JPH04249022A - 電子管用酸化物カソード - Google Patents
電子管用酸化物カソードInfo
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- JPH04249022A JPH04249022A JP3014134A JP1413491A JPH04249022A JP H04249022 A JPH04249022 A JP H04249022A JP 3014134 A JP3014134 A JP 3014134A JP 1413491 A JP1413491 A JP 1413491A JP H04249022 A JPH04249022 A JP H04249022A
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- nickel
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Landscapes
- Solid Thermionic Cathode (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子管用酸化物カソード
に関し、特にニッケル焼結層又は還元剤が添加されたニ
ッケル焼結層がモリブデン製カソード基板上に配置され
た電子管用酸化物カソードに関する。
に関し、特にニッケル焼結層又は還元剤が添加されたニ
ッケル焼結層がモリブデン製カソード基板上に配置され
た電子管用酸化物カソードに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子管用酸化物カソード（以下酸
化物カソードと記す）は、図２に示すように、ニッケル
又はジルコニウム，マンガン等の還元剤が添加されたニ
ッケル製カソード基板５上に炭酸バリウム・ストロンチ
ウムと炭酸カルシウムからなる電子放射物質層４が吹付
けられ、電子管中に組込まれたのち、真空中でニッケル
製カソード基板５背後に設置されたヒータ６により加熱
され、炭酸バリウム・ストロンチウムと炭酸カルシウム
が酸化バリウム・ストロンチウムと酸化カルシウムに還
元され、さらに、酸化バリウムとニッケルの反応により
遊離バリウムを生じさせ、遊離バリウムより電子を放出
させるものである。
化物カソードと記す）は、図２に示すように、ニッケル
又はジルコニウム，マンガン等の還元剤が添加されたニ
ッケル製カソード基板５上に炭酸バリウム・ストロンチ
ウムと炭酸カルシウムからなる電子放射物質層４が吹付
けられ、電子管中に組込まれたのち、真空中でニッケル
製カソード基板５背後に設置されたヒータ６により加熱
され、炭酸バリウム・ストロンチウムと炭酸カルシウム
が酸化バリウム・ストロンチウムと酸化カルシウムに還
元され、さらに、酸化バリウムとニッケルの反応により
遊離バリウムを生じさせ、遊離バリウムより電子を放出
させるものである。
【０００３】近年速動型カソードとして図３に示すよう
に、カソード基板をモリブデン製とし、モリブデン製カ
ソード基板１上にニッケル粒子を吹付け、焼結させてニ
ッケル焼結層３を形成し、さらに、炭酸バリウム・スト
ロンチウムと炭酸カルシウムを吹付けて電子放射物質層
４を形成した酸化物カソードが用いられてきた。このモ
リブデンを基板とする酸化物カソードは、モリブデンの
熱伝導率がニッケルよりはるかに大きいため、ヒータ点
火からカソードが動作温度に達するまでの時間を短縮で
きるというメリットがある。
に、カソード基板をモリブデン製とし、モリブデン製カ
ソード基板１上にニッケル粒子を吹付け、焼結させてニ
ッケル焼結層３を形成し、さらに、炭酸バリウム・スト
ロンチウムと炭酸カルシウムを吹付けて電子放射物質層
４を形成した酸化物カソードが用いられてきた。このモ
リブデンを基板とする酸化物カソードは、モリブデンの
熱伝導率がニッケルよりはるかに大きいため、ヒータ点
火からカソードが動作温度に達するまでの時間を短縮で
きるというメリットがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来のモリブデン
製カソード基板を使用した酸化物カソードでは、加熱，
冷却といった熱ショックによりモリブデン製カソード基
板上のニッケル焼結層がはがれるという欠点を有してい
た。
製カソード基板を使用した酸化物カソードでは、加熱，
冷却といった熱ショックによりモリブデン製カソード基
板上のニッケル焼結層がはがれるという欠点を有してい
た。
【０００５】この欠点を防止するため、モリブデン製カ
ソード基板表面をサンドブラスト等により凸凹にしてニ
ッケル焼結層との接触面積を増加させていたが充分では
なかった。
ソード基板表面をサンドブラスト等により凸凹にしてニ
ッケル焼結層との接触面積を増加させていたが充分では
なかった。
【０００６】本発明の目的は、ニッケル焼結層のはがれ
のない酸化物カソードを提供することにある。
のない酸化物カソードを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、モリブデン製
カソード基板上にニッケルと、ジルコニウムとマンガン
を含む還元剤が添加されたニッケルとのうちのいずれか
一方の焼結層が配置され、該焼結層上に電子放射物質が
被覆された電子管用酸化物カソードにおいて、前記モリ
ブデン製カソード基板と前記焼結層との間にモリブデン
・ニッケル合金層が形成されている。
カソード基板上にニッケルと、ジルコニウムとマンガン
を含む還元剤が添加されたニッケルとのうちのいずれか
一方の焼結層が配置され、該焼結層上に電子放射物質が
被覆された電子管用酸化物カソードにおいて、前記モリ
ブデン製カソード基板と前記焼結層との間にモリブデン
・ニッケル合金層が形成されている。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００９】図１は本発明の一実施例の要部断面図であ
る。
る。
【００１０】図１に示すように、まず、モリブデン製カ
ソード基板１の電子放射面側のみにニッケルを３μｍの
厚さにめっきした後、還元性雰囲気中で１，３００℃に
加熱することでめっきしたニッケルとモリブデン製カソ
ード基板１の表面層を溶融，合金化させたニッケル・モ
リブデン合金層２を形成する。
ソード基板１の電子放射面側のみにニッケルを３μｍの
厚さにめっきした後、還元性雰囲気中で１，３００℃に
加熱することでめっきしたニッケルとモリブデン製カソ
ード基板１の表面層を溶融，合金化させたニッケル・モ
リブデン合金層２を形成する。
【００１１】次に、ニッケル・モリブデン合金層２上に
平均粒径１０μｍのニッケル粉末を３０μｍの厚さに吹
付けた後、還元性雰囲気中で１，２００℃に加熱するこ
とでニッケル焼結層３を形成する。
平均粒径１０μｍのニッケル粉末を３０μｍの厚さに吹
付けた後、還元性雰囲気中で１，２００℃に加熱するこ
とでニッケル焼結層３を形成する。
【００１２】さらに、炭酸バリウム・ストロンチウムと
炭酸カルシウムからなる電子放射物質を吹き付けて電子
放射物質層４を形成する。
炭酸カルシウムからなる電子放射物質を吹き付けて電子
放射物質層４を形成する。
【００１３】本実施例では、ニッケル・モリブデン合金
層２を形成するニッケルは、モリブデン製カソード基板
１上にめっきしたが、物理蒸着，化学蒸着等の方法でモ
リブデン製カソード基板１上に被着してもよい。又、本
実施例ではニッケル焼結層３はニッケルのみからなるが
、ジルコニウム，マンガン等の還元剤を添加したニッケ
ルであってもよい。
層２を形成するニッケルは、モリブデン製カソード基板
１上にめっきしたが、物理蒸着，化学蒸着等の方法でモ
リブデン製カソード基板１上に被着してもよい。又、本
実施例ではニッケル焼結層３はニッケルのみからなるが
、ジルコニウム，マンガン等の還元剤を添加したニッケ
ルであってもよい。
【００１４】なお、図１ではヒータ及びカソード支持構
造は省略した。
造は省略した。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、モリブデ
ン製カソード基板上にニッケル焼結層が配置された酸化
物カソードにおいて、モリブデン製カソード基板とニッ
ケル焼結層の間にニッケル・モリブデン合金層が形成さ
れているので、従来の酸化物カソードで生じていたニッ
ケル焼結層のはがれを防止できるという効果がある。
ン製カソード基板上にニッケル焼結層が配置された酸化
物カソードにおいて、モリブデン製カソード基板とニッ
ケル焼結層の間にニッケル・モリブデン合金層が形成さ
れているので、従来の酸化物カソードで生じていたニッ
ケル焼結層のはがれを防止できるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例の要部断面図である。
【図２】従来の酸化物カソードの一例の要部断面図であ
る。
る。
【図３】従来の酸化物カソードの他の例の要部断面図で
ある。
ある。
１ モリブデン製カソード基板
２ ニッケル・モリブデン合金層３ ニッ
ケル焼結層 ４ 電子放射物質層 ５ ニッケル製カソード基板 ６ ヒータ
ケル焼結層 ４ 電子放射物質層 ５ ニッケル製カソード基板 ６ ヒータ
Claims (1)
- 【請求項１】 モリブデン製カソード基板上にニッケ
ルと、ジルコニウムとマンガンを含む還元剤が添加され
たニッケルとのうちのいずれか一方の焼結層が配置され
、該焼結層上に電子放射物質が被覆された電子管用酸化
物カソードにおいて、前記モリブデン製カソード基板と
前記焼結層との間にモリブデン・ニッケル合金層が形成
されたことを特徴とする電子管用酸化物カソード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3014134A JPH04249022A (ja) | 1991-02-05 | 1991-02-05 | 電子管用酸化物カソード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3014134A JPH04249022A (ja) | 1991-02-05 | 1991-02-05 | 電子管用酸化物カソード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04249022A true JPH04249022A (ja) | 1992-09-04 |
Family
ID=11852668
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3014134A Pending JPH04249022A (ja) | 1991-02-05 | 1991-02-05 | 電子管用酸化物カソード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04249022A (ja) |
-
1991
- 1991-02-05 JP JP3014134A patent/JPH04249022A/ja active Pending
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