JPH04268033A - ベリリウム銅合金の製造方法 - Google Patents
ベリリウム銅合金の製造方法Info
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- Casting Support Devices, Ladles, And Melt Control Thereby (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ベリリウム銅合金の鋳
造方法に関するものである。さらに詳しく述べると、本
発明は、ベリリウム銅合金中に含まれる炭化物を低減す
ることを可能とするベリリウム銅合金の製造方法に関す
るものである。
造方法に関するものである。さらに詳しく述べると、本
発明は、ベリリウム銅合金中に含まれる炭化物を低減す
ることを可能とするベリリウム銅合金の製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】ベリリウム銅合金は、導電性及び高強度
性に優れているため、スイッチ部品あるいは自動車の電
装部品として用いられている。かかるベリリウム銅合金
は、一般に、溶解−脱ガス−鋳造法、あるいは連続鋳造
法によって製造される。製造工程中に、炭素が炉あるい
はスクラップ等から混入して溶湯中に溶解し、ベリリウ
ム銅合金中には、炭化物（主に、ベリリウムカーバイド
）として存在する。かかる炭化物は硬くて脆い為、炭化
物を含むベリリウム銅合金材料の被削性を低下すること
が知られている。従来のベリリウム銅合金の製造方法で
は、コバルト等の添加成分を溶かす為、ベリリウム銅合
金の合金成分を１１５０〜１２００℃の温度で溶解し、
同温度にて溶湯を鋳型に注入している。この場合、炭化
物は、溶解中に生成してくる酸化物系の非金属介在物と
同様に溶湯中に存在するものと考えられ、非金属介在物
を除去する為に行なう溶湯の浮上分離−フィルトレーシ
ョンによって炭化物を除去する方法が行なわれている。 しかしながら、この方法では、ベリリウム銅合金中の炭
化物を十分には低減できなかった。
性に優れているため、スイッチ部品あるいは自動車の電
装部品として用いられている。かかるベリリウム銅合金
は、一般に、溶解−脱ガス−鋳造法、あるいは連続鋳造
法によって製造される。製造工程中に、炭素が炉あるい
はスクラップ等から混入して溶湯中に溶解し、ベリリウ
ム銅合金中には、炭化物（主に、ベリリウムカーバイド
）として存在する。かかる炭化物は硬くて脆い為、炭化
物を含むベリリウム銅合金材料の被削性を低下すること
が知られている。従来のベリリウム銅合金の製造方法で
は、コバルト等の添加成分を溶かす為、ベリリウム銅合
金の合金成分を１１５０〜１２００℃の温度で溶解し、
同温度にて溶湯を鋳型に注入している。この場合、炭化
物は、溶解中に生成してくる酸化物系の非金属介在物と
同様に溶湯中に存在するものと考えられ、非金属介在物
を除去する為に行なう溶湯の浮上分離−フィルトレーシ
ョンによって炭化物を除去する方法が行なわれている。 しかしながら、この方法では、ベリリウム銅合金中の炭
化物を十分には低減できなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来方法では、ベリリ
ウム銅合金中の炭化物の量を十分には低減できなかった
が、本発明はかかる炭化物の量を有効に低減することを
目的とする。即ち、本発明は、ベリリウム銅合金中の炭
化物、特にベリリウムカーバイドの量を低減することを
可能とする被削性に優れたベリリウム銅合金の製造方法
を提供することを目的とするものである。
ウム銅合金中の炭化物の量を十分には低減できなかった
が、本発明はかかる炭化物の量を有効に低減することを
目的とする。即ち、本発明は、ベリリウム銅合金中の炭
化物、特にベリリウムカーバイドの量を低減することを
可能とする被削性に優れたベリリウム銅合金の製造方法
を提供することを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、ベリリウムを
合金全重量に対して１．５ − ２．０重量％含有する
ベリリウム銅合金の製造方法であって、鋳造開始温度を
１，１００ ℃以下とすることを特徴とする。本明細書
中、鋳造開始温度とは、溶湯を鋳型に注入する取鍋の出
湯口の溶湯の温度をいう。
合金全重量に対して１．５ − ２．０重量％含有する
ベリリウム銅合金の製造方法であって、鋳造開始温度を
１，１００ ℃以下とすることを特徴とする。本明細書
中、鋳造開始温度とは、溶湯を鋳型に注入する取鍋の出
湯口の溶湯の温度をいう。
【０００５】本発明は、以下の知見に基づいてなされた
。上記したように、従来ベリリウム銅合金中の炭化物は
ベリリウム銅合金の溶解工程以前から存在しているもの
と考えられ、非金属介在物と一緒に浮上分離−フィルト
レーションという方法によって除去する試みがなされて
いた。本発明者は、炭化物低減を目的として、溶解工程
、注入工程、冷却工程を詳細に検討した所、溶湯中には
炭素として溶解していること及び冷却中に該炭素がベリ
リウムと結合してベリリウムカーバイドとして晶出し、
それがベリリウム銅合金中に存在するということを初め
て見い出した。そこで、さらに、冷却過程を詳細に検討
した所、鋳造開始時の温度を１，１００ ℃以下にして
鋳造を行なうことにより、ベリリウム銅合金中の炭化物
の量が低減された、優れた被削性を有するベリリウム銅
合金が得られ、本発明を完成した。
。上記したように、従来ベリリウム銅合金中の炭化物は
ベリリウム銅合金の溶解工程以前から存在しているもの
と考えられ、非金属介在物と一緒に浮上分離−フィルト
レーションという方法によって除去する試みがなされて
いた。本発明者は、炭化物低減を目的として、溶解工程
、注入工程、冷却工程を詳細に検討した所、溶湯中には
炭素として溶解していること及び冷却中に該炭素がベリ
リウムと結合してベリリウムカーバイドとして晶出し、
それがベリリウム銅合金中に存在するということを初め
て見い出した。そこで、さらに、冷却過程を詳細に検討
した所、鋳造開始時の温度を１，１００ ℃以下にして
鋳造を行なうことにより、ベリリウム銅合金中の炭化物
の量が低減された、優れた被削性を有するベリリウム銅
合金が得られ、本発明を完成した。
【０００６】合金成分の溶解を１，１００ ℃以下で行
なう場合には、そのまま出湯を行えば良いが、所望合金
組成によっては、合金成分を溶解させるために、１，１
００ ℃より高い温度で溶解を行なう場合がある。この
ような場合には、溶解後、温度を１．１００ ℃以下に
下げて分離した炭化物を浮上分離を行なった後（以下、
前処理という）、同温度以下でかつ近接した温度で脱ガ
ス、鋳造を行う。このような前処理を行なうものも、本
発明の範囲内に入る。
なう場合には、そのまま出湯を行えば良いが、所望合金
組成によっては、合金成分を溶解させるために、１，１
００ ℃より高い温度で溶解を行なう場合がある。この
ような場合には、溶解後、温度を１．１００ ℃以下に
下げて分離した炭化物を浮上分離を行なった後（以下、
前処理という）、同温度以下でかつ近接した温度で脱ガ
ス、鋳造を行う。このような前処理を行なうものも、本
発明の範囲内に入る。
【０００７】まず、ベリリウム銅合金中のベリリウム含
有量と炭素溶解度との関係を説明する。銅合金中にＢｅ
が添加されると、炭素は、合金中に溶解する。そこで、
Ｂｅの含有量を種々変更して、ベリリウム銅合金を１，
２００℃で溶解し、炭素の溶湯中の溶解度を調べた。測
定は、溶湯より分析用サンプルを採取し、これを赤外吸
収スペクトル分析法を用いて分析した。結果を第１図に
示す。同表からＢｅが１．５ 重量％以下では、炭素の
溶解度が５０ ｐｐｍ以下であることがわかる。発明者
は、溶湯中に炭素が５０ ｐｐｍ以上あると、冷却中に
Ｂｅ２Ｃ （ベリリウムカーバイド） が晶出し、製品
であるベリリウム銅合金中に現われることを見い出した
。
有量と炭素溶解度との関係を説明する。銅合金中にＢｅ
が添加されると、炭素は、合金中に溶解する。そこで、
Ｂｅの含有量を種々変更して、ベリリウム銅合金を１，
２００℃で溶解し、炭素の溶湯中の溶解度を調べた。測
定は、溶湯より分析用サンプルを採取し、これを赤外吸
収スペクトル分析法を用いて分析した。結果を第１図に
示す。同表からＢｅが１．５ 重量％以下では、炭素の
溶解度が５０ ｐｐｍ以下であることがわかる。発明者
は、溶湯中に炭素が５０ ｐｐｍ以上あると、冷却中に
Ｂｅ２Ｃ （ベリリウムカーバイド） が晶出し、製品
であるベリリウム銅合金中に現われることを見い出した
。
【０００８】次に、ベリリウム銅合金溶湯温度と炭素溶
解度との関係について説明する。第２図は、ベリリウム
の含有量を２．０ 重量％とした場合のベリリウム銅合
金について得られた溶湯温度と炭素溶解度との関係を示
すグラフである。同図から、ベリリウムの含有量が２．
０ 重量％であっても、溶湯の温度を１，１００ ℃と
すれば、炭素の溶解度を５０ ｐｐｍ以下とできること
が分かる。ここに、ベリリウムの含有量２．０ 重量％
とは、通常のベリリウム合金のベリリウム含有量が取り
得る最大値と考えられる。 また、鋳造開始温度の下限値は特に限定がなく、合金が
溶解状態となっていれば良いと考えられる。従って、下
限としては、９７０ ℃位が採用されよう。上記結果か
ら、ベリリウム銅合金の製造方法において、Ｂｅの含有
量を１．５ 〜２．０ 重量％とし、鋳造開始温度を１
，１００ ℃以下に保って鋳造を行なえば、炭化物の晶
出のないベリリウム銅合金が得られることがわかる。Ｂ
ｅ以外の添加物とししては、Ｃｏ， Ｎｉ， Ｍｎ，
Ｍｇ， Ａｌ等を加えても勿論良いものである。
解度との関係について説明する。第２図は、ベリリウム
の含有量を２．０ 重量％とした場合のベリリウム銅合
金について得られた溶湯温度と炭素溶解度との関係を示
すグラフである。同図から、ベリリウムの含有量が２．
０ 重量％であっても、溶湯の温度を１，１００ ℃と
すれば、炭素の溶解度を５０ ｐｐｍ以下とできること
が分かる。ここに、ベリリウムの含有量２．０ 重量％
とは、通常のベリリウム合金のベリリウム含有量が取り
得る最大値と考えられる。 また、鋳造開始温度の下限値は特に限定がなく、合金が
溶解状態となっていれば良いと考えられる。従って、下
限としては、９７０ ℃位が採用されよう。上記結果か
ら、ベリリウム銅合金の製造方法において、Ｂｅの含有
量を１．５ 〜２．０ 重量％とし、鋳造開始温度を１
，１００ ℃以下に保って鋳造を行なえば、炭化物の晶
出のないベリリウム銅合金が得られることがわかる。Ｂ
ｅ以外の添加物とししては、Ｃｏ， Ｎｉ， Ｍｎ，
Ｍｇ， Ａｌ等を加えても勿論良いものである。
【０００９】
【実施例】以下に本発明を実施例を参照して説明する。
実験例１
以下の条件によって、１．８６％ Ｂｅ −０．２５％
Ｃｏ を含有するベリリウム鋼合金を、金型鋳造法に
より溶解−脱ガス−鋳造工程で製造し、合金中に晶出し
たカーバイド量を後述の方法によって測定した。結果を
表１に併せて記す。 上記結果から、比較例ではカーバイドの１４３ 個
／ｃｍ２ の晶出が見られたが、比較例よりも鋳造開始
温度が５８℃低く鋳造開始温度が１１００℃以下である
本発明方法で鋳造したベリリウム銅合金中には、ベリリ
ウムカーバイドの晶出は全く見られなかった。なお、ベ
リリウムカーバイド量の測定法としては、４００ 倍の
光学顕微鏡を用いて、合金断面の１００ 視野につきベ
リリウムカーバイド量測定を行ない、単位面積当りに換
算し、それら値の平均値をとった。
Ｃｏ を含有するベリリウム鋼合金を、金型鋳造法に
より溶解−脱ガス−鋳造工程で製造し、合金中に晶出し
たカーバイド量を後述の方法によって測定した。結果を
表１に併せて記す。 上記結果から、比較例ではカーバイドの１４３ 個
／ｃｍ２ の晶出が見られたが、比較例よりも鋳造開始
温度が５８℃低く鋳造開始温度が１１００℃以下である
本発明方法で鋳造したベリリウム銅合金中には、ベリリ
ウムカーバイドの晶出は全く見られなかった。なお、ベ
リリウムカーバイド量の測定法としては、４００ 倍の
光学顕微鏡を用いて、合金断面の１００ 視野につきベ
リリウムカーバイド量測定を行ない、単位面積当りに換
算し、それら値の平均値をとった。
【００１０】実施例２
表２に示すベリリウム銅合金の合金成分を混合、溶解し
、連続鋳造を行なって直径２００ ｍｍのビレットを製
造した。なお、この時の溶解温度を１１００℃以下にし
た。そして実施例１と同様の方法によりベリリウムカー
バイドの量を測定した。鋳造温度とベリリウムカーバイ
ド量との関係を表２に示す。 表２から分かるように、本発明方法によると、ベリ
リウム銅合金中のベリリウムカーバイドの量をゼロとす
ることができる。一方、鋳造開始温度を１，１００ ℃
より高くした比較例では、１２３ 〜１４１ 個数／ｃ
ｍ２ もの多量のカーバイドの晶出がみられる。
、連続鋳造を行なって直径２００ ｍｍのビレットを製
造した。なお、この時の溶解温度を１１００℃以下にし
た。そして実施例１と同様の方法によりベリリウムカー
バイドの量を測定した。鋳造温度とベリリウムカーバイ
ド量との関係を表２に示す。 表２から分かるように、本発明方法によると、ベリ
リウム銅合金中のベリリウムカーバイドの量をゼロとす
ることができる。一方、鋳造開始温度を１，１００ ℃
より高くした比較例では、１２３ 〜１４１ 個数／ｃ
ｍ２ もの多量のカーバイドの晶出がみられる。
【００１１】実施例３
以下の条件によって、１．８３％Ｂｅ−０．２３％Ｃｏ
のベリリウム銅合金を溶解−脱ガス−前処理−鋳造工程
で製造した。 溶解は１１００℃以上で行い、鋳造は連続鋳造法にて厚
さ１３０ ×幅５００ スラブに鋳造した。前処理は脱
ガス後に除滓剤を用いて溶湯表面スラグを除去すること
により行った。 従来法では１３６， １７８個／ｃｍ２ のカーバ
イドの晶出が見られたが、溶解後１１００℃以下で前処
理を行い鋳造を開始した本発明ではカーバイドの晶出は
見られなかった。１１００℃以上で溶解を開始しても本
発明によればカーバイドのないベリリウム銅合金が得ら
れる。
のベリリウム銅合金を溶解−脱ガス−前処理−鋳造工程
で製造した。 溶解は１１００℃以上で行い、鋳造は連続鋳造法にて厚
さ１３０ ×幅５００ スラブに鋳造した。前処理は脱
ガス後に除滓剤を用いて溶湯表面スラグを除去すること
により行った。 従来法では１３６， １７８個／ｃｍ２ のカーバ
イドの晶出が見られたが、溶解後１１００℃以下で前処
理を行い鋳造を開始した本発明ではカーバイドの晶出は
見られなかった。１１００℃以上で溶解を開始しても本
発明によればカーバイドのないベリリウム銅合金が得ら
れる。
【００１２】以上、説明したように、本発明に係るベリ
リウムを１．５ −２．０ 重量％含有するベリリウム
銅合金の製造方法において、鋳造開始温度を１，１００
℃以下とすることによって、合金中に晶出するベリリ
ウムカーバイド量を実質的にゼロとできる。従って、本
発明によれば、被削性に優れた実用性の高いベリリウム
銅合金が得られる。
リウムを１．５ −２．０ 重量％含有するベリリウム
銅合金の製造方法において、鋳造開始温度を１，１００
℃以下とすることによって、合金中に晶出するベリリ
ウムカーバイド量を実質的にゼロとできる。従って、本
発明によれば、被削性に優れた実用性の高いベリリウム
銅合金が得られる。
【図１】１２００℃におけるベリリウム銅合金溶湯中の
ベリリウム含有量と炭素溶解度との関係を示すグラフで
ある。
ベリリウム含有量と炭素溶解度との関係を示すグラフで
ある。
【図２】ベリリウム銅合金溶湯の温度と炭素溶解度との
関係を示すグラフである。
関係を示すグラフである。
Claims (2)
- 【請求項１】 ベリリウムを合金全重量中に１．５
−２．０ 重量％含有するベリリウム銅合金の製造方法
において、溶湯の鋳造開始温度を１，１００ ℃以下と
することを特徴とするベリリウム銅合金の製造方法。 - 【請求項２】 ベリリウム銅合金の合金成分を１，１
００ ℃より高い温度で溶解する場合には、溶湯を１，
１００ ℃以下に下げて、それによって分離した炭化物
を除去し、しかる後に鋳造を行なうことを特徴とする請
求項１の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4745691A JPH04268033A (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | ベリリウム銅合金の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4745691A JPH04268033A (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | ベリリウム銅合金の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04268033A true JPH04268033A (ja) | 1992-09-24 |
Family
ID=12775655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4745691A Withdrawn JPH04268033A (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | ベリリウム銅合金の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04268033A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011142428A1 (ja) | 2010-05-14 | 2011-11-17 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材 |
| WO2011142450A1 (ja) | 2010-05-14 | 2011-11-17 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、及び電子機器用銅合金圧延材 |
| US9587299B2 (en) | 2011-10-28 | 2017-03-07 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic equipment, method for producing copper alloy for electronic equipment, rolled copper alloy material for electronic equipment, and part for electronic equipment |
| US10153063B2 (en) | 2011-11-07 | 2018-12-11 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic devices, method of manufacturing copper alloy for electronic devices, copper alloy plastic working material for electronic devices, and component for electronic devices |
| US10458003B2 (en) | 2011-11-14 | 2019-10-29 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy and copper alloy forming material |
-
1991
- 1991-02-21 JP JP4745691A patent/JPH04268033A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011142428A1 (ja) | 2010-05-14 | 2011-11-17 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材 |
| WO2011142450A1 (ja) | 2010-05-14 | 2011-11-17 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、及び電子機器用銅合金圧延材 |
| EP2952595A1 (en) | 2010-05-14 | 2015-12-09 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy and material rolled thereof for electronic device and method for producing this alloy |
| EP3009523A2 (en) | 2010-05-14 | 2016-04-20 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic device, method for producing it, and rolled material from it |
| EP3020836A2 (en) | 2010-05-14 | 2016-05-18 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic device, method for producing it, and rolled copper alloy for electronic device |
| US10032536B2 (en) | 2010-05-14 | 2018-07-24 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic device, method for producing copper alloy for electronic device, and copper alloy rolled material for electronic device |
| US10056165B2 (en) | 2010-05-14 | 2018-08-21 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic device, method for producing copper alloy for electronic device, and copper alloy rolled material for electronic device |
| US9587299B2 (en) | 2011-10-28 | 2017-03-07 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic equipment, method for producing copper alloy for electronic equipment, rolled copper alloy material for electronic equipment, and part for electronic equipment |
| US10153063B2 (en) | 2011-11-07 | 2018-12-11 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic devices, method of manufacturing copper alloy for electronic devices, copper alloy plastic working material for electronic devices, and component for electronic devices |
| US10458003B2 (en) | 2011-11-14 | 2019-10-29 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy and copper alloy forming material |
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