JPH04260396A - 回路モジュールの実装構造 - Google Patents
回路モジュールの実装構造Info
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- JPH04260396A JPH04260396A JP4257691A JP4257691A JPH04260396A JP H04260396 A JPH04260396 A JP H04260396A JP 4257691 A JP4257691 A JP 4257691A JP 4257691 A JP4257691 A JP 4257691A JP H04260396 A JPH04260396 A JP H04260396A
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- Japan
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- circuit module
- printed board
- circuit
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】（目次）
産業上の利用分野
従来の技術（図３）
発明が解決しようとする課題
課題を解決するための手段（図１）
作用
実施例
（ａ）一実施例の説明（図１）
（ｂ）他の実施例の説明（図２）
発明の効果
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は、電源回路等の回路を搭
載し、外部にリード端子を有する回路モジュール及びそ
の実装構造に関する。
載し、外部にリード端子を有する回路モジュール及びそ
の実装構造に関する。
【０００３】近年、ＤＣコンバータ等の電源回路等をモ
ジュール化し、プリント板に搭載することが行われてい
る。
ジュール化し、プリント板に搭載することが行われてい
る。
【０００４】近年の小型化等の要請に従い、このような
回路モジュールをプリント板に搭載するに当たっては、
実装した時の厚みが薄くしかも放熱が良好であることが
望まれる。
回路モジュールをプリント板に搭載するに当たっては、
実装した時の厚みが薄くしかも放熱が良好であることが
望まれる。
【０００５】
【従来の技術】図３は従来技術の説明図であり、図３（
Ａ）は回路モジュールの構成図、図３（Ｂ）は回路モジ
ュールの実装構成図である。
Ａ）は回路モジュールの構成図、図３（Ｂ）は回路モジ
ュールの実装構成図である。
【０００６】図３（Ａ）に示すように、従来の回路（Ｄ
Ｃコンバータ）モジュール１は、上面、下面が平らであ
り、平面の下面にリード端子２を設けていた。
Ｃコンバータ）モジュール１は、上面、下面が平らであ
り、平面の下面にリード端子２を設けていた。
【０００７】又、図３（Ｂ）に示すように、従来の回路
（ＤＣコンバータ）モジュールの実装構造は、プリント
板４の上に、コンバータモジュール１を載せ、リード端
子２をプリント板４に挿入して接続していた。
（ＤＣコンバータ）モジュールの実装構造は、プリント
板４の上に、コンバータモジュール１を載せ、リード端
子２をプリント板４に挿入して接続していた。
【０００８】そして、コンバータモジュール１の上面に
放熱板（アルミ板）６を設け、プリント板４の下に絶縁
のための絶縁シート５を介し放熱板（アルミ板）７を設
け、コンバータモジュール１の上下から放熱を行ってい
た。
放熱板（アルミ板）６を設け、プリント板４の下に絶縁
のための絶縁シート５を介し放熱板（アルミ板）７を設
け、コンバータモジュール１の上下から放熱を行ってい
た。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術では、次の問題があった。
術では、次の問題があった。
【００１０】■プリント板４の上に回路モジュール１を
設けるため、全体の厚みを薄く出来ず、小型化が困難で
あった。■回路モジュール１の下部は、プリント板４を
介し放熱板７による放熱が行われるため、放熱効率が悪
く、電源モジュール等の発熱の大きいものでは、その出
力容量を大きくすることが困難であった。
設けるため、全体の厚みを薄く出来ず、小型化が困難で
あった。■回路モジュール１の下部は、プリント板４を
介し放熱板７による放熱が行われるため、放熱効率が悪
く、電源モジュール等の発熱の大きいものでは、その出
力容量を大きくすることが困難であった。
【００１１】従って、本発明は、全体の厚みを薄くでき
、且つ放熱効率を向上することができる回路モジュール
及びその実装構造を提供することを目的とする。
、且つ放熱効率を向上することができる回路モジュール
及びその実装構造を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理図兼
一実施例構成図である。
一実施例構成図である。
【００１３】本発明の請求項１は、回路を搭載し、外部
にリード端子２を設けた回路モジュールにおいて、該モ
ジュール１の下部に凹部３を設け、該凹部３に該リード
端子２を設けたことを特徴とする。
にリード端子２を設けた回路モジュールにおいて、該モ
ジュール１の下部に凹部３を設け、該凹部３に該リード
端子２を設けたことを特徴とする。
【００１４】本発明の請求項２は、モジュール１の下部
に凹部３を設け、該凹部３にリード端子２を設けた回路
モジュール１と、開穴４０を設けたプリント板４とを有
し、該回路モジュール１の凹部３以外の部分を該プリン
ト板４の開穴４０に埋め込み、該回路モジュール１の凹
部３のリード端子２を該プリント板４に接続したことを
特徴とする。
に凹部３を設け、該凹部３にリード端子２を設けた回路
モジュール１と、開穴４０を設けたプリント板４とを有
し、該回路モジュール１の凹部３以外の部分を該プリン
ト板４の開穴４０に埋め込み、該回路モジュール１の凹
部３のリード端子２を該プリント板４に接続したことを
特徴とする。
【００１５】本発明の請求項３は、請求項２において、
前記回路モジュール１の上部に第１の放熱板６を設け、
前記回路モジュール１の下部に第２の放熱板７を設けた
ことを特徴とする。
前記回路モジュール１の上部に第１の放熱板６を設け、
前記回路モジュール１の下部に第２の放熱板７を設けた
ことを特徴とする。
【００１６】本発明の請求項４は、モジュール１の側面
にリード端子２を設けた回路モジュール１と、開穴４０
を設けたプリント板４とを有し、該回路モジュール１の
下部を該プリント板４の開穴４０に埋め込み、該回路モ
ジュール１の側面のリード端子２を該プリント板４に接
続したことを特徴とする。
にリード端子２を設けた回路モジュール１と、開穴４０
を設けたプリント板４とを有し、該回路モジュール１の
下部を該プリント板４の開穴４０に埋め込み、該回路モ
ジュール１の側面のリード端子２を該プリント板４に接
続したことを特徴とする。
【００１７】本発明の請求項５は、請求項４において、
前記回路モジュール１の上部に第１の放熱板６を設け、
前記回路モジュール１の下部に第２の放熱板７を設けた
ことを特徴とする。
前記回路モジュール１の上部に第１の放熱板６を設け、
前記回路モジュール１の下部に第２の放熱板７を設けた
ことを特徴とする。
【００１８】
【作用】本発明の請求項１では、モジュール１の下部に
凹部３を設け、凹部３に該リード端子２を設けたので、
プリント板に埋め込んでも、リード端子２が邪魔になら
なくなった。このため、プリント板実装時の全体の厚み
を薄くでき、小型化が可能となり、放熱板をモジュール
１の下部に直接設けることができ、放熱効率が向上し、
電源モジュール等においては、その出力容量のアップが
可能となる。
凹部３を設け、凹部３に該リード端子２を設けたので、
プリント板に埋め込んでも、リード端子２が邪魔になら
なくなった。このため、プリント板実装時の全体の厚み
を薄くでき、小型化が可能となり、放熱板をモジュール
１の下部に直接設けることができ、放熱効率が向上し、
電源モジュール等においては、その出力容量のアップが
可能となる。
【００１９】本発明の請求項２では、モジュール１の凹
部３以外の部分を該プリント板４の開穴４０に埋め込ん
で実装しているので、プリント板実装時の全体の厚みを
薄くでき、小型化が可能となる。
部３以外の部分を該プリント板４の開穴４０に埋め込ん
で実装しているので、プリント板実装時の全体の厚みを
薄くでき、小型化が可能となる。
【００２０】本発明の請求項３では、放熱板７をモジュ
ール１の下部に直接設けているので、放熱効率が向上し
、電源モジュール等においては、その出力容量のアップ
が可能となる。
ール１の下部に直接設けているので、放熱効率が向上し
、電源モジュール等においては、その出力容量のアップ
が可能となる。
【００２１】本発明の請求項４では、モジュール１の側
面にリード端子２を設けた回路モジュール１の下部を該
プリント板４の開穴４０に埋め込んでいるので、プリン
ト板実装時の全体の厚みを薄くでき、小型化が可能とな
る。
面にリード端子２を設けた回路モジュール１の下部を該
プリント板４の開穴４０に埋め込んでいるので、プリン
ト板実装時の全体の厚みを薄くでき、小型化が可能とな
る。
【００２２】本発明の請求項５では、放熱板７をモジュ
ール１の下部に直接設けているので、放熱効率が向上し
、電源モジュール等においては、その出力容量のアップ
が可能となる。
ール１の下部に直接設けているので、放熱効率が向上し
、電源モジュール等においては、その出力容量のアップ
が可能となる。
【００２３】
【実施例】（ａ）一実施例の説明
本発明の一実施例を図１により説明する。
【００２４】図１（Ａ）に示すように、電源回路をモジ
ュール化したコンバータモジュール１は、内部にＤＣコ
ンバータ回路を搭載し、直方体の形状をなし、モジュー
ル下部において、モジュールの側面を削り、凹部３を形
成し、凹部３にリード端子２を設けている。
ュール化したコンバータモジュール１は、内部にＤＣコ
ンバータ回路を搭載し、直方体の形状をなし、モジュー
ル下部において、モジュールの側面を削り、凹部３を形
成し、凹部３にリード端子２を設けている。
【００２５】このコンバータモジュール１をプリント板
４に実装するには、図１（Ｂ）に示すように、プリント
板４のモジュール実装位置に開穴４０を設けておく。こ
の開穴４０は、コンバータモジュール１の凹部３の除い
た部分（凸部）の形状に対応して、形状を定めておく。
４に実装するには、図１（Ｂ）に示すように、プリント
板４のモジュール実装位置に開穴４０を設けておく。こ
の開穴４０は、コンバータモジュール１の凹部３の除い
た部分（凸部）の形状に対応して、形状を定めておく。
【００２６】そして、プリント板４の開穴４０に、コン
バータモジュール１の凸部を埋め込んで、コンバータモ
ジュール１の凹部３をプリント板４上に対応するように
、配置し、プリント板４にコンバータモジュール１の凹
部３のリード端子２を差し込んで、半田等で接続する。
バータモジュール１の凸部を埋め込んで、コンバータモ
ジュール１の凹部３をプリント板４上に対応するように
、配置し、プリント板４にコンバータモジュール１の凹
部３のリード端子２を差し込んで、半田等で接続する。
【００２７】次に、同様の開穴を持つ絶縁シート５を、
プリント板４の下部に設け、更に、放熱板であるアルミ
板７を、絶縁シート５及びコンバータモジュール１の下
面に設け、コンバータモジュール１の上部に、放熱板で
あるアルミ板６を設ける。
プリント板４の下部に設け、更に、放熱板であるアルミ
板７を、絶縁シート５及びコンバータモジュール１の下
面に設け、コンバータモジュール１の上部に、放熱板で
あるアルミ板６を設ける。
【００２８】このようにすると、コンバータモジュール
１がプリント板４に埋め込まれた分だけ、全体の厚みを
薄くでき、コンバータモジュール１を多数搭載したプリ
ント板を多数枚実装できる。
１がプリント板４に埋め込まれた分だけ、全体の厚みを
薄くでき、コンバータモジュール１を多数搭載したプリ
ント板を多数枚実装できる。
【００２９】又、コンバータモジュール１の凹部３が、
プリント板４に乗っかっているため、固定も確実である
。
プリント板４に乗っかっているため、固定も確実である
。
【００３０】更に、コンバータモジュール１の上部は、
アルミ板６が直接接触し、コンバータモジュール１の下
部も、アルミ板７が直接接触しているため、放熱効率が
良く、冷却を充分でき、コンバータモジュールの出力容
量を増大させることができ、性能向上が可能となる。
アルミ板６が直接接触し、コンバータモジュール１の下
部も、アルミ板７が直接接触しているため、放熱効率が
良く、冷却を充分でき、コンバータモジュールの出力容
量を増大させることができ、性能向上が可能となる。
【００３１】（ｂ）他の実施例の説明
図２は本発明の他の実施例構成図であり、図中、図１及
び図２で示したものと同一のものは、同一の記号で示し
てある。
び図２で示したものと同一のものは、同一の記号で示し
てある。
【００３２】この例では、コンバータモジュール１に凹
部３を設けず、側面からリード端子２を出しており、プ
リント板４の開穴４０をコンバータモジュール１の大き
さにしてある。
部３を設けず、側面からリード端子２を出しており、プ
リント板４の開穴４０をコンバータモジュール１の大き
さにしてある。
【００３３】このようにしても、プリント板４の開穴４
０に、コンバータモジュール１を埋め込んで、側面のリ
ード端子２をプリント板４に差し込み、半田等で接続で
きる。
０に、コンバータモジュール１を埋め込んで、側面のリ
ード端子２をプリント板４に差し込み、半田等で接続で
きる。
【００３４】次に、同様の開穴を持つ絶縁シート５を、
プリント板４の下部に設け、更に、放熱板であるアルミ
板７を、絶縁シート５及びコンバータモジュール１の下
面に設け、コンバータモジュール１の上部に、放熱板で
あるアルミ板６を設ける。
プリント板４の下部に設け、更に、放熱板であるアルミ
板７を、絶縁シート５及びコンバータモジュール１の下
面に設け、コンバータモジュール１の上部に、放熱板で
あるアルミ板６を設ける。
【００３５】このようにしても、コンバータモジュール
１がプリント板４に埋め込まれた分だけ、全体の厚みを
薄くでき、コンバータモジュール１を多数搭載したプリ
ントを多数枚実装できる。
１がプリント板４に埋め込まれた分だけ、全体の厚みを
薄くでき、コンバータモジュール１を多数搭載したプリ
ントを多数枚実装できる。
【００３６】又、リード端子２を側面から出しているた
め、コンバータモジュール１の回路搭載面積が小さくな
らない。
め、コンバータモジュール１の回路搭載面積が小さくな
らない。
【００３７】更に、コンバータモジュール１の上部は、
アルミ板６が直接接触し、コンバータモジュール１の下
部も、アルミ板７が直接接触しているため、放熱効率が
良く冷却を充分でき、コンバータモジュール１の出力容
量を増大させることができ、性能向上が可能となる。
アルミ板６が直接接触し、コンバータモジュール１の下
部も、アルミ板７が直接接触しているため、放熱効率が
良く冷却を充分でき、コンバータモジュール１の出力容
量を増大させることができ、性能向上が可能となる。
【００３８】上述の実施例では、回路モジュールをコン
バータモジュールの例で説明したが、プロセッサや他の
アナログ回路等他の電子回路にも適用できる。
バータモジュールの例で説明したが、プロセッサや他の
アナログ回路等他の電子回路にも適用できる。
【００３９】以上、本発明を実施例により説明したが、
本発明の主旨の範囲内で種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
本発明の主旨の範囲内で種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
次の効果を奏する。
次の効果を奏する。
【００４１】■回路モジュールをプリント板に埋め込ん
でも、リード端子が邪魔にならないので、プリント板実
装時の全体の厚みを薄くでき、小型化が可能となる。■
放熱板を回路モジュールの下部に直接設けることができ
、放熱効率を向上でき、回路モジュールの出力容量を増
大させることができる。
でも、リード端子が邪魔にならないので、プリント板実
装時の全体の厚みを薄くでき、小型化が可能となる。■
放熱板を回路モジュールの下部に直接設けることができ
、放熱効率を向上でき、回路モジュールの出力容量を増
大させることができる。
【図１】本発明の原理図兼一実施例構成図である。
【図２】本発明の他の実施例構成図である。
【図３】従来技術の説明図である。
１ コンバータモジュール（回路モジュール）２
リード端子 ３ 凹部 ４ プリント板 ５ 絶縁シート ６ 第１の放熱板 ７ 第２の放熱板 ４０ 開穴
リード端子 ３ 凹部 ４ プリント板 ５ 絶縁シート ６ 第１の放熱板 ７ 第２の放熱板 ４０ 開穴
Claims (5)
- 【請求項１】 回路を搭載し、外部にリード端子（２
）を設けた回路モジュールにおいて、該モジュール（１
）の下部に凹部（３）を設け、該凹部（３）に該リード
端子（２）を設けたことを特徴とする回路モジュール。 - 【請求項２】 モジュール（１）の下部に凹部（３）
を設け、該凹部（３）にリード端子（２）を設けた回路
モジュール（１）と、開穴（４０）を設けたプリント板
（４）とを有し、該回路モジュール（１）の凹部（３）
以外の部分を該プリント板（４）の開穴（４０）に埋め
込み、該回路モジュール（１）の凹部（３）のリード端
子（２）を該プリント板（４）に接続したことを特徴と
する回路モジュールの実装構造。 - 【請求項３】 前記回路モジュール（１）の上部に第
１の放熱板（６）を設け、前記回路モジュール（１）の
下部に第２の放熱板（７）を設けたことを特徴とする請
求項２の回路モジュールの実装構造。 - 【請求項４】 モジュール（１）の側面にリード端子
（２）を設けた回路モジュール（１）と、開穴（４０）
を設けたプリント板（４）とを有し、該回路モジュール
（１）の下部を該プリント板（４）の開穴（４０）に埋
め込み、該回路モジュール（１）の側面のリード端子（
２）を該プリント板（４）に接続したことを特徴とする
回路モジュールの実装構造。 - 【請求項５】 前記回路モジュール（１）の上部に第
１の放熱板（６）を設け、前記回路モジュール（１）の
下部に第２の放熱板（７）を設けたことを特徴とする請
求項４の回路モジュールの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3042576A JP2862695B2 (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | 回路モジュールの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3042576A JP2862695B2 (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | 回路モジュールの実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04260396A true JPH04260396A (ja) | 1992-09-16 |
| JP2862695B2 JP2862695B2 (ja) | 1999-03-03 |
Family
ID=12639895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3042576A Expired - Fee Related JP2862695B2 (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | 回路モジュールの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2862695B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5459639A (en) * | 1993-09-17 | 1995-10-17 | Fujitsu Limited | Printed circuit board assembly having high heat radiation property |
| JP2008171894A (ja) * | 2007-01-09 | 2008-07-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パワーデバイス装置 |
| JP2014109261A (ja) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | Aisin Seiki Co Ltd | ウオータポンプ |
-
1991
- 1991-02-14 JP JP3042576A patent/JP2862695B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5459639A (en) * | 1993-09-17 | 1995-10-17 | Fujitsu Limited | Printed circuit board assembly having high heat radiation property |
| JP2008171894A (ja) * | 2007-01-09 | 2008-07-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パワーデバイス装置 |
| JP2014109261A (ja) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | Aisin Seiki Co Ltd | ウオータポンプ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2862695B2 (ja) | 1999-03-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19981124 |
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