JPH04282470A - 半導体集積回路自動選別装置 - Google Patents

半導体集積回路自動選別装置

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JPH04282470A
JPH04282470A JP3068950A JP6895091A JPH04282470A JP H04282470 A JPH04282470 A JP H04282470A JP 3068950 A JP3068950 A JP 3068950A JP 6895091 A JP6895091 A JP 6895091A JP H04282470 A JPH04282470 A JP H04282470A
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JP
Japan
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temperature
contactor
handler
contact block
integrated circuit
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Takeo Miura
三浦　武夫
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はハンドラに関し、高温状
態等の指定温度条件下における半導体集積回路装置の電
気的特性試験を行う装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のハンドラは図２（ａ），（ｂ）に
示すように、コンタクタ２を保持するコンタクトブロッ
ク３を備えており、コンタクタ２内の接触子とハンドラ
ボードの各端子とがケーブル４により接続されており、
ハンドラ底面板１にコンタクトブロック３を位置決め、
接続することにより、自動測定を行なっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のハンドラで
は、高温もしくは低温時の指定条件下にて測定を行なう
際、ハンドラ内部（図中斜線部内）での温度は保証して
いるが、実際にＩＣがコンタクタ２にセットされ測定を
行なう際、ハンドラボード自体がハンドラ外部の外気に
さらされているため、ＩＣの熱が接触子、ケーブル４、
コンタクトブロック３を通して放熱したり、その逆にＩ
Ｃが外気温を吸熱し、指定条件下での温度保証が困難で
ある。
【０００４】具体的な例でいうと、多ｐｉｎＰＧＡパッ
ケージ等は、外部リードピン数が多いためこれによる影
響も大きく、５℃〜１０℃程度の温度差が生じる。
【０００５】本発明の目的は、測定指定条件下での温度
保証を容易にした半導体集積回路自動選別装置を提供す
ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
、本発明に係る半導体集積回路自動選別装置においては
、温調ユニットと、温調器とを有する半導体集積回路自
動選別装置であって、温調ユニットは、半導体集積回路
の測定部に高温又は低温エアを噴射して温度制御を行う
ものであり、温調器は、温度調節された高温又は低温エ
アを温調ユニットに供給するものである。
【０００７】
【作用】温調ユニット６より高温又は低温のエアを噴射
して温度保証を行なうようにしたものである。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図により説明する。 図１（ａ）は、本発明の一実施例を示す断面図、（ｂ）
は同底面図である。
【０００９】図において、ハンドラ底面板１にハンドラ
ボードが固定されている。ハンドラボードは、コンタク
タ２と、コンタクトブロック３と、ケーブル４と、テス
トボード５とを有しており、コンタクトブロック３を保
持したコンタクタ２がケーブル４によってテストボード
５に接続されている。
【００１０】さらに、コンタクトブロック３の四方を囲
むようにハンドラ裏面に温調ユニット６が取付けられ、
温調ユニット６は、温調器８に配管７により接続されて
おり、温調器８からの高温又は低温のエアをコンタクト
ブロック３及びコンタクタ２の四方より噴射するもので
ある。
【００１１】実施例において、温調器８により調整され
た高温もしくは低温エアが配管７を介して温調ユニット
６により、コンタクトブロック３及び接触子を含むコン
タクタ２に向けて四方から噴射され、ハンドラボードの
温度制御が行なわれる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、温
調ユニットにより、コンタクタ及び接触子を予め指定温
度に予熱しておくことにより、従来発生していたコンタ
クタ部でのＩＣの温度変化（放熱・吸熱）が無くなり、
温度保証の信頼性が向上する。又、ハンドラボード変換
時には、高温状態のコンタクトブロックを逆に低温（常
温）エアにより短時間で冷却できるという効果を有する
。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、本発明の一実施例を示す縦断面図、
（ｂ）は、（ａ）のＡ方向から見た底面図である。
【図２】（ａ）は、従来例を示す縦断面図、（ｂ）は、
（ａ）のＡ方向から見た底面図である。
【符号の説明】
１　　ハンドラ底面板 ２　　コンタクタ ３　　コンタクトブロック ４　　ケーブル ５　　テストボード ６　　温調ユニット ７　　配管 ８　　温調器

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　温調ユニットと、温調器とを有する半
    導体集積回路自動選別装置であって、温調ユニットは、
    半導体集積回路の測定部に高温又は低温エアを噴射して
    温度制御を行うものであり、温調器は、温度調節された
    高温又は低温エアを温調ユニットに供給するものである
    ことを特徴とする半導体集積回路自動選別装置。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019074484A (ja) * 2017-10-19 2019-05-16 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
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