JPH04290239A - ワイヤーボンディング装置 - Google Patents
ワイヤーボンディング装置Info
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- bonding
- lead frame
- wire bonding
- bonding apparatus
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/547—Dispositions of multiple bond wires
- H10W72/5473—Dispositions of multiple bond wires multiple bond wires connected to a common bond pad
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Closed-Circuit Television Systems (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレーム上に搭載
された半導体チップとリードフレームのリードとをワイ
ヤーで接続するワイヤーボンディング装置に関する。
された半導体チップとリードフレームのリードとをワイ
ヤーで接続するワイヤーボンディング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のワイヤーボンディング装置は、図
９の外観図に示すように、半導体チップが搭載されたリ
ードフレームの供給を行うリードフレームローダ部１６
と、供給されたリードフレームをグリップまたは送りピ
ン等により把持し、サーボモータによる直接駆動あるい
はカム駆動により搬送するリードフレーム搬送路３と、
リードフレーム上のチップとリード間に、ワイヤーボン
ディングを行うために配設されたＸ−Ｙテーブル、ＵＳ
ホーンからなるボンディングヘッド１およびこれらを駆
動するモータ、ワイヤー供給機構その他から構成される
ボンディングヘッドユニット部と、チップおよびリード
の位置検出を行うためのカメラヘッド２、照明系および
画像認識装置８から構成される画像認識ユニット部と、
ワーク押え、ヒータブロック位置決めピン等から構成さ
れるボンディングステージユニット部と、ボンディング
を終了したリードフレームの排出を行うリードフレーム
アンローダ部１７と、各部の操作およびボンディングパ
ラメータを入力する際等にマニュアル操作を行うための
操作パネル５と、モニタ４と、各ユニットに電源を供給
する電源部９と、これら各ユニット部の制御を行う制御
部１０とを有する。
９の外観図に示すように、半導体チップが搭載されたリ
ードフレームの供給を行うリードフレームローダ部１６
と、供給されたリードフレームをグリップまたは送りピ
ン等により把持し、サーボモータによる直接駆動あるい
はカム駆動により搬送するリードフレーム搬送路３と、
リードフレーム上のチップとリード間に、ワイヤーボン
ディングを行うために配設されたＸ−Ｙテーブル、ＵＳ
ホーンからなるボンディングヘッド１およびこれらを駆
動するモータ、ワイヤー供給機構その他から構成される
ボンディングヘッドユニット部と、チップおよびリード
の位置検出を行うためのカメラヘッド２、照明系および
画像認識装置８から構成される画像認識ユニット部と、
ワーク押え、ヒータブロック位置決めピン等から構成さ
れるボンディングステージユニット部と、ボンディング
を終了したリードフレームの排出を行うリードフレーム
アンローダ部１７と、各部の操作およびボンディングパ
ラメータを入力する際等にマニュアル操作を行うための
操作パネル５と、モニタ４と、各ユニットに電源を供給
する電源部９と、これら各ユニット部の制御を行う制御
部１０とを有する。
【０００３】このように、従来のワイヤーボンディング
装置は、それぞれ１台のボンディングヘッド１、画像認
識装置８およびボンディングステージを有している。ま
た、品種毎のボンディングパラメータは本体内のメモリ
に記憶されており、このメモリ容量を越えるデータは外
部フロッピーディスクに記憶させていた。さらに、品種
切換えの際のパラメータ変更等の作業は、作業者による
マニュアル操作に頼っていた。
装置は、それぞれ１台のボンディングヘッド１、画像認
識装置８およびボンディングステージを有している。ま
た、品種毎のボンディングパラメータは本体内のメモリ
に記憶されており、このメモリ容量を越えるデータは外
部フロッピーディスクに記憶させていた。さらに、品種
切換えの際のパラメータ変更等の作業は、作業者による
マニュアル操作に頼っていた。
【０００４】また、画像認識動作においては、１つのチ
ップを認識し、そのチップのボンディングを行い、引続
き次のチップの認識を行い、そのチップをボンディング
すると言った通常の認識方法をとるか、或いは、リード
フレームの短手方向一列を一括して認識し、然る後にこ
の一列を一括してボンディングすると言った先行認識を
行っていた。
ップを認識し、そのチップのボンディングを行い、引続
き次のチップの認識を行い、そのチップをボンディング
すると言った通常の認識方法をとるか、或いは、リード
フレームの短手方向一列を一括して認識し、然る後にこ
の一列を一括してボンディングすると言った先行認識を
行っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のワイ
ヤーボンディング装置は、ボンディングヘッドを一台し
か持たないことから、自ずとボンディングスピードに限
界があり、１ワイヤーボンディング当り０．１５秒程度
の高速ワイヤーボンディング装置においてさえも、多ピ
ンＩＣを例にとると、１６ピンで１個当り４〜５秒、２
０ピンで５〜６秒程度のボンディング所要時間を有する
という欠点があった。
ヤーボンディング装置は、ボンディングヘッドを一台し
か持たないことから、自ずとボンディングスピードに限
界があり、１ワイヤーボンディング当り０．１５秒程度
の高速ワイヤーボンディング装置においてさえも、多ピ
ンＩＣを例にとると、１６ピンで１個当り４〜５秒、２
０ピンで５〜６秒程度のボンディング所要時間を有する
という欠点があった。
【０００６】このため、ＩＣの組立工程において、生産
能力はボンディング工程が妨げとなり、１つの組立てラ
インにおいて何台ものワイヤーボンディング装置を必要
とした。これはＩＣが多ピンになるほど傾向が強く、数
十ピンあるいは百数十ピンと言ったＩＣの組立てライン
では、完全にワイヤーボンディング装置の能力でライン
の能力が決まってしまっていた。さらに、ワイヤーボン
ディング装置の台数が増えるに従って直接作業者の工数
が増し、フロア占有面積も台数に比例して大きくなった
。従って、ＩＣの製造コストにおけるボンディング工程
の労間費が上がってしまうという波及的問題点を有して
いた。
能力はボンディング工程が妨げとなり、１つの組立てラ
インにおいて何台ものワイヤーボンディング装置を必要
とした。これはＩＣが多ピンになるほど傾向が強く、数
十ピンあるいは百数十ピンと言ったＩＣの組立てライン
では、完全にワイヤーボンディング装置の能力でライン
の能力が決まってしまっていた。さらに、ワイヤーボン
ディング装置の台数が増えるに従って直接作業者の工数
が増し、フロア占有面積も台数に比例して大きくなった
。従って、ＩＣの製造コストにおけるボンディング工程
の労間費が上がってしまうという波及的問題点を有して
いた。
【０００７】また、品種切換えに際しては、直接作業者
がマニュアル操作により行っていたため、切換えに際し
て５分程度のロス時間が発生し、さらに少ロット生産に
おいては、極めて頻繁にこの切換え作業を行わなければ
ならず、ワイヤーボンディング装置の稼働率を数％〜１
０％程度低下させるという問題点を有していた。また、
ワイヤーボンディング装置の処理能力から、ボンディン
グ装置台数が多い場合は、通常、１人の直接作業者が数
台から十数台のボンディング装置を担当しており、同時
に複数台の品種切換えが重なる場合もあり、作業者は同
時作業ができないことから、稼働率の低下は更に深刻な
ものとなる。
がマニュアル操作により行っていたため、切換えに際し
て５分程度のロス時間が発生し、さらに少ロット生産に
おいては、極めて頻繁にこの切換え作業を行わなければ
ならず、ワイヤーボンディング装置の稼働率を数％〜１
０％程度低下させるという問題点を有していた。また、
ワイヤーボンディング装置の処理能力から、ボンディン
グ装置台数が多い場合は、通常、１人の直接作業者が数
台から十数台のボンディング装置を担当しており、同時
に複数台の品種切換えが重なる場合もあり、作業者は同
時作業ができないことから、稼働率の低下は更に深刻な
ものとなる。
【０００８】品種切換えに際して、従来のワイヤーボン
ディング装置では、ボンディング装置本体内のメモリ容
量の制限から、通常、外部記憶装置としてフロッピーデ
ィスク装置を用いており、データの読み込み時間が長く
、かつ最大記憶容量も小さいという問題点があった。
ディング装置では、ボンディング装置本体内のメモリ容
量の制限から、通常、外部記憶装置としてフロッピーデ
ィスク装置を用いており、データの読み込み時間が長く
、かつ最大記憶容量も小さいという問題点があった。
【０００９】さらに、チップおよびリードの位置検出の
際、チップ個々について認識、ボンディング動作を行っ
ているため、装置インデックスは遅かった。
際、チップ個々について認識、ボンディング動作を行っ
ているため、装置インデックスは遅かった。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明によるワイヤーボ
ンディング装置は、上述した問題点を解決するため次の
機能を有している。
ンディング装置は、上述した問題点を解決するため次の
機能を有している。
【００１１】ボンディング時間短縮および作業工数、占
有フロア面積の低減のために、ボンディングヘッドユニ
ット部、画像認識ユニット部およびボンディングステー
ジ部を要求能力に合わせた任意数有し、これら複数対の
各ユニットを１つの制御部で集中制御を行い、且つ各ボ
ンディングヘッドは、それぞれ独立してボンディングを
行うことができるというマルチヘッド構造を有している
。
有フロア面積の低減のために、ボンディングヘッドユニ
ット部、画像認識ユニット部およびボンディングステー
ジ部を要求能力に合わせた任意数有し、これら複数対の
各ユニットを１つの制御部で集中制御を行い、且つ各ボ
ンディングヘッドは、それぞれ独立してボンディングを
行うことができるというマルチヘッド構造を有している
。
【００１２】また品種切換えを自動化するため、リード
フレーム情報穴検出機構を有し、あらかじめ組立工程投
入前に、リードフレームに品種、ロット等の情報を、穴
の組合せにより穿孔しておき、このリードフレーム情報
をセンサーにより読取り、品種の切換え等に対応する機
能を有する。
フレーム情報穴検出機構を有し、あらかじめ組立工程投
入前に、リードフレームに品種、ロット等の情報を、穴
の組合せにより穿孔しておき、このリードフレーム情報
をセンサーにより読取り、品種の切換え等に対応する機
能を有する。
【００１３】また、品種切換えに際してのボンディング
パラメータ書換えを高速化するため、ボンディング装置
本体の内部メモリとは別にハードディスクにより成る外
部記憶装置を有し、この外部記憶装置内にあらかじめ品
種毎のボンディングパラメータその他の条件を記憶させ
ておき、リードフレーム情報穴検出機構からの指令信号
により、直ちに高速にボンディングパラメータを書き換
えるという機能を有する。
パラメータ書換えを高速化するため、ボンディング装置
本体の内部メモリとは別にハードディスクにより成る外
部記憶装置を有し、この外部記憶装置内にあらかじめ品
種毎のボンディングパラメータその他の条件を記憶させ
ておき、リードフレーム情報穴検出機構からの指令信号
により、直ちに高速にボンディングパラメータを書き換
えるという機能を有する。
【００１４】さらに、ボンディングヘッドのマルチヘッ
ド化に加えて、ボンディング時間を短縮させるために、
カメラヘッドの中心とキャピラリの中心との距離を、機
械的に、且つ高精度で調整可能な機構を有し、カメラと
キャピラリ間の距離を、リードフレーム上のフレーム短
手方向におけるペレット間ピッチと同一にすることによ
り、あるチップのボンディング動作中に次のチップの認
識動作が同時に行える機能を有する。
ド化に加えて、ボンディング時間を短縮させるために、
カメラヘッドの中心とキャピラリの中心との距離を、機
械的に、且つ高精度で調整可能な機構を有し、カメラと
キャピラリ間の距離を、リードフレーム上のフレーム短
手方向におけるペレット間ピッチと同一にすることによ
り、あるチップのボンディング動作中に次のチップの認
識動作が同時に行える機能を有する。
【００１５】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図１は本発明の一実施例を示す図で、同図（ａ）は上
面図、同図（ｂ）は正面図である。また、図２はそのシ
ステム構成図である。ボンディングヘッド１は、筺体７
上に任意数（本実施例では６台）並列に並べられ、且つ
、このヘッド数に合わせてカメラヘッド２およびボンデ
ィングステージを配置する。カメラヘッド２はカメラコ
ントローラ１１を介して画像認識装置８につながってい
る。搬送路３は、筺体７上に一体化構成または任意数の
分割により配設され、この搬送路３上をリードフレーム
が送り爪もしくはフレームグリップにより搬送される。
。図１は本発明の一実施例を示す図で、同図（ａ）は上
面図、同図（ｂ）は正面図である。また、図２はそのシ
ステム構成図である。ボンディングヘッド１は、筺体７
上に任意数（本実施例では６台）並列に並べられ、且つ
、このヘッド数に合わせてカメラヘッド２およびボンデ
ィングステージを配置する。カメラヘッド２はカメラコ
ントローラ１１を介して画像認識装置８につながってい
る。搬送路３は、筺体７上に一体化構成または任意数の
分割により配設され、この搬送路３上をリードフレーム
が送り爪もしくはフレームグリップにより搬送される。
【００１６】モニタ４あるいは操作パネル５などの、複
数のヘッドに対し共通で使用可能なユニットに対しては
、これを必要最小数だけ配設する。また、画像認識装置
８は１台でカメラ２台を受け持ち、時分割処理を行う。 従って、画像認識装置８の必要台数は、任意に設定した
ボンディングヘッド１の台数の１／２台で済むことにな
る。
数のヘッドに対し共通で使用可能なユニットに対しては
、これを必要最小数だけ配設する。また、画像認識装置
８は１台でカメラ２台を受け持ち、時分割処理を行う。 従って、画像認識装置８の必要台数は、任意に設定した
ボンディングヘッド１の台数の１／２台で済むことにな
る。
【００１７】図３は本実施例の外観図である。本図に示
されるように、光ファイバーセンサを組合わせて形成さ
れたリードフレーム情報穴検出センサ１２は、搬送路３
のリードフレーム投入側の端部に設けられ、供給された
リードフレームはここでリード情報を読取られる。リー
ドフレームには、あらかじめ品種、ロット等のリードフ
レーム情報が、径１ｍｍ程度に穿孔された穴の位置の組
合わせで印されている。また、筺体７を含む全てのユニ
ットは、本図の如く任意数（２または４程度）に分離す
ることも可能である。
されるように、光ファイバーセンサを組合わせて形成さ
れたリードフレーム情報穴検出センサ１２は、搬送路３
のリードフレーム投入側の端部に設けられ、供給された
リードフレームはここでリード情報を読取られる。リー
ドフレームには、あらかじめ品種、ロット等のリードフ
レーム情報が、径１ｍｍ程度に穿孔された穴の位置の組
合わせで印されている。また、筺体７を含む全てのユニ
ットは、本図の如く任意数（２または４程度）に分離す
ることも可能である。
【００１８】図４は本実施例の品種情報の流れ図、図５
は本実施例に用いるリードフレームの説明図である。情
報穴検出部１２で読取ったリードフレーム情報穴２１の
組合わせによる品種情報は、ボンディング装置本体１４
に送られる。ボンディング装置本体１４は、外部記憶装
置であるハードディスク装置１５を有し、ハードディス
ク装置１５内にあらかじめボンディングパラメータその
他の条件を記憶させておき、リードフレーム２２に打ち
込まれているリードフレーム情報を読み取ると同時に、
ボンディング装置本体の内部メモリに記載されているボ
ンディングパラメータ等の条件を高速に書き換えること
ができる。このように、ボンディング装置本体１４はハ
ードディスク装置１５にアクセスし、自動で、しかも高
速に品種切換えを行う。図５に示すリードフレーム２２
は、チップ列２３が１８列設けられた例で、各列は複数
行にわたってチップが配置されている。
は本実施例に用いるリードフレームの説明図である。情
報穴検出部１２で読取ったリードフレーム情報穴２１の
組合わせによる品種情報は、ボンディング装置本体１４
に送られる。ボンディング装置本体１４は、外部記憶装
置であるハードディスク装置１５を有し、ハードディス
ク装置１５内にあらかじめボンディングパラメータその
他の条件を記憶させておき、リードフレーム２２に打ち
込まれているリードフレーム情報を読み取ると同時に、
ボンディング装置本体の内部メモリに記載されているボ
ンディングパラメータ等の条件を高速に書き換えること
ができる。このように、ボンディング装置本体１４はハ
ードディスク装置１５にアクセスし、自動で、しかも高
速に品種切換えを行う。図５に示すリードフレーム２２
は、チップ列２３が１８列設けられた例で、各列は複数
行にわたってチップが配置されている。
【００１９】図６は本実施例のカメラヘッドおよびボン
ディングヘッド部を示す図で、同図（ａ）は平面図、同
図（ｂ）は側面図、また、図７は本実施例によるボンデ
ィング同時先行認識の説明図、図８は同時先行認識のタ
イミングチャートを示す。キャピラリ３２はボンディン
グツール３１に取り付けられ、またカメラヘッド３４は
照明系３５に取り付けられている。キャピラリ３２およ
びカメラヘッド３４の中心間距離３３は、リードフレー
ム２２上のチップ間の距離と等しくとり、ボンディング
ツール３１がチップ３７上でボンディングを行っている
際、カメラヘッド３４は、次にボンディングすべきチッ
プ３８上の、チップ３７でボンディングを行っている位
置とほぼ同一の個所を写すようにする。中心間距離３３
の調整は、制御部からの信号に基づきサーボモータ等に
よりＸ−Ｙテーブルを動作させて行う。
ディングヘッド部を示す図で、同図（ａ）は平面図、同
図（ｂ）は側面図、また、図７は本実施例によるボンデ
ィング同時先行認識の説明図、図８は同時先行認識のタ
イミングチャートを示す。キャピラリ３２はボンディン
グツール３１に取り付けられ、またカメラヘッド３４は
照明系３５に取り付けられている。キャピラリ３２およ
びカメラヘッド３４の中心間距離３３は、リードフレー
ム２２上のチップ間の距離と等しくとり、ボンディング
ツール３１がチップ３７上でボンディングを行っている
際、カメラヘッド３４は、次にボンディングすべきチッ
プ３８上の、チップ３７でボンディングを行っている位
置とほぼ同一の個所を写すようにする。中心間距離３３
の調整は、制御部からの信号に基づきサーボモータ等に
よりＸ−Ｙテーブルを動作させて行う。
【００２０】これにより、図７に示す如くカメラヘッド
３４は、まずチップ３７の第１点目の認識および第２点
目の認識を終え、位置検出補正計算を行い、次にボンデ
ィングツール３１がチップ３７の第１点目のボンディン
グを行うためにチップ３７の第１ボンディング点に移動
した際、カメラヘッド３４はチップ３８の第１認識点に
移動している。このようにして、リードフレーム２２上
に配置されたｍ行のチップのうち、任意のｎ行目のチッ
プのボンディング中に、ｎ＋１行目のチップの認識をボ
ンディングと同時に行うことができる。認識のタイミン
グは、図８に示されるように、ボンディングツールの移
動、即ちＸ−Ｙテーブルの移動４３が終了した後のわず
かな時間間隔、即ち振動停止待ち時間４４をおいて画像
取込み４５を行う。ツールモーション４１は、１ワイヤ
ー実質ボンディング時間４７内のボンディングツールの
動作を示し、ボンディングヘッド上下４２はそのタイミ
ングを示している。また、１ワイヤー実質ボンディング
時間４７内に補正計算時間をとっている。
３４は、まずチップ３７の第１点目の認識および第２点
目の認識を終え、位置検出補正計算を行い、次にボンデ
ィングツール３１がチップ３７の第１点目のボンディン
グを行うためにチップ３７の第１ボンディング点に移動
した際、カメラヘッド３４はチップ３８の第１認識点に
移動している。このようにして、リードフレーム２２上
に配置されたｍ行のチップのうち、任意のｎ行目のチッ
プのボンディング中に、ｎ＋１行目のチップの認識をボ
ンディングと同時に行うことができる。認識のタイミン
グは、図８に示されるように、ボンディングツールの移
動、即ちＸ−Ｙテーブルの移動４３が終了した後のわず
かな時間間隔、即ち振動停止待ち時間４４をおいて画像
取込み４５を行う。ツールモーション４１は、１ワイヤ
ー実質ボンディング時間４７内のボンディングツールの
動作を示し、ボンディングヘッド上下４２はそのタイミ
ングを示している。また、１ワイヤー実質ボンディング
時間４７内に補正計算時間をとっている。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によるワイヤ
ーボンディング装置は、以下の効果を有する。
ーボンディング装置は、以下の効果を有する。
【００２２】第１に、ボンディングヘッドを複数台有し
ていることから、ボンディングスピードが飛躍的に向上
し、１６ピンのＩＣを例にとると、１個のボンディング
を完了するまでに要する時間が従来４〜５秒を要してい
たのに対し、本発明のワイヤーボンディング装置による
と０．６８秒で完了する。また、同一の能力を得るため
に要する作業人員は従来の１／６〜１／１０、フロア面
積は１／３に低減される。さらに、多ピンＩＣの組立工
程において、チップマウンタや封入機などのインデック
スの早い設備にワイヤーボンディング装置のインデック
スを合わせることができ、ラインバランスのとれた組立
一貫生産ラインを構築することが可能となる。
ていることから、ボンディングスピードが飛躍的に向上
し、１６ピンのＩＣを例にとると、１個のボンディング
を完了するまでに要する時間が従来４〜５秒を要してい
たのに対し、本発明のワイヤーボンディング装置による
と０．６８秒で完了する。また、同一の能力を得るため
に要する作業人員は従来の１／６〜１／１０、フロア面
積は１／３に低減される。さらに、多ピンＩＣの組立工
程において、チップマウンタや封入機などのインデック
スの早い設備にワイヤーボンディング装置のインデック
スを合わせることができ、ラインバランスのとれた組立
一貫生産ラインを構築することが可能となる。
【００２３】第２に、リードフレーム情報穴検出部によ
り品種切換えを自動化したことから、品種切換えロス時
間を大幅に低減し、また作業者の切換え作業は皆無にな
った。これにより、装置稼働率は１０％程度向上する。
り品種切換えを自動化したことから、品種切換えロス時
間を大幅に低減し、また作業者の切換え作業は皆無にな
った。これにより、装置稼働率は１０％程度向上する。
【００２４】第３に、外部記憶装置にハードディスク装
置を用いたことから、従来のフロッピーディスク装置に
比べ、高速でしかも大量の情報の転送を可能にした。こ
れにより、品種切換え時間が短縮されると共に、フロッ
ピーディスクのかけ換え等の作業も皆無になった。
置を用いたことから、従来のフロッピーディスク装置に
比べ、高速でしかも大量の情報の転送を可能にした。こ
れにより、品種切換え時間が短縮されると共に、フロッ
ピーディスクのかけ換え等の作業も皆無になった。
【００２５】第４に、カメラとボンディングツール間の
距離を、リードフレーム上のチップ間隔に合わせ込むこ
とを可能とし、ボンディング同時先行認識を行ったこと
から、ボンディング装置のインデックスをさらに５〜１
０％程度速めることができた。
距離を、リードフレーム上のチップ間隔に合わせ込むこ
とを可能とし、ボンディング同時先行認識を行ったこと
から、ボンディング装置のインデックスをさらに５〜１
０％程度速めることができた。
【図１】本発明の一実施例を示す図で、同図（ａ）は上
面図、同図（ｂ）は正面図である。
面図、同図（ｂ）は正面図である。
【図２】本発明の一実施例のシステム構成図である。
【図３】本発明の一実施例の外観図である。
【図４】本発明の一実施例の品種情報の流れ図である。
【図５】本発明の一実施例に用いるリードフレームの説
明図である。
明図である。
【図６】本発明の一実施例のカメラヘッドおよびボンデ
ィングヘッド部の詳細図で、同図（ａ）は平面図、同図
（ｂ）は側面図である。
ィングヘッド部の詳細図で、同図（ａ）は平面図、同図
（ｂ）は側面図である。
【図７】本発明の一実施例によるボンディング同時先行
認識の説明図である。
認識の説明図である。
【図８】本発明の一実施例によるボンディング同時先行
認識のタイミングチャートである。
認識のタイミングチャートである。
【図９】従来のボンディング装置の外観図である。
１ ボンディングヘッド
２ カメラヘッド
３ 搬送路
４ モニタ
５ 操作パネル
６ 顕微鏡
７ 筺体
８ 画像認識装置
９ 電源部
１０ 制御部
１１ カメラコントローラ
１２ リード情報穴検出部
１４ ボンディング装置本体
１５ ハードディスク装置
１６ フレームローダ部
１７ フレームアンローダ部
２１ リードフレーム情報穴
２２ リードフレーム
２３ チップ列
３１ ボンディングツール
３２ キャピラリ
３３ カメラとキャピラリとの中心間距離３４
カメラヘッド ３５ 照明系 ３７，３８ チップ ４１ ツールモーション ４２ ボンディングヘッド上下 ４３ Ｘ−Ｙテーブル移動 ４４ 振動停止待ち時間 ４５ 認識画像取込み時間 ４６ 補正計算時間
カメラヘッド ３５ 照明系 ３７，３８ チップ ４１ ツールモーション ４２ ボンディングヘッド上下 ４３ Ｘ−Ｙテーブル移動 ４４ 振動停止待ち時間 ４５ 認識画像取込み時間 ４６ 補正計算時間
Claims (5)
- 【請求項１】 ボンディングヘッドユニット部と、画
像認識装置ユニット部と、ボンディングステージユニッ
ト部とをそれぞれ複数固有し、前記複数の各ユニット部
を１個所で集中制御することを特徴とするワイヤーボン
ディング装置。 - 【請求項２】 ボンディングヘッドユニット部におけ
る各ボンディングヘッドは、それぞれが独立してワイヤ
ーボンディング動作を行なう請求項１記載のワイヤーボ
ンディング装置。 - 【請求項３】 ボンディングヘッドユニット部のリー
ドフレーム搬送路に、あらかじめリードフレームに穿孔
された品種等のリードフレーム情報を検出するリードフ
レーム情報穴検出機構を設けた請求項１記載のワイヤー
ボンディング装置。 - 【請求項４】 リードフレーム情報穴検出機構からの
信号に基づき、あらかじめ記憶させておいたボンディン
グパラメータを書き換えるためのハードディスク装置を
有する請求項１記載のワイヤーボンディング装置。 - 【請求項５】 画像認識装置ユニット部に、カメラヘ
ッドの中心とキャピラリーの中心との距離をリードフレ
ーム上のチップ間の距離に等しくなるように調整する機
構と、キャピラリーが一チップのボンディング動作中に
カメラヘッドが次のチップの認識動作を行なう同時先行
認識機構とを設けた請求項１記載のワイヤーボンディン
グ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3052992A JP2580882B2 (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | ワイヤーボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3052992A JP2580882B2 (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | ワイヤーボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04290239A true JPH04290239A (ja) | 1992-10-14 |
| JP2580882B2 JP2580882B2 (ja) | 1997-02-12 |
Family
ID=12930422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3052992A Expired - Fee Related JP2580882B2 (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | ワイヤーボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2580882B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100616497B1 (ko) * | 1999-12-30 | 2006-08-28 | 주식회사 하이닉스반도체 | 와이어본딩 장치와 그를 이용한 본딩 방법 |
| CN115032523A (zh) * | 2022-06-07 | 2022-09-09 | 浙江光特科技有限公司 | 芯片自动测试方法、系统、计算机设备和存储介质 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50134368A (ja) * | 1974-04-10 | 1975-10-24 | ||
| JPS51114869A (en) * | 1975-04-02 | 1976-10-08 | Hitachi Ltd | Automatic equipment control unit |
| JPS52120684A (en) * | 1976-04-02 | 1977-10-11 | Shinkawa Seisakusho Kk | Concentrating control system for wireebonding apparatus |
| JPS6362243A (ja) * | 1986-09-02 | 1988-03-18 | Matsushita Electronics Corp | ワイヤ−ボンデイング装置 |
-
1991
- 1991-03-19 JP JP3052992A patent/JP2580882B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50134368A (ja) * | 1974-04-10 | 1975-10-24 | ||
| JPS51114869A (en) * | 1975-04-02 | 1976-10-08 | Hitachi Ltd | Automatic equipment control unit |
| JPS52120684A (en) * | 1976-04-02 | 1977-10-11 | Shinkawa Seisakusho Kk | Concentrating control system for wireebonding apparatus |
| JPS6362243A (ja) * | 1986-09-02 | 1988-03-18 | Matsushita Electronics Corp | ワイヤ−ボンデイング装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100616497B1 (ko) * | 1999-12-30 | 2006-08-28 | 주식회사 하이닉스반도체 | 와이어본딩 장치와 그를 이용한 본딩 방법 |
| CN115032523A (zh) * | 2022-06-07 | 2022-09-09 | 浙江光特科技有限公司 | 芯片自动测试方法、系统、计算机设备和存储介质 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2580882B2 (ja) | 1997-02-12 |
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