JPH04268056A - ベリリウム銅合金の製造方法 - Google Patents
ベリリウム銅合金の製造方法Info
- Publication number
- JPH04268056A JPH04268056A JP3047475A JP4747591A JPH04268056A JP H04268056 A JPH04268056 A JP H04268056A JP 3047475 A JP3047475 A JP 3047475A JP 4747591 A JP4747591 A JP 4747591A JP H04268056 A JPH04268056 A JP H04268056A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper alloy
- beryllium copper
- annealing
- grain size
- cold rolling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 32
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 32
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 4
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 34
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 11
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 2
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 238000005482 strain hardening Methods 0.000 description 5
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 description 3
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 3
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 238000007730 finishing process Methods 0.000 description 1
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Metal Rolling (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、機械的強度、電気伝導
度、信頼性等に優れたベリリウム銅合金の製造方法及び
それにより製造されたベリリウム銅合金に関するもので
ある。
度、信頼性等に優れたベリリウム銅合金の製造方法及び
それにより製造されたベリリウム銅合金に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】ＢｅとＣｕを主成分とするベリリウム銅
合金は、従来から高強度ばね材、導電材料等として広く
利用されている。このベリリウム銅合金は、通常以下の
ような製造方法により薄板に加工されている。すなわち
、図２に従来の製造方法のフローチャートの一例を示す
ように、まず所定組成のベリリウム銅合金を鋳造し、鋳
造したベリリウム銅合金を熱間圧延後、加工硬化を除去
するための焼鈍と冷間圧延を行い所定の寸法に加工後、
溶体化処理により仕上げ工程を行っていた。
合金は、従来から高強度ばね材、導電材料等として広く
利用されている。このベリリウム銅合金は、通常以下の
ような製造方法により薄板に加工されている。すなわち
、図２に従来の製造方法のフローチャートの一例を示す
ように、まず所定組成のベリリウム銅合金を鋳造し、鋳
造したベリリウム銅合金を熱間圧延後、加工硬化を除去
するための焼鈍と冷間圧延を行い所定の寸法に加工後、
溶体化処理により仕上げ工程を行っていた。
【０００３】従来、上述した中間での焼鈍は、連続焼鈍
であり、８００℃以上の高温で材料を短時間で再結晶後
溶体化処理させて軟化を図っていた。また、焼鈍を複数
回行う場合の中間焼鈍間の冷間加工率に関する知見はな
く、便宜的に定められているにすぎなかった。
であり、８００℃以上の高温で材料を短時間で再結晶後
溶体化処理させて軟化を図っていた。また、焼鈍を複数
回行う場合の中間焼鈍間の冷間加工率に関する知見はな
く、便宜的に定められているにすぎなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そのため、図２にフロ
ーチャートを示したベリリウム銅合金の製造方法によれ
ば、以下のような問題点があった。 （１）特性にばらつきが生じ易い。これは、焼鈍が高温
でかつ短時間であるために、再結晶粒成長速度が大きい
ところでの処理のため、結晶粒度に差が生じ易いため、
および短時間の処理であるために熱間圧延後の不均一組
織を解消しにくいためである。 （２）最終製品の平均結晶粒径のコントロールが難しい
。これは、所望の特性を得るために粒度をコントロール
する場合、高温での中間焼鈍では最終の溶体化処理条件
のみによって粒径のコントロールをしなければならない
ためである。 （３）極端な混粒組織を得る可能性が高い。これは、結
晶粒を大きくしようとして最終溶体化温度をコントロー
ルする場合、最終溶体化温度を高くする必要があり、こ
の場合混粒組織となり易いためであった。
ーチャートを示したベリリウム銅合金の製造方法によれ
ば、以下のような問題点があった。 （１）特性にばらつきが生じ易い。これは、焼鈍が高温
でかつ短時間であるために、再結晶粒成長速度が大きい
ところでの処理のため、結晶粒度に差が生じ易いため、
および短時間の処理であるために熱間圧延後の不均一組
織を解消しにくいためである。 （２）最終製品の平均結晶粒径のコントロールが難しい
。これは、所望の特性を得るために粒度をコントロール
する場合、高温での中間焼鈍では最終の溶体化処理条件
のみによって粒径のコントロールをしなければならない
ためである。 （３）極端な混粒組織を得る可能性が高い。これは、結
晶粒を大きくしようとして最終溶体化温度をコントロー
ルする場合、最終溶体化温度を高くする必要があり、こ
の場合混粒組織となり易いためであった。
【０００５】以上のように、従来方法では諸特性特に信
頼性に大きな影響を及ぼす結晶粒度及びその均一性で問
題があり、良好な特性のベリリウム銅合金を得ることが
できなかった。本発明の目的は上述した課題を解消して
、組織の均一性及び特性のばらつきの少ない信頼性の高
い製品を得ることができ、結晶粒径のコントロールが容
易なベリリウム銅合金の製造方法及びそれにより製造さ
れたベリリウム銅合金を提供しようとするものである。
頼性に大きな影響を及ぼす結晶粒度及びその均一性で問
題があり、良好な特性のベリリウム銅合金を得ることが
できなかった。本発明の目的は上述した課題を解消して
、組織の均一性及び特性のばらつきの少ない信頼性の高
い製品を得ることができ、結晶粒径のコントロールが容
易なベリリウム銅合金の製造方法及びそれにより製造さ
れたベリリウム銅合金を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のベリリウム銅合
金の製造方法は、Ｂｅ：１．００〜２．００重量％、Ｃ
ｏ：０．１８〜０．３５重量％、残部がＣｕからなるベ
リリウム銅合金を鋳造し、鋳造したベリリウム銅合金を
圧延した後、５００〜８００℃で２〜１０時間焼鈍を行
い、その後加工率４０％以上の冷間圧延を施し、再び５
００〜８００℃で２〜１０時間焼鈍し、その後所望の板
厚まで冷間圧延を行い、最終溶体化処理を行うことを特
徴とするものである。
金の製造方法は、Ｂｅ：１．００〜２．００重量％、Ｃ
ｏ：０．１８〜０．３５重量％、残部がＣｕからなるベ
リリウム銅合金を鋳造し、鋳造したベリリウム銅合金を
圧延した後、５００〜８００℃で２〜１０時間焼鈍を行
い、その後加工率４０％以上の冷間圧延を施し、再び５
００〜８００℃で２〜１０時間焼鈍し、その後所望の板
厚まで冷間圧延を行い、最終溶体化処理を行うことを特
徴とするものである。
【０００７】また、本発明の製造方法により製造された
ベリリウム銅合金は、上述した製造方法に従って製造し
た、平均粒径２０μｍ以下で、結晶粒の大きさの自然対
数の変動係数が０．２５以下であることを特徴とするも
のである。
ベリリウム銅合金は、上述した製造方法に従って製造し
た、平均粒径２０μｍ以下で、結晶粒の大きさの自然対
数の変動係数が０．２５以下であることを特徴とするも
のである。
【０００８】
【作用】上述した構成において、本発明の製造方法は、
高力型ベリリウム銅合金として市販されている通常組成
のベリリウム銅合金に２回の過時効を利用した焼鈍を行
い、その焼鈍の温度と時間及びその間の冷間圧延時の加
工率を特定することにより、最終溶体化処理後に望まれ
る結晶粒径が得られ、しかも均一な再結晶組織を得るこ
とができる。
高力型ベリリウム銅合金として市販されている通常組成
のベリリウム銅合金に２回の過時効を利用した焼鈍を行
い、その焼鈍の温度と時間及びその間の冷間圧延時の加
工率を特定することにより、最終溶体化処理後に望まれ
る結晶粒径が得られ、しかも均一な再結晶組織を得るこ
とができる。
【０００９】以下、本発明における結晶粒度コントロー
ルのメカニズムについて説明する。熱間圧延を終わった
後の組織は不均一な場合が多く、その後の冷間圧延と従
来の溶体化による焼鈍では不均一組織が残存する。そこ
で、本発明のように、材料に長時間の焼鈍を施すとこの
不均一さはかなり軽減され、さらにその後所定の加工率
で冷間加工して再び長時間の焼鈍を施すと不均一さは解
消される。この処理によって、最終溶体化処理において
混粒組織の発生を防ぎ均一な組織を得ることができる。
ルのメカニズムについて説明する。熱間圧延を終わった
後の組織は不均一な場合が多く、その後の冷間圧延と従
来の溶体化による焼鈍では不均一組織が残存する。そこ
で、本発明のように、材料に長時間の焼鈍を施すとこの
不均一さはかなり軽減され、さらにその後所定の加工率
で冷間加工して再び長時間の焼鈍を施すと不均一さは解
消される。この処理によって、最終溶体化処理において
混粒組織の発生を防ぎ均一な組織を得ることができる。
【００１０】また、平均粒径の制御については、本発明
の過時効を利用した焼鈍時に形成される析出物が重要な
働きをする。本発明の組成のベリリウム銅合金は、６０
０℃付近を境に低温の時効領域と高温の固溶領域に分か
れる。従って、６００℃付近を中心に焼鈍温度を変化さ
せると、異なった析出状態の組織が得られる。析出物は
大きく分けて２種類ある。１つはＣｏＢｅ化合物を核に
形成される粒状のもので、もう１つは針状析出物である
。後者の針状析出物は最終溶体化処理時に容易に固溶す
る一方、前者の粒状析出物は固溶し難く再結晶した結晶
粒界をピン止めする。従って、この粒状析出物の量及び
大きさを制御することにより、同じ溶体化処理で結晶粒
径をコントロールすることができる。なお、析出物の制
御は過時効での焼鈍温度により可能である。また、粒状
析出物の均一性すなわち組織の均一性は、２回の焼鈍だ
けでなくその間の所定の加工率による冷間加工により達
成できる。
の過時効を利用した焼鈍時に形成される析出物が重要な
働きをする。本発明の組成のベリリウム銅合金は、６０
０℃付近を境に低温の時効領域と高温の固溶領域に分か
れる。従って、６００℃付近を中心に焼鈍温度を変化さ
せると、異なった析出状態の組織が得られる。析出物は
大きく分けて２種類ある。１つはＣｏＢｅ化合物を核に
形成される粒状のもので、もう１つは針状析出物である
。後者の針状析出物は最終溶体化処理時に容易に固溶す
る一方、前者の粒状析出物は固溶し難く再結晶した結晶
粒界をピン止めする。従って、この粒状析出物の量及び
大きさを制御することにより、同じ溶体化処理で結晶粒
径をコントロールすることができる。なお、析出物の制
御は過時効での焼鈍温度により可能である。また、粒状
析出物の均一性すなわち組織の均一性は、２回の焼鈍だ
けでなくその間の所定の加工率による冷間加工により達
成できる。
【００１１】次に、本発明における各種の条件の限定理
由について説明する。まず、組成をＢｅ：１．００〜２
．００重量％、Ｃｏ：０．１８〜０．３５重量％、残部
がＣｕと限定したのは、この組成が機械的強度、電気伝
導度及び経済性の点で工業的に最も実用性に富むためで
ある。また、焼鈍温度を５００〜８００℃としたのは、
５００℃未満では十分に材料を再結晶させることが困難
で未再結晶部が混じった不均一組織になるとともに、８
００℃を越えると結晶の粒成長が激しく、後の最終溶体
化において結晶粒度の制御が困難になるからである。さ
らに、焼鈍時間を２〜１０時間と限定したのは、２時間
未満では均一性が十分でないとともに、１０時間を越え
ても焼鈍の効果は変わらないためである。なお、望まし
くは４時間以上で一層の均一化が達成できる。さらにま
た、冷間加工率を４０％以上としたのは、４０％未満で
は２回目の焼鈍において均一性を十分に得ることができ
ないからである。なお、一層の均一化を期待する場合は
、６０％以上が好ましい。
由について説明する。まず、組成をＢｅ：１．００〜２
．００重量％、Ｃｏ：０．１８〜０．３５重量％、残部
がＣｕと限定したのは、この組成が機械的強度、電気伝
導度及び経済性の点で工業的に最も実用性に富むためで
ある。また、焼鈍温度を５００〜８００℃としたのは、
５００℃未満では十分に材料を再結晶させることが困難
で未再結晶部が混じった不均一組織になるとともに、８
００℃を越えると結晶の粒成長が激しく、後の最終溶体
化において結晶粒度の制御が困難になるからである。さ
らに、焼鈍時間を２〜１０時間と限定したのは、２時間
未満では均一性が十分でないとともに、１０時間を越え
ても焼鈍の効果は変わらないためである。なお、望まし
くは４時間以上で一層の均一化が達成できる。さらにま
た、冷間加工率を４０％以上としたのは、４０％未満で
は２回目の焼鈍において均一性を十分に得ることができ
ないからである。なお、一層の均一化を期待する場合は
、６０％以上が好ましい。
【００１２】
【実施例】図１は本発明のベリリウム銅合金の製造方法
の一例の工程を示すフローチャートである。図１に示す
ように、まず所定組成のベリリウム銅合金を鋳造後、鋳
造したインゴットに対して熱間圧延および冷間圧延を組
み合わせた圧延を行う。その後、所望の形状例えば厚さ
２．５ｍｍの板材の形状となった圧延材に対し、５００
〜８００℃で２時間以上の過時効を利用した第１回目の
焼鈍を行う。次に、第１回目の焼鈍後の材料に対して、
加工率４０％以上の冷間加工を行った後、さらに１回目
と同様の焼鈍条件で第２回目の過時効を利用した焼鈍を
行う。この２回目の焼鈍温度は、１回目の焼鈍温度とほ
ぼ同等か２００℃程度低いと好ましい。最後に、所定の
板厚にするための冷間圧延を施した後、溶体化処理を行
って本発明のベリリウム銅合金を得ている。
の一例の工程を示すフローチャートである。図１に示す
ように、まず所定組成のベリリウム銅合金を鋳造後、鋳
造したインゴットに対して熱間圧延および冷間圧延を組
み合わせた圧延を行う。その後、所望の形状例えば厚さ
２．５ｍｍの板材の形状となった圧延材に対し、５００
〜８００℃で２時間以上の過時効を利用した第１回目の
焼鈍を行う。次に、第１回目の焼鈍後の材料に対して、
加工率４０％以上の冷間加工を行った後、さらに１回目
と同様の焼鈍条件で第２回目の過時効を利用した焼鈍を
行う。この２回目の焼鈍温度は、１回目の焼鈍温度とほ
ぼ同等か２００℃程度低いと好ましい。最後に、所定の
板厚にするための冷間圧延を施した後、溶体化処理を行
って本発明のベリリウム銅合金を得ている。
【００１３】以下、実際の例について説明する。
実施例
Ｂｅ：１．８３重量％、Ｃｏ：０．２重量％、残部Ｃｕ
の組成のベリリウム銅合金を鋳造し、鋳造したインゴッ
トに対して熱間圧延を施して厚さ７．６ｍｍの熱間圧延
材を得、さらに得られた熱間圧延材を厚さ２．３ｍｍま
で冷間圧延した。次に、得られた冷間圧延材に対し、以
下の表１に示す温度と時間で第１回目の焼鈍を行い、焼
鈍後表１に示す加工率で冷間圧延した。その後、さらに
表１に示す温度と時間で第２回目の焼鈍を行なった。最
後に、厚さ０．２４ｍｍまで冷間圧延した後、８００℃
、１分間の溶体化処理を行った。
の組成のベリリウム銅合金を鋳造し、鋳造したインゴッ
トに対して熱間圧延を施して厚さ７．６ｍｍの熱間圧延
材を得、さらに得られた熱間圧延材を厚さ２．３ｍｍま
で冷間圧延した。次に、得られた冷間圧延材に対し、以
下の表１に示す温度と時間で第１回目の焼鈍を行い、焼
鈍後表１に示す加工率で冷間圧延した。その後、さらに
表１に示す温度と時間で第２回目の焼鈍を行なった。最
後に、厚さ０．２４ｍｍまで冷間圧延した後、８００℃
、１分間の溶体化処理を行った。
【００１４】得られた本発明範囲内及び範囲外の板材の
表面組織を光学顕微鏡で写真撮影し、その写真に基づき
画像解析によって最終溶体化処理後の平均結晶粒径と結
晶粒度分布の広がりを示す混粒度を求めた。この混粒度
は対数正規分布を仮定した場合の変動係数を示し、値が
小さい方が均一な結晶粒組織を持っていることとなる。 また、得られた板材の曲げ性Ｒ／ｔ値及び硬さを測定す
るとともに、それらのばらつき程度を調べるため変動係
数ＣＶを求めた。なお、変動係数ＣＶは、それぞれ３０
のデータより平均値外１
表面組織を光学顕微鏡で写真撮影し、その写真に基づき
画像解析によって最終溶体化処理後の平均結晶粒径と結
晶粒度分布の広がりを示す混粒度を求めた。この混粒度
は対数正規分布を仮定した場合の変動係数を示し、値が
小さい方が均一な結晶粒組織を持っていることとなる。 また、得られた板材の曲げ性Ｒ／ｔ値及び硬さを測定す
るとともに、それらのばらつき程度を調べるため変動係
数ＣＶを求めた。なお、変動係数ＣＶは、それぞれ３０
のデータより平均値外１
【外１】
と標準偏差σを算出し、外２
【外２】
としてＣＶを求めた。
【００１５】結果を、併せて表１
【表１】
【００１６】表１の結果から、本発明範囲内の第１回及
び第２回の焼鈍とその中間の冷間圧延を施した本発明例
は、いずれかの点で本発明を満たさない比較例と比べて
、平均粒径が小さく、混粒度も小さいとともに、機械的
特性のばらつきも小さく、均一な組織が得られているこ
とがわかった。また、表１の結果から、本発明の製造方
法によれば、広い範囲で平均粒径をコントロールできる
ことがわかった。つまり、材料の曲げ特性を向上しよう
とする場合は、第２回目の焼鈍を５６０℃程度で行えば
よいとともに、最終時効処理前の強度を下げたい場合は
、第２回目の焼鈍を７００℃以上で行えばよいことがわ
かる。
び第２回の焼鈍とその中間の冷間圧延を施した本発明例
は、いずれかの点で本発明を満たさない比較例と比べて
、平均粒径が小さく、混粒度も小さいとともに、機械的
特性のばらつきも小さく、均一な組織が得られているこ
とがわかった。また、表１の結果から、本発明の製造方
法によれば、広い範囲で平均粒径をコントロールできる
ことがわかった。つまり、材料の曲げ特性を向上しよう
とする場合は、第２回目の焼鈍を５６０℃程度で行えば
よいとともに、最終時効処理前の強度を下げたい場合は
、第２回目の焼鈍を７００℃以上で行えばよいことがわ
かる。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、第１回目及び第２回目の焼鈍を所定温度及び
時間の過時効を利用した焼鈍とするとともに、その間の
冷間圧延を所定の加工率で行うことにより、結晶粒の大
きさを制御でき、均一な組織を有するベリリウム銅合金
を得ることができる。その結果、機械的な諸特性のばら
つきをなくし、信頼性の高い製品を得ることができる。
によれば、第１回目及び第２回目の焼鈍を所定温度及び
時間の過時効を利用した焼鈍とするとともに、その間の
冷間圧延を所定の加工率で行うことにより、結晶粒の大
きさを制御でき、均一な組織を有するベリリウム銅合金
を得ることができる。その結果、機械的な諸特性のばら
つきをなくし、信頼性の高い製品を得ることができる。
【図１】本発明のベリリウム銅合金の製造方法の一例の
工程を示すフローチャートである。
工程を示すフローチャートである。
【図２】従来のベリリウム銅合金の製造方法の一例の工
程を示すフローチャートである。
程を示すフローチャートである。
Claims (2)
- 【請求項１】 Ｂｅ：１．００〜２．００重量％、Ｃ
ｏ：０．１８〜０．３５重量％、残部がＣｕからなるベ
リリウム銅合金を鋳造し、鋳造したベリリウム銅合金を
圧延した後、５００〜８００℃で２〜１０時間焼鈍を行
い、その後加工率４０％以上の冷間圧延を施し、再び５
００〜８００℃で２〜１０時間焼鈍し、その後所望の板
厚まで冷間圧延を行い、最終溶体化処理を行うことを特
徴とするベリリウム銅合金の製造方法。 - 【請求項２】 平均粒径２０μｍ 以下で、結晶粒の
大きさの自然対数の変動係数が０．２５以下であること
を特徴とする請求項１記載の製造方法に従って製造され
たベリリウム銅合金。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3047475A JPH0774420B2 (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | ベリリウム銅合金の製造方法 |
| DE69206444T DE69206444T2 (de) | 1991-02-21 | 1992-02-20 | Verfahren zur Herstellung von Kupfer-Beryllium Legierungen sowie nach diesem Verfahren hergestellte Kupfer-Beryllium Legierungen. |
| EP92301424A EP0500377B1 (en) | 1991-02-21 | 1992-02-20 | Production of copper-beryllium alloys and copper-beryllium alloys produced thereby |
| US08/074,999 US5354388A (en) | 1991-02-21 | 1993-06-11 | Production of beryllium-copper alloys and beryllium copper alloys produced thereby |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3047475A JPH0774420B2 (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | ベリリウム銅合金の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04268056A true JPH04268056A (ja) | 1992-09-24 |
| JPH0774420B2 JPH0774420B2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=12776169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3047475A Expired - Lifetime JPH0774420B2 (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | ベリリウム銅合金の製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5354388A (ja) |
| EP (1) | EP0500377B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0774420B2 (ja) |
| DE (1) | DE69206444T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006104420A (ja) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Nippon Oil Corp | 冷間圧延油組成物及び冷間圧延方法 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5702543A (en) * | 1992-12-21 | 1997-12-30 | Palumbo; Gino | Thermomechanical processing of metallic materials |
| EP0725157B1 (en) * | 1995-02-01 | 2001-03-07 | BRUSH WELLMAN Inc. | Processing of alloys and products so produced |
| US6531039B2 (en) * | 2001-02-21 | 2003-03-11 | Nikko Materials Usa, Inc. | Anode for plating a semiconductor wafer |
| RU2223157C1 (ru) * | 2003-02-06 | 2004-02-10 | ОАО Московский завод по обработке цветных металлов | Способ прокатки лент из бериллиевых бронз |
| WO2019099830A1 (en) | 2017-11-17 | 2019-05-23 | Materion Corporation | Metal rings formed from beryllium-copper alloys |
| JP2022531959A (ja) | 2019-05-10 | 2022-07-12 | マテリオン コーポレイション | 高強度の銅－ベリリウム合金 |
| CN115261666B (zh) * | 2022-07-18 | 2023-03-31 | 江西省金叶有色新材料研究院 | 一种无铅高强高导铍青铜棒材及其制造方法和应用 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2412447A (en) * | 1942-07-31 | 1946-12-10 | Berks County Trust Company | Working and treating be-cu alloys |
| US4179314A (en) * | 1978-12-11 | 1979-12-18 | Kawecki Berylco Industries, Inc. | Treatment of beryllium-copper alloy and articles made therefrom |
| US4394185A (en) * | 1982-03-30 | 1983-07-19 | Cabot Berylco, Inc. | Processing for copper beryllium alloys |
| US4425168A (en) * | 1982-09-07 | 1984-01-10 | Cabot Corporation | Copper beryllium alloy and the manufacture thereof |
| KR840001426B1 (ko) * | 1982-10-20 | 1984-09-26 | 이영세 | 전기전자 부품용 동합금 및 동합금판의 제조방법 |
| US4724013A (en) * | 1984-06-08 | 1988-02-09 | Brush Wellman, Inc. | Processing of copper alloys and product |
| US4565586A (en) * | 1984-06-22 | 1986-01-21 | Brush Wellman Inc. | Processing of copper alloys |
| JPS61143564A (ja) * | 1984-12-13 | 1986-07-01 | Nippon Mining Co Ltd | 高力高導電性銅基合金の製造方法 |
| US4579603A (en) * | 1985-03-18 | 1986-04-01 | Woodard Dudley H | Controlling distortion in processed copper beryllium alloys |
| US4728372A (en) * | 1985-04-26 | 1988-03-01 | Olin Corporation | Multipurpose copper alloys and processing therefor with moderate conductivity and high strength |
| EP0271991B1 (en) * | 1986-11-13 | 1991-10-02 | Ngk Insulators, Ltd. | Production of copper-beryllium alloys |
| JPS63223151A (ja) * | 1987-03-12 | 1988-09-16 | Ngk Insulators Ltd | ベリリウム銅合金材料よりなる部品成形体及びその製造方法 |
| US4931105A (en) * | 1989-02-16 | 1990-06-05 | Beryllium Copper Processes L.P. | Process for heat treating beryllium copper |
| JPH08960B2 (ja) * | 1989-03-15 | 1996-01-10 | 日本碍子株式会社 | ベリリウム銅合金の熱間成形方法及び熱間成形製品 |
| JPH083141B2 (ja) * | 1989-10-27 | 1996-01-17 | 日本碍子株式会社 | ベリリウム銅合金部材の製造法 |
-
1991
- 1991-02-21 JP JP3047475A patent/JPH0774420B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-02-20 DE DE69206444T patent/DE69206444T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1992-02-20 EP EP92301424A patent/EP0500377B1/en not_active Expired - Lifetime
-
1993
- 1993-06-11 US US08/074,999 patent/US5354388A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006104420A (ja) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Nippon Oil Corp | 冷間圧延油組成物及び冷間圧延方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0500377B1 (en) | 1995-12-06 |
| JPH0774420B2 (ja) | 1995-08-09 |
| US5354388A (en) | 1994-10-11 |
| DE69206444T2 (de) | 1996-07-11 |
| EP0500377A1 (en) | 1992-08-26 |
| DE69206444D1 (de) | 1996-01-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4593475B2 (ja) | タンタルスパッタリングターゲット | |
| WO2021203629A1 (zh) | 一种综合性能优异的铜合金带材及其制备方法 | |
| CN113913642B (zh) | 一种铜合金带材及其制备方法 | |
| CN103339273B (zh) | 电子材料用Cu-Si-Co系铜合金及其制造方法 | |
| JP2015096642A (ja) | 電子部品用チタン銅 | |
| CN102453815A (zh) | 铜合金及使用其的锻制铜、电子元件及连接器以及铜合金的制造方法 | |
| CN114855026B (zh) | 一种高性能析出强化型铜合金及其制备方法 | |
| EP3640354A1 (en) | Copper alloy and use thereof | |
| JPH04268056A (ja) | ベリリウム銅合金の製造方法 | |
| US4288257A (en) | Brass material and a process for the preparation thereof | |
| JP3338476B2 (ja) | スパッタリング用の金属Ｔｉターゲットの製造方法 | |
| JP3756722B2 (ja) | チタン銅合金素材及びチタン銅合金の熱処理方法 | |
| JP2004052008A (ja) | チタン銅合金材及びその製造方法 | |
| CN117070867B (zh) | 一种提高铜合金软化温度的方法及铜合金 | |
| KR920004707B1 (ko) | 에칭시의 줄무늬 억제효과가 우수한 Fe-Ni계 합금의 제조방법 | |
| TWI842346B (zh) | 電子材料用銅合金以及電子部件 | |
| WO2021199848A1 (ja) | 銅合金板材およびその製造方法 | |
| JP2830662B2 (ja) | アルミニウムターゲットおよびその製造方法 | |
| JP3766051B2 (ja) | 耐熱性に優れた銅合金およびその製造方法 | |
| CN115896534A (zh) | 一种含铬铜合金带材及其制备方法和应用 | |
| JP3843021B2 (ja) | 曲げ加工性に優れた厚肉Ａｌ−Ｍｇ系合金圧延板調質材の製造方法 | |
| JP2017071811A (ja) | 電子部品用Ｃｕ−Ｃｏ−Ｎｉ−Ｓｉ合金 | |
| JP2002069626A (ja) | スパッタリングターゲットおよびその製造方法 | |
| JPS60114557A (ja) | 銅合金板および条の製造方法 | |
| CN119464825A (zh) | 一种钛青铜合金材料及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080809 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080809 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090809 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100809 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100809 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110809 Year of fee payment: 16 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110809 Year of fee payment: 16 |