JPH04264525A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
- Publication number
- JPH04264525A JPH04264525A JP2604491A JP2604491A JPH04264525A JP H04264525 A JPH04264525 A JP H04264525A JP 2604491 A JP2604491 A JP 2604491A JP 2604491 A JP2604491 A JP 2604491A JP H04264525 A JPH04264525 A JP H04264525A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- liquid crystal
- crystal display
- display device
- section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示装置に関し、
特に、ポリマーフィルムを液晶表示部の基板とし、テー
プオートメーティッドボンディングにより駆動回路部を
構成する液晶表示装置に関する。
特に、ポリマーフィルムを液晶表示部の基板とし、テー
プオートメーティッドボンディングにより駆動回路部を
構成する液晶表示装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、ポリマーフィルムを液晶表示部
の基板とする液晶表示装置は、オフィスオートメーショ
ン用機器や計測機器等に広く用いられている。このよう
な従来の液晶表示装置として、テープオートメーティッ
ドボンディング(Tape Automated Bo
nding、以下、TABとする)により、駆動回路部
を構成したものがあり、例えば、図12〜図14のよう
に示される。なお図12は液晶表示部と駆動回路部とを
接着した後の断面図であり、図13および図14のそれ
ぞれは接着前の駆動回路部の断面図と斜視図である。
の基板とする液晶表示装置は、オフィスオートメーショ
ン用機器や計測機器等に広く用いられている。このよう
な従来の液晶表示装置として、テープオートメーティッ
ドボンディング(Tape Automated Bo
nding、以下、TABとする)により、駆動回路部
を構成したものがあり、例えば、図12〜図14のよう
に示される。なお図12は液晶表示部と駆動回路部とを
接着した後の断面図であり、図13および図14のそれ
ぞれは接着前の駆動回路部の断面図と斜視図である。
【0003】図12〜図14において、1はTABによ
り構成される駆動回路部であり、駆動回路部1は、TA
B基板2、LSIチップ3、出力信号線4および制御信
号線5からなる。出力信号線4および制御信号線5の接
続端子以外の部分は信号線の短絡防止のため絶縁性カバ
ーレイフィルム6が印刷されている。一方、7は液晶表
示部であり、液晶表示部7は、上基板8、下基板9、透
明電極(ITO:Indium Tin Oxide)
10、偏光板11、12および図示しない液晶層からな
る。出力信号線4および透明電極10の接続端子をそれ
ぞれ配置したTAB基板2の端部および上基板8の端部
の間にヒートシールコネクタ13を挟み、TAB基板2
および上基板8を押圧して熱圧着することにより、駆動
回路部1および液晶表示部7を電気的に接続している。
り構成される駆動回路部であり、駆動回路部1は、TA
B基板2、LSIチップ3、出力信号線4および制御信
号線5からなる。出力信号線4および制御信号線5の接
続端子以外の部分は信号線の短絡防止のため絶縁性カバ
ーレイフィルム6が印刷されている。一方、7は液晶表
示部であり、液晶表示部7は、上基板8、下基板9、透
明電極(ITO:Indium Tin Oxide)
10、偏光板11、12および図示しない液晶層からな
る。出力信号線4および透明電極10の接続端子をそれ
ぞれ配置したTAB基板2の端部および上基板8の端部
の間にヒートシールコネクタ13を挟み、TAB基板2
および上基板8を押圧して熱圧着することにより、駆動
回路部1および液晶表示部7を電気的に接続している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の液晶表示装置にあっては、下述のような理由
のため、透明電極が断線し易くなるといった問題点があ
った。すなわち、従来のものはTAB基板2および上基
板8を押圧して熱圧着する構成になっており、また上基
板8の厚さは0.1mm、TAB基板2の厚さも約0.
1mmの同程度であるため、熱圧着されると、両基板の
接着部近傍は図12に示すように変形する。この結果、
下基板9の端部の角が上基板8上の厚さ数100オング
ストロームの透明電極10を損傷させる可能性があり、
透明電極10が断線し易くなる。なお、上基板の電極取
出部の歪を防止するようにした液晶表示装置として、実
開昭62−14425号公報記載のものがあるが、この
ものは、駆動回路部の基板としてはPCBを用いたもの
であり、TABを用いたものには適用することができな
い。詳しくは、公報記載のものは、回路基板の上面に液
晶表示パネルの反射板等の収納部を形成して、液晶表示
パネルの上基板の電極取出部を回路基板に接続し、上基
板を撓ませることなく実装することができ、接続時の透
明電極の断線やその後のストレスの発生を防止し、歩留
りや信頼性を向上することができるが、高密度実装等の
TABによる優れた効果を得ることはできない。
うな従来の液晶表示装置にあっては、下述のような理由
のため、透明電極が断線し易くなるといった問題点があ
った。すなわち、従来のものはTAB基板2および上基
板8を押圧して熱圧着する構成になっており、また上基
板8の厚さは0.1mm、TAB基板2の厚さも約0.
1mmの同程度であるため、熱圧着されると、両基板の
接着部近傍は図12に示すように変形する。この結果、
下基板9の端部の角が上基板8上の厚さ数100オング
ストロームの透明電極10を損傷させる可能性があり、
透明電極10が断線し易くなる。なお、上基板の電極取
出部の歪を防止するようにした液晶表示装置として、実
開昭62−14425号公報記載のものがあるが、この
ものは、駆動回路部の基板としてはPCBを用いたもの
であり、TABを用いたものには適用することができな
い。詳しくは、公報記載のものは、回路基板の上面に液
晶表示パネルの反射板等の収納部を形成して、液晶表示
パネルの上基板の電極取出部を回路基板に接続し、上基
板を撓ませることなく実装することができ、接続時の透
明電極の断線やその後のストレスの発生を防止し、歩留
りや信頼性を向上することができるが、高密度実装等の
TABによる優れた効果を得ることはできない。
【0005】そこで、本発明は、駆動回路部の第3基板
の接着部近傍を接着前に予め曲げておくことにより、透
明電極の断線を防止することを課題としている。
の接着部近傍を接着前に予め曲げておくことにより、透
明電極の断線を防止することを課題としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するため、液晶層を挟むポリマーフィルムからなる第
1、第2基板と該第1、第2基板上に配線され液晶層に
電圧を印加する透明電極とを有する液晶表示部と、テー
プオートメーティッドボンディングにより形成され、液
晶表示部に駆動電圧を出力するLSIチップとLSIチ
ップを支持する第3基板と該第3基板上に配線されたL
SIチップの出力信号線とを有する駆動回路部と、を備
え、前記第2基板が第1基板および第3基板に挟まれる
ように配置され、第1基板の端部および第3基板の端部
が透明電極および出力信号線を介して接着され、液晶表
示部および駆動回路部が電気的に接続された液晶表示装
置において、前記第3基板の第1基板に接着される部分
の近傍が、第1、第3基板の接着前に予め曲げられ、第
3基板が、LSIチップを支持するLSI支持部と第1
基板に接着される接着部とLSI支持部および接着部を
連結する傾斜部とから構成されることを特徴とするもの
であり、また、前記第3基板上の信号出力線を被覆して
絶縁するカバーレイフィルムを設け、該カバーレイフィ
ルムがLSI支持部上の信号出力線のみを被覆して絶縁
するようにしてもよく、さらに、前記第3基板が曲げら
れる前に、傾斜部に相当する所定部分が除去されるよう
にしてもよく、さらにまた、前記第3基板の傾斜部およ
び該傾斜部の近傍部が絶縁性の接着剤により被覆される
ようにしてもよい。
決するため、液晶層を挟むポリマーフィルムからなる第
1、第2基板と該第1、第2基板上に配線され液晶層に
電圧を印加する透明電極とを有する液晶表示部と、テー
プオートメーティッドボンディングにより形成され、液
晶表示部に駆動電圧を出力するLSIチップとLSIチ
ップを支持する第3基板と該第3基板上に配線されたL
SIチップの出力信号線とを有する駆動回路部と、を備
え、前記第2基板が第1基板および第3基板に挟まれる
ように配置され、第1基板の端部および第3基板の端部
が透明電極および出力信号線を介して接着され、液晶表
示部および駆動回路部が電気的に接続された液晶表示装
置において、前記第3基板の第1基板に接着される部分
の近傍が、第1、第3基板の接着前に予め曲げられ、第
3基板が、LSIチップを支持するLSI支持部と第1
基板に接着される接着部とLSI支持部および接着部を
連結する傾斜部とから構成されることを特徴とするもの
であり、また、前記第3基板上の信号出力線を被覆して
絶縁するカバーレイフィルムを設け、該カバーレイフィ
ルムがLSI支持部上の信号出力線のみを被覆して絶縁
するようにしてもよく、さらに、前記第3基板が曲げら
れる前に、傾斜部に相当する所定部分が除去されるよう
にしてもよく、さらにまた、前記第3基板の傾斜部およ
び該傾斜部の近傍部が絶縁性の接着剤により被覆される
ようにしてもよい。
【0007】
【作用】本発明では、第3基板の第1基板に接着される
部分の近傍が、第1、第3基板の接着前に予め曲げられ
、第1基板の端部が曲ることなく、第1基板および第3
基板の端部が接着される。したがって、第1基板上の透
明電極が第2基板に当接するのが防止され、透明電極が
傷つけられるのが防止される。
部分の近傍が、第1、第3基板の接着前に予め曲げられ
、第1基板の端部が曲ることなく、第1基板および第3
基板の端部が接着される。したがって、第1基板上の透
明電極が第2基板に当接するのが防止され、透明電極が
傷つけられるのが防止される。
【0008】
【実施例】以下、本発明を図面に基づいて説明する。図
1〜図4は本発明に係る液晶表示装置の第1実施例を示
す図である。図1〜図4において、20は液晶表示部で
あり、液晶表示部20は、上基板21、下基板22、偏
光板23、24、透明電極25および図示しない液晶層
から構成される。上基板21および下基板22は厚さ0
.1mmのポリマーフィルムからなり、液晶層を挟んで
いる。透明電極25は上基板21および下基板22上に
配線され、液晶層に電圧を印加する透明電極である。透
明電極25は接続端子部においては下基板22から突出
する上基板21上に配線されており、偏光板23、24
の厚さは0.3mmである。
1〜図4は本発明に係る液晶表示装置の第1実施例を示
す図である。図1〜図4において、20は液晶表示部で
あり、液晶表示部20は、上基板21、下基板22、偏
光板23、24、透明電極25および図示しない液晶層
から構成される。上基板21および下基板22は厚さ0
.1mmのポリマーフィルムからなり、液晶層を挟んで
いる。透明電極25は上基板21および下基板22上に
配線され、液晶層に電圧を印加する透明電極である。透
明電極25は接続端子部においては下基板22から突出
する上基板21上に配線されており、偏光板23、24
の厚さは0.3mmである。
【0009】一方、26はテープオートメーティッドボ
ンディングにより形成された駆動回路部であり、駆動回
路部26は、LSIチップ27、TAB基板28、出力
信号線29、制御信号線30、カバーレイフィルム31
から構成される。LSIチップ27は、制御信号線30
を通して入力される制御信号に従って出力信号線29を
通して透明電極25に所定の駆動電圧を供給する。TA
B基板28はLSIチップ27を支持しており、出力信
号線29および制御信号線30はTAB基板28上に配
線されている。下基板22は上基板21およびTAB基
板28に挟まれるように配置されており、上基板21の
端部およびTAB基板28の端部が透明電極25および
出力信号線29を介して接着され、液晶表示部20およ
び駆動回路部26が電気的に接続されている。詳しくは
、上基板21の端部およびTAB基板28の端部の間に
熱圧着用ヒートシールコネクタ(日立化成製アニソルム
)32を挟み、両基板はこのヒートシールコネクタ32
により熱圧着されている。
ンディングにより形成された駆動回路部であり、駆動回
路部26は、LSIチップ27、TAB基板28、出力
信号線29、制御信号線30、カバーレイフィルム31
から構成される。LSIチップ27は、制御信号線30
を通して入力される制御信号に従って出力信号線29を
通して透明電極25に所定の駆動電圧を供給する。TA
B基板28はLSIチップ27を支持しており、出力信
号線29および制御信号線30はTAB基板28上に配
線されている。下基板22は上基板21およびTAB基
板28に挟まれるように配置されており、上基板21の
端部およびTAB基板28の端部が透明電極25および
出力信号線29を介して接着され、液晶表示部20およ
び駆動回路部26が電気的に接続されている。詳しくは
、上基板21の端部およびTAB基板28の端部の間に
熱圧着用ヒートシールコネクタ(日立化成製アニソルム
)32を挟み、両基板はこのヒートシールコネクタ32
により熱圧着されている。
【0010】ここで、駆動回路部26は図3に示される
プレス型36によりプレスされて、TAB基板28の上
基板21に接着される部分の近傍が、上基板21、TA
B基板28の接着前に予め曲げられ、図2に示すように
、TAB基板28は、LSIチップ27を支持するLS
I支持部28a、上基板21に接着される接着部28b
、LSI支持部28aおよび接着部28bを連結する傾
斜部28cから構成される。TAB基板28を曲げたと
きの図2における高さhは、下基板22の厚さ0.1m
mと偏光板24の厚さ0.3mmと駆動回路部26を液
晶表示部20に貼りつけるための両面テープ等からなる
粘着剤33の厚さ0.1mmとを加えた厚さの0.5m
mより若干厚い0.6mmに設定する。なお、制御信号
線30はハンダ34によりバスライン基板35に接続さ
れており、カバーレイフィルム31は印刷により形成さ
れTAB基板28上の信号出力線29および制御信号線
30を被覆して絶縁している。
プレス型36によりプレスされて、TAB基板28の上
基板21に接着される部分の近傍が、上基板21、TA
B基板28の接着前に予め曲げられ、図2に示すように
、TAB基板28は、LSIチップ27を支持するLS
I支持部28a、上基板21に接着される接着部28b
、LSI支持部28aおよび接着部28bを連結する傾
斜部28cから構成される。TAB基板28を曲げたと
きの図2における高さhは、下基板22の厚さ0.1m
mと偏光板24の厚さ0.3mmと駆動回路部26を液
晶表示部20に貼りつけるための両面テープ等からなる
粘着剤33の厚さ0.1mmとを加えた厚さの0.5m
mより若干厚い0.6mmに設定する。なお、制御信号
線30はハンダ34によりバスライン基板35に接続さ
れており、カバーレイフィルム31は印刷により形成さ
れTAB基板28上の信号出力線29および制御信号線
30を被覆して絶縁している。
【0011】次に、液晶表示装置の組み立て手順を説明
する。まず、駆動回路部30にヒートシールコネクタ3
2を仮付けし、駆動回路部30を図3に示すプレス型3
6によりプレスして、TAB基板28の端部を図2に示
すように曲げる。次いで、駆動回路部26の制御信号線
30をバスライン基板35にハンダ34により接続し、
出力信号線29の接続端子と透明電極25の接続端子を
位置合せをして、図4に示すように熱ヘッド37により
上基板21およびTAB基板28を熱圧着し、粘着剤3
3により液晶表示部20に駆動回路部26を貼りつけ、
液晶表示装置の組み立てが終了する。
する。まず、駆動回路部30にヒートシールコネクタ3
2を仮付けし、駆動回路部30を図3に示すプレス型3
6によりプレスして、TAB基板28の端部を図2に示
すように曲げる。次いで、駆動回路部26の制御信号線
30をバスライン基板35にハンダ34により接続し、
出力信号線29の接続端子と透明電極25の接続端子を
位置合せをして、図4に示すように熱ヘッド37により
上基板21およびTAB基板28を熱圧着し、粘着剤3
3により液晶表示部20に駆動回路部26を貼りつけ、
液晶表示装置の組み立てが終了する。
【0012】上述のように本実施例では、TAB基板2
8の接着部28b近傍を接着前に予め曲げているので、
上基板21およびTAB基板28の熱圧着時に上基板2
1が曲るのが防止され、透明電極25が下基板22の端
部により傷つけられるのが防止される。したがって、上
基板21およびTAB基板28の接着時および接着後に
おける透明電極25の断線を確実に防止することができ
、装置の信頼性を向上することができる。
8の接着部28b近傍を接着前に予め曲げているので、
上基板21およびTAB基板28の熱圧着時に上基板2
1が曲るのが防止され、透明電極25が下基板22の端
部により傷つけられるのが防止される。したがって、上
基板21およびTAB基板28の接着時および接着後に
おける透明電極25の断線を確実に防止することができ
、装置の信頼性を向上することができる。
【0013】図5、図6は本発明に係る液晶表示装置の
第2実施例を示す図である。なお、図5、6において、
図1〜図4に示される第1実施例の構成部材と同一の部
材には同じ符号を付してその説明は省略し、以下の実施
例についても同様とする。図5、6において、カバーレ
イフィルム41はTAB基板28のLSI支持部28a
上の信号出力線29のみと制御信号線30とを被覆して
絶縁している。このように構成することにより、前述の
第1実施例の効果に加え、TAB基板28の端部を曲げ
易くすることができ、図6に示す形状を保持し易くする
ことができる。
第2実施例を示す図である。なお、図5、6において、
図1〜図4に示される第1実施例の構成部材と同一の部
材には同じ符号を付してその説明は省略し、以下の実施
例についても同様とする。図5、6において、カバーレ
イフィルム41はTAB基板28のLSI支持部28a
上の信号出力線29のみと制御信号線30とを被覆して
絶縁している。このように構成することにより、前述の
第1実施例の効果に加え、TAB基板28の端部を曲げ
易くすることができ、図6に示す形状を保持し易くする
ことができる。
【0014】図7〜図10は本発明に係る液晶表示装置
の第3実施例を示す図である。図7〜図10において、
TAB基板28が曲げられる前に、TAB基板28の傾
斜部28cに相当する部分の所定部分が除去されている
。詳しくは、図9、図10に示すように、例えばTAB
基板28の制御信号線接続用の穴部28dを除去する際
に同時に、傾斜部28cのうち出力信号線29が配線さ
れた穴部28eの部分のみを除去する。このように構成
することにより、前述の第1および第2実施例の効果に
加え、新たに工数を増やすことなく、TAB基板28の
曲げを容易にするとともに、曲げたTAB基板28の形
状を保持し易くすることができる。なお、図示しないが
、傾斜部28cの除去時に各出力信号線29間の短絡を
防止するため出力信号線29に絶縁膜を塗布してもよい
。
の第3実施例を示す図である。図7〜図10において、
TAB基板28が曲げられる前に、TAB基板28の傾
斜部28cに相当する部分の所定部分が除去されている
。詳しくは、図9、図10に示すように、例えばTAB
基板28の制御信号線接続用の穴部28dを除去する際
に同時に、傾斜部28cのうち出力信号線29が配線さ
れた穴部28eの部分のみを除去する。このように構成
することにより、前述の第1および第2実施例の効果に
加え、新たに工数を増やすことなく、TAB基板28の
曲げを容易にするとともに、曲げたTAB基板28の形
状を保持し易くすることができる。なお、図示しないが
、傾斜部28cの除去時に各出力信号線29間の短絡を
防止するため出力信号線29に絶縁膜を塗布してもよい
。
【0015】図11は本発明に係る液晶表示装置の第4
実施例を示す図である。図11において、TAB基板2
8の傾斜部28cおよび傾斜部28cの近傍部が絶縁性
の接着剤51により被覆され、固定されている。このよ
うに構成することにより、前述の第3実施例の効果に加
え、出力信号線29同士の絶縁性を増すことができ、ま
たTAB基板28の曲げ形状を確実に保持することによ
り、上基板21および下基板22の形状を保持すること
ができる。さらに、駆動回路部26を液晶表示部20に
確実に保持させることができる。したがって、信頼性を
一層向上することができる。
実施例を示す図である。図11において、TAB基板2
8の傾斜部28cおよび傾斜部28cの近傍部が絶縁性
の接着剤51により被覆され、固定されている。このよ
うに構成することにより、前述の第3実施例の効果に加
え、出力信号線29同士の絶縁性を増すことができ、ま
たTAB基板28の曲げ形状を確実に保持することによ
り、上基板21および下基板22の形状を保持すること
ができる。さらに、駆動回路部26を液晶表示部20に
確実に保持させることができる。したがって、信頼性を
一層向上することができる。
【0016】
【発明の効果】本発明によれば、第3基板の第1基板に
接着される部分の近傍が、第1、第3基板の接着前に予
め曲げられるので、第1基板の端部が曲るのを防止する
ことができ、したがって、第1基板上の透明電極が第2
基板に当接するのを防止することができ、透明電極が傷
つけられるのを防止することができる。したがって、透
明電極の断線を防止することができ、信頼性を向上する
ことができる。
接着される部分の近傍が、第1、第3基板の接着前に予
め曲げられるので、第1基板の端部が曲るのを防止する
ことができ、したがって、第1基板上の透明電極が第2
基板に当接するのを防止することができ、透明電極が傷
つけられるのを防止することができる。したがって、透
明電極の断線を防止することができ、信頼性を向上する
ことができる。
【0017】また、第3基板上の信号出力線を被覆して
絶縁するカバーレイフィルムを設け、該カバーフィルム
がLSI支持部上の信号出力線のみを被覆して絶縁する
ようにした場合、第3基板を曲げ易くすることができ、
第3基板の曲げ形状を保持し易くすることができる。さ
らに、第3基板が曲げられる前に、傾斜部に相当する所
定部分が除去されるようにした場合、第3基板をより一
層曲げ易くすることができ、形状を保持し易くすること
ができる。さらにまた、第3基板の傾斜部および該傾斜
部の近傍部が絶縁性の接着剤により被覆されるようにし
た場合、出力信号線の絶縁性を向上するとともに第3基
板を強固に固定することができ、信頼性をより一層向上
することができる。
絶縁するカバーレイフィルムを設け、該カバーフィルム
がLSI支持部上の信号出力線のみを被覆して絶縁する
ようにした場合、第3基板を曲げ易くすることができ、
第3基板の曲げ形状を保持し易くすることができる。さ
らに、第3基板が曲げられる前に、傾斜部に相当する所
定部分が除去されるようにした場合、第3基板をより一
層曲げ易くすることができ、形状を保持し易くすること
ができる。さらにまた、第3基板の傾斜部および該傾斜
部の近傍部が絶縁性の接着剤により被覆されるようにし
た場合、出力信号線の絶縁性を向上するとともに第3基
板を強固に固定することができ、信頼性をより一層向上
することができる。
【図1】本発明に係る液晶表示装置の第1実施例を示す
その要部断面図。
その要部断面図。
【図2】図1における駆動回路部の断面図。
【図3】図1における駆動回路部を成形するプレス型の
概略断面図。
概略断面図。
【図4】図1における上基板とTAB基板との熱圧着方
法を説明する図。
法を説明する図。
【図5】本発明に係る液晶表示装置の第2実施例を示す
その要部断面図。
その要部断面図。
【図6】図5における駆動回路部の断面図。
【図7】本発明に係る液晶表示装置の第3実施例を示す
その要部断面図。
その要部断面図。
【図8】図7における駆動回路部の断面図。
【図9】図7における駆動回路部の曲げ加工前の断面図
。
。
【図10】図7における駆動回路部の曲げ加工前の斜視
図。
図。
【図11】本発明に係る液晶表示装置の第4実施例を示
すその要部断面図。
すその要部断面図。
【図12】従来の液晶表示装置の要部断面図。
【図13】図12における駆動回路部の断面図。
【図14】図12おける駆動回路部の斜視図。
20 液晶表示部
21 上基板(第1基板)
22 下基板(第2基板)
25 透明電極
26 駆動回路部
27 LSIチップ
28 TAB基板(第3基板)
28a LSI支持部
28b 接着部
28c 傾斜部
29 出力信号線
31 カバーレイフィルム
51 絶縁性の接着剤
Claims (4)
- 【請求項1】 液晶層を挟むポリマーフィルムからな
る第1、第2基板と該第1、第2基板上に配線され液晶
層に電圧を印加する透明電極とを有する液晶表示部と、
テープオートメーティッドボンディングにより形成され
、液晶表示部に駆動電圧を出力するLSIチップとLS
Iチップを支持する第3基板と該第3基板上に配線され
たLSIチップの出力信号線とを有する駆動回路部と、
を備え、前記第2基板が第1基板および第3基板に挟ま
れるように配置され、第1基板の端部および第3基板の
端部が透明電極および出力信号線を介して接着され、液
晶表示部および駆動回路部が電気的に接続された液晶表
示装置において、前記第3基板の第1基板に接着される
部分の近傍が、第1、第3基板の接着前に予め曲げられ
、第3基板が、LSIチップを支持するLSI支持部と
第1基板に接着される接着部とLSI支持部および接着
部を連結する傾斜部とから構成されることを特徴とする
液晶表示装置。 - 【請求項2】 前記第3基板上の信号出力線を被覆し
て絶縁するカバーレイフィルムを設け、該カバーレイフ
ィルムがLSI支持部上の信号出力線のみを被覆して絶
縁したことを特徴とする請求項1記載の液晶表示装置。 - 【請求項3】 前記第3基板が曲げられる前に、傾斜
部に相当する所定部分が除去されたことを特徴とする請
求項1または2記載の液晶表示装置。 - 【請求項4】 前記第3基板の傾斜部および該傾斜部
の近傍部が絶縁性の接着剤により被覆されたことを特徴
とする請求項1から請求項3の何れか一つに記載の液晶
表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2604491A JPH04264525A (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2604491A JPH04264525A (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04264525A true JPH04264525A (ja) | 1992-09-21 |
Family
ID=12182703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2604491A Pending JPH04264525A (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04264525A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06342165A (ja) * | 1993-05-27 | 1994-12-13 | Nec Corp | 液晶表示装置 |
| JP2003005667A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-01-08 | Pioneer Electronic Corp | 表示装置 |
| JP2003043518A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品、部品実装装置、及び部品実装方法 |
| JP2009258755A (ja) * | 2009-07-31 | 2009-11-05 | Seiko Epson Corp | 基板接続構造体の製造方法及び実装装置 |
-
1991
- 1991-02-20 JP JP2604491A patent/JPH04264525A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06342165A (ja) * | 1993-05-27 | 1994-12-13 | Nec Corp | 液晶表示装置 |
| JP2003005667A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-01-08 | Pioneer Electronic Corp | 表示装置 |
| JP2003043518A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品、部品実装装置、及び部品実装方法 |
| JP2009258755A (ja) * | 2009-07-31 | 2009-11-05 | Seiko Epson Corp | 基板接続構造体の製造方法及び実装装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5311341A (en) | Connection structure between a tab film and a liquid crystal panel | |
| JP2003133677A (ja) | フレキシブル回路基板の圧着構造 | |
| JP2000002882A (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 | |
| JPH0772494A (ja) | 集積電子回路を具備した液晶ディスプレー | |
| JPH09203907A (ja) | 液晶表示装置及びその製造装置 | |
| JPH04216589A (ja) | 電子回路の接続構造 | |
| JPH04264525A (ja) | 液晶表示装置 | |
| KR100510439B1 (ko) | 더미돌출패드를 구비한 액정구동칩의 칩온글라스 패키지 구조 및 패키징 방법 | |
| JP2001264794A (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| JP2911082B2 (ja) | パネルの実装構造および実装方法 | |
| JP3747484B2 (ja) | フィルム配線基板およびその接続構造 | |
| JPH058831B2 (ja) | ||
| JP3349365B2 (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 | |
| JP2001125127A (ja) | 液晶装置及びその接続方法 | |
| JP2786980B2 (ja) | 液晶表示装置の製法 | |
| JPH0322743Y2 (ja) | ||
| JPH0728079A (ja) | 液晶表示装置およびその製法 | |
| JP3138859B2 (ja) | プリント基板とテープキャリアパッケージとの接続部のコーティング材硬化方法およびその硬化方法を用いた液晶表示装置 | |
| JP2503311B2 (ja) | 熱圧着型フィルムコネクタの接続方法 | |
| JPS6086524A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH0492325A (ja) | 座標入力パネル | |
| JP2599789Y2 (ja) | 表示装置 | |
| JPH03293331A (ja) | フィルム液晶表示素子 | |
| JPH02273725A (ja) | 液晶表示素子の接続構造体 | |
| JP3261002B2 (ja) | 液晶表示装置 |