JPH0427198A - Parts sucking condition detector in surface mounter - Google Patents
Parts sucking condition detector in surface mounterInfo
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- JPH0427198A JPH0427198A JP2172277A JP17227790A JPH0427198A JP H0427198 A JPH0427198 A JP H0427198A JP 2172277 A JP2172277 A JP 2172277A JP 17227790 A JP17227790 A JP 17227790A JP H0427198 A JPH0427198 A JP H0427198A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は1回路基板上に搭載すべき部品を吸着し所定の
搭載位置で吸着を解除する吸着ノズルを備えた表面実装
機において、ノズルに吸着された部品の状態を検出する
装置に関する。[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] The present invention provides a surface mounting machine equipped with a suction nozzle that suctions components to be mounted on a circuit board and releases the suction at a predetermined mounting position. The present invention relates to a device for detecting the state of a picked-up component.
[従来の技術]
近年、各種電子機器を構成する電子回路に対して、小型
の部品をより高密度に実装する要求が高まっている。こ
の要求に伴ない、部品実装技術はビン挿入方式から表面
実装方式が採用されるようになってきた。すなわち、ビ
ン挿入方式では、ブリント基板に貫通孔を多数穿設し、
基板の表面側から番孔に抵抗又は容量素子、IC等の回
路部品のリードを挿入して各々の突出端をハンダ付けす
るのに対し、表面実装方式では、プリント基板上の所定
位置に抵抗その他の回路素子やICを設置してリードを
ハンダ付けする。従って、孔開けが不要で、回路素子の
リードも短縮され、小型化された部品の高密度実装に適
している。このような表面実装を実現する手段として、
表面実装機が用いられている。[Prior Art] In recent years, there has been an increasing demand for electronic circuits that constitute various electronic devices to be able to more densely package small components. In line with this demand, the component mounting technology has shifted from the bottle insertion method to the surface mounting method. In other words, in the bottle insertion method, a large number of through holes are drilled in the printed board,
In contrast to the surface mount method, in which the leads of circuit components such as resistors, capacitors, and ICs are inserted into the holes from the front side of the board and the protruding ends of each lead are soldered, the surface mount method inserts the resistors and other circuit components at predetermined positions on the printed circuit board. Install the circuit elements and ICs and solder the leads. Therefore, there is no need to drill holes, and the leads of circuit elements can be shortened, making it suitable for high-density mounting of miniaturized components. As a means of realizing this kind of surface mounting,
A surface mounter is used.
表面実装機では、必要な部品を予め定めた部品取出し位
置でバキュームノズルに吸着してその吸着状態(例えば
吸着ノズルに対する部品の位置や傾き)を検出する。そ
して、位置ずれ等があればそれを修正し、所定の部品搭
載位置で吸着を解除して部品を回路基板上に搭載する。In a surface mounter, a necessary component is suctioned to a vacuum nozzle at a predetermined component extraction position, and the suction state (for example, the position and inclination of the component with respect to the suction nozzle) is detected. Then, if there is any positional deviation, it is corrected, the suction is released at a predetermined component mounting position, and the component is mounted on the circuit board.
このため、表面実装機は、部品吸着装置と、その移動機
構及び位置決め機構、部品の吸着状態を検出する検出装
置等を備える。For this reason, the surface mounter includes a component suction device, a moving mechanism and a positioning mechanism for the component suction device, a detection device that detects the suction state of the component, and the like.
従来の表面実装機では、部品の吸着状態を検出する場合
1部品を吸着したノズルを表面実装機内の固定されたセ
ンサの位置まで移動させることにより、吸着状態を検出
するようにしている。In a conventional surface mounter, when detecting the suction state of a component, the nozzle that has suctioned one component is moved to a fixed sensor position in the surface mounter to detect the suction state.
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、従来の検出方法によると、センサの位置
が固定されているので、部品の吸着状態を検出するため
には、その都度、吸着ノズルをセンサの位置まで移動さ
せることが必要である。[Problem to be solved by the invention] However, according to the conventional detection method, the position of the sensor is fixed, so in order to detect the suction state of the component, the suction nozzle must be moved to the sensor position each time. It is necessary to do so.
一方、表面実装機内にセンサを配置するためのスペース
が必要であり、表面実装機の構成上、部品を吸着ノズル
に吸着させる位置、部品を回路基板上に搭載する位置及
びセンサの位置を接近させて配置することは困難である
。また、センサを部品取出し位置と部品搭載位置を結ぶ
直線上に配置することも困難であるため、部品の吸着状
態を検出する際、吸着ノズルは部品取出し位置から部品
搭載位置まで最短経路を取ることができず、吸着ノズル
の移動距離が長くなっていた。On the other hand, a space is required to place the sensor inside the surface mounter, and due to the structure of the surface mounter, the position where the component is picked up by the suction nozzle, the position where the component is mounted on the circuit board, and the position of the sensor are kept close to each other. It is difficult to place the In addition, it is difficult to place the sensor on a straight line connecting the component extraction position and the component mounting position, so when detecting the suction state of the component, the suction nozzle must take the shortest path from the component extraction position to the component mounting position. This resulted in the suction nozzle having to travel a long distance.
その結果、部品を取り出してから搭載するまでの間に、
吸着ノズルをセンサ位置に移動させる時間と位置決めす
るための待ち時間が必要であり、その位置決め後センサ
が部品の状態を検出するための待ち時間も必要である。As a result, between the time the parts are taken out and the time they are installed,
A waiting time is required to move the suction nozzle to the sensor position and to position it, and a waiting time is also required for the sensor to detect the state of the component after the positioning.
しかも、センサの取付けに必要なスペースと吸着ノズル
の移動範囲をとるために表面実装機の機構が大型化する
という問題点があった。Furthermore, there is a problem in that the mechanism of the surface mounter becomes large in order to take up the space necessary for mounting the sensor and the movement range of the suction nozzle.
本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであり、
部品吸着ノズルを備えた表面実装機において、吸着ノズ
ルが部品取出し位置から部品搭載位置までの最短経路を
移動する間に部品の吸着状態を検出可能とすることによ
り、時間的損失をなくして表面実装機の小型化が図れる
検出装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above problems, and
In a surface mounting machine equipped with a component suction nozzle, the suction state of the component can be detected while the suction nozzle moves along the shortest path from the component pick-up position to the component mounting position, thereby eliminating time loss and performing surface mounting. The purpose of this invention is to provide a detection device that can reduce the size of the machine.
[課題を解決するための手段]
上記目的を達成するため、本発明は、吸着した部品の状
態を検出するセンサ部を、吸着ノズルを含む機構部に付
帯させて構成したものである。すなわち、本発明の検出
装置は、長さ方向の軸を中心として回転可能に設けられ
且つ部品を先端に吸着するように形成された吸着ノズル
と、該吸着ノズルをその長さ方向の軸を中心として回転
させるノズル回転手段と、吸着ノズルを部品取出し位置
と部品搭載位置との間で移動させ且つ位置決めするノズ
ル移動手段と、吸着ノズルに吸着された部品の状態を計
測する計測手段と、該計測手段を吸着ノズルに近接する
計測位置とこの位置から所定距離離れた待機位置との間
で移動させ且つ計測位置に位置決めする計測駆動手段と
で構成される。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the present invention is configured such that a sensor section for detecting the state of a suctioned component is attached to a mechanism section including a suction nozzle. That is, the detection device of the present invention includes a suction nozzle that is rotatably provided around an axis in the longitudinal direction and formed to suction a component at its tip; a nozzle rotating means for rotating the suction nozzle, a nozzle moving means for moving and positioning the suction nozzle between a component pick-up position and a component mounting position, a measuring means for measuring the state of the component suctioned by the suction nozzle, and the measuring means It is comprised of a measurement drive means for moving the means between a measurement position close to the suction nozzle and a standby position a predetermined distance from this position and positioning the means at the measurement position.
上記計測手段は、吸着ノズルの先端に吸着された部品の
像を捕えるカメラ部と、前記計測位置で吸着ノズルの先
端に近接して部品の像をカメラ部に導入するレンズを含
む光学系ブロックとで構成することができる。The measurement means includes a camera section that captures an image of the component sucked at the tip of the suction nozzle, and an optical system block including a lens that is close to the tip of the suction nozzle at the measurement position and introduces the image of the component into the camera section. It can be composed of
[作用]
本発明によれば、予め定めた部品取出し位置で吸着ノズ
ルが必要な部品を吸着すると、ノズル移動手段が作動し
て吸着ノズルを部品搭載位置まで移動させる一方、計測
駆動手段が作動して計測手段を待機位置から吸着ノズル
に近接する計測位置まで移動させ、位置決めする。ここ
で、計測手段は部品の吸着状態、例えば吸着ノズルに対
する部品の位置や傾きを検出する。この検出により、位
置ずれ等があればそれを修正する。検出後、計測駆動手
段が計測手段を計測位置から待機位置に戻す、その後、
吸着ノズルが部品搭載位置に到達すると、部品搭載位置
で吸着を解除して部品を回路基板上に搭載する。[Function] According to the present invention, when the suction nozzle suctions a necessary component at a predetermined component extraction position, the nozzle moving means is activated to move the suction nozzle to the component mounting position, while the measurement drive means is activated. The measurement means is moved from the standby position to the measurement position close to the suction nozzle and positioned. Here, the measuring means detects the suction state of the component, for example, the position and inclination of the component with respect to the suction nozzle. Through this detection, if there is any positional deviation, it is corrected. After the detection, the measurement drive means returns the measurement means from the measurement position to the standby position, and then,
When the suction nozzle reaches the component mounting position, it releases suction at the component mounting position and mounts the component on the circuit board.
かくして、部品を吸着したノズルが部品取出し位置から
部品搭載位置までの最短経路上を移動している間に、部
品の吸着状態が検出される。In this way, the suction state of the component is detected while the nozzle that has suctioned the component is moving along the shortest path from the component take-out position to the component mounting position.
[実施例]
第1図は本発明の検出装置を備えた表面実装機全体を示
し、第2図乃至第4図は実施例の検出装置を含む搭載ヘ
ッド周辺機構を示す図である。[Embodiment] FIG. 1 shows the entire surface mounting machine equipped with the detection device of the present invention, and FIGS. 2 to 4 are diagrams showing the mounting head peripheral mechanism including the detection device of the embodiment.
第1図において1表面実装機lは、正面側に両開き扉2
a、2bを備えたキャビネット2の上に載置された台板
(テーブル)3上の構成要素と、キャビネット2の内部
に収納された構成要素とから成る。In Figure 1, 1 surface mounter 1 has a double door 2 on the front side.
It consists of components on a base plate (table) 3 placed on a cabinet 2 equipped with cabinets 2a and 2b, and components housed inside the cabinet 2.
テーブル3の上面には、後で詳細に説明する部品搭載ヘ
ッド4を備えたロボット5、プリント基板6を移動させ
るベルトコンベヤ7、各基板上に搭載すべき種々の部品
(チップ)を同一種類毎にまとめてテーピングした多数
のテープカートリッジ8、各カートリッジ8のテーピン
グされた部品をフィーダベース9上の取出し位置へ送り
出すテープツイータ10、モニタ用CRTII、オペレ
ータが操作するキーボード12及びロボット操作パネル
13等が設置される一方、キャビネット2内には、後述
のコントローラ14及び画像処理装置15が設置されて
いる。On the top surface of the table 3, a robot 5 equipped with a component mounting head 4, which will be explained in detail later, a belt conveyor 7 for moving a printed circuit board 6, and a belt conveyor 7 for transporting various components (chips) of the same type to be mounted on each board. A large number of tape cartridges 8 taped together, a tape tweeter 10 for feeding the taped parts of each cartridge 8 to a take-out position on a feeder base 9, a CRT II for monitoring, a keyboard 12 operated by an operator, a robot operation panel 13, etc. Inside the cabinet 2, a controller 14 and an image processing device 15, which will be described later, are installed.
ロボット5は、搭載ヘッド4を支持してこれをテーブル
3に対し垂直な上下方向(Z軸方向)に移動させるZ軸
スライドブロック16(第2図)と、このZ軸スライド
ブロック16をベルトコンベヤ7と平行な方向(X軸方
向)に移動させるX軸アーム17と、このX軸アーム1
7全体をベルトコンベヤ7と直角の方向(Y軸方向)に
移動させるY軸アーム18とから成る。The robot 5 includes a Z-axis slide block 16 (FIG. 2) that supports the loading head 4 and moves it in the vertical direction (Z-axis direction) perpendicular to the table 3, and a belt conveyor. 7 and an X-axis arm 17 that moves in a direction parallel to X-axis arm 1
It consists of a Y-axis arm 18 that moves the entire conveyor belt 7 in a direction perpendicular to the belt conveyor 7 (Y-axis direction).
X軸アーム17は、Z軸スライドブロック16を上下動
可能に収納した中空の角柱状の2軸ベース19をX軸方
向に摺動自在に支持する。Z軸ベース19の上端には、
Z軸スライドブロック16をZ軸方向に移動させるため
のZ軸モータ2oが装着され、Z軸ベース19内には、
第1図中に破線で示したように、Z軸モータ20の回転
をZ軸スライドブロック16の上下動に変換するボール
ネジ機構21が収納されている。また、X軸アーム17
内には、X軸モータ22と、その回転をZ軸ベース19
のX軸方向移動に変換するボールネジ機構23が収納さ
れている。X軸アーム17の一端部はY軸アーム18に
沿って、他端部はテーブル3上でY軸アーム17と平行
に設置されたゲート状のガイド部材24の横軸に沿って
、それぞれ摺動自在に支持されている。更に、Y軸アー
ム18内には、Y軸モータ25と、その回転をX軸アー
ム17のY軸方向移動に変換するボールネジ機構26が
収納されている。上記3つのモータ20.22.25に
は、それぞれACサーボモータが用い・られる。The X-axis arm 17 slidably supports a hollow prismatic biaxial base 19 in which the Z-axis slide block 16 is vertically movably housed. At the upper end of the Z-axis base 19,
A Z-axis motor 2o for moving the Z-axis slide block 16 in the Z-axis direction is installed, and inside the Z-axis base 19,
As shown by the broken line in FIG. 1, a ball screw mechanism 21 that converts the rotation of the Z-axis motor 20 into vertical movement of the Z-axis slide block 16 is housed. In addition, the X-axis arm 17
Inside, there is an X-axis motor 22 and a Z-axis base 19 that controls its rotation.
A ball screw mechanism 23 for converting movement in the X-axis direction is housed. One end of the X-axis arm 17 slides along the Y-axis arm 18, and the other end slides along the horizontal axis of a gate-shaped guide member 24 installed parallel to the Y-axis arm 17 on the table 3. freely supported. Furthermore, a Y-axis motor 25 and a ball screw mechanism 26 that converts the rotation of the Y-axis motor 25 into movement of the X-axis arm 17 in the Y-axis direction are housed in the Y-axis arm 18 . AC servo motors are used for the three motors 20, 22, and 25, respectively.
従って、搭載ヘッド4を取り付けたZ軸スライPブロッ
ク16は、2軸モータ20の駆動により2軸ベース19
に沿ってZ軸方向に移動し、X軸モータ22の駆動によ
りZ軸ベース19と共にX軸アーム17に沿ってX軸方
向に移動し、更に、Y軸モータ25の駆動によりZ軸ベ
ース19及びX軸アーム17と共にY軸アーム18に沿
ってY軸方向に移動する。Therefore, the Z-axis slide P block 16 to which the mounting head 4 is attached is driven by the two-axis motor 20 to rotate the two-axis base 19.
It moves in the Z-axis direction along the X-axis arm 17 along with the Z-axis base 19 by driving the It moves along the Y-axis arm 18 together with the X-axis arm 17 in the Y-axis direction.
また、ロボット5は、X軸アーム17、Y軸アーム18
及びZ軸ベース19の各々のボールネジ機構と各モータ
22.25及び20に内蔵されたエンコータとでX軸、
Y軸及びZ軸上の位置を検出し、コントローラ14にフ
ィードバックするようになっている。The robot 5 also has an X-axis arm 17, a Y-axis arm 18,
and the Z-axis by each ball screw mechanism of the base 19 and the encoder built in each motor 22, 25 and 20.
Positions on the Y-axis and Z-axis are detected and fed back to the controller 14.
次に、第2図及び第3図に示すように、部品搭載ヘッド
4は、前記Z軸スライドブロック16の下端部に固着し
たL形のへラドベース3oと、その一方の側に設置され
たノズルインデックス機構31と、その駆動源としてヘ
ッドベース3oの反対側に取り付けられたパルスモータ
32とを具備する。Next, as shown in FIGS. 2 and 3, the component mounting head 4 includes an L-shaped helad base 3o fixed to the lower end of the Z-axis slide block 16, and a nozzle installed on one side of the L-shaped helad base 3o. The indexing mechanism 31 includes an indexing mechanism 31 and a pulse motor 32 attached to the opposite side of the head base 3o as its driving source.
ノズルインデックス機構31は、円筒状の回転ハウジン
グ33を主体とし、その外周面に等角度(この場合12
0°)間隔で放射状に突出して配置された3種の吸着ノ
ズル34.35.36を有する。これらのノズルはそれ
ぞれ径の大きさが異なるもので、実施例ではノズル34
の径が最も大きく、ノズル35が中、ノズル36が最小
である。The nozzle index mechanism 31 has a cylindrical rotating housing 33 as its main body, and has an equal angle (in this case, 12
It has three types of suction nozzles 34, 35, and 36 arranged to protrude radially at intervals of 0°). These nozzles have different diameters, and in the embodiment, nozzle 34
has the largest diameter, nozzle 35 has the middle diameter, and nozzle 36 has the smallest diameter.
更に第4図に示すように、ノズルインデックス機構31
は1回転ハウジング33の外周面に設置された位置決め
用シリンダ37と、このシリンダ37と平行に移動可能
に取り付けられ、且つシリンダ37から突出したプラン
ジャ38に連結部材39を介して結合されたインデック
ス及びノズル選択用位置決めビン40と、ハウジング3
3の端面に隣接した円形の回転板41と、ハウジング3
3の中心軸に沿って回転自在に貫通した回転シャフト4
2とを含む。Further, as shown in FIG. 4, a nozzle index mechanism 31
A positioning cylinder 37 installed on the outer peripheral surface of the one-turn housing 33, an index and an index that are movably attached to the cylinder 37 and connected to a plunger 38 protruding from the cylinder 37 via a connecting member 39. Nozzle selection positioning bin 40 and housing 3
a circular rotating plate 41 adjacent to the end face of the housing 3;
A rotary shaft 4 rotatably penetrates along the central axis of 3.
2.
シャフト42の一端には回転板41が、他端にはベルト
車43がそれぞれ固着されると共に、第3図に示すよう
にベルト車43とパルスモータ32の回転軸に取り付け
たベルト車44との間にベルト45が巻き掛けられ、パ
ルスモータ32の回転をシャフト42に伝達するように
なっている。A rotary plate 41 is fixed to one end of the shaft 42, and a belt pulley 43 is fixed to the other end, and as shown in FIG. A belt 45 is wound between them to transmit the rotation of the pulse motor 32 to the shaft 42.
回転板41には、ハウジング33を回転させるために位
置決めビン40の先端部が入る孔46が少なくとも1個
(図では3個)設けられる。一方、ヘッドベース30に
は、各吸着ノズル(大、中。The rotating plate 41 is provided with at least one hole 46 (three holes in the figure) into which the tip of the positioning pin 40 is inserted in order to rotate the housing 33. On the other hand, the head base 30 has each suction nozzle (large, medium).
小)34.35.36を下側の吸着位置に設定したとこ
ろでハウジング33を固定するために位置決めビン40
の基端部が入る3個の孔47a、47b(第2図)、4
7c (図示省略)が設けられる。このヘッドベース3
0は、ハウジング固定部として用いられる。After setting the small) 34, 35, and 36 to the lower suction position, use the positioning bin 40 to fix the housing 33.
Three holes 47a, 47b (Fig. 2) into which the proximal end of the 4
7c (not shown) is provided. This head base 3
0 is used as a housing fixing part.
従って、例えば第2図に示すように、吸着ノズルC大)
34を下側の吸着位置に設定した状態では、位置決めビ
ン40は、その基端部が吸着ノズル(大)34に対応す
るヘッドベース3o側の孔47aに入っている。この状
態から吸着ノズルの切替えをするとき、例えば吸着ノズ
ル(中)35を吸着位置に切り替える場合には、位置決
めビン40を第3図において左方に移動させ、その基端
部をヘッドベース側の吸着ノズル(大)34に対応する
孔47aから抜いて、位置決めビン40の先端部を回転
板41の孔46(図の場合、3個のいずれでもよい)に
入れる。これにより、回転板41とハウジング33が駆
動連結される。すなわち、シャフト42の回転が回転板
41及び位置決めビン40を介してハウジング33に伝
達されるので、パルスモータ32の駆動でハウジング3
3を回転させることができる。この場合、ハウジング3
3は、位置決めビン40がへラドベース30側の吸着ノ
ズル(中)35に対応する孔47bに来るまで回転し、
その回転停止後、位置決めビン40を上記と反対方向に
移動させてその先端部を回転板41の孔46から抜き、
基端部なヘッドベース側の孔47bに入れる。これによ
り、ハウジング33は再びヘッドベース側に固定され、
吸着ノズル(中)35は吸着位置に設定される。Therefore, for example, as shown in Fig. 2, the suction nozzle C is large).
34 is set to the lower suction position, the positioning bottle 40 has its base end inserted into the hole 47a on the head base 3o side corresponding to the suction nozzle (large) 34. When switching the suction nozzle from this state, for example, when switching the suction nozzle (middle) 35 to the suction position, move the positioning bin 40 to the left in FIG. It is pulled out from the hole 47a corresponding to the suction nozzle (large) 34, and the tip of the positioning bottle 40 is inserted into the hole 46 (in the case of the figure, any of the three holes may be used) of the rotary plate 41. Thereby, the rotating plate 41 and the housing 33 are drivingly connected. That is, since the rotation of the shaft 42 is transmitted to the housing 33 via the rotating plate 41 and the positioning pin 40, the housing 3 is driven by the pulse motor 32.
3 can be rotated. In this case, housing 3
3 rotates until the positioning bin 40 comes to the hole 47b corresponding to the suction nozzle (middle) 35 on the Herad base 30 side,
After the rotation has stopped, the positioning pin 40 is moved in the opposite direction to the above and the tip thereof is removed from the hole 46 of the rotary plate 41.
Insert it into the hole 47b on the head base side, which is the proximal end. As a result, the housing 33 is fixed to the head base side again.
The suction nozzle (middle) 35 is set at the suction position.
各吸着ノズル34.35.36は、第4図に示すように
、回転ハウジング33の外側に放射状に延びた円筒部の
内部にその中心線を軸として回転自在に設置された回転
シャフト49の先端部に挿入固定され、回転シャフト4
9の中心部に形成された細長い通路50を介して、円筒
部の側面に形成された空気抜き口(バキューム取出し口
)51に連通している。使用の際には、真空ポンプ等を
用いて空気抜き口51がら空気を吸引することにより、
吸着ノズル34の先端に部品52が吸着される。As shown in FIG. 4, each suction nozzle 34, 35, 36 is located at the tip of a rotating shaft 49 that is rotatably installed around the center line inside a cylindrical portion that extends radially outward from the rotating housing 33. The rotating shaft 4 is inserted and fixed into the
It communicates with an air vent (vacuum outlet) 51 formed on the side surface of the cylindrical portion through an elongated passage 50 formed in the center of the cylinder. When in use, by sucking air through the air vent 51 using a vacuum pump or the like,
The component 52 is sucked at the tip of the suction nozzle 34.
回転ハウジング33の中心に向かって延びた回転シャフ
ト49の基端部にはベベルギヤ53が固着され、このギ
ヤ53は、回転シャフト42に固着されたベベルギヤ5
4と噛み合っている。従って、パルスモータ32によっ
て駆動されるシャフト42の回転により、ベベルギヤ5
4及び53と回転シャフト49を介して各吸着ノズル3
4.35.36が回転する。A bevel gear 53 is fixed to the base end of the rotating shaft 49 extending toward the center of the rotating housing 33 , and this gear 53 is connected to the bevel gear 5 fixed to the rotating shaft 42 .
It meshes with 4. Therefore, the rotation of the shaft 42 driven by the pulse motor 32 causes the bevel gear 5 to rotate.
4 and 53 and each suction nozzle 3 via the rotating shaft 49.
4.35.36 rotates.
従って、実施例では、上記のように回転シャフト49と
これを回転駆動する機構が、吸着ノズルをその長さ方向
の軸を中心として回転させるノズル回転手段を構成し、
搭載ヘッド4を駆動する機構とノズルインデックス機構
31が、吸着ノズルを部品取出し位置と部品搭載位置と
の間で移動させ且つ位置決めするノズル移動手段を構成
している。Therefore, in the embodiment, as described above, the rotating shaft 49 and the mechanism for rotationally driving it constitute a nozzle rotating means that rotates the suction nozzle about its longitudinal axis,
The mechanism for driving the mounting head 4 and the nozzle index mechanism 31 constitute a nozzle moving means for moving and positioning the suction nozzle between the component pick-up position and the component mounting position.
ところで、回転ハウジング33の外側に延びた各円筒部
の先端は光拡散板60で覆われ、各吸着ノズル34.3
5.36はこの光拡散板60を貫通している。光拡散板
60には、部品の吸着状態を検出するとき吸着ノズルの
先端部を照らすための光が、吸着ノズルに対して直角の
方向から送られる。光拡散板60は、その一方の側面か
ら入射した光を下方に向けて拡散させ或は反射させるた
め、第5図及び第6図に拡大して示すように、光拡散板
60の周囲は、光源64側を除いて、反射膜61又は反
射面62として形成される。By the way, the tip of each cylindrical portion extending outside of the rotary housing 33 is covered with a light diffusing plate 60, and each suction nozzle 34.3
5.36 passes through this light diffusing plate 60. Light for illuminating the tip of the suction nozzle when detecting the suction state of a component is sent to the light diffusion plate 60 from a direction perpendicular to the suction nozzle. The light diffusing plate 60 diffuses or reflects light incident from one side of the plate downward, so as shown enlarged in FIGS. 5 and 6, the area around the light diffusing plate 60 is Except for the light source 64 side, it is formed as a reflective film 61 or a reflective surface 62.
光拡散板60に光を当てる照明装置は、光拡散板60側
に開口を有するケーシング63と、第5図に示すように
ケーシング63内に配置された複数個の光源(この場合
、3個の発光タイオード)64とで構成され、そのケー
シング63は光学系ブロック65に取り付けられている
。The illumination device that illuminates the light diffusing plate 60 includes a casing 63 having an opening on the light diffusing plate 60 side, and a plurality of light sources (in this case, three light sources) disposed inside the casing 63 as shown in FIG. The casing 63 is attached to an optical system block 65.
光学系ブロック65は、L字形の角筒状のハウジングか
ら成り、その下部先端側と角部には、それぞれ内側に反
射面を向けた平面鏡66及び67が配置されている。光
学系ブロック65の下部先端側の平面鏡66の上方に位
置する部分は、円形の透明板68が装着され、光透過窓
を形成している。一方、光学系ブロック65の上方に延
びた部分の内部には望遠レンズ69が収納され、その上
方に接写リング70及びCCD (電荷結合素子)カメ
ラ71が配置されている。The optical system block 65 consists of an L-shaped rectangular cylindrical housing, and plane mirrors 66 and 67 with reflective surfaces facing inward are disposed at the lower end and corners, respectively. A circular transparent plate 68 is attached to a portion of the optical system block 65 located above the plane mirror 66 on the lower tip side to form a light transmission window. On the other hand, a telephoto lens 69 is housed inside the upwardly extending portion of the optical system block 65, and a close-up ring 70 and a CCD (charge coupled device) camera 71 are arranged above it.
従って、照明装置の光源64から出た光は、光拡散板6
0を透過し、ノズルの先端に吸着した部品52を上方か
ら均一に照らす、これをCCDカメラ71から見ると、
部品52は2枚の平面鏡66及び67を介して安定した
像として捕えることができる。Therefore, the light emitted from the light source 64 of the lighting device is transmitted to the light diffusing plate 6
When viewed from the CCD camera 71, the component 52 attracted to the tip of the nozzle is uniformly illuminated from above.
The component 52 can be captured as a stable image via two plane mirrors 66 and 67.
光学系ブロック65は、2軸ベース19の下端部に固定
したブロック支持部72に対しX軸方向に摺動可能に取
り付けられ、第4図に示すエアシリンダ73を含む駆動
機構により移動する。光学系ブロック65の位置は、エ
アシリンダ73の両端側に配置された一対の位置検出器
74(第4図にはそのうちの1つを示す)により検出さ
れる。The optical system block 65 is attached to a block support 72 fixed to the lower end of the biaxial base 19 so as to be slidable in the X-axis direction, and is moved by a drive mechanism including an air cylinder 73 shown in FIG. The position of the optical system block 65 is detected by a pair of position detectors 74 (one of which is shown in FIG. 4) arranged at both ends of the air cylinder 73.
なお、ブロック支持部72の上面には緩衝器75が設置
されている。Note that a buffer 75 is installed on the upper surface of the block support section 72.
従って、実施例では、上記のように吸着ノズルの先端に
吸着された部品の像を捕えるカメラ71と、吸着ノズル
の先端に近接した計測位置で部品の像をカメラ71に導
入するレンズを含む光学系ブロック65とが、吸着ノズ
ルに吸着された部品の状態を計測する計測手段を構成し
、光学系ブロック65の駆動機構が、計測手段を吸着ノ
ズルに近接する計測位置とこの位置から所定距離離れた
待機位置との間で移動させ且つ計測位置に位置決めする
計測駆動手段を構成している。Therefore, in the embodiment, as described above, an optical system including a camera 71 that captures an image of the component sucked at the tip of the suction nozzle, and a lens that introduces the image of the component into the camera 71 at a measurement position close to the tip of the suction nozzle. The system block 65 constitutes a measuring means for measuring the state of the component picked up by the suction nozzle, and the drive mechanism of the optical system block 65 moves the measuring means to a measurement position close to the suction nozzle and a predetermined distance away from this position. It constitutes a measurement drive means for moving the measurement device to the standby position and positioning the measurement device to the measurement position.
第7図は、上記搭載ヘッド部の1サイクル動作を示す、
順に説明すると、次の通りである。FIG. 7 shows one cycle operation of the mounting head section,
The steps will be explained in order as follows.
■搭載ヘッド4は、第1図のロボット5の作動により、
フィーダベース9上の部品取出し位置まで移動し、所定
の高さまで下降する。そして、テープフィーダlOによ
り当該取出し位置へ送られた部品52に対して選択した
ノズルが、吸着位置すなわち第2図の吸着ノズル(大)
34の位置にない場合には、そのノズルが吸着位置に来
るまでハウジング33を回転し、その後バキューム吸引
によりノズルの先端に部品52を吸着する。■The mounting head 4 is moved by the operation of the robot 5 shown in Fig. 1.
It moves to the parts removal position on the feeder base 9 and descends to a predetermined height. Then, the nozzle selected for the component 52 sent to the pick-up position by the tape feeder IO is the suction position, that is, the suction nozzle (large) in FIG.
If the nozzle is not at the position 34, the housing 33 is rotated until the nozzle is at the suction position, and then the component 52 is suctioned to the tip of the nozzle by vacuum suction.
■搭載ヘッド4が上昇し、所定の部品搭載位置すなわち
ベルトコンベヤ7で運ばれたプリント基板6上の位置に
向かって移動する。この時、光学系ブロック65を図に
おいて左に移動(前進)させ、その先端部をノズルに吸
着された部品52の真下に位置付ける。(2) The mounting head 4 rises and moves toward a predetermined component mounting position, that is, a position on the printed circuit board 6 carried by the belt conveyor 7. At this time, the optical system block 65 is moved (advanced) to the left in the figure, and its tip is positioned directly below the component 52 sucked by the nozzle.
■部品52を吸着したノズルを回転させて部品を基板6
上での搭載角度に設定する。ここで、部品の姿勢すなわ
ち部品の位置と傾きを計測する。■Rotate the nozzle that picked up the component 52 and transfer the component to the board 6.
Set the mounting angle above. Here, the attitude of the component, that is, the position and inclination of the component is measured.
この計測は、CCDカメラ71で捕えた部品の像を画像
処理装置15に送って処理し、コントローラ14で判定
することで達成される。This measurement is accomplished by sending an image of the part captured by the CCD camera 71 to the image processing device 15 for processing, and making a determination using the controller 14.
■計測の結果、補正を要するならば、光学系ブロック6
5を右に移動(後退)させた後、搭載ヘッド4それ自体
をxY平面上で移動させ又は部品を吸着したノズルを回
転させることにより、部品の搭載位置又は傾きを修正す
る。■If correction is required as a result of measurement, optical system block 6
5 to the right (backward), the mounting position or inclination of the component is corrected by moving the mounting head 4 itself on the xY plane or rotating the nozzle that has picked up the component.
■搭載ヘッド4が下降し、プリント基板6上に部品を位
置付けてノズルの吸引を止め、大気圧に開放することに
より、部品を基板上に搭載する。(2) The mounting head 4 descends, positions the component on the printed circuit board 6, stops the suction of the nozzle, and releases the nozzle to atmospheric pressure, thereby mounting the component on the circuit board.
■搭載ヘッド4が上昇し、次の部品を搭載する場合は、
部品取出し位置まで移動する。■When the mounting head 4 rises and the next component is to be mounted,
Move to the parts removal position.
上記の動作の特徴は、部品を吸着したヘッドが部品取出
し位置から搭載位置へ部品を搬送する経路上で、部品の
画像計測及び補正動作(上記■及び■の動作)を行なう
ことにより、実装時間の短縮化を図っていることにある
。The feature of the above operation is that the head that picks up the component performs image measurement and correction operations (operations in ■ and ■ above) of the component on the route that transports the component from the component pick-up position to the mounting position, which reduces the mounting time. The aim is to shorten the time.
第8図は、部品計測時の吸着ノズルと部品の状態の例を
示す、このように、吸着している部品の重心位置(ΔX
、ΔY)及び等価慣性楕円体の長軸の傾きΔθを計測す
ることにより、補正に必要なデータが得られる。Figure 8 shows an example of the state of the suction nozzle and the part when measuring the part.
, ΔY) and the inclination Δθ of the long axis of the equivalent inertial ellipsoid, data necessary for correction can be obtained.
第9図は、コントローラ14のハードウェア構成を示す
。FIG. 9 shows the hardware configuration of the controller 14.
コントローラ14は、前述したモニタ用CRT11及び
キーボード12を接続し、更にCCDカメラ71を接続
した画像処理装置15と通信路R3232Cを介して接
続したパソコン80を主体とし、これに付設したバス拡
張ボード81に接続したバス拡張ボックス82内のX軸
及びY軸モータコントロール回路83.2軸モ一タコン
トロール回路84、θ軸モータコントロール回路85、
出力ボード86及び入力ボード87と、各モータコント
ロール回路83.84.85からの出力信号を受けて、
各々対応するX軸モータ22、Y軸モータ25、Z軸モ
ータ20、θ軸パルスモータ32を駆動するX軸サーボ
アンプ88、Y軸サーボアンプ89、Z軸サーボアンプ
90及びθ軸パルスモータドライバ91と、出力ボード
86からの出力を受けてコンベヤモータ92を駆動する
信号に変換するインタフェース回路93とを備えている
。The controller 14 is mainly composed of a personal computer 80 connected to the above-mentioned monitor CRT 11 and keyboard 12, and connected via a communication path R3232C to an image processing device 15 to which a CCD camera 71 is connected, and a bus expansion board 81 attached thereto. X-axis and Y-axis motor control circuit 83, 2-axis motor control circuit 84, θ-axis motor control circuit 85,
Receiving output signals from the output board 86, input board 87, and each motor control circuit 83, 84, 85,
An X-axis servo amplifier 88, a Y-axis servo amplifier 89, a Z-axis servo amplifier 90, and a θ-axis pulse motor driver 91 drive the corresponding X-axis motor 22, Y-axis motor 25, Z-axis motor 20, and θ-axis pulse motor 32, respectively. and an interface circuit 93 that receives the output from the output board 86 and converts it into a signal for driving the conveyor motor 92.
上記の出力ボード86には、その出力により駆動されて
前記位置決めシリンダ37を作動させるソレノイドバル
ブ94と、同様に出力ボード86からの出力により駆動
されて前記カメラシフト用のエアシリング73(第2図
)を作動させるソレノイドバルブ95が接続される。ま
た、入力ボード87には、前記3つのノズル34.35
.36の位置を検出する3個のセンサ96と、前記位置
決めビン40(第4図)の位置を検出するセンサ97が
接続される。The output board 86 has a solenoid valve 94 that is driven by its output to operate the positioning cylinder 37, and a solenoid valve 94 that is similarly driven by the output from the output board 86 to operate the camera shift air cylinder 73 (see FIG. 2). ) is connected to a solenoid valve 95 that operates the valve. The input board 87 also includes the three nozzles 34 and 35.
.. Three sensors 96 for detecting the position of the positioning bin 36 and a sensor 97 for detecting the position of the positioning bin 40 (FIG. 4) are connected.
このコントローラ14のパソコン80は、モータの制御
、シーケンス制御、プログラムの変更など、表面実装機
全体の制御を受は持つ、また、パソコン80は、ホスト
コンピュータ98と通信回線を介して接続し、或はフレ
キシブルディスク99等の媒体を介してホストコンピュ
ータ98とデータ等の交換を行なうディスクユニット1
00を接続することもできる。The personal computer 80 of the controller 14 is responsible for controlling the entire surface mounter, including motor control, sequence control, and program changes.The personal computer 80 is connected to a host computer 98 via a communication line, is a disk unit 1 that exchanges data etc. with the host computer 98 via a medium such as a flexible disk 99.
00 can also be connected.
パソコン80に接続したモータコントロール回路83.
84.85及び画像処理装置15は、それぞれ独立した
機能を持ち、サーボモータ3軸とパルスモータの制御及
び吸着した部品の姿勢算出を行なうことで、パソコン8
0の負荷軽減に寄与する。A motor control circuit 83 connected to a personal computer 80.
84, 85 and the image processing device 15 each have independent functions, and control the three axes of the servo motor and pulse motor, and calculate the posture of the attracted parts.
0 contributes to reducing the load.
モニタCRTIIは、パソコン80の画面表示と画像処
理装置15のモニタ画面表示の両方に使用できる。The monitor CRTII can be used for both the screen display of the personal computer 80 and the monitor screen display of the image processing device 15.
第10図は、実際に部品搭載を行なう場合のコントロー
ラ14による計測及び補正動作のフローチャートである
。この動作では、ヘッド上での搭載角度のずれ八〇が一
定値以下になるまで計測及び補正を繰返し行なう。FIG. 10 is a flowchart of measurement and correction operations performed by the controller 14 when actually mounting components. In this operation, measurement and correction are repeated until the mounting angle deviation 80 on the head becomes equal to or less than a certain value.
フローチャートについて説明すると、コントローラ14
は、初めに、吸着ミスカウンタ及びリトライカウンタに
初期値を入力する。To explain the flowchart, the controller 14
First, initial values are input to the adsorption miss counter and retry counter.
次に、吸着ミスカウンタの値がOかどうかをチエツクし
、0ならば異常終了とする。0でなければ、#11載ヘ
ッド4を前述のようにしてZ軸方向に下降させ、部品を
取り出す。Next, it is checked whether the value of the suction miss counter is O, and if it is 0, the process is abnormally terminated. If it is not zero, the #11 loading head 4 is lowered in the Z-axis direction as described above and the component is taken out.
その後、搭載ヘッド4をZ軸方向に上昇させる指令を出
力し、θ軸(吸着ノズルの回転軸)を搭載角度θまで回
転させる指令を出力し、更に、X軸及びY軸を搭載位置
(x、y)まで移動させる指令を出力する。After that, it outputs a command to raise the mounting head 4 in the Z-axis direction, a command to rotate the θ-axis (the rotation axis of the suction nozzle) to the mounting angle θ, and then moves the X-axis and Y-axis to the mounting position (x , y).
次に、光学系ブロック65を移動することによりCCD
カメラ71及び照明装置をシフトさせ、上記のθ軸に関
する位置決め完了を待つ。それから、結合子■で示すよ
うに、CCDカメラ71による視覚計測を行ない、第8
図で説明したΔX。Next, by moving the optical system block 65, the CCD
The camera 71 and the illumination device are shifted and wait for completion of positioning regarding the θ axis. Then, as shown by the connector ■, visual measurement is performed using the CCD camera 71, and the eighth
ΔX explained in the figure.
ΔY及びΔθを得る。そして、これらの値が異常値であ
るか否かを判定し、異常値であれば吸着ミスカウンタの
値から1を減算し、初めの吸着ミスカウンタのチエツク
に戻る。△X、△Y及びΔθの値が異常値でなければ、
次にリトライカウンタが0か否かをチエツクし、Oなら
ば、吸着ミスカウンタの値から1を減算し、上記の吸着
ミスカウンタのチエツクに戻る。Obtain ΔY and Δθ. Then, it is determined whether or not these values are abnormal values, and if they are abnormal values, 1 is subtracted from the value of the suction miss counter, and the process returns to the initial check of the suction miss counter. If the values of △X, △Y and Δθ are not abnormal values,
Next, it is checked whether the retry counter is 0 or not, and if it is 0, 1 is subtracted from the value of the suction miss counter, and the process returns to the above-mentioned check of the suction miss counter.
リトライカウンタが0でないときは1次に八〇が所定値
(例えばl”)より大きいか否かを判定し、所定値より
大きい場合には、θ軸を−Δθ回転させた後、視覚計測
を行なってΔX、ΔY及びΔθを得る。そして、リトラ
イカウンタの値から1を減算し、リトライカウンタが0
か否かのチエツクに戻る。If the retry counter is not 0, it is first determined whether 80 is larger than a predetermined value (for example, l"), and if it is larger than the predetermined value, the θ axis is rotated by -Δθ and visual measurement is performed. to obtain ΔX, ΔY, and Δθ.Then, subtract 1 from the value of the retry counter until the retry counter becomes 0.
Return to checking whether or not.
Δθが所定値より大きくない場合には、X軸及びY軸に
関する位置決め完了を待った後、X軸及びY軸をそれぞ
れ−ΔX、−ΔYだけ移動させ、CCDカメラ71及び
照明装置を原点に戻す、そして、部品搭載動作を行ない
、1回の動作を終了する。If Δθ is not larger than the predetermined value, wait for the completion of positioning on the X-axis and Y-axis, and then move the X-axis and Y-axis by −ΔX and −ΔY, respectively, and return the CCD camera 71 and the illumination device to the origin, Then, a component mounting operation is performed, and one operation is completed.
[発明の効果1
上記のように、本発明の検出装置は、部品吸着ノズルを
備えた表面実装機において、吸着した部品の状態を検出
するセンサ部を吸着ノズル機構部に付帯させたものであ
るから、部品取出し位置と部品搭載位置を近付けて配置
し、且つ、吸着ノズルが部品吸着位置から部品搭載位置
までの最短経路を移動する間に部品の吸着状態を検出す
ることができ、従来の時間的損失が解消されて部品実装
の効率が大幅に向上する。また、従来のセンサ取付はス
ペースを不要とし、吸着ノズルの移動範囲も最小限にな
るので、ノズルの高速移動を実現すると共に表面実装機
全体の小型化を図ることができる。[Advantageous Effects of the Invention 1] As described above, the detection device of the present invention is a surface mounter equipped with a component suction nozzle, in which a sensor section for detecting the state of the suctioned component is attached to the suction nozzle mechanism section. Therefore, the component pick-up position and the component mounting position are placed close to each other, and the suction state of the component can be detected while the suction nozzle moves along the shortest path from the component suction position to the component mounting position. This eliminates the physical loss and greatly improves the efficiency of component mounting. Furthermore, since conventional sensor mounting requires no space and the movement range of the suction nozzle is minimized, it is possible to realize high-speed movement of the nozzle and to downsize the entire surface mounting machine.
第1図は本発明の実施例の表面実装機を示す斜視図、
第2図は部品搭載ヘッド部とその周辺部の構成を示す図
、
第3図は部品搭載ヘッド部の部分断面平面図、第4図は
部品搭載ヘッド部の内部とその周辺部の構造を示す部分
的縦断面図、
第5図はヘッド先端部の縦断面図、
第6図は第5図の線Ml −Vlに沿う一部断面底面図
、
第7図は部品搭載ヘッド部の動作説明図、第8図は部品
計測時の吸着ノズルと部品の状態の例を示す図、
第9図はコントローラのハードウェア構成な示すブロッ
ク図、
第10図は実施例の計測及び補正動作を示すフローチャ
ートである。
1・・・表面実装機、2・・・キャビネット、4・・・
搭載ヘッド、5・・・ロボット、6・・・プリント基板
、7・・・ベルトコンベヤ、8・・・テープカートリッ
ジ、
9・・・フィーダベース、
lO・・・テープツイータ、
11・・・CRT、 12・・・キーボード、13
・・・操作パネル、14・・・コントローラ。
15・・・画像処理装置、
16・・・Z軸スライドブロック、
17・・・X軸アーム、18・・・Y軸アーム。
19・・・Z軸ベース、20・・・Z軸モータ。
21.23.26・・・ボールネジ機構、22・・・X
軸モータ、24・・・ガイド部材、25・・・Y軸モー
タ、30・・・ヘッドベース、31・・・ノズルインデ
ックス機構、
32・・・パルスモータ、33・・・ハウジング、34
.35.36・・・吸着ノズル、
37・・・位置決め用シリンダ、
40・・・位置決めビン、 41・・・回転板、42・
・・回転シャフト、
43.44・・・ベルト車、
46.47.48・・・孔、51・・・空気抜き口52
・・・部品、 53.54・・・ベベルギヤ、60・
・・光拡散板、 63・・・ケーシング、64・・
・光源、 65・・・光学系ブロック、66.67・
・・平面鏡、 68・・・窓、71・・・CCDカメラ
。
73・・・エアシリンダ、80・・・・パソコン、83
.84.85・・・モータコントロール回路88.89
.90・・・サーボアンプ、91・・・パルスモータド
ライバ、
94.95・・・ソレノイドバルブ、
96.97・・・位置センサ。
第6図
第8図FIG. 1 is a perspective view showing a surface mounter according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a diagram showing the configuration of a component mounting head and its surrounding area, FIG. 3 is a partially sectional plan view of the component mounting head, Fig. 4 is a partial vertical cross-sectional view showing the structure of the inside of the component mounting head and its surrounding area, Fig. 5 is a longitudinal cross-sectional view of the tip of the head, and Fig. 6 is taken along the line Ml-Vl in Fig. 5. Partially sectional bottom view, Figure 7 is an explanatory diagram of the operation of the component mounting head, Figure 8 is a diagram showing an example of the state of the suction nozzle and components during component measurement, and Figure 9 is a diagram showing the hardware configuration of the controller. Block Diagram FIG. 10 is a flowchart showing the measurement and correction operations of the embodiment. 1...Surface mount machine, 2...Cabinet, 4...
Mounted head, 5... Robot, 6... Printed circuit board, 7... Belt conveyor, 8... Tape cartridge, 9... Feeder base, lO... Tape tweeter, 11... CRT, 12...keyboard, 13
...Operation panel, 14...Controller. 15... Image processing device, 16... Z-axis slide block, 17... X-axis arm, 18... Y-axis arm. 19...Z-axis base, 20...Z-axis motor. 21.23.26...Ball screw mechanism, 22...X
Axis motor, 24... Guide member, 25... Y-axis motor, 30... Head base, 31... Nozzle index mechanism, 32... Pulse motor, 33... Housing, 34
.. 35.36... Suction nozzle, 37... Positioning cylinder, 40... Positioning bin, 41... Rotating plate, 42...
... Rotating shaft, 43.44 ... Belt wheel, 46.47.48 ... Hole, 51 ... Air vent 52
... Parts, 53.54 ... Bevel gear, 60.
...Light diffusion plate, 63...Casing, 64...
・Light source, 65...Optical system block, 66.67・
...Plane mirror, 68...Window, 71...CCD camera. 73...Air cylinder, 80...PC, 83
.. 84.85...Motor control circuit 88.89
.. 90... Servo amplifier, 91... Pulse motor driver, 94.95... Solenoid valve, 96.97... Position sensor. Figure 6 Figure 8
Claims (2)
備えた表面実装機における部品吸着状態を検出する装置
において、 長さ方向の軸を中心として回転可能に設けられ且つ前記
部品を先端に吸着するように形成された吸着ノズルと、 該吸着ノズルをその長さ方向の軸を中心として回転させ
るノズル回転手段と、 前記吸着ノズルを部品取出し位置と部品搭載位置との間
で移動させ且つ位置決めするノズル移動手段と、 前記吸着ノズルに吸着された部品の状態を計測する計測
手段と、 該計測手段を前記吸着ノズルに近接する計測位置と該計
測位置から所定距離離れた待機位置との間で移動させ且
つ該計測位置に位置決めする計測駆動手段と で構成されることを特徴とする検出装置。(1) In a device for detecting a component suction state in a surface mounter equipped with a nozzle for suctioning components to be mounted on a circuit board, the device is rotatably provided around an axis in the longitudinal direction, and has a nozzle with which the component is attached to the tip. a suction nozzle formed to perform suction; a nozzle rotation means for rotating the suction nozzle about its longitudinal axis; and a means for moving and positioning the suction nozzle between a component removal position and a component mounting position. a nozzle moving means for measuring the state of the component suctioned by the suction nozzle; and a measuring means for measuring the state of the component suctioned by the suction nozzle; A detection device comprising: a measurement drive means for moving the detection device and positioning the detection device at the measurement position.
れた部品の像を捕えるカメラ部と、前記計測位置で前記
吸着ノズルの先端に近接して前記部品の像を前記カメラ
部に導入するレンズを含む光学系ブロックとで構成され
ることを特徴とする請求項(1)記載の検出装置。(2) The measurement means includes a camera unit that captures an image of the component sucked at the tip of the suction nozzle, and introduces an image of the component into the camera unit in close proximity to the tip of the suction nozzle at the measurement position. 2. The detection device according to claim 1, further comprising an optical system block including a lens.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2172277A JPH0427198A (en) | 1990-06-28 | 1990-06-28 | Parts sucking condition detector in surface mounter |
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Related Parent Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2133577A Division JPH04127499A (en) | 1990-05-22 | 1990-05-22 | Surface mounting machine |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0427198A true JPH0427198A (en) | 1992-01-30 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2172277A Pending JPH0427198A (en) | 1990-06-28 | 1990-06-28 | Parts sucking condition detector in surface mounter |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0427198A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5894657A (en) * | 1994-12-08 | 1999-04-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Mounting apparatus for electronic component |
| JP2007085785A (en) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Yuyama Manufacturing Co Ltd | Position specification device and method |
| CN104316100A (en) * | 2014-10-14 | 2015-01-28 | 昆山迈致治具科技有限公司 | SMT (Surface Mount Technology) automatic detection machine table |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6163099A (en) * | 1984-09-04 | 1986-04-01 | 松下電器産業株式会社 | Electronic component mounting device |
| JPS6351699A (en) * | 1986-08-21 | 1988-03-04 | 松下電器産業株式会社 | Apparatus for parts recognition |
| JPH0210899A (en) * | 1988-06-29 | 1990-01-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for mounting of electronic component |
| JPH022896B2 (en) * | 1982-02-09 | 1990-01-19 | Mitsubishi Kasei Vinyl |
-
1990
- 1990-06-28 JP JP2172277A patent/JPH0427198A/en active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH022896B2 (en) * | 1982-02-09 | 1990-01-19 | Mitsubishi Kasei Vinyl | |
| JPS6163099A (en) * | 1984-09-04 | 1986-04-01 | 松下電器産業株式会社 | Electronic component mounting device |
| JPS6351699A (en) * | 1986-08-21 | 1988-03-04 | 松下電器産業株式会社 | Apparatus for parts recognition |
| JPH0210899A (en) * | 1988-06-29 | 1990-01-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for mounting of electronic component |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5894657A (en) * | 1994-12-08 | 1999-04-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Mounting apparatus for electronic component |
| JP2007085785A (en) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Yuyama Manufacturing Co Ltd | Position specification device and method |
| CN104316100A (en) * | 2014-10-14 | 2015-01-28 | 昆山迈致治具科技有限公司 | SMT (Surface Mount Technology) automatic detection machine table |
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