JPH04258193A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH04258193A JPH04258193A JP3019824A JP1982491A JPH04258193A JP H04258193 A JPH04258193 A JP H04258193A JP 3019824 A JP3019824 A JP 3019824A JP 1982491 A JP1982491 A JP 1982491A JP H04258193 A JPH04258193 A JP H04258193A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- solder resist
- cutting line
- die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器等に使用され
るプリント配線板に関するものである。
るプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器等に使用されるプリント
配線板は高密度化とともに、高い信頼性が要求されてい
る。
配線板は高密度化とともに、高い信頼性が要求されてい
る。
【０００３】以下に、従来のプリント配線板について説
明する。図３は従来のプリント配線板の形成過程を示す
ものである。図３（ａ）において、１は基材、２は回路
パターン、３はソルダレジスト、４は回路パターン２を
形成した必要領域１ａと、この必要領域１ａ周縁の不要
領域１ｂとの境界に形成される外形加工切断線であり、
外形加工切断線４上を含む領域にソルダレジスト３が形
成されている。
明する。図３は従来のプリント配線板の形成過程を示す
ものである。図３（ａ）において、１は基材、２は回路
パターン、３はソルダレジスト、４は回路パターン２を
形成した必要領域１ａと、この必要領域１ａ周縁の不要
領域１ｂとの境界に形成される外形加工切断線であり、
外形加工切断線４上を含む領域にソルダレジスト３が形
成されている。
【０００４】また、図３（ｂ）は外形加工時の構成を示
したもので、５は上金型の外形ダイ、６は上金型のスト
リッパプレート、７は下金型のダイ、８は下金型の外形
ストリッパプレートである。
したもので、５は上金型の外形ダイ、６は上金型のスト
リッパプレート、７は下金型のダイ、８は下金型の外形
ストリッパプレートである。
【０００５】以上のプリント配線板の外形加工について
、以下に説明する。図３（ｃ）は下金型上に設置したプ
リント配線板に上金型が降下し、外形加工を行う瞬間を
示したものである。
、以下に説明する。図３（ｃ）は下金型上に設置したプ
リント配線板に上金型が降下し、外形加工を行う瞬間を
示したものである。
【０００６】プリント配線板を外形加工切断線４上で切
断する際、上金型のストリッパプレートがプリント配線
板１に接触し停止する。次に、上金型の外形ダイ５が降
下する。このとき、下金型のダイ７と上金型の外形ダイ
８によってプリント配線板の外形加工切断線４上に剪断
力９と曲げモーメント１０を生じる。ここで、プリント
配線板は上金型のストリッパプレート６と下金型のダイ
７および、上金型の外形ダイ５と下金型の外形ストリッ
パプレート８により固定されることから曲げモーメント
は外形加工切断線４の近傍にのみ発生し、プリント配線
板の全体におよぶことはなく、上記剪断力で所望する形
状に外形加工を行うものである。
断する際、上金型のストリッパプレートがプリント配線
板１に接触し停止する。次に、上金型の外形ダイ５が降
下する。このとき、下金型のダイ７と上金型の外形ダイ
８によってプリント配線板の外形加工切断線４上に剪断
力９と曲げモーメント１０を生じる。ここで、プリント
配線板は上金型のストリッパプレート６と下金型のダイ
７および、上金型の外形ダイ５と下金型の外形ストリッ
パプレート８により固定されることから曲げモーメント
は外形加工切断線４の近傍にのみ発生し、プリント配線
板の全体におよぶことはなく、上記剪断力で所望する形
状に外形加工を行うものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来のプリント配線板の外形加工では、上金型が外形加
工切断線４上に降下したのち、下金型との剪断力９によ
って所望する外形に切断する際に、基材１とともに、外
形加工切断線４上のソルダレジスト３も同時に切断して
いる。この場合、基材１とソルダレジスト３の剛性およ
び曲げモーメントの違いおよび切断時の衝撃から外形加
工切断線４上とその近傍でソルダレジスト３のはがれが
発生し、工程歩留まりが著しく悪化するという問題点を
有していた。 本発明は上記従来の問題点を解決する
もので、プリント配線板の外形加工後において、外形加
工切断線上とその近傍のソルダレジストのはがれを解消
し、工程歩留まりを著しく向上させることを目的とした
ものである。
従来のプリント配線板の外形加工では、上金型が外形加
工切断線４上に降下したのち、下金型との剪断力９によ
って所望する外形に切断する際に、基材１とともに、外
形加工切断線４上のソルダレジスト３も同時に切断して
いる。この場合、基材１とソルダレジスト３の剛性およ
び曲げモーメントの違いおよび切断時の衝撃から外形加
工切断線４上とその近傍でソルダレジスト３のはがれが
発生し、工程歩留まりが著しく悪化するという問題点を
有していた。 本発明は上記従来の問題点を解決する
もので、プリント配線板の外形加工後において、外形加
工切断線上とその近傍のソルダレジストのはがれを解消
し、工程歩留まりを著しく向上させることを目的とした
ものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、プリント配線板の外形加工切断線上を除く
領域にソルダレジストを形成するものである。
に本発明は、プリント配線板の外形加工切断線上を除く
領域にソルダレジストを形成するものである。
【０００９】
【作用】このようなプリント配線板の外形加工では、下
金型上に設置したプリント配線板を上金型の降下により
外形加工線上で切断する際、上金型の外形ダイと下金型
のダイによって生じる剪断力と曲げモーメントは基材の
みに作用し、ソルダレジストに直接作用することがない
。
金型上に設置したプリント配線板を上金型の降下により
外形加工線上で切断する際、上金型の外形ダイと下金型
のダイによって生じる剪断力と曲げモーメントは基材の
みに作用し、ソルダレジストに直接作用することがない
。
【００１０】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。図１（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ
）は本発明の一実施例おけるプリント配線板を示すもの
である。図１において、１１は基材、１２は回路パター
ン、１３はソルダレジスト、１４は外形加工切断線、１
９はマスクフィルムである。
しながら説明する。図１（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ
）は本発明の一実施例おけるプリント配線板を示すもの
である。図１において、１１は基材、１２は回路パター
ン、１３はソルダレジスト、１４は外形加工切断線、１
９はマスクフィルムである。
【００１１】図１（ｂ）において、基材１１上に回路パ
ターン１２を形成したプリント配線板上に、外形加工切
断線４を含む領域に感光性のソルダレジスト１３を塗布
し、仮乾燥を行う。
ターン１２を形成したプリント配線板上に、外形加工切
断線４を含む領域に感光性のソルダレジスト１３を塗布
し、仮乾燥を行う。
【００１２】次に、図１（ｃ）に示すように、マスクフ
ィルム１９を密着し、紫外線で露光する。この際、外形
加工切断線１４上は１ｍｍ〜２ｍｍの幅で未露光部とす
る。 そして、図１（ｄ）に示すように所定の現像液で未露光
部を現像・除去し、本硬化を行って、図１（ａ）に示す
ようなプリント配線板を得る。
ィルム１９を密着し、紫外線で露光する。この際、外形
加工切断線１４上は１ｍｍ〜２ｍｍの幅で未露光部とす
る。 そして、図１（ｄ）に示すように所定の現像液で未露光
部を現像・除去し、本硬化を行って、図１（ａ）に示す
ようなプリント配線板を得る。
【００１３】以上のプリント配線板における外形加工の
工程を図２を用いて説明する。図２は、下金型上に設置
したプリント配線板に上金型が降下し、外形加工を行う
瞬間を示したものである。プリント配線板を外形加工切
断線１４上で切断する際、上金型のストリッパプレート
１６がプリント配線板に接触し停止する。次に、上金型
の外形ダイ１５が降下する。このとき、下金型のダイ１
７と上金型の外形ダイ１５によってプリント配線板の外
形加工切断線１４上とその近傍に生ずる剪断力２０およ
び曲げモーメント２１は、その領域にソルダレジスト１
３が形成されていないことから基材１１のみに作用し、
ソルダレジスト１３に直接作用することはない。
工程を図２を用いて説明する。図２は、下金型上に設置
したプリント配線板に上金型が降下し、外形加工を行う
瞬間を示したものである。プリント配線板を外形加工切
断線１４上で切断する際、上金型のストリッパプレート
１６がプリント配線板に接触し停止する。次に、上金型
の外形ダイ１５が降下する。このとき、下金型のダイ１
７と上金型の外形ダイ１５によってプリント配線板の外
形加工切断線１４上とその近傍に生ずる剪断力２０およ
び曲げモーメント２１は、その領域にソルダレジスト１
３が形成されていないことから基材１１のみに作用し、
ソルダレジスト１３に直接作用することはない。
【００１４】なお、本発明の実施例においてはプリント
配線板の製造方法を写真法としたが、外形加工切断線１
４上除く領域にスクリーン印刷を用いて直接形成しても
よいことは言うまでもない。
配線板の製造方法を写真法としたが、外形加工切断線１
４上除く領域にスクリーン印刷を用いて直接形成しても
よいことは言うまでもない。
【００１５】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、プリン
ト配線板の金型プレスによる外形加工時において、外形
加工線上とその近傍にソルダレジストが形成されていな
いことから、加工時の剪断力や曲げモーメント、および
衝撃によるソルダレジストのはがれを解消することがで
き、工程歩留まりを著しく向上させることができる。さ
らに、余分なソルダレジストを切断する必要もないこと
から金型の磨耗を減少させ作業性を向上させることもで
きる。
ト配線板の金型プレスによる外形加工時において、外形
加工線上とその近傍にソルダレジストが形成されていな
いことから、加工時の剪断力や曲げモーメント、および
衝撃によるソルダレジストのはがれを解消することがで
き、工程歩留まりを著しく向上させることができる。さ
らに、余分なソルダレジストを切断する必要もないこと
から金型の磨耗を減少させ作業性を向上させることもで
きる。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例におけるプリント配
線板の斜視図 （ｂ）は同実施例におけるプリント配線板の塗布・仮乾
燥工程を示す断面図 （ｃ）は同実施例におけるプリント配線板の露光工程を
示す断面図 （ｄ）は同実施例におけるプリント配線板の現像・本乾
燥工程を示す断面図
線板の斜視図 （ｂ）は同実施例におけるプリント配線板の塗布・仮乾
燥工程を示す断面図 （ｃ）は同実施例におけるプリント配線板の露光工程を
示す断面図 （ｄ）は同実施例におけるプリント配線板の現像・本乾
燥工程を示す断面図
【図２】同実施例のプリント配線板の外形切断加工の工
程を説明するための断面図
程を説明するための断面図
【図３】（ａ）は従来のプリント配線板の外形切断加工
前の斜視図 （ｂ）は従来のプリント配線板を下金型上に設置した断
面図 （ｃ）は従来のプリント配線板が外形切断加工する瞬間
の断面図
前の斜視図 （ｂ）は従来のプリント配線板を下金型上に設置した断
面図 （ｃ）は従来のプリント配線板が外形切断加工する瞬間
の断面図
１１ 基材
１２ 回路パターン
１３ ソルダレジスト
１４ 外形加工切断線
Claims (1)
- 【請求項１】外形加工切断線を除いた領域にソルダレジ
ストを形成したプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3019824A JP2969984B2 (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3019824A JP2969984B2 (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04258193A true JPH04258193A (ja) | 1992-09-14 |
| JP2969984B2 JP2969984B2 (ja) | 1999-11-02 |
Family
ID=12010057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3019824A Expired - Fee Related JP2969984B2 (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2969984B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103596361A (zh) * | 2013-10-11 | 2014-02-19 | 大连太平洋电子有限公司 | 一种印刷线路板用阻流条 |
-
1991
- 1991-02-13 JP JP3019824A patent/JP2969984B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2969984B2 (ja) | 1999-11-02 |
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Legal Events
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