JPH04286191A - 回路板を相互接続する光学的背面（バックプレーン） - Google Patents

回路板を相互接続する光学的背面（バックプレーン）

Info

Publication number
JPH04286191A
JPH04286191A JP3326422A JP32642291A JPH04286191A JP H04286191 A JPH04286191 A JP H04286191A JP 3326422 A JP3326422 A JP 3326422A JP 32642291 A JP32642291 A JP 32642291A JP H04286191 A JPH04286191 A JP H04286191A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
light
block
circuit
emitter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3326422A
Other languages
English (en)
Inventor
Stuart C Robertson
スチュアート　チャールズ　ロバートソン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
GPT Ltd
Original Assignee
GPT Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by GPT Ltd filed Critical GPT Ltd
Publication of JPH04286191A publication Critical patent/JPH04286191A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/26—Optical coupling means
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/43—Arrangements comprising a plurality of opto-electronic elements and associated optical interconnections
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/32—Holograms used as optical elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Diffracting Gratings Or Hologram Optical Elements (AREA)
  • Holo Graphy (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Optical Communication System (AREA)
  • Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層された回路板の相
互接続のためのシステムに関し、排他的な意味はないも
のの、特に、電気通信スイッチ又はコンピュータ内で用
いられる回路カードに関する。
【０００２】
【従来の技術】回路密度が増大し、スイッチ速度が比較
的高くなった（２００Ｍビット−１、将来は２．４Ｇｂ
ｉｔｓ−１　まで増大）電気通信スイッチの分野におい
ては、スイッチを含む回路板のさらに効率の高い相互接
続のために数多くの提案がなされてきた。きわめて重要
性の高い１つの分野は、回路板の間の相互接続を提供す
る背面（バックプレーン）つまり母板（マザーボード）
である。作動中に発生する熱の除去といった問題に加え
て、１つの重大な問題は、さまざまなボードに対するク
ロック信号などの分布にある；このような高いビット伝
送速度では、クロック信号が背面内の導線に沿って導か
れていることにより、伝播の遅れ、帯域幅及び混線の問
題が生じる。
【０００３】隣接する基板上の発光体と受光体の間で光
を反射又は屈折させるため１つの表面上に配置されたホ
ログラム要素を用いることが知られている（Ｋ．　Ｈ．
　Ｂｒｅｎｎｅｒ及びＦ．　Ｓａｕｅｒ共著、「回折−
反射式光学的相互接続」応用光学、１９８８年１０月１
５日、第２７巻、Ｎｏ．２０を参照）。通常これらの発
光体及び受光体は、集積回路チップのアレイの一部を成
し、光は比較的高い効率でさまざまなチップに信号を分
配するのに用いられる。ホログラムを担持する表面は、
通常透明な媒体を介してチップ基板に接着され、小型で
モノリシック構造のアセンブリを形成する；これは、さ
まざまな光学的通路の心合せ（アラインメント）におい
て必要とされる高い精度のために必要とされることであ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上述
の問題を克服するような積層された回路板の相互接続用
のシステムを提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、少なくとも複
数の回路板の各々が単数又は複数の発光体又は受光体を
担持する端部領域を有し、１つの光学的構造が回路板の
ための相互接続用の背面を形成しており、光学的構造に
は、前記発光体からの光ビームを受けとり、この光ビー
ムを第２の反射面まで導くように配置された多数のホロ
グラム要素を担持する第１の表面が含まれ、この第２の
反射面で光は前記受光体まで導くための前記ホログラム
要素へと反射されて戻るような、積層された回路板の相
互接続用システムを提供する。
【０００６】従って、本発明によると、回路板のための
相互接続用バックプレーンを与える光学構造を提供する
ことにより、既知の背面の問題、特に非常に高い信号ビ
ット伝送速度の問題は克服される。
【０００７】光学的相互接続機構のもう１つの利点は、
コネクタの心合せ必要条件及び挿入力の低減にある。光
学的コネクタは、電源及びクロックのようないくつかの
電気的サービスと心合せシェルをかみ合わせるための力
しか必要としない。これとは対照的に、電気コネクタは
、多数のピンを高い信頼性でかみ合わせなくてはならず
、大きな挿入力を必要とする。この力は、長くて薄い回
路板の設計と合いまって、カード及びコネクタの曲がり
及び反りに関する多大な問題を導き出す。
【０００８】さらに、光学的電力予算と心合せ必要条件
の間でトレードオフを行なうことが可能である。レーザ
ービームを拡張することによって、付随する電力予算の
ペナルティを犠牲にして横方向許容誤差を著しく緩和さ
せることができる。しかしながら（安全性を考慮するこ
とによってのみ、その最大電力が制限されている）レー
ザー源が用いられ、その透過距離が短いことから、動力
予算における多大な設計上のマージンが存在する。この
ため、回路板内の反り、コネクタのわずかな心ずれ又は
コネクタの係合不完全を酌量することが可能となる。
【０００９】光学的構造の環境的安定性に関して、自由
空間光学式相互接続技術は、ビームを暗くする粒子を受
ける可能性がある。これらは、信号の瞬間的ドロップア
ウトをひき起こすビームを通して動く空中浮遊微粒子と
いった過渡的な効果である場合もあるし、或いは又鏡や
レンズの表面に粒子が付着した状態となるといったさら
に恒常的な効果である場合もある。光学的構造は、ビー
ム伝播通路の大部分について、中実のガラス又はプラス
チック構造を用いることができる。ビームを封じ込め、
かくして塵埃による問題を防ぐということに加えて、こ
れにはさらに光学的構造の機械的安定性を与え、かくし
て心合せの問題を低減させるという付加的な利点がある
。プラスチックを使用すると、さらに部品を低コストで
鋳造又は成形することができる。しかしながら、光学的
相互接続領域のために中実媒体を用いるということの欠
点は、ラックの裏に沿った通気経路の減少にある。代替
的に、また好ましくは、光学的媒体として自由空間が用
いられ、塵埃の進入を防ぐための回路カードと光学的背
面の間には、柔軟な（ゴムの）密封用取巻きが具備され
る。
【００１０】２つの主要段階で入念な機械的設計が必要
とされる。第１に、初期のシステムは、製造中に心合せ
するためまっすぐでなくてはならない。第２に、システ
ムは出荷及び使用中、心合せされた状態にとどまらなく
てはならない。これは、心合せに対する感度が最大であ
るようなホログラフィックシステムにとって特に重要で
ある。
【００１１】ホログラフィ技術についてのもう１つの考
慮事項は、出荷中及び作動中の両方において構成部品が
遭遇する温度及び湿度の範囲に関するものである。重ク
ロム酸化ゼラチン（ＤＣＧ）といったホログラフィ光学
要素の製造のために用いられる高効率の材料のいくつか
は、湿度に対する高い感応性をもち、これらを保護する
コーティングを必要とする。
【００１２】この目的のため、ホログラム要素が上に載
置されている前記第１の表面は、前記第２の反射面を担
持しているか又はこの第２の反射面を担持するもう一枚
の透明なシートに付着されて１つのモノリシック構造を
形成するような１枚の透明のシートにより形成されてい
る。このような構造は、プリント回路板を収納するため
枠組にしっかりと取りつけられている。１つの金属ブロ
ックが背面に隣接する各プリント回路板の端部に固定さ
れ、この金属ブロック内に正確に位置づけされた穴の中
にとりつけられた発光体及び受光体光学素子を支持する
。積層ＰＣＢ（プリント回路板）のための枠組は、背面
に隣接して基準面を支持し、各ＰＣＢがこの枠組内に位
置づけされるにつれて、金属ブロックはこの基準面に突
き当たり、ブロックをホログラムから精確に間隔どりす
る。さらに、本発明のさらに好ましい特徴に従うと、金
属ブロックは、光学器械構成部分の心合せのため第１の
表面内の穴の中で位置決めするための、例えばスパイク
といった単数又は複数の突出し、かつテーパのかかった
部材を担持している。代替的には、第１の表面はこのブ
ロック内のアパーチャの中で位置決めするための突出し
た部材を支持していてもよい。いずれの場合でも、回路
板には、回路板をその位置決め用の心合せされた位置に
導き、操作するための「プッシャ」部材が具備されてい
る。
【００１５】使用される非常に高いビット伝送速度では
、発光体及び受光体及びＭＵＸ／ＤＥＭＵＸチップのそ
れぞれの間の電気的インターフェイスの距離を最小限に
おさえることが重要となろう。製造の便宜上、このとき
、プリント回路板上のより便利な位置に光学信号を進路
決定するのに光ファイバー「光伝送管（ｌｉｇｈｔ　ｐ
ｉｐｅ）」を用いるのが好ましい可能性もある。
【００１６】ここで、本発明の好ましい実施態様につい
て、添付図面を参照しながら記述する。
【００１７】
【実施例】ここで図１を参照すると、ラック２は積層プ
リント回路カード４を収納するための枠組を提供してい
る。各々のカードは、複数の発光体８及び受光体１０を
収納するブロック６をその後端部に有している。光学的
背面１２は枠組部材１４によりラック２にしっかりと取
りつけられており、複数のホログラム要素１８を担持す
る表面１６を含んでいる。この表面１６は、心合せされ
、光学的に透過性ある中実の重合体ブロック２０に付着
されているハロゲン化銀のホログラフィックプレートに
よって提供されている。重合体のプレート２０の裏側に
は後方反射体２２が直接被着させられている。
【００１８】ホログラムは、発光体からの光が第１のホ
ログラムにより予め定められた方向に屈折され、反射板
２２からもう１つのホログラム要素へと反射され、そこ
から望ましい受光体又は光検出器１０へと逆屈折される
ような形で、発光体８及び受光体１０との関係において
配置されている。このことは、図１に概略的に示されて
いる。ホログラフ要素は、第１の表面に対して垂直に第
１のホログラム内に入った平行ビームが望ましい出力点
で垂直に出現するように配置されている。レーザービー
ムと干渉する可能性のある塵埃の進入を防ぐため、ラッ
ク２と光学的背面との間の自由空間のまわりに、柔軟な
ゴムカバー２４が位置づけされている。
【００１９】ここで図６を参照すると、この図は、図１
に示されている構造をさらに詳しく示している。さらに
、図７はブロック６の断面図である。
【００２０】各々のＰＣＢ４は、ＰＣＢがラック２内へ
及びラック２から容易に滑動して出入りできるようにす
るため、上部及び下部スライドレール４０、４２の中に
取り付けられている。このスライドレール４０、４２は
、ラック２の後端部で、基準表面４６を与える直交する
枠組４４に対し固定されている。さらに、枠組４４はブ
ロック２０を所定の位置に固定する矩形のフレーム部材
５０を固定するための延長部分４８を有している。
【００２１】各々のＰＣＢ４はその前端部に、以下に説
明するように、回路カードをラック内に押し込み、この
カードを操作するためのプッシャ部材５２を有している
。回路カードの後端部は、回路板にネジ込まれ、それぞ
れ光検出器１０及びレーザー発光体８を収納する貫通穴
５６の列を含むアルミニウムの矩形ブロック６を担持し
ている。これらの検出器及びレーザー発光体は短い電気
リード線６２を介してＭＵＸ／ＤＥＭＵＸチップ６４に
連結されている。代替的な構成としては、リード線６２
を光ファイバーと置き換えることができ、また、レーザ
ー源及び光検出器を回路板上に載置することもできる。
【００２２】ブロック６の後端部は、ブロック２０内の
位置決め用アパーチャ７２内に係合するテーパのついた
２つの円錐形スパイク部材を担持している。回路板４が
レール４０、４２内に挿入されるとプッシャ部材５２は
手で保持され、回路板は、突出部材７０がアパーチャ７
２と係合する間、ブロック５４が基準表面４６に寄りか
かるような形で操作される。
【００２３】レーザー発光体８と結びつけられた光学機
器構成要素を示す図７を参照すると、レーザーダイオー
ド７０が、単平とつレンズ７２を用いて視準される可視
光を発している。レンズの焦点距離は１．４７ｍｍで３
６歪曲収差は１％未満であった。レンズの焦点距離の間
の変動は小さいことから、各レンズのための個々の焦点
合せ機構の必要性を避けることが可能である。ヒートシ
ンクブロック内の穴の中の肩部７４は、レンズ位置の心
合せを提供するのに用いられる。レーザーの通常の作用
出力は、目の安全性限界の３倍であるため、レーザー出
力内の非点収差を低減させるため制限されたアパーチャ
７６を用いることが可能である。このアパーチャ７６は
、こうしてレンズがより円形の対称な出力ビームをなお
約ＩｍＷの所要レベルにて提供する前に、大きい角度の
軸をクリップするように配置された。
【００２４】写真乾板上のホログラム１８は、光学的に
硬化するエポキシ樹脂を用いて中実重合体ブロック２０
に取りつけられている。急速な硬化により、ホログラム
は心合せされ、次に所定の位置に付着されうる。中実構
造の利点は、使用中それが心合せされた状態にとどまる
こと、そして塵埃やその他の望ましくない粒子がビーム
を阻止するのも防ぐことにある。すぐれた機械的特性を
もち、６７０ｎｍの作用波長近くに最低限の損失を有す
ることから、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）重
合体が用いられた。各ビームの経路長は、３００ｍｍと
４７０ｍｍの間で、突出した角度の関数として変化する
。
【００２５】ブロック２０は、前方及び後方面が平行で
その他の面に対し垂直となるように精密に切断されてい
る。次に２つの面に対し仕上げの研摩が加えられた。精
密切断及び研摩プロセスは、ブロック内に誘導される応
力の量を最小限に押さえるために用いられる。
【００２６】研摩の後、反射面２２が直接ブロックの裏
面に適用される。反射体は、高真空アルミニウム蒸着プ
ロセスを用いて作られる。裏面は垂直に切断され、かつ
研摩されているため、反射体をさらに心合せする必要は
ない。表面での反射はＨｅＮｅにて７５．６％と測定さ
れた。表面は、重合体に対する優れた付着力が達成され
るようにアルミニウム蒸着の前に徹底的に清浄される。 しかしながら、摩耗又は化学的攻撃からの損傷を防ぐた
め保護フィルム又は積層が必要とされる。
【００２７】背面のためのホログラムはＡｇｆａ　　８
Ｅ７５ＨＤハロゲン化銀のホログラフィプレートを用い
て製造された。ＨｅＮｅレーザー（波長６３３ｎｍ）か
らの出力は２つの平行平面波内に分割された。２本のビ
ームは、写真材料内に干渉縞が構成されるようにプレー
トの同じ側からホログラフィプレート上に入射するもの
であった（図３）。明るい縞は、遊離銀原子を放出する
ハロゲン化銀を露光する。次にプレートを現像すると、
写真乳剤の吸収の変動として干渉縞が定着される。次に
、銀原子をもとの安定したハロゲン化銀に変換し、かく
して必要とされる屈折率変動を与えるように、漂白プロ
セスが用いられる。ホログラムは、プレートの同じ側か
らのビームを用いて記録されたため、ホログラムがそれ
を通して発せられたビームと再度作用させられると、ビ
ームは角度θにわたり指向させられる。物体波はプレー
トに対し垂直であったため、角度θは、参照波が空中で
プレートを照射する角度である。ホログラムは重合体ブ
ロックに接着され、ホログラムと重合体の界面における
屈折に対する補正をシェルの法則を用いて行なわなくて
はならない。
【００２８】望まれる一次ビーム内の出力の割合は、必
要とされる指向角度に応じて変化する。使用されたホロ
グラフ媒体の種類については、３５°から７０°までの
角度範囲がテストされた。利用可能な角度範囲は、ホロ
グラフィ乳剤の厚みとその乳剤中で達成可能な最大空間
周波数によって制限される。使用されたプレートにおい
て、乳剤厚みは約５μｍ　であり、この厚みではプレー
トは一部分は厚いホログラムとして、また一部分は薄い
ホログラムとして挙動する。したがって、参照波及び物
体波の両記録ビームがプレートの表面に対しほぼ垂直で
ある場合（低い指向角度）、光が「見た」乳剤厚みは小
さく、ホログラムは薄い格子として挙動する。このよう
な場合、多数の次数が生成され、その結果、多数の望ま
しくないビーム及び出力ビーム内の出力の減少がもたら
される。高い偏向角では、ホログラフィ材料内で必要と
される空間周波数は増大する。ハロゲン化銀のプレート
については有限粒度があるため、これが、ビームの偏向
されうる最大角度範囲を設定する。
【００２９】重クロム酸化ゼラチン又は光重合体といっ
た代替的なより厚みのあるホログラム材料を用いること
により、達成可能な角度の範囲は広がることになる。こ
れは達成可能な角度範囲を増大させるものの、その他の
要因が結果としての性能を制限することになる。
【００３０】ホログラフィ光学要素の各々は、ＨａＮｅ
の６３３ｎｍの波長で特徴づけされる。ゼロ及び一次で
の百分率電力（真直ぐの及び所要指向を受けたビーム）
が測定される。これから、変換効率つまり入力電力の百
分率としての一次の電力比率が計算される。角度範囲の
中央で最高の効率が得られ、より大きな角度で低下する
。 ３５．０６°での平均変換効率は４０％つまり４ｄＢで
ある。
【図面の簡単な説明】
【図１】回路カードの山を相互接続する本発明に従った
光学的背面のレイアウトの概略図である。
【図２】図１の背面の相互接続パターンである。
【図３】ホログラムの形成方法の概略図である。
【図４】ホログラムの形成方法の概略図である。
【図５】ホログラムの形成方法の概略図である。
【図６】背面の機械的構造のさらに詳細な図である。
【図７】光学的発光体及び受光体を支持する回路カード
に固定された図６のブロックの断面図である。
【符号の説明】
２　　ラック ４　　回路カード ６　　ブロック ８　　発光体 １０　　受光体 １２　　光学的背面 １４　　枠組部材 １６　　担持表面 １８　　ホログラム要素 ２０　　重合体プレート ２２　　反射板 ２４　　ゴムカバー ４０、４２　　上下スライドレール ４４　　枠組 ４６　　基準表面 ４８　　延長部分 ５０　　フレーム部材 ５２　　プッシャ部材 ５４　　ブロック ５６　　貫通穴 ６２　　リード線 ６４　　ＭＵＸ／ＤＥＭＵＸチップ ７０　　レーザーダイオード ７２　　単平とつレンズ ７４　　肩部 ７６　　アパーチャ

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　少なくとも複数の回路板の各々が単数
    又は複数の発光体又は受光体を担持する端部領域を有し
    、１つの光学的構造が回路板のための相互接続用の背面
    を形成しているような、積層された回路板の相互接続用
    システムにおいて、光学的構造には、前記発光体からの
    光ビームを受けとり、この光ビームを第２の反射面まで
    導くように配置された多数のホログラム要素を担持する
    第１の表面が含まれ、この第２の反射面で前記光ビーム
    は前記受光体まで導くための前記ホログラム要素へと反
    射されて戻ることを特徴とするシステム。
  2. 【請求項２】　　各回路板は、回路板の後端部に固定さ
    れたヒートシンクブロックを有し、単数又は複数の発光
    体及び／又は受光体素子を担持するアパーチャを中に有
    している請求項１記載のシステム。
  3. 【請求項３】　　ブロックは２列のアパーチャを有し、
    そのうちの１列は複数の発光体素子を担持し、もう一つ
    の列は複数の受光体素子を担持している請求項２記載の
    システム。
  4. 【請求項４】　　各々の発光体素子は可視レーザーダイ
    オード源を含んでいる請求項２又は３記載のシステム。
  5. 【請求項５】　　各々の発光体素子はそれぞれのアパー
    チャ内の肩部に対し突き当たり、このアパーチャ内のも
    う１つの肩部に対してコリメーティングレンズが位置づ
    けされている請求項２乃至４のいずれか１項記載のシス
    テム。
  6. 【請求項６】　　発光体及び受光体素子は、回路板上の
    ＭＵＸ／ＤＥＭＵＸ回路への短い電気リード線を介して
    接続されている請求項２乃至５のいずれか１項記載のシ
    ステム。
  7. 【請求項７】　　前記光ビームを適正に進路決定するた
    めの積層中へ挿入された時点で光学的構造との関係にお
    いて予め定められた位置に回路カードを心合せするため
    の手段が含まれている請求項１記載のシステム。
  8. 【請求項８】　　心合せ用手段は、ブロックとホログラ
    ム要素の間で予め定められた間隔を構成すべく回路板が
    挿入されたときに前記ブロックが突き当たる基準面を含
    んでいる請求項７記載のシステム。
  9. 【請求項９】　　各回路カード及び前記第１の表面は、
    ホログラム要素との関係において予め定められた位置に
    発光体と受光体を位置づけるため、積層中に回路カード
    が挿入された時点で相互係合するような連動するテーパ
    づけ位置決め部材とアパーチャを含んでいる請求項７又
    は８記載のシステム。
  10. 【請求項１０】　　各ブロックは、前記第１の表面内の
    位置合せアパーチャ内に係合するための単数又は複数の
    テーパづけスパイク部材を担持している請求項９記載の
    システム。
  11. 【請求項１１】　　各回路カードは、積層中に回路カー
    ドを押し込み連動する部材とアパーチャを相互係合させ
    るための単数又は複数の、手で係合可能なプッシャ部材
    を含んでいる請求項９又は１０記載のシステム。
  12. 【請求項１２】　　第１の表面は、後部表面上に形成さ
    れた前記反射面を収納する重合体ブロックに付着された
    写真乾板を含んで成る請求項１乃至１１のいずれか１項
    記載のシステム。
  13. 【請求項１３】　　回路カードの後部と光学的構造との
    間の自由空気空間をとり囲む柔軟なカバー部材を含む、
    請求項１乃至１２のいずれか１項記載のシステム。
JP3326422A 1990-11-14 1991-11-14 回路板を相互接続する光学的背面（バックプレーン） Pending JPH04286191A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB909024713A GB9024713D0 (en) 1990-11-14 1990-11-14 Optical backplane interconnecting circuit boards
GB9024713.1 1990-11-14

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04286191A true JPH04286191A (ja) 1992-10-12

Family

ID=10685334

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3326422A Pending JPH04286191A (ja) 1990-11-14 1991-11-14 回路板を相互接続する光学的背面（バックプレーン）

Country Status (11)

Country Link
US (1) US5182780A (ja)
EP (1) EP0486208A3 (ja)
JP (1) JPH04286191A (ja)
KR (1) KR920010320A (ja)
CN (1) CN1063172A (ja)
AU (1) AU8787491A (ja)
CA (1) CA2055301A1 (ja)
FI (1) FI915357A7 (ja)
GB (2) GB9024713D0 (ja)
IE (1) IE913878A1 (ja)
PT (1) PT99510A (ja)

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2084950A1 (en) * 1991-12-18 1993-06-19 Tsen-Hwang Lin Compact programmable processing module
EP0548440A1 (en) * 1991-12-23 1993-06-30 International Business Machines Corporation Bilithic composite for optoelectronic integration
US5412506A (en) * 1992-03-09 1995-05-02 At&T Corp. Free-space optical interconnection arrangement
GB9302324D0 (en) * 1993-02-05 1993-03-24 Marconi Gec Ltd Optical backplanes
JP3326959B2 (ja) * 1994-04-25 2002-09-24 松下電器産業株式会社 光ファイバモジュール
USRE40150E1 (en) 1994-04-25 2008-03-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Fiber optic module
US5479540A (en) * 1994-06-30 1995-12-26 The Whitaker Corporation Passively aligned bi-directional optoelectronic transceiver module assembly
FR2723644B1 (fr) * 1994-08-09 1996-10-18 Matra Defense Reseau d'interconnexion optique
DE4434727C1 (de) * 1994-09-28 1996-02-01 Siemens Ag Träger für einschiebbare elektrische Baugruppen
WO1996010763A1 (de) * 1994-09-30 1996-04-11 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung zum anschliessen von miteinander in kommunikation zu bringenden elektronischen geräten
GB2299459B (en) * 1995-03-29 1998-09-30 Northern Telecom Ltd Equipment practice
GB2311381A (en) * 1996-03-22 1997-09-24 Northern Telecom Ltd Equipment modules and backplane with optical connection
DE19618149B4 (de) * 1996-05-07 2005-01-20 Daimlerchrysler Ag Optische Verbindungsleiste
EP0811862B1 (en) * 1996-06-03 2004-08-25 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Board-to-board and unit-to-unit optical interconnection system
US5832147A (en) * 1996-11-27 1998-11-03 Motorola, Inc. Holographic optical interconnect system and method for board-to-board and chip-to-chip communication interconnections
US6125417A (en) * 1997-11-14 2000-09-26 International Business Machines Corporation Hot plug of adapters using optical switches
US5978526A (en) * 1997-12-19 1999-11-02 Motorola, Inc. Method, multi-channel optical interconnect device, and a multi-channel optically interconnected electronic device for minimizing cross-talk between a plurality of optical signals
DE19823587A1 (de) * 1998-05-27 1999-12-02 Alcatel Sa Optische Verbindung sowie Verbindungseinheit zum Austausch von Daten zwischen Geräten
US6583902B1 (en) * 1999-12-09 2003-06-24 Alvesta, Inc. Modular fiber-optic transceiver
US6344911B1 (en) * 1999-12-29 2002-02-05 Corning Incorporated Upgradable optical communication system module
US6549027B1 (en) 2000-02-01 2003-04-15 Sun Microsystems, Inc. Apparatus and method for testing for compatibility between circuit boards
US7061944B2 (en) 2001-05-25 2006-06-13 International Business Machines Corporation Apparatus and method for wavelength-locked loops for systems and applications employing electromagnetic signals
US6751014B2 (en) 2001-06-19 2004-06-15 International Business Machines Corporation Automatic gain control and dynamic equalization of erbium doped optical amplifiers in wavelength multiplexing networks
US6823100B1 (en) * 2001-08-27 2004-11-23 Incucomm, Inc. Optical backplane for use with a communications equipment chassis and method of operation therefor
US7062166B2 (en) 2001-09-26 2006-06-13 International Business Machines Corporation First and second derivative processing of wavelength multiplexed optical signals
US6970649B2 (en) 2001-10-30 2005-11-29 International Business Machines Corporation WDMA free space broadcast technique for optical backplanes and interplanar communications
US7416352B2 (en) * 2005-09-08 2008-08-26 Northrop Grumman Corporation Optical multi-channel free space interconnect
US7277611B1 (en) * 2006-08-30 2007-10-02 Fujitsu, Limited Optical interconnect platform including Bragg diffractive gratings in a bulk material
US8452137B2 (en) 2011-01-10 2013-05-28 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Optical backplane having at least one optical relay element for relaying light from an input facet of the backplane to an output facet of the backplane
DE102011017386A1 (de) * 2011-03-30 2012-10-04 Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property Gmbh Baugruppenträger, Server sowie Anordnung mit einem derartigen Baugruppenträger und zumindest einem Server
CN121152161B (zh) * 2025-11-19 2026-02-27 顺维(重庆)科技有限公司 一种基于分区散热管理的模块化服务器机架结构

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4671603A (en) * 1983-11-17 1987-06-09 Pilkington P.E. Limited Optical filters and multiplexing-demultiplexing devices using the same
DE3400480A1 (de) * 1984-01-09 1985-09-05 Klaus-Rüdiger Dipl.-Ing. 4350 Recklinghausen Hase Optisches bus-system (optobus) mit planarem lichtleiter fuer datenverarbeitende systeme, insbesondere mikrorechner
FR2590995B1 (fr) * 1985-02-26 1988-08-19 Thomson Csf Dispositif d'interconnexion optique de cartes de composants electroniques dans un coffret et procede de fabrication
US4711997A (en) * 1986-11-14 1987-12-08 American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories Optical interconnection of devices on chips
US4807955A (en) * 1987-08-06 1989-02-28 Amp Incorporated Opto-electrical connecting means
US4838630A (en) * 1987-12-21 1989-06-13 Physical Optics Corporation Holographic planar optical interconnect
EP0335104A3 (de) * 1988-03-31 1991-11-06 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung zum optischen Verbinden eines oder mehrerer optischer Sender mit einem oder mehreren optischen Detektoren eines oder mehrerer integrierter Schaltkreise
EP1022787B2 (de) * 1989-05-31 2012-07-11 OSRAM Opto Semiconductors GmbH Verfahren zum Herstellen eines oberflächenmontierbaren Opto-Bauelements und oberflächenmontierbares Opto-Bauelement
US4946253A (en) * 1989-10-16 1990-08-07 Arizona Board Of Regents For And On Behalf Of The University Of Arizona Reconfigurable substrate-mode holographic interconnect apparatus and method
US5073000A (en) * 1990-05-21 1991-12-17 Motorola, Inc. Optical interconnect printed circuit structure
US5101465A (en) * 1990-08-07 1992-03-31 At&T Bell Laboratories Leadframe-based optical assembly
US5061027A (en) * 1990-09-04 1991-10-29 Motorola, Inc. Solder-bump attached optical interconnect structure utilizing holographic elements and method of making same

Also Published As

Publication number Publication date
FI915357L (fi) 1992-05-15
KR920010320A (ko) 1992-06-26
EP0486208A2 (en) 1992-05-20
CA2055301A1 (en) 1992-05-15
GB2253317B (en) 1994-10-19
FI915357A0 (fi) 1991-11-13
PT99510A (pt) 1993-12-31
IE913878A1 (en) 1992-05-20
GB9123577D0 (en) 1992-01-02
FI915357A7 (fi) 1992-05-15
CN1063172A (zh) 1992-07-29
US5182780A (en) 1993-01-26
EP0486208A3 (en) 1993-03-31
GB2253317A (en) 1992-09-02
GB9024713D0 (en) 1991-01-02
AU8787491A (en) 1992-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH04286191A (ja) 回路板を相互接続する光学的背面（バックプレーン）
EP0322218B1 (en) Holographic planar optical interconnect
US7316512B2 (en) Interconnect device
JP5159897B2 (ja) 回路基板に実装される光導波路のための光タップ
US20010004413A1 (en) Optical device module
US20050281507A1 (en) Coupling device for coupling light between a planar optical component and an optical assembly
JP2004085913A (ja) 光接続装置
Bona et al. Characterization of parallel optical-interconnect waveguides integrated on a printed circuit board
US10302871B2 (en) Microfabricated fiber optic platform
CN105425338A (zh) 一种波分复用/解复用组件
KR100871252B1 (ko) 광섬유를 이용한 광/전기 배선을 갖는 연성 인쇄회로기판
CN119535695B (zh) 一种基于穿透基底准直光栅的光芯片-光纤耦合器
JP5395042B2 (ja) 光路変換デバイスの製造方法
KR20180072285A (ko) 광결합장치 및 그 제조방법
US6637947B2 (en) Optical coupling configuration
US5515462A (en) Optical interconnect in optical packages using holograms
US6498875B1 (en) Optical connector for connecting a plurality of light sources to a plurality of light sinks
US7218804B2 (en) Method and device for establishing an optical connection between an optoelectronic component and an optical waveguide
CN109116469A (zh) 光模块
JP2576473B2 (ja) 光配線回路ユニツト
Betschon et al. Mass production of planar polymer waveguides and their applications
JP4607063B2 (ja) 光路変換コネクタの製造方法
JP2008015040A (ja) 光導波路および光モジュール
CN217981936U (zh) 一种光收发装置
JP4800409B2 (ja) 光路変換コネクタの製造方法