JPH04283070A - 研磨スピンドル - Google Patents

研磨スピンドル

Info

Publication number
JPH04283070A
JPH04283070A JP3044829A JP4482991A JPH04283070A JP H04283070 A JPH04283070 A JP H04283070A JP 3044829 A JP3044829 A JP 3044829A JP 4482991 A JP4482991 A JP 4482991A JP H04283070 A JPH04283070 A JP H04283070A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing
permanent magnet
polishing tool
load cell
spindle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3044829A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2827540B2 (ja
Inventor
Tomohiro Kawa
側 友宏
Katsuki Shingu
克喜 新宮
Kiyoshi Mayahara
馬屋原 潔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP3044829A priority Critical patent/JP2827540B2/ja
Priority to US07/848,126 priority patent/US5157871A/en
Priority to KR1019920004020A priority patent/KR950013709B1/ko
Publication of JPH04283070A publication Critical patent/JPH04283070A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2827540B2 publication Critical patent/JP2827540B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/04Headstocks; Working-spindles; Features relating thereto
    • B24B41/044Grinding spindles with magnetic or electromagnetic bearings; Features related thereto
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B13/00Machines or devices designed for grinding or polishing optical surfaces on lenses or surfaces of similar shape on other work; Accessories therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/10Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving electrical means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/16Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation taking regard of the load

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は球面、非球面等総てのガ
ラスレンズ研磨仕上げ工程、いわゆるポリシング工程に
おける研磨装置の研磨スピンドルに関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、光学ガラスレンズは単なる光学機
器だけでなく情報通信装置やらA機器にも活用され、ま
すます小型化,軽量化,高機能化,高制度化の要求が高
まっている。とりわけ半導体を製造する露光装置などに
おいては、超高制度なガラスレンズが必要になりレンズ
を研磨する技術はもはや人為による制度領域を越えよう
としている。
【0003】球面レンズは従来研磨皿と呼ばれる研磨工
具に、ポリウレタンゴムなどのシートを貼り、研磨液を
掛けながら原器と摺り合わせて研磨皿を仕上げ、この皿
の内面を被加工ガラスレンズ面に同様に摺り合わせてそ
の内面形状を転写することにより献上制度を得て来た。 このとき同知のごとく、被加工レンズの性能が研磨工具
の形状制度に依存することはもとよりであるが、さらに
加工条件としてのメッシュサイズ、周速、加圧力、加工
時間や研磨液の濃度、供給料など経験的、実験的なパラ
メータも被加工レンズの性能に大きく影響を与える。
【0004】以下図面を参照しながら、上述した従来の
方法に用いられている研磨スピンドルの一例について説
明する。
【0005】第3図は、従来の研磨スピンドルを示す。 図において、1は研磨皿、2はカンザシと呼ばれるピボ
ット軸受、3はカンザシ2を支持する自在断手,4はカ
ンザシのシャット部,5はカンザシシャフトを支持する
フランジ,6はバランスウエイトである。
【0006】主軸であるスプラインシャフト18は上下
ガイド16とガイド10を備え、これらは互いに軸方向
に移動可能である。ガイド10は割り付きハウジング1
1とベアリング9,ナット7,8を介してスピンドル本
体12に回転可能に内節されている。ガイド16も同様
にダイミングプーリー15に拘持され、ベアリング13
とナット8,14を介してスピンドル本体12に内節さ
れ回転可能である。図示はしないがタイミングプーリー
15には駆動部がある。
【0007】スプラインシャット18の上下動を検出す
るため近接スイッチ20a等を備えたブラケット20が
スプラインシャット18にベアリング19,ナット8を
介して設けられ、ポール21で廻り止めされている。1
7は下限ストッパー,22は装置本体(図示省略)への
ブランケットである。
【0008】以上のように構成された研磨スピンドルに
ついて、以下その動作を説明する。まず、図示しない駆
動部よりタイミングプーリ−15へ回転力が伝達される
と、タイミングプーリー15はブランケット22で支持
されているスピンドル本体12にベアリング13を介し
て軸支されているため、ガイド16及びスプラインシャ
フト18に回転力が与えられる。一方、ガイド10もス
ピンドル本体12に対してはベアリング9を介して軸支
されているため回転可能であり、結果としてハウジング
11とともにスプラインシャフト18に運動して回転す
る。さらに、スプラインシャフト18の軸端に拘持され
たフランジ5とバランスエイト6,カンザシシャフト4
,自在断手3,カンザシ2,研磨皿1もθ方向に回転す
る。
【0009】次に、ブランケット22を降下させて研磨
皿1を矢印Zのように下げると研磨皿1が被加工レンズ
(図示省略)に当接する。そして、スプラインシャフト
18その他の上下駆動部材の自動が被加工レンズに加圧
力として作用し、同時にカンザシ2と研磨皿1の中心が
自動的に被加工レンズの曲率中心に向き、自動調芯を起
きる。このとき研磨液を被加工レンズに供給することで
研磨砥粒が被加工レンズの研磨を促進する。
【0010】研磨皿1が被加工物に摺接するとスプライ
ンシャフト18は反力で矢印Zとは反対方向へ移動し、
ストッパ17がガイド16から離れる。このときスプラ
インシャフト18とともにブラケット20も上昇するた
め、近接スイッチ20aが作動して、研磨皿1と被加工
レンズとの接触が検出される。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構成では、大口径レンズになればなる程、また高
制度化が要求される程、研磨皿1を大きくしたり、摺合
わせ仕上げの制度を高くしたりする必要がある。他方、
加圧力バランスは、静的にはカウンタウエイト6で制御
することができるか、動的なコントロールが不可能であ
った。さらに、スプラインシャフト18とガイド10,
16の間には数十μm程度の隙間があり、回転軸が動的
に振れるため、精密な球面形状を得ることが根本的に難
しい。このような理由で上記従来の研磨スピンドルは大
口径で高制度なレンズの研磨には不十分であった。
【0012】本発明は、上記問題点に鑑み、大口径で高
制度なレンズの研磨を実現する研磨スピンドルを提供す
ることを課題とするものである。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明の研磨スピンドルは、回転可能な加工ヘッ
ド部と、その軸線上に配置され薄板状の板バネを介して
前記軸線方向への往復動可能に前記加工ヘッドに弾性的
に支持された研磨工具と、この研磨工具よりも内側にお
いて前記軸線上に配置され前記研磨工具といったいにな
った永久磁石と、研磨スピンドル本体に支持されたコー
ドセルと、前記永久磁石との間に磁場のなび得る範囲内
のギャップを隔てて前記ロードセルに固定された電磁石
とを備えたものである。
【0014】
【作用】本発明は、上記した構成によって、軸線方向(
Z方向)の加圧力を微細にかつ動的に制御することと、
スプラインシャフトを使用せず板バネを活用することで
ラジアル方向の振れを除去することができ、局部的な被
加工レンズの形状修正を実現することができることとな
る。
【0015】
【実施例】以下、本発明の一実施例の研磨スピンドルに
ついて、図面を参照しながら説明する。
【0016】図1は本発明の実施例にかかる研磨スピン
ドルの局部縦断面を示している。図にみるように、装置
本体(図示省略)に固定されてブラケット22に研磨ス
ピンドル本体24を割り締めリング23,25で拘持し
てある。この研磨スピンドル本体24にはロードセル2
6が付設してあり、ロードセル26の検出部のもう一端
には電磁石29が懸吊してある。研磨スピンドル本体2
4には外装部27を設けておいてロードセル26,電磁
石29を保護する。外装部27にはベアリング33とス
ペーサ31,32とヘッドカバー34を外嵌し、駆動部
(図示省略)とタイミングプーリ45をヘッドカバー3
4に付設してヘッドカバー34を回転するようになって
いる。ヘッドカバー34には外輪押え36が嵌入され、
これは板バネ38をスペーサ37で固定している。スペ
ーサ37には板バネ39を押さえプレート43で固定し
ている。
【0017】板バネ38と板バネ39としては薄板円形
状のもので板厚0.2mm以下のものが適している。そ
して、各々中心近傍で低バネ定数を持たせるために、図
2に示したように、同心半円弧状の切欠きを同一半径前
後で2個ずつ、外周縁に向かって設け、半径方向に隣接
する切欠きな互いに円周方向に略90°ずつ位置がずれ
て千鳥状配置となるようにしてある。各板バネの中心に
は貫通用の下穴を設けている。図2は図1の研磨工具支
持部、この板バネ38と39の係合関係を中心近傍だけ
示している。
【0018】図2にみるように、板バネ38と39の間
にはカラー35を狭み、頭に永久磁石48を付設したボ
ルト30とナット40で板バネ38と39を狭み付け固
定する。ナット40の下端には水切り板44を固定する
加工ヘッド座41が取付けられ、加工ヘッド座41の先
端にウレタンゴム等の研磨工具42が貼着してある。
【0019】図1にみるように、研磨工具42は、板バ
ネ38と39、外輪押さえ36を介してヘッドカバー3
4に上下方向への弾性的な往復運動可能な状態で支持さ
れている。さらに永久磁石48と磁石29は、相互間に
一定のギャップを設け、電磁石29が発生する磁力と永
久磁石48の磁力が反発する方向に内設する。
【0020】前述した外装部27にはホルダ28を外装
し、研磨液を吐き出させるノズル46と流量調整バルブ
47を固定している。
【0021】以上のように構成された研磨スピンドルに
ついて以下、図1及び図2を用いてその動作を説明する
【0022】まず、ヘッドカバー34は図示していない
駆動部からタイミングプーリー45に伝達された回転力
により回転する。この回転に伴い外輪押さえ36と板バ
ネ38が回転し、これに付随して永久磁石48、ボルト
30,カラー35,スペーサ32,37,板バネ39,
ナット40,水切り板44,加工ヘッド座41,研磨工
具42も回転する。
【0023】このように、タイミングプーリー45を回
転することにより研磨工具42を同期して回転させるこ
とができる。
【0024】次に、装置本体(図示省略)がブラケット
22を降下させることにより本研磨スピンドル全体が降
下し、研磨工具42がその下方にある被加工レンズと当
接し、さらに降下が進むと研磨工具42は反力で板バネ
38,39を撓ませながら上方に偏移する。
【0025】この研磨工具42の偏移に伴って、永久磁
石48も上方に偏移し、この永久磁石48と電磁石29
との空隙がせまくなるため、互いの反発磁力が増大し、
ロードセル26に圧縮力Fが作用する。予め圧縮力F(
ロードセル計測値)と加圧力f(研磨工具42と被加工
レンズとの実圧接力)との相関関係は把握できるので、
連続的に圧縮力Fを計測することで動的に加圧力fを知
ることができる。
【0026】このようにして、微少の加圧力Δfで局部
的な修正研磨を行なう場合、対応する圧縮力がΔFとす
ると、ロードセル計測値をこのΔFに収束するように電
磁石29に与える電流をフィードバック制御することで
、上記の微少加圧力Δfが得られる。従って、この制御
系をハード構成し、研磨加工中の動的補償として扱い、
一種の力制御系のサーボシステムを形成することで高制
度に加圧Δfを安定させることができるのである。
【0027】この状態を維持しながらノズル46より流
量調整バルブ47で調整された研磨液を吐き出して研磨
工具42の加圧力Δfと回転力により被加工レンズの研
磨加工を実現する。
【0028】以上のように、本発明によれば、一端を研
磨スピンドル本体に固定し、もう一端に電磁石を付設し
たロードセルと、異なる半径で千鳥に穿孔した単数また
は複数の薄板状の板バネと、前記板バネの中心に付設さ
れ、下端に研磨工具を有する軸と前記軸の上端に永久磁
石を付設して前記電磁石の磁場内でその永久磁石が往復
運転するように前記板バネを内接した回転可能は加工ヘ
ッド部とを備えることにより従来のごとき摺動部材をな
くしたため、回転軸の振れが抑制でき、微少な加圧力を
動的に制御が可能で、微細な領域での局部修正研磨が実
現することができる。
【0029】なお、上記の実施例では2枚の板バネで研
磨工具を支持したが1枚であっても多数枚であってもよ
い。
【0030】
【発明の効果】以上のように、本発明はロードセルの光
端に電磁石を設け、その下方の電磁石の磁場内で永久磁
石を往復運転するように板バネで保持し、その中心軸の
先端に研磨工具を設けて回転させる構成をとっているた
め、ロードセルの計測圧力が一定になるよう電磁石の電
流を制御することで動的な定圧研磨加工を実現すること
ができる。
【0031】従って、本発明は、大口系レンズ,超高制
度レンズなどの局部修正研磨スピンドルとしての実用化
を実現する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例における研磨スピンドルの局部
縦断面斜視図
【図2】図1における研磨工具支持部の斜視図
【図3】
従来の研磨スピンドルの局部縦断面斜視図
【符号の説明】
1    研磨皿 6    バランスウエイト 9,13    ベアリング 10,16  ガイド 18  スプラインシャフト 15,45  タイミングプーリー 26  ロードセル 29  電磁石 33  ベアリング 38,39  板バネ 40  ナット 41  加工ヘッド座 42  研磨工具 46  ノズル 48  永久磁石

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  回転可能な加工ヘッド部と、その軸線
    上に配置され薄板状の板バネを介して前記軸線方向への
    往復動可能に前記加工ヘッドに弾性的に支持された研磨
    工具と、この研磨工具よりも内側において前記軸線上に
    配置され前記研磨工具と一体になった永久磁石と、研磨
    スピンドル本体に支持されたコードセルと、前記永久磁
    石との間に磁場のなび得る範囲内のギャップを隔てて前
    記ロードセルに固定された電磁石とをそれぞれ備えた研
    磨スピンドル。
JP3044829A 1991-03-11 1991-03-11 研磨スピンドル Expired - Fee Related JP2827540B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3044829A JP2827540B2 (ja) 1991-03-11 1991-03-11 研磨スピンドル
US07/848,126 US5157871A (en) 1991-03-11 1992-03-09 Spindle assembly for use in a lens polisher
KR1019920004020A KR950013709B1 (ko) 1991-03-11 1992-03-11 연마스핀들

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3044829A JP2827540B2 (ja) 1991-03-11 1991-03-11 研磨スピンドル

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04283070A true JPH04283070A (ja) 1992-10-08
JP2827540B2 JP2827540B2 (ja) 1998-11-25

Family

ID=12702349

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3044829A Expired - Fee Related JP2827540B2 (ja) 1991-03-11 1991-03-11 研磨スピンドル

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5157871A (ja)
JP (1) JP2827540B2 (ja)
KR (1) KR950013709B1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004049951A1 (de) * 2004-10-13 2006-04-20 Schneider Gmbh + Co. Kg Hochdynamische Linsenbearbeitungsmaschine
WO2010068046A3 (ko) * 2008-12-10 2010-09-10 한국표준과학연구원 입력된 데이터에 근거하여 대구경 광학렌즈로 연마하는 장치
US8744321B2 (en) 2011-07-27 2014-06-03 Ricoh Company, Ltd. Developer container, developing device, process unit, and image forming apparatus
JP2023135298A (ja) * 2022-03-15 2023-09-28 株式会社東京精密 工作機械のスピンドルユニット及びそれを用いたシステム
CN117001509A (zh) * 2023-09-19 2023-11-07 浙江金石餐厨用品有限公司 一种厨具生产用抛光装置

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6263605B1 (en) * 1998-12-21 2001-07-24 Motorola, Inc. Pad conditioner coupling and end effector for a chemical mechanical planarization system and method therefor
US6083082A (en) * 1999-08-30 2000-07-04 Lam Research Corporation Spindle assembly for force controlled polishing
US6257957B1 (en) 1999-12-01 2001-07-10 Gerber Coburn Optical Inc. Tactile feedback system
US6796885B2 (en) * 2000-06-02 2004-09-28 Freescale Semiconductor, Inc. Pad conditioner coupling and end effector for a chemical mechanical planarization system and method therfor
IL156330A (en) * 2003-06-05 2009-12-24 Nova Measuring Instr Ltd Article transfer system
KR100745577B1 (ko) * 2005-12-29 2007-08-03 주식회사 탑 엔지니어링 자기식 압력 조절 스크라이버
CN101564824B (zh) * 2009-06-05 2010-11-03 湖南大学 一种磁流变斜轴抛光方法及装置
CN102161168B (zh) * 2011-01-19 2012-07-18 湖南大学 小口径非球面复合精密加工机床
WO2019138471A1 (ja) * 2018-01-10 2019-07-18 株式会社ジーベックテクノロジー 研磨ブラシホルダおよび研磨工具
CN110227983B (zh) * 2019-06-17 2024-10-18 南方科技大学 非球面光学元器件抛光装置
CN111168482B (zh) * 2020-02-27 2025-02-14 苏州大学 一种利用电流变效应抛光人工晶状体的装置及方法
CN112720161B (zh) * 2020-12-29 2022-03-29 佛山华煜辉腾精密科技有限公司 一种新型的光学镜片加工用高效打磨装置
CN114552923B (zh) * 2022-04-22 2022-07-12 成都工业学院 风扇转子动平衡校正装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4036607A (en) * 1973-05-25 1977-07-19 Finike Italiana Marposs-Soc. In Accomandita Semplice Di Mario Possati & C. Method and relevant apparatus to check the rotation of mechanical workpieces being machined on grinders
US4047343A (en) * 1974-08-16 1977-09-13 Geode Industries, Inc. Method of vibratory polishing of stones and the like
SU795913A1 (ru) * 1979-03-11 1981-01-15 Институт Проблем Надежности И Дол-Говечности Машин Ah Белорусской Ccp Шпиндельное устройство
US4680998A (en) * 1984-08-28 1987-07-21 Bausch & Lomb Incorporated Toric lenses, method and apparatus for making same
US4974368A (en) * 1987-03-19 1990-12-04 Canon Kabushiki Kaisha Polishing apparatus
JP2516382B2 (ja) * 1987-11-06 1996-07-24 セイコー精機株式会社 磁気軸受を主軸にもつ加工装置
DE68908327T2 (de) * 1988-10-04 1993-12-09 Seiko Seiki Kk Vorrichtung zum Gebrauch auf einer Schleif- oder Abrichtmaschine.
JP2977203B2 (ja) * 1989-04-19 1999-11-15 株式会社東芝 研磨装置
JPH0777704B2 (ja) * 1989-12-04 1995-08-23 松下電器産業株式会社 微小研磨方法

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004049951A1 (de) * 2004-10-13 2006-04-20 Schneider Gmbh + Co. Kg Hochdynamische Linsenbearbeitungsmaschine
US7357054B2 (en) 2004-10-13 2008-04-15 Schneider Gmbh & Co. Kg Highly dynamic processing machine for lenses
WO2010068046A3 (ko) * 2008-12-10 2010-09-10 한국표준과학연구원 입력된 데이터에 근거하여 대구경 광학렌즈로 연마하는 장치
KR101039144B1 (ko) * 2008-12-10 2011-06-07 한국표준과학연구원 입력된 데이터에 근거하여 대구경 광학렌즈로 연마하는 장치
US8744321B2 (en) 2011-07-27 2014-06-03 Ricoh Company, Ltd. Developer container, developing device, process unit, and image forming apparatus
US8792808B2 (en) 2011-07-27 2014-07-29 Ricoh Company, Ltd. Developer container, developing device, process unit, and image forming apparatus
US9280130B2 (en) 2011-07-27 2016-03-08 Ricoh Company, Ltd. Developer container, developing device, process unit, and image forming apparatus
US9696657B2 (en) 2011-07-27 2017-07-04 Ricoh Company, Ltd. Developer container, developing device, process unit, and image forming apparatus
US10558145B2 (en) 2011-07-27 2020-02-11 Ricoh Company, Ltd. Downsized developer container with higher degree of freedom
US11231663B2 (en) 2011-07-27 2022-01-25 Ricoh Company, Ltd. Toner cartridge including a protrusion protruding from a center of a conveyance drive gear
JP2023135298A (ja) * 2022-03-15 2023-09-28 株式会社東京精密 工作機械のスピンドルユニット及びそれを用いたシステム
CN117001509A (zh) * 2023-09-19 2023-11-07 浙江金石餐厨用品有限公司 一种厨具生产用抛光装置
CN117001509B (zh) * 2023-09-19 2024-02-09 浙江金石餐厨用品有限公司 一种厨具生产用抛光装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR950013709B1 (ko) 1995-11-15
KR920017768A (ko) 1992-10-21
JP2827540B2 (ja) 1998-11-25
US5157871A (en) 1992-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH04283070A (ja) 研磨スピンドル
US6419443B2 (en) Glass product machining apparatus
EP1048404B1 (en) Method and apparatus for optical polishing
EP0992322A1 (en) Polishing device
US3977130A (en) Removal-compensating polishing apparatus
JP2712782B2 (ja) 研磨スピンドル
CN108296931B (zh) 一种带磨损补偿的偏摆式平面抛光装置
US4563837A (en) Ultra-precision grinding machine
US10124459B2 (en) Lens-centering method for spherical center-type processing machine, lens-processing method, and spherical center-type processing machine
JPH11300599A (ja) ワークの片面研磨方法及び装置
JPH0317622B2 (ja)
CN109129104B (zh) 透镜研磨装置以及透镜研磨方法
JPH05277929A (ja) ポリッシング装置の上軸機構
JP5123677B2 (ja) レンズ加工装置
JP2000158333A (ja) 平面研磨加工方法および装置
JP4521359B2 (ja) 研磨方法と研磨装置
JP4073117B2 (ja) 研削研磨保持装置
JP3840154B2 (ja) レンズ心出し方法、レンズ加工方法およびレンズ
US5482495A (en) Apparatus for polishing a spherical surface
JPH03121761A (ja) 研摩用ワークホルダー
JP2000317825A (ja) 基板保持装置の姿勢制御装置を備えたポリッシング装置
KR101489829B1 (ko) 렌즈가공장치의 렌즈유지기구
JP2895318B2 (ja) 研磨装置
JP2002025951A (ja) 両面加工装置及びその研磨手段のツルーイング方法
JP3230551U (ja) ウェハ研磨装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees