JPH0424880B2 - - Google Patents
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- JPH0424880B2 JPH0424880B2 JP57217003A JP21700382A JPH0424880B2 JP H0424880 B2 JPH0424880 B2 JP H0424880B2 JP 57217003 A JP57217003 A JP 57217003A JP 21700382 A JP21700382 A JP 21700382A JP H0424880 B2 JPH0424880 B2 JP H0424880B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rail
- printed circuit
- pins
- fixed
- transport
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は集積回路や半導体素子、抵抗、コンデ
ンサ等の回路素子をプリント基板の所定の位置に
自動的に挿入する電子部品のプリント基板への自
動挿入装置に関するものである。
ンサ等の回路素子をプリント基板の所定の位置に
自動的に挿入する電子部品のプリント基板への自
動挿入装置に関するものである。
このような電子部品のプリント基板への自動挿
入装置として、本願人は所定の位置電子部品を装
着すべきプリント基板を載置してＸおよびＹ方向
に移動するテーブルと、それぞれ一種類の電子部
品を装填したカセツトを多数装着し、所定のカセ
ツトから所定の電子部品を選択的に排出させるよ
うにしたカセツト装填部と、このカセツト装填部
から供給される電子部品を受け、そのピンの形
状、姿勢等を矯正すると共にピンの先端をＶ字状
にカツトする矯正カツト部と、矯正カツトされた
電子部品を受け、そのピンを掴んで前記XYテー
ブル上に載置されたプリント基板の所定の位置に
あけられた孔に挿入する挿入部と、この挿入部の
挿入軸に沿つてプリント基板に照射される光を用
いてプリント基板の電子部品挿入位置を倣い、各
挿入位置の位置情報を読取り、これを記憶すると
共に各挿入位置に挿入すべき電子部品の種類を表
わす情報を記憶し、実際の挿入時には、前記記憶
した位置情報を読出してプリント基板の所定の挿
入位置が挿入部の挿入軸と一致するようにXYテ
ーブルの駆動を制御すると共に当該挿入すべき電
子部品の種類を表わす情報を読出して前記カセツ
ト装填部を制御し、所定の電子部品を装填したカ
セツトから所定の電子部品を選択的に排出するよ
うに制御する制御部とを具えるものを開発してい
る。
入装置として、本願人は所定の位置電子部品を装
着すべきプリント基板を載置してＸおよびＹ方向
に移動するテーブルと、それぞれ一種類の電子部
品を装填したカセツトを多数装着し、所定のカセ
ツトから所定の電子部品を選択的に排出させるよ
うにしたカセツト装填部と、このカセツト装填部
から供給される電子部品を受け、そのピンの形
状、姿勢等を矯正すると共にピンの先端をＶ字状
にカツトする矯正カツト部と、矯正カツトされた
電子部品を受け、そのピンを掴んで前記XYテー
ブル上に載置されたプリント基板の所定の位置に
あけられた孔に挿入する挿入部と、この挿入部の
挿入軸に沿つてプリント基板に照射される光を用
いてプリント基板の電子部品挿入位置を倣い、各
挿入位置の位置情報を読取り、これを記憶すると
共に各挿入位置に挿入すべき電子部品の種類を表
わす情報を記憶し、実際の挿入時には、前記記憶
した位置情報を読出してプリント基板の所定の挿
入位置が挿入部の挿入軸と一致するようにXYテ
ーブルの駆動を制御すると共に当該挿入すべき電
子部品の種類を表わす情報を読出して前記カセツ
ト装填部を制御し、所定の電子部品を装填したカ
セツトから所定の電子部品を選択的に排出するよ
うに制御する制御部とを具えるものを開発してい
る。
この自動挿入装置では倣いモードで予じめ記憶
したICをカセツト装填部から排出させ、そのピ
ンを矯正カツト部で整形した後挿入部でプリント
基板へ挿入しているが、ICのピンの形状の不良
には種々の形態があり、矯正カツト部で適正に整
形できないものもある。このように適正な整形が
できないICはプリント基板に正確に挿入するこ
とができず、適正挿入率を低下させたり、搬送通
路に詰まつて処理速度を低下させることになる。
このような不具合を解決する方法として、カセツ
トにICを装填するにあたつて適正に整形できな
いICを予じめ除去することが考えられるが、多
数のICを１個ずつ観察、判断しながら装填する
のは極めて面倒であり、時間がかかる。
したICをカセツト装填部から排出させ、そのピ
ンを矯正カツト部で整形した後挿入部でプリント
基板へ挿入しているが、ICのピンの形状の不良
には種々の形態があり、矯正カツト部で適正に整
形できないものもある。このように適正な整形が
できないICはプリント基板に正確に挿入するこ
とができず、適正挿入率を低下させたり、搬送通
路に詰まつて処理速度を低下させることになる。
このような不具合を解決する方法として、カセツ
トにICを装填するにあたつて適正に整形できな
いICを予じめ除去することが考えられるが、多
数のICを１個ずつ観察、判断しながら装填する
のは極めて面倒であり、時間がかかる。
本発明の目的は上述した点に鑑み、電子部品の
ピンを適正に整形できるか否かを観察、判断する
ことなくこれをカセツトに装填でき、しかも処理
速度を低下させることなく適正挿入率を高めるこ
とができるよう適切に構成した電子部品のプリン
ト基板への自動挿入装置を提供しようとするもの
である。
ピンを適正に整形できるか否かを観察、判断する
ことなくこれをカセツトに装填でき、しかも処理
速度を低下させることなく適正挿入率を高めるこ
とができるよう適切に構成した電子部品のプリン
ト基板への自動挿入装置を提供しようとするもの
である。
本発明は、搬送レールにまたがつて搬送される
DIPタイプの電子部品のピンを、プリント基板の
所定の位置にあけられた孔に自動的に挿入する電
子部品のプリント基板への自動挿入装置におい
て、 前記搬送レールの一部を構成し、該搬送レール
に沿つた両側面の間隔が電子部品の搬送方向と直
交する幅方向におけるピンの許容最小間隔にほぼ
等しく、前記搬送レールの残部の両側面の間隔よ
りも広いレール部と、 このレール部の両側に、該レール部のセンター
ラインに対して対称に配置され、それらの内表面
間隔が電子部品の搬送方向と直交する幅方向にお
けるピンの許容最大間隔にほぼ等しい一対の規制
板と、 前記搬送レールの一部を構成し、少なくとも前
記レール部を含む部分に、電子部品の搬送方向に
延在して設けた前記許容最小間隔よりも幅の狭い
可動レール部と、 電子部品のピンが前記レール部の側面および／
または前記規制板に当接して、該電子部品が前記
レール部に所定時間以上停止したか否かを検出す
る検出手段と、 この検出手段の出力に基づいて前記可動レール
部を電子部品の搬送方向と直交する上方に変位さ
せて不良品の電子部品を前記搬送レールからリジ
エクトする駆動手段とを具える不良品リジエクト
機構を設けたことを特徴とするものである。
DIPタイプの電子部品のピンを、プリント基板の
所定の位置にあけられた孔に自動的に挿入する電
子部品のプリント基板への自動挿入装置におい
て、 前記搬送レールの一部を構成し、該搬送レール
に沿つた両側面の間隔が電子部品の搬送方向と直
交する幅方向におけるピンの許容最小間隔にほぼ
等しく、前記搬送レールの残部の両側面の間隔よ
りも広いレール部と、 このレール部の両側に、該レール部のセンター
ラインに対して対称に配置され、それらの内表面
間隔が電子部品の搬送方向と直交する幅方向にお
けるピンの許容最大間隔にほぼ等しい一対の規制
板と、 前記搬送レールの一部を構成し、少なくとも前
記レール部を含む部分に、電子部品の搬送方向に
延在して設けた前記許容最小間隔よりも幅の狭い
可動レール部と、 電子部品のピンが前記レール部の側面および／
または前記規制板に当接して、該電子部品が前記
レール部に所定時間以上停止したか否かを検出す
る検出手段と、 この検出手段の出力に基づいて前記可動レール
部を電子部品の搬送方向と直交する上方に変位さ
せて不良品の電子部品を前記搬送レールからリジ
エクトする駆動手段とを具える不良品リジエクト
機構を設けたことを特徴とするものである。
以下図面を参照して本発明を詳細に説明する。
第１図は本発明による電子部品のプリント基板
への自動挿入装置の一例の構成を示す外観図であ
り、第１Ａ図は正面図、第１Ｂ図は側面図、第１
Ｃ図は平面図である。カセツト装填部１ａは前下
がりに傾斜しており、ここに水平方向に96本のカ
セツト２を装填できると共に側面図に示すように
10段に重ねるようにしてある。後述するように各
カセツト内には同一種類のICが並べて装填され
ており、同一のICを入れた10本のカセツト２を
垂直方向に重ねてカセツトホルダ内に収納でき
る。一番下側のカセツト内ではICは重力作用に
より手前側に落ちて来るようになつている。ま
た、空となつたカセツト２はカセツトホルダから
下方に落下してカセツト受けに溜るようになつて
いる。カセツト２から選択的に排出されたICは
水平方向のIC搬送部１ｂに落下する。この搬送
部１ｂには第１Ａ図に点線で示すようにエンドレ
スベルト３が配置されており、挿入動作中は常時
矢印で示すように回転している。カセツト装填部
１ａから落下して来たICはこのベルト３により
第１Ａ図において左方へ送られ、処理部１ｃに入
る。この処理部１ｃにおいては、後述するよう
に、不良品のリジエクト、ICピンの位置、形状
等の矯正および先端のＶ字状のカツト、極性検出
反転等をする。このようにして処理されたICは
次に挿入部１ｄに送られ、ここでICのピンを挿
入ヘツドで掴み、プリント基板へ向け降下してプ
リント基板の孔にピンを挿入する。プリント基板
はXYテーブル１ｅ上に載せられ、後述するクラ
ンプ装置によりクランプされ、ＸモータおよびＹ
モータにより駆動される。Ｘ、Ｙ方向の移動量は
リニアスケールで読取る。さらに操作盤１ｆを設
け、倣い制御動作等の各種の制御を行なう。この
操作盤１ｆは垂直軸に取付けて回動するように
し、操作し易い位置にセツトできるようにする。
さらに電源、制御回路、駆動回路、エアバルブ等
をデスク部１ｇに収納する。
への自動挿入装置の一例の構成を示す外観図であ
り、第１Ａ図は正面図、第１Ｂ図は側面図、第１
Ｃ図は平面図である。カセツト装填部１ａは前下
がりに傾斜しており、ここに水平方向に96本のカ
セツト２を装填できると共に側面図に示すように
10段に重ねるようにしてある。後述するように各
カセツト内には同一種類のICが並べて装填され
ており、同一のICを入れた10本のカセツト２を
垂直方向に重ねてカセツトホルダ内に収納でき
る。一番下側のカセツト内ではICは重力作用に
より手前側に落ちて来るようになつている。ま
た、空となつたカセツト２はカセツトホルダから
下方に落下してカセツト受けに溜るようになつて
いる。カセツト２から選択的に排出されたICは
水平方向のIC搬送部１ｂに落下する。この搬送
部１ｂには第１Ａ図に点線で示すようにエンドレ
スベルト３が配置されており、挿入動作中は常時
矢印で示すように回転している。カセツト装填部
１ａから落下して来たICはこのベルト３により
第１Ａ図において左方へ送られ、処理部１ｃに入
る。この処理部１ｃにおいては、後述するよう
に、不良品のリジエクト、ICピンの位置、形状
等の矯正および先端のＶ字状のカツト、極性検出
反転等をする。このようにして処理されたICは
次に挿入部１ｄに送られ、ここでICのピンを挿
入ヘツドで掴み、プリント基板へ向け降下してプ
リント基板の孔にピンを挿入する。プリント基板
はXYテーブル１ｅ上に載せられ、後述するクラ
ンプ装置によりクランプされ、ＸモータおよびＹ
モータにより駆動される。Ｘ、Ｙ方向の移動量は
リニアスケールで読取る。さらに操作盤１ｆを設
け、倣い制御動作等の各種の制御を行なう。この
操作盤１ｆは垂直軸に取付けて回動するように
し、操作し易い位置にセツトできるようにする。
さらに電源、制御回路、駆動回路、エアバルブ等
をデスク部１ｇに収納する。
第２図は第１図に示した自動挿入装置の全体の
構成の概略を示す線図であり、カセツト装填部１
ａにおいては１つのカセツト装填機構を側方から
見た図としてやや詳細に示してある。10本のカセ
ツト２が上下に積み重ねて装填され、最下部のカ
セツトに装填されているICから順に搬送ベルト
３上へ排出されるようになつている。このIC排
出機構４については後に詳述する。IC排出機構
４にはカセツト排出部４ａとIC排出部４ｂが設
けられており、また〓印で示す光電検出器４ｃ，
４ｄが設けられている。IC搬送部１ｂのベルト
３はローラ５ａ，５ｂ間に掛け渡されており、ロ
ーラ５ａにはモータ５ｃが連結されている。この
モータは装置の挿入動作中は常に付勢されてい
る。IC処理部１ｃにほぼ45°の角度で傾斜してい
るレール６ａが設けられており、このレールに沿
つて不良品リジエクト機構６ｂ、矯正機構６ｃ、
カツト機構６ｄ、極性検出機構６ｅ、反転機構６
ｆが設けられている。さらに各処理機構の中間に
ゲート機構６ｇ〜６ｉが設けられていると共に
IC検出器６ｊ〜６ｎが設けられている。ゲート
機構６ｇ〜６ｉは各処理機構での処理時間の相違
を補償すると共に各処理機構間での搬送速度を高
速とし、処理スピードの向上を図るためのもので
ある。
構成の概略を示す線図であり、カセツト装填部１
ａにおいては１つのカセツト装填機構を側方から
見た図としてやや詳細に示してある。10本のカセ
ツト２が上下に積み重ねて装填され、最下部のカ
セツトに装填されているICから順に搬送ベルト
３上へ排出されるようになつている。このIC排
出機構４については後に詳述する。IC排出機構
４にはカセツト排出部４ａとIC排出部４ｂが設
けられており、また〓印で示す光電検出器４ｃ，
４ｄが設けられている。IC搬送部１ｂのベルト
３はローラ５ａ，５ｂ間に掛け渡されており、ロ
ーラ５ａにはモータ５ｃが連結されている。この
モータは装置の挿入動作中は常に付勢されてい
る。IC処理部１ｃにほぼ45°の角度で傾斜してい
るレール６ａが設けられており、このレールに沿
つて不良品リジエクト機構６ｂ、矯正機構６ｃ、
カツト機構６ｄ、極性検出機構６ｅ、反転機構６
ｆが設けられている。さらに各処理機構の中間に
ゲート機構６ｇ〜６ｉが設けられていると共に
IC検出器６ｊ〜６ｎが設けられている。ゲート
機構６ｇ〜６ｉは各処理機構での処理時間の相違
を補償すると共に各処理機構間での搬送速度を高
速とし、処理スピードの向上を図るためのもので
ある。
挿入部１ｄには、プリント基板の上側にリトラ
クト移動機構７ａ、ICを掴む挿入ヘツドの上下
動機構７ｂ、挿入ヘツドを挿入軸を中心として
90°回転させる回動機構７ｃ、挿入孔の位置決め
用に一対の光源７ｄ、これら光源の光路を切換え
る光路切換機構７ｅを配置し、プリント基板の下
側にはクリンチ台を上下動させる機構７ｆ、クリ
ンチ台を回動させる機構７ｇ、ICピンを折り曲
げる機構７ｈ、プリント基板上でのICの所定の
ピンの挿入位置やICピンの挿入を検知する機構
等を配置する。XYテーブル１ｅはボールねじ８
ａ，８ｂを介してそれぞれＸ軸モータ８ｃおよび
Ｙ軸モータ８ｄでＸおよびＹ方向へ移動できるよ
うにし、これらの移動量を検出するためＸスケー
ル８ｅおよびＹスケール８ｆが設けられている。
XYテーブル１ｅ上にはプリント基板９を着脱自
在に装着する機構も設けられている。
クト移動機構７ａ、ICを掴む挿入ヘツドの上下
動機構７ｂ、挿入ヘツドを挿入軸を中心として
90°回転させる回動機構７ｃ、挿入孔の位置決め
用に一対の光源７ｄ、これら光源の光路を切換え
る光路切換機構７ｅを配置し、プリント基板の下
側にはクリンチ台を上下動させる機構７ｆ、クリ
ンチ台を回動させる機構７ｇ、ICピンを折り曲
げる機構７ｈ、プリント基板上でのICの所定の
ピンの挿入位置やICピンの挿入を検知する機構
等を配置する。XYテーブル１ｅはボールねじ８
ａ，８ｂを介してそれぞれＸ軸モータ８ｃおよび
Ｙ軸モータ８ｄでＸおよびＹ方向へ移動できるよ
うにし、これらの移動量を検出するためＸスケー
ル８ｅおよびＹスケール８ｆが設けられている。
XYテーブル１ｅ上にはプリント基板９を着脱自
在に装着する機構も設けられている。
第３図はICを収納するカセツト２の一例の構
成を示す斜視図であり、全体はプラスチツクの成
形体である。底部に台形の突起２ａを形成し、こ
の上にIC１０を載せると、IC１０のピン１０ａ
は突起２ａと側壁との間に形成される溝内に侵入
する。上部は狭くし、開口２ｂを形成し、この開
口からIC１０の上面に記載した文字、記号等を
見ることができる。
成を示す斜視図であり、全体はプラスチツクの成
形体である。底部に台形の突起２ａを形成し、こ
の上にIC１０を載せると、IC１０のピン１０ａ
は突起２ａと側壁との間に形成される溝内に侵入
する。上部は狭くし、開口２ｂを形成し、この開
口からIC１０の上面に記載した文字、記号等を
見ることができる。
カセツト装填部
第４図Ａはカセツト装填部１ａのIC排出機構
４の一例の構成を示す平面図であり、第４図Ｂは
側面図、第４図Ｃはレール部分の斜視図である。
本例のIC排出機構４は全体として薄形の平坦な
形状を有しており、多数の機構を配列したときに
も横幅が余り大きくならないようになつている。
第４図ＡではIC１０を挿入したカセツト２をも
示してある。すなわち、これらカセツト２の一端
をコの字の断面形状を有するカセツト保持枠１１
に挿入し、他端は第１図Ｂに示すように同様の保
持枠によつて保持している。カセツト保持枠１１
の上端はカセツトの挿入が容易に行なえるように
外方へ拡開している。カセツト保持枠１１の下端
にはカセツト２に挿入したIC１０をIC排出機構
４のレール１２へ送り込めるように第４図Ｂに示
すように開口１１ａが形成されている。レール１
２は第４図Ｃに示すように長手方向に溝１２ａを
形成した突条１２ｂと、この突条１２ｂと一体の
基部１２ｃとを具えている。このレール１２は、
IC排出機構４の基板１３に、図示していないプ
リント回路と一緒にねじにより取付けてある。
４の一例の構成を示す平面図であり、第４図Ｂは
側面図、第４図Ｃはレール部分の斜視図である。
本例のIC排出機構４は全体として薄形の平坦な
形状を有しており、多数の機構を配列したときに
も横幅が余り大きくならないようになつている。
第４図ＡではIC１０を挿入したカセツト２をも
示してある。すなわち、これらカセツト２の一端
をコの字の断面形状を有するカセツト保持枠１１
に挿入し、他端は第１図Ｂに示すように同様の保
持枠によつて保持している。カセツト保持枠１１
の上端はカセツトの挿入が容易に行なえるように
外方へ拡開している。カセツト保持枠１１の下端
にはカセツト２に挿入したIC１０をIC排出機構
４のレール１２へ送り込めるように第４図Ｂに示
すように開口１１ａが形成されている。レール１
２は第４図Ｃに示すように長手方向に溝１２ａを
形成した突条１２ｂと、この突条１２ｂと一体の
基部１２ｃとを具えている。このレール１２は、
IC排出機構４の基板１３に、図示していないプ
リント回路と一緒にねじにより取付けてある。
先ずICカセツト２を最下層のものから順次カ
セツト保持枠１１より脱出させる機構について説
明する。基板１３に第１のソレノイド１４を固着
し、そのプランジヤ１４ａを、軸１５を中心とし
て回動自在に配置した第１のレバー１６の一端に
固着する。この第１レバー１６の下方には突片１
６ａを形成する。基板１３に植設した軸１７に第
２のレバー１８を回動自在に固着し、この第２レ
バー１８に形成した長孔１８ａ内に第１レバー１
６に植設したピン１９を通す。第２レバー１８の
下端には第４図の平面に対して垂直方向に折曲げ
て形成した係止片１８ｂを設け、カセツト２の下
面をこの係止片で係止するようにする。第１レバ
ー１６に固着したピン２０と基板１３に固着した
ピン２１との間には引張りコイルばね２２を架設
し、レバー１６を軸１５の回りに示した矢印の方
向とは反対方向に回動変倚する。この回動は基板
１３に固着したストツパピン２３により制限す
る。また第２レバー１８と基板１３に設けたピン
２４との間にも引張りコイルばね２５を掛け渡
し、第２レバー１８を軸１７の回りの矢印と反対
方向に回動変倚する。この回動もストツパピン２
３により制限する。
セツト保持枠１１より脱出させる機構について説
明する。基板１３に第１のソレノイド１４を固着
し、そのプランジヤ１４ａを、軸１５を中心とし
て回動自在に配置した第１のレバー１６の一端に
固着する。この第１レバー１６の下方には突片１
６ａを形成する。基板１３に植設した軸１７に第
２のレバー１８を回動自在に固着し、この第２レ
バー１８に形成した長孔１８ａ内に第１レバー１
６に植設したピン１９を通す。第２レバー１８の
下端には第４図の平面に対して垂直方向に折曲げ
て形成した係止片１８ｂを設け、カセツト２の下
面をこの係止片で係止するようにする。第１レバ
ー１６に固着したピン２０と基板１３に固着した
ピン２１との間には引張りコイルばね２２を架設
し、レバー１６を軸１５の回りに示した矢印の方
向とは反対方向に回動変倚する。この回動は基板
１３に固着したストツパピン２３により制限す
る。また第２レバー１８と基板１３に設けたピン
２４との間にも引張りコイルばね２５を掛け渡
し、第２レバー１８を軸１７の回りの矢印と反対
方向に回動変倚する。この回動もストツパピン２
３により制限する。
第４図Ａに示す状態は最下層のカセツト２Ａを
レバー１８の係止片１８ｂで係止している状態を
示し、断面で示すカセツト内にはIC１０が収納
されている。このカセツト２Ａ内のICが総て排
出された後に、このカセツト２Ａをカセツト保持
枠１１から落下させるのであるが、このためにレ
ール１２の途中に第１のIC検出装置の光源２６
ａおよび受光器２６ｂを配置する。この検出装置
の位置にICがなくなると光源２６ａから放射さ
れた光はレール１２にあけた孔１２ｄを経て受光
器により直接受光され、ICがないことが検知さ
れる。この検知出力によつてソレノイド１４を付
勢し、プランジヤ１４ａを矢印方向に移動する
と、レバー１６は軸１５の回りを矢印の方向に回
動し、このレバーの突片１６ａが下から２番目の
カセツト２Ｂの突起２ａの内部空所に突入し、こ
のカセツト２Ｂを保持する。これと同時に長孔１
８ａとピン１９との協働によりレバー１８が軸１
７を中心に矢印方向に回動し、係止片１８ｂはカ
セツト保持枠１１から脱出する。このため最下層
のカセツト２Ａは重力により落下する。所定時間
後ソレノイド１４を滅勢すると、ばね２２および
２５の作用によりレバー１６および１８は第４図
に示す状態に戻る。このときカセツト２Ｂと突片
１６ａとの係合が外れカセツト２Ｂは落下するが
レバー１８の係止片１８ｂが再びカセツト保持枠
１１内に侵入するため、これによつて係止され
る。このようにして最下層のカセツト２から順次
にカセツト保持枠１１から落下させることができ
る。カセツト装填部１ａの下方には落下してきた
カセツトを受ける受台が設けられている。
レバー１８の係止片１８ｂで係止している状態を
示し、断面で示すカセツト内にはIC１０が収納
されている。このカセツト２Ａ内のICが総て排
出された後に、このカセツト２Ａをカセツト保持
枠１１から落下させるのであるが、このためにレ
ール１２の途中に第１のIC検出装置の光源２６
ａおよび受光器２６ｂを配置する。この検出装置
の位置にICがなくなると光源２６ａから放射さ
れた光はレール１２にあけた孔１２ｄを経て受光
器により直接受光され、ICがないことが検知さ
れる。この検知出力によつてソレノイド１４を付
勢し、プランジヤ１４ａを矢印方向に移動する
と、レバー１６は軸１５の回りを矢印の方向に回
動し、このレバーの突片１６ａが下から２番目の
カセツト２Ｂの突起２ａの内部空所に突入し、こ
のカセツト２Ｂを保持する。これと同時に長孔１
８ａとピン１９との協働によりレバー１８が軸１
７を中心に矢印方向に回動し、係止片１８ｂはカ
セツト保持枠１１から脱出する。このため最下層
のカセツト２Ａは重力により落下する。所定時間
後ソレノイド１４を滅勢すると、ばね２２および
２５の作用によりレバー１６および１８は第４図
に示す状態に戻る。このときカセツト２Ｂと突片
１６ａとの係合が外れカセツト２Ｂは落下するが
レバー１８の係止片１８ｂが再びカセツト保持枠
１１内に侵入するため、これによつて係止され
る。このようにして最下層のカセツト２から順次
にカセツト保持枠１１から落下させることができ
る。カセツト装填部１ａの下方には落下してきた
カセツトを受ける受台が設けられている。
カセツト保持枠１１には第４図Ｂに明瞭に示す
ように溝１１ｂが形成されており、この溝を経て
第４図Ａにおいて鎖線で示すようにマイクロスイ
ツチ２７のアクチユエータ２７ａの先端を突出さ
せカセツト２の検知を行なうようにする。カセツ
ト保持枠１１内に残つているカセツトが１本にな
るとアクチユエータ２７ａが駆動し、マイクロス
イツチ２７から検出信号が出力され、これにより
ランプ２８を点灯する。したがつて作業員はこの
ランプ２８の点灯を見てカセツトを補給すること
ができる。
ように溝１１ｂが形成されており、この溝を経て
第４図Ａにおいて鎖線で示すようにマイクロスイ
ツチ２７のアクチユエータ２７ａの先端を突出さ
せカセツト２の検知を行なうようにする。カセツ
ト保持枠１１内に残つているカセツトが１本にな
るとアクチユエータ２７ａが駆動し、マイクロス
イツチ２７から検出信号が出力され、これにより
ランプ２８を点灯する。したがつて作業員はこの
ランプ２８の点灯を見てカセツトを補給すること
ができる。
次にIC１０を１個づつ排出する機構について
説明する。基板１３に第２のソレノイド２９を固
着し、プランジヤ２９ａを軸３０を中心として回
動できるように配置したレバー３１に連結する。
このレバー３１には垂直下方に延在する係止片３
１ａを形成する。第４図Ａの状態では係止片３１
ａの先端はレール１２の溝１２ａ内に突入してい
る。レバー３１の下面と基板１３に植設した軸３
２との間にレバー３３を掛け渡し、このレバー３
３の左端は垂直下方へ折り曲げて係止片３３ａを
形成し、右端は円弧状に形成して軸３２の回りを
回動できるようにする。このレバー３３とピン２
１との間に引張りコイルばね３４を掛け渡し、レ
バー３３をレバー３１および軸３２に向けて偏倚
している。
説明する。基板１３に第２のソレノイド２９を固
着し、プランジヤ２９ａを軸３０を中心として回
動できるように配置したレバー３１に連結する。
このレバー３１には垂直下方に延在する係止片３
１ａを形成する。第４図Ａの状態では係止片３１
ａの先端はレール１２の溝１２ａ内に突入してい
る。レバー３１の下面と基板１３に植設した軸３
２との間にレバー３３を掛け渡し、このレバー３
３の左端は垂直下方へ折り曲げて係止片３３ａを
形成し、右端は円弧状に形成して軸３２の回りを
回動できるようにする。このレバー３３とピン２
１との間に引張りコイルばね３４を掛け渡し、レ
バー３３をレバー３１および軸３２に向けて偏倚
している。
第４図Ａに示す状態では先頭のIC１０Ａをレ
バー３１の係止片３１ａで係止している。ソレノ
イド２９を付勢するとレバー３１は軸３０を中心
として矢印方向に回動し、レバー３１の係止片３
１ａがレール１２の上方へ退避し、先頭のIC１
０Ａは矢印方向へ排出される。これと同時にレバ
ー３３はレバー３１の右端３１ｂにより押され、
軸３２を中心として矢印方向へ回動し、係止片３
３ａの先端が次のIC１０Ｂの表面に当接し、こ
のICを保持する。この場合、係止片３３ａの先
端がICに当接した後のレバー３１の若干の回動
を逃げるためにレバー３３は軸３２から離れるよ
うになつている。先頭のIC１０Ａの排出を、光
源３５ａおよびレール１２にあけた孔１２ｅ内に
配置した受光器３５ｂにより検出した後、所定時
間経過後にソレノイド２９を滅勢すると、レバー
３１および３３はばね３４の作用により第４図Ａ
に示す状態に復帰し、IC列は１個分移動する。
実際にはレール１２は水平面に対してほぼ45°傾
いて取付けられている。
バー３１の係止片３１ａで係止している。ソレノ
イド２９を付勢するとレバー３１は軸３０を中心
として矢印方向に回動し、レバー３１の係止片３
１ａがレール１２の上方へ退避し、先頭のIC１
０Ａは矢印方向へ排出される。これと同時にレバ
ー３３はレバー３１の右端３１ｂにより押され、
軸３２を中心として矢印方向へ回動し、係止片３
３ａの先端が次のIC１０Ｂの表面に当接し、こ
のICを保持する。この場合、係止片３３ａの先
端がICに当接した後のレバー３１の若干の回動
を逃げるためにレバー３３は軸３２から離れるよ
うになつている。先頭のIC１０Ａの排出を、光
源３５ａおよびレール１２にあけた孔１２ｅ内に
配置した受光器３５ｂにより検出した後、所定時
間経過後にソレノイド２９を滅勢すると、レバー
３１および３３はばね３４の作用により第４図Ａ
に示す状態に復帰し、IC列は１個分移動する。
実際にはレール１２は水平面に対してほぼ45°傾
いて取付けられている。
上述したようにしてソレノイド１４を選択的に
付勢することによりカセツト保持枠１１内に装填
したカセツト２を下方より順次に排出することが
できる。本例のカセツト保持枠１１の各々には、
総て同じ種類のIC１０を装填したカセツト２を
10本づつ装填することができるため、カセツトの
交換は頻繁に行なう必要はなくなり、作業能率は
大幅に向上することになる。また、カセツト保持
枠１１は水平方向に一列に並べられ、各保持枠内
ではカセツト２は垂直方向に積重ねられているた
め、カセツト装填部１ａ全体の寸法は余り大形と
ならず、操作性は非常に良くなる。さらにソレノ
イド２９を選択的に付勢することによりIC１０
を１個づつ選択的に排出することができ、このよ
うにカセツト２から送出されたIC１０は搬送部
１ｂへ送られ、ここでベルト３に載せられて処理
部１ｃに送り込まれる。
付勢することによりカセツト保持枠１１内に装填
したカセツト２を下方より順次に排出することが
できる。本例のカセツト保持枠１１の各々には、
総て同じ種類のIC１０を装填したカセツト２を
10本づつ装填することができるため、カセツトの
交換は頻繁に行なう必要はなくなり、作業能率は
大幅に向上することになる。また、カセツト保持
枠１１は水平方向に一列に並べられ、各保持枠内
ではカセツト２は垂直方向に積重ねられているた
め、カセツト装填部１ａ全体の寸法は余り大形と
ならず、操作性は非常に良くなる。さらにソレノ
イド２９を選択的に付勢することによりIC１０
を１個づつ選択的に排出することができ、このよ
うにカセツト２から送出されたIC１０は搬送部
１ｂへ送られ、ここでベルト３に載せられて処理
部１ｃに送り込まれる。
IC、半導体素子、抵抗、コンデンサ等の電子
部品をプリント基板に組込む際の適正挿入率は部
品のピンの位置、形状の良否が主たる要因とな
る。したがつて適正挿入率を向上するには挿入前
にピンを矯正するのが望ましく、本発明のように
99％以上の適正挿入率を達成しようとするものに
おいては挿入前のピンの矯正は不可欠なものとな
る。ピンの形状の不良は第５Ａ図および第５Ｂ図
に示すようにピン１０ａが長手方向に曲がつてい
る場合と、幅方向に曲がつている場合とがあり、
これらの曲がりが同時に発生する場合もある。さ
らにピンの位置と孔の位置との許容誤差をできる
だけ大きくとれるようにピンの先端を第５Ｃ図に
示すようにＶ字状にカツトしている。
部品をプリント基板に組込む際の適正挿入率は部
品のピンの位置、形状の良否が主たる要因とな
る。したがつて適正挿入率を向上するには挿入前
にピンを矯正するのが望ましく、本発明のように
99％以上の適正挿入率を達成しようとするものに
おいては挿入前のピンの矯正は不可欠なものとな
る。ピンの形状の不良は第５Ａ図および第５Ｂ図
に示すようにピン１０ａが長手方向に曲がつてい
る場合と、幅方向に曲がつている場合とがあり、
これらの曲がりが同時に発生する場合もある。さ
らにピンの位置と孔の位置との許容誤差をできる
だけ大きくとれるようにピンの先端を第５Ｃ図に
示すようにＶ字状にカツトしている。
本例においては、このような矯正カツトを行な
う前に規定値以上ピンが曲がつている場合にはこ
れを処理部１ｃから排除する不良品リジエクト機
構６ｂが設けられている。このように不良品を予
じめ摘出することによつて後の処理を確実に行な
うことができると共に処理機構の構成も比較的簡
単とすることができる。
う前に規定値以上ピンが曲がつている場合にはこ
れを処理部１ｃから排除する不良品リジエクト機
構６ｂが設けられている。このように不良品を予
じめ摘出することによつて後の処理を確実に行な
うことができると共に処理機構の構成も比較的簡
単とすることができる。
第６図ＡおよびＢは不良品リジエクト機構の一
例の構成を示す平面図および側面図であり、第６
図Ｃ，ＤおよびＥは同じくその主要部の構成を示
す縦断面図、横断面図および縦断面図である。処
理部１ｃのレール６ａにリジエクト機構の主要部
が組込まれており、この主要部には、レール６ａ
にあけた孔内にレール６ａと同一平面を構成する
ように嵌合固定された固定レール部４０と、この
固定レール部にあけた長孔内に嵌合され、一対の
軸４１ａ，４１ｂおよび軸受け４２ａ，４２ｂに
よつて固定レール４０部に対して上下動可能に取
付けた可動レール部４３と、第６図Ｂに明瞭に示
すようにレール６ａの上方に、矢印で示すIC搬
送方向に対して第６図Ａに示すようにほぼ45°傾
けて配置したそらし板４４を、このそらし板に当
つてレール外へはじき出された不良品ICを収納
する収納箱４５とが設けられている。可動レール
部４３に螺着した軸４１ａおよび４１ｂの下端に
ナツト４６ａおよび４６ｂによつてブロツク４７
を固着し、このブロツクにエアシリンダ４８のプ
ランジヤ４８ａをねじ４８ｂによつて固着する。
エアシリンダ４８はねじ４８ｃおよび４８ｄによ
つて固定レール部４０の下面に取付けてある。エ
アシリンダ４８のプランジヤ４８ａは矢印で示す
ように上方へ移動し、これによつて可動レール部
４３が第６図Ｅにおいて鎖線で示すように上方へ
移動するようにする。ブロツク４７の両側面には
レールの上方まで延在するコの字の側板４９ａお
よび４９ｂをねじにより固着し、これら側板４９
ａ，４９ｂの上端には固定板５０を固着し、この
固定板にヒンジ５０ａを介して蓋５０ｂを回動自
在に取付ける。この蓋５０ｂを第６図ＢおよびＥ
において矢印で示す方向に回動することにより可
動レール部４３に手を入れることができ、万一
ICが不良品リジエクト部で詰つた場合でも取出
せるようにしてある。可動レール部４３と蓋５０
ｂとは側板４９ａ，４９ｂ、ブロツク４７および
軸４１ａ，４１ｂを介して連結されているので可
動レール部が上方へ移動したときには蓋５０ｂも
第６図Ｅにおいて鎖線で示すように上方へ移動す
る。
例の構成を示す平面図および側面図であり、第６
図Ｃ，ＤおよびＥは同じくその主要部の構成を示
す縦断面図、横断面図および縦断面図である。処
理部１ｃのレール６ａにリジエクト機構の主要部
が組込まれており、この主要部には、レール６ａ
にあけた孔内にレール６ａと同一平面を構成する
ように嵌合固定された固定レール部４０と、この
固定レール部にあけた長孔内に嵌合され、一対の
軸４１ａ，４１ｂおよび軸受け４２ａ，４２ｂに
よつて固定レール４０部に対して上下動可能に取
付けた可動レール部４３と、第６図Ｂに明瞭に示
すようにレール６ａの上方に、矢印で示すIC搬
送方向に対して第６図Ａに示すようにほぼ45°傾
けて配置したそらし板４４を、このそらし板に当
つてレール外へはじき出された不良品ICを収納
する収納箱４５とが設けられている。可動レール
部４３に螺着した軸４１ａおよび４１ｂの下端に
ナツト４６ａおよび４６ｂによつてブロツク４７
を固着し、このブロツクにエアシリンダ４８のプ
ランジヤ４８ａをねじ４８ｂによつて固着する。
エアシリンダ４８はねじ４８ｃおよび４８ｄによ
つて固定レール部４０の下面に取付けてある。エ
アシリンダ４８のプランジヤ４８ａは矢印で示す
ように上方へ移動し、これによつて可動レール部
４３が第６図Ｅにおいて鎖線で示すように上方へ
移動するようにする。ブロツク４７の両側面には
レールの上方まで延在するコの字の側板４９ａお
よび４９ｂをねじにより固着し、これら側板４９
ａ，４９ｂの上端には固定板５０を固着し、この
固定板にヒンジ５０ａを介して蓋５０ｂを回動自
在に取付ける。この蓋５０ｂを第６図ＢおよびＥ
において矢印で示す方向に回動することにより可
動レール部４３に手を入れることができ、万一
ICが不良品リジエクト部で詰つた場合でも取出
せるようにしてある。可動レール部４３と蓋５０
ｂとは側板４９ａ，４９ｂ、ブロツク４７および
軸４１ａ，４１ｂを介して連結されているので可
動レール部が上方へ移動したときには蓋５０ｂも
第６図Ｅにおいて鎖線で示すように上方へ移動す
る。
ICプリント基板９にあけた孔列の間隔は約7.62
mm（0.3インチ）であり、本例の不良品リジエク
ト機構では第５図Ｂに示すICリード線１０ａの
最小間隔Wminが7.24mm以下または最大間隔
Wmaxが10.80mm以上のものを不良品と判定して
レール外へ排出するようにしている。最大間隔を
規制するためにレール６ａの側面に規制板５１ａ
および５１ｂを固着し、これら規制板の互いに対
向する内表面間の距離を上述した最大間隔10.80
mmとする。また固定レール部４０の規制板５１ａ
および５１ｂと対向する側面を規制面４０ａおよ
び４０ｂとして形成し、これら規制面の間隔を最
小間隔7.24mmに等しくする。規制板５１ａおよび
５１ｂのIC導入側部５１ｃおよび５１ｄを外方
へ折り曲げると共に規制面４０ａおよび４０ｂの
IC導入側端部４０ｃおよび４０ｂを内方へテー
パを付け、IC導入開口を拡開させてある。
mm（0.3インチ）であり、本例の不良品リジエク
ト機構では第５図Ｂに示すICリード線１０ａの
最小間隔Wminが7.24mm以下または最大間隔
Wmaxが10.80mm以上のものを不良品と判定して
レール外へ排出するようにしている。最大間隔を
規制するためにレール６ａの側面に規制板５１ａ
および５１ｂを固着し、これら規制板の互いに対
向する内表面間の距離を上述した最大間隔10.80
mmとする。また固定レール部４０の規制板５１ａ
および５１ｂと対向する側面を規制面４０ａおよ
び４０ｂとして形成し、これら規制面の間隔を最
小間隔7.24mmに等しくする。規制板５１ａおよび
５１ｂのIC導入側部５１ｃおよび５１ｄを外方
へ折り曲げると共に規制面４０ａおよび４０ｂの
IC導入側端部４０ｃおよび４０ｂを内方へテー
パを付け、IC導入開口を拡開させてある。
リード線１０ａの最大間隔Wmaxと最小間隔
Wminが上述した限界値10.80mmおよび7.24mmの範
囲内に入つている良品のIC１０が不良品リジエ
クト機構に矢印で示すように右方から左方へ搬送
されて来ると、これらのリード線は規制板５１
ａ，５１ｂおよび規制面４０ａ，４０ｂで規定さ
れる隙間を通過できるのでリジエクト機構をその
まま通過し、次のゲート部６ｇ（第２図）へ送ら
れる。これに対し、最大間隔または最小間隔の少
なくとも一方が上記限界値を外れた不良品IC１
０が導入されると、そのリード線１０ａは規制板
５１ａ，５１ｂの端部５１ｃ，５１ｄまたは規制
面４０ａ，４０ｂの端部４０ｃ，４０ｄの少なく
とも一方と当接し、リジエクト機構内に留められ
る。このIC１０を、IC搬送方向に並べた３個の
光電検出装置により検出し、ICが所定時間以上
リジエクト機構に留められていることを検出した
ときに排出信号を発生させ、エアシリンダ４８を
駆動する。これにより可動レバー部４３が上昇
し、その上にある不良品IC１０も上昇する。こ
のICのリード線１０ａの先端が規制板５１ａ，
５１ｂまたは規制面４０ａ，４０ｂを外れると
ICは重力により可動レール４３上を滑り（実際
にはレールは傾斜している）、そらし板４４に当
たつて収納箱４５内に収納される。このようにし
て不良品ICをレール外へ排出することができ、
排出後はエアシリンダ４８を復帰させ、可動レー
ル部４３を固定レール部４０と同一面位置となる
ように復帰させ、次に搬送されて来るICに対す
る準備をする。
Wminが上述した限界値10.80mmおよび7.24mmの範
囲内に入つている良品のIC１０が不良品リジエ
クト機構に矢印で示すように右方から左方へ搬送
されて来ると、これらのリード線は規制板５１
ａ，５１ｂおよび規制面４０ａ，４０ｂで規定さ
れる隙間を通過できるのでリジエクト機構をその
まま通過し、次のゲート部６ｇ（第２図）へ送ら
れる。これに対し、最大間隔または最小間隔の少
なくとも一方が上記限界値を外れた不良品IC１
０が導入されると、そのリード線１０ａは規制板
５１ａ，５１ｂの端部５１ｃ，５１ｄまたは規制
面４０ａ，４０ｂの端部４０ｃ，４０ｄの少なく
とも一方と当接し、リジエクト機構内に留められ
る。このIC１０を、IC搬送方向に並べた３個の
光電検出装置により検出し、ICが所定時間以上
リジエクト機構に留められていることを検出した
ときに排出信号を発生させ、エアシリンダ４８を
駆動する。これにより可動レバー部４３が上昇
し、その上にある不良品IC１０も上昇する。こ
のICのリード線１０ａの先端が規制板５１ａ，
５１ｂまたは規制面４０ａ，４０ｂを外れると
ICは重力により可動レール４３上を滑り（実際
にはレールは傾斜している）、そらし板４４に当
たつて収納箱４５内に収納される。このようにし
て不良品ICをレール外へ排出することができ、
排出後はエアシリンダ４８を復帰させ、可動レー
ル部４３を固定レール部４０と同一面位置となる
ように復帰させ、次に搬送されて来るICに対す
る準備をする。
可動レール部４３と共に上方に移動された不良
品ICは重力により落下して収納箱４５に入るが、
この落下速度を速くすると共に落下を確実とする
ためにICに排出方向に空気流を吹き付けるよう
にしてある。さらに不良品ICが可動レール部４
３と共に上方へ移動するときにICが上方へ飛び
出さないように蓋５０ｂが設けられていると共に
この蓋５０ｂを開閉自在とし、リジエクト機構内
でICが詰つたときにも容易に手で取出せるよう
にしてある。また、リジエクトされたICはリー
ド線１０ａを矯正した後カセツト２に再び挿入し
て再使用することができる。
品ICは重力により落下して収納箱４５に入るが、
この落下速度を速くすると共に落下を確実とする
ためにICに排出方向に空気流を吹き付けるよう
にしてある。さらに不良品ICが可動レール部４
３と共に上方へ移動するときにICが上方へ飛び
出さないように蓋５０ｂが設けられていると共に
この蓋５０ｂを開閉自在とし、リジエクト機構内
でICが詰つたときにも容易に手で取出せるよう
にしてある。また、リジエクトされたICはリー
ド線１０ａを矯正した後カセツト２に再び挿入し
て再使用することができる。
ゲート機構
第７図は処理部１ｃの各操作機構の間に配置さ
れるゲート機構の一例の構成を示すものであり、
第７図Ａは正面図、第７図ＢおよびＣは側面図、
第７図Ｄは拡大断面図である。レール６ａに基板
５５を取付け、この基板にソレノイド５６を固着
し、そのプランジヤ５６ａを軸５７を中心に回動
自在に配置したほぼＬ字状のストツパレバー５８
に枢着し、ストツパレバー５８を第７図Ａにおい
て鎖線で示すように回動させる。ストツパレバー
５８には引張りコイルばね５９を取付け、レバー
を軸５７の回りに示した矢印の方向とは反対方向
に回動偏倚する。この回動はストツパピン５９ａ
により制限される。ストツパレバー５８の遊端に
は第７図ＢおよびＣに明瞭に示すように幅の狭い
係止片５８ａを設け、これをレール６ａの上方に
位置させる。レール６ａにはIC停止位置の手前
側にエア吸引口６０を形成し、これをパイプ６０
ａを介して真空源に連結し、エアを断続的に吸引
し得るようにする。第７図Ａにおいて右方から送
られて来るIC１０はこのエア吸引口６０を通過
する際に断続的なエアの吸引により減速された
後、ストツパレバー５８の係止片５８ａに衝突し
て停止する。IC１０がゲート機構に有るか否か
を検出するための光源６１ａおよび受光器６１ｂ
より成る光電検出装置を設ける。所定のタイミン
グにおいてソレノイド５６が付勢されると、スト
ツパレバー５８はばね５９の力に抗して回動し、
係止片５８ａはIC１０から外れる。レール６ａ
は傾斜して配置されているのでIC１０は重力の
作用によりレール上を滑り落ちるようになるが、
この際加速をつけるためにICの上方にエア噴出
口６２を設け、これをパイプ６２ａを経て加圧源
に連結する。さらに第７図Ｄに示すように、スト
ツパレバー５８の係止片５８ａにIC１０が衝突
したときに、ICがレール６ａから外れないよう
に、レール６ａの両側に側板５４ａ，５４ｂ取付
けると共に側板５４ｂにはブロツク６３ａを介し
て固定プレート６３ｂを固着し、このプレートの
上縁にはヒンジ６３ｃを介して可動プレート６３
ｄを連結し、この可動プレートに蓋６４を固着す
る。このようにしてIC１０がレール６ａから脱
落するのを防止することができると共にゲート機
構で万一IC１０が詰つた場合にも蓋６４を回動
して開放することにより詰つたICを容易に取出
すことができる。
れるゲート機構の一例の構成を示すものであり、
第７図Ａは正面図、第７図ＢおよびＣは側面図、
第７図Ｄは拡大断面図である。レール６ａに基板
５５を取付け、この基板にソレノイド５６を固着
し、そのプランジヤ５６ａを軸５７を中心に回動
自在に配置したほぼＬ字状のストツパレバー５８
に枢着し、ストツパレバー５８を第７図Ａにおい
て鎖線で示すように回動させる。ストツパレバー
５８には引張りコイルばね５９を取付け、レバー
を軸５７の回りに示した矢印の方向とは反対方向
に回動偏倚する。この回動はストツパピン５９ａ
により制限される。ストツパレバー５８の遊端に
は第７図ＢおよびＣに明瞭に示すように幅の狭い
係止片５８ａを設け、これをレール６ａの上方に
位置させる。レール６ａにはIC停止位置の手前
側にエア吸引口６０を形成し、これをパイプ６０
ａを介して真空源に連結し、エアを断続的に吸引
し得るようにする。第７図Ａにおいて右方から送
られて来るIC１０はこのエア吸引口６０を通過
する際に断続的なエアの吸引により減速された
後、ストツパレバー５８の係止片５８ａに衝突し
て停止する。IC１０がゲート機構に有るか否か
を検出するための光源６１ａおよび受光器６１ｂ
より成る光電検出装置を設ける。所定のタイミン
グにおいてソレノイド５６が付勢されると、スト
ツパレバー５８はばね５９の力に抗して回動し、
係止片５８ａはIC１０から外れる。レール６ａ
は傾斜して配置されているのでIC１０は重力の
作用によりレール上を滑り落ちるようになるが、
この際加速をつけるためにICの上方にエア噴出
口６２を設け、これをパイプ６２ａを経て加圧源
に連結する。さらに第７図Ｄに示すように、スト
ツパレバー５８の係止片５８ａにIC１０が衝突
したときに、ICがレール６ａから外れないよう
に、レール６ａの両側に側板５４ａ，５４ｂ取付
けると共に側板５４ｂにはブロツク６３ａを介し
て固定プレート６３ｂを固着し、このプレートの
上縁にはヒンジ６３ｃを介して可動プレート６３
ｄを連結し、この可動プレートに蓋６４を固着す
る。このようにしてIC１０がレール６ａから脱
落するのを防止することができると共にゲート機
構で万一IC１０が詰つた場合にも蓋６４を回動
して開放することにより詰つたICを容易に取出
すことができる。
上述したようなゲート機構によれば、ICを任
意所望のタイミングで次段へ高速で搬送すること
ができると共にICがストツパレバーの係止片５
８ａと衝突する直前で減速することができるた
め、上述したように搬送速度を高速としても係止
片５８ａとの衝突のシヨツクは小さく、これによ
つてICがレールから脱落したり、破損したりす
る恐れはない。
意所望のタイミングで次段へ高速で搬送すること
ができると共にICがストツパレバーの係止片５
８ａと衝突する直前で減速することができるた
め、上述したように搬送速度を高速としても係止
片５８ａとの衝突のシヨツクは小さく、これによ
つてICがレールから脱落したり、破損したりす
る恐れはない。
矯正カツト機構
上述した不良品リジエクト機構を通過した良品
のICは矯正カツト機構６ｃ，６ｄへ送られ、リ
ードを矯正すると共にリード線先端をＶ字状にカ
ツトする。このようにリード線の曲りおよびＶ字
状のカツトは従来全く別個の装置で行なつていた
が、本例では１つの装置で矯正およびカツトまた
は矯正のみを選択的に行なうようにしてある。こ
れにより装置全体を小形とすることができると共
に使用者の要求に応じて矯正とカツトの双方を行
なつたり、矯正のみを行なつたりすることがで
き、カツタ刃が不必要に摩耗するのを防止するこ
とができる。ここで矯正をしないでカツトだけす
ることはできないが、これは矯正をしないでカツ
トするとリード付根部分でICに不要なストレス
を与えるためである。
のICは矯正カツト機構６ｃ，６ｄへ送られ、リ
ードを矯正すると共にリード線先端をＶ字状にカ
ツトする。このようにリード線の曲りおよびＶ字
状のカツトは従来全く別個の装置で行なつていた
が、本例では１つの装置で矯正およびカツトまた
は矯正のみを選択的に行なうようにしてある。こ
れにより装置全体を小形とすることができると共
に使用者の要求に応じて矯正とカツトの双方を行
なつたり、矯正のみを行なつたりすることがで
き、カツタ刃が不必要に摩耗するのを防止するこ
とができる。ここで矯正をしないでカツトだけす
ることはできないが、これは矯正をしないでカツ
トするとリード付根部分でICに不要なストレス
を与えるためである。
第８図ＡおよびＢは矯正カツト機構の全体の構
成を、それぞれICの搬送方向およびそれと直交
する方向から見た図であり、第９図は同じく全体
の構成を示す分解斜視図である。また、各部分の
詳細図を第１０図〜第１５図に示す。
成を、それぞれICの搬送方向およびそれと直交
する方向から見た図であり、第９図は同じく全体
の構成を示す分解斜視図である。また、各部分の
詳細図を第１０図〜第１５図に示す。
先ず、第１０図を主として参照して可動レール
部７０を上下動可能に支持する構成を説明する。
可動レール部の下端には長いロツド７１ａ，７１
ｂを固着し、これらのロツドを固定ブレード７
２、固定ブレード取付用台座７３および基板７４
にあけた孔を経て貫通させる。ロツド７１ａ，７
１ｂの基板７４から突出する部分にカラー７５
ａ，７５ｂをねじ７６ａ，７６ｂによつて固着す
ると共にロツドの下端には上下動のストロークを
調整するための調整ねじ７７ａ，７７ｂに通す。
これら調整ねじをそれぞれ二つ割したブラケツト
７８ａ，７８ｂに螺着し、ロツクねじ７８ｃ，７
８ｄにより固定できるようにする。カラー７５
ａ，７５ｂと調整ねじ７７ａ，７７ｂとの間には
圧縮コイルばね７９ａ，７９ｂをそれぞれ設け、
ロツド７１ａ，７１ｂ、したがつて可動レール部
７０を上方へ偏倚する。この上方への移動（最大
６mm）はレール部７０が隣接する両側のレールに
当たることにより制限される。第１０図において
可動レール部７０の上方に示した押圧ヘツド８０
が、後述する機構により下方へ駆動されると可動
レール部７０は、その上のICと共に下方へ変位
されるが、この下方への変位量はカラー７５ａ，
７５ｂの下面７５ｃ，７５ｄと調整ねじ７７ａ，
７７ｂの上面７７ｃ，７７ｄとの間の距離によつ
て規定される。したがつてロツクねじ７８ｃ，７
８ｄをゆるめてブラケツト７８ａ，７８ｂを拡げ
た後、調整ねじ７７ａ，７７ｂを調整してその上
面７７ｃ，７７ｄの高さを調整することにより可
動レール部７０の上下動ストロークを調整するこ
とができる。
部７０を上下動可能に支持する構成を説明する。
可動レール部の下端には長いロツド７１ａ，７１
ｂを固着し、これらのロツドを固定ブレード７
２、固定ブレード取付用台座７３および基板７４
にあけた孔を経て貫通させる。ロツド７１ａ，７
１ｂの基板７４から突出する部分にカラー７５
ａ，７５ｂをねじ７６ａ，７６ｂによつて固着す
ると共にロツドの下端には上下動のストロークを
調整するための調整ねじ７７ａ，７７ｂに通す。
これら調整ねじをそれぞれ二つ割したブラケツト
７８ａ，７８ｂに螺着し、ロツクねじ７８ｃ，７
８ｄにより固定できるようにする。カラー７５
ａ，７５ｂと調整ねじ７７ａ，７７ｂとの間には
圧縮コイルばね７９ａ，７９ｂをそれぞれ設け、
ロツド７１ａ，７１ｂ、したがつて可動レール部
７０を上方へ偏倚する。この上方への移動（最大
６mm）はレール部７０が隣接する両側のレールに
当たることにより制限される。第１０図において
可動レール部７０の上方に示した押圧ヘツド８０
が、後述する機構により下方へ駆動されると可動
レール部７０は、その上のICと共に下方へ変位
されるが、この下方への変位量はカラー７５ａ，
７５ｂの下面７５ｃ，７５ｄと調整ねじ７７ａ，
７７ｂの上面７７ｃ，７７ｄとの間の距離によつ
て規定される。したがつてロツクねじ７８ｃ，７
８ｄをゆるめてブラケツト７８ａ，７８ｂを拡げ
た後、調整ねじ７７ａ，７７ｂを調整してその上
面７７ｃ，７７ｄの高さを調整することにより可
動レール部７０の上下動ストロークを調整するこ
とができる。
第１０図に示すように固定ブレード７２にあけ
た孔を台座７３に植設したピン８１ａ，８１ｂに
挿入して固定ブレード７２を水平面内で位置決め
し、さらに固定ブレード７２と台座７３との間に
第９図に示すようにギヤツプ調整用スペーサ８２
ａ，８２ｂを挿入し、締付けねじ８３ａ，８３ｂ
により台座７３に固定する。また台座７３の孔に
基板７４に植設したピン８４ａ，８４ｂを挿入し
た後ねじ８４ｃ，８４ｄにより台座を基板に固着
する。
た孔を台座７３に植設したピン８１ａ，８１ｂに
挿入して固定ブレード７２を水平面内で位置決め
し、さらに固定ブレード７２と台座７３との間に
第９図に示すようにギヤツプ調整用スペーサ８２
ａ，８２ｂを挿入し、締付けねじ８３ａ，８３ｂ
により台座７３に固定する。また台座７３の孔に
基板７４に植設したピン８４ａ，８４ｂを挿入し
た後ねじ８４ｃ，８４ｄにより台座を基板に固着
する。
第１１図は底面部であり、上述したストローク
調整機構の構成が明瞭に示されている。また第１
１図の中央に示すように基板７４には矩形の孔７
４ａがあけられ、この孔の下方にはリード線をカ
ツトしたときに生ずる切り屑を収納するケース８
５を、そのフランジ８５ａ，８５ｂを枠８６ａ，
８６ｂと基板７４の下面との間のスペースに挿入
するようにして着脱自在に設ける。
調整機構の構成が明瞭に示されている。また第１
１図の中央に示すように基板７４には矩形の孔７
４ａがあけられ、この孔の下方にはリード線をカ
ツトしたときに生ずる切り屑を収納するケース８
５を、そのフランジ８５ａ，８５ｂを枠８６ａ，
８６ｂと基板７４の下面との間のスペースに挿入
するようにして着脱自在に設ける。
次に第９図および第１２図を主として参照して
可動レール部７０の上方に配置した押圧ヘツド８
０の駆動機構について説明する。基板７４に一対
のポスト８７ａ，８７ｂを垂直に取付け、これら
ポストの上端にコの字状の枠板８８を固着し、こ
の枠板にエアシリンダ８９をねじ９０ａ，９０ｂ
により取付ける。また、枠板８８には一対の軸受
９１ａ，９１ｂを介して軸９２ａ，９２ｂを固着
し、これらの軸を押圧ヘツド８０にあけた孔８０
ａ，８０ｂに通し、押圧ヘツド８０を上下方向に
移動可能にガイドする。さらに押圧ヘツド８０を
エアシリンダ８９のプランジヤにねじ８０ｃによ
り固着する。したがつてエアシリンダ８９を駆動
することにより押圧ヘツド８０を軸９２ａ，９２
ｂに沿つて上下動させることができる。また、上
述した構成によれば、万一ICが可動レール部７
０と押圧ヘツド８０との間で詰つた場合でも枠板
８８をポスト８７ａ，８７ｂに固着しているねじ
８８ａ，８８ｂを外すことにより枠板８８および
それに取付けられているエアシリンダ８９、押圧
ヘツド８０等を一体として取外すことができ、こ
れにより上方が開かれるので詰つたICを容易に
取出すことができ、保守点検を非常に簡単に行な
うことができる。
可動レール部７０の上方に配置した押圧ヘツド８
０の駆動機構について説明する。基板７４に一対
のポスト８７ａ，８７ｂを垂直に取付け、これら
ポストの上端にコの字状の枠板８８を固着し、こ
の枠板にエアシリンダ８９をねじ９０ａ，９０ｂ
により取付ける。また、枠板８８には一対の軸受
９１ａ，９１ｂを介して軸９２ａ，９２ｂを固着
し、これらの軸を押圧ヘツド８０にあけた孔８０
ａ，８０ｂに通し、押圧ヘツド８０を上下方向に
移動可能にガイドする。さらに押圧ヘツド８０を
エアシリンダ８９のプランジヤにねじ８０ｃによ
り固着する。したがつてエアシリンダ８９を駆動
することにより押圧ヘツド８０を軸９２ａ，９２
ｂに沿つて上下動させることができる。また、上
述した構成によれば、万一ICが可動レール部７
０と押圧ヘツド８０との間で詰つた場合でも枠板
８８をポスト８７ａ，８７ｂに固着しているねじ
８８ａ，８８ｂを外すことにより枠板８８および
それに取付けられているエアシリンダ８９、押圧
ヘツド８０等を一体として取外すことができ、こ
れにより上方が開かれるので詰つたICを容易に
取出すことができ、保守点検を非常に簡単に行な
うことができる。
次にレール６ａ上を滑り落ちて来るICを可動
レール部７０上で停止させるストツパ機構につい
て説明する。第１３図は押圧ヘツド８０およびそ
れと関連する駆動機構を取除いた平面図であり、
可動レール部７０上に矢印で示すように第１３図
の図面の下方から搬送されて来るICの先頭のリ
ード線を針状のストツパピン９５ａ，９５ｂに当
接させて停止させるようにしたものである。これ
らのストツパピンをICリード線の走行通路に対
して挿脱するためにストツパピンの一端はソレノ
イド９６ａ，９６ｂのプランジヤ９６ｃ，９６ｄ
にそれぞれ連結する。第１３図に示すようにスト
ツパピン９５ａ，９５ｂはプランジヤ９６ｃ，９
６ｄに対して偏心しているが、これは配置上の問
題であり、特に意味はない。
レール部７０上で停止させるストツパ機構につい
て説明する。第１３図は押圧ヘツド８０およびそ
れと関連する駆動機構を取除いた平面図であり、
可動レール部７０上に矢印で示すように第１３図
の図面の下方から搬送されて来るICの先頭のリ
ード線を針状のストツパピン９５ａ，９５ｂに当
接させて停止させるようにしたものである。これ
らのストツパピンをICリード線の走行通路に対
して挿脱するためにストツパピンの一端はソレノ
イド９６ａ，９６ｂのプランジヤ９６ｃ，９６ｄ
にそれぞれ連結する。第１３図に示すようにスト
ツパピン９５ａ，９５ｂはプランジヤ９６ｃ，９
６ｄに対して偏心しているが、これは配置上の問
題であり、特に意味はない。
第１３図に最も明瞭に示すように固定ブレード
７２を保守する台座７３の各側にアーム９７ａ，
９７ｂおよび９７ｃ，９７ｄを固着し、これらア
ームにプレート９８ａ，９８ｂを固着し、このプ
レートにソレノイド９６ａ，９６ｂを取付ける。
また、このプレート９８ａおよび９８ｂにはスペ
ーサ９９ａ，９９ｂおよび９９ｃ，９９ｄを介し
て第２のプレート１００ａ，１００ｂを取付け
る。ソレノイド９６ａ，９６ｂのプランジヤはス
ペーサ９９ａ，９９ｂにあけた孔、プレート１０
０ａ，１００ｂにあけた孔を経て突出させ、その
先端にストツパピン９５ａ，９５ｂを偏心して取
付ける。またプランジヤ９６ｃ，９６ｄの先端と
プレート１０１ａ，１０１ｂとの間には引張りコ
イルばね１０２ａ，１０２ｂを設けストツパピン
９５ａ，９５ｂをリード線通路に近づく方向に偏
倚する。したがつて第１２図および第１３図はソ
レノイド９６ａ，９６ｂを滅勢してストツパピン
９５ａ，９５ｂをばね１０２ａ，１０２ｂの力で
リード線通路内に突出させた状態を示している。
このようにストツパピン９５ａ，９５ｂをリード
線通路内へ突出させると、レール上を滑動して来
たICのリード線はストツパピンに当接し、ICは
可動レール部７０上で停止する。この停止の際に
ICが跳ね換えるのを防止するために上述したゲ
ート機構で述べたと同様のエア吸引による減速装
置が設けてあるが、図面には示していない。
７２を保守する台座７３の各側にアーム９７ａ，
９７ｂおよび９７ｃ，９７ｄを固着し、これらア
ームにプレート９８ａ，９８ｂを固着し、このプ
レートにソレノイド９６ａ，９６ｂを取付ける。
また、このプレート９８ａおよび９８ｂにはスペ
ーサ９９ａ，９９ｂおよび９９ｃ，９９ｄを介し
て第２のプレート１００ａ，１００ｂを取付け
る。ソレノイド９６ａ，９６ｂのプランジヤはス
ペーサ９９ａ，９９ｂにあけた孔、プレート１０
０ａ，１００ｂにあけた孔を経て突出させ、その
先端にストツパピン９５ａ，９５ｂを偏心して取
付ける。またプランジヤ９６ｃ，９６ｄの先端と
プレート１０１ａ，１０１ｂとの間には引張りコ
イルばね１０２ａ，１０２ｂを設けストツパピン
９５ａ，９５ｂをリード線通路に近づく方向に偏
倚する。したがつて第１２図および第１３図はソ
レノイド９６ａ，９６ｂを滅勢してストツパピン
９５ａ，９５ｂをばね１０２ａ，１０２ｂの力で
リード線通路内に突出させた状態を示している。
このようにストツパピン９５ａ，９５ｂをリード
線通路内へ突出させると、レール上を滑動して来
たICのリード線はストツパピンに当接し、ICは
可動レール部７０上で停止する。この停止の際に
ICが跳ね換えるのを防止するために上述したゲ
ート機構で述べたと同様のエア吸引による減速装
置が設けてあるが、図面には示していない。
次にICリード線の矯正機構について説明する。
第５図につき上述したようにICリード線の曲り
は第５図Ａに示すようにリード線の配列方向にお
ける縦方向の曲りと第５図Ｂに示すようにそれと
直交する方向における幅方向の曲りとがある。第
１０図に示すように固定ブレード７２には多数の
ほぼＶ字状の溝７２ａが形成されており、これら
の溝に沿つてICのリード線を挿入することによ
り主として縦方向の曲りを矯正するようにしてい
る。さらにICリード線を固定ブレードに押し付
けるために矯正ヘツド１０５ａ，１０５ｂを移動
自在に設ける。すなわち、プレート１００ａ，１
００ｂにエアシリンダ１０６ａ，１０６ｂを取付
け、そのプランジヤ１０６ｃ，１０６ｄを矯正ヘ
ツド１０５ａ，１０５ｂに連結する。この矯正ヘ
ツドはプレート１０１ａ，１０１ｂにあけた孔を
経て摺動自在に延在させてあり、これら矯正ヘツ
ドの先端１０５ｃ，１０５ｄは第１３図に示すよ
うに固定ブレード７２のＶ字状溝７２ａと協働す
る構造となつている。
第５図につき上述したようにICリード線の曲り
は第５図Ａに示すようにリード線の配列方向にお
ける縦方向の曲りと第５図Ｂに示すようにそれと
直交する方向における幅方向の曲りとがある。第
１０図に示すように固定ブレード７２には多数の
ほぼＶ字状の溝７２ａが形成されており、これら
の溝に沿つてICのリード線を挿入することによ
り主として縦方向の曲りを矯正するようにしてい
る。さらにICリード線を固定ブレードに押し付
けるために矯正ヘツド１０５ａ，１０５ｂを移動
自在に設ける。すなわち、プレート１００ａ，１
００ｂにエアシリンダ１０６ａ，１０６ｂを取付
け、そのプランジヤ１０６ｃ，１０６ｄを矯正ヘ
ツド１０５ａ，１０５ｂに連結する。この矯正ヘ
ツドはプレート１０１ａ，１０１ｂにあけた孔を
経て摺動自在に延在させてあり、これら矯正ヘツ
ドの先端１０５ｃ，１０５ｄは第１３図に示すよ
うに固定ブレード７２のＶ字状溝７２ａと協働す
る構造となつている。
次にICリード線の先端をＶ字状にカツトする
機構について説明する。台座７３の各側面とプレ
ート９８ａ，９８ｂとの間に軸１０７ａ，１０７
ｂおよび１０７ｃ，１０７ｄを設け、この軸には
軸受１０８を介してブロツク１０９ａ，１０９ｂ
を摺動自在に設ける。これらブロツクにはギヤツ
プ調整用スペーサ１１０を介して可動ブレード１
１１ａ，１１１ｂを固着する。したがつて可動ブ
レード１１１ａ，１１１ｂはブロツク１０９ａ，
１０９ｂと一緒に軸１０７ａ〜１０７ｄ上を摺動
自在に取付けられている。ブロツク１０９ａ，１
０９ｂを摺動させるために１０９ａ，１０９ｂを
回動および摺動可能な軸受１１２ａ，１１２ｂを
介してアーム１１３ａ，１１３ｂに連結し、この
アームをコの字状のリンク１１４ａ，１１４ｂに
固着する。これらリンクは基板７４に取付けたア
ーム１１５ａ，１１５ｂおよび１１５ｃ，１１５
ｄにピン１１６ａ，１１６ｂおよび１１６ｃ，１
１６ｄにより回動自在に支持する。リンク１１４
ａ，１１４ｂの下端をアーム１１７ａ，１１７ｂ
および１１７ｃ，１１７ｄの一端に軸１１８ａ，
１１８ｂおよび１１８ｃ，１１８ｄにより枢着
し、これらアームの他端をブロツク１１９に一体
に形成した突片１１９ａ，１１９ｂにあけた孔に
軸１２０ａ，１２０ｂにより枢着する。ブロツク
１１９の突片１１９ａ，１１９ｂを、基板７４に
固着したコの字状の枠１２１ａ，１２１ｂにより
上下に摺動可能に案内する。また基板７４にブラ
ケツト１２２を固着し、このブラケツトにエアシ
リンダ１２３を固着する。このエアシリンダの上
下動するプランジヤ１２３ａをブロツク１１９に
ねじ１２４により固着する。したがつてエアシリ
ンダ１２３を駆動し、そのプランジヤ１２３ａを
下方へ変位させると、それに連結したブロツク１
１９も下方へ変位する。したがつて軸１２０ａ，
１２０ｂは第１２図においてP1で示す位置へ下
がり、リンク１１７ａ〜１１７ｂ，１１５ａ〜１
１５ｂを介して軸受１１３ａ，１１３ｂもその中
心が点P2で示す位置まで変位する。これにより
ブロツク１０９ａ，１０９ｂおよびそれと一体の
可動ブレード１１１ａ，１１１ｂも軸１０７ａ〜
１０７ｄに沿つて摺動し、可動ブレード１１１
ａ，１１１ｂは固定ブレード７２から離れる。後
述するように実際の動作ではこの状態が待機状態
であり、ICが可動レール部７０と共に降下して
来てから、エアシリンダ１２３を駆動し、可動ブ
レード１１１ａ，１１１ｂを固定ブレード７２の
方へ変位させてリード線先端をＶ字状にカツトす
るようになつている。このため可動ブレード１１
１ａ，１１１ｂの上表面にはＶ字状の溝が刻まれ
ている。
機構について説明する。台座７３の各側面とプレ
ート９８ａ，９８ｂとの間に軸１０７ａ，１０７
ｂおよび１０７ｃ，１０７ｄを設け、この軸には
軸受１０８を介してブロツク１０９ａ，１０９ｂ
を摺動自在に設ける。これらブロツクにはギヤツ
プ調整用スペーサ１１０を介して可動ブレード１
１１ａ，１１１ｂを固着する。したがつて可動ブ
レード１１１ａ，１１１ｂはブロツク１０９ａ，
１０９ｂと一緒に軸１０７ａ〜１０７ｄ上を摺動
自在に取付けられている。ブロツク１０９ａ，１
０９ｂを摺動させるために１０９ａ，１０９ｂを
回動および摺動可能な軸受１１２ａ，１１２ｂを
介してアーム１１３ａ，１１３ｂに連結し、この
アームをコの字状のリンク１１４ａ，１１４ｂに
固着する。これらリンクは基板７４に取付けたア
ーム１１５ａ，１１５ｂおよび１１５ｃ，１１５
ｄにピン１１６ａ，１１６ｂおよび１１６ｃ，１
１６ｄにより回動自在に支持する。リンク１１４
ａ，１１４ｂの下端をアーム１１７ａ，１１７ｂ
および１１７ｃ，１１７ｄの一端に軸１１８ａ，
１１８ｂおよび１１８ｃ，１１８ｄにより枢着
し、これらアームの他端をブロツク１１９に一体
に形成した突片１１９ａ，１１９ｂにあけた孔に
軸１２０ａ，１２０ｂにより枢着する。ブロツク
１１９の突片１１９ａ，１１９ｂを、基板７４に
固着したコの字状の枠１２１ａ，１２１ｂにより
上下に摺動可能に案内する。また基板７４にブラ
ケツト１２２を固着し、このブラケツトにエアシ
リンダ１２３を固着する。このエアシリンダの上
下動するプランジヤ１２３ａをブロツク１１９に
ねじ１２４により固着する。したがつてエアシリ
ンダ１２３を駆動し、そのプランジヤ１２３ａを
下方へ変位させると、それに連結したブロツク１
１９も下方へ変位する。したがつて軸１２０ａ，
１２０ｂは第１２図においてP1で示す位置へ下
がり、リンク１１７ａ〜１１７ｂ，１１５ａ〜１
１５ｂを介して軸受１１３ａ，１１３ｂもその中
心が点P2で示す位置まで変位する。これにより
ブロツク１０９ａ，１０９ｂおよびそれと一体の
可動ブレード１１１ａ，１１１ｂも軸１０７ａ〜
１０７ｄに沿つて摺動し、可動ブレード１１１
ａ，１１１ｂは固定ブレード７２から離れる。後
述するように実際の動作ではこの状態が待機状態
であり、ICが可動レール部７０と共に降下して
来てから、エアシリンダ１２３を駆動し、可動ブ
レード１１１ａ，１１１ｂを固定ブレード７２の
方へ変位させてリード線先端をＶ字状にカツトす
るようになつている。このため可動ブレード１１
１ａ，１１１ｂの上表面にはＶ字状の溝が刻まれ
ている。
次に上述した矯正カツト機構の動作を各部の動
作タイミングチヤートを示す第１５図をも参照し
て説明する。各部分での動作を確認し、次の動作
を行なわせるために幾つかの検知器が設けられて
いるが、図面には示していない。第１５図Ａおよ
びＢに示すように中央制御装置から与えられる所
定のタイミングt0において矯正カツト機構の前段
に設けられているゲート機構６ｇ（第２図）のソ
レノイド５６（第７図）をオンとしてストツパレ
バーの係止片５８ａをレール６ａから退避させる
と共にノズル６２から加速エアを噴射させ、この
ゲート機構に保持されていたICを矯正カツト機
構へ送り出す。この矯正カツト機構の可動レール
部７０の直前のレール６ａには減速用吸引口が設
けられており、第１５図Ｃに示すようにここから
エアを断続的に吸引し、ICを減速する。第１５
図Ｈに示すようにストツパピン９５ａ，９５ｂの
ソレノイド９６ａ，９６ｂは滅勢されており、ス
トツパピンはIC通路中に入つている。前段ゲー
トからのICはそのリード線がストツパピン９５
ａ，９５ｂに衝突するので可動レール部７０上で
停止するようになる。上述した減速用エア吸引が
終了すると、第１０図に示すように押圧ヘツド８
０に設けられた加速用ノズル８０ｄから第１５図
Ｅに示すようにエアを噴出させ、ICをストツパ
ピン９５ａ，９５ｂに押付ける。この状態で第１
５図Ｄに示すようにIC検知センサがICを検知し
た後のタイミングt1で、第１５図Ｆに示すように
押圧ヘツド用エアシリンダ８９を駆動して押圧ヘ
ツド８０を降下させる。押圧ヘツド８０が降下す
ると先ずICに当接し、このICを可動レール部７
０と共にさらに下方へ降下させる。この押圧ヘツ
ド８０の検知センサは第１５図Ｇに示すように押
圧ヘツドがICに当接した時点t2で出力を発生する
ものであり、この出力によつてストツパピンソレ
ノイド９６ａ，９６ｂを付勢し、ばね１０２ａ，
１０２ｂの作用に抗してストツパピン９５ａ，９
５ｂをIC通路から脱出させる。押圧ヘツド８０
によりICのリード線を固定ブレード７２のＶ字
状溝７２ａ内に押し込むことによつてリード線の
縦方向の曲りを矯正することができる。次にタイ
ミングt3において第１５図に示すように矯正ヘ
ツド用エアシリンダ１０６ａ，１０６ｂを駆動
し、矯正ヘツド１０５ａ，１０５ｂを固定ブレー
ド７２の方へ向け押し付け、これによりICリー
ド線の幅方向の曲りを矯正する。次に第１５図Ｊ
に示すようにタイミングt4において可動ブレード
用エアシリンダ１２３を駆動し、可動ブレード１
１１ａ，１１１ｂを固定ブレード７２の方へ移動
させ、リード線先端をＶ字状にカツトする。この
タイミングt4において、第１５図Ｍに示すように
カウントパルスを発生させ、動作回数を計数する
ようにする。
作タイミングチヤートを示す第１５図をも参照し
て説明する。各部分での動作を確認し、次の動作
を行なわせるために幾つかの検知器が設けられて
いるが、図面には示していない。第１５図Ａおよ
びＢに示すように中央制御装置から与えられる所
定のタイミングt0において矯正カツト機構の前段
に設けられているゲート機構６ｇ（第２図）のソ
レノイド５６（第７図）をオンとしてストツパレ
バーの係止片５８ａをレール６ａから退避させる
と共にノズル６２から加速エアを噴射させ、この
ゲート機構に保持されていたICを矯正カツト機
構へ送り出す。この矯正カツト機構の可動レール
部７０の直前のレール６ａには減速用吸引口が設
けられており、第１５図Ｃに示すようにここから
エアを断続的に吸引し、ICを減速する。第１５
図Ｈに示すようにストツパピン９５ａ，９５ｂの
ソレノイド９６ａ，９６ｂは滅勢されており、ス
トツパピンはIC通路中に入つている。前段ゲー
トからのICはそのリード線がストツパピン９５
ａ，９５ｂに衝突するので可動レール部７０上で
停止するようになる。上述した減速用エア吸引が
終了すると、第１０図に示すように押圧ヘツド８
０に設けられた加速用ノズル８０ｄから第１５図
Ｅに示すようにエアを噴出させ、ICをストツパ
ピン９５ａ，９５ｂに押付ける。この状態で第１
５図Ｄに示すようにIC検知センサがICを検知し
た後のタイミングt1で、第１５図Ｆに示すように
押圧ヘツド用エアシリンダ８９を駆動して押圧ヘ
ツド８０を降下させる。押圧ヘツド８０が降下す
ると先ずICに当接し、このICを可動レール部７
０と共にさらに下方へ降下させる。この押圧ヘツ
ド８０の検知センサは第１５図Ｇに示すように押
圧ヘツドがICに当接した時点t2で出力を発生する
ものであり、この出力によつてストツパピンソレ
ノイド９６ａ，９６ｂを付勢し、ばね１０２ａ，
１０２ｂの作用に抗してストツパピン９５ａ，９
５ｂをIC通路から脱出させる。押圧ヘツド８０
によりICのリード線を固定ブレード７２のＶ字
状溝７２ａ内に押し込むことによつてリード線の
縦方向の曲りを矯正することができる。次にタイ
ミングt3において第１５図に示すように矯正ヘ
ツド用エアシリンダ１０６ａ，１０６ｂを駆動
し、矯正ヘツド１０５ａ，１０５ｂを固定ブレー
ド７２の方へ向け押し付け、これによりICリー
ド線の幅方向の曲りを矯正する。次に第１５図Ｊ
に示すようにタイミングt4において可動ブレード
用エアシリンダ１２３を駆動し、可動ブレード１
１１ａ，１１１ｂを固定ブレード７２の方へ移動
させ、リード線先端をＶ字状にカツトする。この
タイミングt4において、第１５図Ｍに示すように
カウントパルスを発生させ、動作回数を計数する
ようにする。
上述したようにして矯正カツトを行なつた後に
先ず可動ブレード用エアシリンダ１２３を駆動し
て可動ブレート１１１ａ，１１１ｂを引込め、次
に矯正ヘツド用エアシリンダ１０６ａ，１０６ｂ
を駆動して矯正ヘツド１０５ａ，１０５ｂを引込
め、次に押圧ヘツド用エアシリンダ８９を駆動し
て押圧ヘツド８０を上昇させる。この上昇の途中
で押圧ヘツド検知センサは押圧ヘツド８０がIC
から離れたのを検知する。この検知信号を受けて
ノズル８０ｄからエアを噴射させ、ICを加速す
る。ICが可動レール部７０から脱出するのをIC
検知センサが検知すると、第１５図Ｌに示すよう
に次段のゲート機構の減速用エアの吸引を開始さ
せる。その途中で、第１５図Ｋに示すように次段
ゲート機構はICが到来したのを検知する。この
ような動作を繰り返して順次に到来するICリー
ド線の矯正カツトを行なうことができる。
先ず可動ブレード用エアシリンダ１２３を駆動し
て可動ブレート１１１ａ，１１１ｂを引込め、次
に矯正ヘツド用エアシリンダ１０６ａ，１０６ｂ
を駆動して矯正ヘツド１０５ａ，１０５ｂを引込
め、次に押圧ヘツド用エアシリンダ８９を駆動し
て押圧ヘツド８０を上昇させる。この上昇の途中
で押圧ヘツド検知センサは押圧ヘツド８０がIC
から離れたのを検知する。この検知信号を受けて
ノズル８０ｄからエアを噴射させ、ICを加速す
る。ICが可動レール部７０から脱出するのをIC
検知センサが検知すると、第１５図Ｌに示すよう
に次段のゲート機構の減速用エアの吸引を開始さ
せる。その途中で、第１５図Ｋに示すように次段
ゲート機構はICが到来したのを検知する。この
ような動作を繰り返して順次に到来するICリー
ド線の矯正カツトを行なうことができる。
本例の矯正カツト機構において矯正は矯正ヘツ
ド用エアシリンダ１０６ａ，１０６ｂで行ない、
カツトは別の可動ブレード用エアシリンダ１２３
で行なうようにしたため、矯正とカツトとを独立
に制御することができ、矯正のみを行なつたり、
矯正およびカツトを行なつたり、矯正もカツトも
行なわなかつたりすることができ、使用者の要求
に応じて幾つかの動作態様を採ることができる。
また、上述した構成では各部の分解を容易に行な
うことができ、例えば可動レール部７０の厚さを
変えることによりIC本体の下面からＶ字状にカ
ツトされるリード線先端までの長さを3.2〜4.0mm
の範囲で変えることができる。また、矯正ヘツド
１０５ａ，１０５ｂおよび可動ブレード１１１
ａ，１１１ｂを有する部分も本体から簡単に取外
せるのでこれらの部品の交換や保守点検を容易に
実施することができる。
ド用エアシリンダ１０６ａ，１０６ｂで行ない、
カツトは別の可動ブレード用エアシリンダ１２３
で行なうようにしたため、矯正とカツトとを独立
に制御することができ、矯正のみを行なつたり、
矯正およびカツトを行なつたり、矯正もカツトも
行なわなかつたりすることができ、使用者の要求
に応じて幾つかの動作態様を採ることができる。
また、上述した構成では各部の分解を容易に行な
うことができ、例えば可動レール部７０の厚さを
変えることによりIC本体の下面からＶ字状にカ
ツトされるリード線先端までの長さを3.2〜4.0mm
の範囲で変えることができる。また、矯正ヘツド
１０５ａ，１０５ｂおよび可動ブレード１１１
ａ，１１１ｂを有する部分も本体から簡単に取外
せるのでこれらの部品の交換や保守点検を容易に
実施することができる。
極性検出反転機構
この機構はICの極性を検出し、プリント基板
へ指定された方向でICを挿入できるようにする
ために設けられている。ICカセツト２にICを装
填する場合、総てのICを予じめ決められた極性
（方向）で装填しておけば、プリント基板への挿
入方向はIC反転機構のみを設けることにより指
定されたものとなる。しかしながら、実際のIC
装填作業において総てのICを所定の方向に配列
することは非常に面倒である。一般にICにはそ
の方向を表わすために極性マークが付けられてい
るが、このマークは小さいのでこれを見ながら作
業することは非常に面倒であり、誤装填の確率は
高くなる。したがつて先ずICの極性を検出し、
その方向を必要に応じて反転する機構が必要とな
つて来る。この極性検出、反転機構は第２図に示
すようにゲート機構６ｈの後段に設けてあり、
ICストツパ機構、極性検出用の接触端子、180°方
向を変換するための回転レール部などを具えるも
のである。
へ指定された方向でICを挿入できるようにする
ために設けられている。ICカセツト２にICを装
填する場合、総てのICを予じめ決められた極性
（方向）で装填しておけば、プリント基板への挿
入方向はIC反転機構のみを設けることにより指
定されたものとなる。しかしながら、実際のIC
装填作業において総てのICを所定の方向に配列
することは非常に面倒である。一般にICにはそ
の方向を表わすために極性マークが付けられてい
るが、このマークは小さいのでこれを見ながら作
業することは非常に面倒であり、誤装填の確率は
高くなる。したがつて先ずICの極性を検出し、
その方向を必要に応じて反転する機構が必要とな
つて来る。この極性検出、反転機構は第２図に示
すようにゲート機構６ｈの後段に設けてあり、
ICストツパ機構、極性検出用の接触端子、180°方
向を変換するための回転レール部などを具えるも
のである。
第１６図Ａ〜Ｃは極性検出反転機構の一例の構
成をIC搬送方向から見た部分的断面図、それと
直角な方向から見た部分的断面図および平面図で
ある。また、第１７図は第１６図Ａの下側部分を
取去つて見た底面図であり、第１８図Ａ〜Ｃはス
トツパ機構を拡大して示す正面図、平面図および
側面図であり、部分的に断面でも示してある。先
ず極性反転機構にICを停止させるストツパ機構
について説明する。第１６図Ｂに明瞭に示すよう
に処理部のレール６ａと整列できる回転レール部
１３０を設け、これをロータリアクチユエータ１
３１の回転軸１３１ａに固着する。回転レール部
１３０は絶縁材料で造つてある。第１８図Ｂに示
すように、ICの受入れ準備状態では回転レール
部１３０はレール６ａと整列している。IC１０
はこのレール６ａ上を滑り落ちて来るが、そのリ
ード線１０ａは第１６図Ａに示すようにレール頂
面よりも下方へ突出する。このリード線をストツ
パピン１３２ａ，１３２ｂに当接させてIC１０
を回転レール部１３０上で停止させるものであ
る。これらのストツパピン１３２ａ，１３２ｂは
軸１３３を中心に回動自在に取付けられたレバー
１３４の一端に固着し、このレバー１３４の他端
はエアシリンダ１３５の上下動するプランジヤ１
３５ａに当接する。また、レバー１３４と固定部
材１３６との間には圧縮コイルばね１３７を設
け、レバー１３４を第１８図Ａにおいて軸１３３
の回りに示した矢印の方向とは反対の方向に回動
するように偏倚する。したがつてエアシリンダ１
３５を駆動するレバー１３４はばね１３７の力に
抗して矢印の方向に回動し、ストツパピン１３２
ａ，１３２ｂをICリード線１０ａの走行通路の
下側へ退避させることができる。
成をIC搬送方向から見た部分的断面図、それと
直角な方向から見た部分的断面図および平面図で
ある。また、第１７図は第１６図Ａの下側部分を
取去つて見た底面図であり、第１８図Ａ〜Ｃはス
トツパ機構を拡大して示す正面図、平面図および
側面図であり、部分的に断面でも示してある。先
ず極性反転機構にICを停止させるストツパ機構
について説明する。第１６図Ｂに明瞭に示すよう
に処理部のレール６ａと整列できる回転レール部
１３０を設け、これをロータリアクチユエータ１
３１の回転軸１３１ａに固着する。回転レール部
１３０は絶縁材料で造つてある。第１８図Ｂに示
すように、ICの受入れ準備状態では回転レール
部１３０はレール６ａと整列している。IC１０
はこのレール６ａ上を滑り落ちて来るが、そのリ
ード線１０ａは第１６図Ａに示すようにレール頂
面よりも下方へ突出する。このリード線をストツ
パピン１３２ａ，１３２ｂに当接させてIC１０
を回転レール部１３０上で停止させるものであ
る。これらのストツパピン１３２ａ，１３２ｂは
軸１３３を中心に回動自在に取付けられたレバー
１３４の一端に固着し、このレバー１３４の他端
はエアシリンダ１３５の上下動するプランジヤ１
３５ａに当接する。また、レバー１３４と固定部
材１３６との間には圧縮コイルばね１３７を設
け、レバー１３４を第１８図Ａにおいて軸１３３
の回りに示した矢印の方向とは反対の方向に回動
するように偏倚する。したがつてエアシリンダ１
３５を駆動するレバー１３４はばね１３７の力に
抗して矢印の方向に回動し、ストツパピン１３２
ａ，１３２ｂをICリード線１０ａの走行通路の
下側へ退避させることができる。
上述したようにストツパピン１３２ａ，１３２
ｂによりIC１０を回転レール部１３０上に停止
させた後ICを回転レール部へ押し付けるための
押圧ヘツド１３８を設け、これを軸１３９の下端
に固着する。この軸１３９は上下方向へ摺動可能
に保持し、その上端に軸受１４０を取付け上下方
向には軸１３９と軸受１４０とは一体に移動する
が、相対的に回動できるようにする。この軸受１
４０はピン１４１ａ，１４１ｂを介してアーム１
４２の一端に枢着し、このアームをピン１４３に
より回動自在に支持する。またアーム１４２の他
端はエアシリンダ１４４の上下動プランジヤ１４
４ａに連結する。上述したピン１４３はポスト１
４５に取付け、このポストをエアシリンダ１４４
と共に回動プレート１４６上に固着する。回動プ
レート１４６の一端を軸１４７に固着し、この軸
を軸受１４８により回転自在に保持する。この軸
受１４８にはロツクねじ１４９を設け、これをゆ
るめることによりプレート１４６およびそれに取
付けた押圧機構全体を水平面内で回動させて回動
レール部１３０の上方から退避させることができ
る。このようにして回転レール部１３０に手を入
れることができ、例えば万一この部分にICが詰
つた場合でも容易に取除くことができる。
ｂによりIC１０を回転レール部１３０上に停止
させた後ICを回転レール部へ押し付けるための
押圧ヘツド１３８を設け、これを軸１３９の下端
に固着する。この軸１３９は上下方向へ摺動可能
に保持し、その上端に軸受１４０を取付け上下方
向には軸１３９と軸受１４０とは一体に移動する
が、相対的に回動できるようにする。この軸受１
４０はピン１４１ａ，１４１ｂを介してアーム１
４２の一端に枢着し、このアームをピン１４３に
より回動自在に支持する。またアーム１４２の他
端はエアシリンダ１４４の上下動プランジヤ１４
４ａに連結する。上述したピン１４３はポスト１
４５に取付け、このポストをエアシリンダ１４４
と共に回動プレート１４６上に固着する。回動プ
レート１４６の一端を軸１４７に固着し、この軸
を軸受１４８により回転自在に保持する。この軸
受１４８にはロツクねじ１４９を設け、これをゆ
るめることによりプレート１４６およびそれに取
付けた押圧機構全体を水平面内で回動させて回動
レール部１３０の上方から退避させることができ
る。このようにして回転レール部１３０に手を入
れることができ、例えば万一この部分にICが詰
つた場合でも容易に取除くことができる。
エアシリンダ１４４を駆動してそのプランジヤ
１４４ａを上昇させるとレバー１４２は第１６図
Ａにおいてピン１４３の回りに示した矢印の方向
に回動し、押圧ヘツド１３８を降下させることが
できる。これにより第１６図Ａに示すようにIC
１０を回転レール部１３０上に押し付けることが
できる。
１４４ａを上昇させるとレバー１４２は第１６図
Ａにおいてピン１４３の回りに示した矢印の方向
に回動し、押圧ヘツド１３８を降下させることが
できる。これにより第１６図Ａに示すようにIC
１０を回転レール部１３０上に押し付けることが
できる。
上述したロータリアクチエータ１３１および軸
受１４８は基板１５０に取付けられているが、こ
の基板１５０にはさらにロータリアクチユエータ
１３１に取付けた支持板１３１ｂおよび支持枠１
３１ｃを介してエアシリンダ１５１をも取付け、
そのプランジヤ１５１ａをレバー１５２に固着
し、このレバーの両端にはロツド１５３ａ，１５
３ｂの下端を枢着する。これらのロツドの上端を
第１６図ＡでＬ形にみえるレバー１５４ａ，１５
４ｂに取付けたロツド１５３ｃ，１５３ｄに枢着
し、これらレバーは軸１５５ａ，１５５ｂにより
固定部材に取付ける。したがつてエアシリンダ１
５１のプランジヤ１５１ａを下方へ移動させるこ
とによりＬ形レバー１５４ａ，１５４ｂを軸１５
５ａ，１５５ｂを中心として矢印方向に回動させ
ることができる。Ｌ形レバー１５４ａ，１５４ｂ
と固定部材との間には引張りコイルばね１５６
ａ，１５６ｂを設け、レバーを矢印で示す方向と
は反対の方向に偏倚する。
受１４８は基板１５０に取付けられているが、こ
の基板１５０にはさらにロータリアクチユエータ
１３１に取付けた支持板１３１ｂおよび支持枠１
３１ｃを介してエアシリンダ１５１をも取付け、
そのプランジヤ１５１ａをレバー１５２に固着
し、このレバーの両端にはロツド１５３ａ，１５
３ｂの下端を枢着する。これらのロツドの上端を
第１６図ＡでＬ形にみえるレバー１５４ａ，１５
４ｂに取付けたロツド１５３ｃ，１５３ｄに枢着
し、これらレバーは軸１５５ａ，１５５ｂにより
固定部材に取付ける。したがつてエアシリンダ１
５１のプランジヤ１５１ａを下方へ移動させるこ
とによりＬ形レバー１５４ａ，１５４ｂを軸１５
５ａ，１５５ｂを中心として矢印方向に回動させ
ることができる。Ｌ形レバー１５４ａ，１５４ｂ
と固定部材との間には引張りコイルばね１５６
ａ，１５６ｂを設け、レバーを矢印で示す方向と
は反対の方向に偏倚する。
第１９図に示すようにＬ形レバー１５４ａ，１
５４ｂにはそれぞれ１本および４本の接点ピン１
５７ａおよび１５７ｂ〜１５７ｅを取付け、これ
ら接点ピンをそれぞれ同軸ケーブル１５８ａ〜１
５８ｅを経て後述する測定回路へ接続する。これ
らの接点ピン１５７ａ〜１５７ｅはICの所望の
リード線と接触するように位置決めされている。
ICにはリード線の数が種々あるが、本例の極性
検出機構では14ピンから20ピンまでのICの検査
を行なうことができる。すなわち、一方のＬ形レ
バー１５４ａには電源リード線の一方と接触する
１個の接点ピン１５７ａを設け、他方のＬ形レバ
ー１５４ｂには４個の接点ピン１５７ｂ〜１５７
ｅを設け、14ピンのICの場合には接点ピン１５
７ｂが他方の電源リード線と接触するようになつ
ており、20ピンのICの場合には接点ピン１５７
ｅが他方の電源リード線に接触するようになつて
いる。このようにして回転レール部１３０上に押
し付けられたIC１０のリード線１０ａに接点ピ
ン１５７ａおよび１５７ｂ〜１５７ｅを接触させ
て極性の検査を行ない、ICの方向が逆になつて
いる場合にはエアシリンダ１５１を駆動してその
プランジヤ１５１ａを降下させ、Ｌ形レバー１５
４ａ，１５４ｂをばね１５６ａ，１５６ｂの力に
抗して矢印方向に回動させ、接点ピンをICから
遠去けた後、ロータリアクチエータ１３１を駆動
して回転レール部１３０を180°回転させる。この
回転中IC１０は押圧ヘツド１３８により回転レ
ール部１３０上へ押し付けられているのでICが
レール部から脱出するようなことはない。このよ
うにIC１０を180°回転させることによりレール６
ａの方向におけるICの向きを所望の向きとする
ことができる。この回動中、ストツパピン１３２
ａ，１３２ｂが回転レール部１３０と衝突しない
ように回転レール部には切欠き１３０ａが形成し
てある。
５４ｂにはそれぞれ１本および４本の接点ピン１
５７ａおよび１５７ｂ〜１５７ｅを取付け、これ
ら接点ピンをそれぞれ同軸ケーブル１５８ａ〜１
５８ｅを経て後述する測定回路へ接続する。これ
らの接点ピン１５７ａ〜１５７ｅはICの所望の
リード線と接触するように位置決めされている。
ICにはリード線の数が種々あるが、本例の極性
検出機構では14ピンから20ピンまでのICの検査
を行なうことができる。すなわち、一方のＬ形レ
バー１５４ａには電源リード線の一方と接触する
１個の接点ピン１５７ａを設け、他方のＬ形レバ
ー１５４ｂには４個の接点ピン１５７ｂ〜１５７
ｅを設け、14ピンのICの場合には接点ピン１５
７ｂが他方の電源リード線と接触するようになつ
ており、20ピンのICの場合には接点ピン１５７
ｅが他方の電源リード線に接触するようになつて
いる。このようにして回転レール部１３０上に押
し付けられたIC１０のリード線１０ａに接点ピ
ン１５７ａおよび１５７ｂ〜１５７ｅを接触させ
て極性の検査を行ない、ICの方向が逆になつて
いる場合にはエアシリンダ１５１を駆動してその
プランジヤ１５１ａを降下させ、Ｌ形レバー１５
４ａ，１５４ｂをばね１５６ａ，１５６ｂの力に
抗して矢印方向に回動させ、接点ピンをICから
遠去けた後、ロータリアクチエータ１３１を駆動
して回転レール部１３０を180°回転させる。この
回転中IC１０は押圧ヘツド１３８により回転レ
ール部１３０上へ押し付けられているのでICが
レール部から脱出するようなことはない。このよ
うにIC１０を180°回転させることによりレール６
ａの方向におけるICの向きを所望の向きとする
ことができる。この回動中、ストツパピン１３２
ａ，１３２ｂが回転レール部１３０と衝突しない
ように回転レール部には切欠き１３０ａが形成し
てある。
回転レール部１３０がどの向きにあるかを検知
するために第１６図Ｂおよび第１７図に明瞭に示
すように、ロータリアクチエータ１３１のプラン
ジヤ１３１ａを下方にも突出させ、これに遮光板
１５８を水平方向に取付ける。この遮光板１５８
の回転軌跡内の互いに直径方向に対向する位置
に、それぞれ光源と、光源からの光を受光する受
光器とを有する光電センサ１５９ａ，１５９ｂを
設ける。第１６図Ｂに示す状態では遮光板１５８
は光電センサ１５９ｂ内に位置しており、他方の
光電センサ１５９ａでは光源からの光を受光器で
受光している。次に回転レール部１３０を180°回
動すると遮光板１５８は光電センサ１５９ａ内に
入り、光電センサ１５９ｂでは光源からの光は直
接受光器に入射するようになる。このようにして
回転レール部１３０の方向を知ることができる。
するために第１６図Ｂおよび第１７図に明瞭に示
すように、ロータリアクチエータ１３１のプラン
ジヤ１３１ａを下方にも突出させ、これに遮光板
１５８を水平方向に取付ける。この遮光板１５８
の回転軌跡内の互いに直径方向に対向する位置
に、それぞれ光源と、光源からの光を受光する受
光器とを有する光電センサ１５９ａ，１５９ｂを
設ける。第１６図Ｂに示す状態では遮光板１５８
は光電センサ１５９ｂ内に位置しており、他方の
光電センサ１５９ａでは光源からの光を受光器で
受光している。次に回転レール部１３０を180°回
動すると遮光板１５８は光電センサ１５９ａ内に
入り、光電センサ１５９ｂでは光源からの光は直
接受光器に入射するようになる。このようにして
回転レール部１３０の方向を知ることができる。
さらに接点ピン１５７ａ〜１５７ｅがICリー
ド線と接触し得る位置にあるのかまたはそれから
外れた位置にあるのかを検知するために、第１６
図Ａに示すようにロツド１５３ｂに沿つて一対の
光電センサ１６０ａ，１６０ｂを上下に重ねて配
置し、これら光電センサ内に侵入し得る遮光板１
６１をロツド１５３ｂに取付ける。第１６図Ａに
示す状態では、遮光板１６１は上側の光電センサ
１６０ａ内にあり、他方の光電センサ１６０ｂで
は光源からの光が受光器へ直接入射するようにな
つている。このような状態では接点ピン１５７ａ
〜１５７ｅはICリード線と接触し得る位置にあ
る。次にロツド１５３ａ，１５３ｂが降下すると
遮光板１６１は下側の光電センサ１６０ｂ内に侵
入し、この状態では接点ピン１５７ａ〜１５７ｅ
はICリード線から離れた位置にある。
ド線と接触し得る位置にあるのかまたはそれから
外れた位置にあるのかを検知するために、第１６
図Ａに示すようにロツド１５３ｂに沿つて一対の
光電センサ１６０ａ，１６０ｂを上下に重ねて配
置し、これら光電センサ内に侵入し得る遮光板１
６１をロツド１５３ｂに取付ける。第１６図Ａに
示す状態では、遮光板１６１は上側の光電センサ
１６０ａ内にあり、他方の光電センサ１６０ｂで
は光源からの光が受光器へ直接入射するようにな
つている。このような状態では接点ピン１５７ａ
〜１５７ｅはICリード線と接触し得る位置にあ
る。次にロツド１５３ａ，１５３ｂが降下すると
遮光板１６１は下側の光電センサ１６０ｂ内に侵
入し、この状態では接点ピン１５７ａ〜１５７ｅ
はICリード線から離れた位置にある。
また、ストツパピン１３２ａ，１３２ｂがIC
リード線と当接し得る位置にあるかまたはリード
線の下側へ退避しているかを検知するために、第
１８図ＢおよびＣに示すように、エアシリンダ１
３５のプランジヤ１３５ａにレール６ａと直交す
る方向に延在するレバー１６２を固着し、このレ
バーの遊端に遮光板１６２ａを一体的に形成し、
この遮光板１６２ａを光電センサ１６３の検知領
域１６３ａに対して挿脱し得るようにする。した
がつて第１８図に示すようにストツパピン１３２
ａ，１３２ｂがICリード線と当接する位置にあ
るときは光電センサ１６３中に遮光板１６２ａが
侵入するが、エアシリンダ１３５を駆動してその
プランジヤ１３５ａを上昇させると遮光板１６２
ａは光電センサ１６３から脱出し、光源からの光
が受光器へ直接入射するようになる。このように
してストツパピン１３２ａ，１３２ｂの位置を検
知することができる。
リード線と当接し得る位置にあるかまたはリード
線の下側へ退避しているかを検知するために、第
１８図ＢおよびＣに示すように、エアシリンダ１
３５のプランジヤ１３５ａにレール６ａと直交す
る方向に延在するレバー１６２を固着し、このレ
バーの遊端に遮光板１６２ａを一体的に形成し、
この遮光板１６２ａを光電センサ１６３の検知領
域１６３ａに対して挿脱し得るようにする。した
がつて第１８図に示すようにストツパピン１３２
ａ，１３２ｂがICリード線と当接する位置にあ
るときは光電センサ１６３中に遮光板１６２ａが
侵入するが、エアシリンダ１３５を駆動してその
プランジヤ１３５ａを上昇させると遮光板１６２
ａは光電センサ１６３から脱出し、光源からの光
が受光器へ直接入射するようになる。このように
してストツパピン１３２ａ，１３２ｂの位置を検
知することができる。
第２０図は接点ピン１５７ａ〜１５７ｅに接続
される測定回路の一例の概略の構成を示すもので
あり、第２１図は同じくその詳細な構成を示す回
路図である。測定回路は全体として３つの回路部
分から成つている。すなわち、電源部１６５、ア
ナログ信号処理部１６６および論理回路部１６７
とから構成されている。接点ピン１５７ａは同軸
ケーブル１５８ａを経てアナログ信号処理部１６
６の入力端子１６６ａに接続し、他の接点ピン１
５７ｂ〜１５７ｅはそれぞれ同軸ケーブル１５８
ｂ〜１５８ｅを介して電源部１６５の出力端子１
６５ｂ〜１６５ｅに接続する。電源部１６５には
発振器１６５ｆを設け、例えば50KHzの信号を発
生させ、これを増幅器１６５ｇおよび高域通過フ
イルタ１６５ｈに通し、第２２図Ａに示すように
振幅が±100ｍＶでデユーテイサイクルが50％の
矩形波信号を発生させる。この信号をそれぞれ光
電スイツチ１６５ｉ，１６５ｊ，１６５ｋ，１６
５ｌを経て出力端子１６５ｂ〜１６５ｅに約300
ｍｓの期間だけ印加できるようにする。これら光
電スイツチは入力端子１６５ｍ，１６５ｎ，１６
５ｏ，１６５ｐに供給される信号により選択的に
導通されるようになつている。すなわち、倣いモ
ードにおいて、各ICのピン数を予じめコンピュ
ータへ記憶させておき、そのデータを読出して当
該ICのピン数に応じていずれかの光電スイツチ
を導通させるものである。例えば検査すべきIC
が14ピンの場合には入力端子１６５ｍに信号が与
えられ、これによつて光電スイツチ１６５ｉのみ
が導通し、上述した電源電圧が出力端子１６５ｂ
および同軸ケーブル１５８ｂを介して接点ピン１
５７ｂに印加されるようになる。またICが20ピ
ンの場合には入力端子１６５ｐに与えられる信号
によつて光電スイツチ１６５ｌが導通し、接点ピ
ン１５７ｅに電源電圧が印加されることになる。
される測定回路の一例の概略の構成を示すもので
あり、第２１図は同じくその詳細な構成を示す回
路図である。測定回路は全体として３つの回路部
分から成つている。すなわち、電源部１６５、ア
ナログ信号処理部１６６および論理回路部１６７
とから構成されている。接点ピン１５７ａは同軸
ケーブル１５８ａを経てアナログ信号処理部１６
６の入力端子１６６ａに接続し、他の接点ピン１
５７ｂ〜１５７ｅはそれぞれ同軸ケーブル１５８
ｂ〜１５８ｅを介して電源部１６５の出力端子１
６５ｂ〜１６５ｅに接続する。電源部１６５には
発振器１６５ｆを設け、例えば50KHzの信号を発
生させ、これを増幅器１６５ｇおよび高域通過フ
イルタ１６５ｈに通し、第２２図Ａに示すように
振幅が±100ｍＶでデユーテイサイクルが50％の
矩形波信号を発生させる。この信号をそれぞれ光
電スイツチ１６５ｉ，１６５ｊ，１６５ｋ，１６
５ｌを経て出力端子１６５ｂ〜１６５ｅに約300
ｍｓの期間だけ印加できるようにする。これら光
電スイツチは入力端子１６５ｍ，１６５ｎ，１６
５ｏ，１６５ｐに供給される信号により選択的に
導通されるようになつている。すなわち、倣いモ
ードにおいて、各ICのピン数を予じめコンピュ
ータへ記憶させておき、そのデータを読出して当
該ICのピン数に応じていずれかの光電スイツチ
を導通させるものである。例えば検査すべきIC
が14ピンの場合には入力端子１６５ｍに信号が与
えられ、これによつて光電スイツチ１６５ｉのみ
が導通し、上述した電源電圧が出力端子１６５ｂ
および同軸ケーブル１５８ｂを介して接点ピン１
５７ｂに印加されるようになる。またICが20ピ
ンの場合には入力端子１６５ｐに与えられる信号
によつて光電スイツチ１６５ｌが導通し、接点ピ
ン１５７ｅに電源電圧が印加されることになる。
このようにしてICの電源リード線に電源電圧
が与えられると、電流がICの回路を流れるが、
この電源は接点ピン１５７ａにも流れ込む。この
電流を同軸ケーブル１５８ａおよび入力端子１６
６ａを経てアナログ信号処理部１６６に取込む。
このアナログ信号処理部には積分回路１６６ｂ、
低域通過フイルタ１６６ｃ、比較回路１６６ｄを
設ける。IC１０を流れてきた電流はICの極性に
応じて第２２図ＢおよびＣに示すように正または
負方向に偏ることになる。したがつてこのように
偏つた電流を積分すると第２２図Ｄに実線および
点線で示すようにそれぞれ正および負の電圧＋
Vsおよび−Vsが得られることになる。これらの
電圧を比較回路１６６ｄで正および負の基準電圧
＋VRおよび−VRと比較すると、IC１０を経て接
点ピン１５７ｂから接点ピン１５７ａの方向に多
量の電流が流れたのかまたはこれとは逆の方向に
多量の電流が流れたのかを知ることができ、これ
によつてICの極性を検出することができる。こ
の判定はアナログ信号処理部１６６の出力端子１
６６ｅ，１６６ｆから論理回路部１６７の入力端
子１６７ａ，１６７ｂに供給される信号に基づい
て行なうことができる。すなわち論理回路部１６
７には論理回路１６７ｃ，１６７ｄを設け、積分
値が基準電圧＋VRと−VRの間にあるときには出
力端子１６７ｅに判別不能信号が出力され、積分
値が基準電圧＋VRよりも大きいときには出力端
子１６７ｆに順方向判別信号が出力され、積分値
が基準電圧−VRよりも小さいときには出力端子
１６７ｇに逆方向判別信号が出力される。この逆
方向判別信号が出力される場合には第１６図に示
したロータリアクチエータ１３１を駆動して回動
レール部１３０を180°回転させ、IC１０の極性を
反転することができる。
が与えられると、電流がICの回路を流れるが、
この電源は接点ピン１５７ａにも流れ込む。この
電流を同軸ケーブル１５８ａおよび入力端子１６
６ａを経てアナログ信号処理部１６６に取込む。
このアナログ信号処理部には積分回路１６６ｂ、
低域通過フイルタ１６６ｃ、比較回路１６６ｄを
設ける。IC１０を流れてきた電流はICの極性に
応じて第２２図ＢおよびＣに示すように正または
負方向に偏ることになる。したがつてこのように
偏つた電流を積分すると第２２図Ｄに実線および
点線で示すようにそれぞれ正および負の電圧＋
Vsおよび−Vsが得られることになる。これらの
電圧を比較回路１６６ｄで正および負の基準電圧
＋VRおよび−VRと比較すると、IC１０を経て接
点ピン１５７ｂから接点ピン１５７ａの方向に多
量の電流が流れたのかまたはこれとは逆の方向に
多量の電流が流れたのかを知ることができ、これ
によつてICの極性を検出することができる。こ
の判定はアナログ信号処理部１６６の出力端子１
６６ｅ，１６６ｆから論理回路部１６７の入力端
子１６７ａ，１６７ｂに供給される信号に基づい
て行なうことができる。すなわち論理回路部１６
７には論理回路１６７ｃ，１６７ｄを設け、積分
値が基準電圧＋VRと−VRの間にあるときには出
力端子１６７ｅに判別不能信号が出力され、積分
値が基準電圧＋VRよりも大きいときには出力端
子１６７ｆに順方向判別信号が出力され、積分値
が基準電圧−VRよりも小さいときには出力端子
１６７ｇに逆方向判別信号が出力される。この逆
方向判別信号が出力される場合には第１６図に示
したロータリアクチエータ１３１を駆動して回動
レール部１３０を180°回転させ、IC１０の極性を
反転することができる。
第２１図は測定回路の一例の詳細な構成を示す
回路図である。第２０図に対応する部分には対応
した符号を付けて示し、その説明は省略するが、
比較回路１６６ｄおよびそれと関連する回路につ
いて以下簡単に説明する。比較回路には２個のコ
ンパレータ１６６ｇ，１６６ｈを設け、前段の低
域通過フイルタ１６６ｃからの積分電圧値をそれ
ぞれの負および正入力端子に印加する。また、イ
ンバータ１６６ｉの入力側および出力側の電圧を
ポテンシヨメータ１６６ｊおよび１６６ｋにより
分圧し、これら分圧した電圧を基準電圧＋VRお
よび−VRとしてコンパレータ１６６ｇおよび１
６６ｈのそれぞれ正および負入力端子に印加す
る。また、論理回路部１６７にはスタート入力端
子１６７ｈおよびレイデイ入力端子１６７ｉを設
ける。
回路図である。第２０図に対応する部分には対応
した符号を付けて示し、その説明は省略するが、
比較回路１６６ｄおよびそれと関連する回路につ
いて以下簡単に説明する。比較回路には２個のコ
ンパレータ１６６ｇ，１６６ｈを設け、前段の低
域通過フイルタ１６６ｃからの積分電圧値をそれ
ぞれの負および正入力端子に印加する。また、イ
ンバータ１６６ｉの入力側および出力側の電圧を
ポテンシヨメータ１６６ｊおよび１６６ｋにより
分圧し、これら分圧した電圧を基準電圧＋VRお
よび−VRとしてコンパレータ１６６ｇおよび１
６６ｈのそれぞれ正および負入力端子に印加す
る。また、論理回路部１６７にはスタート入力端
子１６７ｈおよびレイデイ入力端子１６７ｉを設
ける。
次に、第２３図を参照して上述した極性検出、
反転機構の動作を説明する。先ず第２３図Ａおよ
びＢに示すように前段ゲート機構６ｈのソレノイ
ド５６（第７図）を駆動してICの係止を外すと
同時にノズル６２からICに向けエアを噴出して
加速する。第２３図Ｃに示すように極性検出、反
転機構の直前のレール６ａに設けたノズル（図示
していない）からエアを断続的に吸引して高速で
送られて来るICを減速し、ICがストツパピン１
３２ａ，１３２ｂに当つた後、第２３図Ｄに示す
ように加速エアを噴出し、ICをストツパピン１
３２ａ，１３２ｂに押し付ける。第２３図Ｅに示
すようにICセンサ（図示していない）がICを検
知した後、第２３図Ｆに示す所定のタイミングt1
でエアシリンダ１４４を駆動し、押圧ヘツド１３
８を降下させる。押圧ヘツドセンサ（図示してい
ない）が、第２３図Ｇに示すように押圧ヘツド１
３８がIC１０と当接するのを検知したタイミン
グt2で、第２３図Ｈに示すようにストツパピン用
エアシリンダ１３５を駆動し、ストツパピン１３
２ａ，１３２ｂをICから離す。第２３図Ｉに示
すように、ストツパピンセンサ１６３がストツパ
ピンのIC通路からの脱出を確認した後第２３図
Ｊに示すようにエアシリンダ１５１をタイミング
t3で駆動し、Ｌ形レバー１５４ａ，１５４ｂを回
動させて接点ピン１５７ａ〜１５７ｅをICの所
定のリード線に接触させる。これに応答して光電
スイツチ１６０ａ，１６０ｂの出力は第２３図Ｋ
およびＬで示すように変化する。接点ピンがIC
リード線と接触している期間中に、上述したよう
に50KHzの電源パルスを300ｍｓだけ印加し、IC
の極性を検出する。検出後のタイミングt4でエア
シリンダ１５１を駆動し、接点ピン１５７ａ〜１
５７ｅをICリード線から遠去ける。極性反転の
必要があるときには接点ピンの退避を確認した後
のタイミングt5で第２３図Ｍに示すようにロータ
リアクチエータ１３１を付勢し、回転レール部１
３０を180°回転させ、ICの向きを変える。その後
のタイミングt6でエアシリンダ１４４を駆動し、
押圧ヘツド１３８を上昇させ、IC１０を回転レ
ール部１３０上で自由とする。ここで第２３図Ｄ
に示すように加速エアを噴き、ICを次段ゲート
機構６ｉへ加速しながら送出する。第２３図Ｎに
示すようにこの次段ゲート機構ではエアを断続的
に吸引してICを減速する。また第２３図Ｈに示
すようにICが極性検出、反転機構から排出され
た後にエアシリンダ１３５を駆動し、ストツパピ
ン１３２ａ，１３２ｂを再びICの通路内に侵入
させ、次に到来するICに対する準備状態とする。
反転機構の動作を説明する。先ず第２３図Ａおよ
びＢに示すように前段ゲート機構６ｈのソレノイ
ド５６（第７図）を駆動してICの係止を外すと
同時にノズル６２からICに向けエアを噴出して
加速する。第２３図Ｃに示すように極性検出、反
転機構の直前のレール６ａに設けたノズル（図示
していない）からエアを断続的に吸引して高速で
送られて来るICを減速し、ICがストツパピン１
３２ａ，１３２ｂに当つた後、第２３図Ｄに示す
ように加速エアを噴出し、ICをストツパピン１
３２ａ，１３２ｂに押し付ける。第２３図Ｅに示
すようにICセンサ（図示していない）がICを検
知した後、第２３図Ｆに示す所定のタイミングt1
でエアシリンダ１４４を駆動し、押圧ヘツド１３
８を降下させる。押圧ヘツドセンサ（図示してい
ない）が、第２３図Ｇに示すように押圧ヘツド１
３８がIC１０と当接するのを検知したタイミン
グt2で、第２３図Ｈに示すようにストツパピン用
エアシリンダ１３５を駆動し、ストツパピン１３
２ａ，１３２ｂをICから離す。第２３図Ｉに示
すように、ストツパピンセンサ１６３がストツパ
ピンのIC通路からの脱出を確認した後第２３図
Ｊに示すようにエアシリンダ１５１をタイミング
t3で駆動し、Ｌ形レバー１５４ａ，１５４ｂを回
動させて接点ピン１５７ａ〜１５７ｅをICの所
定のリード線に接触させる。これに応答して光電
スイツチ１６０ａ，１６０ｂの出力は第２３図Ｋ
およびＬで示すように変化する。接点ピンがIC
リード線と接触している期間中に、上述したよう
に50KHzの電源パルスを300ｍｓだけ印加し、IC
の極性を検出する。検出後のタイミングt4でエア
シリンダ１５１を駆動し、接点ピン１５７ａ〜１
５７ｅをICリード線から遠去ける。極性反転の
必要があるときには接点ピンの退避を確認した後
のタイミングt5で第２３図Ｍに示すようにロータ
リアクチエータ１３１を付勢し、回転レール部１
３０を180°回転させ、ICの向きを変える。その後
のタイミングt6でエアシリンダ１４４を駆動し、
押圧ヘツド１３８を上昇させ、IC１０を回転レ
ール部１３０上で自由とする。ここで第２３図Ｄ
に示すように加速エアを噴き、ICを次段ゲート
機構６ｉへ加速しながら送出する。第２３図Ｎに
示すようにこの次段ゲート機構ではエアを断続的
に吸引してICを減速する。また第２３図Ｈに示
すようにICが極性検出、反転機構から排出され
た後にエアシリンダ１３５を駆動し、ストツパピ
ン１３２ａ，１３２ｂを再びICの通路内に侵入
させ、次に到来するICに対する準備状態とする。
上述したようにして極性が検出され、所要に応
じて反転されたIC１０は第２図に示すようにレ
ール６ａ上を落下し、ゲート機構６ｉに一担捕捉
された後、所定のタイミングで挿入部１ｄへ送り
込まれる。次にこの挿入部の詳細な構成を示す。
じて反転されたIC１０は第２図に示すようにレ
ール６ａ上を落下し、ゲート機構６ｉに一担捕捉
された後、所定のタイミングで挿入部１ｄへ送り
込まれる。次にこの挿入部の詳細な構成を示す。
挿入部
第２図に示すように挿入部１ｄには種々の機構
が設けられているが、先ず挿入ヘツド上下動機構
７ｄ、挿入ヘツド回動機構７ｃについて説明す
る。
が設けられているが、先ず挿入ヘツド上下動機構
７ｄ、挿入ヘツド回動機構７ｃについて説明す
る。
挿入ヘツド
第２４図Ａ〜Ｄは挿入ヘツドの一例の構成を側
方から見た部分的断面図、一部を取除いて見た正
面図および横断面図である。基板１８０を設け、
これにエアシリンダ１８１を取付ける。このエア
シリンダ１８１の上下動するプランジヤ１８１ａ
の先端を第２５図に断面図を示すフローテイング
ジヨイント１８２を介してほぼＬ形のスライド基
板１８３に連結する。このフローテイングジヨイ
ント１８２はプランジヤ１８１ａに螺着される固
定部１８２ａと、この固定部に螺着されるフラン
ジ１８２ｂと、これら固定部とフランジとをロツ
クするねじ１８２ｃと、固定部とフランジとの間
に挟持される軸受１８２ｄと、この軸受内に回転
自在に支承されるボール部１８２ｅと、このボー
ル部に連結された軸部１８２ｆとから構成されて
おり、エアシリンダ１８１のプランジヤ１８１ａ
と軸部１８２ｆとがボール部１８２ｅの中心Ｐを
中心として相対的に回動できるようになつてお
り、これによつて機械的なガタを吸収できるよう
になつている。
方から見た部分的断面図、一部を取除いて見た正
面図および横断面図である。基板１８０を設け、
これにエアシリンダ１８１を取付ける。このエア
シリンダ１８１の上下動するプランジヤ１８１ａ
の先端を第２５図に断面図を示すフローテイング
ジヨイント１８２を介してほぼＬ形のスライド基
板１８３に連結する。このフローテイングジヨイ
ント１８２はプランジヤ１８１ａに螺着される固
定部１８２ａと、この固定部に螺着されるフラン
ジ１８２ｂと、これら固定部とフランジとをロツ
クするねじ１８２ｃと、固定部とフランジとの間
に挟持される軸受１８２ｄと、この軸受内に回転
自在に支承されるボール部１８２ｅと、このボー
ル部に連結された軸部１８２ｆとから構成されて
おり、エアシリンダ１８１のプランジヤ１８１ａ
と軸部１８２ｆとがボール部１８２ｅの中心Ｐを
中心として相対的に回動できるようになつてお
り、これによつて機械的なガタを吸収できるよう
になつている。
フローテイングジヨイント１８２の軸部１８２
ｆに連結したスライド基板１８３は第２６図に示
すような形状を有しており、上板に軸部１８２ｆ
が貫通する孔１８３ａがあり、両側板１８３ｂ，
１８３ｃには後述するスライドレールの可動ブロ
ツクを取付けるためのねじが貫通する一対の孔が
それぞれあけられている。スライドレールの固定
ブロツク１８５は基板１８０に固着されており、
この固定ブロツクにより一対の固定レール１８４
ａ，１８４ｂを保持する。この固定ブロツク１８
５は一体に取付けた２個のブロツクから成る。ス
ライドレールの可動ブロツク１８７は上述したよ
うにスライド基板１８３の側板１８３ｂ，１８３
ｃに固着されており、この可動ブロツク１８７に
より固定レール１８４ａ，１８４ｂと共働する一
対の可動レール１８８ａ，１８８ｂを保持する。
このようにして可動ブロツク１８７を固定ブロツ
ク１８５に対して上下方向に摺動することができ
る。また、基板１８０の上部に固着した突片１８
８とスライド基板１８３に植設したピン１８９と
の間には引張りコイルばね１９０を設け、スライ
ド基板を上方へ偏倚する。
ｆに連結したスライド基板１８３は第２６図に示
すような形状を有しており、上板に軸部１８２ｆ
が貫通する孔１８３ａがあり、両側板１８３ｂ，
１８３ｃには後述するスライドレールの可動ブロ
ツクを取付けるためのねじが貫通する一対の孔が
それぞれあけられている。スライドレールの固定
ブロツク１８５は基板１８０に固着されており、
この固定ブロツクにより一対の固定レール１８４
ａ，１８４ｂを保持する。この固定ブロツク１８
５は一体に取付けた２個のブロツクから成る。ス
ライドレールの可動ブロツク１８７は上述したよ
うにスライド基板１８３の側板１８３ｂ，１８３
ｃに固着されており、この可動ブロツク１８７に
より固定レール１８４ａ，１８４ｂと共働する一
対の可動レール１８８ａ，１８８ｂを保持する。
このようにして可動ブロツク１８７を固定ブロツ
ク１８５に対して上下方向に摺動することができ
る。また、基板１８０の上部に固着した突片１８
８とスライド基板１８３に植設したピン１８９と
の間には引張りコイルばね１９０を設け、スライ
ド基板を上方へ偏倚する。
可動ブロツク１８７にはねじ１９１ａ〜１９１
ｂによりベアリングハウジング１９２を固着し、
このベアリングハウジング内には軸１９３を回転
自在に配置する。第２４図Ｄに示すように軸１９
３にはリンク１９４を固着し、このリンクにはピ
ン１９５を植設する。また、スライドレールの可
動ブロツク１８７にはアーム１９６ａ，１９６ｂ
を介して細長いエアシリンダ１９７を取付ける。
このエアシリンダ１９７のプランジヤ１９７ａの
両端をシリンダから突出させ、ここにスライダ１
９８の両端を固着する。スライダ１９８のほぼ中
央部には突片１９８ａを一体に形成し、この突片
には長孔１９８ｂを形成し、この長孔にリンク１
９４に固着したピン１９５を貫通させる。したが
つてエアシリンダ１９７を駆動させてスライダ１
９８をスライダさせると、リンク１９４は軸１９
３を中心として回動することになる。本例ではこ
の回動角を90°に制限する。このためにストツパ
１９９ａ，１９９ｂを設ける。第２４図Ｄには図
面を明瞭とするため一方のストツパ１９９ａのみ
を示しているが、第２７図Ｆには両ストツパ１９
９ａ，１９９ｂを示してある。これらストツパは
可動ブロツク１８７に当接することによりリンク
１９４の位置決めを行なつている。第２７図Ａ〜
Ｆは第２４図Ａ〜Ｄとほぼ対応した図であるが、
主として光電センサの配置を示すものであり、図
面を明瞭とするために幾つかの部分を取除いて示
してある。また、第２７図ではスライドレールの
可動ブロツク１８７は最下位置まで降下した状態
を示してあり、ストツパ２００ａ，２００ｂで位
置決めされている。
ｂによりベアリングハウジング１９２を固着し、
このベアリングハウジング内には軸１９３を回転
自在に配置する。第２４図Ｄに示すように軸１９
３にはリンク１９４を固着し、このリンクにはピ
ン１９５を植設する。また、スライドレールの可
動ブロツク１８７にはアーム１９６ａ，１９６ｂ
を介して細長いエアシリンダ１９７を取付ける。
このエアシリンダ１９７のプランジヤ１９７ａの
両端をシリンダから突出させ、ここにスライダ１
９８の両端を固着する。スライダ１９８のほぼ中
央部には突片１９８ａを一体に形成し、この突片
には長孔１９８ｂを形成し、この長孔にリンク１
９４に固着したピン１９５を貫通させる。したが
つてエアシリンダ１９７を駆動させてスライダ１
９８をスライダさせると、リンク１９４は軸１９
３を中心として回動することになる。本例ではこ
の回動角を90°に制限する。このためにストツパ
１９９ａ，１９９ｂを設ける。第２４図Ｄには図
面を明瞭とするため一方のストツパ１９９ａのみ
を示しているが、第２７図Ｆには両ストツパ１９
９ａ，１９９ｂを示してある。これらストツパは
可動ブロツク１８７に当接することによりリンク
１９４の位置決めを行なつている。第２７図Ａ〜
Ｆは第２４図Ａ〜Ｄとほぼ対応した図であるが、
主として光電センサの配置を示すものであり、図
面を明瞭とするために幾つかの部分を取除いて示
してある。また、第２７図ではスライドレールの
可動ブロツク１８７は最下位置まで降下した状態
を示してあり、ストツパ２００ａ，２００ｂで位
置決めされている。
スライド基板１８３と一体に上下動するベアリ
ングハウジング１９２内に回転自在に支承した軸
１９３の下端に二重エアシリンダを具える挿入ヘ
ツド２０１を連結する。この挿入ヘツドの構造を
第２８図に示す。挿入ヘツド２０１は処理部１ｃ
で処理されて来たICを爪で把み、リード線をプ
リント基板にあけた孔に押し込む作用を有するも
のである。挿入ヘツド２０１には二重エアシリン
ダ２０２を設け、その円筒状シリンダハウジング
２０２ａの内部に第１ピストン２０３を、Ｏリン
グ２０３ａを介して摺動自在に配置する。この第
１ピストン２０３にはピストンロツド２０４の上
端を固着する。また、このピストンロツドに対し
て相対的に摺動可能に第２のピストン２０５を設
ける。この第２ピストン２０５にはピストン部２
０５ａとピストンロツド部２０５ｂとを一体に設
ける。シリンダハウジング２０２ａの下方には一
対のガイドプレート２０６ａ，２０６ｂを互いに
平行に取付け、これらガイドプレートの内面には
縦方向に延在する案内溝２０６ｃ，２０６ｄをそ
れぞれ形成する。これらの案内溝２０６ｃ，２０
６ｄ内にICをプリント基板へ押付けるプツシヤ
２０７の両側面に形成した突状２０７ａ，２０７
ｂをそれぞれ摺動可能に嵌合する。このプツシヤ
２０７は第２９図に示すような形状を有してお
り、両側面に上述した突状２０７ａ，２０７ｂを
形成すると共に軸線に沿つて貫通する孔２０７ｃ
と、両表面の側縁に沿つて形成したテーパ部２０
７ｄ〜２０７ｇおよびそれに連続する凹み部２０
７ｈ〜２０７ｋと、プツシヤ２０７をピストンロ
ツド２０４の下端に連結するためのロツクねじ２
０８を側方から挿入するための切欠部２０７ｌと
を形成する。ロツクねじ２０８によりプツシヤ２
０７をピストンロツド２０４の下端に連結する場
合にはねじ２０８を切欠部２０７ｌ内に側方から
挿入した後、ねじ回しをプツシヤ下面から孔２０
７ｃに挿入し、ねじ２０８をピストンロツド２０
４の下面に形成したねじ孔にねじ込む。この場
合、ピストンロツド２０４とプツシヤ２０７との
軸線のずれを吸収できるようにねじ２０８をプツ
シヤ軸線に対してずらすことができる。
ングハウジング１９２内に回転自在に支承した軸
１９３の下端に二重エアシリンダを具える挿入ヘ
ツド２０１を連結する。この挿入ヘツドの構造を
第２８図に示す。挿入ヘツド２０１は処理部１ｃ
で処理されて来たICを爪で把み、リード線をプ
リント基板にあけた孔に押し込む作用を有するも
のである。挿入ヘツド２０１には二重エアシリン
ダ２０２を設け、その円筒状シリンダハウジング
２０２ａの内部に第１ピストン２０３を、Ｏリン
グ２０３ａを介して摺動自在に配置する。この第
１ピストン２０３にはピストンロツド２０４の上
端を固着する。また、このピストンロツドに対し
て相対的に摺動可能に第２のピストン２０５を設
ける。この第２ピストン２０５にはピストン部２
０５ａとピストンロツド部２０５ｂとを一体に設
ける。シリンダハウジング２０２ａの下方には一
対のガイドプレート２０６ａ，２０６ｂを互いに
平行に取付け、これらガイドプレートの内面には
縦方向に延在する案内溝２０６ｃ，２０６ｄをそ
れぞれ形成する。これらの案内溝２０６ｃ，２０
６ｄ内にICをプリント基板へ押付けるプツシヤ
２０７の両側面に形成した突状２０７ａ，２０７
ｂをそれぞれ摺動可能に嵌合する。このプツシヤ
２０７は第２９図に示すような形状を有してお
り、両側面に上述した突状２０７ａ，２０７ｂを
形成すると共に軸線に沿つて貫通する孔２０７ｃ
と、両表面の側縁に沿つて形成したテーパ部２０
７ｄ〜２０７ｇおよびそれに連続する凹み部２０
７ｈ〜２０７ｋと、プツシヤ２０７をピストンロ
ツド２０４の下端に連結するためのロツクねじ２
０８を側方から挿入するための切欠部２０７ｌと
を形成する。ロツクねじ２０８によりプツシヤ２
０７をピストンロツド２０４の下端に連結する場
合にはねじ２０８を切欠部２０７ｌ内に側方から
挿入した後、ねじ回しをプツシヤ下面から孔２０
７ｃに挿入し、ねじ２０８をピストンロツド２０
４の下面に形成したねじ孔にねじ込む。この場
合、ピストンロツド２０４とプツシヤ２０７との
軸線のずれを吸収できるようにねじ２０８をプツ
シヤ軸線に対してずらすことができる。
シリンダハウジング２０２ａの下端にはさらに
一対のチヤツク２０９ａ，２０９ｂをそれぞれ軸
２１０ａ，２１０ｂにより回動自在に取付ける。
チヤツク２０９ａの構造を第３０図に示す。さら
にチヤツク先端にはICのリード線を把持する爪
２１１ａ，２１１ｂを固着する。第２８図Ｃに示
すようにこれら爪２１１ａ，２１１ｂの先端には
Ｖ字状の溝を形成して、ICリード線を確実に把
むことができるようになつている。チヤツク２０
９ａ，２０９ｂにはそれぞれ一対のローラ２１２
ａ，２１２ｂおよび２１２ｃ，２１２ｄを軸２１
３ａおよび２１３ｂにより回転自在に支承し、こ
れらローラをプツシヤ２０７の両面に形成したテ
ーパ部２０７ｄ〜２０７ｇおよび凹み部２０７ｈ
〜２０７ｋに当接するようにする。
一対のチヤツク２０９ａ，２０９ｂをそれぞれ軸
２１０ａ，２１０ｂにより回動自在に取付ける。
チヤツク２０９ａの構造を第３０図に示す。さら
にチヤツク先端にはICのリード線を把持する爪
２１１ａ，２１１ｂを固着する。第２８図Ｃに示
すようにこれら爪２１１ａ，２１１ｂの先端には
Ｖ字状の溝を形成して、ICリード線を確実に把
むことができるようになつている。チヤツク２０
９ａ，２０９ｂにはそれぞれ一対のローラ２１２
ａ，２１２ｂおよび２１２ｃ，２１２ｄを軸２１
３ａおよび２１３ｂにより回転自在に支承し、こ
れらローラをプツシヤ２０７の両面に形成したテ
ーパ部２０７ｄ〜２０７ｇおよび凹み部２０７ｈ
〜２０７ｋに当接するようにする。
第２ピストン２０５のピストンロツド部２０５
ｂの下端にはリンク２１４ａ〜２１４ｄの一端を
軸２１５ａ，２１５ｂにより回転自在に支承し、
これらリンクの他端を軸２１６ａ，２１６ｂによ
りチヤツク２０９ａ，２０９ｂに枢着する。した
がつてピストンロツド２０４を停止させた状態で
第２ピストン２０５を第２８図Ａに示す状態から
下方へ変位させると、チヤツク２０９ａ，２０９
ｂは外側へ向け回動し、爪２１１ａ，２１１ｂを
大きく開くことができる。一方、第２ピストン２
０５を第２８図Ａに示した状態として、すなわち
爪２１１ａ，２１１ｂを閉じた状態で第１ピスト
ン２０３を下方へ変位させると、プツシヤ２０７
は降下することになり、プツシヤ２０７先端に固
着したクツシヨン２０７ｍを介してICを押すこ
とになる。この押し込みが進むとチヤツク２０９
ａ，２０９ｂのローラ２１２ａ〜２１２ｄがプツ
シヤ２０７のテーパ部２０７ｄ〜２０７ｇを乗り
越えるため、爪２１１ａ，２１１ｂは僅かに開く
ことになる。このようにしてICを離すと同時に
リード線をプリント基板の孔に挿入することがで
きる。
ｂの下端にはリンク２１４ａ〜２１４ｄの一端を
軸２１５ａ，２１５ｂにより回転自在に支承し、
これらリンクの他端を軸２１６ａ，２１６ｂによ
りチヤツク２０９ａ，２０９ｂに枢着する。した
がつてピストンロツド２０４を停止させた状態で
第２ピストン２０５を第２８図Ａに示す状態から
下方へ変位させると、チヤツク２０９ａ，２０９
ｂは外側へ向け回動し、爪２１１ａ，２１１ｂを
大きく開くことができる。一方、第２ピストン２
０５を第２８図Ａに示した状態として、すなわち
爪２１１ａ，２１１ｂを閉じた状態で第１ピスト
ン２０３を下方へ変位させると、プツシヤ２０７
は降下することになり、プツシヤ２０７先端に固
着したクツシヨン２０７ｍを介してICを押すこ
とになる。この押し込みが進むとチヤツク２０９
ａ，２０９ｂのローラ２１２ａ〜２１２ｄがプツ
シヤ２０７のテーパ部２０７ｄ〜２０７ｇを乗り
越えるため、爪２１１ａ，２１１ｂは僅かに開く
ことになる。このようにしてICを離すと同時に
リード線をプリント基板の孔に挿入することがで
きる。
第３１図には種々の状態におけるプツシヤ２０
７、チヤツク２０９ａ，２０９ｂ、第２ピストン
のピストンロツド部２０５ｂの位置関係を示す
が、それぞれについての詳細な説明は、後に挿入
部全体の動作を説明するときに行なう。また、各
部の動作を制御するために種々の光電センサが設
けられているので、これについて主とし第２７図
を参照して説明する。まず、スライド基板１８３
の上下動位置を検知するために、第２７図Ｂに明
瞭に示すようにスライド基板１８３に遮光板２１
７を固着し、この遮光板の走行通路に沿つて光電
スイツチ２１８ａ〜２１８ｃを基板１８０に設け
る。光電スイツチ２１８ａは最上位置、光電スイ
ツチ２１８ｃは最下位置をそれぞれ検知するもの
であり、光電スイツチ２１８ｂは最下位置より僅
か上方の位置を検知するものである。第２７図Ｆ
に示すように、軸１９３を中心として回動するリ
ンク１９４には互いに90°ずれた位置に遮光板２
１９ａ，２１９ｂを固着し、可動ブロツク１８７
にはこれら遮光板とそれぞれ協働する光電スイツ
チ２２０ａ，２２０ｂを取付ける。第２７図Ｆに
示す状態では遮光板２１９ａが光電センサ２２０
ａの光源と受光器との間に侵入しているが、他の
遮光板２１９ｂは光電センサ２２０ｂから外れて
いる状態を示しており、この状態が基準状態すな
わち0°の状態である。一方、エアシリンダ１９７
を駆動してリンク１９４を90°回転させると、遮
光板２１９ｂか光電センサ２２０ｂ中に入り、遮
光板２１９ａは光電センサ２２０ａから外れる。
この状態が90°回動した状態である。
７、チヤツク２０９ａ，２０９ｂ、第２ピストン
のピストンロツド部２０５ｂの位置関係を示す
が、それぞれについての詳細な説明は、後に挿入
部全体の動作を説明するときに行なう。また、各
部の動作を制御するために種々の光電センサが設
けられているので、これについて主とし第２７図
を参照して説明する。まず、スライド基板１８３
の上下動位置を検知するために、第２７図Ｂに明
瞭に示すようにスライド基板１８３に遮光板２１
７を固着し、この遮光板の走行通路に沿つて光電
スイツチ２１８ａ〜２１８ｃを基板１８０に設け
る。光電スイツチ２１８ａは最上位置、光電スイ
ツチ２１８ｃは最下位置をそれぞれ検知するもの
であり、光電スイツチ２１８ｂは最下位置より僅
か上方の位置を検知するものである。第２７図Ｆ
に示すように、軸１９３を中心として回動するリ
ンク１９４には互いに90°ずれた位置に遮光板２
１９ａ，２１９ｂを固着し、可動ブロツク１８７
にはこれら遮光板とそれぞれ協働する光電スイツ
チ２２０ａ，２２０ｂを取付ける。第２７図Ｆに
示す状態では遮光板２１９ａが光電センサ２２０
ａの光源と受光器との間に侵入しているが、他の
遮光板２１９ｂは光電センサ２２０ｂから外れて
いる状態を示しており、この状態が基準状態すな
わち0°の状態である。一方、エアシリンダ１９７
を駆動してリンク１９４を90°回転させると、遮
光板２１９ｂか光電センサ２２０ｂ中に入り、遮
光板２１９ａは光電センサ２２０ａから外れる。
この状態が90°回動した状態である。
リトラクト機構
次に処理部１ｃから送られてきたICを上述し
た挿入ヘツドの位置で停止させると共に挿入ヘツ
ドのチヤツク２０９ａ，２０９ｂの爪２１１ａ，
２１１ｂでICリード線を捕捉した後挿入ヘツド
降下通路から退避するリトラクト機構について説
明する。
た挿入ヘツドの位置で停止させると共に挿入ヘツ
ドのチヤツク２０９ａ，２０９ｂの爪２１１ａ，
２１１ｂでICリード線を捕捉した後挿入ヘツド
降下通路から退避するリトラクト機構について説
明する。
第３２図Ａ〜Ｄはリトラクト台の一例の構成を
示す正面図、底面図、底面図の部分拡大図および
側面図である。リトラクト台はレール６ａに連続
するレール部２３０を具え、これをシヤフト２３
１に連結する。レール部２３０の上方には押え板
２３２を一対のピン２３３ａ，２３３ｂおよび圧
縮コイルばね２３４ａ，２３４ｂにより上下に移
動可能に設ける。この押え板２３２はレール部２
３０からICが脱落するのを防止し、挿入ヘツド
のプツシヤはこの押え板を介してICをレール部
へ押し付けるようになつている。レール部先端の
両側にICのリード線と当接するストツパ２３５
ａ，２３５ｂをそれぞれ軸２３６ａ，２３６ｂに
より回動自在に設け、圧縮コイルばね２３７を両
ストツパ間に設け、これらを外方へ回動偏倚す
る。この回動はストツパピン２３８ａ，２３８ｂ
により制限する。また、レール部２３０の下面に
形成した溝内に収納したばね２３７が脱落するの
を防止するためにカバー２３９をねじ２４０によ
り固着する。また、レバー部２３０の下面にはプ
レート２４１を固着し、このプレートに位置決め
用の光学系の一部を構成する第１および第２のミ
ラー２４２ａ，２４２ｂを取付ける。
示す正面図、底面図、底面図の部分拡大図および
側面図である。リトラクト台はレール６ａに連続
するレール部２３０を具え、これをシヤフト２３
１に連結する。レール部２３０の上方には押え板
２３２を一対のピン２３３ａ，２３３ｂおよび圧
縮コイルばね２３４ａ，２３４ｂにより上下に移
動可能に設ける。この押え板２３２はレール部２
３０からICが脱落するのを防止し、挿入ヘツド
のプツシヤはこの押え板を介してICをレール部
へ押し付けるようになつている。レール部先端の
両側にICのリード線と当接するストツパ２３５
ａ，２３５ｂをそれぞれ軸２３６ａ，２３６ｂに
より回動自在に設け、圧縮コイルばね２３７を両
ストツパ間に設け、これらを外方へ回動偏倚す
る。この回動はストツパピン２３８ａ，２３８ｂ
により制限する。また、レール部２３０の下面に
形成した溝内に収納したばね２３７が脱落するの
を防止するためにカバー２３９をねじ２４０によ
り固着する。また、レバー部２３０の下面にはプ
レート２４１を固着し、このプレートに位置決め
用の光学系の一部を構成する第１および第２のミ
ラー２４２ａ，２４２ｂを取付ける。
第３３図は上述したリトラクト台の駆動機構を
示すものであり、レール部２３０に連結したシヤ
フト２３１を軸受２４３により摺動自在に保持
し、このシヤフトの他端を軸受から突出させ、こ
こに連結金具２４４を連結し、この金具をエアシ
リンダ２４５のプランジヤ２４５ａに連結する。
シヤフト２３１にはストツパピン２３１ａを固着
し、軸受２４３にはシヤフト２３１のストローク
を規定するストツパ２４３ａ，２４３ｂを設け
る。これらの軸受２４３およびエアシリンダ２４
５は第３３図Ｃに明瞭に示すように挿入ヘツドと
共通の基板１８０に取付ける。エアシリンダ２４
５によつて左右に摺動するシヤフト２３１の左端
にはさらにレバー２４６ａおよびアーム２４６ｂ
を介して遮光板２４７を固着し、この遮光板の移
動通路に光電センサ２４８ａ，２４８ｂを配置す
る。さらに第３３図ＢおよびＤに明瞭に示すよう
に第１および第２の投光器２４９ａ，２４９ｂを
互いに直交する軸２５０ａ，２５０ｂおよび２５
１ａ，２５１ｂにより２次元的に回動し得るよう
に設ける。投光器の位置を適当に調整してそれぞ
れの光束が第１および第２のミラー２４２ａ，２
４２ｂに入射するようにする。ミラーはこの光束
を垂直下方へ反射するように配置されている。こ
れら投光器２４９ａ，２４９ｂの前方には軸２５
２を中心として回動自在にシヤツタ２５３を設
け、このシヤツタにエアシリンダ２５４のプラン
ジヤ２５４ａをピン２５５により枢着する。シヤ
ツタ２５３には遮光板２５３ａ，２５３ｂを一体
に形成し、これらの遮光板をそれぞれ光電センサ
２５６ａ，２５６ｂで検出できるようにすると共
にこれら遮光板をストツパピン２５５ａ，２５５
ｂに当接させて位置決めするようにする。このよ
うに二つの光学系を設けるのは、挿入ヘツド２０
１の回転によつて位置決め用リード線挿入孔の位
置が変化するからである。すなわち、第３４図に
示すように水平方向に示す0°の角度で挿入する場
合にも垂直方向に示す90°の角度で挿入する場合
にも位置決めは、挿入ヘツドへのICの搬送方向
からみて左側の先頭のピンに対応したリード線が
挿入される孔位置Pa、Pbで行なうようになつて
いるが、これらの位置は挿入ヘツドの回転中心０
に対してずれた位置にあるので、第１および第２
のミラー２４２ａおよび２４２ｂをこれらの位置
Pa、Pbに対応するようにずらして設けてある。
したがつて0°の角度で挿入するときには投光器２
４９ａから放射される光ビームを第１ミラー２４
２ａに入射させ、他方の投光器２４９ｂからの光
ビームはシヤツタ２５３で遮光するようにする。
示すものであり、レール部２３０に連結したシヤ
フト２３１を軸受２４３により摺動自在に保持
し、このシヤフトの他端を軸受から突出させ、こ
こに連結金具２４４を連結し、この金具をエアシ
リンダ２４５のプランジヤ２４５ａに連結する。
シヤフト２３１にはストツパピン２３１ａを固着
し、軸受２４３にはシヤフト２３１のストローク
を規定するストツパ２４３ａ，２４３ｂを設け
る。これらの軸受２４３およびエアシリンダ２４
５は第３３図Ｃに明瞭に示すように挿入ヘツドと
共通の基板１８０に取付ける。エアシリンダ２４
５によつて左右に摺動するシヤフト２３１の左端
にはさらにレバー２４６ａおよびアーム２４６ｂ
を介して遮光板２４７を固着し、この遮光板の移
動通路に光電センサ２４８ａ，２４８ｂを配置す
る。さらに第３３図ＢおよびＤに明瞭に示すよう
に第１および第２の投光器２４９ａ，２４９ｂを
互いに直交する軸２５０ａ，２５０ｂおよび２５
１ａ，２５１ｂにより２次元的に回動し得るよう
に設ける。投光器の位置を適当に調整してそれぞ
れの光束が第１および第２のミラー２４２ａ，２
４２ｂに入射するようにする。ミラーはこの光束
を垂直下方へ反射するように配置されている。こ
れら投光器２４９ａ，２４９ｂの前方には軸２５
２を中心として回動自在にシヤツタ２５３を設
け、このシヤツタにエアシリンダ２５４のプラン
ジヤ２５４ａをピン２５５により枢着する。シヤ
ツタ２５３には遮光板２５３ａ，２５３ｂを一体
に形成し、これらの遮光板をそれぞれ光電センサ
２５６ａ，２５６ｂで検出できるようにすると共
にこれら遮光板をストツパピン２５５ａ，２５５
ｂに当接させて位置決めするようにする。このよ
うに二つの光学系を設けるのは、挿入ヘツド２０
１の回転によつて位置決め用リード線挿入孔の位
置が変化するからである。すなわち、第３４図に
示すように水平方向に示す0°の角度で挿入する場
合にも垂直方向に示す90°の角度で挿入する場合
にも位置決めは、挿入ヘツドへのICの搬送方向
からみて左側の先頭のピンに対応したリード線が
挿入される孔位置Pa、Pbで行なうようになつて
いるが、これらの位置は挿入ヘツドの回転中心０
に対してずれた位置にあるので、第１および第２
のミラー２４２ａおよび２４２ｂをこれらの位置
Pa、Pbに対応するようにずらして設けてある。
したがつて0°の角度で挿入するときには投光器２
４９ａから放射される光ビームを第１ミラー２４
２ａに入射させ、他方の投光器２４９ｂからの光
ビームはシヤツタ２５３で遮光するようにする。
クリンチ台機構
次に上述した挿入ヘツド２０１と共同してIC
１０をプリント基板９へ挿入するクリンチ台機構
について説明する。この機構はクリンチ台をプリ
ント基板９の下面へ当接させる機能と、上述した
投光器からの光ビームを受ける４本のフアイバよ
りなる検出端を支持する機能と、プリント基板の
孔にICリード線が正しく挿入されているか否か
を検知する機能と、幾つかのリード線を内側に多
少折り曲げる機能とを有している。第３５図Ａ〜
Ｄに示すように、基板２６０に軸受２６１を固着
し、この軸受によりシヤフト２６２を回動自在に
支承すると共に、軸受２６１の下端にはシリンダ
台３１４を介してエアシリンダ２６４を取付け、
このエアシリンダ２６４のプランジヤ２６４ａと
シヤフト２６２の下端とをシリンダ台３１４内で
フローテイングジヨイント２６３を介して連結し
てシヤフト２６２を上下動できるようにする。フ
ローテイングジヨイント２６３の入力側には棒状
の回り止め３１５を固着し、この回り止め３１５
の両端部をシリンダ台３１４にフローテイングジ
ヨイント２６３の移動方向に沿つて形成したガイ
ド溝３１６ａ，３１６ｂに係合させると共に、こ
の回り止め３１５の変位量すなわちシヤフト２６
２の上下動のストロークを、シリンダ台３１４に
設けたストツパ３１７ａ，３１７ｂに回り止め３
１５を当接させることにより規制するようにす
る。また、シヤフト２６２の上下動を検知するた
めに、回り止め３１５の一端部には遮光板３１８
を取付け、この遮光板３１８の走行経路に位置す
るように光電センサ３１９をシリンダ台３１４に
取付ける。基板２６０にさらにアーム２６５ａ，
２６５ｂを介してエアシリンダ２６６を固着し、
このエアシリンダのプランジヤ２６６ａは両端に
突出させ、レバー２６７の両端に固着する。この
レバー２６７には第３５図Ｂに示すように突出部
２６７ａを一体に形成し、ここに長孔２６７ｂを
形成する。またシヤフト２６２には第３５図Ｂお
よびＣに示すように変形円上のプレート２６８を
固着し、ここにエアシリンダ２６９を固着する。
またプレート２６８に立てたポスト２７０にレバ
ー２７１を回動自在に支承し、このレバーの一端
をエアシリンダ２６９のプランジヤ２６９ａに連
結し、他端はシヤフト２６２に同心的に取付けた
スリーブ２７２に形成したリング状溝２７２ａ内
にピン２７３ａ、２７３ｂにより嵌合する。この
スリーブ２７２はエアシリンダ２６４によりシヤ
フト２６２と一体に上下動すると共にシヤフト２
６２に対して軸方向に摺動し得るようになつてい
る。第３５図Ｂに示すようにプレート２６８には
ピン２７３を植設し、このピンをレバー２６７の
突出部２６７ａに形成した長孔２６７ｂ内に嵌入
させる。したがつてエアシリンダ２６６を駆動す
ることによりプレート２６８およびシヤフト２６
２を回動させることができる。この回動を90°に
制限するために基板２６０にはプレート２６８と
当接するストツパ２７４ａ，２７４ｂを固着す
る。また、この回動を検知するためにレバー２６
７の両端には遮光板２７５ａ，２７５ｂを取付
け、これら遮光板の走行通路に光電センサ２７６
ａ，２７６ｂを配置する。
１０をプリント基板９へ挿入するクリンチ台機構
について説明する。この機構はクリンチ台をプリ
ント基板９の下面へ当接させる機能と、上述した
投光器からの光ビームを受ける４本のフアイバよ
りなる検出端を支持する機能と、プリント基板の
孔にICリード線が正しく挿入されているか否か
を検知する機能と、幾つかのリード線を内側に多
少折り曲げる機能とを有している。第３５図Ａ〜
Ｄに示すように、基板２６０に軸受２６１を固着
し、この軸受によりシヤフト２６２を回動自在に
支承すると共に、軸受２６１の下端にはシリンダ
台３１４を介してエアシリンダ２６４を取付け、
このエアシリンダ２６４のプランジヤ２６４ａと
シヤフト２６２の下端とをシリンダ台３１４内で
フローテイングジヨイント２６３を介して連結し
てシヤフト２６２を上下動できるようにする。フ
ローテイングジヨイント２６３の入力側には棒状
の回り止め３１５を固着し、この回り止め３１５
の両端部をシリンダ台３１４にフローテイングジ
ヨイント２６３の移動方向に沿つて形成したガイ
ド溝３１６ａ，３１６ｂに係合させると共に、こ
の回り止め３１５の変位量すなわちシヤフト２６
２の上下動のストロークを、シリンダ台３１４に
設けたストツパ３１７ａ，３１７ｂに回り止め３
１５を当接させることにより規制するようにす
る。また、シヤフト２６２の上下動を検知するた
めに、回り止め３１５の一端部には遮光板３１８
を取付け、この遮光板３１８の走行経路に位置す
るように光電センサ３１９をシリンダ台３１４に
取付ける。基板２６０にさらにアーム２６５ａ，
２６５ｂを介してエアシリンダ２６６を固着し、
このエアシリンダのプランジヤ２６６ａは両端に
突出させ、レバー２６７の両端に固着する。この
レバー２６７には第３５図Ｂに示すように突出部
２６７ａを一体に形成し、ここに長孔２６７ｂを
形成する。またシヤフト２６２には第３５図Ｂお
よびＣに示すように変形円上のプレート２６８を
固着し、ここにエアシリンダ２６９を固着する。
またプレート２６８に立てたポスト２７０にレバ
ー２７１を回動自在に支承し、このレバーの一端
をエアシリンダ２６９のプランジヤ２６９ａに連
結し、他端はシヤフト２６２に同心的に取付けた
スリーブ２７２に形成したリング状溝２７２ａ内
にピン２７３ａ、２７３ｂにより嵌合する。この
スリーブ２７２はエアシリンダ２６４によりシヤ
フト２６２と一体に上下動すると共にシヤフト２
６２に対して軸方向に摺動し得るようになつてい
る。第３５図Ｂに示すようにプレート２６８には
ピン２７３を植設し、このピンをレバー２６７の
突出部２６７ａに形成した長孔２６７ｂ内に嵌入
させる。したがつてエアシリンダ２６６を駆動す
ることによりプレート２６８およびシヤフト２６
２を回動させることができる。この回動を90°に
制限するために基板２６０にはプレート２６８と
当接するストツパ２７４ａ，２７４ｂを固着す
る。また、この回動を検知するためにレバー２６
７の両端には遮光板２７５ａ，２７５ｂを取付
け、これら遮光板の走行通路に光電センサ２７６
ａ，２７６ｂを配置する。
シヤフト２６２の上端には、上端にフランジを
有するスリーブ２７７をねじにより固着し、この
スリーブのフランジにブロツク２７８を固着し、
このブロツクにクリンチ台２７９を固着する。こ
の部分の構成を第３６図Ａに拡大して示す。ブロ
ツク２７８の下端にはガイドピン２８０ａ，２８
０ｂを植設し、これらのピンをスリーブ２７２に
あけた孔２７２ｂ，２７２ｃに通す。このスリー
ブ２７２の上端には両側にプレート２８１ａ，２
８１ｂを固着し、このプレートには第３６図Ｂお
よび第３７図Ａに示すようにそれぞれ一対のピン
２８２ａ，２８２ｂ，２８２ｃ，２８２ｄを固着
する。さらにブロツク２７８には軸２８３ａ，２
８３ｂにより爪２８４ａ，２８４ｂを回動自在に
枢着する。第３７図Ｂに示すように爪２８４ａ，
２８４ｂの先端にはそれぞれ３個の突起を設け、
これによりIC１０のリード線１０ａを内側に折
り曲げることができるようにする。このため、爪
２８４ａ，２８４ｂの両側壁には溝状切欠き（第
３６図Ｃには２個の切欠き２８５ａ，２８５ｂを
示し、第３７図Ａには１個の切欠き２８５のみを
示す）を形成し、これにピン２８２ａ〜２８２ｄ
をそれぞれ嵌合する。すなわち第３５図Ｃに示す
エアシリンダ２６９を駆動し、レバー２７１を回
動させ、スリーブ２７２を降下させるとピン２８
２ａ〜２８２ｄも降下し、これにより第３７図Ａ
において矢印で示すように爪２８４ａ，２８４ｂ
が外側に回動させた状態でIC１０のリード線１
０ａをプリント基板９の孔に挿入した後、エアシ
リンダ２６９を駆動してスリーブ２７２を上昇さ
せ、爪２８４ａ，２８４ｂを回動させて幾つかの
リード線を折曲げ、ICがプリント基板から脱落
しないようにする。この場合総てのリード線を折
曲げるようにすることもできるが、そのようにす
るとICがプリント基板から抜け易くなるので数
個のリード線だけを折曲げるようにした方が良
い。
有するスリーブ２７７をねじにより固着し、この
スリーブのフランジにブロツク２７８を固着し、
このブロツクにクリンチ台２７９を固着する。こ
の部分の構成を第３６図Ａに拡大して示す。ブロ
ツク２７８の下端にはガイドピン２８０ａ，２８
０ｂを植設し、これらのピンをスリーブ２７２に
あけた孔２７２ｂ，２７２ｃに通す。このスリー
ブ２７２の上端には両側にプレート２８１ａ，２
８１ｂを固着し、このプレートには第３６図Ｂお
よび第３７図Ａに示すようにそれぞれ一対のピン
２８２ａ，２８２ｂ，２８２ｃ，２８２ｄを固着
する。さらにブロツク２７８には軸２８３ａ，２
８３ｂにより爪２８４ａ，２８４ｂを回動自在に
枢着する。第３７図Ｂに示すように爪２８４ａ，
２８４ｂの先端にはそれぞれ３個の突起を設け、
これによりIC１０のリード線１０ａを内側に折
り曲げることができるようにする。このため、爪
２８４ａ，２８４ｂの両側壁には溝状切欠き（第
３６図Ｃには２個の切欠き２８５ａ，２８５ｂを
示し、第３７図Ａには１個の切欠き２８５のみを
示す）を形成し、これにピン２８２ａ〜２８２ｄ
をそれぞれ嵌合する。すなわち第３５図Ｃに示す
エアシリンダ２６９を駆動し、レバー２７１を回
動させ、スリーブ２７２を降下させるとピン２８
２ａ〜２８２ｄも降下し、これにより第３７図Ａ
において矢印で示すように爪２８４ａ，２８４ｂ
が外側に回動させた状態でIC１０のリード線１
０ａをプリント基板９の孔に挿入した後、エアシ
リンダ２６９を駆動してスリーブ２７２を上昇さ
せ、爪２８４ａ，２８４ｂを回動させて幾つかの
リード線を折曲げ、ICがプリント基板から脱落
しないようにする。この場合総てのリード線を折
曲げるようにすることもできるが、そのようにす
るとICがプリント基板から抜け易くなるので数
個のリード線だけを折曲げるようにした方が良
い。
リード線挿入検出機構
本例においては、ICリード線がプリント基板
の孔に正しく挿入されたか否かを検出する機構が
設けられている。すなわち、第３６図Ａに示すよ
うにクリンチ台２７９の各側面に光学フアイバの
出射端２８６ａ〜２８６ｊおよび入射端２８７ａ
〜２８７ｊを埋込んで設けてある。総ての出射端
は第３８図Ａに示すように光学フアイバ束２８９
を経て光源２９０に光学的に連結し、入射端は光
学フアイバ束２９１を経て受光装置２９２の各受
光素子に光学的に連結する。光源２９０からの光
を光学フアイバ束２８９を経て出射端２８６ａ〜
２８６ｊから出射させ、IC１０のリード線１０
ａに入射させる。リード線が正しく挿入されてい
るときはこの光リード線で反射され、入射端２８
７ａ〜２８７ｊに入射され、フアイバ束２９１を
経て受光装置２９２の20個の受光素子に入射され
る。したがつてこれら受光素子の出力信号を検知
することによりリード線が正しく挿入されたか否
かを検出することができる。例えばリード線が正
しく挿入されていないことが検出された場合には
例えばIC上にカラーペンキによりマークを付け
ることができる。ただし、この場合でも爪２８４
ａ，２８４ｂは駆動してリード線を折曲げる。こ
れはICがプリント基板から抜け出るのを防止す
るためであり、このようなマークが付けられた
ICは後でチエツクしてリード線を正しく挿入し
直すかまたは新たなICを挿入するようにする。
の孔に正しく挿入されたか否かを検出する機構が
設けられている。すなわち、第３６図Ａに示すよ
うにクリンチ台２７９の各側面に光学フアイバの
出射端２８６ａ〜２８６ｊおよび入射端２８７ａ
〜２８７ｊを埋込んで設けてある。総ての出射端
は第３８図Ａに示すように光学フアイバ束２８９
を経て光源２９０に光学的に連結し、入射端は光
学フアイバ束２９１を経て受光装置２９２の各受
光素子に光学的に連結する。光源２９０からの光
を光学フアイバ束２８９を経て出射端２８６ａ〜
２８６ｊから出射させ、IC１０のリード線１０
ａに入射させる。リード線が正しく挿入されてい
るときはこの光リード線で反射され、入射端２８
７ａ〜２８７ｊに入射され、フアイバ束２９１を
経て受光装置２９２の20個の受光素子に入射され
る。したがつてこれら受光素子の出力信号を検知
することによりリード線が正しく挿入されたか否
かを検出することができる。例えばリード線が正
しく挿入されていないことが検出された場合には
例えばIC上にカラーペンキによりマークを付け
ることができる。ただし、この場合でも爪２８４
ａ，２８４ｂは駆動してリード線を折曲げる。こ
れはICがプリント基板から抜け出るのを防止す
るためであり、このようなマークが付けられた
ICは後でチエツクしてリード線を正しく挿入し
直すかまたは新たなICを挿入するようにする。
位置決め機構
XYテーブル上に装填されたプリント基板を挿
入ヘツドに対して正しく位置決めする必要がある
が、この位置決めは第３４図に就き上述したよう
に挿入ヘツドへのICの搬送方向からみて左側の
先頭のピンのリード線孔Pa，Pbを基準にして行
なつている、例えば０℃挿入の場合には投光器２
４９ａからの光ビームを第１ミラー２４２ａに入
射させ、リード線孔Paに入射させる。この孔を
透過した光ビームをクリンチ台２７９の上面に埋
込んだ４本の光学フアイバの入射端２９３ａ〜２
９３ｄで受光するようにする。この入射端の位置
は上述したICの先頭のピンのリード線が入る孔
Paの位置と一致している。
入ヘツドに対して正しく位置決めする必要がある
が、この位置決めは第３４図に就き上述したよう
に挿入ヘツドへのICの搬送方向からみて左側の
先頭のピンのリード線孔Pa，Pbを基準にして行
なつている、例えば０℃挿入の場合には投光器２
４９ａからの光ビームを第１ミラー２４２ａに入
射させ、リード線孔Paに入射させる。この孔を
透過した光ビームをクリンチ台２７９の上面に埋
込んだ４本の光学フアイバの入射端２９３ａ〜２
９３ｄで受光するようにする。この入射端の位置
は上述したICの先頭のピンのリード線が入る孔
Paの位置と一致している。
第３９図は位置検出装置の構成を示す斜視図で
あり、プリント基板９にあけた挿入孔Paを経て
平行光線を照射し、これを４個の入射端２９３ａ
〜２９３ｄで受ける。これらの入射端２９３ａ〜
２９３ｄは基板９を装着したXYテーブルのＸお
よびＹの移動方向に対して整列した状態で配置さ
れている。これら入射端で受光した光を光学フア
イバ束２９４（第３８図Ａ）を経て受光装置２９
２に設けた４個の受光素子２９２ａ〜２９２ｄへ
導く（受光装置２９２は全部で24個の受光素子が
ある）。したがつてこれら受光素子からはそれぞ
れの入射端２９３ａ〜２９３ｄでの入射光量に比
例した電気信号が出力されることになる。
あり、プリント基板９にあけた挿入孔Paを経て
平行光線を照射し、これを４個の入射端２９３ａ
〜２９３ｄで受ける。これらの入射端２９３ａ〜
２９３ｄは基板９を装着したXYテーブルのＸお
よびＹの移動方向に対して整列した状態で配置さ
れている。これら入射端で受光した光を光学フア
イバ束２９４（第３８図Ａ）を経て受光装置２９
２に設けた４個の受光素子２９２ａ〜２９２ｄへ
導く（受光装置２９２は全部で24個の受光素子が
ある）。したがつてこれら受光素子からはそれぞ
れの入射端２９３ａ〜２９３ｄでの入射光量に比
例した電気信号が出力されることになる。
第４０図は上述した受光素子２９２ａ〜２９２
ｄの出力信号を受けてXYテーブルを駆動して挿
入軸線上にプリント基板９の孔を合致させるため
の制御回路の一例を示すものである。Ｘ方向の位
置検出回路とＹ方向の位置検出回路とは全く同じ
構成および動作であるのでＸ方向についての回路
のみを示す。XYテーブルのＸ方向の移動量をリ
ニアスケール２９５によつて検出し、Ｘ方向の位
置情報をカウンタ２９６で検出する。一方倣い時
において予じめ測定したプリント基板９の孔Pa
の位置情報をメモリ２９７から読取り、レジスタ
２９８を経て比較器２９９に目標値として供給す
る。この比較器２９９にはカウンタ２９６からＸ
方向の現在位置情報をも供給し、これらの情報を
比較し、その差をＤ／Ａ変換器３００でアナログ
信号に変換し、これをアナログスイツチ３０１を
経てＸ方向のサーボモータ駆動回路３０２に供給
し、その出力でＸ方向駆動用のサーボモータ８ｃ
を駆動し、テーブルを目標値に向けて移動させ
る。現在位置の情報が目標位置の情報と一致する
と、比較器２９９の出力はなくなり、Ｄ／Ａ変換
器３００からは出力信号が供給されない。プリン
ト基板９が理想的なもので、またXYテーブル上
に正しく位置決めして載せられているときは、こ
の状態においてプリント基板９の孔Paは挿入軸
Ｐと完全に一致するが、実際にはプリント基板９
の製造上の誤差やテーブル上での位置が僅かに変
動するため、孔Paの中心が挿入軸Ｐと完全に一
致することはなく、通常比較的大きなずれが生
じ、このために適正挿入率が低下するのが実情で
あつた。
ｄの出力信号を受けてXYテーブルを駆動して挿
入軸線上にプリント基板９の孔を合致させるため
の制御回路の一例を示すものである。Ｘ方向の位
置検出回路とＹ方向の位置検出回路とは全く同じ
構成および動作であるのでＸ方向についての回路
のみを示す。XYテーブルのＸ方向の移動量をリ
ニアスケール２９５によつて検出し、Ｘ方向の位
置情報をカウンタ２９６で検出する。一方倣い時
において予じめ測定したプリント基板９の孔Pa
の位置情報をメモリ２９７から読取り、レジスタ
２９８を経て比較器２９９に目標値として供給す
る。この比較器２９９にはカウンタ２９６からＸ
方向の現在位置情報をも供給し、これらの情報を
比較し、その差をＤ／Ａ変換器３００でアナログ
信号に変換し、これをアナログスイツチ３０１を
経てＸ方向のサーボモータ駆動回路３０２に供給
し、その出力でＸ方向駆動用のサーボモータ８ｃ
を駆動し、テーブルを目標値に向けて移動させ
る。現在位置の情報が目標位置の情報と一致する
と、比較器２９９の出力はなくなり、Ｄ／Ａ変換
器３００からは出力信号が供給されない。プリン
ト基板９が理想的なもので、またXYテーブル上
に正しく位置決めして載せられているときは、こ
の状態においてプリント基板９の孔Paは挿入軸
Ｐと完全に一致するが、実際にはプリント基板９
の製造上の誤差やテーブル上での位置が僅かに変
動するため、孔Paの中心が挿入軸Ｐと完全に一
致することはなく、通常比較的大きなずれが生
じ、このために適正挿入率が低下するのが実情で
あつた。
本例の位置検出装置においては、このように予
じめ倣いにより記憶した位置情報と現在の位置情
報とが一致したときに生ずるずれを無くすもので
ある。このためにＸ方向に配列した受光素子２９
２ａおよび２９２ｂの出力をそれぞれ演算増幅器
３０４ａおよび３０４ｂで増幅した後、差動増幅
器３０５に供給すると共にコンパレータ３０６ａ
および３０６ｂにも供給し、これらのコンパレー
タの出力をANDゲート３０７に供給し、その出
力でアナログスイツチ３０１を駆動し、ANDゲ
ート３０７から出力が生ずるときには差動増幅器
３０５の出力をアナログスイツチ３０１を経てサ
ーボモータ駆動回路３０２へ供給するようにす
る。今、挿入軸Ｐに沿つて投射される平行光束の
中心光線がＸ方向においてプリント基板９の孔
Paの中心からずれているが、孔Paには光が透過
しているとすると、両受光素子２９２ａおよび２
９２ｂは光を受け、ANDゲート３０７の出力は
高論理レベルとなり、アナログスイツチ３０１は
第４０図に示す位置とは反対の位置に切換わる。
このとき、両受光素子２９２ａおよび２９２ｂの
出力には差があるため、光束と孔Paとのずれの
方向に応じた極性を有し、ずれの大きさに比例し
た振幅を有する信号が差動増幅器３０５からアナ
ログスイツチ３０１を経てサーボモータ駆動回路
３０２に供給され、孔Paの中心が平行光束の中
心である挿入軸Ｐに近ずくようにテーブルは駆動
される。孔Paの中心が平行光束の中心の挿入軸
Ｐと一致すると、受光素子２９２ａおよび２９２
ｂの出力は等しくなり、差動増幅器３０５の出力
はなくなり、Ｘ方向駆動モータ８ｃは停止し、テ
ーブルも停止する。このような位置検出装置によ
り、挿入軸Ｐと孔Paの中心とが例えば50μ以上ず
れたときに、テーブルを微動させて、挿入軸Ｐと
孔Paの中心とのずれを20ミクロン以下にするこ
とができる。
じめ倣いにより記憶した位置情報と現在の位置情
報とが一致したときに生ずるずれを無くすもので
ある。このためにＸ方向に配列した受光素子２９
２ａおよび２９２ｂの出力をそれぞれ演算増幅器
３０４ａおよび３０４ｂで増幅した後、差動増幅
器３０５に供給すると共にコンパレータ３０６ａ
および３０６ｂにも供給し、これらのコンパレー
タの出力をANDゲート３０７に供給し、その出
力でアナログスイツチ３０１を駆動し、ANDゲ
ート３０７から出力が生ずるときには差動増幅器
３０５の出力をアナログスイツチ３０１を経てサ
ーボモータ駆動回路３０２へ供給するようにす
る。今、挿入軸Ｐに沿つて投射される平行光束の
中心光線がＸ方向においてプリント基板９の孔
Paの中心からずれているが、孔Paには光が透過
しているとすると、両受光素子２９２ａおよび２
９２ｂは光を受け、ANDゲート３０７の出力は
高論理レベルとなり、アナログスイツチ３０１は
第４０図に示す位置とは反対の位置に切換わる。
このとき、両受光素子２９２ａおよび２９２ｂの
出力には差があるため、光束と孔Paとのずれの
方向に応じた極性を有し、ずれの大きさに比例し
た振幅を有する信号が差動増幅器３０５からアナ
ログスイツチ３０１を経てサーボモータ駆動回路
３０２に供給され、孔Paの中心が平行光束の中
心である挿入軸Ｐに近ずくようにテーブルは駆動
される。孔Paの中心が平行光束の中心の挿入軸
Ｐと一致すると、受光素子２９２ａおよび２９２
ｂの出力は等しくなり、差動増幅器３０５の出力
はなくなり、Ｘ方向駆動モータ８ｃは停止し、テ
ーブルも停止する。このような位置検出装置によ
り、挿入軸Ｐと孔Paの中心とが例えば50μ以上ず
れたときに、テーブルを微動させて、挿入軸Ｐと
孔Paの中心とのずれを20ミクロン以下にするこ
とができる。
第４１図は受光部の変形例を示すものであり、
本例ではフアイバ束３０８の一端を円形に配置
し、これをＸおよびＹ方向に対して45°傾いた線
に沿つて４つの扇形の部分３０８ａ〜３０８ｄに
分割し、各部分のフアイバ束の他端をそれぞれ
別々の受光素子と対向させるようにしたものであ
る。
本例ではフアイバ束３０８の一端を円形に配置
し、これをＸおよびＹ方向に対して45°傾いた線
に沿つて４つの扇形の部分３０８ａ〜３０８ｄに
分割し、各部分のフアイバ束の他端をそれぞれ
別々の受光素子と対向させるようにしたものであ
る。
上述したように本発明においては、プリント基
板へICのピンを挿入する以前にピンの矯正カツ
トを行なうと共に挿入軸に対するプリント基板の
孔の位置出しをきわめて高精度で行なうため、プ
リント基板をXYテーブル上に装着するときに従
来のようにプリント基板に一対の位置決め孔をあ
け、これらをXYテーブルに設けたピンに挿入し
て位置決めすると云つた面倒さはなく、単にプリ
ント基板の一辺をXYテーブルの一辺に整列して
載せるだけで良く、作業は著しく簡単になると共
にプリント基板をXYテーブルに対して自動的に
着脱することも容易となる。
板へICのピンを挿入する以前にピンの矯正カツ
トを行なうと共に挿入軸に対するプリント基板の
孔の位置出しをきわめて高精度で行なうため、プ
リント基板をXYテーブル上に装着するときに従
来のようにプリント基板に一対の位置決め孔をあ
け、これらをXYテーブルに設けたピンに挿入し
て位置決めすると云つた面倒さはなく、単にプリ
ント基板の一辺をXYテーブルの一辺に整列して
載せるだけで良く、作業は著しく簡単になると共
にプリント基板をXYテーブルに対して自動的に
着脱することも容易となる。
第３８図ＡおよびＢには上述した光学フアイバ
束２８９，２９１および２９４の装着状態を示し
ている。これらフアイバ束の上端は上下動および
回動するブロツク２７８に取付けられているの
で、これらの下端も上下動および回動する部材に
取付け、フアイバ束に無理な応力が加わり破損す
るのを防止する。このため基板２６０の軸受２６
１の取付部に円弧状の孔２６０ａをあけると共に
フローテイングジヨイント２６３の出力軸に両端
が拡大したプレート３１０を固着し、このプレー
トとスリーブ２７２に固着したブロツク３１１と
の間にロツド３１２を連結し、このロツドを前述
した円弧状の孔２６０ａに通す。光学フアイバ束
２８９，２９１，２９４をこのロツド３１２に沿
わせて延在させる。これらフアイバ束はさらにプ
レート３１０にあけた孔３１０ａに通す。プレー
ト３１０は上下動すると共に回動するものであ
る。プレート３１０にはフレーム３１３を固着
し、このフレームにフアイバ束２８９の入射端２
８９ａを固着すると共に受光装置２９２を固着す
る。したがつて光学フアイバ束２８９，２９１，
２９４の両端は常に一体に上下動し、回動するこ
とになるのでフアイバ束に無理な力が加わること
はなくなる。
束２８９，２９１および２９４の装着状態を示し
ている。これらフアイバ束の上端は上下動および
回動するブロツク２７８に取付けられているの
で、これらの下端も上下動および回動する部材に
取付け、フアイバ束に無理な応力が加わり破損す
るのを防止する。このため基板２６０の軸受２６
１の取付部に円弧状の孔２６０ａをあけると共に
フローテイングジヨイント２６３の出力軸に両端
が拡大したプレート３１０を固着し、このプレー
トとスリーブ２７２に固着したブロツク３１１と
の間にロツド３１２を連結し、このロツドを前述
した円弧状の孔２６０ａに通す。光学フアイバ束
２８９，２９１，２９４をこのロツド３１２に沿
わせて延在させる。これらフアイバ束はさらにプ
レート３１０にあけた孔３１０ａに通す。プレー
ト３１０は上下動すると共に回動するものであ
る。プレート３１０にはフレーム３１３を固着
し、このフレームにフアイバ束２８９の入射端２
８９ａを固着すると共に受光装置２９２を固着す
る。したがつて光学フアイバ束２８９，２９１，
２９４の両端は常に一体に上下動し、回動するこ
とになるのでフアイバ束に無理な力が加わること
はなくなる。
次に第４２図に示すタイムチヤートおよび第３
１図をも参照して挿入部の動作を説明する。第４
２図ＡおよびＢに示すように前段ゲート機構６ｉ
（第２図参照）のソレノイドを付勢して係止片を
退避させると共に加速用エアを噴出してICを挿
入部へ送り込む。このようにしてICは挿入部リ
トラクトの可動レール部２３０上に載る。この
ICを第４２図Ｃに示すように検知すると、第４
２図Ｄに示すようにエアを噴出させてICのリー
ド線をストツパ２３５ａ，２３５ｂに押し付け
る。このようにICを受入れる際には第２ピスト
ン２０５を押し下げチヤツク２０９ａ，２０９ｂ
を両側に大きく開いた状態としておく。この状態
を第３１図Ａに示す。
１図をも参照して挿入部の動作を説明する。第４
２図ＡおよびＢに示すように前段ゲート機構６ｉ
（第２図参照）のソレノイドを付勢して係止片を
退避させると共に加速用エアを噴出してICを挿
入部へ送り込む。このようにしてICは挿入部リ
トラクトの可動レール部２３０上に載る。この
ICを第４２図Ｃに示すように検知すると、第４
２図Ｄに示すようにエアを噴出させてICのリー
ド線をストツパ２３５ａ，２３５ｂに押し付け
る。このようにICを受入れる際には第２ピスト
ン２０５を押し下げチヤツク２０９ａ，２０９ｂ
を両側に大きく開いた状態としておく。この状態
を第３１図Ａに示す。
次にタイミングt1において、第４２図Ｆに示す
ように第２ピストン２０５を上昇させ、チヤツク
２０９ａ，２０９ｂを閉じ、爪２１１ａ，２１１
ｂによりICのリード線をグリツプする。このよ
うにリード線をグリツプした状態を第３１図Ｂに
示す。この状態で第４２図Ｆに示すように第１ピ
ストン２０３を短時間駆動してプツシヤ２０７を
降下させる。これによつてICを爪２１１ａ，２
１１ｂにより正しくグリツプすることができる。
第４２図ＧおよびＨはXYテーブル駆動および微
調整期間を示し、上述したようにしてXYテーブ
ルを駆動し、第１ピンの孔Pa（0°挿入の場合）ま
たはPb（90°挿入の場合）の中心を挿入軸Ｐと一
致させる。この操作はタイミングt1までには終了
している。この0°挿入であるのか90°挿入である
のかは予じめ倣いモードのときにメモリに記憶さ
れており、挿入モードのときはその情報が読み出
され、これによつてエアシリンダ２５４（第３３
図）が駆動され、第４２図に示すように挿入サ
イクルの初期状態においてシヤツタ２５３は所望
の光路に切換えられている。今、90°挿入をする
ものとする。
ように第２ピストン２０５を上昇させ、チヤツク
２０９ａ，２０９ｂを閉じ、爪２１１ａ，２１１
ｂによりICのリード線をグリツプする。このよ
うにリード線をグリツプした状態を第３１図Ｂに
示す。この状態で第４２図Ｆに示すように第１ピ
ストン２０３を短時間駆動してプツシヤ２０７を
降下させる。これによつてICを爪２１１ａ，２
１１ｂにより正しくグリツプすることができる。
第４２図ＧおよびＨはXYテーブル駆動および微
調整期間を示し、上述したようにしてXYテーブ
ルを駆動し、第１ピンの孔Pa（0°挿入の場合）ま
たはPb（90°挿入の場合）の中心を挿入軸Ｐと一
致させる。この操作はタイミングt1までには終了
している。この0°挿入であるのか90°挿入である
のかは予じめ倣いモードのときにメモリに記憶さ
れており、挿入モードのときはその情報が読み出
され、これによつてエアシリンダ２５４（第３３
図）が駆動され、第４２図に示すように挿入サ
イクルの初期状態においてシヤツタ２５３は所望
の光路に切換えられている。今、90°挿入をする
ものとする。
次に第４２図Ｊに示すようにタイミングt2にお
いてエアシリンダ２４５を駆動し、リトラクト台
のレール２３０を退避させる。これと同時に第４
２図Ｋに示すように、クリンチ機構のエアシリン
ダ２６４を駆動してシヤフト２６２を上昇させ、
クリンチヘツド２７９を上昇させて、プリント基
板９の下面に当接させる。第４２図Ｌに示すよう
にこれを光電センサ３１９で検出する。次に第４
２図Ｍに示すようにタイミングt3においてエアシ
リンダ１９７（第２４図）を駆動し、挿入ヘツド
２０１を90°回転させる。一方、クリンチヘツド
２７９には位置決め用の入射端２９３ａ〜２９３
ｄが取付けられており、これにより位置決めを行
なうので、第４２図Ｈに示す微調整期間以前に
90°回転していなければならない。すなわち第４
２図Ｎに示すようにエアシリンダ２６６（第３５
図）を駆動してクリンチヘツドを回転させてあ
る。挿入ヘツド２０１の回転中のタイミングt4に
おいて第４２図Ｏに示すようにエアシリンダ１８
１（第２４図）を駆動し、挿入ヘツド２０１を降
下させる。この挿入ヘツドの降下は第４２図Ｐ，
Ｑ，Ｒに示すように光電センサ２１８ａ，２１８
ｂ，２１８ｃにより順次に検出される。この挿入
ヘツド２０１の降下中にICのリード線はプリン
ト基板９の孔に挿入されることになる。光電セン
サ２１８ｃが挿入ヘツド２０１の最下降を検出し
たら、第４２図Ｓに示すようにリード線の挿入検
出を行なう。この検出により総てのリード線が正
しく挿入されたことを検知したら、第４２図Ｔに
示すようにタイミングt5においてエアシリンダ２
６９を駆動し、爪２８４ａ，２８４ｂを回動さ
せ、何本かのリード線を折曲げる。これと同時に
第４２図Ｆに示すように第１ピストン２０３を再
び降下させ、プツシヤ２０７を降下させる。この
プツシヤ２０７の降下中第３１図ＣおよびＤに示
すように先ずプツシヤ２０７のテーパ部２０７ｄ
〜２０７ｇによりチヤツク２０９ａ，２０９ｂを
外方へ拡げ、爪２１１ａ，２１１ｂをリード線か
ら外し、次にプツシヤ２０７によりICをさらに
押し込むことができる。このようにしてICのリ
ード線をプリント基板の孔に深く挿入すると共に
何本かのリード線を内側に折曲げることができ
る。第４２図ＯおよびＲから判るように、挿入ヘ
ツドエアシリンダ１８１はタイミングt5において
駆動され、挿入ヘツド２０１は上昇を始めるので
第３１図Ｄに示すようになる。クリンチ台の爪２
８４ａ，２８４ｂの回動用エアシリンダ２６９を
再び駆動して爪を外側に回動させると共にクリン
チヘツド上下動用エアシリンダ２６４を駆動して
クリンチヘツドを降下させる。
いてエアシリンダ２４５を駆動し、リトラクト台
のレール２３０を退避させる。これと同時に第４
２図Ｋに示すように、クリンチ機構のエアシリン
ダ２６４を駆動してシヤフト２６２を上昇させ、
クリンチヘツド２７９を上昇させて、プリント基
板９の下面に当接させる。第４２図Ｌに示すよう
にこれを光電センサ３１９で検出する。次に第４
２図Ｍに示すようにタイミングt3においてエアシ
リンダ１９７（第２４図）を駆動し、挿入ヘツド
２０１を90°回転させる。一方、クリンチヘツド
２７９には位置決め用の入射端２９３ａ〜２９３
ｄが取付けられており、これにより位置決めを行
なうので、第４２図Ｈに示す微調整期間以前に
90°回転していなければならない。すなわち第４
２図Ｎに示すようにエアシリンダ２６６（第３５
図）を駆動してクリンチヘツドを回転させてあ
る。挿入ヘツド２０１の回転中のタイミングt4に
おいて第４２図Ｏに示すようにエアシリンダ１８
１（第２４図）を駆動し、挿入ヘツド２０１を降
下させる。この挿入ヘツドの降下は第４２図Ｐ，
Ｑ，Ｒに示すように光電センサ２１８ａ，２１８
ｂ，２１８ｃにより順次に検出される。この挿入
ヘツド２０１の降下中にICのリード線はプリン
ト基板９の孔に挿入されることになる。光電セン
サ２１８ｃが挿入ヘツド２０１の最下降を検出し
たら、第４２図Ｓに示すようにリード線の挿入検
出を行なう。この検出により総てのリード線が正
しく挿入されたことを検知したら、第４２図Ｔに
示すようにタイミングt5においてエアシリンダ２
６９を駆動し、爪２８４ａ，２８４ｂを回動さ
せ、何本かのリード線を折曲げる。これと同時に
第４２図Ｆに示すように第１ピストン２０３を再
び降下させ、プツシヤ２０７を降下させる。この
プツシヤ２０７の降下中第３１図ＣおよびＤに示
すように先ずプツシヤ２０７のテーパ部２０７ｄ
〜２０７ｇによりチヤツク２０９ａ，２０９ｂを
外方へ拡げ、爪２１１ａ，２１１ｂをリード線か
ら外し、次にプツシヤ２０７によりICをさらに
押し込むことができる。このようにしてICのリ
ード線をプリント基板の孔に深く挿入すると共に
何本かのリード線を内側に折曲げることができ
る。第４２図ＯおよびＲから判るように、挿入ヘ
ツドエアシリンダ１８１はタイミングt5において
駆動され、挿入ヘツド２０１は上昇を始めるので
第３１図Ｄに示すようになる。クリンチ台の爪２
８４ａ，２８４ｂの回動用エアシリンダ２６９を
再び駆動して爪を外側に回動させると共にクリン
チヘツド上下動用エアシリンダ２６４を駆動して
クリンチヘツドを降下させる。
上述した動作を順次に繰返して挿入部に次々と
送られて来るICをプリント基板の所定の位置に
次々と挿入して行くことができる。
送られて来るICをプリント基板の所定の位置に
次々と挿入して行くことができる。
XYテーブル
第４３図はプリント基板９を載置するXYテー
ブル１ｅの一例の構成を示すもので、第４３図
Ａ，ＢおよびＣはそれぞれ平面図、正面図および
側面図を表わし、第４３図ＤおよびＥはそれぞれ
第４３図Ａの〜′線および−′線の断面図
を表わす。XYテーブル１ｅは枠状のＸテーブル
４０１およびＹテーブル４０２とを具える。Ｙテ
ーブル４０２は固定テーブル４０３上にＹ軸方向
に延在して軸受４０４，４０５により回転自在に
支承したボールねじ８ｂに雌ねじ部４０６を介し
て螺合し、固定テーブル４０３上にＹ軸方向に延
在して設けた一対のＹ軸ガイドレール４０７，４
０８に沿つてＹ軸方向に移動可能に配置する。ま
た、Ｘテーブル４０１はＹテーブル４０２上にＹ
軸方向と直交するＸ軸方向に延在して軸受４０
９，４１０により回転自在に支承したボールねじ
８ａに雌ねじ部４１１を介して螺合し、Ｙテーブ
ル４０２上にＸ軸方向に延在して設けた一対のＸ
軸ガイドレール４１２，４１３に沿つてＸ軸方向
に移動可能に配置する。
ブル１ｅの一例の構成を示すもので、第４３図
Ａ，ＢおよびＣはそれぞれ平面図、正面図および
側面図を表わし、第４３図ＤおよびＥはそれぞれ
第４３図Ａの〜′線および−′線の断面図
を表わす。XYテーブル１ｅは枠状のＸテーブル
４０１およびＹテーブル４０２とを具える。Ｙテ
ーブル４０２は固定テーブル４０３上にＹ軸方向
に延在して軸受４０４，４０５により回転自在に
支承したボールねじ８ｂに雌ねじ部４０６を介し
て螺合し、固定テーブル４０３上にＹ軸方向に延
在して設けた一対のＹ軸ガイドレール４０７，４
０８に沿つてＹ軸方向に移動可能に配置する。ま
た、Ｘテーブル４０１はＹテーブル４０２上にＹ
軸方向と直交するＸ軸方向に延在して軸受４０
９，４１０により回転自在に支承したボールねじ
８ａに雌ねじ部４１１を介して螺合し、Ｙテーブ
ル４０２上にＸ軸方向に延在して設けた一対のＸ
軸ガイドレール４１２，４１３に沿つてＸ軸方向
に移動可能に配置する。
Ｘテーブル４０１を駆動するためのＸ軸モータ
８ｃはＹテーブル４０２に取付け、このＸ軸モー
タ８ｃの出力軸にはプーリ４１４を固着する。ま
た、ボールねじ８ａの一端部にもプーリ４１５を
固着し、このプーリ４１５とＸ軸モータ８ｃの出
力軸に固着したプーリ４１４との間にはエンドレ
スベルト４１６を巻回して、Ｘ軸モータ８ｃの駆
動によりプーリ４１４、エンドレスベルト４１６
およびプーリ４１５を介してボールねじ８ａを回
転させ、これによりＸテーブル４０１をＸ軸方向
に移動するよう構成する。一方、Ｙテーブル４０
２を駆動するためのＹ軸モータ８ｄは固定テーブ
ル４０３に取付け、このＹ軸モータ８ｄの駆動に
より上記のＸ軸モータ８ｃの場合と同様にＹ軸モ
ータ８ｄの出力軸に固着したプーリ４１７および
このプーリ４１７とボールねじ８ｄの一端部に固
着したプーリ４１８との間に巻回したエンドレス
ベルト４１９を介してボールねじ８ｂを回転さ
せ、これによりＹテーブル４０２をＸテーブル４
０１と共にＹ軸方向に移動するよう構成する。
８ｃはＹテーブル４０２に取付け、このＸ軸モー
タ８ｃの出力軸にはプーリ４１４を固着する。ま
た、ボールねじ８ａの一端部にもプーリ４１５を
固着し、このプーリ４１５とＸ軸モータ８ｃの出
力軸に固着したプーリ４１４との間にはエンドレ
スベルト４１６を巻回して、Ｘ軸モータ８ｃの駆
動によりプーリ４１４、エンドレスベルト４１６
およびプーリ４１５を介してボールねじ８ａを回
転させ、これによりＸテーブル４０１をＸ軸方向
に移動するよう構成する。一方、Ｙテーブル４０
２を駆動するためのＹ軸モータ８ｄは固定テーブ
ル４０３に取付け、このＹ軸モータ８ｄの駆動に
より上記のＸ軸モータ８ｃの場合と同様にＹ軸モ
ータ８ｄの出力軸に固着したプーリ４１７および
このプーリ４１７とボールねじ８ｄの一端部に固
着したプーリ４１８との間に巻回したエンドレス
ベルト４１９を介してボールねじ８ｂを回転さ
せ、これによりＹテーブル４０２をＸテーブル４
０１と共にＹ軸方向に移動するよう構成する。
また、XYテーブル１ｅのＸおよびＹ軸方向の
移動量を検出するためのＸスケール８ｅおよびＹ
スケール８ｆは、それぞれＹテーブル４０２およ
び固定テーブル４０３にＸおよびＹ軸方向に延在
して設け、これらＸスケール８ｅおよびＹスケー
ル８ｆをＸテーブル４０１およびＹテーブル４０
２にそれぞれ設けた検出ヘツド４２１および４２
２により光学的に検出してそれぞれの移動量を検
出し得るよう構成する。
移動量を検出するためのＸスケール８ｅおよびＹ
スケール８ｆは、それぞれＹテーブル４０２およ
び固定テーブル４０３にＸおよびＹ軸方向に延在
して設け、これらＸスケール８ｅおよびＹスケー
ル８ｆをＸテーブル４０１およびＹテーブル４０
２にそれぞれ設けた検出ヘツド４２１および４２
２により光学的に検出してそれぞれの移動量を検
出し得るよう構成する。
本例ではＸテーブル４０１にクランプ装置を設
け、このクランプ装置によりXYテーブル１ｅ上
にプリント基板９を着脱自在に装着する。
け、このクランプ装置によりXYテーブル１ｅ上
にプリント基板９を着脱自在に装着する。
クランプ装置
第４４図はXYテーブル１ｅ上にプリント基板
９を着脱自在に装着するクランプ装置の一例の構
成を示すもので、第４４図Ａは平面図を、第４４
図Ｂは一部断面で示す正面図を、第４４図Ｃおよ
びＤは第４４図Ａの−′線拡大断面図を表わ
す。このクランプ装置４３０は上述したように枠
状のＸテーブル４０１上に設けられるもので、Ｘ
テーブル４０１のＹ軸方向に対向する枠にＸ軸方
向に延在してそれぞれ固着したクランプ取付板４
３１，４３２と、Ｘ軸方向に対向する枠にＹ軸方
向に延在してそれぞれ固着したビームガイド４３
３，４３４とを具える。クランプ取付板４３１，
４３２の対向する端部およびビームガイド４３
３，４３４の対向する端部には、それぞれプリン
ト基板９の端部を支持するための段差４３１ａ，
４３２ａおよび４３３ａ，４３４ａを形成する。
９を着脱自在に装着するクランプ装置の一例の構
成を示すもので、第４４図Ａは平面図を、第４４
図Ｂは一部断面で示す正面図を、第４４図Ｃおよ
びＤは第４４図Ａの−′線拡大断面図を表わ
す。このクランプ装置４３０は上述したように枠
状のＸテーブル４０１上に設けられるもので、Ｘ
テーブル４０１のＹ軸方向に対向する枠にＸ軸方
向に延在してそれぞれ固着したクランプ取付板４
３１，４３２と、Ｘ軸方向に対向する枠にＹ軸方
向に延在してそれぞれ固着したビームガイド４３
３，４３４とを具える。クランプ取付板４３１，
４３２の対向する端部およびビームガイド４３
３，４３４の対向する端部には、それぞれプリン
ト基板９の端部を支持するための段差４３１ａ，
４３２ａおよび４３３ａ，４３４ａを形成する。
クランプ取付板４３１，４３２にはそれぞれＸ
軸方向に延在して棹４３５，４３６を設ける。こ
れら棹４３５，４３６の一端部はそれぞれＸテー
ブル４０１にリンクピン４３７，４３８を介して
回動自在に枢着したリンク４３９，４４０の回動
先端部に枢着し、他端部はそれぞれＸテーブル４
０１にリンクピン４４１，４４２を介して回動自
在に枢着したリンク４４３，４４４の一端部に枢
着する。リンク４４３，４４４の他端部は、Ｘテ
ーブル４０１、ビームガイド４３４にそれぞれ固
着した取付金具４４５，４４６にピン４４７，４
４８を介して回動自在に枢着したエアシリンダ４
４９，４５０のプランジヤ４４９ａ，４５０ａに
それぞれ枢着し、エアシリンダ４４９，４５０の
駆動によりリンク４３９，４４３；４４０，４４
４を介して棹４３５，４３６をリンクピン４３
７，４４１；４３８，４４２を中心に回動させて
互いに近接する方向に平行移動し得るよう構成す
る。なお、これら棹４３５，４３６にはそれぞれ
一対のピン４５１ａ，４５１ｂ；４５２ａ，４５
２ｂを植設すると共に、一対の逃げ穴４５３ａ，
４５３ｂ；４５４ａ，４５４ｂを形成する。
軸方向に延在して棹４３５，４３６を設ける。こ
れら棹４３５，４３６の一端部はそれぞれＸテー
ブル４０１にリンクピン４３７，４３８を介して
回動自在に枢着したリンク４３９，４４０の回動
先端部に枢着し、他端部はそれぞれＸテーブル４
０１にリンクピン４４１，４４２を介して回動自
在に枢着したリンク４４３，４４４の一端部に枢
着する。リンク４４３，４４４の他端部は、Ｘテ
ーブル４０１、ビームガイド４３４にそれぞれ固
着した取付金具４４５，４４６にピン４４７，４
４８を介して回動自在に枢着したエアシリンダ４
４９，４５０のプランジヤ４４９ａ，４５０ａに
それぞれ枢着し、エアシリンダ４４９，４５０の
駆動によりリンク４３９，４４３；４４０，４４
４を介して棹４３５，４３６をリンクピン４３
７，４４１；４３８，４４２を中心に回動させて
互いに近接する方向に平行移動し得るよう構成す
る。なお、これら棹４３５，４３６にはそれぞれ
一対のピン４５１ａ，４５１ｂ；４５２ａ，４５
２ｂを植設すると共に、一対の逃げ穴４５３ａ，
４５３ｂ；４５４ａ，４５４ｂを形成する。
棹４３５，４３６上にはそれぞれＸ軸方向に延
在して駆動板４５５，４５６を設ける。これら駆
動板４５５，４５６の対向する端部にはＸ軸方向
に延在して後述するプツシヤが係合する立上り部
４５５ａ，４５６ａを形成する。また、駆動板４
５５，４５６には棹４３５，４３６にそれぞれ植
設したピン４５１ａ，４５１ｂ；４５２ａ，４５
２ｂと係合するガイド穴４５７ａ，４５７ｂ；４
５８ａ，４５８ｂをそれぞれＸ軸方向に延在して
形成すると共に、棹４３５，４３６にそれぞれ形
成した逃げ穴４５３ａ，４５３ｂ；４５４ａ，４
５４ｂと対応する位置にそれぞれＹ軸方向に延在
してガイド穴４５９ａ，４５９ｂ；４６０ａ，４
６０ｂを形成し、これらガイド穴４５９ａ，４５
９ｂ；４６０ａ，４６０ｂおよび逃げ穴４５３
ａ，４５３ｂ；４５４ａ，４５４ｂに係合してク
ランプ取付板４３１，４３２にそれぞれガイドピ
ン４６１ａ，４６１ｂ；４６２ａ，４６２ｂを植
設する。したがつて、駆動板４５５，４５６はエ
アシリンダ４４９，４５０の駆動による棹４３
５，４３６の平行移動により、互いに接近するＹ
軸方向に移動する。
在して駆動板４５５，４５６を設ける。これら駆
動板４５５，４５６の対向する端部にはＸ軸方向
に延在して後述するプツシヤが係合する立上り部
４５５ａ，４５６ａを形成する。また、駆動板４
５５，４５６には棹４３５，４３６にそれぞれ植
設したピン４５１ａ，４５１ｂ；４５２ａ，４５
２ｂと係合するガイド穴４５７ａ，４５７ｂ；４
５８ａ，４５８ｂをそれぞれＸ軸方向に延在して
形成すると共に、棹４３５，４３６にそれぞれ形
成した逃げ穴４５３ａ，４５３ｂ；４５４ａ，４
５４ｂと対応する位置にそれぞれＹ軸方向に延在
してガイド穴４５９ａ，４５９ｂ；４６０ａ，４
６０ｂを形成し、これらガイド穴４５９ａ，４５
９ｂ；４６０ａ，４６０ｂおよび逃げ穴４５３
ａ，４５３ｂ；４５４ａ，４５４ｂに係合してク
ランプ取付板４３１，４３２にそれぞれガイドピ
ン４６１ａ，４６１ｂ；４６２ａ，４６２ｂを植
設する。したがつて、駆動板４５５，４５６はエ
アシリンダ４４９，４５０の駆動による棹４３
５，４３６の平行移動により、互いに接近するＹ
軸方向に移動する。
更に、クランプ取付板４３１，４３２にはそれ
ぞれＸ軸方向に延在してレール４６３，４６４を
設け、これらレール４６３，４６４にそれぞれ２
個のクランプ部材４６５ａ，４６５ｂ；４６６
ａ，４６６ｂを摺動自在に設ける。クランプ部材
４６６ａは第４４図ＣおよびＤに示すようにレー
ル４６４上に摺動するクランプボデイ４６７を具
え、このクランプボデイ４６７上に押え板４６８
により案内してプツシヤ４６９をＹ軸方向に摺動
可能に設ける。プツシヤ４６９の一端部は駆動板
４５６の立上り部４５６ａにＸ軸方向に摺動自在
に係合し、他端部にはプリント基板９を保持する
クランパ４７０を回動自在に枢着して設ける。ク
ランバ４７０のプリント基板９を保持する部分に
はポリウレタンゴム等の弾性部材４７１を設け
る。また、クランプボデイ４６７にはクランパ４
７０と係合するピン４７２を植設する。本例では
エアシリンダ４５０が滅勢されているときは、第
４４図Ｃに示すようにクランパ４７０をクランパ
取付板４３２の段差４３２ａから退却させ、エア
シリンダ４５０が付勢されたときは第４４図Ｄに
示すように駆動板４５６を介してプツシヤ４６９
がＹ軸方向に移動するのに伴なつてクランパ４７
０をＹ軸方向に移動させながらピン４７２を介し
てその先端部を下方に回動させると共に、ピン４
７２とクランパ４７０の後端部に設けた突起４７
０ａとを係合させ、これによりクランプ取付板４
３２の段差４３２ａ上に載置されたプリント基板
９の端部を弾性部材４７１を介してクランパ４７
０により押圧保持する。なお、クランプ部材４６
５ａ，４６５ｂおよび４６６ｂもクランプ部材４
６６ａと同様に構成し、クランプ部材４６５ａ，
４６５ｂのプツシヤ４７３；４７４は駆動板４５
５の立上り部４５５ａに係合させ、クランプ部材
４６６ｂのプツシヤ４７５は駆動部材４５６の立
上り部４５６ａに係合させる。
ぞれＸ軸方向に延在してレール４６３，４６４を
設け、これらレール４６３，４６４にそれぞれ２
個のクランプ部材４６５ａ，４６５ｂ；４６６
ａ，４６６ｂを摺動自在に設ける。クランプ部材
４６６ａは第４４図ＣおよびＤに示すようにレー
ル４６４上に摺動するクランプボデイ４６７を具
え、このクランプボデイ４６７上に押え板４６８
により案内してプツシヤ４６９をＹ軸方向に摺動
可能に設ける。プツシヤ４６９の一端部は駆動板
４５６の立上り部４５６ａにＸ軸方向に摺動自在
に係合し、他端部にはプリント基板９を保持する
クランパ４７０を回動自在に枢着して設ける。ク
ランバ４７０のプリント基板９を保持する部分に
はポリウレタンゴム等の弾性部材４７１を設け
る。また、クランプボデイ４６７にはクランパ４
７０と係合するピン４７２を植設する。本例では
エアシリンダ４５０が滅勢されているときは、第
４４図Ｃに示すようにクランパ４７０をクランパ
取付板４３２の段差４３２ａから退却させ、エア
シリンダ４５０が付勢されたときは第４４図Ｄに
示すように駆動板４５６を介してプツシヤ４６９
がＹ軸方向に移動するのに伴なつてクランパ４７
０をＹ軸方向に移動させながらピン４７２を介し
てその先端部を下方に回動させると共に、ピン４
７２とクランパ４７０の後端部に設けた突起４７
０ａとを係合させ、これによりクランプ取付板４
３２の段差４３２ａ上に載置されたプリント基板
９の端部を弾性部材４７１を介してクランパ４７
０により押圧保持する。なお、クランプ部材４６
５ａ，４６５ｂおよび４６６ｂもクランプ部材４
６６ａと同様に構成し、クランプ部材４６５ａ，
４６５ｂのプツシヤ４７３；４７４は駆動板４５
５の立上り部４５５ａに係合させ、クランプ部材
４６６ｂのプツシヤ４７５は駆動部材４５６の立
上り部４５６ａに係合させる。
上述したように、本例のクランプ装置４３０に
おいては、エアシリンダ４４９，４５０を滅勢し
た状態ではクランプ部材４６５ａ，４６５ｂ，４
６６ａ，４６６ｂのクランパをそれぞれクランプ
取付板４３１，４３２の段差４３１ａ，４３２ａ
から退却させるようにしたから、プリント基板９
の装着に際してクランパが何ら妨げとならず、プ
リント基板９をクランプ取付板４３１，４３２お
よびビームガイド４３３，４３４の各段差４３１
ａ，４３２ａ，４３３ａ，４３４ａ上に容易に載
置することができる。したがつて、プリント基板
のオートローダ、オートアンローダによりプリン
ト基板を簡単かつ確実にXYテーブル１ｅに対し
て自動的に挿脱することができ、挿入能率を更に
向上することができる。
おいては、エアシリンダ４４９，４５０を滅勢し
た状態ではクランプ部材４６５ａ，４６５ｂ，４
６６ａ，４６６ｂのクランパをそれぞれクランプ
取付板４３１，４３２の段差４３１ａ，４３２ａ
から退却させるようにしたから、プリント基板９
の装着に際してクランパが何ら妨げとならず、プ
リント基板９をクランプ取付板４３１，４３２お
よびビームガイド４３３，４３４の各段差４３１
ａ，４３２ａ，４３３ａ，４３４ａ上に容易に載
置することができる。したがつて、プリント基板
のオートローダ、オートアンローダによりプリン
ト基板を簡単かつ確実にXYテーブル１ｅに対し
て自動的に挿脱することができ、挿入能率を更に
向上することができる。
上述した本発明のIC自動挿入装置によれば、
個々のICをその都度停止することなく、搬送し
ながら不良品ICのみを自動的にリジエクトでき
るので、処理能力を低下することなく、適正挿入
率を高めることができると共に、搬送通路での
ICの詰まりも有効に防止することができる。特
に、リジエクト機構をICのピンの矯正カツト部
の手前に設けた場合には、このリジエクト機構に
より矯正カツトできる条件のICを選択できるの
で、矯正カツトの正確さを増すことができ、適正
挿入率をより高めることができる。また、カセツ
トにICを装填するにあたつて、個々のICに対し
てそのピンが適正に整形できるか否かの観察、判
断を行なう必要がないから、ICのカセツトへの
装填作業が容易になる。
個々のICをその都度停止することなく、搬送し
ながら不良品ICのみを自動的にリジエクトでき
るので、処理能力を低下することなく、適正挿入
率を高めることができると共に、搬送通路での
ICの詰まりも有効に防止することができる。特
に、リジエクト機構をICのピンの矯正カツト部
の手前に設けた場合には、このリジエクト機構に
より矯正カツトできる条件のICを選択できるの
で、矯正カツトの正確さを増すことができ、適正
挿入率をより高めることができる。また、カセツ
トにICを装填するにあたつて、個々のICに対し
てそのピンが適正に整形できるか否かの観察、判
断を行なう必要がないから、ICのカセツトへの
装填作業が容易になる。
第１図Ａ，ＢおよびＣは本発明の自動挿入装置
の一例の全体の外観を示す正面図、側面図および
平面図、第２図は同じくその各部の概略の構成を
示す線図、第３図はICカセツトの一例の構成を、
一部を切欠いて示す斜視図、第４図Ａ，Ｂおよび
Ｃはカセツト装填部の一例の構成を示す図、第５
図Ａ，ＢおよびＣはICリード線の状態を示す図、
第６図Ａ〜Ｅは不良品リジエクト機構の一例の構
成を示す図、第７図Ａ〜Ｄはゲート機構の一例の
構成を示す図、第８図ＡおよびＢは矯正カツト機
構の一例の外観を示す側面図および正面図、第９
図は同じくその各部の構成を示す分解斜視図、第
１０図は主として可動レール部を上下動可能に支
持する機構を正面から示す図、第１１図は同じく
底面から見た図、第１２図は主として押圧ヘツ
ド、可動矯正ヘツドおよび可動ブレードの構成を
側面から見て示す図、第１３図は同じく可動矯正
ヘツドおよび可動ブレード機構を上方から見た
図、第１４図は同じく一部分を示す正面図、第１
５図は矯正カツト機構の各部の動作タイミングを
示す図、第１６図Ａ〜Ｃは極性検出、反転機構の
一例の構成をそれぞれ側方から、正面からおよび
上方から見た図、第１７図は同じくその一部分を
取除いて示す底面図、第１８図Ａ〜Ｃは同じくそ
のストツパ機構を拡大して示す正面図、平面図お
よび側面図、第１９図は同じくその接点ピンを示
す斜視図、第２０図は同じくその測定回路の全体
の構成図、第２１図は測定回路の一例の詳細な構
成を示す回路図、第２２図Ａ〜Ｄは測定回路の動
作を説明するための信号波形図、第２３図Ａ〜Ｎ
は極性検出、反転機構の各部の動作を表わすタイ
ミングチヤートを示す図、第２４図Ａ〜Ｄは挿入
部の挿入ヘツドの上下動機構および回動機構の一
例の構成を示す図、第２５図は同じくそのフロー
テイングジヨイントの構成を示す断面図、第２６
図は同じくそのスライド基板の構成を示す斜視
図、第２７図Ａ〜Ｆは第２４図と同様に挿入ヘツ
ドの上下動機構および回動機構を示す図、第２８
図Ａ〜Ｆは挿入ヘツドの一例の詳細な構成を示す
図、第２９図は同じくそのプツシヤの形状を示す
斜視図、第３０図は同じくそのチヤツクの形状を
示す斜視図、第３１図は挿入ヘツドの動作を説明
するための線図、第３２図Ａ〜Ｄはリトラクト台
の一例の構成を示す図、第３３図Ａ〜Ｅはリトラ
クト機構の一例の構成を示す図、第３４図は0°挿
入および90°挿入の場合の基準孔の位置を示す図、
第３５図Ａ〜Ｄはクリンチ機構の一例の構成を示
す図、第３６図Ａ〜Ｃは同じくそのクリンチヘツ
ド部分の構成を拡大して示す図、第３７図Ａおよ
びＢは同じくクリンチヘツド部分の構成を示す
図、第３８図ＡおよびＢは光学フアイバ束の装着
状態を示す図、第３９図は位置決め機構の光学系
を示す図、第４０図は位置決め機構の回路構成を
示す図、第４１図は位置決め機構の検出ヘツドの
他の例を示す図、第４２図Ａ〜Ｔは挿入部の動作
を説明するためのタイミングチヤートを示す図、
第４３図Ａ〜ＥはXYテーブルの一例の構成を示
す図、第４４図Ａ〜Ｄはプリント基板のクランプ
機構の一例の構成を示す図である。 １ａ……カセツト装填部、１ｂ……IC搬送部、
１ｃ……処理部、１ｄ……挿入部、１ｅ……XY
テーブル、１ｆ……操作盤、２……カセツト、４
……IC排出機構、６ａ……レール、６ｂ……不
良品リジエクト機構、６ｃ……矯正機構、６ｄ…
…カツト機構、６ｅ……極性検出機構、６ｆ……
極性反転機構、６ｇ，６ｈ，６ｉ……ゲート機
構、７ａ……リトラクト機構、７ｂ……挿入ヘツ
ド上下動機構、７ｃ……挿入ヘツド回動機構、７
ｆ……クリンチ台上下動機構、７ｇ……クリンチ
台回動機構、７ｈ……クリンチ爪駆動機構、９…
…プリント基板、１０……IC、１０ａ……リー
ド線、４０……固定レール部、４０ａ，４０ｂ…
…規制面、４３……可動レール部、４４……そら
し板、４５……収納箱、４８……エアシリンダ、
５１ａ，５１ｂ……規制板。
の一例の全体の外観を示す正面図、側面図および
平面図、第２図は同じくその各部の概略の構成を
示す線図、第３図はICカセツトの一例の構成を、
一部を切欠いて示す斜視図、第４図Ａ，Ｂおよび
Ｃはカセツト装填部の一例の構成を示す図、第５
図Ａ，ＢおよびＣはICリード線の状態を示す図、
第６図Ａ〜Ｅは不良品リジエクト機構の一例の構
成を示す図、第７図Ａ〜Ｄはゲート機構の一例の
構成を示す図、第８図ＡおよびＢは矯正カツト機
構の一例の外観を示す側面図および正面図、第９
図は同じくその各部の構成を示す分解斜視図、第
１０図は主として可動レール部を上下動可能に支
持する機構を正面から示す図、第１１図は同じく
底面から見た図、第１２図は主として押圧ヘツ
ド、可動矯正ヘツドおよび可動ブレードの構成を
側面から見て示す図、第１３図は同じく可動矯正
ヘツドおよび可動ブレード機構を上方から見た
図、第１４図は同じく一部分を示す正面図、第１
５図は矯正カツト機構の各部の動作タイミングを
示す図、第１６図Ａ〜Ｃは極性検出、反転機構の
一例の構成をそれぞれ側方から、正面からおよび
上方から見た図、第１７図は同じくその一部分を
取除いて示す底面図、第１８図Ａ〜Ｃは同じくそ
のストツパ機構を拡大して示す正面図、平面図お
よび側面図、第１９図は同じくその接点ピンを示
す斜視図、第２０図は同じくその測定回路の全体
の構成図、第２１図は測定回路の一例の詳細な構
成を示す回路図、第２２図Ａ〜Ｄは測定回路の動
作を説明するための信号波形図、第２３図Ａ〜Ｎ
は極性検出、反転機構の各部の動作を表わすタイ
ミングチヤートを示す図、第２４図Ａ〜Ｄは挿入
部の挿入ヘツドの上下動機構および回動機構の一
例の構成を示す図、第２５図は同じくそのフロー
テイングジヨイントの構成を示す断面図、第２６
図は同じくそのスライド基板の構成を示す斜視
図、第２７図Ａ〜Ｆは第２４図と同様に挿入ヘツ
ドの上下動機構および回動機構を示す図、第２８
図Ａ〜Ｆは挿入ヘツドの一例の詳細な構成を示す
図、第２９図は同じくそのプツシヤの形状を示す
斜視図、第３０図は同じくそのチヤツクの形状を
示す斜視図、第３１図は挿入ヘツドの動作を説明
するための線図、第３２図Ａ〜Ｄはリトラクト台
の一例の構成を示す図、第３３図Ａ〜Ｅはリトラ
クト機構の一例の構成を示す図、第３４図は0°挿
入および90°挿入の場合の基準孔の位置を示す図、
第３５図Ａ〜Ｄはクリンチ機構の一例の構成を示
す図、第３６図Ａ〜Ｃは同じくそのクリンチヘツ
ド部分の構成を拡大して示す図、第３７図Ａおよ
びＢは同じくクリンチヘツド部分の構成を示す
図、第３８図ＡおよびＢは光学フアイバ束の装着
状態を示す図、第３９図は位置決め機構の光学系
を示す図、第４０図は位置決め機構の回路構成を
示す図、第４１図は位置決め機構の検出ヘツドの
他の例を示す図、第４２図Ａ〜Ｔは挿入部の動作
を説明するためのタイミングチヤートを示す図、
第４３図Ａ〜ＥはXYテーブルの一例の構成を示
す図、第４４図Ａ〜Ｄはプリント基板のクランプ
機構の一例の構成を示す図である。 １ａ……カセツト装填部、１ｂ……IC搬送部、
１ｃ……処理部、１ｄ……挿入部、１ｅ……XY
テーブル、１ｆ……操作盤、２……カセツト、４
……IC排出機構、６ａ……レール、６ｂ……不
良品リジエクト機構、６ｃ……矯正機構、６ｄ…
…カツト機構、６ｅ……極性検出機構、６ｆ……
極性反転機構、６ｇ，６ｈ，６ｉ……ゲート機
構、７ａ……リトラクト機構、７ｂ……挿入ヘツ
ド上下動機構、７ｃ……挿入ヘツド回動機構、７
ｆ……クリンチ台上下動機構、７ｇ……クリンチ
台回動機構、７ｈ……クリンチ爪駆動機構、９…
…プリント基板、１０……IC、１０ａ……リー
ド線、４０……固定レール部、４０ａ，４０ｂ…
…規制面、４３……可動レール部、４４……そら
し板、４５……収納箱、４８……エアシリンダ、
５１ａ，５１ｂ……規制板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 搬送レールにまたがつて搬送されるDIPタイ
プの電子部品のピンを、プリント基板の所定の位
置にあけられた孔に自動的に挿入する電子部品の
プリント基板への自動挿入装置において、 前記搬送レールの一部を構成し、該搬送レール
に沿つた両側面の間隔が電子部品の搬送方向と直
交する幅方向におけるピンの許容最小間隔にほぼ
等しく、前記搬送レールの残部の両側面の間隔よ
りも広いレール部と、 このレール部の両側に、該レール部のセンター
ラインに対して対称に配置され、それらの内表面
間隔が電子部品の搬送方向と直交する幅方向にお
けるピンの許容最大間隔にほぼ等しい一対の規制
板と、 前記搬送レールの一部を構成し、少なくとも前
記レール部を含む部分に、電子部品の搬送方向に
延在して設けた前記許容最小間隔よりも幅の狭い
可動レール部と、 電子部品のピンが前記レール部の側面および／
または前記規制板に当接して、該電子部品が前記
レール部に所定時間以上停止したか否かを検出す
る検出手段と、 この検出手段の出力に基づいて前記可動レール
部を電子部品の搬送方向と直交する上方に変位さ
せて不良品の電子部品を前記搬送レールからリジ
エクトする駆動手段とを具える不良品リジエクト
機構を設けたことを特徴とする電子部品のプリン
ト基板への自動挿入装置。 ２ 前記搬送レールを、前記電子部品が自重で滑
り落ちるように傾斜して設けると共に、前記可動
レール部の変位によりリジエクトされ、該可動レ
ール部を自重で滑り落ちる前記不良品の電子部品
を、その進行方向に位置するそらし板に当接させ
てその軌道を変更して、前記搬送レールの軌道か
ら外れた位置に設けた収納箱に収納するよう構成
したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の電子部品のプリント基板への自動挿入装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57217003A JPS58114488A (ja) | 1982-12-13 | 1982-12-13 | 電子部品のプリント基板への自動插入装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57217003A JPS58114488A (ja) | 1982-12-13 | 1982-12-13 | 電子部品のプリント基板への自動插入装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58114488A JPS58114488A (ja) | 1983-07-07 |
| JPH0424880B2 true JPH0424880B2 (ja) | 1992-04-28 |
Family
ID=16697292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57217003A Granted JPS58114488A (ja) | 1982-12-13 | 1982-12-13 | 電子部品のプリント基板への自動插入装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58114488A (ja) |
-
1982
- 1982-12-13 JP JP57217003A patent/JPS58114488A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58114488A (ja) | 1983-07-07 |
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