JPH0429170U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0429170U JPH0429170U JP6959790U JP6959790U JPH0429170U JP H0429170 U JPH0429170 U JP H0429170U JP 6959790 U JP6959790 U JP 6959790U JP 6959790 U JP6959790 U JP 6959790U JP H0429170 U JPH0429170 U JP H0429170U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- circuit board
- clip terminal
- periphery
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示すデユアルインラ
イン型の混成集積回路のクリツプ端子半田付け後
の部分斜視図、第２図はそのデユアルインライン
型混成集積回路の基板の部分斜視図、第３図は従
来のデユアルインライン型の混成集積回路のクリ
ツプ端子半田付け後の斜視図、第４図はそのデユ
アルインライン型混成集積回路の基板の斜視図、
第５図はそのデユアルインライン型混成集積回路
のクリツプ端子の斜視図、第６図は第５図のクリ
ツプ端子のＡ−Ａ線断面図、第７図は第３図のデ
ユアルインライン型の混成集積回路のＢ−Ｂ線断
面図、第８図は従来のタイバーカツト後のデユア
ルインラインタイプの混成集積回路とマザーボー
ドとの関係を示す斜視図、第９図は従来技術の問
題点の説明図である。 １１……クリツプ端子、１１−ａ……装着部、
１１−ｂ……基板突き当て部、１２……混成集積
回路基板、１２−ａ……導体パツド、１２−ｂ…
…テーパ部、１２−ｃ……クリツプ端子突き当て
部。
イン型の混成集積回路のクリツプ端子半田付け後
の部分斜視図、第２図はそのデユアルインライン
型混成集積回路の基板の部分斜視図、第３図は従
来のデユアルインライン型の混成集積回路のクリ
ツプ端子半田付け後の斜視図、第４図はそのデユ
アルインライン型混成集積回路の基板の斜視図、
第５図はそのデユアルインライン型混成集積回路
のクリツプ端子の斜視図、第６図は第５図のクリ
ツプ端子のＡ−Ａ線断面図、第７図は第３図のデ
ユアルインライン型の混成集積回路のＢ−Ｂ線断
面図、第８図は従来のタイバーカツト後のデユア
ルインラインタイプの混成集積回路とマザーボー
ドとの関係を示す斜視図、第９図は従来技術の問
題点の説明図である。 １１……クリツプ端子、１１−ａ……装着部、
１１−ｂ……基板突き当て部、１２……混成集積
回路基板、１２−ａ……導体パツド、１２−ｂ…
…テーパ部、１２−ｃ……クリツプ端子突き当て
部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 混成集積回路基板上に設けられる半導体パツド
と該混成集積回路基板を両面より挟んで装着され
、半田付けが可能であり、かつ導電性を有する材
料よりなるクリツプ端子の半田接続構造において
、 前記クリツプ端子を前記混成集積回路基板両面
より挟んで該混成集積回路基板上の端部に設けら
た半導体パツド上に装着する際に、該クリツプ端
子を突き当て係止する部分の前記混成集積回路基
板端面をその周囲に向かつて拡がるテーパ部を介
してその周囲より内側に、かつ、テーパ部相互間
のその周囲の端面と並行となるように設け、両面
より挟んで装着するクリツプ端子を装着後、該導
体パツドと該クリツプ端子の装着部を半田付けし
て接続したことを特徴とする混成集積回路基板ク
リツプ端子接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6959790U JPH0429170U (ja) | 1990-07-02 | 1990-07-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6959790U JPH0429170U (ja) | 1990-07-02 | 1990-07-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0429170U true JPH0429170U (ja) | 1992-03-09 |
Family
ID=31605043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6959790U Pending JPH0429170U (ja) | 1990-07-02 | 1990-07-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0429170U (ja) |
-
1990
- 1990-07-02 JP JP6959790U patent/JPH0429170U/ja active Pending
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