JPH04246184A - ラジカル反応による無歪精密数値制御加工方法及びその装置 - Google Patents
ラジカル反応による無歪精密数値制御加工方法及びその装置Info
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
た無歪精密数値制御加工方法及びその装置に係わり、更
に詳しくはシリコン単結晶等の半導体若しくは導体又は
ガラスやセラミックス等の絶縁体に欠陥や熱的変質層を
導入することなく高精度に加工することが可能な無歪精
密数値制御加工方法及びその装置に関する。
生させた反応ガスに基づく中性ラジカルを被加工物の加
工面に供給し、この中性ラジカルと加工面の原子又は分
子とのラジカル反応によって生成した揮発性物質を気化
させて除去し、シリコン単結晶等の半導体若しくは導体
又はガラスやセラミックス等の絶縁体に欠陥や熱的変質
層を導入することなく高精度に加工することが可能な無
歪精密加工方法は、本出願人によって特開平1−125
829号公報として既に開示されている。
による旋盤加工等において、目的加工面の座標が数値的
に入力され、それに基づいて被加工物に接近する方向の
バイトの送り量を制御する数値制御工作機は既に公知で
ある。
制御加工方法、装置において、その加工原理が前記数値
制御工作機とは根本的に異なるので、従来の数値制御工
作機で使用されている制御機構をそのまま適用すること
はできない。例えば、従来の数値制御工作機では、被加
工物が目的形状に加工された後、バイトをその目的形状
に沿って移動させても、被加工物が更に加工されること
はないが、ラジカル反応を利用した本発明の方法では、
加工電極を同様に移動させた場合には、反応ガスに基づ
いて発生された中性ラジカルが加工面に供給されて、そ
れにより目的形状より更に加工が進行するのである。
鑑み、解決しようとするところは、反応ガスに基づく中
性ラジカルと被加工物の加工面の原子又は分子とのラジ
カル反応によって生成された揮発性物質を除去し、その
加工を進行させるにあたり、加工面のある点において加
工電極による加工時間と加工量に相関があることを利用
し、制御回路に入力された前加工面と目的加工面の座標
の偏差に相当する加工量に応じた加工時間に設定し、具
体的には加工量に応じて走査速度を数値制御又はステッ
プ状に走査する場合には加工量に応じて停止時間を数値
制御して、0.01μm以上の形状精度での数値制御加
工が行えるラジカル反応による無歪精密数値制御加工方
法及びその装置を提供する点にある。
決のために、高電圧を印加した加工電極により発生させ
た反応ガスに基づく中性ラジカルを加工面に供給し、こ
の中性ラジカルと加工面の原子又は分子とのラジカル反
応によって生成した揮発性物質を気化させて除去し、加
工するものであって、前加工面と目的加工面の座標デー
タに基づきその座標差に応じて加工時間を数値制御して
なるラジカル反応による無歪精密数値制御加工方法を確
立した。
開始前に前加工面の形状を計測し、その前加工面と目的
加工面の座標データを制御回路に入力し、両加工面の座
標差に応じて制御回路によって数値制御された駆動機構
にて加工電極と被加工物の相対的走査速度を制御した。
開始前に前加工面の形状を計測し、その前加工面と目的
加工面の座標データを制御回路に入力し、制御回路によ
って数値制御された駆動機構にて加工電極と被加工物を
相対的にステップ状に走査し且つ両加工面の座標差に応
じてその停止時間を制御することも可能である。
し、その前加工面と目的加工面の座標データを制御回路
に入力し、両加工面の座標差に応じて制御回路によって
数値制御された駆動機構にて加工電極と被加工物の相対
的走査速度若しくは加工電極と被加工物を相対的にステ
ップ状に走査する場合には両加工面の座標差に応じてそ
の停止時間を制御することも可能である。
スを含む雰囲気気体を高圧力で密封若しくは流動させ得
る反応容器と、前記反応容器内に配した加工電極と、前
記加工電極に直流若しくは交流高電圧を印加して反応ガ
スに基づく中性ラジカルを発生させる電源と、前記加工
電極又は被加工物の一方を他方に対して相対的に変位さ
せ得るサーボモータを有する駆動機構と、加工開始前若
しくは加工進行中に被加工物の前加工面の形状を計測す
る計測手段と、前記加工電極による加工時間と、中性ラ
ジカルと加工面の原子又は分子とのラジカル反応によっ
て生成した揮発性物質を気化させて除去し得る加工量と
の相関データが入力され、被加工物の前加工面と目的加
工面の座標データを入力可能であり、それらの座標差に
応じて被加工物と加工電極の相対的走査に関する制御信
号を駆動機構に出力する制御回路とよりなるラジカル反
応による無歪精密数値制御加工装置を構成した。
による無歪精密数値制御加工方法及びその装置は、加工
電極による加工時間と、中性ラジカルと加工面を構成す
る原子又は分子とのラシカル反応による揮発性物質を除
去して進行する加工量との間に相関があることを利用し
、予めこの相関データを入力した制御回路に、被加工物
の前加工面と目的加工面の座標が入力されると、その座
標差に相当する加工量に応じて前記相関データから加工
面のある点での最適な加工時間が計算され、それに基づ
いて制御信号が入力されたサーボモータを有する駆動機
構によって、加工電極と被加工物を相対的に移動させて
加工し、欠陥や熱的変質層を導入することなく目的加工
面を得るものである。
加工するために、前加工面と目的加工面の座標差に相当
する加工量に応じて加工電極と被加工物の相対的走査速
度を数値制御若しくはステップ状に走査する場合にはそ
の停止時間を数値制御するのである。
行ってその座標データを制御回路に入力する場合には、
予め加工電極と被加工物の相対的走査速度又は停止時間
が計算されるので、加工中の座標計算が少なくて済むの
である。
に行ってその座標データを制御回路に入力する場合には
、加工の進行とともにその最適な走査速度又は停止時間
が計算されるので、加工中の加工誤差を修正しながら進
めることが可能である。
発明の詳細を説明する。
精密数値制御加装置の概念図を示し、図中1は反応容器
、2は加工電極、3は電源、4は駆動機構、5は制御回
路としてのコンピュータをそれぞれ示し、またSは被加
工物を示している。
封若しくは流動させ得る反応容器1内に配した加工電極
2に電源3から直流若しくは交流高電圧を印加して、該
加工電極2と被加工物S間の加工ギャップに高電界を発
生し、この電界によって反応ガスに基づく中性ラジカル
を発生させ、この中性ラジカルと被加工物Sの加工面を
構成する原子又は分子とのラジカル反応によって生成し
た揮発性物質を気化、除去して加工を進行させるもので
ある。そして、駆動機構4に取付けられた前記加工電極
2は、コンピュータ5から予め入力された加工時間と加
工量の相関データに基づき計算された走査に関する制御
信号が前記駆動機構4に入力され、それにより駆動機構
4を構成するサーボモータの回転角若しくは回転数が数
値制御されて所定走査線に沿って走査され、目的形状に
加工するものである。また、図示しないが前加工面の形
状を測定する測定手段を設け、それを用いて加工開始前
に被加工物Sの形状を測定し、又は加工進行中に測定し
てコンピュータ5に座標データを入力することが可能で
ある。
ことにより、またステップ状に走査する場合にはその停
止時間を制御することにより制御可能である。また、加
工電極2と被加工物Sを相対的に走査する場合、何れか
一方を固定し、他方を移動させる場合と、両者を移動さ
せる場合がある。本実施例では、加工開始前に前加工面
の形状を測定し、この前加工面と目的加工面の座標デー
タに基づき加工電極2を移動させるとともに、走査速度
を制御する実施例について述べる。
工面の形状に応じて適宜採用されるるべきのものであり
、電界集中型と電界分散型に大別され、図1には電界集
中型の代表的な実施例を示し、先端を細くして、この先
端と被加工物Sの加工面との間に発生するプラズマを局
在させ、もって生成される中性ラジカルの存在領域を限
定し、複雑な加工面の点加工を行えるようになしたもの
である。電界分散型の電極としては、平面状のものが挙
げられ、この電極を用いてラッピングに代わる平滑化加
工が行える。
る高電圧は、被加工物Sが導体、半導体又は絶縁体であ
るかによって、直流又は交流が選択され、この交流はR
F領域を使用し、更にその電圧は、反応ガス及び不活性
ガスを含む雰囲気気体から反応ガスに基づく中性ラジカ
ルが生成するのに必要最小限に設定し、過度に高エネル
ギーの荷電粒子が発生して、被加工物Sにダメージを与
えないようにしている。ここで、被加工物Sが導体又は
半導体である場合には、加工電極2に直流高電圧を印加
するとともに、被加工物Sを接地し、また被加工物Sが
半導体又は絶縁体である場合には、加工電極2に高周波
電圧を印加するとともに、反応容器1を接地する。
の材質に大きく依存するので、被加工物Sに応じて最適
な反応ガスを選択する必要がある。例えば、被加工物S
をシリコン単結晶又は石英ガラスとした場合には、反応
ガスはSF6が適している。その他の反応ガスとしては
、フッ素系ではCF4 等があり、塩素系ではCl2
,CCl4,PCl4等がある。尚、この反応ガスは高
電界によって直接励起されるのではなく、高電界によっ
て先ず電離又は励起が容易な不活性ガスのプラズマを発
生させ、それと反応ガスとの衝突によって中性ラジカル
を生成するのである。ここで、不活性ガスのプラズマと
反応ガスによる中性ラジカルを同一領域で生成しても、
また不活性ガスのプラズマを先ず発生させ、それを移送
して異なった領域で反応ガスと衝突させて中性ラジカル
を生成することも可能である。
を取付け、それを3次元に移動可能なステージ(X,Y
,Z)を備え、各ステージはそれぞれボールねじを介し
てサーボモータによって駆動されるものである。それぞ
れのステージの最小移動距離(モータ制御信号1パルス
当たりの移動距離)、最大移動速度は、それぞれX軸(
基準面に沿った方向)では、0.16μm,8mm/s
ec、またY軸(基準面に沿った方向)及びZ軸(基準
面と垂直方向)では、0.5 μm,0.1 mm/s
ec のものを用いた。各サーボモータは、コンピュー
タ5からの指令パルスによって駆動されるが、そのシス
テム構成図を図2に示す。各ステージとも同様の駆動シ
ステムになっており、図に示すようにロータリーエンコ
ーダからのフィードバックパルスによって、常に正常な
駆動状態が保証される仕組みになっている。
、図3に示すように、高速駆動の可能なXステージによ
って所定長さ送った後、Yステージによって1ステップ
送られ、再びXステージによって逆方向へ送るといった
動作を繰り返す。このとき、加工面は、図中に円で示し
たスポット状の加工痕の集積として得られることになる
。
を行う場合、加工速度の安定性が加工精度に非常に重要
であると同時に、制御変数として何を選ぶかが重要な問
題となる。本発明の反応ガスに基づく中性ラジカルと被
加工物Sの加工面を構成する原子又は分子とのラシカル
反応によって生成する揮発性物質を気化、除去させて加
工を進行させる際の加工量と、走査速度に相関があるた
め、この走査速度を制御変数としている。加工量は各点
の走査速度によって制御できるのである。この加工量と
走査速度との相関データは予めコンピュータ5に入力さ
れている。
る座標を図4の如く設定し、加工の概念的な手順を図5
に示す。被加工物Sに想定した基準面をXY面にとり、
この面と直交する方向にZ軸をとる。本発明によって目
的形状を得る場合、前加工面形状との偏差分のみを加工
するという手順をとる。図に示すように、恒温室で前加
工面を所定の精度で計測し、各座標点での形状データ(
x,y,Z1)をコンピュータ5に入力する。また、目
的加工面の形状の数値データ(x,y,Z2)も同時に
コンピュータに入力され、各点での必要加工量Z1−Z
2が計算される。コンピュータには、既にそのときの被
加工物Sに対する加工量と走査速度の相関データが入力
されており、この値に基づいて、制御変数である各点で
の走査速度が計算され、数値制御CVM(Chemic
al Vaporization Machining
)加工が行われる。
状との座標差から計算されるNCデータを用いてNC加
工を行うソフトウェアについて簡単に述べる。
チャートを図6に示し、そのサブルーチンを図7及び図
8(図7と図8は■で連続している)に示している。N
Cソフトは、NCデータを読み込み、次にその中のデー
タに従って各軸の制御を行う。既に述べたようなX軸方
向に加工電極を往復させながらターンのたび毎にY軸方
向に少しずつ移動していく走査方法は、このNCデータ
の中に記述されている。NC加工のために必要な各点で
の加工時間の制御はX軸走査中における加工電極の走査
速度の制御によって行うのである。
おける平均の加工量に相当する走査速度がNCデータと
して与えられており、このNCソフトにより制御区間の
あいだの走査速度の変化ができるだけ穏やかになるよう
な加速度で走査速度を制御するようになっている。この
制御方法により各制御区間のあいだの加工量を直線補間
できることになる。また、このような制御をしないで走
査速度を急激に変更すると、その瞬間に大きな加速度が
働き、このときステージに発生する振動のために、加工
電極と被加工物との間隔が変化し、その点で加工量が異
常な値を示すのである。このため、走査速度が連続的に
なるように制御することは重要である。その他、NC加
工を行うにあたって注意すべき点は、加工電極の走査速
度の最小値である。全加工量が多い場合、加工電極の走
査速度を小さくすると加工量は大きくできるが、このと
き、一回のX軸方向への走査によって生じる加工部と非
加工部の間の段差が大きくなり、中性ラジカルの分布状
態が変化する可能性がある。従って、走査速度の最小値
は固定とし、大きな加工量が必要な場合には、加工領域
を繰り返し走査することで対応している。
述べる。先ず、フロッピーディスク等の外部記憶媒体に
格納されたNCデータをコンピュータのメモリーに格納
する。NCデータはヘッダー部と指令データ部からなっ
ており、ヘッダー部には表題、加工量、作成日時、バー
ジョン番号等の情報をもち、続く実際にNC加工を実行
するためのデータである指令データ部にはループ指令や
各軸制御指令が含まれている。
ーチャートに示したようにコンピュータは指令データ並
びを前から順に読み出し実行する。(1) 指令データ
が終了指示ならそこでNC加工を終了する。(2) 指
令データがY軸又はZ軸の移動指示データなら、コンピ
ュータの拡張I/Oスロットに装着されたモータのコン
トロールボードのステータスを読み出すことによってY
Z軸のステージが停止していることを確認してモータの
コントロールボードに全パルス及び移動速度をセットし
て移動を指示する。(3) X軸の移動指示データなら
、最初に(NC加工のための速度制御データがあるなら
ば)加速度と速度変更位置の計算を行って、X軸ステー
ジが停止していることを確認した後、コントロールボー
ドに初速度、加速度、到達速度、減速開始ポイント、減
速度等のパラメータを与えてモータを起動する。モータ
が動き出すとコンピュータは、X軸のモータのコントロ
ールボード上にあるパルスカウンタによりX軸ステージ
の位置を監視し、先に計算しておいた速度変更点にきた
ら、変更する速度と加速度をコントロールボードにセッ
トし速度変更の指示を行う。この速度変更を速度制御デ
ータがなくなるまで繰り返し行う。尚、(4) ループ
開始指示データなら、次の指令データからループ終了指
示データの直前の指令データまでのデータを指定回数実
行する。
詳細について述べる。モータ及びコントローラの機能に
は、加速開始、等速回転、減速停止の一連の動作を自動
的に行う機能があり、更に等速回転中に速度変更の指示
を行うと与えられた加速度で速度変更を行う機能もある
。この機能を利用してNC加工のための速度制御を行う
のである。NCソフトにより、図9のように各制御区間
のあいだに加速期間w(モータの回転パルス数)を設け
、走査速度が連続的に変化するように加速度制御を行う
ようにした。加速を開始してw/2回転したところがN
Cデータに与えられた速度変更点と一致するようにする
ため、NCデータに与えられた速度変更点よりw/2だ
け前の点を実際の速度変更点とする。なるべく加速度が
小さくて済むようにするためにはwをできるだけ大きく
することが必要であるが、NCデータに与えられた速度
変更点の前後w/2の範囲で加速が行われるため、次の
速度変更点のための加速区間と重ならないようにし且つ
wを最も大きくとろうとすると、速度変更点の前と後の
制御区間の長さのうち短い方と同じにしなければならな
い。速度変更位置と加速度は各制御区間の長さとそこで
の速度データから、前に述べたようにNCソフト中でX
軸を走査するたび毎に計算される。
査し、スポット状の加工痕を集積して任意の目的形状に
加工する例を述べたが、被加工物Sを平滑化加工する場
合には、図10に示すように平板状の電界分散型の加工
電極2を用いて行うことができる。この場合の加工電極
2の走査制御は前記同様であるが、Y軸方向の送りステ
ップを大きく設定する。
はあるが、Y軸方向に延びた形状の加工電極2を用いる
場合には、Y軸方向の走査が不要となり、X軸方向にの
み走査することによって図示したような波形の加工面が
得られる。
工電極2の先端と被加工物Sの加工面との加工ギャップ
間にプラズマを発生し、それによってその領域に中性ラ
ジカルを生成する外部発生型のものである。しかし、加
工ギャプが変化するとプラズマの発生状態が異なるので
、電極内部で常に同一条件でプラズマを発生するととも
に、中性ラジカルを生成し、その中性ラジカルを加工面
に供給して加工を進行させる内部発生型が好ましい場合
がある。また、プラズマの発生に高周波を用いる場合、
被加工物Sの材質によってはこの高周波が吸収され、加
熱される場合があるので、内部発生型が適している。以
下に内部発生型の二例を示す。
工電極2を示している。この加工電極2は、中心部の高
電圧を印加する電極6とその周囲の接地した対向電極7
からなり、電極6は中空の対向電極7の内部にガイシ等
の絶縁体8を介して挿入されている。対向電極7は、先
端部にテーパー状に形成したノズル部9とその中心に噴
出口10を設けたものであり、前記電極6の先端を噴出
口10に臨むノズル部9に近接させて配している。また
、対向電極7の内部に反応ガスを含む雰囲気気体を供給
すべく、該対向電極7の側面又は絶縁体8に開口したガ
ス供給孔11に伸縮自在且つ屈曲自在な供給パイプ12
を接続している。該供給パイプ12から雰囲気気体が対
向電極7内部に供給されると、電極6の先端と対向電極
7のノズル部9の内面間でプラズマが発生し、中性ラジ
カルが生成される。雰囲気気体の連続的な供給により前
記噴出口10から中性ラジカルを含む雰囲気気体が被加
工物Sの加工面に供給されて前述の如く加工が進行する
。加工に供された後の雰囲気気体及び加工によって発生
した揮発性物質を加工面から速やかに除去するために、
前記対向電極7のノズル部9の周囲に先端側を開口した
ガス回収部13を設け、このガス回収部13に形成した
ガス回収孔14に前記供給パイプ12と同様な回収パイ
プ15が接続されている。尚、この加工電極2は、スポ
ット状の加工をする場合には円柱状に形成し、広い面積
を同時に加工する場合には、図示した断面形状で長尺に
形成するのであり、その形状は特に限定されるものでは
ない。
工電極2を示している。この加工電極2は、平板状の電
極6を偏平中空の対向電極7の内部に配し、対向電極7
の一側面に該電極6から延びた支持棒16を絶縁体8を
介して固定するとともに、被加工物Sの加工面と対面す
る他側面の平坦面17には多数の噴出口10,…を形成
している。平板状の前記電極6は、平坦面17の内面に
近接させて配してあり、対向電極7に接続した供給パイ
プ12とガス供給孔11を通して反応ガスを含む雰囲気
気体を供給し、電極6と平坦面17との間でプラズマが
発生し、そして中性ラジカルが生成され、噴出口10か
ら被加工物Sの加工面に供給される。尚、図示しないが
前述したガス回収部13と同様な回収部を適宜設けてい
る。
型の加工電極2の例であるが、単一先細電極の先端中央
に雰囲気気体の噴出口10を形成し、該噴出口10に連
通したガス供給孔11を形成し、該ガス供給孔11に供
給パイプ12を接続し、更に前記同様にガス回収部13
を設け、それにガス回収孔14を形成し、該ガス回収孔
14に回収パイプ15を接続したものである。
加工ギャップの調節は、Z軸ステージの移動によってリ
ジッドに行えるが、図12〜図14に示したように噴出
口10から雰囲気気体を加工面に供給する構造のものに
あっては、この噴出する雰囲気気体の動圧による加工電
極2の浮上で行うことも可能である。即ち、供給パイプ
12によって供給するガス圧を調節し、噴出口10から
の雰囲気気体の噴出圧力で気体軸受的に加工ギャップの
調節を行うことができる。
を切断する場合に用いる偏平なブレード型の加工電極2
の実施例を示している。これは切断の進行につれて加工
溝が深くなり、通常のガス供給手段では反応ガスを含む
雰囲気気体の供給が十分に行えなくなるので、偏平な加
工電極2の内部にガス供給路18とガス回収路19を設
けたものである。
央に偏平な電極6を配し、その両側からスペーサー20
,…を介在させて偏平な表面板21,21を固定し、前
記電極6と一方の表面板21との間隙をガス供給路18
となし、他方の表面板21との間隙をガス回収路19と
なした構造のものである。この場合、電極6の先端は両
表面板21,21より突出させている。
板22の両側に基端から先端方向へ向けて多数の凹溝2
3,…を形成し、その両側から表面板21,21を接合
し、凹溝23と表面板21で区画されたガス供給路18
とガス回収路19を形成し、そして中間板22の先端に
沿って反応ガス及び中性ラジカルに対して耐食性を有す
る材料をコーティングした棒状の電極6を固定したもの
であり、該電極の両側には前記ガス供給路18及びガス
回収路19が開口した構造のものである。ここで、前記
中間板22と表面板21はセラミックス製としている。
不活性ガスを同時に供給し、同一領域で不活性ガスによ
るプラズマと反応ガスに基づく中性ラジカルを生成する
ものであるが、図17に示すように先ず不活性ガスによ
るプラズマを発生させ、それを被加工物Sの加工面方向
へ移送し、プラズマの発生領域とは異なった領域で反応
ガスと衝突させて中性ラジカルを生成するものである。 更に詳しくは、図12で示した加工電極2と略同様な構
造に加え、噴出口10より所定距離だけ内方位置で、不
活性ガス供給パイプ12から供給した不活性ガスをノズ
ル部9の内面と電極6の先端間でプラズマ化して電離及
び励起し、それを噴出口10側へそのガス圧によって移
送し、該噴出口10の直前に設けた反応空間24にフレ
キシブルな反応ガス供給パイプ25及びガス導入管26
を通して供給した反応ガスと衝突させ、中性ラジカルを
発生させて被加工物Sの加工面に供給するようになした
構造のものである。このようにすれば、発生したプラズ
マが加工面に接触する恐れがなく、加工面の温度上昇が
殆ど生じないので、より低温での加工が可能となる。ま
た、プラズマ中の電子を捕獲し、プラズマ状態に対して
悪影響を及ぼす反応ガスを用いる場合、例えばハロゲン
ガスを用いる場合には効果的である。
よる無歪精密数値制御加工方法及びその装置によれば、
被加工物の加工面上のある点での加工電極による加工時
間と、中性ラジカルと加工面を構成する原子又は分子と
のラジカル反応による揮発性物質を除去して進行する加
工量との間に相関があることを利用し、欠陥や熱的変質
層を導入することなく、0.01μm以上の形状精度で
自動的に目的加工面を得ることができるのである。
高い制御が可能な走査速度又はステップ状に走査する場
合にはその停止時間を用いたので、加工面のある点での
最適な加工時間を正確且つ容易に設定することが可能で
あり、数値制御が容易になるのである。
行ってその座標データを制御回路に入力する場合には、
予め加工電極と被加工物の相対的走査速度又は停止時間
が計算されるので、加工中の座標計算が少なくて済むの
で高速加工が可能となる。
に行ってその座標データを制御回路に入力する場合には
、加工の進行とともにその最適な走査速度又は停止時間
が計算されるので、加工中の加工誤差を修正しながら進
めることが可能であるので、より精度の向上が図れる。
スポット走査による広領域加工の概念図
面と目的加工面の関係を示す概念図
工の手順を示すブロック図
ェアのフローチャート
のサブルーチンの前半を示したフローチャート
を示したフローチャート
界分散型の加工電極の例を示す簡略斜視図
界集中型の加工電極の他の例を示す簡略斜視図
面図
面図
図
略斜視図
が異なる内部発生型の加工電極の例を示す簡略断面図
Claims (6)
- 【請求項1】 高電圧を印加した加工電極により発生
させた反応ガスに基づく中性ラジカルを加工面に供給し
、この中性ラジカルと加工面の原子又は分子とのラジカ
ル反応によって生成した揮発性物質を気化させて除去し
、加工するものであって、前加工面と目的加工面の座標
データに基づきその座標差に応じて加工時間を数値制御
してなるラジカル反応による無歪精密数値制御加工方法
。 - 【請求項2】 加工開始前に前加工面の形状を計測し
、その前加工面と目的加工面の座標データを制御回路に
入力し、両加工面の座標差に応じて制御回路によって数
値制御された駆動機構にて加工電極と被加工物の相対的
走査速度を制御してなる請求項1記載のラジカル反応に
よる無歪精密数値制御加工方法。 - 【請求項3】 加工開始前に前加工面の形状を計測し
、その前加工面と目的加工面の座標データを制御回路に
入力し、制御回路によって数値制御された駆動機構にて
加工電極と被加工物を相対的にステップ状に走査し且つ
両加工面の座標差に応じてその停止時間を制御してなる
請求項1記載のラジカル反応による無歪精密数値制御加
工方法。 - 【請求項4】 加工進行中に前加工面の形状を計測し
、その前加工面と目的加工面の座標データを制御回路に
入力し、両加工面の座標差に応じて制御回路によって数
値制御された駆動機構にて加工電極と被加工物の相対的
走査速度を制御してなる請求項1記載のラジカル反応に
よる無歪精密数値制御加工方法。 - 【請求項5】 加工進行中に前加工面の形状を計測し
、その前加工面と目的加工面の座標データを制御回路に
入力し、制御回路によって数値制御された駆動機構にて
加工電極と被加工物を相対的にステップ状に走査し且つ
両加工面の座標差に応じてその停止時間を制御してなる
請求項1記載のラジカル反応による無歪精密数値制御加
工方法。 - 【請求項6】 反応ガスを含む雰囲気気体を高圧力で
密封若しくは流動させ得る反応容器と、前記反応容器内
に配した加工電極と、前記加工電極に直流若しくは交流
高電圧を印加して反応ガスに基づく中性ラジカルを発生
させる電源と、前記加工電極又は被加工物の一方を他方
に対して相対的に変位させ得るサーボモータを有する駆
動機構と、加工開始前若しくは加工進行中に被加工物の
前加工面の形状を計測する計測手段と、前記加工電極に
よる加工時間と、中性ラジカルと加工面の原子又は分子
とのラジカル反応によって生成した揮発性物質を気化さ
せて除去し得る加工量との相関データが入力され、被加
工物の前加工面と目的加工面の座標データを入力可能で
あり、それらの座標差に応じて被加工物と加工電極の相
対的走査に関する制御信号を駆動機構に出力する制御回
路と、よりなることを特徴とするラジカル反応による無
歪精密数値制御加工装置。
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|---|---|---|---|
| JP3027894A JP2962583B2 (ja) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | ラジカル反応による無歪精密数値制御加工方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP3027894A JP2962583B2 (ja) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | ラジカル反応による無歪精密数値制御加工方法及びその装置 |
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|---|---|
| JPH04246184A true JPH04246184A (ja) | 1992-09-02 |
| JP2962583B2 JP2962583B2 (ja) | 1999-10-12 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5980769A (en) * | 1996-11-18 | 1999-11-09 | Speedfam Co., Ltd. | Plasma etching method |
| JP2010147140A (ja) * | 2008-12-17 | 2010-07-01 | Seiko Epson Corp | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
| WO2025084360A1 (ja) * | 2023-10-20 | 2025-04-24 | 株式会社ジェイテックコーポレーション | プラズマcvm加工方法及びその装置 |
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| JPH01125829A (ja) * | 1987-06-26 | 1989-05-18 | Yuzo Mori | ラジカル反応による無歪精密加工方法 |
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|---|---|---|---|---|
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1991
- 1991-01-28 JP JP3027894A patent/JP2962583B2/ja not_active Expired - Fee Related
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