JPH04259524A - 射出成形機の射出圧力制御装置およびその制御方法 - Google Patents

射出成形機の射出圧力制御装置およびその制御方法

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JPH04259524A
JPH04259524A JP7597091A JP7597091A JPH04259524A JP H04259524 A JPH04259524 A JP H04259524A JP 7597091 A JP7597091 A JP 7597091A JP 7597091 A JP7597091 A JP 7597091A JP H04259524 A JPH04259524 A JP H04259524A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は射出成形機の自動制御、
とくに充填圧力から射出圧力への切換に使用される射出
圧力制御装置およびその制御方法の改良に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】近年、マイクロコンピュータの普及に伴
なって、各分野において自動化が進められている。射出
成形機の場合も例にもれない。射出成形機の射出圧力制
御装置においてはその取扱者はまず製品の仕様に応じて
、充填速度、保持圧力、射出速度、射出圧力およびこれ
らの切換タイミングなどの制御データを調整するととも
に、これら制御データをメモリなどに記憶させる。この
のちマイクロコンピュータはこれらの制御データに基い
て射出成形機の射出圧力を自動制御するのである。
【0003】ところで、比較的肉薄な成形品を射出成形
機によって得る場合、基本的には充填圧力が通常の肉厚
を有する成形品よりも大きく設定されるが、保持圧力は
ほとんど必要ない。このような圧力設定の場合、充填圧
力から保持圧力に切り換えられた瞬間、この急激な減圧
によってスクリュは、充填済の溶融樹脂の圧力すなわち
充填圧力によって後退させられる。
【0004】このスクリュの後退量は充填圧力と保持圧
力との差に依存し、この変動圧力の差が大きい程、スク
リュの後退量も大きくなる。とくにスクリュを駆動する
駆動部がサーボモータからなる射出成形機の場合、駆動
部が油圧シリンダからなる射出成形機と異り、パッキン
などの摩擦が加味されない。
【0005】このため、駆動部がサーボモータからなる
射出成形機のスクリュの後退量は構造上の理由から、駆
動部が油圧シリンダからなるものと比較してきわめて大
きくなる。
【0006】そして図9に示すように充填圧力から保持
圧力に切り換えられ、充填圧力のピーク値P1から、予
め設定された保持圧力値P2に減圧される。これにより
上述したようにスクリュが後退すると、図中、t1でア
ンダーシュートして、時間Tが経過したt2においてオ
ーバーシュートするバウンド(ハンチング)が生じる。 このようなバウンドが数回繰り返されたのちに、充填済
の溶融樹脂圧力は保持圧力値P2に安定する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】これにより金型内の溶
融樹脂は、流動が一時的に停止されたり、スクリュ側に
引戻されて充填済の溶融樹脂が不安定になる。したがっ
てフローマーク発生および充填不足などを招くことから
、成形品の重量にばらつきが生じるなど安定した品質を
得られないという問題があった。
【0008】そこで本発明は、成形品を安定した品質に
保持できる射出成形機の射出圧力制御装置およびその制
御方法の提供を目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、射出成形機のスクリュを駆動するための駆
動部と、該駆動部を制御する制御回路とを備え、充填完
了時における充填圧力のピーク値と予め設定された第1
段目の保持圧力値との差に基いて保持圧力に付加する補
正圧力を演算する入出力部を前記制御回路に設けた構成
としている。
【0010】入出力部は、保持圧力切換時に発生する充
填樹脂の変動圧力の一次バウンド周期に基いて補正圧力
を演算する構成としている。
【0011】また本発明は上記目的を達成する方法とし
て、溶融樹脂を金型に充填し、該充填の完了直前におけ
る充填圧力のピーク値と第1段目に設定された保持圧力
値との差に基いて予め演算された補正値をピークとする
補正圧力を保持圧力切り換えと同時に保持圧力に付加し
た構成としている。
【0012】補正圧力の加圧分布は、充填樹脂に発生す
る圧力変動の一次バウンド周期と逆相で同一周期である
構成としている。
【0013】
【作  用】本発明は上記のように構成したので、制御
回路は入出力部によって演算された補正圧力に基いて駆
動部を制御することにより、充填済の溶融樹脂を安定し
た状態に維持することができる。
【0014】入出力部が変動圧力の一次バウンド周期に
基いて補正圧力を演算した場合、制御回路は駆動部を介
してバウンドの発生に同期させながら、充填済の溶融樹
脂を安定した状態に維持できる。
【0015】溶融樹脂の充填の完了直前における充填圧
力のピーク値と第1段目に設定された保持圧力値との差
に基いて、保持圧力への切り換えと同時に、予め演算さ
れた補正値をピークとする補正圧力を保持圧力に付加す
ることによって、充填樹脂に発生する圧力変動の急激な
立ち上がりを緩和する。これにより充填圧力から急激に
減圧されることを抑止し、充填済の溶融樹脂を安定した
状態に維持することができる。
【0016】補正圧力の加圧分布は、充填樹脂に発生す
る圧力変動の一次バウンド周期と逆相で同一周期なので
、バウンドに同期させながら充填圧力から急激に減圧さ
れることを抑止し、充填済の溶融樹脂を安定した状態に
維持することができる。
【0017】
【実施例】以下に、本発明の一実施例を図面に基いて詳
細に説明する。図1は射出成形機の射出圧力制御装置で
、1は射出成形機、2は駆動部、3は金型、そして4は
駆動部2を制御する制御回路を示している。
【0018】駆動部2にはサーボモータからなる駆動源
5,6が設けられ、射出成形機1のスクリュ7は駆動源
5,6との間に介装されたボールネジ8、ボールナット
9およびスプラインシャフト10によって駆動される。
【0019】駆動源5は射出および背圧用に設けられ、
駆動源6はスクリュ7の回転用に設けられている。駆動
源5には荷重検出器11および角度検出器(エンコーダ
)12が備えられ、駆動源6には回転数検出器13が備
えられている。
【0020】そして荷重検出器11、角度検出器12お
よび回転数検出器13は、それぞれ制御回路4に接続さ
れている。また射出成形機1のノズル14には樹脂圧検
出器15が設けられ、樹脂圧検出器15は制御回路4に
接続されている。
【0021】制御回路4はCPU16を主構成とし、入
出力部17、サーボ回路18,19および電流検出器2
0,21からなるもので、電源回路は図示を省略してい
る。CPU16はデータバス22を介して入出力部17
に接続され、データバス22にはメモリ23、操作部2
4、表示部25が接続されている。
【0022】CPU16にはタイマ機能、時計機能およ
びカレンダ機能が備えられており、上記電源回路から電
力が供給されていない場合、CPU16は制御回路4の
図示を省略した内蔵電池から供給される電力によって、
時計およびカレンダに係る演算を行う。また上記内蔵電
池はメモリ23のバックアップ用にも使用される。
【0023】メモリ23はROMとRAMとからなり、
ROMには射出成形機1の制御用プログラム、各種制御
データおよび設定メニュー(図示省略)を格納しており
、RAMには制御プログラムの演算に係るデータが一時
的に格納される。メモリ23に格納された制御プログラ
ムは、電力が上記電源回路から供給されると同時に制御
回路4に読込まれて順次実行される。これにより制御回
路4は射出成形機1を自動制御することができる。
【0024】上記設定メニューは制御プログラムを実行
するための各種制御データのうち、成形材料、肉厚、形
状など成形品の仕様、射出速度、射出圧力、保持圧力、
射出速度の切り換え段数、射出圧力の切り換え段数、ス
クリュ7の回転速度、スクリュ7の回転速度切り換え段
数、スクリュ7の背圧および背圧の切り換え段数などの
パラメータを設定するためのものである。
【0025】操作部24はキーボードからなり、上述し
た設定メニューのパラメータの設定入力およびCPU1
6への各種命令の入力に使用する。操作部24によって
制御回路4に入力されたパラメータまたは各種命令は、
制御回路4のCPU16によってバスライン22を経て
一旦メモリ23に格納される。
【0026】こののち、上記制御プログラムに応じて入
出力部17を介して、所定の演算処理が施されるととも
に、その入力内容と演算結果と射出成形機1の制御デー
タ変移状態とは表示部25に表示される。これにより取
扱者は表示部25を目視しながら操作部24を操作する
ことにより、上述したパラメータを入力できる。
【0027】表示部25はCRTディスプレイまたはL
CDディスプレイなどからなり、スピーカが内蔵されて
いる。
【0028】入出力部17は、保持圧力に付加する補正
圧力を保持圧力切換時に発生する充填樹脂の変動圧力の
一次バウンド周期に基いて、補正圧力を演算し、かつ、
この演算結果に基いて、図2および図3図中、Tで示す
時間だけ図で示した波形の補正圧力信号を発生させるも
のである。
【0029】入出力部17には荷重検出器11、角度検
出器12、樹脂圧検出器15、サーボ回路18,19お
よび電流検出器20が接続されている。これにより入出
力部17すなわち制御回路4は荷重検出器11によって
溶融樹脂圧力を、角度検出器12によってスクリュ7位
置および射出速度を、そして樹脂圧検出器15によって
スクリュ7の回転数をそれぞれ間接的に検出でき、さら
には溶融樹脂圧力を荷重検出器11によって、また駆動
源5,6の電流を電流検出器20,21によって、それ
ぞれ直接検出できる。
【0030】上述した補正圧力の演算手順は詳細を後述
するが、補正圧力は充填完了時における充填圧力のピー
ク値と、予め設定された第1段目の保持圧力値との差に
基いて演算され、入出力部17の内蔵メモリ(図示省略
)に予め格納される。また補正圧力の演算手順は、メモ
リ23に格納された上記制御プログラムに包含されてい
る。
【0031】そしてCPU16に電力が供給されると、
上記制御プログラムを読み込んだのち、補正圧力に係る
部分をメモリ23からデータバス22を介し、入出力部
17の上記内蔵メモリに格納させ、入出力部17は上記
検出器11,12,15および電流検出器20から入力
される検出データと、上記内蔵メモリに格納された演算
手順とに基いて上記補正圧力を演算する。
【0032】ついで入出力部17はこの演算結果に応じ
た補正圧力信号を変動圧力の一次バウンド周期(図9参
照)に対応させて、サーボ回路18から電流検出器20
を経て駆動源5に入力する。
【0033】つぎに上記構成の射出成形機の射出圧力制
御装置に係る使用手順を図4ないし図8に基いて詳細に
説明する。まず通常の成形を施して充填圧力および保持
圧力の変移を検出し、上記補正圧力が演算される。
【0034】電源回路を起動させることによって電力を
射出成形機の射出圧力制御装置に供給すると、制御回路
4は起動されると同時に制御プログラムが順次実行され
る。つづいて操作部24を操作することにより、入力モ
ードが設定され、成形品の成形材料および形状などに応
じて所望値がパラメータとして設定される。
【0035】ついで操作部24を操作することにより、
射出成形機1は起動され、入出力部17には補正圧力の
演算手順がCPU16によって、メモリ23からデータ
バス22を介して上記内蔵メモリに格納される。
【0036】つづいて図8に示したs1において、図4
および図6に示すように溶融樹脂は金型3に、すでに設
定済の充填圧力aで所定の充填される(図4および図6
のb参照)。
【0037】入出力部17には上記検出器11,12,
15および電流検出器20から検出データが入力され、
ついでs2において入出力部17は樹脂圧検出器15、
荷重検出器11または電流検出器20から入力される充
填完了直前の充填圧力のピーク値P1を検出するととも
に内蔵メモリに格納する。
【0038】つぎにs3で入出力部17は、すでに設定
済の第1段目の保持圧力値P2を内蔵メモリに格納した
のち、s4で充填圧力のピーク値P1および第1段目の
保持圧力値P2の差と、定数Gとの積を演算することに
よって補正値P0(P0=G(P1ーP2) 図5およ
び図7参照)を算出し、s5が実行される。
【0039】なお定数Gは射出成形機1、金型3、成形
品の形状および成形材料などの各要素の種別に応じて定
められ、予めメモリ23に格納されている。
【0040】s5では、保持圧力切換時に発生する充填
樹脂の変動圧力のバウンドに起因して、アンダーシュー
トが発生しているか否かが判定されたのち、図4および
図6に示すようにアンダーシュートしているときには、
s6でアンダーシュートの下側ピークcに達したか否か
が判定され、アンダーシュートの下側ピークcに達した
場合にはs7が実行される。なおs5においてアンダー
シュートしない場合にはs5をループする一方、s6で
下側ピークcに達っしない場合にはs6をループする。
【0041】なおs5において、予め定められた時間を
越えてもs5をループしている場合、CPU16は、ス
クリュ7にバウンドが発生していないとみなし、図8に
示したプログラムの実行を停止すると同時に、その旨を
表示部25に表示する。
【0042】s7ではCPU16に備えられたタイマを
スタートさせることにより、補正時間Tの計測を開始す
る。そしてs8においてオーバーシュートの有無が判定
され、オーバーシュートしているときには、s9でオー
バーシュートの上側ピークdに達したか否かが判定され
、上側ピークdに達した場合にはs10が実行される。
【0043】なおs8においてオーバーシュートしない
場合にはs8をループし、s9で上側ピークdに達しな
い場合にはs9をループする。そして図8に示したプロ
グラムの実行を停止すると同時に、その旨が表示部25
に表示される。
【0044】s10では上記s7においてスタートさせ
たタイマを停止させ、この補正時間(本実施例では0.
2秒間)Tは入出力部17の内蔵メモリに格納される(
s11)。ついでs12において、入出力部17は上記
s4において演算された補正値P0およびs11におい
て計測された補正時間Tに基いて、充填済の溶融樹脂に
加圧すなわち保持圧力に付加される補正圧力の加圧分布
を演算する。
【0045】この補正圧力は、上記s4において演算さ
れた補正値P0をピークとし、図2、図5および図7に
示すような三角波の形状または図3に示すようなサイン
波の形状を補正時間Tで形成する加圧分布を備える。
【0046】そして補正圧力の基準値は第1段目の保持
圧力値P2であり、ピーク値は第1段目の保持圧力値P
2と補正値P0との和によって表わされ、これらの補正
圧力に係るデータは入出力部17の内蔵メモリに格納さ
れている。
【0047】また補正圧力の加圧分布は、周期を射出成
形機1の充填樹脂に発生する圧力変動の一次バウンド周
期と逆相で、同一周期(本実施例では2分の1周期)に
設定している。
【0048】上記構成の射出成形機1の射出圧力制御装
置を使用するときには、溶融樹脂を金型3に充填完了さ
せたのち、制御回路4は、入出力部17によって演算さ
れ、内蔵メモリに格納済の補正圧力に係るデータを読み
出し、該データに基いて入出力部17は、充填圧力を保
持圧力に切り換るのと同時に、補正圧力信号を発生させ
る。
【0049】このことによって制御回路4は、図5およ
び図7に示すように、駆動部2を駆動制御することによ
り、補正圧力を保持圧力に付加することができる。この
ため充填樹脂に発生する圧力変動の急激な立ち上がりが
緩和され、充填圧力から急激に減圧されることをバウン
ドに同期させながら抑止し、充填済の溶融樹脂を安定し
た状態に維持できる。
【0050】図5および図7に示した例では、充填圧力
が保持圧力に切り換えられた場合、溶融樹脂圧力のハン
チングがまったく発生しない。
【0051】本実施例では駆動部2にサーボモータから
なる駆動源5を設けた場合を説明したが、これに限定さ
れるものではなく、駆動源5を油圧機で構成してもよい
。その場合、制御回路4はサーボモータを制御する電流
を発生させる代りに、射出シリンダ油圧に基いて制御信
号を発生させることにより油圧機を制御すればよい。
【0052】
【発明の効果】本発明は以上のように構成したものなの
で、金型内の溶融樹脂がバウンドの発生に起因して流動
を一時的に停止されたり、スクリュ側に引戻されて充填
済の溶融樹脂が不安定になることを抑止できる。これに
よりフローマーク発生および充填不足などを抑止すると
ともに、成形品の重量のばらつきの発生を抑止でき、成
形品であっても安定した品質に維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の要部を示したブロック図で
ある。
【図2】図1の装置の使用により時間の経過に伴って変
移する充填圧力および保持圧力を示す図である。
【図3】図2と異る例を示す図である。
【図4】図1の装置による制御方法を実施していない場
合の充填圧力および保持圧力を示す図である。
【図5】図1の装置による制御方法を実施した場合の充
填圧力および保持圧力を示す図である。
【図6】図4と異る例を示す図である。
【図7】図5と異る例を示す図である。
【図8】図1の装置の使用方法の例を示す流れ図である
【図9】従来の射出成形機の射出圧力制御装置またはそ
の方法の使用により時間の経過に伴って変移する充填圧
力および保持圧力を示す図である。
【符号の説明】
1  射出成形機 2  駆動部 4  制御回路 7  スクリュ 17  入出力部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  射出成形機のスクリュを駆動するため
    の駆動部と、該駆動部を制御する制御回路とを備え、充
    填完了時における充填圧力のピーク値と予め設定された
    第1段目の保持圧力値との差に基いて保持圧力に付加す
    る補正圧力を演算する入出力部を前記制御回路に設けた
    ことを特徴とする射出成形機の射出圧力制御装置。
  2. 【請求項2】  入出力部は、保持圧力切換時に発生す
    る充填樹脂の変動圧力の一次バウンド周期に基いて補正
    圧力を演算することを特徴とする請求項1に記載の射出
    成形機の射出圧力制御装置。
  3. 【請求項3】  溶融樹脂を金型に充填し、該充填の完
    了直前における充填圧力のピーク値と第1段目に設定さ
    れた保持圧力値との差に基いて予め演算された補正値を
    ピークとする補正圧力を保持圧力の切り換えと同時に保
    持圧力に付加したことを特徴とする射出成形機の射出圧
    力制御方法。
  4. 【請求項4】  補正圧力の加圧分布は、充填樹脂に発
    生する圧力変動の一次バウンド周期と逆相で同一周期で
    あることを特徴とする請求項3に記載の射出成形機の射
    出圧力制御方法。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61116520A (ja) * 1984-11-13 1986-06-04 Toshiba Mach Co Ltd 射出制御方法
JPH01280524A (ja) * 1988-05-06 1989-11-10 Toshiba Mach Co Ltd 射出成形機の保圧圧力制御方法および制御装置
JPH02111518A (ja) * 1988-05-20 1990-04-24 Toshiba Mach Co Ltd 射出成形機の保圧工程制御方法およびその装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61116520A (ja) * 1984-11-13 1986-06-04 Toshiba Mach Co Ltd 射出制御方法
JPH01280524A (ja) * 1988-05-06 1989-11-10 Toshiba Mach Co Ltd 射出成形機の保圧圧力制御方法および制御装置
JPH02111518A (ja) * 1988-05-20 1990-04-24 Toshiba Mach Co Ltd 射出成形機の保圧工程制御方法およびその装置

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