JPH0427819Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の目的］ （産業上の利用分野） 本考案は受容器と蓋とから成る電子部品等の収
納容器に係わり、特に、被梱包物のずれ止め構造
を改良したものに関する。

（従来の技術） 例えば半導体素子搭載用の薄膜又は厚膜による
混成集積回路基板やセラミツクパツケージ等の電
子部品は、製造段階や製品出荷時に収納容器に収
納して取扱うことにより損傷や異物付着から保護
される。このための収納容器としては従来第８図
に示すような構造のものが供されていた。ここで
受容器１は例えばプラスチツクシート或はアルミ
ニウムシート等の薄板から複数の矩形の凹部２を
有するよう成形されており、蓋と兼用されてい
る。受容器１の凹部２内には被梱包物たる電子部
品（例えば薄膜混成集積回路基板）３が収納さ
れ、その上に他の受容器１を被せることにより、
上側の受容器１の凹部２の外底面によつて電子部
品３の上面が押え付けられて電子部品３がずれ止
め状態で収納されるのである。

（考案が解決しようとする課題） しかしながら、この種の収納容器に収納される
被梱包物の中には、傷付き易い表面を有し、また
表面に異物が付着すると特性が適切に維持できな
いようなものがある。例えば、半導体素子搭載用
の薄膜又は厚膜による混成集積回路基板やセラミ
ツクパツケージ等では、厚膜又は薄膜による回路
パターンや受動素子、半導体素子搭載用メタライ
ズ部等を備え、ここが損傷を受けると不良品とな
る。また、その表面に受容器１の成形時に使用さ
れた離型剤が付着すると、ボンデイング性が悪化
するため、やはり不良品となる虞がある。

しかるに、上記従来構成の収納容器では、被梱
包物たる電子部品３のずれ動きを防止するため、
その上面の全域に凹部２の外底面を接触させる構
造となつていたため、電子部品３の表面が傷付け
られたり、表面に異物が付着したりするという問
題があつた。

これに対処すべく、従来、被梱包物と蓋との間
に保護シートを挟んだり、被梱包物の表面に保護
コーテイングを施したりすることも試みられてい
たが、これでも完全ではなく且つ高価になるとい
う欠点がある。

そこで、本考案の目的は、被梱包物の表面を傷
付けたり、表面に異物を付着させたりすることを
防止できて被梱包物を十分に保護することがで
き、しかも、それでいながら保護シートや保護コ
ーテイングを施す場合のようにコスト上昇を来す
ことがない電子部品等の収納容器を提供するにあ
る。

［考案の構成］ （課題を解決するための手段） 本考案の電子部品等の収納容器は、電子部品等
の被梱包物を収納する受容器及びこれに被せる蓋
から成り、その蓋に被梱包物の外周側に向つて広
がる斜面部を有する突部を一体に設け、蓋の被着
時、前記斜面部を被梱包物の外周綾角部に接触さ
せる構成に特徴を有する。

（作用） 上記手段によれば、被梱包物を受容器内に収納
して蓋を被せた状態では、蓋の突部を構成する斜
面部が被梱包物の外周綾角部に上から接触する形
態となる。このため、被梱包物は斜面部によつて
上下方向のがたつきと左右方向のずれ動きが規制
された状態になり、受容器内に確実に保持され
る。また、この様にがたつきを確実に防止できな
がら、蓋の斜面部は、被梱包物の上面ではなくそ
の外周綾角部に接触するから、被梱包物の表面を
傷付けたり、表面に異物を付着させたりすること
がない。

（実施例） 以下本考案の第１実施例を第１図乃至第３図を
参照して説明する。まず、第１図及び第２図にお
いて１０は受容器で、これは例えばポリスチレ
ン、ポリ塩化ビニール等のプラスチツク製の薄板
を所定形状に成形して成る。１１は受容器１０に
縦横に並べて形成した被梱包物を収納するための
矩形状をなす複数の収納凹部で、これの中央には
略矩形状をなす膨出部１２が形成されている。受
容器１０のうち収納凹部１１の形成から残された
格子状の仕切り枠部１３には、収納凹部１１の各
辺の中央部に位置して逃げ凹部１４が形成されて
いる。被梱包物たる電子部品１５は本実施例では
例えば薄膜混成集積回路基板である。この薄膜混
成集積回路基板１５は、第１図に示すように、受
容器１０の収納凹部１１内に収納される。一方、
第１図及び第４図に示す蓋１６は、やはり例えば
ポリスチレン、ポリ塩化ビニール等のプラスチツ
ク製の薄板を所定形状に成形して成るもので、外
周部に斜め下方に向つて延在する周壁部１６ａを
有しており、この周壁部１６ａを受容器１０の外
周部に同様な形状にて形成した周壁部１０ａに嵌
合することにより蓋１６を受容器１０にずれ止め
状態で被着し得るようにしている。１７は蓋１６
に受容器１０の各逃げ凹部１４に対応して下方に
膨出するように形成した突部で、これは収納凹部
１１内に収納された薄膜混成集積回路基板１５の
外周側に向つて広がる斜面部１７ａを有してい
る。尚、１８は蓋１６の上面部のうち受容器１０
の膨出部１２に対応する位置に膨出部１２と同形
状にて上方に膨出するように形成した位置決め突
部である。

而して、薄膜混成集積回路基板１５を梱包する
際には、第１図に示すように、薄膜混成集積回路
基板１５を受容器１０の膨出部１２の上側に載置
するようにして収納凹部１１内に収納し、その受
容器１０に蓋１６を被せる。これにより、蓋１６
の突部１７の斜面部１７ａが薄膜混成集積回路基
板１５の外周稜角部に接触して薄膜混成集積回路
基板１５が突部１７により受容器１０側に押え付
けられる。このようにして受容器１０に蓋１６を
被着したものを複数段に重ねる場合には、受容器
１０の膨出部１２の内下面を下側の蓋１６の位置
決め突部１７に嵌合すれば良く、これにより下側
の蓋１６と上側の受容器１０とがずれ止め状態に
なり、ひいては各段間がずれ止め状態に保持され
る。

上記構成とした本実施例によれば、薄膜混成集
積回路基板１５は蓋１６の被着時、突部１７の斜
面部１７ａにより外周稜角部が押え付けられて動
きが規制され、薄膜による回路パターンや受動素
子、半導体素子搭載用メタライズ部等が形成され
ている上面側には蓋１６が接触しない。従つて、
搬送時に震動等を受けても回路パターンや半導体
素子搭載用メタライズ部等が擦られて機械的損傷
を受けることを確実に防止することができ、ま
た、受容器１０や蓋１６を例えばプラスチツクに
より成形して成形時に使用した離型剤が受容器１
０や蓋１６に付着残存するという事情があつて
も、離型剤は薄膜混成集積回路基板１５の回路パ
ターンや受動素子、半導体素子搭載用メタライズ
部等の形成されている上面側には付着せず、もつ
てボンデイング性を悪化させたり、特性を劣化さ
せたりする問題は生じない。これにて、薄膜混成
集積回路基板１５に悪影響を与えることを防止す
るための保護シートや保護コーテイングを不要に
できて、コスト低減を図ることができる。しか
も、薄膜混成集積回路基板１５の外周稜角部を斜
面部１７ａにより押え付けるものであるから、単
に突部により押え付けるものとは異なり、横方向
の移動も確実に阻止することができて薄膜混成集
積回路基板１５の保護が一層確実になる。

第４図は本考案の第２実施例を示すもので、前
記第１実施例と異なるところは、受容器１０の収
納凹部１１の略中央に位置する膨出部１９を下向
きに膨出するように形成し、これに対応して蓋１
６の位置決め突部２０も下方に膨出するように形
成した点にある。これにても前記第１実施例と同
様な効果を奏する。

第５図は本考案の第３実施例を示し、前記第１
実施例と異なる点は、収納凹部１１の膨出部２１
を大形に形成し、この膨出部２１の内下面を蓋１
６の突部１７間に形成された上向きの膨出部分に
嵌合できるようにしたところにあり、その他は前
記第１実施例と同様な効果を奏する。

第６図は本考案の第４実施例を示し、前記第２
実施例と異なる点は、収納凹部１１の内底部外周
寄り部分にも電子部品１５の外周側に向つて広が
る斜面部１１ａを形成したところにある。これに
よれば、電子部品１５の下面をその外周稜角部に
おいて受けることができるので、下面側の保護も
確実に図ることができ、その他の点は前記第１実
施例と同様な効果を奏する。

第７図は本考案の第５実施例を示し、前記各実
施例との相違は、受容器１０を蓋としても兼用で
きるようにしたところにある。このために、収納
凹部１１の膨出部２１の側面部を電子部品１５の
外周側に向つて広がるように傾斜させて斜面部２
１ａとなし、この斜面部２１ａを下側の受容器１
０に収納された電子部品１５の外周稜角部に接触
させるようにしている。このように構成すれば、
受容器１０を蓋として兼用できながら、前記第１
実施例と同様に電子部品１５の確実な保護を図る
ことができる。

尚、上記各実施例では、受容器１０及び蓋１６
をプラスチツク製の薄板により形成したが、本考
案はこれに限られず、例えばアルミニウム等の金
属製の薄板から形成しても良く、またある程度の
厚みのある材料を用いても良い。その他、本考案
は上記し且つ図面に示す各実施例に限定されるも
のではなく、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更
して実施することができるものである。

［考案の効果］ 本考案は、以上述べたように、蓋に、被梱包物
の外周側に向つて広がる斜面部を有する突部を一
体に設け、蓋の被着時、斜面部を被梱包物への影
響が少ない外周稜角部に接触させるようにしたか
ら、被梱包物はその上面を避けるように接触する
斜面部によつて上下方のがたつきと左右方向のず
れ動きが規制された状態になり、コストを上昇さ
せることなく、電子部品の損傷や特性劣化を防止
することができるという優れた実用的効果を奏す
るものである。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は本考案の第１実施例を示
し、第１図は電子部品の収納状態で示す縦断面
図、第２図は受容器を示す斜視図、第３図は蓋の
斜視図、第４図は本考案の第２実施例を示す電子
部品の収納状態での概略的縦断面図、第５図は第
３実施例を示す第４図相当図、第６図は第４実施
例を示す第４図相当図、第７図は第５実施例を示
す第４図相当図、第８図は従来例を示す第４図相
当図である。 図面中、１０は受容器、１１は収納凹部、１５
は薄膜混成集積回路基板（被梱包物）、１６は蓋、
１７は突部、１７ａ，２１ａは斜面部である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 任意の材料を所定形状に成形して成り、電子部
   品等の被梱包物を収納する受容器及びこれに被せ
   る蓋から成るものにおいて、前記蓋に前記被梱包
   物の外周側に向つて広がる斜面部を有する突部を
   一体に設け、前記蓋の被着時、前記斜面部を前記
   被梱包物の外周稜角部に接触させるようにしたこ
   とを特徴とする電子部品等の収納容器。