JPH04249883A - 誘導加熱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば製本装置に使用
される誘導加熱装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、製本用の加熱手段としては、製本
部材の折り込み部分と、製本すべきシート状の記録材の
束との間にセットされた熱溶融接着剤を、熱源としての
シーズヒータにより加熱して、熱溶融接着剤を溶融させ
ることにより製本を行なっていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た加熱方式においては、熱源としてシーズヒータを使用
しているので、発熱部材の昇温に時間がかかり、発熱部
材の加熱を開始しても熱溶融接着剤の溶融温度に適した
所定温度に到達するまでにかなりの時間を要していた。 このため、昇温時間がシーズヒータよりも数倍も速い誘
導加熱を利用した製本装置が考えられる。

【０００４】しかし、このような製本用誘導加熱装置は
、その発生する高周波磁束が不均一であることが原因し
て、発熱部材の表面の温度バラツキが大きく、製本が完
了した段階で熱溶融接着剤がよく溶けた部分と溶け方が
不充分な部分とが併存する虞れがある。また、そのため
に、接着剤の溶融温度よりも発熱部材の温度を高めに設
定し、その加熱時間を長く設定すると、製本中の製本部
材が過熱状態になったり変形したりするという問題が発
生する虞れがある。即ち、発熱部材の表面の温度がばら
つき、部分によっては温度が高くなり過ぎて紙が焼ける
状態となるものである。つまり、発熱部材の温度差が非
常に大きくなるため、この発熱部材の表面温度は、時間
の経過と共にこの温度差が増加する。また、加熱開始時
の負荷の表面温度が違うことにより、最終的にどの程度
の表面温度差が発生するのかわからないものである。

【０００５】そこで、本発明は、発熱部材の表面温度差
を少なくした加熱作用を可能とする誘導加熱装置を提供
することを第１の目的とするものである。

【０００６】また、前記第１の目的に加えて、発熱部材
の昇温時間を短縮することができる誘導加熱装置を提供
することを第２の目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、上述事情に鑑
みなされたものであって、前記第１の目的を達成するた
めの第１の発明は、例えば図１を参照して示すと、直流
電源（５）と、該直流電源（５）に結合した高周波磁束
発生コイル（１）と、該高周波磁束発生コイル（１）が
発生した高周波磁束で渦電流を誘起しこの渦電流による
ジュール熱により発熱する発熱部材（６）と、前記高周
波磁束発生コイル（１）と共に共振回路（３）を構成す
る共振コンデンサ（２）と、前記共振回路（３）に接続
され共振電流を生成するためのスイッチング素子（７）
と、を有する誘導加熱装置において、前記発熱部材（６
）に対し少なくとも２か所以上の位置に近接配置されて
いて前記発熱部材の温度を検出する温度検出手段（９）
と、前記発熱部材（６）の表面の基準温度差を設定する
基準温度差設定手段（１６）と、前記基準温度差設定手
段（１６）により設定された基準温度差と前記温度検出
手段（９）により検出した検出温度差とを比較して前記
スイッチング素子（７）をオン・オフする温度制御手段
（１２）と、を有することを特徴とする。

【０００８】また、本発明の第２の目的を達成するため
の第２の発明は、例えば図３を参照して示すと、直流電
源（５）と、該直流電源（５）に結合した高周波磁束発
生コイル（１）と、該高周波磁束発生コイル（１）が発
生した高周波磁束で渦電流を誘起しこの渦電流によるジ
ュール熱により発熱する発熱部材（６）と、前記高周波
磁束発生コイル（１）と共に共振回路（３）を構成する
共振コンデンサ（２）と、前記共振回路（３）に接続さ
れ共振電流を生成するためのスイッチング素子（７）と
、を有する誘導加熱装置において、前記発熱部材（６）
に対し少なくとも２か所以上の位置に近接配置されてい
て前記発熱部材（６）の温度を検出する温度検出手段（
９）と、前記発熱部材（６）の表面の基準温度差を設定
する基準温度差設定手段（１６）と、前記基準温度差設
定手段（１６）により設定された基準温度差と前記温度
検出手段（９）により検出した検出温度差とを比較して
前記スイッチング素子（７）をオン・オフする温度制御
手段（１２）と、前記基準温度差設定手段（１６）と発
熱部材の最終温度を設定する最終温度設定手段（１０）
と前記温度検出手段（９）とに接続されていて、前記基
準温度差設定手段（１６）、最終温度設定手段（１０）
、温度検出手段（９）からの情報に基づいて前記発熱部
材（６）の加熱開始時には大きな温度差設定信号を出力
し、前記発熱部材（６）の温度差が最終設定温度に近づ
くほど小さな温度差設定信号を出力する自動温度設定手
段（２０）と、該自動温度設定手段（２０）の信号を受
ける温度差比較手段（１５）と、を有することを特徴と
する。

【０００９】

【作用】上述構成に基づき、本発明の第１の目的を達成
するための第１の発明は次のように作用する。発熱部材
（６）の複数部分に設けた温度検出手段（９）が検出し
た温度差の情報と基準温度差設定手段（１６）に設定さ
れた基準温度差とを比較し、基準温度差の方が大きけれ
ば発熱部材（６）の加熱を継続し、小さければ発熱部材
（６）への加熱を停止させ、この加熱・停止を繰り返し
て発熱部材（６）を設定温度に到達させるものである。 すなわち、基準温度差を維持しながら、発熱部材（６）
を徐々に設定温度まで加熱するように作用する。

【００１０】また、本発明の第２の発明は次のように作
用する。自動温度設定手段（２０）は、基準温度差を加
熱開始時よりも発熱部材（６）の温度が最終設定温度に
近づくほど小さく設定し、温度差比較手段（１５）が前
記基準温度差と温度検出手段（９）からの温度情報とを
比較して、加熱・停止を制御し前記第１の発明よりも設
定温度まで到達する時間を短縮できるように作用する。

【００１１】なお、上述カッコ内の符号は図面を参照す
るために示すものであって、本発明の構成をなんら限定
するものではない。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の第１の発明の実施例を図１に
基づいて説明する。

【００１３】同図において、符号１は平板状の高周波磁
束発生コイルを示していて、共振コンデンサ２と共に共
振回路３を構成しており、この共振回路３は高周波磁束
を発生する。この高周波磁束発生コイル１は、直流電源
５に接続されていて、直流電流を供給される。高周波磁
束発生コイル１の上方には、磁性材料で構成されている
発熱部材６が配設されていて、上記高周波磁束発生コイ
ル１が発生する高周波の誘導磁界を受け渦電流を生じて
、自ら発熱する。この発熱により、発熱部材６上に載置
された製本用の不図示のシート束及び熱溶融接着剤が加
熱されて製本される。

【００１４】符号７は、共振回路３に接続されているス
イッチング素子であって、オン・オフすることにより共
振回路３に振動電流を生ぜしめる。符号９は発熱部材６
の温度を検知する温度検出手段であって、発熱部材６の
表面の少なくとも２か所の測定位置に設定された２つの
温度検出手段９ａ，９ｂを有している。符号１０は、発
熱部材６の最終温度を設定する最終温度設定手段を示し
ている。

【００１５】符号１１は、前記温度検出手段９の出力と
最終温度設定手段１０出力とを比較し、発熱部材６の温
度が最終設定温度値以上か否かを判定する温度判定手段
であって、その出力は温度制御手段１２に接続されてい
る。前記直流電源５は、共振回路３の他の各部に電流を
供給している。符号１３は、複数の温度検出手段９が検
知した発熱部材６の温度の温度差を測定する温度差測定
手段である。符号１５は、上記温度差測定手段１３の出
力と、発熱部材６の表面の基準温度差を設定する基準温
度差設定手段１６の出力とを比較し、温度差測定手段１
３の出力の方が大きければスイッチング素子７を停止さ
せ、逆に小さければスイッチング素子７を駆動する信号
を出力する温度差比較手段である。

【００１６】従って、温度制御手段１２は、温度判定手
段１１の信号と温度差比較手段１５の両方の信号の論理
積で動作する。すなわち、発熱部材６の温度が最終設定
温度に到達していなくて、かつ発熱部材６の温度差が基
準温度差設定手段１６で設定されている温度差以内の間
は、スイッチング素子７を駆動して、発熱部材６の温度
を上昇させるものである。

【００１７】次に、本実施例の動作を説明する。

【００１８】高周波磁束発生コイル１が発生する高周波
磁束が発熱部材６に鎖交すると、発熱部材６には渦電流
が生じ、この渦電流によるジュール熱により発熱部材６
は発熱する。発熱部材６の各部分の温度は磁束密度の大
きさによって異なり、これにより発熱部材６の表面には
温度差が生じる。温度検出手段９は、この発熱部材６の
温度情報を検出し、温度差測定手段１３と温度判定手段
１１にこの温度情報を出力する。

【００１９】温度判定手段１１では、最終温度設定手段
１０に設定されている発熱部材６の最終温度とこの温度
情報を比較して、温度検出手段９の検出温度が最終設定
温度に到達していなければ、スイッチング素子７を駆動
する信号を温度制御手段１２に出力する。温度差測定手
段１３は、温度検出手段９からの温度情報から発熱部材
６の温度差を測定し、この情報を温度差比較手段１５に
出力する。

【００２０】温度差比較手段１５は、温度差測定手段１
３が測定した温度差が基準温度差設定手段１６で設定さ
れた基準温度差よりも大きい場合は、スイッチング素子
７を停止する信号を、逆に温度差測定手段１３が測定し
た温度差が基準温度差設定手段１６で設定された基準温
度差よりも小さい場合は、スイッチング素子７を駆動す
る信号を温度制御手段１２に出力する。温度制御手段１
２では、温度判定手段１１の出力信号と温度差比較手段
１５の出力信号の論理積でスイッチング素子７を駆動す
る。

【００２１】図２は、本実施例の発熱部材６の表面の温
度上昇を示す測定図である。

【００２２】同図において、グラフＡは、温度検出手段
９ａにより検知された発熱部材６の表面温度を示し、グ
ラフＢは温度検出手段９ｂにより検知された発熱部材６
の表面温度を示している。このように、本実施例におけ
る発熱部材６の温度上昇は、発熱部材６の表面の温度差
が基準温度差設定手段１６で設定された温度範囲内で、
最終温度設定手段１０により設定されている設定温度に
まで上昇するように制御される。この基準温度差設定値
は、もちろんヒシテリシスを持っており、基準温度差設
定値付近では加熱停止と、加熱開始の繰り返しを行なわ
ないようになっている。

【００２３】以上述べたように、本実施例によれば、発
熱部材６の一部だけが特別に温度が高くなるとことはな
く、発熱部材６の表面の温度差を小さくでき、発熱部材
６を支持している発熱部材支持部材等に特別の材料を用
いる必要がなく、発熱部材６の設定温度に合せた耐熱材
料を使用することができる。すなわち、誘導加熱装置の
周辺部材を安価な材料で構成できて、装置のコストダウ
ンを図ることができる。また、発熱部材６の温度差を小
さくすることで、発熱部材６の反りを小さくすることが
できて、発熱部材６の反り対策が簡素化される。

【００２４】次に、本発明の第２の発明の実施例につい
て、図３を用いて説明する。なお、前記実施例の図１及
び図２に示すものと同じ機能のものは、同一符号で表わ
してその説明は省略する。

【００２５】本実施例は、前記第１の実施例に自動温度
差設定手段２０を加えて構成したものからなっている。 図３において、自動温度差設定手段２０は、最終温度設
定手段１０と温度検出手段９と基準温度差設定手段１６
にそれぞれ接続されている。この自動温度差設定手段２
０は、最終温度設定手段１０で設定された温度Ｔｓｅｔ
　と温度検出手段９で測定した温度Ｔｍｅｓ　との測定
差Ｔｄｉｆ　を測定し、この測定結果に応じて基準温度
差設定手段１６で設定された設定値ＴＤｓｅｔ　をＴＤ
ａｕｔｏに変化させるようにしたものである。

【００２６】この自動温度差設定手段２０の機能は、マ
イクロコンピュータを使用して実現しており、次のよう
な関係式でＴＤａｕｔｏを決定している。

【００２７】 　　加熱停止は、ＴＤａｕｔｏ（ＯＦＦ）　＝　（Ｔｄ
ｉｆ　／１０）＋ＴＤｓｅｔ　　　加熱開始は、ＴＤａ
ｕｔｏ（ＯＮＮ）　＝（Ｔｄｉｆ　／１０）＋ＴＤｓｅ
ｔ　／２前記関係式に示しているように、本実施例では
自動温度差設定手段２０で設定する温度差ＴＤａｕｔｏ
には、ヒシテリシス分としてＴＤｓｅｔ　／２を見てい
るものである。温度差測定手段１３は、自動温度差設定
手段２０のＴＤａｕｔｏを基準値として温度差測定手段
１３によって測定された温度検出手段９の温度差を比較
して、前記第１の発明の実施例と同様の信号を発生する
。

【００２８】次に、本実施例の動作について説明する。

【００２９】共振回路３に通電されると、高周波磁束発
生コイル１が発生する高周波磁束が発熱部材６と鎖交し
て渦電流が生じ、これによるジュール熱により発熱部材
６は発熱する。発熱部材６の各部分の温度は磁束密度の
大きさによ異なり、発熱部材６の表面の温度は一様では
なくて温度差を生じている。この発熱部材６の複数部分
の温度は、前記第１の発明の実施例と同様に温度検出手
段９によって０．１秒毎に測定され、温度差測定手段１
３、温度判定手段１１及び自動温度差設定手段２０にそ
れぞれ送られる。

【００３０】自動温度差設定手段２０では、前記関係式
に基づいて基準温度差設定手段１６設定されている基準
温度差をＴＤａｕｔｏに設定修正する。つまり、加熱開
始時のように発熱部材６の温度測定差Ｔｄｉｆ　が大き
いときには基準温度差測定値ＴＤａｕｔｏは大きく設定
され、発熱部材６の温度が上昇して、最終温度設定手段
１０に設定されている最終温度付近に達した温度測定差
Ｔｄｉｆ　が小さいときには、基準温度差設定値ＴＤａ
ｕｔｏは小さく設定される。換言すれば、この設定値Ｔ
Ｄａｕｔｏは温度検出手段９と最終設定温度値との測定
結果の大きさに応じて順次変化するものであり、例えば
加熱開始時には、自動温度差設定手段２０が基準温度差
設定値を７５℃に設定修正し、加熱途中では６０℃に、
最終温度設定値付近では４０℃に設定する。

【００３１】図４は、本実施例の動作を示す発熱部材６
の昇温特性である。

【００３２】このように本実施例では、自動温度差設定
手段２０を使用して基準温度差設定手段１６による設定
温度差を、発熱部材６表面の温度差を発熱部材６の温度
に応じて変化させながら昇温させることにより、最終設
定温度に到達するまでの時間を前記第１の発明の実施例
の比べて短いものにすることができる。また、加熱途中
において、発熱部材６の温度差を、前記実施例に比べて
小さく保つことができるものである。

【００３３】もしも、本発明が適用されていない誘導加
熱装置を用いて製本を行なった場合には、発熱部材６の
表面温度がばらついて、加熱部分によっては温度が高く
なりすぎて焦げぎみ状態になる。すなわち、発熱部材６
の温度差が非常に大きくなることを意味しており、この
発熱部材６の温度差は時間の経過と共に増加する。また
、発熱部材６の加熱開始時の温度差が違うことにより、
最終的にどの程度の表面温度差が発生するのか解らない
ものである。

【００３４】これに対し、本発明を誘導加熱装置に適用
することにより、発熱部材６の加熱時にはその表面温度
差が少なくなり、また、発熱部材６の昇温時間を短縮す
ることが可能になっている。

【００３５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の第１の発
明によれば、複数の温度検出手段による検出温度と温度
設定手段での設定値に応じて、スイッチング素子の発振
・停止を制御することにより発熱部材の表面の温度差を
設定値以内に抑えることができ、発熱部材としての熱伝
導率の悪い材料や熱容量の好くない材料でも発熱部材の
表面の温度差を抑えることができる。

【００３６】また、本発明の第２の発明によれば、発熱
部材の各部分の温度を温度検出手段で温度検出手段で測
定し、その測定結果と最終温度設定手段の設定値を自動
温度設定手段で比較し、この比較結果が大きいときには
、基準温度差設定手段で設定された基準温度差設定値を
大きくし、比較結果が小さい時には基準温度差設定値を
基準温度差設定手段で設定された基準温度差設定値に近
づけることにより、加熱中での発熱部材の各部分の表面
の温度差を小さく抑えることができると共に、最終設定
温度に到達するまでの時間を短縮することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例である誘導加熱装置の回
路図である。

【図２】同じく昇温特性図である。

【図３】本発明の第２の実施例である誘導加熱装置の回
路図である。

【図４】同じく昇温図である。

【符号の説明】

１…高周波磁束発生コイル　　、　　２…共振コンデン
サ　　、　　３…共振回路　　、５…直流電源　　、　
　６…発熱部材　　、　　７…スイッチング素子　　、
　　９…温度検出手段、１０…最終温度設定手段、１１
…温度判定手段、１２…温度制御手段、１３…温度差測
定手段　　、　　１５…温度差比較手段　　、　　１６
…基準温度差設定手段　　、　　２０…自動温度差設定
手段　　。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　直流電源と、該直流電源に結合した高
   周波磁束発生コイルと、該高周波磁束発生コイルが発生
   した高周波磁束で渦電流を誘起しこの渦電流によるジュ
   ール熱により発熱する発熱部材と、前記高周波磁束発生
   コイルと共に共振回路を構成する共振コンデンサと、前
   記共振回路に接続され共振電流を生成するためのスイッ
   チング素子と、前記発熱部材に対し少なくとも２か所以
   上の位置に近接配置されていて前記発熱部材の温度を検
   出する温度検出手段と、前記発熱部材の表面の基準温度
   差を設定する基準温度差設定手段と、前記基準温度差設
   定手段により設定された基準温度差と前記温度検出手段
   により検出した検出温度差とを比較して前記スイッチン
   グ素子をオン・オフする温度制御手段と、を有すること
   を特徴とする誘導加熱装置。
2. 【請求項２】　　直流電源と、該直流電源に結合した高
   周波磁束発生コイルと、該高周波磁束発生コイルが発生
   した高周波磁束で渦電流を誘起しこの渦電流によるジュ
   ール熱により発熱する発熱部材と、前記高周波磁束発生
   コイルと共に共振回路を構成する共振コンデンサと、前
   記共振回路に接続され共振電流を生成するためのスイッ
   チング素子と、前記発熱部材に対し少なくとも２か所以
   上の位置に近接配置されていて前記発熱部材の温度を検
   出する温度検出手段と、前記発熱部材の表面の基準温度
   差を設定する基準温度差設定手段と、前記基準温度差設
   定手段により設定された基準温度差と前記温度検出手段
   により検出した検出温度差とを比較して前記スイッチン
   グ素子をオン・オフする温度制御手段と、前記基準温度
   差設定手段と発熱部材の最終温度を設定する最終温度設
   定手段と前記温度検出手段とに接続されていて、前記基
   準温度差設定手段、最終温度設定手段、温度検出手段か
   らの情報に基づいて前記発熱部材の加熱開始時には大き
   な温度差設定信号を出力し、前記発熱部材の温度差が最
   終設定温度に近づくほど小さな温度差設定信号を出力す
   る自動温度設定手段と、該自動温度設定手段の信号を受
   ける温度差比較手段と、を有することを特徴とする誘導
   加熱装置。