JPH04286305A - インダクタ及びその製造方法 - Google Patents

インダクタ及びその製造方法

Info

Publication number
JPH04286305A
JPH04286305A JP3074436A JP7443691A JPH04286305A JP H04286305 A JPH04286305 A JP H04286305A JP 3074436 A JP3074436 A JP 3074436A JP 7443691 A JP7443691 A JP 7443691A JP H04286305 A JPH04286305 A JP H04286305A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coil
magnetic
powder
inductor
compact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3074436A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3108931B2 (ja
Inventor
Kazuhiro Seto
瀬戸　一弘
Kentaro Okusa
健太郎 大草
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokin Corp
Original Assignee
Tokin Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=13547174&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JPH04286305(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Tokin Corp filed Critical Tokin Corp
Priority to JP03074436A priority Critical patent/JP3108931B2/ja
Publication of JPH04286305A publication Critical patent/JPH04286305A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3108931B2 publication Critical patent/JP3108931B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
    • H01F17/045—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with core of cylindric geometry and coil wound along its longitudinal axis, i.e. rod or drum core
    • H01F2017/046—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with core of cylindric geometry and coil wound along its longitudinal axis, i.e. rod or drum core helical coil made of flat wire, e.g. with smaller extension of wire cross section in the direction of the longitudinal axis
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
    • H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder

Landscapes

  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子回路などに供される
インダクタ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のインダクタは、図１１に示すよう
に、磁性体、もしくは磁性体以外の材料によって作られ
た巻ボビン４２を有している。この巻ボビン４２には絶
縁被覆付き電線を巻きつけた巻きコイル４５が設けられ
ている。巻きコイル４５の電線の両端には、電極端子４
３及び４４が接続されている。巻ボビン４２には磁芯を
入れ、その後、磁性粉末入り樹脂４１などに充填し、こ
の磁性粉末入り樹脂４１でコイ４５を覆うことによって
、外部に漏れ磁束を出さないようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、インダ
クタは、発生する磁束Φ４の磁路で同一材質もしくは異
種の磁性体の接合により、この接合部分の界面Ｇ４が磁
気的ギャップを形成してしまう。この磁気的ギャップに
よって、インダクタはインダクション係数が低く、信頼
性が低下するという問題がある。
【０００４】なお、インダクション係数を高めるため磁
性粉末の充填度を高くする手段には、磁性粉末と樹脂と
を混合する際に、樹脂の比率を低くして、加圧成形など
の方法により多量の磁性粉末でコイル４５を覆わなくて
はならない。その際、加圧成形の圧力を高くする必要が
ある。しかし、成形圧力を高めたのに対し、コイル４５
と比較して圧縮容易である磁性粉末内にコイル４５が充
填されていため、加圧時にコイル４５の負担する圧力が
大きくなってしまう。このため、磁性粉末自体の成形圧
力は効果的には高くなず、コイル４５自体がつぶれてし
まうという問題がある。
【０００５】それ故に、本発明の課題は、小型にかつ大
きなインダクタンス及びインピーダンスを得る高信頼性
のインダクタ及びその製造方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、磁性体
と、該磁性体に取り付けたコイルと、該コイルから前記
磁性体の外に引き出した端子部とを含むインダクタにお
いて、前記磁性体は結合剤入り磁性粉末を加圧予備成形
した第１の圧粉体と、前記結合剤入り磁性粉末もしくは
前記結合剤入り磁性粉末を加圧予備成形した第２の圧粉
体とを有し、前記端子部及び前記コイルは前記磁性体に
挟み込まれており、前記コイルは前記磁性体内に封じ込
まれてているとともに前記磁性体に加圧本成形を施され
て一体化してあることを特徴とするインダクタが得られ
る。また、本発明によれば、前記コイルは空芯コイルで
あり、前記空芯コイルの両端にそれぞれ電気的に接続し
た端子部を有し、前記結合剤は前記磁性粉末を結合させ
る熱硬化性の樹脂であり、前記第１の圧粉体及び前記第
２の圧粉体は前記端子部及び前記コイルを前記磁性体に
挟み込みまれており、これらが一体化されていることを
特徴とするインダクタが得られる。また、本発明によれ
ば、結合剤入り磁性粉末を成形型により加圧予備成形し
て第１の圧粉体を成形すること、前記成形型に端子部を
有するコイルを設置すること、前記コイルを基準とし前
記第１の圧粉体とは反対側の成形型に前記結合剤入り磁
性粉末もしくは前記結合剤入り磁性粉末を加圧予備成形
した第２の圧粉体を設置すること、前記第１の圧粉体に
前記第２の圧粉体を突合わせること、前記成形型により
前記第１の圧粉体及び第２の圧粉体を一体に加圧本成形
をして得られた成形体を前記成形型から離型すること、
その後に前記成形体を加熱硬化処理することを特徴とす
るインダクタの製造方法が得られる。
【０００７】
【作用】前述手段により構成及び製造されたインダクタ
は、コイルに電流を流した際、発生する磁束の磁路で磁
性体の接合による界面を持たないため磁気的ギャップが
なくインダクション係数が高い。また、予め磁性粉末を
圧粉しコイルと嵌合するため磁性粉末の充填密度が高く
インダクション係数が高いため同等なインダクタンスも
しくはインピーダンスを得るために巻回数を少なくでき
直流抵抗も小さくなる。更に従来生じていた磁性体の接
合界面部が存在するためによる信頼性の低下を防止する
面からも、内部コイルのつぶれを低減する面からも高信
頼性であるインダクタが得られる。
【０００８】
【実施例】以下本発明のインダクタ及びその製造方法に
ついて図を用いて説明する。図１は本発明のインダクタ
の一実施例を示す構成図である。図２乃至図５は図１の
インダクタの製造工程を示す概略図である。
【０００９】インダクタは、磁性体６及び１１と、磁性
体６及び１１に取り付けたコイル５と、このコイル５か
ら磁性体６及び１１の外に引き出した端子部３及び４と
を有している。磁性体６及び１１は結合剤入り磁性粉末
を加圧予備成形した第１の圧粉体６と、結合剤入り磁性
粉末もしくは結合剤入り磁性粉末を予め加圧予備成形し
た第２の圧粉体１１とを含んでいる。端子部３及び４及
びコイル５は磁性体６及び１１の間に挟み込まれている
。コイル５は磁性体６及び１１内に封じ込まれてている
とともに磁性体６及び１１に加圧本成形を施されて一体
化してある。端子部３及び４は、コイル５の両端を引き
出したリード端子もしくはコイル５の両端に接続した端
子電極である。インダクタはこれらの端子部３及び４に
所望のインダクタンスもしくはインピーダンスを得るも
のである。
【００１０】また、コイル５は空芯コイルを用いている
。端子部３及び４はこのコイル５の両端にそれぞれ電気
的に接続されている。結合剤は磁性粉末を結合させる熱
硬化性の樹脂であり、第１の圧粉体１及び第２の圧粉体
１１は端子部３及び４及びコイル５を磁性体６及び１１
に挟み込んでいる。端子部３，４及びコイル５はこれら
が磁性体６及び１１に一体化されている。
【００１１】次に、このインダクタの製造方法について
、図２乃至図５をも参照して説明する。まず、エポキシ
樹脂等の熱硬化性樹脂からなる結合剤を混合したフェラ
イト等の磁性粉末１を上下の加圧用成形型８及び９によ
り上下方向による加圧のみでキャップ状に成形して第１
の圧粉体６を作る。この際、磁性粉末１は樹脂を硬化さ
せない状態で成形される。第１の圧粉体６はコイル５が
丁度入り込むように断面がローマ字のＥの形に成形され
る。その後、成形型７に第１の圧粉体６を残したまま図
３及び図４に示すように、下の成形型１０に磁性粉末１
と同等の第２の圧粉体１１を挿入し、上下成形型７及び
１０の間に端子電極３及び４を電気的に接続したコイル
５を設置する。次に、図５に示すように、上下成形型７
及び１０を重ね上下加圧用成形型１２及び１３による上
下方向の加圧により一体加圧本成形を行い成形体を作る
。この際、上下成形型７及び１０の間には端子部３及び
４が挟まれ、コイル５が第１及び第２の圧粉体６及び１
１内に封じ込まれる。その後、上下成形型７及び１０を
離型し、後加熱し粉末結合用樹脂を硬化する。この製造
方法により第１の圧粉体６と第２の圧粉体１１で構成さ
れる磁性体６及び１１の間の接合部分に界面がなく、コ
イル５側面及びコイル５の中芯の磁性粉末密度が高いイ
ンダクタが得られる。
【００１２】図６乃至図９は、本発明のインダクタの製
造方法における第２の実施例を示す。
【００１３】まず、図６に示すように、エポキシ樹脂等
の熱硬化性樹脂からなる結合剤を混合したフェライト等
の磁性粉末２１を樹脂を硬化せずに上下加圧用成形型２
８及び２９により上下方向による加圧のみでキャップ状
に成形して第１の圧粉体２６を作る。第１の圧粉体２６
はコイル２５が丁度入るよう断面がローマ字のＥの形に
成形される。成形型２７には第１の圧粉体２６を残す。 また、図７に示すように、別の成形型３０に磁性粉末２
１と同等の磁性粉末３１を挿入し前述の第１の圧粉体２
６に突合わせるようにして、前述と同様に結合樹脂を硬
化させることなく上下加圧成形型３５及び３６により加
圧成形し成形型３０の中に第１の圧粉体３１と突合わせ
る第２の圧粉体３４を残し、図８及び図９に示すように
、成形型２７及び３０を重ね、間に端子電極２３及び２
４を電気的に接続したコイル２５を設置する。次に、図
１０に示すように、上下加圧用成形型３２及び３３によ
る上下方向の加圧により一体加圧本成形を行う。その後
、上下成形型２７及び３０から離型し後加熱し粉末結合
用樹脂を硬化することでインダクタが得られる。この製
造方法により第１の圧粉体２６と第２の圧粉体３４によ
り構成される図１の磁性体６及び１１の間の接合部分に
界面がなく、コイル５側面及びコイル５の中芯の磁性粉
末密度が高いインダクタが得られる。
【００１４】
【発明の効果】このようにして得られたインダクタは、
図１１に示した磁気的ギャップＧ４などがなくインダク
ション係数が高く、従来の磁性体接合部分の研磨などの
状態による信頼性の不安が解消され、高信頼性を向上し
たインダクタが得られる。
【００１５】また、予め高密度の磁性粉末圧粉体でコイ
ルの周囲を覆い、その後一体成形を行うためコイルに圧
力が集中することを緩和でき磁性粉末充填度が高いこと
によりインダクション係数の高い、コイルつぶれを緩和
した高信頼性のインダクタが得らる。
【００１６】尚、本実施例で用いた結合剤はエポキシ樹
脂に限らずフェノール樹脂系でもシリコーン樹脂系でも
あるいは他の樹脂であっても熱硬化型の樹脂であればい
ずれも本効果が得られる。また磁性粉末はフェライト粉
末に限らず粉末間の絶縁を確保すれば金属系の磁性粉末
であっても本発明の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のインダクタの一実施例を示す断面図で
ある。
【図２】図１のインダクタの製造工程の第１の実施例に
おける成形工程の一工程を示す概略図である。
【図３】図２のインダクタの製造工程に続く成形工程の
一工程を示す概略図である。
【図４】図３のコイル及び圧粉体の配置を示す斜視図で
ある。
【図５】図２のインダクタの製造工程に続く成形工程の
一工程を示す概略図である。
【図６】図１のインダクタの製造工程の第１の実施例を
示し、成形工程の一工程を示す概略図である。
【図７】図６のインダクタの製造工程に続く成形工程の
一工程を示す概略図である。
【図８】図７のインダクタの製造工程に続く成形工程の
一工程を示す概略図である。
【図９】図８のコイル及び圧粉体の配置を示す斜視図で
ある。
【図１０】図８のインダクタの製造工程に続く成形工程
の一工程を示す概略図である。
【図１１】従来のインダクタの断面図及びこのインダク
タの接合部分を拡大した拡大断面図である。
【符号の説明】
１　　磁性粉末 ３　　端子部 ５　　コイル ６　　第１の圧粉体 ７　　成形型 ８　　成形型 １１　　第２の圧粉体 ２１　　磁性粉末 ２６　　第１の圧粉体 ３１　　磁性粉末 ３４　　第２の圧粉体 ４１　　結合剤入り磁性粉末 ４２　　巻ボビン ４４　　端子部 ４５　　　　コイル

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　磁性体と、該磁性体に取り付けたコイ
    ルと、該コイルから前記磁性体の外に引き出した端子部
    とを含むインダクタにおいて、前記磁性体は結合剤入り
    磁性粉末を加圧予備成形した第１の圧粉体と、前記結合
    剤入り磁性粉末もしくは前記結合剤入り磁性粉末を加圧
    予備成形した第２の圧粉体とを有し、前記端子部及び前
    記コイルは前記磁性体に挟み込まれており、前記コイル
    は前記磁性体内に封じ込まれてているとともに前記磁性
    体に加圧本成形を施されて一体化してあることを特徴と
    するインダクタ。
  2. 【請求項２】　　前記コイルは空芯コイルであり、前記
    空芯コイルの両端にそれぞれ電気的に接続した端子部を
    有し、前記結合剤は前記磁性粉末を結合させる熱硬化性
    の樹脂であり、前記第１の圧粉体及び前記第２の圧粉体
    は前記端子部及び前記コイルを前記磁性体に挟み込みま
    れており、これらが一体化されていることを特徴とする
    請求項１記載のインダクタ。
  3. 【請求項３】　　結合剤入り磁性粉末を成形型により加
    圧予備成形して第１の圧粉体を成形すること、前記成形
    型に端子部を有するコイルを設置すること、前記コイル
    を基準とし前記第１の圧粉体とは反対側の成形型に前記
    結合剤入り磁性粉末もしくは前記結合剤入り磁性粉末を
    加圧予備成形した第２の圧粉体を設置すること、前記第
    １の圧粉体に前記第２の圧粉体を突合わせること、前記
    成形型により前記第１の圧粉体及び第２の圧粉体を一体
    に加圧本成形をして得られた成形体を前記成形型から離
    型すること、その後に前記成形体を加熱硬化処理するこ
    とを特徴とするインダクタの製造方法。
JP03074436A 1991-03-15 1991-03-15 インダクタ及びその製造方法 Expired - Lifetime JP3108931B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP03074436A JP3108931B2 (ja) 1991-03-15 1991-03-15 インダクタ及びその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP03074436A JP3108931B2 (ja) 1991-03-15 1991-03-15 インダクタ及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04286305A true JPH04286305A (ja) 1992-10-12
JP3108931B2 JP3108931B2 (ja) 2000-11-13

Family

ID=13547174

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP03074436A Expired - Lifetime JP3108931B2 (ja) 1991-03-15 1991-03-15 インダクタ及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3108931B2 (ja)

Cited By (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09306715A (ja) * 1996-05-15 1997-11-28 Tokin Corp 電子部品及びその製造方法
JP2000036414A (ja) * 1998-05-12 2000-02-02 Murata Mfg Co Ltd インダクタ及びその製造方法
JP2001267160A (ja) * 2000-01-12 2001-09-28 Tdk Corp コイル封入圧粉コアの製造方法およびコイル封入圧粉コア
JP2002184634A (ja) * 2000-11-30 2002-06-28 Taida Electronic Ind Co Ltd ワンピース（ｏｎｅ−ｐｉｅｃｅ）コアを備えるインダクタの形成方法
JP2002203731A (ja) * 2000-12-28 2002-07-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd コイル部品およびその製造方法
JP2002252120A (ja) * 2001-02-27 2002-09-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd コイル部品およびその製造方法
JP2002319517A (ja) * 2001-04-24 2002-10-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd コイル部品の製造方法およびその装置
JP2002343648A (ja) * 2001-05-14 2002-11-29 Hioki Ee Corp 巻線部品、トランス、および巻線部品の製造方法
JP2003217958A (ja) * 2002-01-24 2003-07-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd コイル部品の製造方法
JP2003217936A (ja) * 2002-01-22 2003-07-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd コイル部品
JP2003229311A (ja) * 2002-01-31 2003-08-15 Tdk Corp コイル封入圧粉磁芯およびその製造方法、コイルおよびその製造方法
JP2003234214A (ja) * 2002-02-08 2003-08-22 Toko Inc 電子回路モジュール
JP2004140417A (ja) * 2004-02-13 2004-05-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd コイル部品およびその製造方法
JP2004153068A (ja) * 2002-10-31 2004-05-27 Toko Inc 圧粉インダクタンス部品とその製造方法
JP2004241536A (ja) * 2003-02-05 2004-08-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd トランス
US6791445B2 (en) 2001-02-21 2004-09-14 Tdk Corporation Coil-embedded dust core and method for manufacturing the same
US6946944B2 (en) * 1995-07-18 2005-09-20 Vishay Dale Electronics, Inc. Inductor coil and method for making same
JP2005311114A (ja) * 2004-04-22 2005-11-04 Qiankun Kagi Kofun Yugenkoshi チョークコイルおよびその製造方法
US7034645B2 (en) 1999-03-16 2006-04-25 Vishay Dale Electronics, Inc. Inductor coil and method for making same
US7170378B2 (en) 2003-08-22 2007-01-30 Nec Tokin Corporation Magnetic core for high frequency and inductive component using same
JP2007081306A (ja) * 2005-09-16 2007-03-29 Sumida Corporation コイル封入型磁性部品及びその製造方法
US7263761B1 (en) 1995-07-18 2007-09-04 Vishay Dale Electronics, Inc. Method for making a high current low profile inductor
US7415757B2 (en) 2002-03-20 2008-08-26 Tdk Corporation Method for manufacturing inductor having coil embedded dust core
JP2009224745A (ja) * 2008-03-17 2009-10-01 Qiankun Kagi Kofun Yugenkoshi インダクタ及びその製作方法
JP2009246398A (ja) * 1995-07-18 2009-10-22 Vishay Dale Electronics Inc 高電流薄型インダクタの製造方法
WO2010123019A1 (ja) * 2009-04-22 2010-10-28 太陽誘電株式会社 インダクタの製造方法
US7921546B2 (en) 1995-07-18 2011-04-12 Vishay Dale Electronics, Inc. Method for making a high current low profile inductor
JP4755321B1 (ja) * 2011-02-22 2011-08-24 義純 福井 モールドコイルの製造方法
JP2012526389A (ja) * 2009-05-04 2012-10-25 クーパー テクノロジーズ カンパニー 磁気構成要素組立体
CN104953741A (zh) * 2010-09-23 2015-09-30 戴森技术有限公司 增强的磁体
US9202617B2 (en) 2013-07-03 2015-12-01 Cooper Technologies Company Low profile, surface mount electromagnetic component assembly and methods of manufacture
US9318251B2 (en) 2006-08-09 2016-04-19 Coilcraft, Incorporated Method of manufacturing an electronic component
JP2016225479A (ja) * 2015-05-30 2016-12-28 東光株式会社 表面実装インダクタの製造方法
JP2018098259A (ja) * 2016-12-08 2018-06-21 株式会社タムラ製作所 リアクトルの製造方法、コアの製造方法、コア及びリアクトル
JP2018098261A (ja) * 2016-12-08 2018-06-21 株式会社タムラ製作所 リアクトルの製造方法
CN110853908A (zh) * 2019-11-15 2020-02-28 中山市华佑磁芯材料有限公司 5g专用合金电感粉末冶金二次成型工艺
US12633441B2 (en) 2024-04-09 2026-05-19 Coilcraft, Incorporated Electronic component

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3707460B2 (ja) * 2002-09-13 2005-10-19 松下電器産業株式会社 コイル部品
JP3707461B2 (ja) * 2002-09-13 2005-10-19 松下電器産業株式会社 コイル部品の製造方法
US8941457B2 (en) 2006-09-12 2015-01-27 Cooper Technologies Company Miniature power inductor and methods of manufacture
US8466764B2 (en) 2006-09-12 2013-06-18 Cooper Technologies Company Low profile layered coil and cores for magnetic components
US7791445B2 (en) 2006-09-12 2010-09-07 Cooper Technologies Company Low profile layered coil and cores for magnetic components
US8378777B2 (en) 2008-07-29 2013-02-19 Cooper Technologies Company Magnetic electrical device
US8310332B2 (en) 2008-10-08 2012-11-13 Cooper Technologies Company High current amorphous powder core inductor
US9589716B2 (en) 2006-09-12 2017-03-07 Cooper Technologies Company Laminated magnetic component and manufacture with soft magnetic powder polymer composite sheets
US9859043B2 (en) 2008-07-11 2018-01-02 Cooper Technologies Company Magnetic components and methods of manufacturing the same
US8279037B2 (en) 2008-07-11 2012-10-02 Cooper Technologies Company Magnetic components and methods of manufacturing the same
US8659379B2 (en) 2008-07-11 2014-02-25 Cooper Technologies Company Magnetic components and methods of manufacturing the same
US9558881B2 (en) 2008-07-11 2017-01-31 Cooper Technologies Company High current power inductor
KR101044607B1 (ko) * 2009-03-09 2011-06-29 오세종 면실장 파워 인덕터의 제조 방법
KR101275168B1 (ko) * 2010-03-03 2013-06-18 오세종 투자율이 개선된 면실장 파워 인덕터의 제조 방법
JP6098126B2 (ja) * 2012-11-14 2017-03-22 Tdk株式会社 コイル部品

Cited By (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6946944B2 (en) * 1995-07-18 2005-09-20 Vishay Dale Electronics, Inc. Inductor coil and method for making same
US7986207B2 (en) 1995-07-18 2011-07-26 Vishay Dale Electronics, Inc. Method for making a high current low profile inductor
US7345562B2 (en) 1995-07-18 2008-03-18 Vishay Dale Electronics, Inc. Method for making a high current low profile inductor
JP2009246398A (ja) * 1995-07-18 2009-10-22 Vishay Dale Electronics Inc 高電流薄型インダクタの製造方法
US7221249B2 (en) 1995-07-18 2007-05-22 Vishay Dale Electronics, Inc. Inductor coil
US7263761B1 (en) 1995-07-18 2007-09-04 Vishay Dale Electronics, Inc. Method for making a high current low profile inductor
US7921546B2 (en) 1995-07-18 2011-04-12 Vishay Dale Electronics, Inc. Method for making a high current low profile inductor
JPH09306715A (ja) * 1996-05-15 1997-11-28 Tokin Corp 電子部品及びその製造方法
JP2000036414A (ja) * 1998-05-12 2000-02-02 Murata Mfg Co Ltd インダクタ及びその製造方法
US7034645B2 (en) 1999-03-16 2006-04-25 Vishay Dale Electronics, Inc. Inductor coil and method for making same
JP2001267160A (ja) * 2000-01-12 2001-09-28 Tdk Corp コイル封入圧粉コアの製造方法およびコイル封入圧粉コア
JP2002184634A (ja) * 2000-11-30 2002-06-28 Taida Electronic Ind Co Ltd ワンピース（ｏｎｅ−ｐｉｅｃｅ）コアを備えるインダクタの形成方法
JP2002203731A (ja) * 2000-12-28 2002-07-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd コイル部品およびその製造方法
US6940387B2 (en) 2001-02-21 2005-09-06 Tdk Corporation Coil-embedded dust core and method for manufacturing the same
US6791445B2 (en) 2001-02-21 2004-09-14 Tdk Corporation Coil-embedded dust core and method for manufacturing the same
JP2002252120A (ja) * 2001-02-27 2002-09-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd コイル部品およびその製造方法
JP2002319517A (ja) * 2001-04-24 2002-10-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd コイル部品の製造方法およびその装置
JP2002343648A (ja) * 2001-05-14 2002-11-29 Hioki Ee Corp 巻線部品、トランス、および巻線部品の製造方法
JP2003217936A (ja) * 2002-01-22 2003-07-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd コイル部品
JP2003217958A (ja) * 2002-01-24 2003-07-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd コイル部品の製造方法
US6882261B2 (en) 2002-01-31 2005-04-19 Tdk Corporation Coil-embedded dust core and method for manufacturing the same, and coil and method for manufacturing the same
JP2003229311A (ja) * 2002-01-31 2003-08-15 Tdk Corp コイル封入圧粉磁芯およびその製造方法、コイルおよびその製造方法
JP2003234214A (ja) * 2002-02-08 2003-08-22 Toko Inc 電子回路モジュール
US7415757B2 (en) 2002-03-20 2008-08-26 Tdk Corporation Method for manufacturing inductor having coil embedded dust core
JP2004153068A (ja) * 2002-10-31 2004-05-27 Toko Inc 圧粉インダクタンス部品とその製造方法
JP2004241536A (ja) * 2003-02-05 2004-08-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd トランス
US7170378B2 (en) 2003-08-22 2007-01-30 Nec Tokin Corporation Magnetic core for high frequency and inductive component using same
JP2004140417A (ja) * 2004-02-13 2004-05-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd コイル部品およびその製造方法
JP2005311114A (ja) * 2004-04-22 2005-11-04 Qiankun Kagi Kofun Yugenkoshi チョークコイルおよびその製造方法
JP2007081306A (ja) * 2005-09-16 2007-03-29 Sumida Corporation コイル封入型磁性部品及びその製造方法
US10319507B2 (en) 2006-08-09 2019-06-11 Coilcraft, Incorporated Method of manufacturing an electronic component
US9318251B2 (en) 2006-08-09 2016-04-19 Coilcraft, Incorporated Method of manufacturing an electronic component
US12094633B2 (en) 2006-08-09 2024-09-17 Coilcraft, Incorporated Method of manufacturing an electronic component
US11869696B2 (en) 2006-08-09 2024-01-09 Coilcraft, Incorporated Electronic component
JP2009224745A (ja) * 2008-03-17 2009-10-01 Qiankun Kagi Kofun Yugenkoshi インダクタ及びその製作方法
WO2010123019A1 (ja) * 2009-04-22 2010-10-28 太陽誘電株式会社 インダクタの製造方法
JP2012526389A (ja) * 2009-05-04 2012-10-25 クーパー テクノロジーズ カンパニー 磁気構成要素組立体
JP2016197764A (ja) * 2009-05-04 2016-11-24 クーパー テクノロジーズ カンパニー 磁気構成要素組立体の製造方法及び磁気構成要素組立体
CN104953741A (zh) * 2010-09-23 2015-09-30 戴森技术有限公司 增强的磁体
JP4755321B1 (ja) * 2011-02-22 2011-08-24 義純 福井 モールドコイルの製造方法
US9202617B2 (en) 2013-07-03 2015-12-01 Cooper Technologies Company Low profile, surface mount electromagnetic component assembly and methods of manufacture
JP2016225479A (ja) * 2015-05-30 2016-12-28 東光株式会社 表面実装インダクタの製造方法
JP2018098261A (ja) * 2016-12-08 2018-06-21 株式会社タムラ製作所 リアクトルの製造方法
JP2018098259A (ja) * 2016-12-08 2018-06-21 株式会社タムラ製作所 リアクトルの製造方法、コアの製造方法、コア及びリアクトル
CN110853908A (zh) * 2019-11-15 2020-02-28 中山市华佑磁芯材料有限公司 5g专用合金电感粉末冶金二次成型工艺
CN110853908B (zh) * 2019-11-15 2021-10-29 中山市华佑磁芯材料有限公司 5g专用合金电感粉末冶金二次成型工艺
US12633441B2 (en) 2024-04-09 2026-05-19 Coilcraft, Incorporated Electronic component

Also Published As

Publication number Publication date
JP3108931B2 (ja) 2000-11-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3108931B2 (ja) インダクタ及びその製造方法
CN1189898C (zh) 线圈元件及其制备方法
KR101981515B1 (ko) 면실장 인덕터의 제조 방법
JP5002711B2 (ja) 高電流薄型インダクタの製造方法
KR100809565B1 (ko) 자성 소자 및 자성 소자의 제조 방법
US6759935B2 (en) Coil-embedded dust core production process, and coil-embedded dust core formed by the production process
US20060038653A1 (en) High current inductor and the manufacturing method
US7015783B2 (en) Coil component and method of manufacturing the same
CN103151139A (zh) 电子部件及与该电子部件有关的方法
JP2009260116A (ja) モールドコイルおよびモールドコイルの製造方法
WO2006022262A1 (ja) 磁性コア部品の製造方法
CN108806920B (zh) 电感元件
KR101854578B1 (ko) 표면 실장 인덕터의 제조 방법
CN108320898A (zh) 电感元件和电感元件的制造方法
JP2958807B2 (ja) インダクタ及びその製造方法
US12494320B2 (en) Method of fabricating an inductor device
CN112652446A (zh) 线圈部件及其制造方法
JP7339012B2 (ja) コイル部品の製造方法
CN111243853A (zh) 一种一体成型大密度电感的制作方法
JP3612028B2 (ja) コイル部品の製造方法
JP4768372B2 (ja) コイル封入型磁性部品及びその製造方法
JP6519989B2 (ja) インダクタ素子
JPH06290975A (ja) コイル部品並びにその製造方法
CN108806921B (zh) 电感元件
CN215896160U (zh) 一种绕线式电感器

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20000322

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20000816

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090914

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100914

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100914

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110914

Year of fee payment: 11

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110914

Year of fee payment: 11