JPH04266051A - 半導体素子収納用パッケージの製造方法 - Google Patents
半導体素子収納用パッケージの製造方法Info
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- JPH04266051A JPH04266051A JP3049073A JP4907391A JPH04266051A JP H04266051 A JPH04266051 A JP H04266051A JP 3049073 A JP3049073 A JP 3049073A JP 4907391 A JP4907391 A JP 4907391A JP H04266051 A JPH04266051 A JP H04266051A
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- resin adhesive
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/80—Constructional details of image sensors
- H10F39/804—Containers or encapsulations
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- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はメモリー用の半導体素子
やビデオカメラ等に使用される固体撮像素子などを収容
するための半導体素子収納用パッケージの製造方法に関
するものである。
やビデオカメラ等に使用される固体撮像素子などを収容
するための半導体素子収納用パッケージの製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来技術及びその課題】従来、メモリー用の半導体素
子や固体撮像素子を収容するための半導体素子収納用パ
ッケージはアルミナセラミックス等の電気絶縁材料から
成り、その上面の略中央部に固体撮像素子を収容するた
めの凹部及び該凹部周辺から側面にかけて導出されたタ
ングステン（Ｗ） 、モリブデン（Ｍｏ）等の高融点金
属粉末から成るメタライズ配線層を有する絶縁基体と、
半導体素子を外部電気回路に電気的に接続するために前
記メタライズ配線層に銀ロウ等のロウ材を介し取着され
た多数の外部リード端子と、蓋体とから構成されており
、絶縁基体の凹部底面に半導体素子を接着材を介して接
着固定するとともに該半導体素子の各電極をボンディン
グワイヤを介してメタライズ配線層に接続させ、しかる
後、絶縁基体の上部に蓋体を封止材により取着接合し、
半導体素子を内部に気密に封止することによって半導体
装置となる。
子や固体撮像素子を収容するための半導体素子収納用パ
ッケージはアルミナセラミックス等の電気絶縁材料から
成り、その上面の略中央部に固体撮像素子を収容するた
めの凹部及び該凹部周辺から側面にかけて導出されたタ
ングステン（Ｗ） 、モリブデン（Ｍｏ）等の高融点金
属粉末から成るメタライズ配線層を有する絶縁基体と、
半導体素子を外部電気回路に電気的に接続するために前
記メタライズ配線層に銀ロウ等のロウ材を介し取着され
た多数の外部リード端子と、蓋体とから構成されており
、絶縁基体の凹部底面に半導体素子を接着材を介して接
着固定するとともに該半導体素子の各電極をボンディン
グワイヤを介してメタライズ配線層に接続させ、しかる
後、絶縁基体の上部に蓋体を封止材により取着接合し、
半導体素子を内部に気密に封止することによって半導体
装置となる。
【０００３】しかしながら、この従来の半導体素子収納
用パッケージは通常、絶縁基体が複数枚のセラミックグ
リーンシート（セラミック生シート）を上下に積層する
とともに該積層したものを高温で焼成し各々を焼結一体
化させる、所謂、ラミネート方式によって製作さており
、１個の絶縁基体を得るのに工程が多く、作業が煩雑で
絶縁基体を高価なものとしてしまう欠点を有していた。
用パッケージは通常、絶縁基体が複数枚のセラミックグ
リーンシート（セラミック生シート）を上下に積層する
とともに該積層したものを高温で焼成し各々を焼結一体
化させる、所謂、ラミネート方式によって製作さており
、１個の絶縁基体を得るのに工程が多く、作業が煩雑で
絶縁基体を高価なものとしてしまう欠点を有していた。
【０００４】そこで上記欠点を解消するために枠体の上
下面に半導体素子が載置される絶縁基体と蓋体とを樹脂
接着材により接着した半導体素子収納用パッケージが検
討されており、半導体素子が取着された単純形状の絶縁
基体と蓋体との間に、上下両面に予め半硬化状態の樹脂
接着材を被着させた枠体を配するとともに該半硬化状態
の樹脂を加熱し、完全に硬化させることによって絶縁基
体と蓋体を枠体に接着し内部に半導体素子を気密に封止
するようになっている。
下面に半導体素子が載置される絶縁基体と蓋体とを樹脂
接着材により接着した半導体素子収納用パッケージが検
討されており、半導体素子が取着された単純形状の絶縁
基体と蓋体との間に、上下両面に予め半硬化状態の樹脂
接着材を被着させた枠体を配するとともに該半硬化状態
の樹脂を加熱し、完全に硬化させることによって絶縁基
体と蓋体を枠体に接着し内部に半導体素子を気密に封止
するようになっている。
【０００５】尚、かかる半導体素子収納用パッケージに
よれば絶縁基体を極めて単純な形状として作業が簡単な
プレス成形法により製作することができ、絶縁基体を極
めて安価なものとなすことができる。
よれば絶縁基体を極めて単純な形状として作業が簡単な
プレス成形法により製作することができ、絶縁基体を極
めて安価なものとなすことができる。
【０００６】また前記枠体の上下両面に予め被着させて
おく樹脂接着材は液状のままではその取扱が極めて面倒
であることから半硬化状態になされており、具体的には
枠体の一方の面に液状の樹脂接着材を塗布するとともに
これを加熱して半硬化状態となし、次に前記枠体の他の
面に同じく液状の樹脂接着材を塗布するとともに加熱し
て半硬化状態となすことによって枠体の上下両面に被着
される。
おく樹脂接着材は液状のままではその取扱が極めて面倒
であることから半硬化状態になされており、具体的には
枠体の一方の面に液状の樹脂接着材を塗布するとともに
これを加熱して半硬化状態となし、次に前記枠体の他の
面に同じく液状の樹脂接着材を塗布するとともに加熱し
て半硬化状態となすことによって枠体の上下両面に被着
される。
【０００７】しかしながら、この半導体素子収納用パッ
ケージにおいては枠体の一方の面に被着された樹脂接着
材に半硬化状態にするための熱が二度印加されることに
なるためその熱硬化が進み過ぎてしまい、その結果、該
樹脂接着材を介して枠体に絶縁基体或いは蓋体を強固に
接着することができず、パッケージ内部の気密封止の信
頼性が低いものとなる欠点を有していた。
ケージにおいては枠体の一方の面に被着された樹脂接着
材に半硬化状態にするための熱が二度印加されることに
なるためその熱硬化が進み過ぎてしまい、その結果、該
樹脂接着材を介して枠体に絶縁基体或いは蓋体を強固に
接着することができず、パッケージ内部の気密封止の信
頼性が低いものとなる欠点を有していた。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体素子収納
用パッケージの製造方法は枠体の上下面に樹脂接着材を
介して半導体素子が取着される載置部を有する絶縁基体
と蓋体とを接着して成る半導体素子収納用パッケージで
あって、前記枠体に絶縁基体と蓋体とを接着する樹脂接
着材が下記（１） 乃至（３） の工程により予め枠体
の上下面に半硬化状態で被着されていることを特徴とす
るものである。 （１）枠体の一方の面に硬化速度が遅い液状の樹脂接着
材を塗布し、これを加熱して初期の半硬化状態にする工
程 （２）枠体の他方の面に硬化速度が短い液状の樹脂接着
材を塗布する工程 （３）枠体の上下面に塗布した各々の樹脂接着材を加熱
し、上下面の樹脂接着材を実質的に同一の半硬化状態と
なす工程
用パッケージの製造方法は枠体の上下面に樹脂接着材を
介して半導体素子が取着される載置部を有する絶縁基体
と蓋体とを接着して成る半導体素子収納用パッケージで
あって、前記枠体に絶縁基体と蓋体とを接着する樹脂接
着材が下記（１） 乃至（３） の工程により予め枠体
の上下面に半硬化状態で被着されていることを特徴とす
るものである。 （１）枠体の一方の面に硬化速度が遅い液状の樹脂接着
材を塗布し、これを加熱して初期の半硬化状態にする工
程 （２）枠体の他方の面に硬化速度が短い液状の樹脂接着
材を塗布する工程 （３）枠体の上下面に塗布した各々の樹脂接着材を加熱
し、上下面の樹脂接着材を実質的に同一の半硬化状態と
なす工程
【０００９】
【実施例】次に本発明を添付図面に基づき詳細に説明す
る。図１は本発明の製造方法によって製作された半導体
素子収納用パッケージを固体撮像素子を収容するのに使
用した場合の例を示し、１は絶縁基体、２は枠体、３は
透光性の蓋体である。
る。図１は本発明の製造方法によって製作された半導体
素子収納用パッケージを固体撮像素子を収容するのに使
用した場合の例を示し、１は絶縁基体、２は枠体、３は
透光性の蓋体である。
【００１０】前記絶縁基体１はアルミナセラミックス等
の電気絶縁材料から成り、その上面中央部に固体撮像素
子４が取着される載置部Ａを有し、該載置部Ａに固体撮
像素子４が有機樹脂等の接着材を介して取着固定される
。
の電気絶縁材料から成り、その上面中央部に固体撮像素
子４が取着される載置部Ａを有し、該載置部Ａに固体撮
像素子４が有機樹脂等の接着材を介して取着固定される
。
【００１１】前記絶縁基体１は、例えばアルミナ（Ａｌ
２ Ｏ ３ ） 、シリカ（ＳｉＯ２ ） 、マグネシ
ア（ＭｇＯ） 、カルシア（ＣａＯ） 等の原料粉末に
適当な有機溶剤、溶媒を添加混合し、しかる後、これを
従来周知のプレス成形法により板状に成形するとともに
該板状成形体を高温（ 約１６００℃） で焼成するこ
とによって得られる。
２ Ｏ ３ ） 、シリカ（ＳｉＯ２ ） 、マグネシ
ア（ＭｇＯ） 、カルシア（ＣａＯ） 等の原料粉末に
適当な有機溶剤、溶媒を添加混合し、しかる後、これを
従来周知のプレス成形法により板状に成形するとともに
該板状成形体を高温（ 約１６００℃） で焼成するこ
とによって得られる。
【００１２】尚、前記絶縁基体１は極めて単純な形状で
あり、従来周知のプレス成形法を採用することによって
簡単に形成することができるため絶縁基体１を極めて安
価となすことが可能となる。
あり、従来周知のプレス成形法を採用することによって
簡単に形成することができるため絶縁基体１を極めて安
価となすことが可能となる。
【００１３】前記絶縁基体１ はまたその上面から側面
を介し底面にかけて複数個のメタライズ配線層５ が被
着形成されており、該メタライズ配線層５ の絶縁基体
１ 上面部には固体撮像素子４ の各電極がボンディン
グワイヤ６ を介し接続され、またメタライズ配線層５
の絶縁基体１ 底面部には外部電気回路と接続される
外部リード端子７ が銀ロウ等のロウ材を介して取着さ
れている。
を介し底面にかけて複数個のメタライズ配線層５ が被
着形成されており、該メタライズ配線層５ の絶縁基体
１ 上面部には固体撮像素子４ の各電極がボンディン
グワイヤ６ を介し接続され、またメタライズ配線層５
の絶縁基体１ 底面部には外部電気回路と接続される
外部リード端子７ が銀ロウ等のロウ材を介して取着さ
れている。
【００１４】前記メタライズ配線層５ はタングステン
、モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末から成り、
該タングステン等の金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒を
添加混合して得た金属ペーストを絶縁基体１ の上面か
ら底面にかけて従来周知のスクリーン印刷法により印刷
塗布するとともにこれを焼き付けることによって絶縁基
体１ の上面から側面を介し底面にかけて被着形成され
る。
、モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末から成り、
該タングステン等の金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒を
添加混合して得た金属ペーストを絶縁基体１ の上面か
ら底面にかけて従来周知のスクリーン印刷法により印刷
塗布するとともにこれを焼き付けることによって絶縁基
体１ の上面から側面を介し底面にかけて被着形成され
る。
【００１５】また前記メタライズ配線層５ の絶縁基体
１ 底面部に取着される外部リード端子７ はコバール
（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ 合金） や４２Ａｌｌｏｙ（Ｆｅ
−Ｎｉ 合金） 等の金属から成り、従来周知の金属加
工法を採用し、コバールや４２Ａｌｌｏｙ 等のインゴ
ット（ 塊） を所定の板状に形成することよって製作
される。
１ 底面部に取着される外部リード端子７ はコバール
（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ 合金） や４２Ａｌｌｏｙ（Ｆｅ
−Ｎｉ 合金） 等の金属から成り、従来周知の金属加
工法を採用し、コバールや４２Ａｌｌｏｙ 等のインゴ
ット（ 塊） を所定の板状に形成することよって製作
される。
【００１６】尚、前記メタライズ配線層５ 及び外部リ
ード端子７ はその露出する外表面にニッケル、金等の
耐蝕性に優れ、且つ良導電性の金属をメッキにより１．
０ 乃至２０．０μｍ の厚みに層着させておくとメタ
ライズ配線層５ 及び外部リード端子７ の酸化腐食が
有効に防止されるとともにメタライズ配線層５ へのボ
ンディングワイヤ６ の接合及び外部リード端子７ の
外部電気回路への電気的接続が極めて良好となる。従っ
て、メタライズ配線層５ 及び外部リード端子７ はそ
の露出する外表面にニッケル、金等の耐蝕性に優れ、且
つ良導電性の金属をメッキにより１．０ 乃至２０．０
μｍ の厚みに層着させておくことが好ましい。
ード端子７ はその露出する外表面にニッケル、金等の
耐蝕性に優れ、且つ良導電性の金属をメッキにより１．
０ 乃至２０．０μｍ の厚みに層着させておくとメタ
ライズ配線層５ 及び外部リード端子７ の酸化腐食が
有効に防止されるとともにメタライズ配線層５ へのボ
ンディングワイヤ６ の接合及び外部リード端子７ の
外部電気回路への電気的接続が極めて良好となる。従っ
て、メタライズ配線層５ 及び外部リード端子７ はそ
の露出する外表面にニッケル、金等の耐蝕性に優れ、且
つ良導電性の金属をメッキにより１．０ 乃至２０．０
μｍ の厚みに層着させておくことが好ましい。
【００１７】また前記絶縁基体１ はその上面外周部に
枠体２ が接着材８ を介して、且つ固体撮像素子載置
部Ａを囲繞するようにして接着されており、該枠体２
は透光性蓋体３ を絶縁基体１ より所定の間隔をもっ
て固定するための支持部材として作用する。
枠体２ が接着材８ を介して、且つ固体撮像素子載置
部Ａを囲繞するようにして接着されており、該枠体２
は透光性蓋体３ を絶縁基体１ より所定の間隔をもっ
て固定するための支持部材として作用する。
【００１８】前記枠体２ を絶縁基体１ に接着する樹
脂接着材８ は、例えばエポキシ樹脂から成り、枠体２
の下面に予め半硬化状態で被着させておくことによっ
てその取扱を容易なものとなしてある。
脂接着材８ は、例えばエポキシ樹脂から成り、枠体２
の下面に予め半硬化状態で被着させておくことによっ
てその取扱を容易なものとなしてある。
【００１９】前記枠体２ はまたその上部に透光性の蓋
体３ が樹脂接着材９ を介して取着され、これによっ
てパッケージ内部が気密に封止される。
体３ が樹脂接着材９ を介して取着され、これによっ
てパッケージ内部が気密に封止される。
【００２０】前記枠体２ の上面に透光性蓋体３ を接
着する樹脂接着材９ は、例えばエポキシ樹脂から成り
、枠体２ の上面に予め半硬化状態で被着させておくこ
とによってその取扱を容易なものとなしてある。
着する樹脂接着材９ は、例えばエポキシ樹脂から成り
、枠体２ の上面に予め半硬化状態で被着させておくこ
とによってその取扱を容易なものとなしてある。
【００２１】また前記透光性蓋体２ はサファイヤやガ
ラス等の光を透過し得る透光性の材料より成り、レンズ
部材（ 不図示） で縮小された像をパッケージの内部
に収容した固体撮像素子４ 上に入射結像させる作用を
為す。
ラス等の光を透過し得る透光性の材料より成り、レンズ
部材（ 不図示） で縮小された像をパッケージの内部
に収容した固体撮像素子４ 上に入射結像させる作用を
為す。
【００２２】尚、前記透光性蓋体３ は、例えばガラス
から成る場合、シリカ（ＳｉＯ２ ） 、アルミナ（Ａ
ｌ ２ Ｏ ３ ） 、カルシア（ＣａＯ） 、酸化バ
リウム（ＢａＯ） 等のガラス成分粉末を従来周知のプ
レス成形法を採用することによって平板状に成形すると
ともにこれを約１２００℃の温度で加熱処理することに
よって形成される。
から成る場合、シリカ（ＳｉＯ２ ） 、アルミナ（Ａ
ｌ ２ Ｏ ３ ） 、カルシア（ＣａＯ） 、酸化バ
リウム（ＢａＯ） 等のガラス成分粉末を従来周知のプ
レス成形法を採用することによって平板状に成形すると
ともにこれを約１２００℃の温度で加熱処理することに
よって形成される。
【００２３】かくして本発明の半導体素子収納用パッケ
ージによれば、絶縁基体１ の固体撮像素子載置部Ａ上
に固体撮像素子４を取着するとともに該固体撮像素子４
の各電極をメタライズ配線層５ にボンディングワイ
ヤ６ を介して取着し、次に絶縁基体１ の上面外周部
に上下両面に半硬化状態の樹脂接着材８ 、９ を被着
させた枠体２ 及び透光性の蓋体３ を順次、載置させ
、しかる後、前記樹脂接着材８ 、９ に約１５０ ℃
の温度を印加し、樹脂接着材８ 、９ を完全に硬化さ
せることによって枠体２ の上下両面に絶縁基体１ と
透光性蓋体３ を接着し、固体撮像素子４ を内部に気
密に収容することによって最終製品としての撮像装置と
なる。
ージによれば、絶縁基体１ の固体撮像素子載置部Ａ上
に固体撮像素子４を取着するとともに該固体撮像素子４
の各電極をメタライズ配線層５ にボンディングワイ
ヤ６ を介して取着し、次に絶縁基体１ の上面外周部
に上下両面に半硬化状態の樹脂接着材８ 、９ を被着
させた枠体２ 及び透光性の蓋体３ を順次、載置させ
、しかる後、前記樹脂接着材８ 、９ に約１５０ ℃
の温度を印加し、樹脂接着材８ 、９ を完全に硬化さ
せることによって枠体２ の上下両面に絶縁基体１ と
透光性蓋体３ を接着し、固体撮像素子４ を内部に気
密に収容することによって最終製品としての撮像装置と
なる。
【００２４】次に本発明の半導体素子収納用パッケージ
に使用される上下両面に半硬化状態の樹脂接着材を被着
させた枠体の製造方法について説明する。
に使用される上下両面に半硬化状態の樹脂接着材を被着
させた枠体の製造方法について説明する。
【００２５】まず図１に示すような断面形状の枠体２
を準備する。
を準備する。
【００２６】前記枠体２ は、例えばアルミナセラミッ
クスから成り、アルミナ（Ａｌ２ Ｏ ３ ） 、シリ
カ（ＳｉＯ２ ） 、マグネシア（ＭｇＯ） 、カルシ
ア（ＣａＯ） 等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を
添加混合し、しかる後、これを従来周知のプレス成形法
により所定形状に成形するとともに該成形体を高温（
約１６００℃） で焼成することによって形成される。
クスから成り、アルミナ（Ａｌ２ Ｏ ３ ） 、シリ
カ（ＳｉＯ２ ） 、マグネシア（ＭｇＯ） 、カルシ
ア（ＣａＯ） 等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を
添加混合し、しかる後、これを従来周知のプレス成形法
により所定形状に成形するとともに該成形体を高温（
約１６００℃） で焼成することによって形成される。
【００２７】次に前記枠体２ の一方の面に硬化速度が
遅い第一の液状樹脂接着材を塗布し、しかる後、これを
約１５０ ℃の温度で加熱して初期の半硬化状態となす
。
遅い第一の液状樹脂接着材を塗布し、しかる後、これを
約１５０ ℃の温度で加熱して初期の半硬化状態となす
。
【００２８】前記枠体２ に塗布する第一の液状樹脂接
着材はエポキシ樹脂に硬化剤としての芳香族ポリアミン
を添加したものからなり、従来周知のスクリーン印刷法
を採用することによって枠体２ の一主面に塗布される
。
着材はエポキシ樹脂に硬化剤としての芳香族ポリアミン
を添加したものからなり、従来周知のスクリーン印刷法
を採用することによって枠体２ の一主面に塗布される
。
【００２９】前記第一の液状接着材はエポキシ樹脂に硬
化剤としての芳香族ポリアミンが大量に添加され、その
粘度が１６００ポイズ以上となっており、該粘度が１６
００ポイズ以上の第一の樹脂接着材は１５０ ℃の熱を
４０〜６０分間印加してその全てが完全な半硬化状態と
なり、上記初期の半硬化状態とは樹脂接着材の一部が半
硬化状態になっている状態をいう。
化剤としての芳香族ポリアミンが大量に添加され、その
粘度が１６００ポイズ以上となっており、該粘度が１６
００ポイズ以上の第一の樹脂接着材は１５０ ℃の熱を
４０〜６０分間印加してその全てが完全な半硬化状態と
なり、上記初期の半硬化状態とは樹脂接着材の一部が半
硬化状態になっている状態をいう。
【００３０】次に前記一方の面に第一の樹脂接着材が被
着された枠体２ はその他方の面に硬化速度の速い第二
の液状樹脂接着材が塗布される。
着された枠体２ はその他方の面に硬化速度の速い第二
の液状樹脂接着材が塗布される。
【００３１】前記第二の液状樹脂接着材はエポキシ樹脂
に硬化剤としての芳香族ポリアミンを添加したものから
なり、従来周知のスクリーン印刷法を採用することによ
って枠体２ の一主面に塗布される。
に硬化剤としての芳香族ポリアミンを添加したものから
なり、従来周知のスクリーン印刷法を採用することによ
って枠体２ の一主面に塗布される。
【００３２】また前記第二の液状接着材はエポキシ樹脂
に硬化剤としての芳香族ポリアミンを少量添加した粘度
が１３００ポイズ程度のものから成り、該第二の樹脂接
着材は１５０ ℃の熱を１０〜２０分間印加すればその
全てが完全な半硬化状態となる。
に硬化剤としての芳香族ポリアミンを少量添加した粘度
が１３００ポイズ程度のものから成り、該第二の樹脂接
着材は１５０ ℃の熱を１０〜２０分間印加すればその
全てが完全な半硬化状態となる。
【００３３】前記枠体２ の上下両面に塗布された第一
、第二の樹脂接着材は最後に１５０ ℃の温度で加熱さ
れ、両者を実質的に同一の半硬化状態となすことによっ
て上下両面に半硬化状態の樹脂接着材を被着させた枠体
２ が完成する。
、第二の樹脂接着材は最後に１５０ ℃の温度で加熱さ
れ、両者を実質的に同一の半硬化状態となすことによっ
て上下両面に半硬化状態の樹脂接着材を被着させた枠体
２ が完成する。
【００３４】尚、この場合、枠体２ の一方の面に塗布
された第一の樹脂接着材は半硬化状態にするための熱が
二度印加されることになるが該第一の樹脂接着材は第二
の樹脂接着材に比べて硬化速度が遅いため熱硬化が大幅
に進みすぎることは一切なく、第一、第二の樹脂接着材
は実質的に同じ時間に半硬化状態となすことができる。 従って、この上下両面に有機樹脂接着材を被着させた枠
体２は半導体素子収納用パッケージに使用し、その上下
面に絶縁基体１ 及び蓋体３ を載置して接着すると枠
体２ と絶縁基体１ 及び蓋体２ との接着が極めて強
固となり、パッケージ内部の気密封止の信頼性を極めて
高いものとなる。
された第一の樹脂接着材は半硬化状態にするための熱が
二度印加されることになるが該第一の樹脂接着材は第二
の樹脂接着材に比べて硬化速度が遅いため熱硬化が大幅
に進みすぎることは一切なく、第一、第二の樹脂接着材
は実質的に同じ時間に半硬化状態となすことができる。 従って、この上下両面に有機樹脂接着材を被着させた枠
体２は半導体素子収納用パッケージに使用し、その上下
面に絶縁基体１ 及び蓋体３ を載置して接着すると枠
体２ と絶縁基体１ 及び蓋体２ との接着が極めて強
固となり、パッケージ内部の気密封止の信頼性を極めて
高いものとなる。
【００３５】
【発明の効果】本発明の半導体素子収納用パッケージの
製造方法によれば、樹脂接着材を実質的に同一の半硬化
状態として枠体の上下両面に被着させることができるた
め該枠体２ の上下に絶縁基体と蓋体とを前記樹脂接着
材を介して接着する際、その接着が極めて強固となり、
これによってパッケージ内部の気密封止の信頼性を高い
ものとなすことが可能となる。
製造方法によれば、樹脂接着材を実質的に同一の半硬化
状態として枠体の上下両面に被着させることができるた
め該枠体２ の上下に絶縁基体と蓋体とを前記樹脂接着
材を介して接着する際、その接着が極めて強固となり、
これによってパッケージ内部の気密封止の信頼性を高い
ものとなすことが可能となる。
【図１】本発明の製造方法によって製作された半導体素
子収納用パッケージを固体撮像素子を収容するのに使用
した場合の例を示す断面図である。
子収納用パッケージを固体撮像素子を収容するのに使用
した場合の例を示す断面図である。
１・・・絶縁基体
２・・・枠体
３・・・透光性蓋体
５・・・メタライズ配線層
Ａ・・・固体撮像素子載置部
Claims (1)
- 【請求項１】枠体の上下面に樹脂接着材を介して半導体
素子が取着される載置部を有する絶縁基体と蓋体とを接
着して成る半導体素子収納用パッケージであって、前記
枠体に絶縁基体と蓋体とを接着する樹脂接着材が下記（
１） 乃至（３） の工程により予め枠体の上下面に半
硬化状態で被着されていることを特徴とする半導体素子
収納用パッケージの製造方法。 （１）枠体の一方の面に硬化速度が遅い液状の樹脂接着
材を塗布し、これを加熱して初期の半硬化状態にする工
程 （２）枠体の他方の面に硬化速度が短い液状の樹脂接着
材を塗布する工程 （３）枠体の上下面に塗布した各々の樹脂接着材を加熱
し、上下面の樹脂接着材を実質的に同一の半硬化状態と
なす工程
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3049073A JP2685083B2 (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 半導体素子収納用パッケージの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3049073A JP2685083B2 (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 半導体素子収納用パッケージの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04266051A true JPH04266051A (ja) | 1992-09-22 |
| JP2685083B2 JP2685083B2 (ja) | 1997-12-03 |
Family
ID=12820910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3049073A Expired - Fee Related JP2685083B2 (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 半導体素子収納用パッケージの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2685083B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07200287A (ja) * | 1993-12-16 | 1995-08-04 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 保護されたプログラム式メモリ・カートリッジとこれを使用するコンピュータ・システム |
| JP2010129624A (ja) * | 2008-11-26 | 2010-06-10 | Kyocera Corp | 電子部品収納用パッケージ、および電子装置 |
-
1991
- 1991-02-20 JP JP3049073A patent/JP2685083B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07200287A (ja) * | 1993-12-16 | 1995-08-04 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 保護されたプログラム式メモリ・カートリッジとこれを使用するコンピュータ・システム |
| JP2010129624A (ja) * | 2008-11-26 | 2010-06-10 | Kyocera Corp | 電子部品収納用パッケージ、および電子装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2685083B2 (ja) | 1997-12-03 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |