JPH04264785A - 半導体レーザ駆動装置 - Google Patents

半導体レーザ駆動装置

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JPH04264785A
JPH04264785A JP4623591A JP4623591A JPH04264785A JP H04264785 A JPH04264785 A JP H04264785A JP 4623591 A JP4623591 A JP 4623591A JP 4623591 A JP4623591 A JP 4623591A JP H04264785 A JPH04264785 A JP H04264785A
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JP
Japan
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semiconductor laser
impedance
temperature
coaxial cable
module
Prior art date
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Pending
Application number
JP4623591A
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English (en)
Inventor
Shigehiro Endo
遠藤 重広
Satoru Yamamoto
哲 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体レーザの駆動装置
に係り、特に精度の高い温度制御を要求される大出力半
導体レーザの駆動装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図4に大出力半導体レーザ駆動装置の従
来例を示す。レーザ光取出用の光ファイバ1aをもつ半
導体レーザモジュール1bは、これをパルス駆動する半
導体レーザ駆動回路の搭載された回路基板2aに密着し
て取り付けられる。そして全体を熱伝導性のよい樹脂3
でモールドしてある。樹脂3内には半導体レーザモジュ
ール1bの温度を検出するための温度センサ9が埋め込
まれ、樹脂3の前面には前記した光ファイバ1aが取り
出される。
【0003】また、樹脂3の背面には樹脂3内の駆動回
路及び半導体レーザの温度を制御するペルチェ素子4a
が密着して取り付けられる。このペルチェ素子4aには
放熱用ヒートシンク5aが取り付けられ、さらに、この
ヒートシンク5aの放熱用ファン6が取り付けられる。 ペルチェ素子4aには温度制御器8が接続され、この温
度制御器8は、温度センサ9で検出された温度に基づい
てペルチェ素子4aに流す電流を制御する。
【0004】なお、回路基板2aには、半導体レーザ駆
動回路に高電圧を与えるための高圧電源7と、同期信号
を与える同期信号発生部2bとが樹脂3の外部より接続
される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うな大出力装置では、半導体レーザ駆動回路で発生する
パルス信号は〜数百MHzと非常に高周波であるため、
信号伝送上、半導体レーザを効率良く駆動するためには
、回路基板2aと半導体レーザモジュール1bを密着接
続させることが好ましい。ところが密着させると、回路
基板2a上の電子部品の発熱が半導体レーザモジュール
1bに伝わり、半導体レーザ光出力の発振波長、出力等
に大幅な変動を引き起こす。
【0006】このため従来装置では、回路基板2aと半
導体レーザモジュール1bとを樹脂モールドし、これを
一括して温度制御することにより半導体レーザ光出力の
安定化を図るようにしている。
【0007】しかし、一括して温度制御することで、本
来制御する必要のある半導体レーザモジュールに加えて
、これよりも発熱量の大きな回路基板2aを制御するこ
とになるため、制御装置が大掛かりになるという欠点が
あった。
【0008】また、温度制御する部分がモールド樹脂全
体と広いため微妙な温度制御が出来ず、光出力の発振波
長、出力等の変動を有効に抑えることが困難であった。
【0009】また、温度センサ9が発熱体のメインであ
る半導体レーザモジュール1bから離れているために、
温度制御すべき半導体レーザの瞬時の温度変化を検知す
ることができなかった。
【0010】特に、これらの欠点は半導体レーザが大出
力になるほど顕著になっており、その解決が切に望まれ
ていた。
【0011】本発明の目的は、半導体レーザの温度を単
独制御することによって、前記した従来技術の欠点を解
消し、半導体レーザの微妙な温度制御を容易にでき、半
導体レーザ光出力の安定化を図ることができる半導体レ
ーザ駆動装置を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体レーザ駆
動装置は、発熱体となる半導体レーザと、同じく発熱体
となる半導体レーザ駆動回路とを空間的に分離する。半
導体レーザと、これを駆動する半導体レーザ駆動回路と
を半導体レーザのインピーダンス相当の特性インピーダ
ンスをもつ線路で電気的に接続する。そして、半導体レ
ーザの温度を独立して制御するようにしたものである。 一般的に、半導体レーザは半導体レーザモジュールとし
て、また、半導体レーザ駆動回路は、パルス駆動回路等
の電子部品を搭載した回路基板として取り扱われる。
【0013】ここで、特性インピーダンス線路を同軸ケ
ーブルとすると最も簡易且つ安価に構成することができ
る。そして、同軸ケーブルを複数本並列接続してインピ
ーダンスを整合させてもよい。
【0014】また、特性インピーダンス線路の特性イン
ピーダンスが、半導体レーザのインピーダンスあるいは
駆動回路の出力インピーダンスと一致しないときは、特
性インピーダンス線路の入出力端の一端部あるいは両端
部に、適正なインピーダンス素子、例えば抵抗素子を直
列、並列あるいは両者を組合せて挿入し、特性インピー
ダンス線路の一端部あるいは両端部におけるインピーダ
ンスを整合させることが望ましい。
【0015】また、半導体レーザの温度を正確に検出し
てその温度制御を高精度に行うために、半導体レーザを
収納しているモジュールに温度センサ、例えばサーミス
タを内蔵することが望ましい。
【0016】
【作用】同じ発熱体といっても、半導体レーザ駆動回路
よりも半導体レーザの方がはるかに発熱量は小さく、し
かも半導体レーザの温度が光出力の発振波長、出力等の
変動に直接関与することから、半導体レーザのみを温度
制御することが望ましい。そのためには、先ず、半導体
レーザの駆動性を損うことなく、両者を空間的に分離す
る必要がある。
【0017】本発明のように、発熱体である駆動回路用
回路基板と半導体レーザとを半導体レーザのインピーダ
ンスと同じ特性インピーダンスの線路、例えば同軸ケー
ブルで接続すると、インピーダンス特性の異なる単線や
撚線で接続する場合と異なり、パルス波形の変歪を発生
せずに半導体レーザに伝送できる。特に、同軸ケーブル
を用いた場合には伝送信号が高周波に対応しているので
、その特性インピーダンスを半導体レーザのインピーダ
ンスである数Ωに整合させたとき、伝送信号の損失反射
等の悪影響を最も有効に防止できる。
【0018】このように半導体レーザの駆動に支障を生
じることがなく、回路基板と半導体レーザとを空間的に
分離できるので、発熱量の小さい半導体レーザのみを分
離して温度制御することができる。その結果、装置の小
型化、低コストが可能となる。
【0019】
【実施例】以下、本発明の実施例を図1〜図3を用いて
説明する。
【0020】図1に本実施例の半導体レーザ駆動装置の
構成を示す。レーザ光を取り出す光ファイバ1aをもつ
半導体レーザモジュール1bは、これをパルス駆動する
半導体レーザ駆動回路を搭載した回路基板2aと空間的
に分離されている。この回路基板2aと半導体レーザモ
ジュール1bとは同軸ケーブル10で電気的に接続され
、パルス波形の変歪を発生せずに半導体レーザを駆動で
きるようになっている。半導体レーザモジュール1bは
半導体レーザの温度を制御する温度制御用ペルチェ素子
4bと密着接続され、このペルチェ素子4bにはペルチ
ェ素子放熱用ヒートシンク5bが取り付けられている。 半導体レーザを冷却するためにペルチェ素子4bに要求
される冷却能力は、それほど大きくないため放熱用ファ
ンは不要となる。
【0021】回路基板2aには同期信号発生部2bと高
圧電源7とが接続され、同期信号発生部2bから同期信
号が回路基板2aに入力したとき半導体レーザ駆動パル
スが発生し、これが同軸ケーブル10により伝送されて
半導体レーザ1b内の半導体レーザを駆動する。
【0022】ここで半導体レーザモジュール1bとは、
図2の示すように、リードを設けたダイ上に半導体レー
ザチップ11を取り付け、キャップを被せたものである
。本実施例では、特に、この半導体レーザモジュール1
b内に、レーザチップ11に近接してサーミスタ12を
設置してある。これによりレーザチップ11の温度変化
を直接的に且つ正確に測定できる構成となっている。
【0023】ペルチェ素子4bには温度制御器8が接続
され、モジュール1bに内蔵したサーミスタ12からの
温度情報を温度制御器8に導き、それによりペルチェ素
子4bに流す電流を制御することにより半導体レーザモ
ジュール1bの温度制御を行っている。
【0024】ところで、回路基板2aで発生する高周波
を、パルス波形の変歪を発生させることなく、半導体レ
ーザモジュール1bに伝送するには、同軸ケーブル10
の特性インピーダンスを、半導体レーザモジュール1b
のインピーダンスと等しくする必要がある。半導体レー
ザモジュール1bのインピーダンスは通常数Ωである。 もし、このインピーダンスと等しい同軸ケーブル10が
簡単且つ安価に入手できない場合には、次に述べる様な
変形、あるいは代替品を用いることができる。
【0025】通常入手できる同軸ケーブルの特性インピ
ーダンスは、半導体レーザのそれよりも数十倍と大きい
が、次式のように同軸ケーブルを複数本並列接続するこ
とでインピーダンスを減少させることができる。
【0026】                       Z0 
´=Z0 /n          ただし、Z0  
 ;1本の同軸ケーブルの特性インピーダンス    
              n    ;並列接続本
数                  Z0 ´;並
列接続同軸ケーブルの特性インピーダンス一般の同軸ケ
ーブルの特性インピーダンスは50又は75Ωである。 従って、例えば、コンピュータ機器用としてよく使われ
るZ0 =50Ωの同軸フラットケーブルを用いた場合
には、10本並列に使用すればZ0 ´=5Ωとなるの
で、インピーダンスの整合が容易に実現できる。
【0027】以上述べたように本実施例は、半導体レー
ザモジュールと半導体レーザ駆動回路基板とを空間的に
分離し、これらを半導体レーザのインピーダンス相当の
特性インピーダンスをもつ同軸ケーブルで電気的に接続
して、半導体レーザを独立して温度制御するようにした
ものである。従って、本来制御する必要のある半導体レ
ーザモジュールのみを制御できるため、ヒートシンク放
熱用ファンも不要となり、制御装置を小型化できる。ま
た、半導体レーザモジュールと回路基板とを樹脂でモー
ルドする必要もなく、温度制御する部分も半導体レーザ
モジュールのみと非常に狭いため微妙な温度制御が可能
となり、光出力の発振波長、出力等の変動を有効に抑え
ることが容易になる。さらに、サーミスタ12が半導体
レーザモジュール1bに内蔵され、レーザチップの温度
変化をより正確に測定できるため、温度制御すべき半導
体レーザの瞬時の温度変化を検知することができる。こ
のため、大出力半導体レーザの精度の高い温度制御が可
能になる。なお、本発明は小出力半導体レーザにも適用
できることは勿論である。
【0028】また、同軸ケーブルを並列、直列、あるい
はこれらを組合せても整合がうまくとれない場合には、
図3に示すように、半導体レーザのインピーダンスと直
列に数Ωのインピーダンス素子、例えば抵抗体13を接
続する。抵抗体13の接続箇所は、同図に示すように、
駆動回路基板2aと接続した同軸ケーブル10の入力端
と反対側の出力端に接続する。この様にすることで、整
合をとることもできる。特に、このような整合補正をす
ることにより、次の様な2つのメリットがある。(1)
 通常、特性インピーダンスの小さい同軸ケーブル線路
を作ることは、規格外であることもあって容易ではない
。しかし、上述のように整合補正して半導体レーザの入
力インピーダンスを上げるようにすれば、同軸ケーブル
線路( 1本あるいは複数本の並列接続) の特性イン
ピーダンスを半導体レーザの固有インピーダンスよりも
大きくすることができるため、望む特性の同軸ケーブル
線路が容易に得られる。
【0029】(2) 半導体レーザのインピーダンスが
素子毎にばらつきをもつ場合であっても、同軸ケーブル
線路の特性インピーダンスを半導体レーザの固有インピ
ーダンスのばらつきの上限より高いものを使えば、半導
体レーザのインピーダンスのばらつきによる同軸ケーブ
ル線路との間のインピーダンスの不整合を、直列に挿入
する素子のインピーダンスを適切に選ぶことにより吸収
することができる。この場合、特に、半導体レーザとイ
ンピーダンス素子の接続方法は、直列接続に限らず、並
列接続あるいはこの両者を併用したものでも構わない。
【0030】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば次の
効果を発揮する。
【0031】(1) 半導体レーザとこれを駆動する半
導体レーザ駆動回路とを空間的に分離したので、半導体
レーザのみを効率的に温度制御することができる。
【0032】(2) 温度制御する部分は、半導体レー
ザだけであるため、装置を小型化でき、低コスト化にも
つながる。
【0033】(3) 特に、発熱体である半導体レーザ
駆動回路と半導体レーザのインピーダンスとに等しい特
性インピーダンスの同軸ケーブルで接続すれば、波形歪
なしに半導体レーザを駆動できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導体レーザ駆動装置の実施例による
構成図。
【図2】半導体レーザモジュールの実施例による断面図
。
【図3】本発明の他の実施例による構成図。
【図4】従来の半導体レーザ駆動装置の構成図。
【符号の説明】
1a    光ファイバ 1b    半導体レーザモジュール 2a    半導体レーザ駆動回路基板2b    同
期信号発生部 4a、4b  ペルチェ素子 5a、5b  ヒートシンク 6    ヒートシンク放熱用ファン 7    高圧電源 8    温度制御器 9    温度センサ 10  同軸ケーブル 11  半導体レーザチップ 12  サーミスタ 13  インピーダンス素子

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  半導体レーザとこれを駆動する半導体
    レーザ駆動回路とを空間的に分離し、前記半導体レーザ
    と半導体レーザ駆動回路とを半導体レーザのインピーダ
    ンス相当の特性インピーダンスをもつ線路で電気的に接
    続して、半導体レーザを独立して温度制御するようにし
    たことを特徴とする半導体レーザ駆動装置。
  2. 【請求項2】  前記特性インピーダンス線路が同軸ケ
    ーブルであることを特徴とする請求項1に記載の半導体
    レーザ駆動装置。
  3. 【請求項3】  前記特性インピーダンス線路の入出力
    端の少なくとも一端部に、インピーダンス素子を挿入し
    て特性インピーダンス線路の当該端部におけるインピー
    ダンス整合を行うようにしたことを特徴とする請求項1
    または2に記載の半導体レーザ駆動装置。
JP4623591A 1991-02-19 1991-02-19 半導体レーザ駆動装置 Pending JPH04264785A (ja)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5422900A (en) * 1994-04-28 1995-06-06 Eastman Kodak Company Integrated laser module
JP2001077455A (ja) * 1999-06-29 2001-03-23 Kyocera Corp 光モジュール及びその接続構造
JP2002368326A (ja) * 2001-06-05 2002-12-20 Furukawa Electric Co Ltd:The レーザダイオードモジュールの冷却方法およびレーザダイオードモジュールからなる光源
JP2011040764A (ja) * 1999-06-29 2011-02-24 Kyocera Corp 光モジュール及びその接続構造体
JP2021125539A (ja) * 2020-02-04 2021-08-30 古河電気工業株式会社 光学装置
JP2022125616A (ja) * 2021-02-17 2022-08-29 CIG Photonics Japan株式会社 光モジュール

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