JPH04252927A - 白金抵抗温度センサ - Google Patents
白金抵抗温度センサInfo
- Publication number
- JPH04252927A JPH04252927A JP41822290A JP41822290A JPH04252927A JP H04252927 A JPH04252927 A JP H04252927A JP 41822290 A JP41822290 A JP 41822290A JP 41822290 A JP41822290 A JP 41822290A JP H04252927 A JPH04252927 A JP H04252927A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- platinum
- temperature sensor
- resistance temperature
- platinum resistance
- electrode
- Prior art date
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- Pending
Links
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 42
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 21
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Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕本発明は基板上に白金測温抵抗膜を
形成した温度センサに関する。
形成した温度センサに関する。
〔従来の技術〕従来の板状白金抵抗温度センサは絶縁基
板上に第１図に示すような感温膜および電極パタンの白
金薄膜を形成していた。
板上に第１図に示すような感温膜および電極パタンの白
金薄膜を形成していた。
〔この発明が解決しようとしている問題点〕従来のパタ
ンでは感温部および電極を同一面に作製していた。この
ため感温部としての有効面積が小さくなり、抵抗値を高
くすることが困難であった。有効面積を大きくしようと
すると電極面積が小さくなり電極強度が不足し品質に問
題が生じていた。
ンでは感温部および電極を同一面に作製していた。この
ため感温部としての有効面積が小さくなり、抵抗値を高
くすることが困難であった。有効面積を大きくしようと
すると電極面積が小さくなり電極強度が不足し品質に問
題が生じていた。
〔問題点を解決する手段〕本発明は電極を外装ガラス上
に形成するため絶縁基板上に電極を形成する必要がなく
感温部の有効面積を大きくすることができる。また電極
形状も大きくすることが可能となり信頼性も向上する。
に形成するため絶縁基板上に電極を形成する必要がなく
感温部の有効面積を大きくすることができる。また電極
形状も大きくすることが可能となり信頼性も向上する。
〔実施例〕本発明の実施例を図面を用いて説明する。第
２図〜第５図は本発明による白金抵抗温度センサの構成
図である。第２図に於て厚さ０．２ｍｍのアルミナ基板
１を絶縁基板とし、その表面にスパッタ法にて白金２を
１μｍ着膜した。この基板をフォトエッチング法にて第
３図に示すように感温部パタンを形成した。この基板を
第４図に示すように感温部パタンの末端を除きガラス外
装３を施し焼成し、ガラスの保護膜とした。さらに第５
図に示すように白金ペースト４を塗布、焼成し電極とし
た。このようにして縦４ｍｍ横５ｍｍの大きさの白金抵
抗温度センサを得た。
２図〜第５図は本発明による白金抵抗温度センサの構成
図である。第２図に於て厚さ０．２ｍｍのアルミナ基板
１を絶縁基板とし、その表面にスパッタ法にて白金２を
１μｍ着膜した。この基板をフォトエッチング法にて第
３図に示すように感温部パタンを形成した。この基板を
第４図に示すように感温部パタンの末端を除きガラス外
装３を施し焼成し、ガラスの保護膜とした。さらに第５
図に示すように白金ペースト４を塗布、焼成し電極とし
た。このようにして縦４ｍｍ横５ｍｍの大きさの白金抵
抗温度センサを得た。
〔本発明による効果〕前記実施例で作製した素子と従来
の方式で同形状の同一パタン巾で作製した素子１０個の
抵抗値を第１表に示した。表１で明らかなように本発明
による白金抵抗温度センサは従来の方式に比べ抵抗値を
３０％大きくすることができた。
の方式で同形状の同一パタン巾で作製した素子１０個の
抵抗値を第１表に示した。表１で明らかなように本発明
による白金抵抗温度センサは従来の方式に比べ抵抗値を
３０％大きくすることができた。
第１図は従来の方式の白金抵抗温度センサのパタン図、
第２〜５図は本発明による白金抵抗温度センサの構成図
である。図中１〜４の数字は以下のものを示す。 １・・・・・アルミナ基板 ２・・・・・白金 ３・・・・・ガラス ４・・・・・白金ペースト
第２〜５図は本発明による白金抵抗温度センサの構成図
である。図中１〜４の数字は以下のものを示す。 １・・・・・アルミナ基板 ２・・・・・白金 ３・・・・・ガラス ４・・・・・白金ペースト
Claims (2)
- （１）絶縁基板上に白金薄膜パタンを形成する第一工程
と、該パタンの両端部を露出させるようにガラスによる
外装を施す第二工程と、露出した白金パタンと電気的接
続を保つようにガラス外装上に電極を形成する第三工程
とを有する白金抵抗温度センサの製造方法。 - （２）特許請求第（１）項により製造した白金抵抗温度
センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41822290A JPH04252927A (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | 白金抵抗温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41822290A JPH04252927A (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | 白金抵抗温度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04252927A true JPH04252927A (ja) | 1992-09-08 |
Family
ID=18526128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP41822290A Pending JPH04252927A (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | 白金抵抗温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04252927A (ja) |
-
1990
- 1990-12-26 JP JP41822290A patent/JPH04252927A/ja active Pending
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