JPH04264783A - 発光ダイオードランプ - Google Patents
発光ダイオードランプInfo
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- JPH04264783A JPH04264783A JP3047793A JP4779391A JPH04264783A JP H04264783 A JPH04264783 A JP H04264783A JP 3047793 A JP3047793 A JP 3047793A JP 4779391 A JP4779391 A JP 4779391A JP H04264783 A JPH04264783 A JP H04264783A
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- light emitting
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、主として屋外に設けら
れた文字板等の光源として用いられる発光ダイオードラ
ンプの改良に関するものである。
れた文字板等の光源として用いられる発光ダイオードラ
ンプの改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図９は従来の発光ダイオードランプの概
略正面図、図１０はその発光ダイオードランプのＤ−Ｄ
矢視概略断面図、図１１はその発光ダイオードランプに
用いられるレンズ型発光ダイオードの概略断面図、図１
２は反射型発光ダイオードの概略断面図である。図９及
び図１０に示す発光ダイオードランプは、レンズ型発光
ダイオード６０と、基板８２と、暗色の樹脂８４と、ラ
ンプケース８６と、遮光用のフード８８とを有するもの
である。図１１に示す発光ダイオード６０は、発光素子
６２と、発光素子６２に電力を供給するリード６４ａ，
６４ｂと、発光素子６２とリード６４ｂとを接続するワ
イヤ６６と、光透過性材料６８と、略双曲面状に形成さ
れた放射面７４とを備える。かかるレンズ型発光ダイオ
ード６０では、発光素子６２が発する光は放射面７４で
屈折し、放射面７４の中心軸に対して略平行な光路をた
どって、前面方向に放射される。
略正面図、図１０はその発光ダイオードランプのＤ−Ｄ
矢視概略断面図、図１１はその発光ダイオードランプに
用いられるレンズ型発光ダイオードの概略断面図、図１
２は反射型発光ダイオードの概略断面図である。図９及
び図１０に示す発光ダイオードランプは、レンズ型発光
ダイオード６０と、基板８２と、暗色の樹脂８４と、ラ
ンプケース８６と、遮光用のフード８８とを有するもの
である。図１１に示す発光ダイオード６０は、発光素子
６２と、発光素子６２に電力を供給するリード６４ａ，
６４ｂと、発光素子６２とリード６４ｂとを接続するワ
イヤ６６と、光透過性材料６８と、略双曲面状に形成さ
れた放射面７４とを備える。かかるレンズ型発光ダイオ
ード６０では、発光素子６２が発する光は放射面７４で
屈折し、放射面７４の中心軸に対して略平行な光路をた
どって、前面方向に放射される。
【０００３】発光ダイオードランプは、発光ダイオード
６０を基板８２上に配列し、ランプケース８６の所定の
位置に収納した後、放射面７４を除いて発光ダイオード
６０と基板８２とを暗色の樹脂８４で封止することによ
り形成される。このように暗色の樹脂で封止するのは、
発光ダイオードランプの点灯時と消灯時のコントラスト
を大きくするためである。また、発光ダイオードランプ
に使用される発光ダイオードには上記のレンズ型発光ダ
イオードだけでなく、図１２に示す反射型発光ダイオー
ドも用いられる。反射型発光ダイオード９０は、凹面状
反射面９４を備え、発光素子９２が発した光を一度凹面
状反射面９４で反射した後に放射面９６から外部に放射
するもので、発光素子が発する光を有効に利用できると
共に、レンズ型発光ダイオードに比べて発光素子から放
射面までの距離が小さいので、視認範囲を広くすること
ができる。
６０を基板８２上に配列し、ランプケース８６の所定の
位置に収納した後、放射面７４を除いて発光ダイオード
６０と基板８２とを暗色の樹脂８４で封止することによ
り形成される。このように暗色の樹脂で封止するのは、
発光ダイオードランプの点灯時と消灯時のコントラスト
を大きくするためである。また、発光ダイオードランプ
に使用される発光ダイオードには上記のレンズ型発光ダ
イオードだけでなく、図１２に示す反射型発光ダイオー
ドも用いられる。反射型発光ダイオード９０は、凹面状
反射面９４を備え、発光素子９２が発した光を一度凹面
状反射面９４で反射した後に放射面９６から外部に放射
するもので、発光素子が発する光を有効に利用できると
共に、レンズ型発光ダイオードに比べて発光素子から放
射面までの距離が小さいので、視認範囲を広くすること
ができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、発光ダ
イオードランプでは、発光ダイオードを樹脂封止する際
に、暗色（たとえば黒色）の樹脂が放射面に回り込むこ
とがある。この場合、放射面に回り込んだ樹脂が極少量
であっても発光素子が発する光は黒色の樹脂で吸収され
、発光ダイオードランプの発光特性は著しく低下し、ま
た回り込む樹脂の量が多いと、その発光ダイオードラン
プは欠陥品となる。このため、従来の発光ダイオードラ
ンプでは、歩留りが低く、生産性が悪いという問題があ
る。特に、反射型発光ダイオードを用いたものは、レン
ズ型のものに比べて発光素子と放射面との距離が短く、
また放射面が平面状に形成されているので、封止樹脂が
放射面へ回り込みやすくなるという問題がある。
イオードランプでは、発光ダイオードを樹脂封止する際
に、暗色（たとえば黒色）の樹脂が放射面に回り込むこ
とがある。この場合、放射面に回り込んだ樹脂が極少量
であっても発光素子が発する光は黒色の樹脂で吸収され
、発光ダイオードランプの発光特性は著しく低下し、ま
た回り込む樹脂の量が多いと、その発光ダイオードラン
プは欠陥品となる。このため、従来の発光ダイオードラ
ンプでは、歩留りが低く、生産性が悪いという問題があ
る。特に、反射型発光ダイオードを用いたものは、レン
ズ型のものに比べて発光素子と放射面との距離が短く、
また放射面が平面状に形成されているので、封止樹脂が
放射面へ回り込みやすくなるという問題がある。
【０００５】発光ダイオードランプにおける放射面への
樹脂の回り込みを防止するには、テープ等で放射面をマ
スキングして樹脂封止する方法や金型を用いたインサー
ト成形方法がある。しかし、前者の方法では樹脂封止後
にテープ等を取り外す必要があるため作業が煩雑になる
。また、後者の方法で樹脂を放射面に回り込ませないよ
うにするためには放射面をその周囲よりも、最低でも２
〜３ｍｍ高く形成する必要がある。このため、発光素子
から放射面までの距離が長くなり視認範囲が狭くなると
いう問題がある。
樹脂の回り込みを防止するには、テープ等で放射面をマ
スキングして樹脂封止する方法や金型を用いたインサー
ト成形方法がある。しかし、前者の方法では樹脂封止後
にテープ等を取り外す必要があるため作業が煩雑になる
。また、後者の方法で樹脂を放射面に回り込ませないよ
うにするためには放射面をその周囲よりも、最低でも２
〜３ｍｍ高く形成する必要がある。このため、発光素子
から放射面までの距離が長くなり視認範囲が狭くなると
いう問題がある。
【０００６】本発明は上記事情に基づいてなされたもの
であり、点灯時と消灯時とのコントラストが大きく、し
かも樹脂封止不良による発光特性の低下が防止でき、歩
留りが向上する発光ダイオードランプを提供することを
目的とするものである。
であり、点灯時と消灯時とのコントラストが大きく、し
かも樹脂封止不良による発光特性の低下が防止でき、歩
留りが向上する発光ダイオードランプを提供することを
目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を解決するた
めの本発明に係る発光ダイオードランプは、発光素子と
、該発光素子に電力を供給するリード部と、前記発光素
子が発する光を外部に放射する放射面とを有する発光ダ
イオードと、該発光ダイオードが配列された光吸収性の
基板とを備え、前記発光ダイオードと前記基板とを光透
過性樹脂で封止したことを特徴とするものである。上記
の目的を解決するための本発明に係る発光ダイオードラ
ンプは、発光素子と、該発光素子に電力を供給するリー
ド部と、前記発光素子が発する光を外部に放射する放射
面とを有する発光ダイオードと、該発光ダイオードが配
列された基板とを備え、前記発光ダイオードと前記基板
とを光透過性樹脂で封止するとともに、正面から見たと
きに前記放射面以外の部分を光吸収性の部材で覆った構
成にしたことを特徴とするものである。そして、正面の
上部に遮光用のフードを形成するのが望ましい。また、
前記発光ダイオードは、前記発光素子の発光面に対向し
て凹面状反射面が形成され、前記発光素子が発する光を
前記凹面状反射面で反射した後に前記放射面を介して外
部に放射するものであってもよい。
めの本発明に係る発光ダイオードランプは、発光素子と
、該発光素子に電力を供給するリード部と、前記発光素
子が発する光を外部に放射する放射面とを有する発光ダ
イオードと、該発光ダイオードが配列された光吸収性の
基板とを備え、前記発光ダイオードと前記基板とを光透
過性樹脂で封止したことを特徴とするものである。上記
の目的を解決するための本発明に係る発光ダイオードラ
ンプは、発光素子と、該発光素子に電力を供給するリー
ド部と、前記発光素子が発する光を外部に放射する放射
面とを有する発光ダイオードと、該発光ダイオードが配
列された基板とを備え、前記発光ダイオードと前記基板
とを光透過性樹脂で封止するとともに、正面から見たと
きに前記放射面以外の部分を光吸収性の部材で覆った構
成にしたことを特徴とするものである。そして、正面の
上部に遮光用のフードを形成するのが望ましい。また、
前記発光ダイオードは、前記発光素子の発光面に対向し
て凹面状反射面が形成され、前記発光素子が発する光を
前記凹面状反射面で反射した後に前記放射面を介して外
部に放射するものであってもよい。
【０００８】
【作用】本発明に係る発光ダイオードランプは前記の構
成によって、発光ダイオードと光吸収性の基板を光透過
性樹脂で封止したことにより、樹脂が放射面に回り込ん
でも樹脂が透明であるため、発光素子が発する光は、回
り込んだ不良樹脂に吸収されない。しかも、光吸収性の
基板を用いたことにより、封止用に透明な樹脂を使用し
たことによる発光ダイオードランプの点灯時と消灯時の
コントラストの低下を補償することができる。本発明に
係る発光ダイオードランプは前記の構成によって、光吸
収性の部材を放射面の周辺部に配置したことにより、発
光ダイオードの周辺部に引き出されたリード部等を光吸
収性の部材で覆うことができる。そして、遮光用のフー
ドを形成したことにより、屋外で使用する場合に太陽光
が直接、発光ダイオードの放射面に入射するのを防止す
ることができる。
成によって、発光ダイオードと光吸収性の基板を光透過
性樹脂で封止したことにより、樹脂が放射面に回り込ん
でも樹脂が透明であるため、発光素子が発する光は、回
り込んだ不良樹脂に吸収されない。しかも、光吸収性の
基板を用いたことにより、封止用に透明な樹脂を使用し
たことによる発光ダイオードランプの点灯時と消灯時の
コントラストの低下を補償することができる。本発明に
係る発光ダイオードランプは前記の構成によって、光吸
収性の部材を放射面の周辺部に配置したことにより、発
光ダイオードの周辺部に引き出されたリード部等を光吸
収性の部材で覆うことができる。そして、遮光用のフー
ドを形成したことにより、屋外で使用する場合に太陽光
が直接、発光ダイオードの放射面に入射するのを防止す
ることができる。
【０００９】
【実施例】以下に本発明の第１実施例を図１乃至図４を
参照して説明する。図１は本発明の第１実施例である発
光ダイオードランプの概略正面図、図２はその発光ダイ
オードランプのＡ−Ａ矢視概略断面図、図３はその発光
ダイオードランプに使用する発光ダイオードアレイの概
略正面図、図４はその発光ダイオードアレイのＸ−Ｘ矢
視概略断面図である。
参照して説明する。図１は本発明の第１実施例である発
光ダイオードランプの概略正面図、図２はその発光ダイ
オードランプのＡ−Ａ矢視概略断面図、図３はその発光
ダイオードランプに使用する発光ダイオードアレイの概
略正面図、図４はその発光ダイオードアレイのＸ−Ｘ矢
視概略断面図である。
【００１０】図１及び図２に示す発光ダイオードランプ
は、発光ダイオードアレイ２と、発光ダイオードアレイ
２を配列する基板４と、発光ダイオードアレイ２と基板
４とを保護する封止用の光透過性樹脂６と、発光ダイオ
ードアレイ２と基板４とを収納するランプケース８とか
ら構成される。基板４とランプケース８は、入射した外
光を吸収するために、たとえばその表面が黒色の塗料で
塗装されている。図３及び図４に示す発光ダイオードア
レイ２は、リードフレーム１２と、そのリードフレーム
１２に一列に配置された発光ダイオード２０，３０，４
０と、透明なエポキシ樹脂（光透過性材料）１４とから
なる。リードフレーム１２には、内部接続用リード２２
ａ，２２ｂ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，４２ａ，４２ｂ
，１３２と、外部引出用リード５２ａ，５２ｂ，５２ｃ
，５２ｄとが形成されている。
は、発光ダイオードアレイ２と、発光ダイオードアレイ
２を配列する基板４と、発光ダイオードアレイ２と基板
４とを保護する封止用の光透過性樹脂６と、発光ダイオ
ードアレイ２と基板４とを収納するランプケース８とか
ら構成される。基板４とランプケース８は、入射した外
光を吸収するために、たとえばその表面が黒色の塗料で
塗装されている。図３及び図４に示す発光ダイオードア
レイ２は、リードフレーム１２と、そのリードフレーム
１２に一列に配置された発光ダイオード２０，３０，４
０と、透明なエポキシ樹脂（光透過性材料）１４とから
なる。リードフレーム１２には、内部接続用リード２２
ａ，２２ｂ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，４２ａ，４２ｂ
，１３２と、外部引出用リード５２ａ，５２ｂ，５２ｃ
，５２ｄとが形成されている。
【００１１】発光ダイオード２０は、発光素子２１ａ，
２１ｂと、透明なエポキシ樹脂（光透過性材料）２４と
、凹面状反射面２５と、放射面２６とを含むものである
。２個の発光素子２１ａ，２１ｂはそれぞれ外部引出用
リード５２ｂ、内部接続用リード２２ａ上にマウントさ
れている。また、発光素子２１ａ，２１ｂと内部接続用
リード２２ａ，２２ｂとはそれぞれワイヤ２３，２３に
より電気的に接続されている。そして、発光素子２１ａ
，２１ｂと外部引出用リード５２ｂ及び内部接続用リー
ド２２ａ，２２ｂの先端部及びワイヤ２３，２３は光透
過性材料２４により一体的に封止されている。発光素子
２１の発光面に対向する側に凹面状反射面２５が形成さ
れ、発光素子２１の背面側に放射面２６が形成されてい
る。凹面状反射面２５は、光透過性材料２４の凸面を鍍
金や金属蒸着等によって鏡面加工したものであり、鏡面
加工の際には外部引出用リード５２ｂと内部接続用リー
ド２２ａ，２２ｂとの間の短絡を防止するために外部引
出用リード５２ｂ及び内部接続用リード２２ａ，２２ｂ
には絶縁を施す必要がある。
２１ｂと、透明なエポキシ樹脂（光透過性材料）２４と
、凹面状反射面２５と、放射面２６とを含むものである
。２個の発光素子２１ａ，２１ｂはそれぞれ外部引出用
リード５２ｂ、内部接続用リード２２ａ上にマウントさ
れている。また、発光素子２１ａ，２１ｂと内部接続用
リード２２ａ，２２ｂとはそれぞれワイヤ２３，２３に
より電気的に接続されている。そして、発光素子２１ａ
，２１ｂと外部引出用リード５２ｂ及び内部接続用リー
ド２２ａ，２２ｂの先端部及びワイヤ２３，２３は光透
過性材料２４により一体的に封止されている。発光素子
２１の発光面に対向する側に凹面状反射面２５が形成さ
れ、発光素子２１の背面側に放射面２６が形成されてい
る。凹面状反射面２５は、光透過性材料２４の凸面を鍍
金や金属蒸着等によって鏡面加工したものであり、鏡面
加工の際には外部引出用リード５２ｂと内部接続用リー
ド２２ａ，２２ｂとの間の短絡を防止するために外部引
出用リード５２ｂ及び内部接続用リード２２ａ，２２ｂ
には絶縁を施す必要がある。
【００１２】発光ダイオード３０には発光素子３１ａ，
３１ｂが設けられている。発光素子３１ａ，３１ｂは、
それぞれ内部接続用リード３２ａ，３２ｂ上にマウント
されている。また、発光素子３１ａ，３１ｂと内部接続
用リード３２ｂ，３２ｃとはそれぞれワイヤ３３，３３
により電気的に接続されている。その他の構成は発光ダ
イオード２０と同様である。発光ダイオード４０では発
光素子４１ａ，４１ｂがそれぞれ内部接続用リード４２
ａ，４２ｂ上にマウントされ、発光素子４１ａ，４１ｂ
と、内部接続用リード４２ｂと外部引出用リード５２ａ
とがそれぞれワイヤ４３，４３により接続されている。 その他の構成は、発光ダイオード２０及び発光ダイオー
ド３０と同様である。
３１ｂが設けられている。発光素子３１ａ，３１ｂは、
それぞれ内部接続用リード３２ａ，３２ｂ上にマウント
されている。また、発光素子３１ａ，３１ｂと内部接続
用リード３２ｂ，３２ｃとはそれぞれワイヤ３３，３３
により電気的に接続されている。その他の構成は発光ダ
イオード２０と同様である。発光ダイオード４０では発
光素子４１ａ，４１ｂがそれぞれ内部接続用リード４２
ａ，４２ｂ上にマウントされ、発光素子４１ａ，４１ｂ
と、内部接続用リード４２ｂと外部引出用リード５２ａ
とがそれぞれワイヤ４３，４３により接続されている。 その他の構成は、発光ダイオード２０及び発光ダイオー
ド３０と同様である。
【００１３】そして、本実施例の発光ダイオードアレイ
２は、リードフレーム１２に一列に配列された３個の発
光ダイオード２０，３０，４０の周辺部５０を光透過性
材料１４により一体成形したのちリードフレーム１２の
不要部分（図３において一点鎖線で表示した部分）を切
断することにより、形成したものである。上記構成の発
光ダイオードアレイでは、各発光素子２１，３１，４１
に電力が供給されると、発光素子２１，３１，４１が発
光し、発光素子２１，３１，４１が発する光はそれぞれ
凹面状反射面２５，３５，４５により反射され、放射面
２６，３６，４６より外部に放射される。このように発
光素子が発する光を一度凹面状反射面で反射した後に外
部に放射することにより、発光素子が発する光を有効に
前方に放射することができる。
２は、リードフレーム１２に一列に配列された３個の発
光ダイオード２０，３０，４０の周辺部５０を光透過性
材料１４により一体成形したのちリードフレーム１２の
不要部分（図３において一点鎖線で表示した部分）を切
断することにより、形成したものである。上記構成の発
光ダイオードアレイでは、各発光素子２１，３１，４１
に電力が供給されると、発光素子２１，３１，４１が発
光し、発光素子２１，３１，４１が発する光はそれぞれ
凹面状反射面２５，３５，４５により反射され、放射面
２６，３６，４６より外部に放射される。このように発
光素子が発する光を一度凹面状反射面で反射した後に外
部に放射することにより、発光素子が発する光を有効に
前方に放射することができる。
【００１４】かかる発光ダイオードアレイを用いて発光
ダイオードランプを形成するには、最初に、発光ダイオ
ードアレイの外部引出用リード５２を所定の位置で裏面
側に折り曲げる。黒色の基板４には、回路パターン（不
図示）と外部引出用リード５２を挿入する孔（不図示）
とが予め形成されている。この孔に外部引出用リード５
２を挿入し、基板４の反対側に突き出たリード部分を切
断して半田等で回路パターンに接続する。最後に、この
発光ダイオードアレイをランプケース８に収納し、透明
の樹脂６で封止することにより発光ダイオードランプが
形成される。このように発光ダイオードアレイをランプ
ケースに樹脂封止することにより、気密性及び防湿性を
高めることができる。
ダイオードランプを形成するには、最初に、発光ダイオ
ードアレイの外部引出用リード５２を所定の位置で裏面
側に折り曲げる。黒色の基板４には、回路パターン（不
図示）と外部引出用リード５２を挿入する孔（不図示）
とが予め形成されている。この孔に外部引出用リード５
２を挿入し、基板４の反対側に突き出たリード部分を切
断して半田等で回路パターンに接続する。最後に、この
発光ダイオードアレイをランプケース８に収納し、透明
の樹脂６で封止することにより発光ダイオードランプが
形成される。このように発光ダイオードアレイをランプ
ケースに樹脂封止することにより、気密性及び防湿性を
高めることができる。
【００１５】本実施例では、発光ダイオードアレイと基
板を封止する樹脂として光透過性のものを使用し、しか
も表面を黒色に塗装した基板を用いているので、発光ダ
イオードランプに入射した外光を基板４で吸収すること
ができ、したがって発光ダイオードランプの点灯時と消
灯時のコントラストは、発光ダイオードアレイと基板を
黒色の樹脂で封止した従来のものに比べてそれほど低下
しない。さらに、発光ダイオードアレイと基板とを封止
する際、樹脂６が放射面上に多少回り込んだとしても、
樹脂６が透明であるため、発光素子が発する光は回り込
んだ不良樹脂に吸収されないので、発光ダイオードラン
プの発光効率が低下したり、放射光の視認範囲が狭くな
ることはない。このように、本実施例の発光ダイオード
ランプでは、樹脂封止する際に樹脂が放射面に回り込む
ことをあまり考慮する必要はないので、樹脂封止方法の
選択の幅が広がる。したがって、発光ダイオードランプ
の樹脂封止作業を容易に行うことができ、且つ万一樹脂
が放射面に回り込んでも、不良品が発生しないので、歩
留りを向上させることができる。
板を封止する樹脂として光透過性のものを使用し、しか
も表面を黒色に塗装した基板を用いているので、発光ダ
イオードランプに入射した外光を基板４で吸収すること
ができ、したがって発光ダイオードランプの点灯時と消
灯時のコントラストは、発光ダイオードアレイと基板を
黒色の樹脂で封止した従来のものに比べてそれほど低下
しない。さらに、発光ダイオードアレイと基板とを封止
する際、樹脂６が放射面上に多少回り込んだとしても、
樹脂６が透明であるため、発光素子が発する光は回り込
んだ不良樹脂に吸収されないので、発光ダイオードラン
プの発光効率が低下したり、放射光の視認範囲が狭くな
ることはない。このように、本実施例の発光ダイオード
ランプでは、樹脂封止する際に樹脂が放射面に回り込む
ことをあまり考慮する必要はないので、樹脂封止方法の
選択の幅が広がる。したがって、発光ダイオードランプ
の樹脂封止作業を容易に行うことができ、且つ万一樹脂
が放射面に回り込んでも、不良品が発生しないので、歩
留りを向上させることができる。
【００１６】次に、本発明の第２実施例を図５及び図６
を参照して説明する。図５は本発明の第２実施例である
発光ダイオードランプの概略正面図、図６はその発光ダ
イオードランプのＢ−Ｂ矢視概略断面図である。第２実
施例において上記第１実施例と同一の機能を有するもの
には同一の符号を付すことにより、その詳細な説明を省
略する。また、発光ダイオードアレイとしては第１実施
例で使用したものと同じものを使用する。第２実施例の
発光ダイオードランプが第１実施例のものと異なる点は
、第１実施例の発光ダイオードランプの表面に、放射面
２６，３６，４６と同じ寸法の穴を有する光吸収性の遮
光板（部材）１０２を取着したことである。また、この
遮光板１０２はフード１０２ａと一体的に形成され、黒
色の塗料で塗装されている。
を参照して説明する。図５は本発明の第２実施例である
発光ダイオードランプの概略正面図、図６はその発光ダ
イオードランプのＢ−Ｂ矢視概略断面図である。第２実
施例において上記第１実施例と同一の機能を有するもの
には同一の符号を付すことにより、その詳細な説明を省
略する。また、発光ダイオードアレイとしては第１実施
例で使用したものと同じものを使用する。第２実施例の
発光ダイオードランプが第１実施例のものと異なる点は
、第１実施例の発光ダイオードランプの表面に、放射面
２６，３６，４６と同じ寸法の穴を有する光吸収性の遮
光板（部材）１０２を取着したことである。また、この
遮光板１０２はフード１０２ａと一体的に形成され、黒
色の塗料で塗装されている。
【００１７】第２実施例では、放射面の周辺部に遮光板
１０２を配置したことにより発光ダイオードの周辺部に
引き回されたリードを覆うことができるので、第１実施
例の発光ダイオードランプに比べて発光ダイオードラン
プの点灯時と消灯時のコントラストをより明確にするこ
とができる。しかも、遮光板１０２とフードを一体的に
形成したことにより、発光ダイオードランプにフードを
取り付ける作業を容易に行うことができる。そして、屋
外で使用する場合、太陽光が直接、発光ダイオードに入
射するのを防止し、太陽光の乱反射を防ぐことができる
ので、視認が容易になる。なお、本実施例では、遮光板
１０２を配置したことにより、基板４は光吸収性のもの
でなく、通常のものであってもよい。その他の作用・効
果は第１実施例の発光ダイオードランプと同様である。
１０２を配置したことにより発光ダイオードの周辺部に
引き回されたリードを覆うことができるので、第１実施
例の発光ダイオードランプに比べて発光ダイオードラン
プの点灯時と消灯時のコントラストをより明確にするこ
とができる。しかも、遮光板１０２とフードを一体的に
形成したことにより、発光ダイオードランプにフードを
取り付ける作業を容易に行うことができる。そして、屋
外で使用する場合、太陽光が直接、発光ダイオードに入
射するのを防止し、太陽光の乱反射を防ぐことができる
ので、視認が容易になる。なお、本実施例では、遮光板
１０２を配置したことにより、基板４は光吸収性のもの
でなく、通常のものであってもよい。その他の作用・効
果は第１実施例の発光ダイオードランプと同様である。
【００１８】次に、本発明の第３実施例を図７及び図８
を参照して説明する。図７は本発明の第３実施例である
発光ダイオードランプの概略正面図、図８はその発光ダ
イオードランプのＣ−Ｃ矢視概略断面図である。第３実
施例において上記第１又は第２実施例と同一の機能を有
するものには同一の符号を付すことにより、その詳細な
説明を省略する。また、発光ダイオードアレイとしては
第１実施例で使用したものと同じものを使用する。
を参照して説明する。図７は本発明の第３実施例である
発光ダイオードランプの概略正面図、図８はその発光ダ
イオードランプのＣ−Ｃ矢視概略断面図である。第３実
施例において上記第１又は第２実施例と同一の機能を有
するものには同一の符号を付すことにより、その詳細な
説明を省略する。また、発光ダイオードアレイとしては
第１実施例で使用したものと同じものを使用する。
【００１９】図３及び図４に示す発光ダイオードアレイ
２を用いて第３実施例の発光ダイオードランプを形成す
るには、最初に、基板４に取り付けた発光ダイオードア
レイ２をランプケース８に収納し、放射面２６，３６，
４６と同じ寸法の穴を有する光吸収性のシート（部材）
１０４を放射面の周辺部５０に被せる。シート１０４に
はある程度硬度を有するものを用い、またたとえばその
表面は黒色の塗料で塗装する。そして、シート１０４と
一緒に発光ダイオードアレイ２と基板４とを透明の樹脂
６で封止することにより発光ダイオードランプが形成さ
れる。第３実施例の発光ダイオードランプでは、シート
１０４を放射面の周辺部に被せたことにより発光ダイオ
ードアレイの周辺部に引き回されたリードを覆うことが
できるので、第２実施例と同様に発光ダイオードランプ
の点灯時と消灯時のコントラストが低下するのを防止す
ることができる。その他の作用・効果は第１及び第２実
施例の発光ダイオードランプと同様である。
２を用いて第３実施例の発光ダイオードランプを形成す
るには、最初に、基板４に取り付けた発光ダイオードア
レイ２をランプケース８に収納し、放射面２６，３６，
４６と同じ寸法の穴を有する光吸収性のシート（部材）
１０４を放射面の周辺部５０に被せる。シート１０４に
はある程度硬度を有するものを用い、またたとえばその
表面は黒色の塗料で塗装する。そして、シート１０４と
一緒に発光ダイオードアレイ２と基板４とを透明の樹脂
６で封止することにより発光ダイオードランプが形成さ
れる。第３実施例の発光ダイオードランプでは、シート
１０４を放射面の周辺部に被せたことにより発光ダイオ
ードアレイの周辺部に引き回されたリードを覆うことが
できるので、第２実施例と同様に発光ダイオードランプ
の点灯時と消灯時のコントラストが低下するのを防止す
ることができる。その他の作用・効果は第１及び第２実
施例の発光ダイオードランプと同様である。
【００２０】また、上記の各実施例では、発光ダイオー
ドアレイと基板とを封止する樹脂として発光ダイオード
を封止しているエポキシ樹脂と同等の熱膨張率を持つエ
ポキシ樹脂を使用することにより、温度変化による応力
が小さく押さえられるだけでなく、樹脂同士の密着性が
良好になり気密性が向上する。
ドアレイと基板とを封止する樹脂として発光ダイオード
を封止しているエポキシ樹脂と同等の熱膨張率を持つエ
ポキシ樹脂を使用することにより、温度変化による応力
が小さく押さえられるだけでなく、樹脂同士の密着性が
良好になり気密性が向上する。
【００２１】なお、上記の各実施例では、発光ダイオー
ドアレイを使用して発光ダイオードランプを形成した場
合について説明したが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、発光ダイオードを一つずつ基板に配置したも
のを用いて発光ダイオードランプを形成してもよい。更
に、上記の各実施例では、発光ダイオードとして反射型
のものを使用した場合について説明したが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、発光ダイオードとしてレ
ンズ型の発光ダイオードを使用してもよい。この場合も
発光ダイオードランプの歩留りを向上させることができ
る。
ドアレイを使用して発光ダイオードランプを形成した場
合について説明したが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、発光ダイオードを一つずつ基板に配置したも
のを用いて発光ダイオードランプを形成してもよい。更
に、上記の各実施例では、発光ダイオードとして反射型
のものを使用した場合について説明したが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、発光ダイオードとしてレ
ンズ型の発光ダイオードを使用してもよい。この場合も
発光ダイオードランプの歩留りを向上させることができ
る。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、光
吸収性の基板や光吸収性の部材により外光を吸収するこ
とができるので、消灯時と点灯時とのコントラストが大
きくなり、しかも発光ダイオードと基板とを光透過性樹
脂で封止したことにより、封止用の樹脂が放射面に回り
込んでも発光素子が発する光は封止用の樹脂に吸収され
ることはないので、発光特性の低下を防止し、歩留りの
向上を図ることができる発光ダイオードランプを提供す
ることができる。
吸収性の基板や光吸収性の部材により外光を吸収するこ
とができるので、消灯時と点灯時とのコントラストが大
きくなり、しかも発光ダイオードと基板とを光透過性樹
脂で封止したことにより、封止用の樹脂が放射面に回り
込んでも発光素子が発する光は封止用の樹脂に吸収され
ることはないので、発光特性の低下を防止し、歩留りの
向上を図ることができる発光ダイオードランプを提供す
ることができる。
【図１】本発明の第１実施例である発光ダイオードラン
プの概略正面図。
プの概略正面図。
【図２】その発光ダイオードランプのＡ−Ａ矢視概略断
面図。
面図。
【図３】その発光ダイオードランプに使用する発光ダイ
オードアレイの概略正面図。
オードアレイの概略正面図。
【図４】その発光ダイオードアレイのＸ−Ｘ矢視概略断
面図。
面図。
【図５】本発明の第２実施例である発光ダイオードラン
プの概略正面図。
プの概略正面図。
【図６】その発光ダイオードランプのＢ−Ｂ矢視概略断
面図。
面図。
【図７】本発明の第３実施例である発光ダイオードラン
プの概略正面図。
プの概略正面図。
【図８】その発光ダイオードランプのＣ−Ｃ矢視概略断
面図。
面図。
【図９】従来の発光ダイオードランプの概略正面図。
【図１０】その発光ダイオードランプのＤ−Ｄ矢視概略
断面図。
断面図。
【図１１】その発光ダイオードランプに用いられるレン
ズ型発光ダイオードの概略断面図。
ズ型発光ダイオードの概略断面図。
【図１２】反射型発光ダイオードの概略断面図。
２ 発光ダイオードアレイ
４ 基板
６ 光透過性樹脂
８ ランプケース
１２ リードフレーム
１４，２４，３４，４４ 光透過性材料（エポキ
シ樹脂） ２０，３０，４０ 発光ダイオード２１，３１，
４１ 発光素子 ２２，３２，４２，１３２ 内部接続用リード２
３，３３，４３ ワイヤ ２５，３５，４５ 凹面状反射面２６，３６，４
６ 放射面 ５０ 周辺部 ５２ 外部引出用リード １０２ 遮光板 １０２ａ フード １０４ 光吸収性のシート
シ樹脂） ２０，３０，４０ 発光ダイオード２１，３１，
４１ 発光素子 ２２，３２，４２，１３２ 内部接続用リード２
３，３３，４３ ワイヤ ２５，３５，４５ 凹面状反射面２６，３６，４
６ 放射面 ５０ 周辺部 ５２ 外部引出用リード １０２ 遮光板 １０２ａ フード １０４ 光吸収性のシート
Claims (4)
- 【請求項１】 発光素子と、該発光素子に電力を供給
するリード部と、前記発光素子が発する光を外部に放射
する放射面とを有する発光ダイオードと、該発光ダイオ
ードが配列された光吸収性の基板とを備え、前記発光ダ
イオードと前記基板とを光透過性樹脂で封止したことを
特徴とする発光ダイオードランプ。 - 【請求項２】 発光素子と、該発光素子に電力を供給
するリード部と、前記発光素子が発する光を外部に放射
する放射面とを有する発光ダイオードと、該発光ダイオ
ードが配列された基板とを備え、前記発光ダイオードと
前記基板とを光透過性樹脂で封止するとともに、正面か
ら見たときに前記放射面以外の部分を光吸収性の部材で
覆った構成にしたことを特徴とする発光ダイオードラン
プ。 - 【請求項３】 正面の上部に遮光用のフードが形成さ
れた請求項１又は２記載の発光ダイオードランプ。 - 【請求項４】 前記発光ダイオードは、前記発光素子
の発光面に対向して凹面状反射面が形成され、前記発光
素子が発する光を前記凹面状反射面で反射した後に前記
放射面を介して外部に放射するものである請求項１、２
又は３記載の発光ダイオードランプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3047793A JPH04264783A (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | 発光ダイオードランプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3047793A JPH04264783A (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | 発光ダイオードランプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04264783A true JPH04264783A (ja) | 1992-09-21 |
Family
ID=12785255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3047793A Pending JPH04264783A (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | 発光ダイオードランプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04264783A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007227530A (ja) * | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Citizen Electronics Co Ltd | 光半導体装置 |
| JP2010177224A (ja) * | 2009-01-27 | 2010-08-12 | Oki Data Corp | 光源装置及びそれを有するヘッドアップディスプレイ装置 |
-
1991
- 1991-02-19 JP JP3047793A patent/JPH04264783A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007227530A (ja) * | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Citizen Electronics Co Ltd | 光半導体装置 |
| JP2010177224A (ja) * | 2009-01-27 | 2010-08-12 | Oki Data Corp | 光源装置及びそれを有するヘッドアップディスプレイ装置 |
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