JPH04247621A - 洗浄槽 - Google Patents

洗浄槽

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Publication number
JPH04247621A
JPH04247621A JP1234691A JP1234691A JPH04247621A JP H04247621 A JPH04247621 A JP H04247621A JP 1234691 A JP1234691 A JP 1234691A JP 1234691 A JP1234691 A JP 1234691A JP H04247621 A JPH04247621 A JP H04247621A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fluid
pipe
reservoir body
reservoir
tank body
Prior art date
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Pending
Application number
JP1234691A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsuneyasu Katsuma
常泰 勝間
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
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Filing date
Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体製造工程の一つで
ある洗浄工程に使用される洗浄槽に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種洗浄工程に使用されている
洗浄槽として図２に示されているものが知られている。 以下、図面に基づき説明すると、槽本体１には下部より
流体を供給するパイプ２が接続されている。槽本体１の
内部に水平に設けられた仕切り板３には多数の細孔４が
設けられており、供給された流体はこの細孔４を通過す
ることにより層流化する。層流化した流体は槽本体１の
内部を下方から上方に流れ、槽本体１の上端の縁より槽
外に排出される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこの従来
の構成では、流体が重力に逆らって下方から上方に流れ
て行くために、仕切り板３の近傍では、流れが十分に層
流になっておらず、槽本体１の大型化につながっていた
。また、被洗浄物などの抵抗物が存在すると渦が発生し
易く層流を維持するのが困難である。
【０００４】本発明はこのような課題を解決するもので
、被洗浄物が槽本体の内部にあっても、渦などが発生し
にくく、層流を容易に維持できるような洗浄槽を提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の洗浄槽は、槽本体の上端に流体を供給するパ
イプを設け、槽本体の下端に排出パイプを連通したもの
である。
【０００６】
【作用】この構成によって、流体は重力に逆らうことな
く上方から下方に向かって流れるため、流体が槽本体の
内部で滞留しにくく、また被洗浄物が槽本体の内部にあ
っても渦などが発生しにくく下方に流れ、層流を容易に
維持できる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面に基
づいて説明する。図１において、槽本体１１の上部に流
体を槽本体１１内に均一に供給可能なパイプ１２が水平
に設けられてある。１３はパイプ１２の長手方向に形成
された複数の流出孔である。流体はパイプ１２の流出孔
１３より槽本体１１内に供給されて重力にしたがって上
方より下方に向かって流れる。槽本体１１内に水平に設
けられた仕切り板１４には多数の細孔１５が形成されて
おり、槽本体１１の下端部に連通された排出パイプ１６
から流体が排出される際に発生する乱流を防ぐように構
成されている。また、排出パイプ１６には流体の供給量
と排出量のバランスをとるためのバルブ１７が設けられ
ており、常に適量の流体が排出されるように構成されて
いる。
【０００８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、洗浄槽内
部に流体を上方から下方へ流れるように構成したことに
より、流体が槽本体内で滞留することが少なく、被洗浄
物が槽本体の内部にあっても渦などが発生しにくく、層
流を容易に維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例における洗浄槽の斜視図であ
る。
【図２】従来例における洗浄槽の斜視図である。
【符号の説明】
１１　　槽本体 １２　　パイプ １３　　流出孔 １４　　仕切り板 １５　　細孔 １６　　排出パイプ １７　　バルブ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　半導体製造工程中の洗浄工程において
    使用される洗浄槽であって、槽本体の上端に流体を供給
    するパイプを設け、槽本体の下端に排出パイプを連通し
    てなる洗浄槽。
JP1234691A 1991-02-04 1991-02-04 洗浄槽 Pending JPH04247621A (ja)

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JP1234691A JPH04247621A (ja) 1991-02-04 1991-02-04 洗浄槽

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JP1234691A JPH04247621A (ja) 1991-02-04 1991-02-04 洗浄槽

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JPH04247621A true JPH04247621A (ja) 1992-09-03

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JP1234691A Pending JPH04247621A (ja) 1991-02-04 1991-02-04 洗浄槽

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JP (1) JPH04247621A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5884644A (en) * 1997-12-10 1999-03-23 Micron Technology, Inc. Quartz tank for wet semiconductor wafer processing
US6192902B1 (en) * 1997-08-20 2001-02-27 Sony Corporation Chemical treating apparatus and flow rate controlling method thereof
US6279590B1 (en) * 1997-09-19 2001-08-28 Sharp Kabushiki Kaisha Cleaning method and cleaning apparatus

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