JPH04291501A - 高周波接続構造 - Google Patents

高周波接続構造

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Publication number
JPH04291501A
JPH04291501A JP5532291A JP5532291A JPH04291501A JP H04291501 A JPH04291501 A JP H04291501A JP 5532291 A JP5532291 A JP 5532291A JP 5532291 A JP5532291 A JP 5532291A JP H04291501 A JPH04291501 A JP H04291501A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
line
high frequency
connection structure
panel
coaxial
Prior art date
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Pending
Application number
JP5532291A
Other languages
English (en)
Inventor
Tatsuji Moriguchi
達次 森口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH04291501A publication Critical patent/JPH04291501A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は着脱可能なパネル間にお
ける高周波信号を伝搬させるために伝送線同士を接続す
る高周波接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のパネル間の接続は図２に
示すように、それぞれのパネルの高周波信号のインター
フェース点の伝送線を同軸コネクタの内導体２Ａ，２Ｂ
と外導体３Ａ，３Ｂとにそれぞれ接続して互いに着脱す
ることにより、高周波信号の接続を行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の高周波
接続構造は、２つのパネルをそれぞれのハウジングに固
定し、かつ、２つのパネル間の高周波信号の接続を同軸
コネクタにより行っているので、固定位置の自由度は接
続部における同軸コネクタによって決められてしまう欠
点がある。かつ、同軸コネクタの内導体のめすコネクタ
の円筒導体の中におすコネクタの導体をさし込むので、
着脱が相当に困難であるという欠点もある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の高周波接続構造
は、着脱可能なパネル間の高周波信号の伝送ライン同士
を接続する高周波接続構造において、一方のパネルの伝
送ラインに接続された同軸線路の内導体及び外導体と、
他方のパネルの伝送ラインであるストリップラインおよ
び接地ラインと、前記内導体および外導体にそれぞれ固
定されたばね性の金属板とを有し、このばね性金属板の
先端を前記ストリップラインおよび前記接地ラインにそ
れぞれ押圧して接触させる。
【０００５】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図１は本発明の一実施例の断面図である。図１におい
て、１Ａ，１Ｂはばね性の金属板、２は同軸線路の内導
体、３は同軸線路の外導体、４はストリップライン、５
は接地ラインである。同軸線路の内導体２および外導体
３に固定されているばね性の金属板１Ａ，１Ｂはストリ
ップライン４及び接地ライン５の平面金属面にばねの力
で押圧して接触している。したがって両者の接触位置の
自由度があり、従来例の同軸コネクタの接続のように両
方のパネルの位置が接続部で固定されてしまうことがな
い。
【０００６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、同軸線路
の内導体及び外導体についているばね性の金属板がスト
リップ線路のライン及び接地ラインの平面金属に接して
いるので、同軸線路及びストリップラインの相対位置が
多少ずれても高周波的な接続を保つことができる。従っ
て同軸線路についているパネル及びストリップラインの
ついているパネル同士の固定位置の自由度を大きくする
ことができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の高周波接続構造の断面図で
ある。
【図２】従来の高周波接続構造の断面図である。
【符号の説明】
１　　　　ばね性の金属板 ２　　　　同軸線路の内導体 ３　　　　同軸線路の外導体 ４　　　　ストリップライン ５　　　　接地ライン

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　着脱可能なパネル間の高周波信号の伝
    送ライン同士を接続する高周波接続構造において、一方
    のパネルの伝送ラインに接続された同軸線路の内導体及
    び外導体と、他方のパネルの伝送ラインであるストリッ
    プラインおよび接地ラインと、前記内導体および外導体
    にそれぞれ固定されたばね性の金属板とを有し、このば
    ね性金属板の先端を前記ストリップラインおよび前記接
    地ラインにそれぞれ押圧して接触させることを特徴とす
    る高周波接続構造。
JP5532291A 1991-03-20 1991-03-20 高周波接続構造 Pending JPH04291501A (ja)

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JPH04291501A true JPH04291501A (ja) 1992-10-15

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6028498A (en) * 1997-09-05 2000-02-22 Hewlett-Packard Company Low inductance interconnect having a comb-like resilient structure
US6292073B1 (en) * 1998-10-26 2001-09-18 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Solderless circuit interconnect having a spring contact passing through an aperture

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US6028498A (en) * 1997-09-05 2000-02-22 Hewlett-Packard Company Low inductance interconnect having a comb-like resilient structure
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Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19970819