JPH0424903A - 厚膜回路基板 - Google Patents
厚膜回路基板Info
- Publication number
- JPH0424903A JPH0424903A JP2125806A JP12580690A JPH0424903A JP H0424903 A JPH0424903 A JP H0424903A JP 2125806 A JP2125806 A JP 2125806A JP 12580690 A JP12580690 A JP 12580690A JP H0424903 A JPH0424903 A JP H0424903A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- conductor
- film circuit
- thick film
- resistance value
- Prior art date
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- Pending
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、セラミックなどの基材に抵抗体などを印刷
してなる厚膜回路基板に関するものである。
してなる厚膜回路基板に関するものである。
第５図は従来例の厚膜回路基板を示す上面図、第６図は
第５図のＭ−Ｍ線における断面図である。
第５図のＭ−Ｍ線における断面図である。
これらの図において、１は厚膜回路基板、２はセラミッ
クや樹脂材料などから成る基材、３ａ及び３ｂは基材１
上に各々形成された導体であり、４ａ。
クや樹脂材料などから成る基材、３ａ及び３ｂは基材１
上に各々形成された導体であり、４ａ。
４ｂはこの導体３ａ、３ｂの一部で互いに対向して設け
られた略矩形状の電極、５ａ、５ｂは導体３ａ、３ｂの
一部で各々電極４ａ、４ｂから延設して設けられたチエ
ツク用パッドである。６はその両端が上記電極４ａ４ｂ
と印刷法により重畳接合されてなる略矩形状の抵抗体、
７はこの抵抗体６に電極４ａ、４ｂを結んだ線に対して
ほぼ直角方向にレーザー光などによりトリミングしてな
るカットラインである。
られた略矩形状の電極、５ａ、５ｂは導体３ａ、３ｂの
一部で各々電極４ａ、４ｂから延設して設けられたチエ
ツク用パッドである。６はその両端が上記電極４ａ４ｂ
と印刷法により重畳接合されてなる略矩形状の抵抗体、
７はこの抵抗体６に電極４ａ、４ｂを結んだ線に対して
ほぼ直角方向にレーザー光などによりトリミングしてな
るカットラインである。
このような構成において、チエツク用パッド５ａ。
５ｂ間に抵抗計（図示なし）を接続し、該抵抗計の支持
抵抗値が所定の抵抗値になるよう、レーザ光などでカッ
トライン７の切込み長さを増していくことにより、抵抗
体６の抵抗値を調整するようにしていた。
抵抗値が所定の抵抗値になるよう、レーザ光などでカッ
トライン７の切込み長さを増していくことにより、抵抗
体６の抵抗値を調整するようにしていた。
しかし、−船釣に抵抗体を印刷する際、マザーペースト
のブレンド比や印刷時の膜厚及び形状誤差などにより抵
抗値にばらつきが生じ易く、その抵抗値が所定の抵抗値
に比べて小さい時は、上記のような厚膜回路基板のよう
に抵抗値を増加させればよいが、逆に抵抗値が所定の抵
抗値に比べて大きい時は、従来の厚膜回路基板では調整
ができず、それ故に抵抗体を含む厚膜回路基板全体が使
いものにならなくなるという問題点があった。
のブレンド比や印刷時の膜厚及び形状誤差などにより抵
抗値にばらつきが生じ易く、その抵抗値が所定の抵抗値
に比べて小さい時は、上記のような厚膜回路基板のよう
に抵抗値を増加させればよいが、逆に抵抗値が所定の抵
抗値に比べて大きい時は、従来の厚膜回路基板では調整
ができず、それ故に抵抗体を含む厚膜回路基板全体が使
いものにならなくなるという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、簡単な構成にて、抵抗体の抵抗値が所定の抵
抗値に比べて大きい場合に抵抗値を減少させて所定の抵
抗値に調整し得る厚膜回路基板を提供することを目的と
する。
たもので、簡単な構成にて、抵抗体の抵抗値が所定の抵
抗値に比べて大きい場合に抵抗値を減少させて所定の抵
抗値に調整し得る厚膜回路基板を提供することを目的と
する。
この発明に係る厚膜回路基板は、抵抗体の上に、該抵抗
体の焼成温度又は乾燥温度と同等かそれよりも低い温度
で、導体を焼成又は乾燥して重畳形成したものである。
体の焼成温度又は乾燥温度と同等かそれよりも低い温度
で、導体を焼成又は乾燥して重畳形成したものである。
この発明における厚膜回路基板は、抵抗体の上に重畳形
成された導体により、抵抗体の抵抗値を適正に調整する
。
成された導体により、抵抗体の抵抗値を適正に調整する
。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図は厚膜回路基板の正面図、第２図は第１図の■−■線
の断面図である。
図は厚膜回路基板の正面図、第２図は第１図の■−■線
の断面図である。
これらの図において、８は抵抗体６上に電極４ａ４ｂを
結ぶ線に略直角方向に重畳され、抵抗体６の焼成温度又
は乾燥温度と同等かそれよりも低い温度で焼成又は乾燥
して形成するようにした導体である。なおその他の構成
は従来例と同様である。
結ぶ線に略直角方向に重畳され、抵抗体６の焼成温度又
は乾燥温度と同等かそれよりも低い温度で焼成又は乾燥
して形成するようにした導体である。なおその他の構成
は従来例と同様である。
次にその作用について説明する。チエツク用パッド５ａ
、 ５ｂ間に抵抗計を接続し、測定した抵抗値が所定の
抵抗値に比べて大きい時は、上記のように抵抗体６上に
導体８を重畳形成することにより所定の抵抗値と同じか
小さくできる。
、 ５ｂ間に抵抗計を接続し、測定した抵抗値が所定の
抵抗値に比べて大きい時は、上記のように抵抗体６上に
導体８を重畳形成することにより所定の抵抗値と同じか
小さくできる。
すなわち、電極４ａ、４ｂを結ぶ線に平行方向の導体８
の幅又は電極４ａ、４ｂを結ぶ線に直角な導体８の幅を
各々大きくすることによって、チエツクパッド５ａ、５
ｂ間の測定抵抗値を小さく調整することができ、その測
定値が所定の抵抗値より小さい場合は、従来例の厚膜回
路基板と同様、レーザー光などでカットライン７の切込
長さを増していくことにより抵抗体６を所定の抵抗値に
なるよう調整することができるものである。
の幅又は電極４ａ、４ｂを結ぶ線に直角な導体８の幅を
各々大きくすることによって、チエツクパッド５ａ、５
ｂ間の測定抵抗値を小さく調整することができ、その測
定値が所定の抵抗値より小さい場合は、従来例の厚膜回
路基板と同様、レーザー光などでカットライン７の切込
長さを増していくことにより抵抗体６を所定の抵抗値に
なるよう調整することができるものである。
なお、上記実施例では、抵抗体６上に略矩形状の導体を
重畳形成したものを示したが、第３図。
重畳形成したものを示したが、第３図。
第４図のように抵抗体６上にＬ字状の導体を重畳形成し
ても同様の効果を奏する。
ても同様の効果を奏する。
又、上記実施例では、抵抗体６の焼成温度又は乾燥温度
と同等かそれよりも低い温度で焼成又は乾燥して導体８
を形成するため、抵抗体６自体の組成や内部抵抗値分布
などに殆ど影響を与えなくて済む。
と同等かそれよりも低い温度で焼成又は乾燥して導体８
を形成するため、抵抗体６自体の組成や内部抵抗値分布
などに殆ど影響を与えなくて済む。
以上のようにこの発明によれば、抵抗体の上に導体を重
畳形成するようにしたので、従来の厚膜回路基板のよう
に、製造上のばらつきなどから抵抗体が所定の抵抗値に
比べて大きくなっても厚膜回路基板全体を廃却すること
もなく抵抗値を小さくすることができ、必要に応じてレ
ーザー光などにより所定の抵抗値になるよう抵抗体をト
リミングし再使用できる、歩留才りのよい経済的な厚膜
回路基板が得られる効果がある。
畳形成するようにしたので、従来の厚膜回路基板のよう
に、製造上のばらつきなどから抵抗体が所定の抵抗値に
比べて大きくなっても厚膜回路基板全体を廃却すること
もなく抵抗値を小さくすることができ、必要に応じてレ
ーザー光などにより所定の抵抗値になるよう抵抗体をト
リミングし再使用できる、歩留才りのよい経済的な厚膜
回路基板が得られる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による厚膜回路基板を示す
上面図、第２図は第１図の■−■線の断面図、第３図は
この発明の他の実施例を示す厚膜回路基板の上面図、第
４図は第３図のＮ−Ｎ線の断面図、第５図は従来例の厚
膜回路基板を示す上面図、第６図は第５図の■−■線の
断面図である。 図中、１は厚膜回路基板、３ａ、 ３ｂは導体、６は抵
抗体、７はカットライン、８は導体である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
上面図、第２図は第１図の■−■線の断面図、第３図は
この発明の他の実施例を示す厚膜回路基板の上面図、第
４図は第３図のＮ−Ｎ線の断面図、第５図は従来例の厚
膜回路基板を示す上面図、第６図は第５図の■−■線の
断面図である。 図中、１は厚膜回路基板、３ａ、 ３ｂは導体、６は抵
抗体、７はカットライン、８は導体である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 基材上の導体電極間に接続配設された印刷抵抗体上に、
該抵抗体の抵抗値調整用導体を重畳形成してなる厚膜回
路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2125806A JPH0424903A (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | 厚膜回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2125806A JPH0424903A (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | 厚膜回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0424903A true JPH0424903A (ja) | 1992-01-28 |
Family
ID=14919374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2125806A Pending JPH0424903A (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | 厚膜回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0424903A (ja) |
-
1990
- 1990-05-15 JP JP2125806A patent/JPH0424903A/ja active Pending
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