JPH04251679A - 銅又は銅合金の抵抗溶接方法及び抵抗溶接用銅又銅合金製電気・電子部品材料 - Google Patents
銅又は銅合金の抵抗溶接方法及び抵抗溶接用銅又銅合金製電気・電子部品材料Info
- Publication number
- JPH04251679A JPH04251679A JP2286491A JP2286491A JPH04251679A JP H04251679 A JPH04251679 A JP H04251679A JP 2286491 A JP2286491 A JP 2286491A JP 2286491 A JP2286491 A JP 2286491A JP H04251679 A JPH04251679 A JP H04251679A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- plating
- resistance welding
- copper alloy
- resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、電気・電子部
品等の組立てにおける銅・銅合金の抵抗溶接方法に関す
るものである。
品等の組立てにおける銅・銅合金の抵抗溶接方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】銅・銅合金（銅乃至銅合金）は、一般に
導電性、熱伝導性に優れていることから、電気・電子部
品材料として広く使用されている。電気・電子部品の組
立て工程において、抵抗溶接法がよく用いられている。 抵抗溶接法は、被溶接材の接合すべき個所に電流を流し
、その電流による抵抗発熱で接合部の温度を上昇させ、
加圧下で溶接を行う方法である。したがって、電気抵抗
の小さい銅・銅合金は抵抗発熱が少ないため抵抗溶接性
が良好でなく、例えば強度的に問題を有していた。
導電性、熱伝導性に優れていることから、電気・電子部
品材料として広く使用されている。電気・電子部品の組
立て工程において、抵抗溶接法がよく用いられている。 抵抗溶接法は、被溶接材の接合すべき個所に電流を流し
、その電流による抵抗発熱で接合部の温度を上昇させ、
加圧下で溶接を行う方法である。したがって、電気抵抗
の小さい銅・銅合金は抵抗発熱が少ないため抵抗溶接性
が良好でなく、例えば強度的に問題を有していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、銅・銅合金
の特性を劣化させることなく抵抗溶接性を向上させる方
法を提供することを目的とする。
の特性を劣化させることなく抵抗溶接性を向上させる方
法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の要旨は、
Ｎｉめっきを０．１〜１０μｍの厚さに施した銅・銅合
金相互の抵抗溶接を行うことを特徴とする銅・銅合金の
抵抗溶接方法に存在する。
Ｎｉめっきを０．１〜１０μｍの厚さに施した銅・銅合
金相互の抵抗溶接を行うことを特徴とする銅・銅合金の
抵抗溶接方法に存在する。
【０００５】本発明の第２の要旨は、Ｎｉめっきを０．
１〜１０μｍの厚さに施した銅・銅合金と裸の銅・銅合
金との抵抗溶接行うことを特徴とする銅・銅合金の抵抗
溶接方法に存在する。
１〜１０μｍの厚さに施した銅・銅合金と裸の銅・銅合
金との抵抗溶接行うことを特徴とする銅・銅合金の抵抗
溶接方法に存在する。
【０００６】本発明の第３の要旨は、Ｓｎめっきをを０
．１〜１０μｍの厚さに施した銅・銅合金相互の抵抗溶
接を行うことを特徴とする抵抗溶接方法に存在する。
．１〜１０μｍの厚さに施した銅・銅合金相互の抵抗溶
接を行うことを特徴とする抵抗溶接方法に存在する。
【０００７】本発明の第４の要旨は、Ｓｎめっきを０．
１〜１０μｍの厚さに施した銅・銅合金と裸の銅・銅合
金との抵抗溶接を行うことを特徴とする銅・銅合金の抵
抗溶接方法に存在する。
１〜１０μｍの厚さに施した銅・銅合金と裸の銅・銅合
金との抵抗溶接を行うことを特徴とする銅・銅合金の抵
抗溶接方法に存在する。
【０００８】本発明の第５の要旨は、Ｎｉめっきを０．
１〜１０μｍの厚さに施した銅・銅合金とＳｎめっきを
０．１〜１０μｍの厚さに施した銅・銅合金との抵抗溶
接行うことを特徴とする銅・銅合金の抵抗溶接方法に存
在する。
１〜１０μｍの厚さに施した銅・銅合金とＳｎめっきを
０．１〜１０μｍの厚さに施した銅・銅合金との抵抗溶
接行うことを特徴とする銅・銅合金の抵抗溶接方法に存
在する。
【０００９】
【作用】本発明者は、前述した従来技術の有する課題を
解決するため、幾多の実験を重ねたところ、銅・銅合金
にＮｉめっき叉はＳｎめっきを施することによって、抵
抗溶接性が満足すべきほどに向上することを見い出し、
本発明をなすにいたった。本発明に係るＮｉめっき叉は
Ｓｎめっき厚さの限定理由について説明する。銅・銅合
金にＮｉめっき叉はＳｎめっきを施すと、抵抗溶接性が
向上する理由は次にあると推測される。第１の理由は、
抵抗溶接時の瞬間的な加熱による銅・銅合金酸化が低減
することである。第２の理由は、Ｎｉ叉はＳｎの電気抵
抗が銅・銅合金よりも高いため、抵抗発熱量が多くなる
ことである。第１の理由に対しては、Ｎｉめっき０．１
μｍ以上施することが必要である。第２の理由に対して
は、Ｎｉめっき叉はＳｎめっきは厚いほど効果があるが
、１０μｍを越える厚さにめっきを施しても効果は飽和
するだけでなく、コスト増加、生産性低下、さらには銅
の特徴である導電性の低下をもきたすので好ましくない
。よって銅・銅合金に施すＮｉめっきＳｎめっき厚さは
０．１〜１０μｍとする。
解決するため、幾多の実験を重ねたところ、銅・銅合金
にＮｉめっき叉はＳｎめっきを施することによって、抵
抗溶接性が満足すべきほどに向上することを見い出し、
本発明をなすにいたった。本発明に係るＮｉめっき叉は
Ｓｎめっき厚さの限定理由について説明する。銅・銅合
金にＮｉめっき叉はＳｎめっきを施すと、抵抗溶接性が
向上する理由は次にあると推測される。第１の理由は、
抵抗溶接時の瞬間的な加熱による銅・銅合金酸化が低減
することである。第２の理由は、Ｎｉ叉はＳｎの電気抵
抗が銅・銅合金よりも高いため、抵抗発熱量が多くなる
ことである。第１の理由に対しては、Ｎｉめっき０．１
μｍ以上施することが必要である。第２の理由に対して
は、Ｎｉめっき叉はＳｎめっきは厚いほど効果があるが
、１０μｍを越える厚さにめっきを施しても効果は飽和
するだけでなく、コスト増加、生産性低下、さらには銅
の特徴である導電性の低下をもきたすので好ましくない
。よって銅・銅合金に施すＮｉめっきＳｎめっき厚さは
０．１〜１０μｍとする。
【００１０】
【実施例】表１に示す組成および特性の銅・銅合金につ
いて抵抗溶接性を試験した。
いて抵抗溶接性を試験した。
【００１１】
【表１】
試料は各々０．４ｍｍ厚さの板に調整した。
【００１２】次いで、図１に示すような、５ｍｍ幅、５
０ｍｍ長さの抵抗溶接試験片を作製した。試験片は、裸
材と、Ｎｉめっきを０．１μｍ、１．０μｍ、１０μｍ
、および２０μｍ各々施したもの、Ｓｎめっきを０．１
μｍ、１．０μｍ、１０μｍ、および２０μｍ各々施し
たものを用いた。めっきはいずれも無電解めっき法によ
った。
０ｍｍ長さの抵抗溶接試験片を作製した。試験片は、裸
材と、Ｎｉめっきを０．１μｍ、１．０μｍ、１０μｍ
、および２０μｍ各々施したもの、Ｓｎめっきを０．１
μｍ、１．０μｍ、１０μｍ、および２０μｍ各々施し
たものを用いた。めっきはいずれも無電解めっき法によ
った。
【００１３】抵抗溶接試験条件は、溶接エネルギー２０
０Ｗ・Ｓ、加圧力５ｋｇｆとし、電極は８ｍｍφのクロ
ム銅電極を用いた。評価は、抵抗溶接後の試験片を図１
に矢印で示す方向に引張った時の引張せん断強度の比較
によって行った。試験数ｎ＝５の平均値を表２ａ、表２
ｂ、表３ａ、表３ｂ、表４に示す。
０Ｗ・Ｓ、加圧力５ｋｇｆとし、電極は８ｍｍφのクロ
ム銅電極を用いた。評価は、抵抗溶接後の試験片を図１
に矢印で示す方向に引張った時の引張せん断強度の比較
によって行った。試験数ｎ＝５の平均値を表２ａ、表２
ｂ、表３ａ、表３ｂ、表４に示す。
【００１４】
【表２ａ】
【００１５】
【表２ｂ】
【００１６】
【表３ａ】
【００１７】
【表３ｂ】
【００１８】
【表４】
【００１９】さらに、図２には、Ｎｉめっき厚さを変え
たＦｅ，Ｐ入り銅の抵抗溶接性を、図３には、Ｓｎめっ
き厚さを変えたＦｅ，Ｐ入り銅の抵抗溶接性を、引張せ
ん断強度の値で示した。第２表、第３表、第４表および
図２、図３から明らかなように、抵抗溶接する２枚の銅
・銅合金のどちらか一方または両方にＮｉめっきまたは
Ｓｎめっきを施すことにより抵抗溶接性は飛躍的に向上
していることがわかる。
たＦｅ，Ｐ入り銅の抵抗溶接性を、図３には、Ｓｎめっ
き厚さを変えたＦｅ，Ｐ入り銅の抵抗溶接性を、引張せ
ん断強度の値で示した。第２表、第３表、第４表および
図２、図３から明らかなように、抵抗溶接する２枚の銅
・銅合金のどちらか一方または両方にＮｉめっきまたは
Ｓｎめっきを施すことにより抵抗溶接性は飛躍的に向上
していることがわかる。
【００２０】また、図２、図３より、１０μｍを越える
ＮｉめっきまたはＳｎめっきはほとんど効果が飽和して
いることがわかる。
ＮｉめっきまたはＳｎめっきはほとんど効果が飽和して
いることがわかる。
【００２１】なお、本実施例では、めっき方法として無
電解めっき法を用いたが、電解めっき、溶融めっきはも
ちろんのこと、他の被覆方法によっても同様の効果が得
られることは容易に推定される。
電解めっき法を用いたが、電解めっき、溶融めっきはも
ちろんのこと、他の被覆方法によっても同様の効果が得
られることは容易に推定される。
【００２２】また、被溶接材２枚を種類の違う銅・銅合
金としても同様の効果が得られることも容易に推定され
る。
金としても同様の効果が得られることも容易に推定され
る。
【００２３】
【発明の効果】以上述べたように、本発明による方法で
、従来困難とされていた、銅・銅合金の抵抗溶接性が飛
躍的に向上すると同時に耐食性も向上するものである。 この技術は電気・電子部品の組立て工程の簡略化および
電気・電子部品の信頼性向上といった要望に応えられる
ものである。
、従来困難とされていた、銅・銅合金の抵抗溶接性が飛
躍的に向上すると同時に耐食性も向上するものである。 この技術は電気・電子部品の組立て工程の簡略化および
電気・電子部品の信頼性向上といった要望に応えられる
ものである。
【図１】実施例における試験片の寸法、抵抗溶接位置、
および試験片の引張方向を示す概念図である。
および試験片の引張方向を示す概念図である。
【図２】実施例におけるＮｉめっき各厚さのＦｅ．Ｐ入
り銅の抵抗溶接性を引張せん断強度の値で示したグラフ
である。
り銅の抵抗溶接性を引張せん断強度の値で示したグラフ
である。
【図３】実施例におけるＳｎめっき厚さのＦｅ．Ｐ入り
銅の抵抗溶接性を引張せん断強度の値で示したグラフで
ある。
銅の抵抗溶接性を引張せん断強度の値で示したグラフで
ある。
Claims (5)
- 【請求項１】 Ｎｉめっきを０．１〜１０μｍの厚さ
に施した銅・銅合金相互の抵抗溶接を行うことを特徴と
する銅・銅合金の抵抗溶接方法。 - 【請求項２】 Ｎｉめっきを０．１〜１０μｍの厚さ
に施した銅・銅合金と裸の銅・銅合金との抵抗溶接を行
うことを特徴とする銅・銅合金の抵抗溶接方法。 - 【請求項３】 Ｓｎめっきを０．１〜１０μｍの厚さ
に施した銅・銅合金相互の抵抗溶接を行うことを特徴と
する銅・銅合金の抵抗溶接方法。 - 【請求項４】 Ｓｎめっきを０．１〜１０μｍの厚さ
に施した銅・銅合金と裸の銅・銅合金との抵抗溶接を行
うことを特徴とする銅・銅合金の抵抗溶接方法。 - 【請求項５】 Ｎｉめっきを０．１〜１０μｍの厚さ
に施した銅・銅合金とＳｎめっきを０．１〜１０μｍの
厚さに施した銅・銅合金との抵抗溶接を行うことを特徴
とする銅・銅合金の抵抗溶接方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2286491A JP2820544B2 (ja) | 1991-01-23 | 1991-01-23 | 銅又は銅合金の抵抗溶接方法及び抵抗溶接用銅又銅合金製電気・電子部品材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2286491A JP2820544B2 (ja) | 1991-01-23 | 1991-01-23 | 銅又は銅合金の抵抗溶接方法及び抵抗溶接用銅又銅合金製電気・電子部品材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04251679A true JPH04251679A (ja) | 1992-09-08 |
| JP2820544B2 JP2820544B2 (ja) | 1998-11-05 |
Family
ID=12094572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2286491A Expired - Fee Related JP2820544B2 (ja) | 1991-01-23 | 1991-01-23 | 銅又は銅合金の抵抗溶接方法及び抵抗溶接用銅又銅合金製電気・電子部品材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2820544B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5310985A (en) * | 1993-04-16 | 1994-05-10 | Fisk Alloy Wire, Inc. | Process for joining copper alloys |
| US5380953A (en) * | 1993-04-16 | 1995-01-10 | Fisk Alloy Wire, Inc. | Joined copper alloys |
| JP2011088213A (ja) * | 2010-11-26 | 2011-05-06 | Origin Electric Co Ltd | 高導電性金属材料の抵抗溶接方法 |
| CN117245191A (zh) * | 2023-10-26 | 2023-12-19 | 宁波金田铜业(集团)股份有限公司 | 一种铜镍磷合金的点焊方法及其焊后铜镍磷合金 |
| WO2026023555A1 (ja) * | 2024-07-22 | 2026-01-29 | 古河電気工業株式会社 | 板材の接合体 |
-
1991
- 1991-01-23 JP JP2286491A patent/JP2820544B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5310985A (en) * | 1993-04-16 | 1994-05-10 | Fisk Alloy Wire, Inc. | Process for joining copper alloys |
| US5380953A (en) * | 1993-04-16 | 1995-01-10 | Fisk Alloy Wire, Inc. | Joined copper alloys |
| JP2011088213A (ja) * | 2010-11-26 | 2011-05-06 | Origin Electric Co Ltd | 高導電性金属材料の抵抗溶接方法 |
| CN117245191A (zh) * | 2023-10-26 | 2023-12-19 | 宁波金田铜业(集团)股份有限公司 | 一种铜镍磷合金的点焊方法及其焊后铜镍磷合金 |
| WO2026023555A1 (ja) * | 2024-07-22 | 2026-01-29 | 古河電気工業株式会社 | 板材の接合体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2820544B2 (ja) | 1998-11-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US2623273A (en) | Soldered joint and method of making same | |
| JPWO2003076239A1 (ja) | 金具が接合されたガラス物品、およびこれを用いた接合構造 | |
| JP2020522871A (ja) | 銅端子とアルミ導線との継手及びその磁気誘導溶接方法 | |
| CN115799855A (zh) | 一种新型铝端子 | |
| WO2024056047A1 (zh) | 一种新型铜铝复合端子 | |
| JPH04251679A (ja) | 銅又は銅合金の抵抗溶接方法及び抵抗溶接用銅又銅合金製電気・電子部品材料 | |
| JPH02120034A (ja) | 耐熱・耐食性重層めつき鋼材 | |
| US3078562A (en) | Method for attaching silver-cadmium oxide bodies to a supporting member | |
| JPH02256158A (ja) | 非水系電池、およびそのリードタブの溶接方法 | |
| JPS63158242A (ja) | 溶接性能に優れた制振鋼板 | |
| JP2741946B2 (ja) | 銅乃至銅合金と鉄乃至鉄合金との抵抗溶接方法 | |
| JPS6218275B2 (ja) | ||
| JP2763365B2 (ja) | 銅・銅合金と鉄・鉄合金との抵抗溶接方法 | |
| US3476531A (en) | Palladium copper contact for soldering | |
| JPH0659711B2 (ja) | 樹脂ラミネ−ト鋼板 | |
| JPH07105164B2 (ja) | アルミニウム合金製電子電気機器導電部品 | |
| JPH03188253A (ja) | Ｓｎめっき銅合金材 | |
| JPS5970481A (ja) | 点溶接方法 | |
| JP3562212B2 (ja) | 電子部品用材料 | |
| JPH0274331A (ja) | 樹脂ラミネート鋼板 | |
| TW490345B (en) | Resistance welding of copper and its alloys assisted by using a nickel metal interlayer | |
| JPS63188040A (ja) | 可溶接制振鋼板及びその製造方法 | |
| JPS6050079B2 (ja) | 印刷回路板上の断線回路箔の補修材料 | |
| JP2005138163A (ja) | 銅合金の抵抗スポット溶接方法 | |
| JPS63159B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |