情報読取装置の照明設定支援装置
JP2012064177A (ja) * 2010-09-17 2012-03-29 Keyence Corp 光学情報読取装置
JP2012064173A (ja) * 2010-09-17 2012-03-29 Keyence Corp 光学情報読取装置用の設定支援装置
JP2013156347A (ja) * 2012-01-27 2013-08-15 Hamamatsu Photonics Kk 撮像装置及び撮像装置の製造方法
JP2014041639A (ja) * 2013-10-11 2014-03-06 Keyence Corp 光学情報読取装置及び光学情報読取装置用の設定装置
US8845114B2 (en) 2007-02-21 2014-09-30 Panasonic Corporation Lighting device for image capturing in electronic component mounting apparatus
JP2014186757A (ja) * 2014-07-09 2014-10-02 Keyence Corp 光学情報読取装置の照明設定支援装置
WO2015004810A1 (ja) 2013-07-12 2015-01-15 浜松ホトニクス株式会社 撮像装置及び撮像装置の製造方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001154098A (ja) 1999-11-30 2001-06-08 Mitsutoyo Corp 画像プローブ

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63122182A (ja) * 1986-11-11 1988-05-26 Toshiba Corp 照明装置
JPH0251007A (ja) * 1988-08-15 1990-02-21 Fujitsu Ltd 線状物体形状検査装置
JPH033276A (ja) * 1989-05-31 1991-01-09 Nippon Denyo Kk Ｌｅｄランプ

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63122182A (ja) * 1986-11-11 1988-05-26 Toshiba Corp 照明装置
JPH0251007A (ja) * 1988-08-15 1990-02-21 Fujitsu Ltd 線状物体形状検査装置
JPH033276A (ja) * 1989-05-31 1991-01-09 Nippon Denyo Kk Ｌｅｄランプ

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6070986A (en) * 1996-07-08 2000-06-06 Ccs Co., Ltd. Method of manufacturing a lighting unit for inspecting a surface
JP2001188174A (ja) * 2000-01-04 2001-07-10 Masatoshi Kitahara 集光照明装置
US7237919B2 (en) 2000-10-20 2007-07-03 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Range finder, three-dimensional measuring method and light source apparatus
JP2002177302A (ja) * 2000-12-15 2002-06-25 Yoshida Dental Mfg Co Ltd 光重合用歯科用光照射器
JP2003024275A (ja) * 2001-07-18 2003-01-28 Pentax Corp 内視鏡用光源ユニットおよびそれを含む電子内視鏡装置
JP2006073767A (ja) * 2004-09-01 2006-03-16 Shimatec:Kk Ｌｅｄ照明装置および照明制御装置
JP2006251571A (ja) * 2005-03-11 2006-09-21 Fuji Photo Film Co Ltd アライメント用光源ユニット、アライメント装置、露光装置、デジタル露光装置、アライメント方法、露光方法及び照明装置の条件を設定する方法
JP2008183394A (ja) * 2007-01-26 2008-08-14 Korea Electrotechnology Research Inst 照明の均一度を向上させた光学診断装置
JP2008205227A (ja) * 2007-02-21 2008-09-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装用装置における撮像用の照明装置
JP2008205226A (ja) * 2007-02-21 2008-09-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装用装置における撮像用の照明装置
US8845114B2 (en) 2007-02-21 2014-09-30 Panasonic Corporation Lighting device for image capturing in electronic component mounting apparatus
JP2010256201A (ja) * 2009-04-27 2010-11-11 Opcell Co Ltd 形状測定装置
JP2012064176A (ja) * 2010-09-17 2012-03-29 Keyence Corp 光学情報読取装置用の外部照明装置
JP2012064175A (ja) * 2010-09-17 2012-03-29 Keyence Corp 光学情報読取装置の照明設定支援装置
JP2012064177A (ja) * 2010-09-17 2012-03-29 Keyence Corp 光学情報読取装置
JP2012064173A (ja) * 2010-09-17 2012-03-29 Keyence Corp 光学情報読取装置用の設定支援装置
US8342404B2 (en) 2010-09-17 2013-01-01 Keyence Corporation Illumination setting support apparatus of optical information reading apparatus
US8479991B2 (en) 2010-09-17 2013-07-09 Keyence Corporation Illumination setting support apparatus of optical information reading apparatus
JP2012064174A (ja) * 2010-09-17 2012-03-29 Keyence Corp 光学情報読取装置の照明設定支援装置
JP2013156347A (ja) * 2012-01-27 2013-08-15 Hamamatsu Photonics Kk 撮像装置及び撮像装置の製造方法
WO2015004810A1 (ja) 2013-07-12 2015-01-15 浜松ホトニクス株式会社 撮像装置及び撮像装置の製造方法
US20160156820A1 (en) * 2013-07-12 2016-06-02 Hamamatsu Photonics K.K. Imaging apparatus and method for manufacturing imaging apparatus
US10142529B2 (en) 2013-07-12 2018-11-27 Hamamatsu Photonics K.K. Imaging apparatus and method for manufacturing imaging apparatus
JP2014041639A (ja) * 2013-10-11 2014-03-06 Keyence Corp 光学情報読取装置及び光学情報読取装置用の設定装置
JP2014186757A (ja) * 2014-07-09 2014-10-02 Keyence Corp 光学情報読取装置の照明設定支援装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2634700B2 (ja) 1997-07-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2634700B2 (ja) 照明装置
EP1057389B1 (en) Electronic component mounting apparatus
US4677473A (en) Soldering inspection system and method therefor
CN100433962C (zh) 图像产生方法和用于检查基板的装置
US6005965A (en) Inspection apparatus for semiconductor packages
US5369492A (en) Bonding wire inspection apparatus
US6022124A (en) Machine-vision ring-reflector illumination system and method
US6033087A (en) LED illuminating device for providing a uniform light spot
KR100345001B1 (ko) 기판 납땜 검사용 조명 및 광학 장치
EP1278853A2 (en) Listeria monocytogenes genome, polypeptides and uses
US6437312B1 (en) Illumination for inspecting surfaces of articles
US20040113568A1 (en) Systems and methods for providing illumination in machine vision systems
JP2006047290A (ja) 基板検査用の画像生成方法、基板検査装置、および基板検査用の照明装置
WO2000011400A1 (en) Light array system and method for illumination of objects imaged by imaging systems
KR20030015298A (ko) 자동화된 광학 검사 시스템을 위한 조명 장치
JPH08201044A (ja) 半田付け検査用画像入力装置
CN110140084B (zh) 拍摄用照明装置
KR19990063233A (ko) 관측 장치
US20080225283A1 (en) Imaging system with high-spectrum resolution and imaging method for the same
US5758942A (en) Mechanical vision system using selective wavelength and brightness illumination
US5225891A (en) Wire bonding external appearance inspecting apparatus
JPH0672046U (ja) 検査装置用照明装置
JP3243385B2 (ja) 物体の形状検査装置
JP2005098926A (ja) 照明装置
KR0180803B1 (ko) 조명 장치 및 그것을 이용한 전자 부품 등의 조립 및 검사 장치