JPH04254773A - コンタクタ - Google Patents
コンタクタInfo
- Publication number
- JPH04254773A JPH04254773A JP3015061A JP1506191A JPH04254773A JP H04254773 A JPH04254773 A JP H04254773A JP 3015061 A JP3015061 A JP 3015061A JP 1506191 A JP1506191 A JP 1506191A JP H04254773 A JPH04254773 A JP H04254773A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contactor
- lifting plate
- setting
- recessed section
- guiding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はコンタクタに関し、特に
半導体装置（集積回路を含む）の電気的特性試験装置（
以下ハンドウと呼ぶ）のテストボード用コンタクタに関
する。
半導体装置（集積回路を含む）の電気的特性試験装置（
以下ハンドウと呼ぶ）のテストボード用コンタクタに関
する。
【０００２】
【従来の技術】図４，図５において、従来のコンタクタ
の一例は、コンタクトブロック１の上にコンタクタ基板
２を設け、コンタクトブロック１，コンタクタ基板２を
貫通する接触子３を多数設ける。さらにコンタクタ基板
２の上に、一対の位置決めピン４を設けている。
の一例は、コンタクトブロック１の上にコンタクタ基板
２を設け、コンタクトブロック１，コンタクタ基板２を
貫通する接触子３を多数設ける。さらにコンタクタ基板
２の上に、一対の位置決めピン４を設けている。
【０００３】図４，図５のタイプは、コンタクタとＩＣ
との位置決めを、ＩＣ外部フレーム穴（図示せず）とコ
ンタクタの位置決めピン４にて、行なっており、位置決
め精度も悪く、またフレーム穴と位置決めピン４とのか
み込み等により、ＩＣの破損や自動機能低下などの問題
点があった。
との位置決めを、ＩＣ外部フレーム穴（図示せず）とコ
ンタクタの位置決めピン４にて、行なっており、位置決
め精度も悪く、またフレーム穴と位置決めピン４とのか
み込み等により、ＩＣの破損や自動機能低下などの問題
点があった。
【０００４】図６，図７において、従来のコンタクタの
他例は、図４，図５の構造に、４個のシャフト６を設け
、それぞれバネ７を介して、ＩＣ持ち上げ板５Ｂを固定
している。ＩＣ持ち上げ板５Ｂは、バネ７の圧に抗して
、上下動可能であり、一対の接触子４を含む方形の開口
部が設けられている。
他例は、図４，図５の構造に、４個のシャフト６を設け
、それぞれバネ７を介して、ＩＣ持ち上げ板５Ｂを固定
している。ＩＣ持ち上げ板５Ｂは、バネ７の圧に抗して
、上下動可能であり、一対の接触子４を含む方形の開口
部が設けられている。
【０００５】このハンドウ用コンタクタ（外部フレーム
付きＩＣ）は、ＩＣ外部フレーム穴の位置決めピン４と
のかみ込みを防止するＩＣ持ち上げ板５Ｂを有する。
付きＩＣ）は、ＩＣ外部フレーム穴の位置決めピン４と
のかみ込みを防止するＩＣ持ち上げ板５Ｂを有する。
【０００６】図６，図７のタイプは、ＩＣのかみ込みが
、ＩＣ持ち上げ板５Ｂにより改善されたものの、位置決
め（アライメント）精度は、あまり良くない。
、ＩＣ持ち上げ板５Ｂにより改善されたものの、位置決
め（アライメント）精度は、あまり良くない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】前述したように、従来
のハンドウ用コンタクタでは、ＩＣとコンタクタとの位
置決めを位置決めピン４のみで行なっている為、アライ
メント精度が悪く、スムーズなコンタクタ挿抜が行なえ
ないという問題点があった。
のハンドウ用コンタクタでは、ＩＣとコンタクタとの位
置決めを位置決めピン４のみで行なっている為、アライ
メント精度が悪く、スムーズなコンタクタ挿抜が行なえ
ないという問題点があった。
【０００８】また、図６，図７のタイプでは、バネ７が
強すぎると、ＩＣが飛び出してしまったり、躍ったりし
て、挿抜動作のスピードアップにも対応できないという
問題点もある。
強すぎると、ＩＣが飛び出してしまったり、躍ったりし
て、挿抜動作のスピードアップにも対応できないという
問題点もある。
【０００９】本発明の目的は、前記問題点を解決し、ア
ライメント精度が良く、挿抜動作のスピードアップがで
きるようにしたコンタクタを提供することにある。
ライメント精度が良く、挿抜動作のスピードアップがで
きるようにしたコンタクタを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の構成は、基板に
位置決めピンと多数の接触子とを備えたコンタクトブロ
ックと、前記コンタクトブロック上で上下動するように
前記ブロックに固定された持ち上げ板とを有するコンタ
クタにおいて、前記持ち上げ板は、半導体装置をガイド
する凹部が設けられていることを特徴とする。
位置決めピンと多数の接触子とを備えたコンタクトブロ
ックと、前記コンタクトブロック上で上下動するように
前記ブロックに固定された持ち上げ板とを有するコンタ
クタにおいて、前記持ち上げ板は、半導体装置をガイド
する凹部が設けられていることを特徴とする。
【００１１】
【実施例】図１は本発明の一実施例のコンタクタを示す
上面図、図２は図１の側面図である。
上面図、図２は図１の側面図である。
【００１２】図１，図２において、本実施例のコンタク
タは、ＩＣ持ち上げ板５Ａが、ＩＣをガイドする凹部１
０を有している。
タは、ＩＣ持ち上げ板５Ａが、ＩＣをガイドする凹部１
０を有している。
【００１３】図１，図２において、ＩＣ挿入前の状態が
示されており、ＩＣ外部フレーム外周をガイドする凹部
１０を持つＩＣ持ち上げ板５Ａが、バネ７を有する４個
のシャフト６により支られており、ＩＣの挿入す際はこ
のＩＣ持ち上げ板５Ａが下方に下り、図３の状態になり
、接触子３とコンタクトを行なう。
示されており、ＩＣ外部フレーム外周をガイドする凹部
１０を持つＩＣ持ち上げ板５Ａが、バネ７を有する４個
のシャフト６により支られており、ＩＣの挿入す際はこ
のＩＣ持ち上げ板５Ａが下方に下り、図３の状態になり
、接触子３とコンタクトを行なう。
【００１４】ＩＣ抜去時は、上方からＩＣを押さえる力
を解除することにより、バネ７により、ＩＣ持ち上げ板
５Ａが押し上げられ、ＩＣ抜去を促す。そして再び図２
の状態に戻る。
を解除することにより、バネ７により、ＩＣ持ち上げ板
５Ａが押し上げられ、ＩＣ抜去を促す。そして再び図２
の状態に戻る。
【００１５】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明は、特にＩＣ
を位置決めし、かつコンタクタへのかみ込みを低減させ
る凹部を有する為、スムーズに挿抜できるという効果が
あり、またコンタクトブロックと同一基板上にこの凹部
がある為、外的要因で双方の位置決め精度を損う事はな
いという効果もある。
を位置決めし、かつコンタクタへのかみ込みを低減させ
る凹部を有する為、スムーズに挿抜できるという効果が
あり、またコンタクトブロックと同一基板上にこの凹部
がある為、外的要因で双方の位置決め精度を損う事はな
いという効果もある。
【図１】本発明の一実施例のコンタクタの上面図である
。
。
【図２】図１の側面図である。
【図３】図２のコンタクタのＩＣ装着時の状態を示す側
面図である。
面図である。
【図４】従来のコンタクタの一例を示す上面図である。
【図５】図４の側面図である。
【図６】従来のコンタクタの他例を示す上面図である。
【図７】図６の側面図である。
１ コンタクトブロック
２ コンタクタ基板
３ 接触子
４ 位置決めピン
５Ａ，５Ｂ ＩＣ持ち上げ板
６ シャフト
７ バネ
Claims (1)
- 【請求項１】 基板に位置決めピンと多数の接触子と
を備えたコンタクトブロックと、前記コンタクトブロッ
ク上で上下動するように前記ブロックに固定された持ち
上げ板とを有するコンタクタにおいて、前記持ち上げ板
は、半導体装置をガイドする凹部が設けられていること
を特徴とするコンタクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3015061A JPH04254773A (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | コンタクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3015061A JPH04254773A (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | コンタクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04254773A true JPH04254773A (ja) | 1992-09-10 |
Family
ID=11878327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3015061A Pending JPH04254773A (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | コンタクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04254773A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6276273A (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-08 | 日本電気株式会社 | Ｉｃソケツト |
| JPH02195280A (ja) * | 1989-01-24 | 1990-08-01 | Nec Corp | フラットモールドパッケージ型集積回路素子 |
-
1991
- 1991-02-06 JP JP3015061A patent/JPH04254773A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6276273A (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-08 | 日本電気株式会社 | Ｉｃソケツト |
| JPH02195280A (ja) * | 1989-01-24 | 1990-08-01 | Nec Corp | フラットモールドパッケージ型集積回路素子 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970924 |