JPH04280450A - 形状シミュレーション方法 - Google Patents
形状シミュレーション方法Info
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- JPH04280450A JPH04280450A JP3043258A JP4325891A JPH04280450A JP H04280450 A JPH04280450 A JP H04280450A JP 3043258 A JP3043258 A JP 3043258A JP 4325891 A JP4325891 A JP 4325891A JP H04280450 A JPH04280450 A JP H04280450A
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- Japan
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- cell
- substance
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- chemical potential
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-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
- G06F30/20—Design optimisation, verification or simulation
- G06F30/23—Design optimisation, verification or simulation using finite element methods [FEM] or finite difference methods [FDM]
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2111/00—Details relating to CAD techniques
- G06F2111/12—Symbolic schematics
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
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- Geometry (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
- Investigating Or Analysing Biological Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、形状シミュレーショ
ン方法に係り、特に半導体製造工程におけるリフロープ
ロセスを三次元でシミュレートする方法に関する。
ン方法に係り、特に半導体製造工程におけるリフロープ
ロセスを三次元でシミュレートする方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のリフローモデルが例えば、F.A
.Leon, IEEE Trans. Electr
on CAD, Vol.7, No. 2, p.
168−173, 1988に開示されている。このリ
フローモデルを図6〜9により説明する。図6に示され
るように、温度600℃以上で液体のような流動性を呈
するBPSG(ボロン及びリンを含んだ酸化膜)1の表
面形状がストリング・セグメント2により表わされてい
る。図7は図6の部分Aの拡大図であり、BPSG1の
角部の曲率半径がRで示されている。このリフローモデ
ルは、曲率半径の大きい所から小さい所へ表面拡散によ
り物質粒子が流れるというものである。ただし、凹部の
表面においては負の曲率半径が用いられる。
.Leon, IEEE Trans. Electr
on CAD, Vol.7, No. 2, p.
168−173, 1988に開示されている。このリ
フローモデルを図6〜9により説明する。図6に示され
るように、温度600℃以上で液体のような流動性を呈
するBPSG(ボロン及びリンを含んだ酸化膜)1の表
面形状がストリング・セグメント2により表わされてい
る。図7は図6の部分Aの拡大図であり、BPSG1の
角部の曲率半径がRで示されている。このリフローモデ
ルは、曲率半径の大きい所から小さい所へ表面拡散によ
り物質粒子が流れるというものである。ただし、凹部の
表面においては負の曲率半径が用いられる。
【0003】ここで、表面のフリーエネルギーFは、表
面の面積をA、表面張力定数をγとして、関係式
面の面積をA、表面張力定数をγとして、関係式
【数1
】 で表され、また化学ポテンシャルμ及び物質粒子の流量
密度Jは、それぞれ次の関係式で表される。
】 で表され、また化学ポテンシャルμ及び物質粒子の流量
密度Jは、それぞれ次の関係式で表される。
【数2】
【数3】
ただし、Nは粒子数、Ωは分子の体積、Dは表面拡散係
数、kはボルツマン定数、Tは温度、νは分子の表面濃
度、▽sは表面に沿った微分をそれぞれ示している。ま
た、R1(s)及びR2(s)は図9に示すように互い
に直交する二つの辺3及び4の曲率半径を示す。
数、kはボルツマン定数、Tは温度、νは分子の表面濃
度、▽sは表面に沿った微分をそれぞれ示している。ま
た、R1(s)及びR2(s)は図9に示すように互い
に直交する二つの辺3及び4の曲率半径を示す。
【0004】ここで、D0=DγνΩ2として、ストリ
ング点Pi−1からPiに流れる流量密度Ji−1,i
は、
ング点Pi−1からPiに流れる流量密度Ji−1,i
は、
【数4】
と表すことができる。Ri及びRi−1はそれぞれスト
リング点Pi及びPi−1における曲率半径を示してい
る。
リング点Pi及びPi−1における曲率半径を示してい
る。
【0005】同様にして全てのストリング点に関して流
量密度Ji,jを求める。そして、図8に示されるよう
に、△t秒間にストリング点Pi−1からPi0へ流れ
るBPSG1の量△t・Ji−1,iと、ストリング点
Pi0からPi+1へ流れるBPSG1の量△t・Ji
,i+1との差によりストリング点Pi0の移動距離が
算出され、新たなストリング点Piが決定される。この
ようにして、面が時間に依存して移動する様子を計算す
る。
量密度Ji,jを求める。そして、図8に示されるよう
に、△t秒間にストリング点Pi−1からPi0へ流れ
るBPSG1の量△t・Ji−1,iと、ストリング点
Pi0からPi+1へ流れるBPSG1の量△t・Ji
,i+1との差によりストリング点Pi0の移動距離が
算出され、新たなストリング点Piが決定される。この
ようにして、面が時間に依存して移動する様子を計算す
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、この
従来のリフローモデルにおいては面を直交する二方向に
分けてそれぞれ曲率半径を求める必要があるが、三角形
等の多角形で表現された三次元表面に対してこのような
曲率半径を決定することは極めて困難である。すなわち
、従来のリフローモデルは基本的に二次元用のモデルで
あり、完全な三次元モデルに対して適用することが困難
であるという問題点があった。この発明はこのような問
題点を解消するためになされたもので、三次元表面にお
けるリフロープロセスをシミュレートすることができる
形状シミュレーション方法を提供することを目的とする
。
従来のリフローモデルにおいては面を直交する二方向に
分けてそれぞれ曲率半径を求める必要があるが、三角形
等の多角形で表現された三次元表面に対してこのような
曲率半径を決定することは極めて困難である。すなわち
、従来のリフローモデルは基本的に二次元用のモデルで
あり、完全な三次元モデルに対して適用することが困難
であるという問題点があった。この発明はこのような問
題点を解消するためになされたもので、三次元表面にお
けるリフロープロセスをシミュレートすることができる
形状シミュレーション方法を提供することを目的とする
。
【0007】
【課題を解決するための手段】この発明に係る形状シミ
ュレーション方法は、解析領域を複数のセルに分割し、
各セルにおける物質の濃度から複数の多角形の集合によ
り表現される等濃度面を導出してこれを物質の表面形状
とし、等濃度面が存在する表面セルのそれぞれについて
表面セル内の複数の多角形をそれぞれその面の法線方向
に微小距離だけ移動させたときの物質の体積の増加分と
表面積の増加分との比からその表面セルにおける化学ポ
テンシャルを導出し、各表面セルについて隣接する表面
セルとの化学ポテンシャルの差から物質の流量密度を導
出し、物質の流量密度から各表面セルにおける物質の濃
度を導出し、各表面セルにおける物質の濃度から新たな
等濃度面を導出する方法である。
ュレーション方法は、解析領域を複数のセルに分割し、
各セルにおける物質の濃度から複数の多角形の集合によ
り表現される等濃度面を導出してこれを物質の表面形状
とし、等濃度面が存在する表面セルのそれぞれについて
表面セル内の複数の多角形をそれぞれその面の法線方向
に微小距離だけ移動させたときの物質の体積の増加分と
表面積の増加分との比からその表面セルにおける化学ポ
テンシャルを導出し、各表面セルについて隣接する表面
セルとの化学ポテンシャルの差から物質の流量密度を導
出し、物質の流量密度から各表面セルにおける物質の濃
度を導出し、各表面セルにおける物質の濃度から新たな
等濃度面を導出する方法である。
【0008】
【作用】この発明においては、表面セル内の等濃度面を
表す複数の多角形をそれぞれその面の法線方向に微小距
離だけ移動させたときの体積の増加分と表面積の増加分
との比からその表面セルにおける化学ポテンシャルが導
出される。すなわち、曲率半径を利用せずに化学ポテン
シャルを導出し、この化学ポテンシャルに基づいて等濃
度面の移動する様子を計算する。
表す複数の多角形をそれぞれその面の法線方向に微小距
離だけ移動させたときの体積の増加分と表面積の増加分
との比からその表面セルにおける化学ポテンシャルが導
出される。すなわち、曲率半径を利用せずに化学ポテン
シャルを導出し、この化学ポテンシャルに基づいて等濃
度面の移動する様子を計算する。
【0009】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面に基づい
て説明する。図1はこの発明の一実施例に係る形状シミ
ュレーション方法を示すフローチャート図である。まず
、図2に示すように解析領域を複数の直方体セルに分割
し、ステップS1で等濃度面を導出する。このとき、図
3に一例を示すように各セルの中心にそのセルにおける
物質濃度を与え、各セルの濃度を線形補間することによ
り物質の等濃度面を導出する。そして、特定濃度の等濃
度面を形状表面f1とする。ここで、三次元の形状表面
f1は、図4に示されるように、複数の微小三角形の集
合として表現されている。図中、n1〜n6は各三角形
の単位法線ベクトルを示している。
て説明する。図1はこの発明の一実施例に係る形状シミ
ュレーション方法を示すフローチャート図である。まず
、図2に示すように解析領域を複数の直方体セルに分割
し、ステップS1で等濃度面を導出する。このとき、図
3に一例を示すように各セルの中心にそのセルにおける
物質濃度を与え、各セルの濃度を線形補間することによ
り物質の等濃度面を導出する。そして、特定濃度の等濃
度面を形状表面f1とする。ここで、三次元の形状表面
f1は、図4に示されるように、複数の微小三角形の集
合として表現されている。図中、n1〜n6は各三角形
の単位法線ベクトルを示している。
【0010】次に、ステップS2で複数のセルのうち内
部に形状表面f1が存在する表面セル、例えば図2及び
図3のセルC1に着目し、この表面セルC1の中に存在
する一つの三角形ABCに隣接する三角形を導出する。 このとき、隣接する三角形は三角形ABCと辺を共有す
るかどうかにより判断する。例えば、図4において三角
形ABCの一辺BCを共有する三角形BCDが導出され
る。
部に形状表面f1が存在する表面セル、例えば図2及び
図3のセルC1に着目し、この表面セルC1の中に存在
する一つの三角形ABCに隣接する三角形を導出する。 このとき、隣接する三角形は三角形ABCと辺を共有す
るかどうかにより判断する。例えば、図4において三角
形ABCの一辺BCを共有する三角形BCDが導出され
る。
【0011】続くステップS3で各表面セルにおける化
学ポテンシャルの導出を行う。化学ポテンシャルは、図
4に示すような三角形の表面に微小量の物質を与えたと
きの表面エネルギーの増加分を調べることにより導出す
ることができる。表面のフリーエネルギーの微小変化d
Fは、表面の面積A、表面張力定数γ、粒子数N及び化
学ポテンシャルμにより、
学ポテンシャルの導出を行う。化学ポテンシャルは、図
4に示すような三角形の表面に微小量の物質を与えたと
きの表面エネルギーの増加分を調べることにより導出す
ることができる。表面のフリーエネルギーの微小変化d
Fは、表面の面積A、表面張力定数γ、粒子数N及び化
学ポテンシャルμにより、
【数5】
となる。従って、化学ポテンシャルμは、(1)式
【数
6】 で表される。ただし、Vは体積、ρは物質の表面密度を
示す。
6】 で表される。ただし、Vは体積、ρは物質の表面密度を
示す。
【0012】ここで、図4に示した三角形ABCとBC
Dとをそれぞれ単位法線ベクトルn1及びn2の方向に
微小距離εだけ移動させたとき、これらの三角形ABC
及びBCDが図5に示すように三角形A1B1C1及び
B2C2D2になるものとする。このとき、表面積の増
加分dAは二つの三角形A1B1C1及びB2C2D2
の間に形成された四角形B1B2C2C1の面積となる
。従って、この増加分dAは三角形ABCとBCDとが
共有する辺ベクトルBCを用いて、
Dとをそれぞれ単位法線ベクトルn1及びn2の方向に
微小距離εだけ移動させたとき、これらの三角形ABC
及びBCDが図5に示すように三角形A1B1C1及び
B2C2D2になるものとする。このとき、表面積の増
加分dAは二つの三角形A1B1C1及びB2C2D2
の間に形成された四角形B1B2C2C1の面積となる
。従って、この増加分dAは三角形ABCとBCDとが
共有する辺ベクトルBCを用いて、
【数7】
と表される。一方、体積の増加分dVは、三角形A1B
1C1とB2C2D2の重心をそれぞれO1及びO2と
したときの三角形O1B1C1とO2B2C2の面積の
和A0を用いて、dV=εA0で表される。このように
して、一つの表面セル内の全ての三角形に関して表面積
の増加分の総和及び体積の増加分の総和を求め、上記の
(1)式によりその表面セルにおける化学ポテンシャル
μを導出する。 なお、表面セルの化学ポテンシャルμを精度よく導出す
るためには、隣接する表面セルとの境界部に位置する三
角形まで含めて計算する必要がある。
1C1とB2C2D2の重心をそれぞれO1及びO2と
したときの三角形O1B1C1とO2B2C2の面積の
和A0を用いて、dV=εA0で表される。このように
して、一つの表面セル内の全ての三角形に関して表面積
の増加分の総和及び体積の増加分の総和を求め、上記の
(1)式によりその表面セルにおける化学ポテンシャル
μを導出する。 なお、表面セルの化学ポテンシャルμを精度よく導出す
るためには、隣接する表面セルとの境界部に位置する三
角形まで含めて計算する必要がある。
【0013】次に、ステップS4で、各表面セルについ
て隣接する表面セルとの化学ポテンシャルμの差に基づ
き、物質の流量密度を導出する。例えば、図2及び図3
に示す表面セルC1について、これに隣接する26個の
セルへの流量密度J1〜J26を考える。一つのセルか
ら隣接するセルへの流量密度Jは、アインシュタインの
関係により、
て隣接する表面セルとの化学ポテンシャルμの差に基づ
き、物質の流量密度を導出する。例えば、図2及び図3
に示す表面セルC1について、これに隣接する26個の
セルへの流量密度J1〜J26を考える。一つのセルか
ら隣接するセルへの流量密度Jは、アインシュタインの
関係により、
【数8】
で与えられる。ただし、1/ρは分子の体積Ωを示して
いる。
いる。
【0014】その後、ステップS5で微小時間△t秒間
の物質の流量を求め、△t秒後の各セルにおける物質濃
度を算出し、これらの濃度を線形補間することにより等
濃度面を導出する。そして、特定濃度の等濃度面を新た
な形状表面とする。このようにして△t秒後の形状表面
がシミュレートされると、ステップS6で次の△t秒間
がセットされ、ステップS7からステップS2に戻って
同様のシミュレーションが行われる。そして、ステップ
S7でリフロープロセスの処理時間t0が経過したと判
断したところで一連の動作を終了する。
の物質の流量を求め、△t秒後の各セルにおける物質濃
度を算出し、これらの濃度を線形補間することにより等
濃度面を導出する。そして、特定濃度の等濃度面を新た
な形状表面とする。このようにして△t秒後の形状表面
がシミュレートされると、ステップS6で次の△t秒間
がセットされ、ステップS7からステップS2に戻って
同様のシミュレーションが行われる。そして、ステップ
S7でリフロープロセスの処理時間t0が経過したと判
断したところで一連の動作を終了する。
【0015】以上のように、この発明の方法では、表面
張力による化学ポテンシャルを曲率半径を用いずに、体
積及び表面積の増減として求めることができる。従って
、完全な三次元シミュレーションが可能となり、特にU
LSIの開発に役立つものとなる。
張力による化学ポテンシャルを曲率半径を用いずに、体
積及び表面積の増減として求めることができる。従って
、完全な三次元シミュレーションが可能となり、特にU
LSIの開発に役立つものとなる。
【0016】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
解析領域を複数のセルに分割し、各セルにおける物質の
濃度から複数の多角形の集合により表現される等濃度面
を導出してこれを物質の表面形状とし、等濃度面が存在
する表面セルのそれぞれについて表面セル内の複数の多
角形をそれぞれその面の法線方向に微小距離だけ移動さ
せたときの物質の体積の増加分と表面積の増加分との比
からその表面セルにおける化学ポテンシャルを導出し、
各表面セルについて隣接する表面セルとの化学ポテンシ
ャルの差から物質の流量密度を導出し、物質の流量密度
から各表面セルにおける物質の濃度を導出し、各表面セ
ルにおける物質の濃度から新たな等濃度面を導出するの
で、三次元表面におけるリフロープロセスをシミュレー
トすることが可能となる。
解析領域を複数のセルに分割し、各セルにおける物質の
濃度から複数の多角形の集合により表現される等濃度面
を導出してこれを物質の表面形状とし、等濃度面が存在
する表面セルのそれぞれについて表面セル内の複数の多
角形をそれぞれその面の法線方向に微小距離だけ移動さ
せたときの物質の体積の増加分と表面積の増加分との比
からその表面セルにおける化学ポテンシャルを導出し、
各表面セルについて隣接する表面セルとの化学ポテンシ
ャルの差から物質の流量密度を導出し、物質の流量密度
から各表面セルにおける物質の濃度を導出し、各表面セ
ルにおける物質の濃度から新たな等濃度面を導出するの
で、三次元表面におけるリフロープロセスをシミュレー
トすることが可能となる。
【図1】この発明の一実施例に係る形状シミュレーショ
ン方法を示すフローチャート図である。
ン方法を示すフローチャート図である。
【図2】実施例において解析領域を複数のセルに分割し
た様子を示す図である。
た様子を示す図である。
【図3】図2のIII−III線断面図であり、各セル
の物質濃度を示す図である。
の物質濃度を示す図である。
【図4】実施例において物質表面の表現方法を示す図で
ある。
ある。
【図5】実施例における化学ポテンシャルを導出する方
法を示す図である。
法を示す図である。
【図6】従来の形状シミュレーション方法を示す概念図
である。
である。
【図7】図6の部分Aの拡大図である。
【図8】従来の方法における物質の流れとストリングの
動きを示す概念図である。
動きを示す概念図である。
【図9】従来の方法における曲率半径を示す図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 解析領域を複数のセルに分割し、各セ
ルにおける物質の濃度から複数の多角形の集合により表
現される等濃度面を導出してこれを物質の表面形状とし
、前記等濃度面が存在する表面セルのそれぞれについて
表面セル内の複数の多角形をそれぞれその面の法線方向
に微小距離だけ移動させたときの物質の体積の増加分と
表面積の増加分との比からその表面セルにおける化学ポ
テンシャルを導出し、各表面セルについて隣接する表面
セルとの化学ポテンシャルの差から物質の流量密度を導
出し、物質の流量密度から各表面セルにおける物質の濃
度を導出し、各表面セルにおける物質の濃度から新たな
等濃度面を導出することを特徴とする形状シミュレーシ
ョン方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3043258A JP2851447B2 (ja) | 1991-03-08 | 1991-03-08 | 形状シミュレーション方法 |
| KR1019920002647A KR960013371B1 (ko) | 1991-03-08 | 1992-02-21 | 형상시뮬레이션방법 |
| US07/846,702 US5471403A (en) | 1991-03-08 | 1992-03-06 | Method for predicting the three-dimensional topography of surfaces of semiconductor devices after reflow processing |
| DE4207435A DE4207435A1 (de) | 1991-03-08 | 1992-03-09 | Topographie-simulationsverfahren |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3043258A JP2851447B2 (ja) | 1991-03-08 | 1991-03-08 | 形状シミュレーション方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04280450A true JPH04280450A (ja) | 1992-10-06 |
| JP2851447B2 JP2851447B2 (ja) | 1999-01-27 |
Family
ID=12658831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3043258A Expired - Fee Related JP2851447B2 (ja) | 1991-03-08 | 1991-03-08 | 形状シミュレーション方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5471403A (ja) |
| JP (1) | JP2851447B2 (ja) |
| KR (1) | KR960013371B1 (ja) |
| DE (1) | DE4207435A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5812435A (en) * | 1993-09-21 | 1998-09-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Shape simulation method allowing simulation of processed shape during steps of manufacturing a semiconductor device in a short period of time |
Families Citing this family (40)
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|---|---|---|---|---|
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| JPH0897215A (ja) * | 1994-09-29 | 1996-04-12 | Sony Corp | 半導体装置の電気的特性のシミュレーション方法及び半導体装置の電気的特性のシミュレーション用入力データ生成装置 |
| US6157900A (en) * | 1994-10-19 | 2000-12-05 | Intellisense Corp. | Knowledge based system and method for determining material properties from fabrication and operating parameters |
| JP3432639B2 (ja) * | 1995-06-23 | 2003-08-04 | 三菱電機株式会社 | マスクパターンの作成方法 |
| US5896303A (en) * | 1996-10-11 | 1999-04-20 | International Business Machines Corporation | Discretization technique for multi-dimensional semiconductor device simulation |
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