JPH04290225A - プラズマ処理方法 - Google Patents
プラズマ処理方法Info
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- JPH04290225A JPH04290225A JP3105014A JP10501491A JPH04290225A JP H04290225 A JPH04290225 A JP H04290225A JP 3105014 A JP3105014 A JP 3105014A JP 10501491 A JP10501491 A JP 10501491A JP H04290225 A JPH04290225 A JP H04290225A
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- JP
- Japan
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- wafer
- electrostatic chuck
- processed
- plasma
- chuck sheet
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プラズマ処理方法に関
する。
する。
【0002】
【従来の技術】例えば半導体製造プロセスでは、真空雰
囲気にてプラズマエッチング等の各種処理を行っている
。この真空雰囲気での被処理体の固定は、静電チャック
を用いて行っている。いわゆるモノポール型の静電チャ
ックによる被処理体の吸着原理は下記の通りである。 載置台表面には、2枚の絶縁層の間に一方の電極を形成
した静電チャックシートが設けられ、この一方の電極と
離れた位置に他方の電極が設けられる。例えばプラズマ
エッチング装置では、他方の電極を接地して載置台に高
周波電力を供給すると、被処理体に臨んでプラズマが生
成され、このプラズマを通して被処理体が接地されるこ
とになる。また、静電チャックシートの一方の電極に高
電圧を印加し、被処理体と一方の電極に正,負の電荷を
生じさせ、この間に働くクーロン力によって被処理体を
載置台側に吸着保持するものである。
囲気にてプラズマエッチング等の各種処理を行っている
。この真空雰囲気での被処理体の固定は、静電チャック
を用いて行っている。いわゆるモノポール型の静電チャ
ックによる被処理体の吸着原理は下記の通りである。 載置台表面には、2枚の絶縁層の間に一方の電極を形成
した静電チャックシートが設けられ、この一方の電極と
離れた位置に他方の電極が設けられる。例えばプラズマ
エッチング装置では、他方の電極を接地して載置台に高
周波電力を供給すると、被処理体に臨んでプラズマが生
成され、このプラズマを通して被処理体が接地されるこ
とになる。また、静電チャックシートの一方の電極に高
電圧を印加し、被処理体と一方の電極に正,負の電荷を
生じさせ、この間に働くクーロン力によって被処理体を
載置台側に吸着保持するものである。
【0003】また、この種の装置ではエッチング特性を
向上させるために、前記載置台に冷却部等の温調部を内
蔵し、載置台,静電チャックシートを介して被処理体の
温調を行うようにしている。この際、前記静電チャック
シートの吸着力では、この静電チャックシートとウエハ
との十分な接触圧力を確保することができず、静電チャ
ックシート,ウエハ間での熱伝達特性が悪化していた。 そこで、ウエハ裏面と静電チャックシートとの間に気体
たとえばO2 を充填し、この間での所定の圧力を確保
することにより熱伝達特性を改善している。
向上させるために、前記載置台に冷却部等の温調部を内
蔵し、載置台,静電チャックシートを介して被処理体の
温調を行うようにしている。この際、前記静電チャック
シートの吸着力では、この静電チャックシートとウエハ
との十分な接触圧力を確保することができず、静電チャ
ックシート,ウエハ間での熱伝達特性が悪化していた。 そこで、ウエハ裏面と静電チャックシートとの間に気体
たとえばO2 を充填し、この間での所定の圧力を確保
することにより熱伝達特性を改善している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このようなモノポール
型の静電チャックシートを用い、かつ、ウエハと静電チ
ャックシートとの間に気体を充填して温調を行うタイプ
の装置にあっては、プラズマ処理終了時の動作解除手順
を考慮しないと、下記のような問題が生ずることが判明
した。
型の静電チャックシートを用い、かつ、ウエハと静電チ
ャックシートとの間に気体を充填して温調を行うタイプ
の装置にあっては、プラズマ処理終了時の動作解除手順
を考慮しないと、下記のような問題が生ずることが判明
した。
【0005】まず、このようなプラズマ処理は真空雰囲
気でのプロセスチャンバー内部にて実施されるため、ウ
エハと静電チャックシートとの間の気体の充填状態を維
持したまま、静電チャックシートの一方の電極への高電
圧印加を解除すると、上記気体圧力によってウエハが上
方に飛びはね、ウエハの破損が生ずるという危険があっ
た。
気でのプロセスチャンバー内部にて実施されるため、ウ
エハと静電チャックシートとの間の気体の充填状態を維
持したまま、静電チャックシートの一方の電極への高電
圧印加を解除すると、上記気体圧力によってウエハが上
方に飛びはね、ウエハの破損が生ずるという危険があっ
た。
【0006】プラズマ生成を解除した後に、静電チャッ
クシートへの高電圧印加を解除すると、ウエハは電気的
にフローティング状態となるので、ウエハの表面,裏面
に電荷が残留して帯電状態となる。ウエハ裏面の残留電
荷は搬送機構によって除電することができるが、表面の
残留電荷は除電されず、ウエハ上の回路に影響を与える
という危険があった。
クシートへの高電圧印加を解除すると、ウエハは電気的
にフローティング状態となるので、ウエハの表面,裏面
に電荷が残留して帯電状態となる。ウエハ裏面の残留電
荷は搬送機構によって除電することができるが、表面の
残留電荷は除電されず、ウエハ上の回路に影響を与える
という危険があった。
【0007】そこで、本発明の目的とするところは、プ
ラズマ処理終了時の動作解除手順を改善することで、被
処理体の破損および静電チャックシートの破損を防止す
ることができるプラズマ処理方法を提供することにある
。
ラズマ処理終了時の動作解除手順を改善することで、被
処理体の破損および静電チャックシートの破損を防止す
ることができるプラズマ処理方法を提供することにある
。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、静電吸着のた
めの電圧を載置台側に印加して被処理体を静電吸着し、
この被処理体の裏面側に導入した気体を介して上記被処
理体を温調状態でプラズマ処理する工程と、上記被処理
体の裏面側を真空引きする工程と、上記被処理体表裏面
側の差圧が少なくなった後に、静電吸着用の電圧の印加
を解除する工程と、その後、プラズマ生成の持続を停止
するものである。
めの電圧を載置台側に印加して被処理体を静電吸着し、
この被処理体の裏面側に導入した気体を介して上記被処
理体を温調状態でプラズマ処理する工程と、上記被処理
体の裏面側を真空引きする工程と、上記被処理体表裏面
側の差圧が少なくなった後に、静電吸着用の電圧の印加
を解除する工程と、その後、プラズマ生成の持続を停止
するものである。
【0009】
【作用】プラズマ処理終了時には、まず被処理体裏面側
を真空引きすることになる。この真空引きによって被処
理体の裏面側の圧力と表面側の圧力との差圧を少なくす
ることができる。そして、この被処理体表裏面側の差圧
が少なくなった後に、静電吸着用電圧の印加を解除する
。これにより、静電チャック作用による被処理体の吸着
力が解除されることになるが、予め被処理体表裏面側の
差圧が少なくなっているので、被処理体が載置台側より
離れる方向に飛びはねることを防止できる。
を真空引きすることになる。この真空引きによって被処
理体の裏面側の圧力と表面側の圧力との差圧を少なくす
ることができる。そして、この被処理体表裏面側の差圧
が少なくなった後に、静電吸着用電圧の印加を解除する
。これにより、静電チャック作用による被処理体の吸着
力が解除されることになるが、予め被処理体表裏面側の
差圧が少なくなっているので、被処理体が載置台側より
離れる方向に飛びはねることを防止できる。
【0010】さらに、この状態においては、被処理体の
表面に臨んでプラズマが生成されているため、このプラ
ズマを通して被処理体を他方の電極に導通させることが
でき、このことによってたとえ被処理体が帯電状態にあ
る場合にも、これを除電することができる。そして、そ
の後に、プラズマ生成のための高周波電力の供給を停止
することで、被処理体および静電チャック部の破損を生
ずることなく、一連の動作解除操作を行うことが可能と
なる。
表面に臨んでプラズマが生成されているため、このプラ
ズマを通して被処理体を他方の電極に導通させることが
でき、このことによってたとえ被処理体が帯電状態にあ
る場合にも、これを除電することができる。そして、そ
の後に、プラズマ生成のための高周波電力の供給を停止
することで、被処理体および静電チャック部の破損を生
ずることなく、一連の動作解除操作を行うことが可能と
なる。
【0011】
【実施例】以下、本発明方法をプラズマエッチング装置
に適用した一実施例について、図面を参照して具体的に
説明する。
に適用した一実施例について、図面を参照して具体的に
説明する。
【0012】図2,図3において被処理体であるウエハ
1を吸着保持する静電チャックシート10は、上下2枚
の絶縁層としての例えばポリイミドシート12,14の
間に、一方の電極としての導電性シート16を介在配置
することで構成している。この静電チャックシート10
には、図3に示すように上面より下面に貫通する穴18
aが設けられ、後述するプッシャーピン40を挿通可能
としている。さらに、図2に示すように前記静電チャッ
クシート10には上下面で貫通する多数の穴18bが設
けられ、ウエハ1の裏面との間に気体例えばO2 を充
填可能としている。また、前記静電チャックシート10
における導電性シート16には、給電経路上のスイッチ
19bを介してDC電源19aが接続され、この導電性
シート16に高電圧を印加することで、後述する動作に
従い前記ウエハ1と導電性シート16との間にクーロン
力を作用させ、ウエハ1を静電チャックシート10に吸
着保持するように構成している。
1を吸着保持する静電チャックシート10は、上下2枚
の絶縁層としての例えばポリイミドシート12,14の
間に、一方の電極としての導電性シート16を介在配置
することで構成している。この静電チャックシート10
には、図3に示すように上面より下面に貫通する穴18
aが設けられ、後述するプッシャーピン40を挿通可能
としている。さらに、図2に示すように前記静電チャッ
クシート10には上下面で貫通する多数の穴18bが設
けられ、ウエハ1の裏面との間に気体例えばO2 を充
填可能としている。また、前記静電チャックシート10
における導電性シート16には、給電経路上のスイッチ
19bを介してDC電源19aが接続され、この導電性
シート16に高電圧を印加することで、後述する動作に
従い前記ウエハ1と導電性シート16との間にクーロン
力を作用させ、ウエハ1を静電チャックシート10に吸
着保持するように構成している。
【0013】前記静電チャックシート10は、第1のサ
セプター20の表面に載置固定される。この第1のサセ
プター20は例えばアルミニウム製で表面アルミナ加工
され、その表面の静電チャックシート10の周囲には、
リングカバー22を配設している。この第1のサセプタ
ー20は、その下面側にて第2のサセプター24に着脱
自在に固定されている。この第2のサセプター24は、
同様にアルミニウム製であり、冷却ジャケット26を内
蔵することで、第1のサセプター20および静電チャッ
クシート10を介してウエハ1を例えば−50℃〜−1
00℃程度に冷却している。尚、ウエハ1への熱伝導性
を高めるために、第1のサセプター20,第2のサセプ
ター24の間にガス例えばHeを充填している。また、
前記第1,第2のサセプター20,26の側面および底
面を覆うよう絶縁体例えばに絶縁セラミック28が設け
られている。
セプター20の表面に載置固定される。この第1のサセ
プター20は例えばアルミニウム製で表面アルミナ加工
され、その表面の静電チャックシート10の周囲には、
リングカバー22を配設している。この第1のサセプタ
ー20は、その下面側にて第2のサセプター24に着脱
自在に固定されている。この第2のサセプター24は、
同様にアルミニウム製であり、冷却ジャケット26を内
蔵することで、第1のサセプター20および静電チャッ
クシート10を介してウエハ1を例えば−50℃〜−1
00℃程度に冷却している。尚、ウエハ1への熱伝導性
を高めるために、第1のサセプター20,第2のサセプ
ター24の間にガス例えばHeを充填している。また、
前記第1,第2のサセプター20,26の側面および底
面を覆うよう絶縁体例えばに絶縁セラミック28が設け
られている。
【0014】反応室を形成するためのチャンバーは、上
部チャンバー30と下部チャンバー32とから構成され
る。前記下部チャンバー32は、静電チャックシート1
0およびリングカバー22の表面のみをチャンバー室内
に露出するように、前記絶縁セラミック28の側面およ
び底面を覆う有底筒状に形成されている。一方、前記上
部チャンバー30は、第1のサセプター20の上面側を
覆い、かつ、下部チャンバー32の側壁周囲を覆うよう
に筒状に形成され、その下端側が前記下部チャンバー3
2と連結固定されている。
部チャンバー30と下部チャンバー32とから構成され
る。前記下部チャンバー32は、静電チャックシート1
0およびリングカバー22の表面のみをチャンバー室内
に露出するように、前記絶縁セラミック28の側面およ
び底面を覆う有底筒状に形成されている。一方、前記上
部チャンバー30は、第1のサセプター20の上面側を
覆い、かつ、下部チャンバー32の側壁周囲を覆うよう
に筒状に形成され、その下端側が前記下部チャンバー3
2と連結固定されている。
【0015】なお、図3に示すように、前記第1のサセ
プター20,第2のサセプター24,絶縁セラミック2
8および下部チャンバー32には、前記静電チャックシ
ート10の穴18と対向する位置に、前記プッシャーピ
ン40を挿通するための穴20a,24a,28a,3
2aがそれぞれ形成されている。
プター20,第2のサセプター24,絶縁セラミック2
8および下部チャンバー32には、前記静電チャックシ
ート10の穴18と対向する位置に、前記プッシャーピ
ン40を挿通するための穴20a,24a,28a,3
2aがそれぞれ形成されている。
【0016】この上部チャンバー30および下部チャン
バー32で構成されるチャンバー室内は真空引きが可能
であり、かつ、エッチングガスが導入可能である。尚、
本実施例では、上部チャンバー30を接地し、第1,第
2のサセプター20,24にRF電力を供給することに
よって対向電極を構成し、RIE方式のプラズマエッチ
ング装置を構成している。このために、第2のサセプタ
ー24には給電経路上のスイッチ29bを介してRF電
源29aが接続されている。また、上部チャンバー28
を接地することで、これを静電チャック用の他方の電極
として兼用し、プラズマ生成時にはこのプラズマを通し
てウエハを接地することができ、前記静電チャックシー
ト10に高電圧を印加することでいわゆるモノポール型
の静電チャックを構成し、ウエハ1を静電チャツクシー
ト10上に吸着できる。さらに、前記ウエハ1と対向す
る位置であって、前記上部チャンバー30の外側上方に
て永久磁石(図示せず)を回転し、ウエハ1の近傍にそ
の面と平行な磁場を形成可能としている。そして、チャ
ンバー室内を真空引きした状態にて、エッチングガスを
導入し、上記対向電極間にエッチングガスによるプラズ
マを生成している。
バー32で構成されるチャンバー室内は真空引きが可能
であり、かつ、エッチングガスが導入可能である。尚、
本実施例では、上部チャンバー30を接地し、第1,第
2のサセプター20,24にRF電力を供給することに
よって対向電極を構成し、RIE方式のプラズマエッチ
ング装置を構成している。このために、第2のサセプタ
ー24には給電経路上のスイッチ29bを介してRF電
源29aが接続されている。また、上部チャンバー28
を接地することで、これを静電チャック用の他方の電極
として兼用し、プラズマ生成時にはこのプラズマを通し
てウエハを接地することができ、前記静電チャックシー
ト10に高電圧を印加することでいわゆるモノポール型
の静電チャックを構成し、ウエハ1を静電チャツクシー
ト10上に吸着できる。さらに、前記ウエハ1と対向す
る位置であって、前記上部チャンバー30の外側上方に
て永久磁石(図示せず)を回転し、ウエハ1の近傍にそ
の面と平行な磁場を形成可能としている。そして、チャ
ンバー室内を真空引きした状態にて、エッチングガスを
導入し、上記対向電極間にエッチングガスによるプラズ
マを生成している。
【0017】次に、プッシャーピン40の構成について
図3を参照して説明する。
図3を参照して説明する。
【0018】プッシャーピン40は、その先端42が前
記静電チャックシート10の表面より上方に突出するよ
うに上下動可能である。このプッシャーピン40の下側
の固定端44と、前記下部チャンバー32との間には、
ベローズ46が設けられ、プッシャーピン40の上下動
経路を大気に対して気密構造としている。このプッシャ
ーピン40の固定端44は、上下動プレート48に連結
され、この上下動プレート48の駆動に伴って上下動可
能である。前記上下動プレート48は、駆動源例えばパ
ルスモータ50と結合され、このパルスモータ50の回
転力を例えばボールねじ構造等により直線駆動力に変換
し、前記上下動プレート48の上下動を可能としている
。このパルスモータ50に対しては、モータ駆動部52
からのパルスが入力され、このパルスにしたがってモー
タ50が回転駆動される。
記静電チャックシート10の表面より上方に突出するよ
うに上下動可能である。このプッシャーピン40の下側
の固定端44と、前記下部チャンバー32との間には、
ベローズ46が設けられ、プッシャーピン40の上下動
経路を大気に対して気密構造としている。このプッシャ
ーピン40の固定端44は、上下動プレート48に連結
され、この上下動プレート48の駆動に伴って上下動可
能である。前記上下動プレート48は、駆動源例えばパ
ルスモータ50と結合され、このパルスモータ50の回
転力を例えばボールねじ構造等により直線駆動力に変換
し、前記上下動プレート48の上下動を可能としている
。このパルスモータ50に対しては、モータ駆動部52
からのパルスが入力され、このパルスにしたがってモー
タ50が回転駆動される。
【0019】次に、ウエハ1と静電チャックシート10
との間の良好な熱伝達を得るために、気体例えばO2
ガスを充填するための構成について、図2を参照して説
明する。上記気体はO2 に限らず、N2 ,CF4
や不活性ガスでも適宜選択できる。
との間の良好な熱伝達を得るために、気体例えばO2
ガスを充填するための構成について、図2を参照して説
明する。上記気体はO2 に限らず、N2 ,CF4
や不活性ガスでも適宜選択できる。
【0020】第1のサセプター20は、静電チャックシ
ート10を支持する面にOリング34を有し、このOリ
ング34の内側の領域に臨んで開口する配管60が、第
1,第2のサセプター20,26等の厚さ方向を貫通し
て配設されている。この配管60は、ガス供給管62お
よびバキューム管64にそれぞれ連結されている。前記
ガス供給管62途中には、第1のバルブ66,絞り弁6
8,レギュレータ70および第2のバルブ72がそれぞ
れ配設されている。また、前記バキューム管64途中に
は第3のバルブ80,絞り弁74が配設され、このバキ
ューム管64は真空ポンプ76に連結されている。そし
て、前記レギュレータ70によって測定されたゲージ圧
をバキューム管64途中の絞り弁74を駆動する弁駆動
部78にフィードバックし、測定されるゲージ圧が常時
一定になるように、前記絞り弁74の開閉駆動を行って
いる。従って、バルブ66,72を開放した状態におい
て、真空ポンプ76を駆動すると、一定圧力のガスO2
がガス供給管62,配管60を介して静電チャックシ
ート10の裏面側に供給され、この静電チャックシート
10の上下に貫通する穴18bを介して、ウエハ1の裏
面と静電チャックシート10の表面との間に、所定圧力
のO2 ガスを充填することが可能となる。
ート10を支持する面にOリング34を有し、このOリ
ング34の内側の領域に臨んで開口する配管60が、第
1,第2のサセプター20,26等の厚さ方向を貫通し
て配設されている。この配管60は、ガス供給管62お
よびバキューム管64にそれぞれ連結されている。前記
ガス供給管62途中には、第1のバルブ66,絞り弁6
8,レギュレータ70および第2のバルブ72がそれぞ
れ配設されている。また、前記バキューム管64途中に
は第3のバルブ80,絞り弁74が配設され、このバキ
ューム管64は真空ポンプ76に連結されている。そし
て、前記レギュレータ70によって測定されたゲージ圧
をバキューム管64途中の絞り弁74を駆動する弁駆動
部78にフィードバックし、測定されるゲージ圧が常時
一定になるように、前記絞り弁74の開閉駆動を行って
いる。従って、バルブ66,72を開放した状態におい
て、真空ポンプ76を駆動すると、一定圧力のガスO2
がガス供給管62,配管60を介して静電チャックシ
ート10の裏面側に供給され、この静電チャックシート
10の上下に貫通する穴18bを介して、ウエハ1の裏
面と静電チャックシート10の表面との間に、所定圧力
のO2 ガスを充填することが可能となる。
【0021】また、前記バルブ66,72を閉鎖した状
態にて、真空ポンプ76を駆動すると、バキューム管6
4,配管60および静電チャックシート10の穴18b
を介して、ウエハ1裏面側が真空引きされ、ウエハ1の
表裏面側の差圧を少なくすることが可能となる。
態にて、真空ポンプ76を駆動すると、バキューム管6
4,配管60および静電チャックシート10の穴18b
を介して、ウエハ1裏面側が真空引きされ、ウエハ1の
表裏面側の差圧を少なくすることが可能となる。
【0022】次に、作用について説明する。
【0023】反応室へのウエハ1の搬入は、上部チャン
バー30に設けられているゲートバルブ(図示せず)を
開放し、搬送アームによってウエハ1を静電チャック1
0の上方に配置する。その後、パルスモータ駆動により
プッシャーピン40が静電チャックシート10の上方に
突出駆動され、このプッシャーピン40の先端42にウ
エハ1が載置される。その後パルスモータ50を逆回転
駆動し、プッシャーピン40を下方に押し下げ駆動する
ことで、ウエハ1を静電チャックシート10上に配置で
きる。このようにしてウエハ1のセッテングが終了した
後に、対向電極へのRFパワーの印加,エッチングガス
の導入等により、プラズマエッチング工程が開始される
ことになる。また、静電チャックシート10の導電性シ
ート16に対して高電圧を印加し、一方ウエハ1はプラ
ズマを通して上部チャンバー28と導通するので接地で
き、ウエハ1,導電性シート16間にクーロン力に作用
させて静電チャックシート10表面にウエハ1を吸着保
持できる。
バー30に設けられているゲートバルブ(図示せず)を
開放し、搬送アームによってウエハ1を静電チャック1
0の上方に配置する。その後、パルスモータ駆動により
プッシャーピン40が静電チャックシート10の上方に
突出駆動され、このプッシャーピン40の先端42にウ
エハ1が載置される。その後パルスモータ50を逆回転
駆動し、プッシャーピン40を下方に押し下げ駆動する
ことで、ウエハ1を静電チャックシート10上に配置で
きる。このようにしてウエハ1のセッテングが終了した
後に、対向電極へのRFパワーの印加,エッチングガス
の導入等により、プラズマエッチング工程が開始される
ことになる。また、静電チャックシート10の導電性シ
ート16に対して高電圧を印加し、一方ウエハ1はプラ
ズマを通して上部チャンバー28と導通するので接地で
き、ウエハ1,導電性シート16間にクーロン力に作用
させて静電チャックシート10表面にウエハ1を吸着保
持できる。
【0024】プラズマエッチングが終了すると、各種の
稼働が停止されるが、この稼働停止順序について図1を
参照して説明する。
稼働が停止されるが、この稼働停止順序について図1を
参照して説明する。
【0025】まず、ウエハ1裏面側の真空引きを行う。
このために、ガス供給管62途中の第1,第2のバルブ
66,72を閉鎖し、第3のバルブ80を開ける。そう
すると、ウエハ1裏面と静電チャックシート10との間
に充填されていた気体であるO2 ガスは、配管60お
よびバキューム管64を介して排気され、その後も続行
して真空ポンプ76の駆動を行うことで、ウエハ1裏面
側の圧力と、ウエハ1表面側の圧力すなわちチャンバー
内圧力との差圧を少なくすることができる。
66,72を閉鎖し、第3のバルブ80を開ける。そう
すると、ウエハ1裏面と静電チャックシート10との間
に充填されていた気体であるO2 ガスは、配管60お
よびバキューム管64を介して排気され、その後も続行
して真空ポンプ76の駆動を行うことで、ウエハ1裏面
側の圧力と、ウエハ1表面側の圧力すなわちチャンバー
内圧力との差圧を少なくすることができる。
【0026】次に、図1に示すタイミングにて、静電チ
ャックシート10に対するDC電源19aの給電経路途
中のスイッチ19bをオフする。この結果、静電チャッ
クシート10の導電性シート16に対する高電圧印加が
解除され、静電チャックシート10によるウエハ1の静
電吸着動作が終了することになる。この状態にあっても
、サセプターに対するRFパワーの供給が続行されてい
るので、ウエハ1面上にはなおもプラズマが生成されて
いることになる。この際、ウエハ1に電荷が残留してい
る場合には、このウエハ1はプラズマを通して上部チャ
ンバー30と導通しているので、ウエハ1に残留してい
る電荷はプラズマ,上部チャンバー30を介して接地側
に流れ込み、ウエハ1を除電することが可能となる。
ャックシート10に対するDC電源19aの給電経路途
中のスイッチ19bをオフする。この結果、静電チャッ
クシート10の導電性シート16に対する高電圧印加が
解除され、静電チャックシート10によるウエハ1の静
電吸着動作が終了することになる。この状態にあっても
、サセプターに対するRFパワーの供給が続行されてい
るので、ウエハ1面上にはなおもプラズマが生成されて
いることになる。この際、ウエハ1に電荷が残留してい
る場合には、このウエハ1はプラズマを通して上部チャ
ンバー30と導通しているので、ウエハ1に残留してい
る電荷はプラズマ,上部チャンバー30を介して接地側
に流れ込み、ウエハ1を除電することが可能となる。
【0027】そして、十分なウエハ1の除電期間を経過
した後に、RF電源29aの給電経路途上の29bをオ
フすることで、サセプターに対するRFパワーの供給を
停止する。また、この後モータ駆動部52により所定数
のパルスがパルスモータ50に入力され、プッシャーピ
ン40の突き上げ駆動が開始されることになる。そして
、このプッシャーピン40によってウエハ1を静電チャ
ックシート10より上方に引き離すことで、搬送アーム
によるウエハ1の受取りが可能となり、その後処理済み
ウエハ1の搬出,新たなウエハ1の搬入を行うことで、
次のプロセスに移行することになる。
した後に、RF電源29aの給電経路途上の29bをオ
フすることで、サセプターに対するRFパワーの供給を
停止する。また、この後モータ駆動部52により所定数
のパルスがパルスモータ50に入力され、プッシャーピ
ン40の突き上げ駆動が開始されることになる。そして
、このプッシャーピン40によってウエハ1を静電チャ
ックシート10より上方に引き離すことで、搬送アーム
によるウエハ1の受取りが可能となり、その後処理済み
ウエハ1の搬出,新たなウエハ1の搬入を行うことで、
次のプロセスに移行することになる。
【0028】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のでなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可
能である。
のでなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可
能である。
【0029】例えば、本発明方法は上記実施例のような
マグネトロンプラズマエッチング装置に適用されるもの
に限らず、少なくとも、モノポール型の静電チャックを
用い、被処理体と静電チャックシートとの間に気体を充
填して熱伝達を行うプラズマ処理装置であれば、例えば
、プラズマ化学気相成長(プラズマCVD)装置やスパ
ッタ堆積装置等他の種々の装置に適用可能である。
マグネトロンプラズマエッチング装置に適用されるもの
に限らず、少なくとも、モノポール型の静電チャックを
用い、被処理体と静電チャックシートとの間に気体を充
填して熱伝達を行うプラズマ処理装置であれば、例えば
、プラズマ化学気相成長(プラズマCVD)装置やスパ
ッタ堆積装置等他の種々の装置に適用可能である。
【0030】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば静
電チャックによる吸着力を解除する前に、予め被処理体
の表裏面側の差圧を少なくし、かつ、静電チャックの動
作解除後に被処理体の除電を行うことができるので、プ
ラズマ処理終了時における被処理体および静電チャック
シート等の破損を十分に低減できる。
電チャックによる吸着力を解除する前に、予め被処理体
の表裏面側の差圧を少なくし、かつ、静電チャックの動
作解除後に被処理体の除電を行うことができるので、プ
ラズマ処理終了時における被処理体および静電チャック
シート等の破損を十分に低減できる。
【図1】本発明を適用したプラズマ処理方法における各
部の稼働停止手順を示すタイミングチャートである。
部の稼働停止手順を示すタイミングチャートである。
【図2】本発明を適用したマグネトロンプラズマエッチ
ング装置の概略断面図である。
ング装置の概略断面図である。
【図3】上記装置の他の断面を示す概略断面図である。
10 静電チャックシート
16 一方の電極
20,24 載置台
29a, RF電源
30 他方の電極(上部チャンバー)19a DC
電源 60〜78 ガス導入系および真空排気系
TE026301
電源 60〜78 ガス導入系および真空排気系
TE026301
Claims (1)
- 【請求項1】 静電吸着のための電圧を載置台側に印
加して被処理体を静電吸着し、この被処理体の裏面側に
導入した気体を介して上記被処理体を温調状態でプラズ
マ処理する工程と、上記被処理体の裏面側を真空引きす
る工程と、上記被処理体表裏面側の差圧が少なくなった
後に、静電吸着用の電圧の印加を解除する工程と、その
後、プラズマ生成の持続を停止する工程と、を具備する
ことを特徴とするプラズマ処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3105014A JPH04290225A (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | プラズマ処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3105014A JPH04290225A (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | プラズマ処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04290225A true JPH04290225A (ja) | 1992-10-14 |
Family
ID=14396215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3105014A Pending JPH04290225A (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | プラズマ処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04290225A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06244147A (ja) * | 1993-02-16 | 1994-09-02 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置 |
| JPH06338463A (ja) * | 1993-05-28 | 1994-12-06 | Toshiba Corp | 半導体製造装置 |
| WO2002071462A1 (en) * | 2001-03-06 | 2002-09-12 | Tokyo Electron Limited | Plasma processor and plasma processing method |
| JP2007311462A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Disco Abrasive Syst Ltd | 静電チャックテーブル機構 |
| US20080105378A1 (en) * | 2004-09-27 | 2008-05-08 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing method and apparatus, and storage medium |
-
1991
- 1991-03-18 JP JP3105014A patent/JPH04290225A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06244147A (ja) * | 1993-02-16 | 1994-09-02 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置 |
| JPH06338463A (ja) * | 1993-05-28 | 1994-12-06 | Toshiba Corp | 半導体製造装置 |
| WO2002071462A1 (en) * | 2001-03-06 | 2002-09-12 | Tokyo Electron Limited | Plasma processor and plasma processing method |
| JP2002270576A (ja) * | 2001-03-06 | 2002-09-20 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 |
| KR100886981B1 (ko) * | 2001-03-06 | 2009-03-04 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 처리 방법 |
| US7504040B2 (en) | 2001-03-06 | 2009-03-17 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing apparatus and plasma processing method |
| US20080105378A1 (en) * | 2004-09-27 | 2008-05-08 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing method and apparatus, and storage medium |
| JP2007311462A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Disco Abrasive Syst Ltd | 静電チャックテーブル機構 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990824 |