JPH04250978A - 電着砥石の製造方法 - Google Patents
電着砥石の製造方法Info
- Publication number
- JPH04250978A JPH04250978A JP2415563A JP41556390A JPH04250978A JP H04250978 A JPH04250978 A JP H04250978A JP 2415563 A JP2415563 A JP 2415563A JP 41556390 A JP41556390 A JP 41556390A JP H04250978 A JPH04250978 A JP H04250978A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding wheel
- abrasive grains
- small holes
- core
- grinding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電着砥石の製造方法
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術における電着砥石の製造方法
は、砥石コアの砥石面にダイヤモンド粒やＣＢＮ砥粒を
ランダムに散布配列した上で、メッキ加工を施し、砥粒
をメッキ層で砥石コアに固着するのである。
は、砥石コアの砥石面にダイヤモンド粒やＣＢＮ砥粒を
ランダムに散布配列した上で、メッキ加工を施し、砥粒
をメッキ層で砥石コアに固着するのである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術における電
着砥石の製造方法によれば、砥石コアの砥石面に砥粒が
ランダムに散布配列されるので、砥石面に固着された砥
粒の分布が不均一で粗密が生じ、砥粒の集中度をコント
ロールできない。砥粒の集中度を調整して、砥粒の密集
を避けるのには、砥粒の粒径を大きくする手段がとられ
ているが、粒径の大きい砥粒を製作できないため、限界
がある。
着砥石の製造方法によれば、砥石コアの砥石面に砥粒が
ランダムに散布配列されるので、砥石面に固着された砥
粒の分布が不均一で粗密が生じ、砥粒の集中度をコント
ロールできない。砥粒の集中度を調整して、砥粒の密集
を避けるのには、砥粒の粒径を大きくする手段がとられ
ているが、粒径の大きい砥粒を製作できないため、限界
がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明の電着砥石の製
造方法は、金属製の砥石コアの砥石面に対し適宜の大き
さの小穴を適宜の分布密度であける穴加工を行い、その
小穴が分布した砥石コアの砥石面に対し適宜の勾配の傾
け又は面平行の振動、及び砥粒の散布を行い、それから
小穴に砥粒が嵌り込んだ砥石面に対してメッキを付着さ
せて砥石面に砥粒を固定するのである。
造方法は、金属製の砥石コアの砥石面に対し適宜の大き
さの小穴を適宜の分布密度であける穴加工を行い、その
小穴が分布した砥石コアの砥石面に対し適宜の勾配の傾
け又は面平行の振動、及び砥粒の散布を行い、それから
小穴に砥粒が嵌り込んだ砥石面に対してメッキを付着さ
せて砥石面に砥粒を固定するのである。
【０００５】
【実施例】この発明の実施例における電着砥石の製造方
法を図面に従って説明する。金属製の砥石コア１の砥石
面に対し、適宜の大きさの小穴２を適宜の分布密度であ
ける。小穴の大きさは、図１及び図２に示すように砥粒
の径より多少小さいか、多少大きいか、又は２，３粒の
砥粒３が並び得る大きさである。深さは、砥粒の一部の
みが没する程度の浅穴であるが、砥粒の径より多少小さ
い場合には、深さは不問である。
法を図面に従って説明する。金属製の砥石コア１の砥石
面に対し、適宜の大きさの小穴２を適宜の分布密度であ
ける。小穴の大きさは、図１及び図２に示すように砥粒
の径より多少小さいか、多少大きいか、又は２，３粒の
砥粒３が並び得る大きさである。深さは、砥粒の一部の
みが没する程度の浅穴であるが、砥粒の径より多少小さ
い場合には、深さは不問である。
【０００６】穴あけ手段は、例えばマイクロドリルによ
る穴あけ加工、又はパルスレーザ（ＣＯ２ 、ＹＡＧ）
による穴あけ加工である。その加工装置における制御に
より穴の分布密度は適宜調整され、その結果、所望の密
度の均一分布の小穴２が砥石コア１の砥石面に形成され
得る。上記の均一分布の小穴加工装置の一例としては、
図３に示すようなレーザ加工機がある。レーザ発振器１
０から投射されたレーザ光線は、サーボモータ１２で回
転する有孔遮光板１３によりパルス状となって反射鏡１
４及び集光レンズ１５を介して断続的に砥石コア１の砥
石面に対して照射される。そして、照射点の砥石面には
、小穴２が形成される。その際、砥石コア１は、サーボ
モータ１６で回転駆動され、反射鏡・集光レンズブロッ
ク１７は、サーボモータ１８で回転駆動される軸線方向
送りねじ１９により軸線方向に移動する。そこで、サー
ボモータ１２，１６，１８は、夫々制御装置により所望
の設定値に基づいて作動制御される。それにより砥石コ
アの砥石面には、所望の分布度の照射点でレーザ光線が
照射される。即ち所望の分布度の小穴２が形成される。
る穴あけ加工、又はパルスレーザ（ＣＯ２ 、ＹＡＧ）
による穴あけ加工である。その加工装置における制御に
より穴の分布密度は適宜調整され、その結果、所望の密
度の均一分布の小穴２が砥石コア１の砥石面に形成され
得る。上記の均一分布の小穴加工装置の一例としては、
図３に示すようなレーザ加工機がある。レーザ発振器１
０から投射されたレーザ光線は、サーボモータ１２で回
転する有孔遮光板１３によりパルス状となって反射鏡１
４及び集光レンズ１５を介して断続的に砥石コア１の砥
石面に対して照射される。そして、照射点の砥石面には
、小穴２が形成される。その際、砥石コア１は、サーボ
モータ１６で回転駆動され、反射鏡・集光レンズブロッ
ク１７は、サーボモータ１８で回転駆動される軸線方向
送りねじ１９により軸線方向に移動する。そこで、サー
ボモータ１２，１６，１８は、夫々制御装置により所望
の設定値に基づいて作動制御される。それにより砥石コ
アの砥石面には、所望の分布度の照射点でレーザ光線が
照射される。即ち所望の分布度の小穴２が形成される。
【０００７】そして、小穴２が分布した砥石コア１の砥
石面の上に砥粒３（ダイヤモンド粒やＣＢＮ砥粒のよう
な超砥粒）を散布し、砥石面を適宜の勾配で傾ける。す
ると、砥石面に落下して各小穴２毎に１個乃至２，３個
嵌り込んだ砥粒３は、そのまま各小穴２に留まるが、残
余の砥粒３は、滑り落ちて排除される。又は、砥石面を
適宜の勾配で傾け、その上に砥粒３を散布すると、砥粒
３は、直接、又は傾斜した砥石面を滑りながら各小穴２
毎に１個乃至２，３個嵌り込み、残余の砥粒３は、滑り
落ちて排除される。その結果、小穴２の分布に相当する
分布で、砥粒３が砥石面に配列される。
石面の上に砥粒３（ダイヤモンド粒やＣＢＮ砥粒のよう
な超砥粒）を散布し、砥石面を適宜の勾配で傾ける。す
ると、砥石面に落下して各小穴２毎に１個乃至２，３個
嵌り込んだ砥粒３は、そのまま各小穴２に留まるが、残
余の砥粒３は、滑り落ちて排除される。又は、砥石面を
適宜の勾配で傾け、その上に砥粒３を散布すると、砥粒
３は、直接、又は傾斜した砥石面を滑りながら各小穴２
毎に１個乃至２，３個嵌り込み、残余の砥粒３は、滑り
落ちて排除される。その結果、小穴２の分布に相当する
分布で、砥粒３が砥石面に配列される。
【０００８】砥粒の配列の別の手段として、小穴２が分
布した砥石コア１の砥石面に対する砥粒３の散布と該砥
石面に対する面に沿った方向の振動とを行う方法がある
。その場合も、砥石面に落下した砥粒３は、砥石面の傾
斜と同様に各小穴２毎に嵌り込んだ砥粒３は各小穴２に
留まるが、残余の砥粒３は滑り落ちて排除される。
布した砥石コア１の砥石面に対する砥粒３の散布と該砥
石面に対する面に沿った方向の振動とを行う方法がある
。その場合も、砥石面に落下した砥粒３は、砥石面の傾
斜と同様に各小穴２毎に嵌り込んだ砥粒３は各小穴２に
留まるが、残余の砥粒３は滑り落ちて排除される。
【０００９】更に別の砥粒の配列の手段としては、小穴
２が分布した砥石コア１の砥石面の上に砥粒３を散布し
、メッキによる仮付けした後、砥石面を刷毛等で払うか
、裏返すかすると、小穴２に嵌り込んだ砥粒３に比し、
残余の砥粒３は、仮付けのメッキ層による保持力が低い
ので、砥石面から脱落排除される。
２が分布した砥石コア１の砥石面の上に砥粒３を散布し
、メッキによる仮付けした後、砥石面を刷毛等で払うか
、裏返すかすると、小穴２に嵌り込んだ砥粒３に比し、
残余の砥粒３は、仮付けのメッキ層による保持力が低い
ので、砥石面から脱落排除される。
【００１０】上記のような各手段により全小穴２に砥粒
３が嵌り込んで配列された砥石面にメッキ加工（ニッケ
ルメッキ等）を施し、メッキ層４により砥粒３を砥石コ
ア１に固着する。かくして、適宜調整された均一の小穴
の分布に相当する分布で砥粒が分布した電着砥石が得ら
れる。
３が嵌り込んで配列された砥石面にメッキ加工（ニッケ
ルメッキ等）を施し、メッキ層４により砥粒３を砥石コ
ア１に固着する。かくして、適宜調整された均一の小穴
の分布に相当する分布で砥粒が分布した電着砥石が得ら
れる。
【００１１】
【発明の効果】この発明の電着砥石の製造方法により得
られた電着砥石は、適宜調整された均一の小穴の分布に
相当する分布で砥石面に固着されているので、研削性能
がよい。
られた電着砥石は、適宜調整された均一の小穴の分布に
相当する分布で砥石面に固着されているので、研削性能
がよい。
【図１】 この発明の電着砥石の製造方法により得ら
れた電着砥石の断面図である。
れた電着砥石の断面図である。
【図２】 この発明の電着砥石の製造方法の砥粒の配
列の手段における各種小穴の断面図である。
列の手段における各種小穴の断面図である。
【図３】 この発明の電着砥石の製造方法におけるレ
ーザ加工機の概略構成図である。
ーザ加工機の概略構成図である。
１ 砥石コア
２ 小穴
３ 砥粒
４ メッキ層
Claims (1)
- 【請求項１】 （１）金属製の砥石コアの砥石面に対
する適宜の大きさの小穴を適宜の分布密度であける穴加
工、（２）小穴が分布した砥石コアの砥石面に対する砥
粒の散布及び小穴に対する非嵌合の砥粒の除去、（３）
並びに小穴に砥粒が嵌り込んだ砥石面へのメッキの付着
から構成された電着砥石の製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2415563A JPH04250978A (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 電着砥石の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2415563A JPH04250978A (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 電着砥石の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04250978A true JPH04250978A (ja) | 1992-09-07 |
Family
ID=18523905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2415563A Pending JPH04250978A (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 電着砥石の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04250978A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002049807A1 (en) * | 2000-12-21 | 2002-06-27 | Nippon Steel Corporation | Cmp conditioner, method for arranging rigid grains used for cmp conditioner, and method for manufacturing cmp conditioner |
| WO2008036892A1 (en) * | 2006-09-22 | 2008-03-27 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Conditioning tools and techniques for chemical mechanical planarization |
| US20110073094A1 (en) * | 2009-09-28 | 2011-03-31 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive article with solid core and methods of making the same |
| US8905823B2 (en) | 2009-06-02 | 2014-12-09 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Corrosion-resistant CMP conditioning tools and methods for making and using same |
-
1990
- 1990-12-28 JP JP2415563A patent/JPH04250978A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002049807A1 (en) * | 2000-12-21 | 2002-06-27 | Nippon Steel Corporation | Cmp conditioner, method for arranging rigid grains used for cmp conditioner, and method for manufacturing cmp conditioner |
| CN100361786C (zh) * | 2000-12-21 | 2008-01-16 | 新日本制铁株式会社 | Cmp调节器、用于cmp调节器的硬质磨粒的排列方法以及cmp调节器的制造方法 |
| US7465217B2 (en) | 2000-12-21 | 2008-12-16 | Nippon Steel Corporation | CMP conditioner, method for arranging hard abrasive grains for use in CMP conditioner, and process for producing CMP conditioner |
| WO2008036892A1 (en) * | 2006-09-22 | 2008-03-27 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Conditioning tools and techniques for chemical mechanical planarization |
| US8905823B2 (en) | 2009-06-02 | 2014-12-09 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Corrosion-resistant CMP conditioning tools and methods for making and using same |
| US20110073094A1 (en) * | 2009-09-28 | 2011-03-31 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive article with solid core and methods of making the same |
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