JPH0429239B2 - - Google Patents
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- JPH0429239B2 JPH0429239B2 JP62146165A JP14616587A JPH0429239B2 JP H0429239 B2 JPH0429239 B2 JP H0429239B2 JP 62146165 A JP62146165 A JP 62146165A JP 14616587 A JP14616587 A JP 14616587A JP H0429239 B2 JPH0429239 B2 JP H0429239B2
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- JP
- Japan
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- circuit board
- fixing device
- groove
- metal plate
- rail
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1401—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means
- H05K7/1402—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards
- H05K7/1409—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards by lever-type mechanisms
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1461—Slidable card holders; Card stiffeners; Control or display means therefor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は回路基板の固定装置、特に回路基板間
のシールド機能と、機器への取付を容易にする機
能とを果たす回路基板固定装置に関する。
のシールド機能と、機器への取付を容易にする機
能とを果たす回路基板固定装置に関する。
電子装置製造業界（例えば自動車エンジンの性
能を試験するためのコンピユータ化された試験装
置の製造業界）が一般的にめざしていることに
は、性能を犠牲にすることなく製造原価を縮小す
ることである。このような機器の様々な部品の製
造原価は、ここ数年に亘つて著しく縮小されてき
た。しかしながら機器に部品を組み付けるための
費用は依然として高いままである。
能を試験するためのコンピユータ化された試験装
置の製造業界）が一般的にめざしていることに
は、性能を犠牲にすることなく製造原価を縮小す
ることである。このような機器の様々な部品の製
造原価は、ここ数年に亘つて著しく縮小されてき
た。しかしながら機器に部品を組み付けるための
費用は依然として高いままである。
そこで本発明の目的は、機器に部品を組み付け
るための時間と費用、とくに機器に回路基板を組
み付けるための時間と費用を縮小することにあ
る。
るための時間と費用、とくに機器に回路基板を組
み付けるための時間と費用を縮小することにあ
る。
本発明によれば、隣接する回路基板同士を遮蔽
するために設計された金属背面板を具えた新規な
回路基板固定装置を設けることによつて、電子装
置の組立時間を縮小することができる。この固定
装置には金属板の上側のへり及び下側のへりに非
導電性の上側レール及び下側レールが設けられて
いる。このレールは、金属板から間隔をおいて
（板の）側部に沿つて回路基板を固定するのに必
要な固定手段と一体になるようにモールドする。
同様にこの回路基板固定装置は、回路基板が取り
付けられたものを、他の回路基板固定装置に同様
に取り付けられたその他の回路基板に対して間隔
をおき、遮蔽された関係を保つてカード・ケージ
内に取り付けることができるようになつている。
するために設計された金属背面板を具えた新規な
回路基板固定装置を設けることによつて、電子装
置の組立時間を縮小することができる。この固定
装置には金属板の上側のへり及び下側のへりに非
導電性の上側レール及び下側レールが設けられて
いる。このレールは、金属板から間隔をおいて
（板の）側部に沿つて回路基板を固定するのに必
要な固定手段と一体になるようにモールドする。
同様にこの回路基板固定装置は、回路基板が取り
付けられたものを、他の回路基板固定装置に同様
に取り付けられたその他の回路基板に対して間隔
をおき、遮蔽された関係を保つてカード・ケージ
内に取り付けることができるようになつている。
この回路基板は、（例えばねじのような）個別
の固定手段を用いずにプラスチツクのレールにし
つかりと固定され、この回路基板と回路基板固定
装置は、やはり個別の固定手段を用いずに機器の
所定位置へ容易に挿入される。固定装置の取り外
しは、同様にレールにモールドされたレバーをも
ち上げることによつて行える。固定装置の全体は
個別な固定手段や工具を用いずに行うことができ
るため、従来の組立工程では数分を要していたの
に比較して数秒で行うことができる。
の固定手段を用いずにプラスチツクのレールにし
つかりと固定され、この回路基板と回路基板固定
装置は、やはり個別の固定手段を用いずに機器の
所定位置へ容易に挿入される。固定装置の取り外
しは、同様にレールにモールドされたレバーをも
ち上げることによつて行える。固定装置の全体は
個別な固定手段や工具を用いずに行うことができ
るため、従来の組立工程では数分を要していたの
に比較して数秒で行うことができる。
第１図は本発明に基づく回路基板固定装置、回
路基板及びカード・ケージの分解斜視図であり、
第１の回路基板を回路基板固定装置に組み付ける
方法、及びこの回路基板と回路基板固形装置との
組み合わせを電子機器のカード・ケージに組み付
ける方法をも図示している。第２図はカード・ケ
ージに取り付けられる回路基板固定装置の側面図
である。図示の電子装置は、回路基板固定装置１
２、これに取り付けられる回路基板１４，１６
（まとめて回路基板アセンブリと呼ぶ）を含むさ
まざまな部品を実質上包含する金属のカード・ケ
ージ１０により構成される。カード・ケージ１０
中にこれらの部品を適当に組み付けた後、金属カ
バー（図示せず）によつて覆いを完成し、さらに
組立物全体をプラスチツクの外カバー（同様図示
せず）によつて包む。
路基板及びカード・ケージの分解斜視図であり、
第１の回路基板を回路基板固定装置に組み付ける
方法、及びこの回路基板と回路基板固形装置との
組み合わせを電子機器のカード・ケージに組み付
ける方法をも図示している。第２図はカード・ケ
ージに取り付けられる回路基板固定装置の側面図
である。図示の電子装置は、回路基板固定装置１
２、これに取り付けられる回路基板１４，１６
（まとめて回路基板アセンブリと呼ぶ）を含むさ
まざまな部品を実質上包含する金属のカード・ケ
ージ１０により構成される。カード・ケージ１０
中にこれらの部品を適当に組み付けた後、金属カ
バー（図示せず）によつて覆いを完成し、さらに
組立物全体をプラスチツクの外カバー（同様図示
せず）によつて包む。
このカード・ケージ及びその設計は、別個に本
発明を構成するものではない。しかしながら、コ
ネクタ１３を上向きに具えた主回路板（第２図参
照）がカード・ケージ中の底板１１に隣接して水
平に取り付けられることが理解できよう。回路基
板１４の底部に設けられた下向きにつき出たコネ
クタ１８は主回路基板のコネクタ１３と相互接続
するようになつている。（コネクタ１３と１８は、
第２図においてのみ簡略線で示した。コネクタ１
３は主回路基板の一部となつており、コネクタ１
８は回路基板１４の一部となつており、第２図で
は特に他を示していない。） 回路基板固定装置１２に取り付けられた回路基
板１４は、弾性部材である上部レール２６上に設
けられたリフト・レバー２１に形成されている位
置決め舌片２０によつて、コネクタ１３へと導か
れる。舌片２０はカード・ケージの回路基板保持
板２４中の溝２２にはまり、同様に弾性部材であ
る下部レール３０の端にある舌片２８（コネクタ
１８の向い側）は底板１１の溝３２にはまる。こ
のように回路基板固定装置１２は舌片２０がカー
ド・ケージの溝２２にはまり、コネクタ１３がコ
ネクタ１８と接続し、舌片２８が溝３２にはまる
ことによつてカード・ケージに固定される。
発明を構成するものではない。しかしながら、コ
ネクタ１３を上向きに具えた主回路板（第２図参
照）がカード・ケージ中の底板１１に隣接して水
平に取り付けられることが理解できよう。回路基
板１４の底部に設けられた下向きにつき出たコネ
クタ１８は主回路基板のコネクタ１３と相互接続
するようになつている。（コネクタ１３と１８は、
第２図においてのみ簡略線で示した。コネクタ１
３は主回路基板の一部となつており、コネクタ１
８は回路基板１４の一部となつており、第２図で
は特に他を示していない。） 回路基板固定装置１２に取り付けられた回路基
板１４は、弾性部材である上部レール２６上に設
けられたリフト・レバー２１に形成されている位
置決め舌片２０によつて、コネクタ１３へと導か
れる。舌片２０はカード・ケージの回路基板保持
板２４中の溝２２にはまり、同様に弾性部材であ
る下部レール３０の端にある舌片２８（コネクタ
１８の向い側）は底板１１の溝３２にはまる。こ
のように回路基板固定装置１２は舌片２０がカー
ド・ケージの溝２２にはまり、コネクタ１３がコ
ネクタ１８と接続し、舌片２８が溝３２にはまる
ことによつてカード・ケージに固定される。
回路基板１４，１６が金属のカード・ケージか
ら離間しており、コネクタ１３，１８を介して主
回路基板とのみ接続していることは特に注目すべ
き重要事項である。
ら離間しており、コネクタ１３，１８を介して主
回路基板とのみ接続していることは特に注目すべ
き重要事項である。
回路基板固定装置１２の構造は、第１図から第
５図に亘るすべての図を参照しながら説明するこ
とによつて明らかとなろう。半剛体金属板（導
体）３４は、カード・ケージの所定の位置にて適
合するように適当な大きさと形状に作つておく。
上部レール２６を金属板３４の上部へりに取り付
ける。この上部レールは所望の形状にモールドさ
れ、スポツトモールデイングによつて、すなわち
金属板のへりにそつて孔を設け、板上に直接リブ
をモールドし、プラスチツクがこれらの孔に流れ
こむようにするなどの手法によつて、板３４に取
り付ける。
５図に亘るすべての図を参照しながら説明するこ
とによつて明らかとなろう。半剛体金属板（導
体）３４は、カード・ケージの所定の位置にて適
合するように適当な大きさと形状に作つておく。
上部レール２６を金属板３４の上部へりに取り付
ける。この上部レールは所望の形状にモールドさ
れ、スポツトモールデイングによつて、すなわち
金属板のへりにそつて孔を設け、板上に直接リブ
をモールドし、プラスチツクがこれらの孔に流れ
こむようにするなどの手法によつて、板３４に取
り付ける。
レール２６に沿う４つの場所にてレールに（モ
ールデイングにより）位置決めポスト３６、スペ
ーサーリブ３８、及び傾斜面４１を有する（第４
図と第５図において最も明瞭に示されている）弾
力のある固定かぎ４０を設ける。同様に溝（チヤ
ンネル）部分４２（第４図に示すように末広がり
な入口４４をそれぞれに設けておく）をレール中
位置決めポスト同士の間（ただしコネクタ１８の
上方に相当する２つのポスト位置の間は除く）の
リブ３８にモールドする。第４図により、リブ３
８及び溝部分４２の溝は相互に位置合わせされ、
金属板３４からは離間していることに特に注目さ
れたい。
ールデイングにより）位置決めポスト３６、スペ
ーサーリブ３８、及び傾斜面４１を有する（第４
図と第５図において最も明瞭に示されている）弾
力のある固定かぎ４０を設ける。同様に溝（チヤ
ンネル）部分４２（第４図に示すように末広がり
な入口４４をそれぞれに設けておく）をレール中
位置決めポスト同士の間（ただしコネクタ１８の
上方に相当する２つのポスト位置の間は除く）の
リブ３８にモールドする。第４図により、リブ３
８及び溝部分４２の溝は相互に位置合わせされ、
金属板３４からは離間していることに特に注目さ
れたい。
下部レール３０は同様に（スポツト・モールデ
ングによつて）金属板３４に直接モールドする。
この下部レール３０は回路基板１４が取り付く金
属板の端の部分に把持用溝４６と位置決めポスト
４８とを具えている。溝（チヤンネル）部分５０
を下部レールの残りの部分に設け、舌片２８を同
様にこの下部レールの端部に形成する。
ングによつて）金属板３４に直接モールドする。
この下部レール３０は回路基板１４が取り付く金
属板の端の部分に把持用溝４６と位置決めポスト
４８とを具えている。溝（チヤンネル）部分５０
を下部レールの残りの部分に設け、舌片２８を同
様にこの下部レールの端部に形成する。
回路基板１４，１６を回路基板固定装置１２に
取り付ける様子を示した第１図をここで参照す
る。第１の回路基板１４にはコネクタ１８があ
り、また上部に開孔５２が設けられていて、上部
レール２６上の２本の第１の位置決めポスト３６
と適合する。下部の位置決め孔５４は、ポスト４
８ときつちりはまるように適合する。回路板の下
部のへりは下部レール３０の溝４６の中にきつち
りと適合する。
取り付ける様子を示した第１図をここで参照す
る。第１の回路基板１４にはコネクタ１８があ
り、また上部に開孔５２が設けられていて、上部
レール２６上の２本の第１の位置決めポスト３６
と適合する。下部の位置決め孔５４は、ポスト４
８ときつちりはまるように適合する。回路板の下
部のへりは下部レール３０の溝４６の中にきつち
りと適合する。
回路基板固定装置に回路基板１４を取り付ける
には、以下のようにする。まず把持用溝４６中に
回路基板の下部のへりを挿入し、位置決め穴５４
を位置決めポスト４８と位置合わせをし、次に回
路基板の上部へりを、第１の２カ所の可撓性の固
定かぎ４０の斜面４１にむかつて押しつける。回
路基板が斜面をせり上げる効果があるので、固定
かぎは回路基板が斜面をつききるまで上側に撓
む。この斜面をつききると、固定かぎは回路基板
の端にむかつてぱちんと戻る。斜面４１は、回路
基板の厚みを収容できるようにリブ３８からは離
間して設けられた肩形状のものであつて、斜面４
１が回路基板の上側へりをはずすことができるま
で固定かぎが上方に曲がらなければ外れないよう
になつている。
には、以下のようにする。まず把持用溝４６中に
回路基板の下部のへりを挿入し、位置決め穴５４
を位置決めポスト４８と位置合わせをし、次に回
路基板の上部へりを、第１の２カ所の可撓性の固
定かぎ４０の斜面４１にむかつて押しつける。回
路基板が斜面をせり上げる効果があるので、固定
かぎは回路基板が斜面をつききるまで上側に撓
む。この斜面をつききると、固定かぎは回路基板
の端にむかつてぱちんと戻る。斜面４１は、回路
基板の厚みを収容できるようにリブ３８からは離
間して設けられた肩形状のものであつて、斜面４
１が回路基板の上側へりをはずすことができるま
で固定かぎが上方に曲がらなければ外れないよう
になつている。
この回路基板１４が取り付けられた回路基板固
定装置は、主回路基板（第２図に部分的に示すよ
うに底板１１上に設置する）の所望のコネクタ１
３上で位置合わせされ、位置決め舌片２０が回路
保持板２４の適当な溝２２とかみ合うまで下方へ
押しこむ。回路基板固定装置が完全におさまる
と、コネクタ１８とコネクタ１３の相互接続は完
了する。
定装置は、主回路基板（第２図に部分的に示すよ
うに底板１１上に設置する）の所望のコネクタ１
３上で位置合わせされ、位置決め舌片２０が回路
保持板２４の適当な溝２２とかみ合うまで下方へ
押しこむ。回路基板固定装置が完全におさまる
と、コネクタ１８とコネクタ１３の相互接続は完
了する。
その後、回路基板１６は、カード・ケージ１０
の前面開口から挿入され、上部レール２６の溝部
分４２及び下部レール３０の溝部分５０にて簡単
にスライドする。（溝部分５０の溝を通じて、溝
の末広がりの部分は、回路基板がスライドしやす
くする。）回路基板１６と１４の雌雄のコネクタ
５３，５４（各々対向するへりに設けられてい
る）は、回路基板１６が回路基板固定装置に完全
におさまると、これらの間で相互接続が行われる
よう位置決めしておく。
の前面開口から挿入され、上部レール２６の溝部
分４２及び下部レール３０の溝部分５０にて簡単
にスライドする。（溝部分５０の溝を通じて、溝
の末広がりの部分は、回路基板がスライドしやす
くする。）回路基板１６と１４の雌雄のコネクタ
５３，５４（各々対向するへりに設けられてい
る）は、回路基板１６が回路基板固定装置に完全
におさまると、これらの間で相互接続が行われる
よう位置決めしておく。
回路基板１４と１６は、プラスチツクのレール
２６及び３０に設けられているこれらの固定手段
と適合するよう設計されていることにも注意され
たい。すなわち、回路基板１４には、位置決めポ
ストを受け入れるための開孔５２を設けた耳の部
分５１があり、また、回路基板１６にはポスト３
６の下部で溝部分４２を通じてレール部分に沿つ
てスライドする上部へりがある。この回路基板固
定装置の使用にあたつては、上記のポスト及び回
路基板１６の上方に位置する固定かぎは使用され
ない。
２６及び３０に設けられているこれらの固定手段
と適合するよう設計されていることにも注意され
たい。すなわち、回路基板１４には、位置決めポ
ストを受け入れるための開孔５２を設けた耳の部
分５１があり、また、回路基板１６にはポスト３
６の下部で溝部分４２を通じてレール部分に沿つ
てスライドする上部へりがある。この回路基板固
定装置の使用にあたつては、上記のポスト及び回
路基板１６の上方に位置する固定かぎは使用され
ない。
上記とは異なる組立て方法としては、回路基板
固定装置に目いつぱいの大きさの１枚の回路基板
を取り付ける方法がある。このような場合、本回
路基板は、４本のポスト全部と固定かぎとをすべ
て収容するポスト受け入れ用穴５２を有する付加
的な耳とを具えた回路基板１４をひき延ばしたも
のになるであろう。耳５１と耳５１の間にある回
路基板の上部へりは、上部レールの溝部分４２の
下にある。そこで下部レールの溝部５０は、溝４
６と同様の働きをする。
固定装置に目いつぱいの大きさの１枚の回路基板
を取り付ける方法がある。このような場合、本回
路基板は、４本のポスト全部と固定かぎとをすべ
て収容するポスト受け入れ用穴５２を有する付加
的な耳とを具えた回路基板１４をひき延ばしたも
のになるであろう。耳５１と耳５１の間にある回
路基板の上部へりは、上部レールの溝部分４２の
下にある。そこで下部レールの溝部５０は、溝４
６と同様の働きをする。
回路基板固定装置１２のさらに新規な特徴は、
特に第３図に示すようなリフト・レバー２１が設
けられていることである。ロツク・レバーも同様
にプラスチツクのレールにモールドして設けてあ
る。リフト・レバーは、可撓性中間部６２、つま
み部６４、及びこのつまみ部６４の一端にあるノ
ーズ部６６を具えている。溝２２に適合する舌片
２０は、このノーズ部６６に設ける。
特に第３図に示すようなリフト・レバー２１が設
けられていることである。ロツク・レバーも同様
にプラスチツクのレールにモールドして設けてあ
る。リフト・レバーは、可撓性中間部６２、つま
み部６４、及びこのつまみ部６４の一端にあるノ
ーズ部６６を具えている。溝２２に適合する舌片
２０は、このノーズ部６６に設ける。
回路基板固定装置及びこれに取り付けられた回
路基板、並びにカード・ケージ１０の中におかれ
た回路基板固定装置と共働するつまみ部６４とを
第２図に示すように（及び第３図で破線で示すよ
うに）設けておく。舌片２０は溝２２にはまり、
ノーズ部６６は支持板２４に接触することに注意
されたい。つまみ部６４は、回路基板固定装置上
を戻るように折り曲げられている。回路基板固定
装置を取り外したいときは、つまみ部６４は左右
同時に中間部６２のまわりに回転させる。リフ
ト・レバーのノーズ部は、支持板２４上にて回転
し、回路基板固定装置は、コネクタ１８と１３が
分離し、カード・ケージから離脱することができ
るまでもち上げられる。回路基板固定装置はここ
で取り除きが可能となる。
路基板、並びにカード・ケージ１０の中におかれ
た回路基板固定装置と共働するつまみ部６４とを
第２図に示すように（及び第３図で破線で示すよ
うに）設けておく。舌片２０は溝２２にはまり、
ノーズ部６６は支持板２４に接触することに注意
されたい。つまみ部６４は、回路基板固定装置上
を戻るように折り曲げられている。回路基板固定
装置を取り外したいときは、つまみ部６４は左右
同時に中間部６２のまわりに回転させる。リフ
ト・レバーのノーズ部は、支持板２４上にて回転
し、回路基板固定装置は、コネクタ１８と１３が
分離し、カード・ケージから離脱することができ
るまでもち上げられる。回路基板固定装置はここ
で取り除きが可能となる。
装置をパツケージングする技術に関する当業者
ならば、ここに開示した特定の実施例を変形する
ことができよう。本発明は回路基板が取り付けら
れるようこれを固定するプラスチツクのレールに
よつてわく組を与えられた金属の回路基板固定装
置に幅広く応用せんとするものである。
ならば、ここに開示した特定の実施例を変形する
ことができよう。本発明は回路基板が取り付けら
れるようこれを固定するプラスチツクのレールに
よつてわく組を与えられた金属の回路基板固定装
置に幅広く応用せんとするものである。
本発明の回路基板固定装置は、金属板の一端部
に固定手段により第１の回路基板を固定し、第２
の回路基板を他端から溝部に挿入し、摺動させる
ことにより、予め位置合わせしてある第１及び第
２の回路基板のコネクタを容易に接続できる。ま
た、回路基板が金属板の大きさに等しい場合は、
回路基板のへりに固定手段に対応する突起部を設
けることにより、この回路基板を金属板に固定で
きる。したがつて、この装置は、回路基板の用途
及び大きさに応じた、２つの取り付け方法に対応
できる。
に固定手段により第１の回路基板を固定し、第２
の回路基板を他端から溝部に挿入し、摺動させる
ことにより、予め位置合わせしてある第１及び第
２の回路基板のコネクタを容易に接続できる。ま
た、回路基板が金属板の大きさに等しい場合は、
回路基板のへりに固定手段に対応する突起部を設
けることにより、この回路基板を金属板に固定で
きる。したがつて、この装置は、回路基板の用途
及び大きさに応じた、２つの取り付け方法に対応
できる。
第１図は本発明の回路基板固定装置、及びこの
回路基板固定装置に取り付く回路基板、さらにこ
れら回路基板固定装置と回路基板とを収容するカ
ード・ケージとをこれらの組み付けられ方に従つ
て分解して示した分解斜視図、第２図は本発明の
回路基板固定装置の正面図、第３図は第２図にお
ける回路基板固定装置の上部に設けられたリフ
ト・レバーの機能を示した図、第４図は第２図に
おける線４−４に沿う断面図、第５図は第２図に
おける線５−５に沿う断面図、第６図は第２図に
おける線６−６より見た側面図である。 図中において、２６は第２レール部材、３０は
第１レール部材、３４は金属板、４０は弾性かぎ
部材、４２は第２溝部、５０は第１溝部である。
回路基板固定装置に取り付く回路基板、さらにこ
れら回路基板固定装置と回路基板とを収容するカ
ード・ケージとをこれらの組み付けられ方に従つ
て分解して示した分解斜視図、第２図は本発明の
回路基板固定装置の正面図、第３図は第２図にお
ける回路基板固定装置の上部に設けられたリフ
ト・レバーの機能を示した図、第４図は第２図に
おける線４−４に沿う断面図、第５図は第２図に
おける線５−５に沿う断面図、第６図は第２図に
おける線６−６より見た側面図である。 図中において、２６は第２レール部材、３０は
第１レール部材、３４は金属板、４０は弾性かぎ
部材、４２は第２溝部、５０は第１溝部である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 回路基板を固定する回路基板固定装置であつ
て、金属板と、 該金属板の対向する１対のへりの一方に沿つて
固定され、該一方のへりに沿つた第１溝部を有す
る第１レール部材と、 上記金属板の対向する１対のへりの他方に沿つ
て固定された第２レール部材とを具え、 該第２レール部材は、上記他方のへりに沿つて
離間して配置されると共に、上記回路基板の端部
を保持する弾性かぎ部材を含む複数の固定手段
と、上記他方のへりの一端部を含む一部分で、上
記複数の固定手段間に配置された第２溝部とを有
し、上記一部分において、上記固定手段の弾性か
ぎ部材を上記第２溝部より上記金属板の外側に設
けたことを特徴とする回路基板固定装置。
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