JPH0425823Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 本考案は端子接続装置に係り、特に回路試験装
置において多くの同軸信号線路を一括して、ある
いは個別に高密度で実装することができる端子接
続装置に関する。

〔従来技術とその問題点〕 集積回路の集積度の向上につれて、端子数が増
加し、動作周波数が高くなりつつある。このよう
な多数の集積回路を試験する試験装置において
は、被試験集積回路（DUT）毎に接続を変更す
るための高密度高周波端子接続装置が必要であ
る。このため、本考案出願人による実用新案登録
願−実願昭61−120219「端子接続装置」に開示さ
れるような端子接続装置が考案されている。

第２図は端子接続装置の一例を示している。図
において、接続子２，３は互いに接続される一対
の装置である。外部円筒状導体２４，３４の内部
に絶縁体２５，３５に支持されたソケツト２３と
導体３３が中心軸上に備えられる。接続されるべ
き図示されない周知の同軸ケーブルが左方より接
続子２へ、右方より接続子３へ挿入される。接続
子２，３において、挿入された同軸ケーブルの外
部導体は円筒カラー２９，３９と外部円筒状導体
２５，３５とのそれぞれの間隙２７，３７に導入
され、円筒カラー２９，３９を変形させて、外部
円筒状導体２５，３５に接続される。同軸ケーブ
ルの中心導体は、中心導体を被う絶縁物とともに
円管２６，３６を介して挿入されて、ソケツト２
３、導体３３にそれぞれの端部５２，７２でハン
ダづけされる。ソケツト２３には周知のバネ付勢
コンタクト５１を有するコンタクトピン５が圧入
されている。一方導体３３には円板状極板７が備
えられ、円板の表面７１が、接続子２，３を近接
配置したとき互いに当接する。

接続子３の外部筒状導体３４には、導体２３と
実質的に同径の導体ソケツト４２が備えられてお
り、実質的にコンタクトピン５と同一なコンタク
トピン４が圧入されている。接続子２，３を近接
させることにより、コンタクトピン４のコンタク
ト４３は外部筒状導体２４の端面６に当接し、同
軸伝送路の外部導体を構成する。

第２図の接続装置では、接続子２，３の構造が
異なり、製造工程が複雑であるという欠点があ
る。さらに接続子３の外部筒状導体３４に導体４
２を挿入するため、外部円筒状導体３４が厚くな
り、従つて接続子３の直径が増して、高密度実装
が困難であつた。

〔考案の目的〕

従つて本考案の目的は当接される接続子が実質
的に同一構造であり、かつ直径が細く高密度実装
に適した接続装置を提供することである。

〔考案の概要〕

本考案の一実施例では、円筒導体の内部に対称
に配置した第１、第２の導体を絶縁体で支持す
る。第１、第２の導体は同一径を有し、互いに交
換することができる。また、第１導体がソケツト
でばね付勢コンタクトピンを有するときは第２導
体が円板電極を備えるようにし、第１、第２導体
の一方が円筒導体を介して同軸ケーブルの外部導
体に接続される。またその他方の導体は同軸ケー
ブルの中心導体に接続される。

〔考案の実施例〕

第１図は本考案の一実施例の端子接続装置の縦
断面図Ｃ，AA′横断面図Ａ，BB′横断面図Ｂであ
る。接続子２，３は図示のように軸合わせして相
互に近接することにより互いに当接して接続が完
成する。第１図において、第２図と同一機能と性
能を有する部分には同一の参照番号を付してあ
る。接続子２，３はソケツト４２及びコンタクト
ピン４と導体３３及び円板７の位置を交換すれば
互いに他と同一になる構成になつている。従つ
て、ソケツト４２と導体３３の外径と長さは実質
的に同じである。

図示のようにソケツト４２と導体３３の一方は
外部円筒状導体３４の底部スロツト９に挿入接続
され、同軸ケーブルの外部導体に電気的に接続さ
れる。又、ソケツト４２と導体３３の他方の端部
には円管３６から挿入された同軸ケーブルの中心
導体がハンダ付けされる。

コンタクトピン４のスリーブ４１内にコンタク
ト４３が出入り自在にかつ外方にばね付勢されて
備えられ、一体としてソケツト４２に対して挿抜
できる。

位置決めピン８は接続子２，３を挿入固定する
図示しない支持体の、キー溝に嵌合して、接続子
の対向するコンタクト４３と電極７１を整列させ
るとともに、絶縁体３５を固定する。接続装置の
接続は接続子２，３の一方のコンタクト４３を他
方の電極７１に当接し、接続子２，３を近接固定
して用いる。

上述の実施例から明らかなように、外部円筒状
導体は円筒以外の形状で置きかえることが可能で
あり、対になる接続子２，３のコンタクト４３と
電極７１の整列が可能なものであればどのような
ものでもよい。たとえば、まず円形に外部円筒状
導体３４を製造した後、加圧して楕円形や矩形に
近づけることにより、上述の整列と絶縁体固定を
位置決めピン８なしでおこなうこともできる。

また、接続子２，３における導体３３、スリー
ブ４２の配置は、接続される同軸線路の特性イン
ピーダンスに整合できるようにされる。

〔考案の効果〕

上述の実施例から明らかなように、本考案の実
施により、外部筒状導体の厚さ減少し、少くとも
スリーブ４２の直径にみあう程度の接続子直径の
減少が達成される。

また、外部筒状導体はシールドとしても機能す
るので外部との電磁干渉が劣化しない。

さらに、対になる接続子の構成が実質的に同じ
であり、製造が簡単であり従つて廉価になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の端子接続装置の各
断面図、第２図は従来例の端子接続装置の断面図
である。 ２，３……接続子、４，５……コンタクトピ
ン、６……外部内筒状導体２４の端面、７……円
板状極板、８……位置決めピン、９……底部スロ
ツト、２３，４２……ソケツト、３３……導体、
２４，３４……外部円筒状導体、２５，３５……
接続体、２６，３６……円管、２７，３７……間
隙、２８，３８……外部円筒状導体の端部、２
９，３９……円筒カラー、４２……スリーブ、４
３，５１……コンタクト、５２……ソケツト２３
の端部、７２……導体３３の端部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 第１、第２の端部を有する筒状導体内部に、
   絶縁体を介してその径方向平面における線対称
   の位置に離れて支持されてその軸方向に延伸す
   る第１、第２の内部導体を有し、 前記第１の端部において、前記第１の内部導
   体は突出する極板を備え、前記第２の内部導体
   は出入自在に突出し、突出方向にばね付勢され
   たコンタクトピンを備えるようにし、 前記第２の端部において、前記第１、第２の
   内部導体の一方を前記筒状導体を介して同軸線
   略の外部導体に接続し、他方を該同軸線路の中
   心導体に接続するようにした端子接続装置。 (2) 前記筒状導体の外周面に、その径方向に突出
   して該筒状導体の取付け部材に対する位置決め
   をなす突出部を備えた前記第１項記載の端子接
   続装置。