JPH04296085A - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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Publication number
JPH04296085A
JPH04296085A JP3061631A JP6163191A JPH04296085A JP H04296085 A JPH04296085 A JP H04296085A JP 3061631 A JP3061631 A JP 3061631A JP 6163191 A JP6163191 A JP 6163191A JP H04296085 A JPH04296085 A JP H04296085A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
additional
additional circuit
printed circuit
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3061631A
Other languages
English (en)
Inventor
Norihisa Hatakeyama
典久 畠山
Kenichi Masumoto
賢一 益本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP3061631A priority Critical patent/JPH04296085A/ja
Publication of JPH04296085A publication Critical patent/JPH04296085A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は複数機種に対し共用で使
用することを目的としたプリント基板に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、プリント基板を複数個に分割し基
本回路を複数機種に兼用してコストダウンを図るよう種
々工夫されている。以下、従来のプリント基板について
図2および図3を参照しながら説明する。図2に示すよ
うに基本回路用基板4と付加回路用基板5を、コネクタ
用のハーネス6によって結線されている。また7は付加
回路用基板5を取り付けるための取付けねじである。
【0003】以上のように構成されたプリント基板ユニ
ットは複数の機種を同時期に設計する場合、基本回路用
基板4の中において部品の追加または、廃止などにより
共用化を図れるように設計の段階で機能やデザイン等を
企画している。しかしながら機種によっては機能,デザ
イン等で基本回路用基板4だけでは設計実現が不可能な
場合がある。このときの対応策として、付加回路用基板
5のプリント基板を設けることにより不足な機能やデザ
イン等を補足する。そして基本回路用基板4と付加回路
用基板5をコネクト用ハーネス6で結び、また付加回路
用基板5を設置するために取付けねじ7などの部品を使
用していた。
【0004】また、図3に他の従来例を示す。図3に示
すように一枚のプリント基板に基本回路用基板8と付加
回路用基板9がミシン目によって結合され、基本回路用
基板8と付加回路用基板9はコネクト用のハーネス10
によって結線されている。また、11は付加回路用基板
9の取付けねじである。
【0005】この場合プリント基板が一体化されている
ためめ金型が1つで済み、管理もし易い。しかし組み立
て時において付加回路用基板9が不要な場合、折り取り
基板のミシン目が図3(a)のように複雑なため折り取
り難く、また付加回路用基板9が必要な場合は基本回路
用基板8と付加回路用基板9の間のミシン目が割れない
ように注意しなければならない。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、プリント基板の金型が二種類必要になっ
たり、ミシン目の部分が複雑になったりする。またプリ
ント基板間の信号線としてハーネスを用いる必要があり
、さらに付加回路用基板9の設置用のためやミシン目部
分を折れ難くするための取付けねじが必要なためコスト
的に高価になり、また組み立て性が悪く管理的にも手間
が掛かるなどの問題を有していた。
【0007】本発明は上記問題を解決するもので、コス
トダウン,組み立て性の向上、および部品点数削減によ
る管理の簡易化を考慮した複数機種対応プリント基板を
提供することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のプリント基板は、付加回路用基板を折り取り
基板とすることにより基本回路用基板と一体化し、折り
取り基板のミシン目は一方向にのみ設けるとともに基本
回路用基板と付加回路用基板間にジャンパー線を実装し
てなるものである。
【0009】
【作用】本発明は上記した構成において、基本回路用基
板と付加回路用基板の一体化がなされ、付加回路用基板
が不要な場合は折り取り易く、また付加回路用基板が必
要な場合は基本回路用基板と付加回路用基板の間にジャ
ンパー線の実装を行うことによって信号線及び折り取り
基板の補強を兼用させている。
【0010】
【実施例】以下本発明のプリント基板の一実施例につい
て、図面を参照にしながら説明する。
【0011】図1に示すように一枚のプリント基板に基
本回路用基板1と付加回路用基板2がミシン目によって
結合され、基本回路用基板1と付加回路用基板2はジャ
ンパー線3によって結線されている。
【0012】まず付加回路用基板2が不要な場合は折り
取って捨ててしまう。その折、図1(a)に“○”で囲
んである通り付加回路用基板2のミシン目が一方向にの
み設けられているために、多方向にミシン目がついてい
る場合に比べ折り取りが容易である。
【0013】次に付加回路用基板2が必要な場合を説明
する。その場合は部品実装の段階で予めジャンパー線3
が基本回路用基板1と付加回路用基板2の間の信号線お
よび補強材として実装されているため、基本回路用基板
1と付加回路用基板2は分離されずに一体となった状態
でプリント基板が形成される。これにより、ハーネスな
どを用いるよりは遥かに安価な基板の共用化が図れる。 また、ジャンパー線3は自動実装機によって挿入可能で
あるから組み立て性も向上する。
【0014】
【発明の効果】以上の実施例の説明から明らかなように
本発明は、基本回路用基板に付加回路用として折り取り
基板を有し、その折り取り基板のミシン目は一方向のみ
に設けることにより付加回路が不要な場合は折り取り易
くし、必要な場合は基本回路用基板と付加回路用基板の
間を信号線と補強材を兼ねたジャンパー線で結ぶことに
よって、低コスト,組み立て性の良さ,管理し易さを特
徴とする複数の機種に使用することのできる優れたプリ
ント基板を提供するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は本発明の一実施例におけるプリント基
板の1シートの平面図 (b)は一実施例における折り取り基板が必要な場合の
斜視図 (c)は一実施例における折り取り基板が不要な場合の
斜視図
【図2】従来例における複数機種対応プリント基板の斜
視図
【図3】(a)は他の従来例における複数機種対応プリ
ント基板の斜視図 (b)は他の従来例におけるプリント基板の1シートの
平面図
【符号の説明】
1    基本回路用基板 2    付加回路用基板 3    ジャンパー線

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  付加回路基板を基本回路用基板に対し
    一方向のミシン目を介して一体化するとともに折り取り
    自在とし、前記基本回路用基板と付加回路用基板間にジ
    ャンパー線を実装してなるプリント基板。
JP3061631A 1991-03-26 1991-03-26 プリント基板 Pending JPH04296085A (ja)

Priority Applications (1)

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JP3061631A JPH04296085A (ja) 1991-03-26 1991-03-26 プリント基板

Applications Claiming Priority (1)

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JP3061631A JPH04296085A (ja) 1991-03-26 1991-03-26 プリント基板

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Publication Number Publication Date
JPH04296085A true JPH04296085A (ja) 1992-10-20

Family

ID=13176735

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JP3061631A Pending JPH04296085A (ja) 1991-03-26 1991-03-26 プリント基板

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19936013A1 (de) * 1999-08-04 2001-03-15 Sew Eurodrive Gmbh & Co Fertigungsverfahren für ein Befestigungsmittel und ein Befestigungsmittel

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19936013A1 (de) * 1999-08-04 2001-03-15 Sew Eurodrive Gmbh & Co Fertigungsverfahren für ein Befestigungsmittel und ein Befestigungsmittel
DE19936013B4 (de) * 1999-08-04 2007-06-06 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Verfahren zur gleichzeitigen Herstellung von Leiterplatten und Teilen aus einem gemeinsamen Trägersubstrat, Leiterplatte mit Befestigungselementen und deren Verwendung

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