JPH04296858A - ホトマスク - Google Patents
ホトマスクInfo
- Publication number
- JPH04296858A JPH04296858A JP3063321A JP6332191A JPH04296858A JP H04296858 A JPH04296858 A JP H04296858A JP 3063321 A JP3063321 A JP 3063321A JP 6332191 A JP6332191 A JP 6332191A JP H04296858 A JPH04296858 A JP H04296858A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- photomask
- wafer
- projection
- incident
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70283—Mask effects on the imaging process
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/26—Phase shift masks [PSM]; PSM blanks; Preparation thereof
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は投影露光装置で利用する
ホトマスク(レティクル)に関するものであり、特に微
細な種々のパターンをウエハ面上の異なる位置に効率良
く転写するのに適したホトマスクに関するものである。
ホトマスク(レティクル)に関するものであり、特に微
細な種々のパターンをウエハ面上の異なる位置に効率良
く転写するのに適したホトマスクに関するものである。
【0002】
【従来の技術】設計寸法の縮小、加工パターンの微細化
に伴い縮小投影露光法によるフォトリングラフィ技術は
解像度の限界に近づいている。この解像限界を向上する
方法としては位相シフト法がある。この方法によれば理
論的には従来の透過型マスクと比較した場合、解像限界
が2倍程度向上する。位相シフト法については例えば、
IEEE Trans.on Electron De
vices 誌、第ED−31 巻,第6号,198
4年、第753〜763 ページに論じられている(図
25参照)。しかしながらこの位相シフト法にも問題が
ある。それは実際のLSI のパターンのような複雑な
マスクパターンに対応するのが難しい点である。位相シ
フト法は、規則的なラインアンドスペースパターンへの
適用は容易であるが、孤立パターンや非周期的パターン
、複数の組合せパターンなどへの適用は難しい。これま
でに複数の組合せパターンについては、例えば平成2年
(1990年)秋季、第51回応用物理学会学術講演会
、予稿集491,492 ページ(講演番号27p−Z
G−4,5)に論じられているような多段型位相シフト
法が提案されている。また孤立パターンについては、例
えば公開特許公報(A)昭62−67514号に示され
るような補助パターン法が提案されている。しかしなが
ら、どれも容易な方法ではない。位相シフト法としては
、この他に透過部の周囲だけに位相シフトを配置するタ
イプがある(図24参照)。これは自己整合型と呼ばれ
るタイプで、孤立パターンの解像に有効とされている。 図24において、自己整合型の位相シフトレチクルは、
光源側からウエハ側に順に、レチクルであるガラス(2
41)と、Cr(クロム)膜(242)を介して配設さ
れた位相シフタ(243)とからなる。この自己整合型
位相シフタを用いた方法については例えば、平成2年秋
季、第51回応用物理学会学術講演会、予稿集 492
ページ(講演番号27p−ZP−2)に論じられている
。しかしこれらの自己整合型位相シフタにおいても、同
一透光部内での光の干渉効果を利用するため光強度の勾
配の低下が問題となり、微細なパターンへの適用は難し
い。
に伴い縮小投影露光法によるフォトリングラフィ技術は
解像度の限界に近づいている。この解像限界を向上する
方法としては位相シフト法がある。この方法によれば理
論的には従来の透過型マスクと比較した場合、解像限界
が2倍程度向上する。位相シフト法については例えば、
IEEE Trans.on Electron De
vices 誌、第ED−31 巻,第6号,198
4年、第753〜763 ページに論じられている(図
25参照)。しかしながらこの位相シフト法にも問題が
ある。それは実際のLSI のパターンのような複雑な
マスクパターンに対応するのが難しい点である。位相シ
フト法は、規則的なラインアンドスペースパターンへの
適用は容易であるが、孤立パターンや非周期的パターン
、複数の組合せパターンなどへの適用は難しい。これま
でに複数の組合せパターンについては、例えば平成2年
(1990年)秋季、第51回応用物理学会学術講演会
、予稿集491,492 ページ(講演番号27p−Z
G−4,5)に論じられているような多段型位相シフト
法が提案されている。また孤立パターンについては、例
えば公開特許公報(A)昭62−67514号に示され
るような補助パターン法が提案されている。しかしなが
ら、どれも容易な方法ではない。位相シフト法としては
、この他に透過部の周囲だけに位相シフトを配置するタ
イプがある(図24参照)。これは自己整合型と呼ばれ
るタイプで、孤立パターンの解像に有効とされている。 図24において、自己整合型の位相シフトレチクルは、
光源側からウエハ側に順に、レチクルであるガラス(2
41)と、Cr(クロム)膜(242)を介して配設さ
れた位相シフタ(243)とからなる。この自己整合型
位相シフタを用いた方法については例えば、平成2年秋
季、第51回応用物理学会学術講演会、予稿集 492
ページ(講演番号27p−ZP−2)に論じられている
。しかしこれらの自己整合型位相シフタにおいても、同
一透光部内での光の干渉効果を利用するため光強度の勾
配の低下が問題となり、微細なパターンへの適用は難し
い。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】加工パターンが微細化
し、露光波長と同程度ないしそれ以下のサイズになると
レティクル透光部を透過する光の量は減少し、透過光の
成分は垂直入射成分に対して斜め入射成分の効果が無視
できなくなる(図23参照)。図23は光学系の配置を
示し、図23において、光源(221)からの光はコン
デンサレンズ(222)を通過した集束光は焦点位置か
らの見込み角θc の範囲でホトマスク(241)に入
射し、幅Δの透光部を介して見込み角θp で透過光と
して出射され、光軸方向(図示Aで示す矢印方向)に沿
ってプロジェクションレンズ(223)の面に投影され
、最終的にウエハ上の投影面に投影される。図22はそ
の投影系の概略を示している。図22において、符号(
225)はウエハの投影面を示し、波Bはその投影像の
光強度を示す。ホトマスク200 として上記自己整合
型位相シフトレチクルを用いた場合、投影面上の光強度
は減少し広がり、光強度コントラスト勾配は低下、レジ
ストパターンの解像は不可能となる。この位相シフト法
では隣接する透過光の位相差を利用するため、孤立パタ
ーンや非周期的なパターン、複数の組合せパターンへの
適用は難しい。本発明の目的は、実際の露光工程に現れ
るようなLSI パターンの作製において、上記問題点
を解決できるホトマスク(レティクル)の提供を目的と
する。
し、露光波長と同程度ないしそれ以下のサイズになると
レティクル透光部を透過する光の量は減少し、透過光の
成分は垂直入射成分に対して斜め入射成分の効果が無視
できなくなる(図23参照)。図23は光学系の配置を
示し、図23において、光源(221)からの光はコン
デンサレンズ(222)を通過した集束光は焦点位置か
らの見込み角θc の範囲でホトマスク(241)に入
射し、幅Δの透光部を介して見込み角θp で透過光と
して出射され、光軸方向(図示Aで示す矢印方向)に沿
ってプロジェクションレンズ(223)の面に投影され
、最終的にウエハ上の投影面に投影される。図22はそ
の投影系の概略を示している。図22において、符号(
225)はウエハの投影面を示し、波Bはその投影像の
光強度を示す。ホトマスク200 として上記自己整合
型位相シフトレチクルを用いた場合、投影面上の光強度
は減少し広がり、光強度コントラスト勾配は低下、レジ
ストパターンの解像は不可能となる。この位相シフト法
では隣接する透過光の位相差を利用するため、孤立パタ
ーンや非周期的なパターン、複数の組合せパターンへの
適用は難しい。本発明の目的は、実際の露光工程に現れ
るようなLSI パターンの作製において、上記問題点
を解決できるホトマスク(レティクル)の提供を目的と
する。
【0004】
【課題を解決するための手段】この発明は、光源からの
露光用の光を入射し、さらに、出射光を投影光学系を介
してウエハ上の所定のレジスト膜に投影してレジスト膜
をパターン形成するホトマスクであって、集光系を通過
した上記入射光が透過する複数の光透過部と、その各光
透過部を覆うようウエハが配置される側に突出して形成
され、それによって上記入射光を、屈折効果によりウエ
ハ上の投影面に結像しうる透過光として出射させる透明
材質又は半透明材質の凸型形状部とを有するホトマスク
である。すなわち、この発明は、ホトマスク透光部中央
に光を透過する材料を用いて凸型形状(球面または非球
面)を作製し、光の屈折効果により透過光のより多くの
伝播成分を投影レンズ(または投影光学系)に集め、投
影面上の光強度および光強度コントラストを向上させる
ことにより解決される。すなわち、解像力の向上により
微細なパターンを転写することが可能になる。この凸型
形状は自己整合タイプであるため、孤立パターンや非周
期的なパターンへの適用が容易であり、実際のLSI
パターンに利用することが可能である。また、この発明
は別の観点から、「請求項6」のホトマスクが提供され
、さらに、これらのホトマスクを有する機構として、「
請求項7」が提供される。
露光用の光を入射し、さらに、出射光を投影光学系を介
してウエハ上の所定のレジスト膜に投影してレジスト膜
をパターン形成するホトマスクであって、集光系を通過
した上記入射光が透過する複数の光透過部と、その各光
透過部を覆うようウエハが配置される側に突出して形成
され、それによって上記入射光を、屈折効果によりウエ
ハ上の投影面に結像しうる透過光として出射させる透明
材質又は半透明材質の凸型形状部とを有するホトマスク
である。すなわち、この発明は、ホトマスク透光部中央
に光を透過する材料を用いて凸型形状(球面または非球
面)を作製し、光の屈折効果により透過光のより多くの
伝播成分を投影レンズ(または投影光学系)に集め、投
影面上の光強度および光強度コントラストを向上させる
ことにより解決される。すなわち、解像力の向上により
微細なパターンを転写することが可能になる。この凸型
形状は自己整合タイプであるため、孤立パターンや非周
期的なパターンへの適用が容易であり、実際のLSI
パターンに利用することが可能である。また、この発明
は別の観点から、「請求項6」のホトマスクが提供され
、さらに、これらのホトマスクを有する機構として、「
請求項7」が提供される。
【0005】
【作用】光の透過部中央の凸型形状は、屈折効果により
透過部近傍のより多くの光の伝播成分を投影レンズ(ま
たは投影光学系)に集める。すなわち、透過部の材料と
凸型形状(曲率Cまたは部分曲率Cp)を露光装置に対
して最適化してやることにより、投影像の光強度分布を
改善できる。上述したけれども、再度図23に一般の投
影露光装置におけるレティクル付近の光学系の概念図を
示す。集光系(コンデンサレンズ)222 により集め
られた光源221 からの光はレティクル241 の下
端付近に焦点面をつくる。この時焦点位置からのコンデ
ンサーレンズ222 の側の見込み角Θc とプロジェ
クションレンズ224の側の見込み角Θp は露光装置
の光学系によって定まっており、投影光学系にわたす光
強度には上限が存在する。 図21にレティクルを透過する光の概念図を示す。従来
のレティクルの場合、微細なΔの幅を透過できる光は垂
直入射成分(211)がほとんどであるのに対し、透過
部中央に凸型形状部(212)を加えたレティクルでは
曲率C(ないし部分曲率Cp)に対応した見込み立体角
Φ分の光の斜め入射成分(213)を光の投影像に利用
できる。この効果はレティクルのパターンサイズが小さ
くなる程、顕著になる。さらにこの発明で凸型形状部を
用いた際の集光レンズを通ってマスクに入射する光の垂
直入射成分と斜め入射成分が凸型形状部を通って投影レ
ンズからウエハ上に投影される過程を従来例と比較しな
がら図20〜図13を用いて説明する。従来、例えば上
述したように自己整合型位相シフタ(200)を用いた
場合を図16〜図20に示す。 図20において、マスク(201)に入射する集束光の
斜め入射成分(1),(2),(3) が上述した見込
み角θc より大きい範囲のものである場合は、透過光
としてプロジェクションレンズ(224)面に投影され
る各入射成分(1),(2),(3) に対応する透過
光成分は符号(1a)(2a)(3a)に示す位置に投
影される。従って、透過部の開口(202)における中
央位置(点P1 で示す)を通る成分(1),(2),
(3) のうち、成分 (3)のみしかP1 点の結像
に寄与しないことになるのが分かる。なお、符号(20
3)はCr 面である。一方、この発明では、開口部(
141)の中央位置(点P2 で示す)を通る集束光の
斜め入射成分(11)(12)(13)は、図14に示
すように、凸型形状部(142)があることから、これ
ら入射成分(11)(12)(13)はすべてプロジェ
クションレンズ(143)の投影面における点Qで示す
位置に投影され、入射成分(11)(12)(13)す
べてがP2 点の結像に寄与することになるのが分かる
。なお、符号(144)はCr 面である。これは、凸
型形状部(142)の屈折効果によるものであり、従来
の自己整合型位相シフトレチクル(図24,図18,図
17,図16参照)(200)では、レチクル(200
)内の点P2,P3,P3 で示す位置を通過した透過
光は見込み各θp で出射されて透過光となる。一方、
凸型形状部(142)を用いた本発明では、図13に示
すように開口部(141)の点P4,P5,P6 を通
過した透過光は、θp +β(β>0)やθp +β’
(β’ >0)の見込み角を有して出射され、点P4,
P5,P6 の結像に寄与する成分が点P1,P2,P
3 のそれに比して角度β,β’ だけ大きな範囲に存
在することになる。さらに、集束光の垂直入射成分につ
いて考えると。図9に示すように、光源(91)からプ
ロジェクションレンズ(92)を通って集光された光の
本マスク(100)に対する垂直入射成分は、そのマス
ク内の開口部(141)に形成された凸型形状部(14
2)に入射した後、屈折効果により出射して透過光とな
り、プロジェクションレンズ(143)を通って最終的
にウエハ(93)上に投影される。この際、開口部(1
41)内の点P7,P8,P9,P10, P11の位
置を通過した上記垂直入射成分は、まず、プロジェクシ
ョンレンズ(143)面で点P12, P13, P1
4,, 15, P16に投影されて縮小された光像(
99)となり、次に、ウエハ(93)上の点P17,
P18, P19, P20, P21に投影される。 このようにして垂直入射成分がウエハ上に投影され、こ
れらが図14で上述した斜め入射成分のウエハ上に投影
されたものとの重ね合わせで投影面であるウエハ上への
相対光強度I(X)が決定される。この際、投影面上の
光強度コントラストは、図9に示すようにマスクエッジ
部における傾き(dI(X)/dXM ) の大きさで
定義され、透過光の縮小された光像(99)が形成され
ることから光強度コントラストを従来より大きくでき、
良好なパターニングが可能となる。図8に投影面上(ウ
エハ) 0.3μm径のコンタクトホール作製工程に本
発明を適用した場合について、透過像面積の大体の値を
示す。ここで、投影系入射面における透過像については
、光軸(光の伝播方向)に垂直な平面に投影された像と
している。図8において、マスク(81)上に 0.3
μm長の正方形の開口部(図7参照)を覆う一辺Dの正
方形の透光部(82)が形成されている。その大きさは
、例えば、一辺Dが1.66μmであり、面積S1 は
1.66×1.66= 2.7□μm2 である。そし
て、間隔LMPが5cm位で投影光学系(83)の上面
(83a)が配置され、その上面での投影入射像(84
)は、例えば、2.25〜2.76μm2 である。 さらに、間隔Lpwが1cm位でウエハ上の投影面(8
5)が配置され、その投影面での投影像(86)は0.
9〜0.11μm2 である。なお、投影光学系83は
1/5縮小光学系を用いた。これらのことから、光強
度コントラストが向上していることがわかる。図10は
、凸型形状部を用いたマスク(曲線Hで示す)と従来例
のマスク(曲線Jで示す)と、マスクなし(曲線K)の
相対光強度I(X)の比較を示している。なお、図10
は、図12に示すようにウエハ(Si)(93)上のレ
ジスト(80)の厚みRを1μm程度、パターン幅Wを
0.33μm程度に設定したときのデータである。 図10で横軸X(μm)は図12のレジスト膜(80)
の横方向の座標を示す。中心Oはパターン幅Wの真中の
点(W/2の位置)にある。また、図11は現像液11
1 で現像してコンタクトホール70を形成するための
レジスト高さRの変化量を従来例のもの(曲線Fで示す
)と比較している。本実施例(曲線Eで示す)のものは
0.3μm幅のコンタクトホール(70)が形成され
ているのが分かり、一方、従来では、 0.4μm程度
しかレジスト膜が除去できないでコンタクトホールが形
成されていないことがわかる。さらに図15はその露光
時を示し、図12は現像時をそれぞれ具体的に示してい
る。図12において、符号(121)は非露光部、(1
22)は露光部をそれぞれ示し、現像時間経過とともに
符号a→b→c→d→eとレジスト膜(80)の表面形
状が変化していくのがわかる。この発明では、凸型形状
部として図1に示す正方形パターン(71)や図2に示
す矩形パターン(61)や図5に示すように矩形を組み
合わせたパターン(51)が挙げられる。また、この発
明では、分布屈折率レンズ101 として図4,図30
に示すものが挙げられる。図3の屈折率分布は、この屈
折率の最大点(nmax )を中心にとって概念的に屈
折率の分布状態を示したもので、屈折率の最小点(n0
)はレンズの端部に相当する。この発明では、凸型形状
の曲率または複数の部分曲率の値は基本的に中心位置で
の断面形状で定義する。例えば図1に示す正方形パター
ンでは、ほぼ中心対称な形状であるとして点線で示す中
心断面の曲率Cs と凸型形状部の幅Wで定め(図6参
照)、これらの値を変化させる。図2の長方形パターン
では、中心軸■,■ (点線)に関してほぼ対称な形状
であるとして、長編側の曲率CL と幅WL と短辺側
のCS とWS で定め(図7参照)、これらの値を変
化させます。また、図5に示すような複合型のパターン
については、基本的な対称軸を定め(図では■と■)こ
の軸に関してほぼ対称な形状をとるものとして扱い(図
26,図27参照)、更に接合位置の断面(■,■)で
形状を定義し(図28,図29参照)、曲率C2,C3
,シフタ部幅W2,W3 、これらの値を変化させる。
透過部近傍のより多くの光の伝播成分を投影レンズ(ま
たは投影光学系)に集める。すなわち、透過部の材料と
凸型形状(曲率Cまたは部分曲率Cp)を露光装置に対
して最適化してやることにより、投影像の光強度分布を
改善できる。上述したけれども、再度図23に一般の投
影露光装置におけるレティクル付近の光学系の概念図を
示す。集光系(コンデンサレンズ)222 により集め
られた光源221 からの光はレティクル241 の下
端付近に焦点面をつくる。この時焦点位置からのコンデ
ンサーレンズ222 の側の見込み角Θc とプロジェ
クションレンズ224の側の見込み角Θp は露光装置
の光学系によって定まっており、投影光学系にわたす光
強度には上限が存在する。 図21にレティクルを透過する光の概念図を示す。従来
のレティクルの場合、微細なΔの幅を透過できる光は垂
直入射成分(211)がほとんどであるのに対し、透過
部中央に凸型形状部(212)を加えたレティクルでは
曲率C(ないし部分曲率Cp)に対応した見込み立体角
Φ分の光の斜め入射成分(213)を光の投影像に利用
できる。この効果はレティクルのパターンサイズが小さ
くなる程、顕著になる。さらにこの発明で凸型形状部を
用いた際の集光レンズを通ってマスクに入射する光の垂
直入射成分と斜め入射成分が凸型形状部を通って投影レ
ンズからウエハ上に投影される過程を従来例と比較しな
がら図20〜図13を用いて説明する。従来、例えば上
述したように自己整合型位相シフタ(200)を用いた
場合を図16〜図20に示す。 図20において、マスク(201)に入射する集束光の
斜め入射成分(1),(2),(3) が上述した見込
み角θc より大きい範囲のものである場合は、透過光
としてプロジェクションレンズ(224)面に投影され
る各入射成分(1),(2),(3) に対応する透過
光成分は符号(1a)(2a)(3a)に示す位置に投
影される。従って、透過部の開口(202)における中
央位置(点P1 で示す)を通る成分(1),(2),
(3) のうち、成分 (3)のみしかP1 点の結像
に寄与しないことになるのが分かる。なお、符号(20
3)はCr 面である。一方、この発明では、開口部(
141)の中央位置(点P2 で示す)を通る集束光の
斜め入射成分(11)(12)(13)は、図14に示
すように、凸型形状部(142)があることから、これ
ら入射成分(11)(12)(13)はすべてプロジェ
クションレンズ(143)の投影面における点Qで示す
位置に投影され、入射成分(11)(12)(13)す
べてがP2 点の結像に寄与することになるのが分かる
。なお、符号(144)はCr 面である。これは、凸
型形状部(142)の屈折効果によるものであり、従来
の自己整合型位相シフトレチクル(図24,図18,図
17,図16参照)(200)では、レチクル(200
)内の点P2,P3,P3 で示す位置を通過した透過
光は見込み各θp で出射されて透過光となる。一方、
凸型形状部(142)を用いた本発明では、図13に示
すように開口部(141)の点P4,P5,P6 を通
過した透過光は、θp +β(β>0)やθp +β’
(β’ >0)の見込み角を有して出射され、点P4,
P5,P6 の結像に寄与する成分が点P1,P2,P
3 のそれに比して角度β,β’ だけ大きな範囲に存
在することになる。さらに、集束光の垂直入射成分につ
いて考えると。図9に示すように、光源(91)からプ
ロジェクションレンズ(92)を通って集光された光の
本マスク(100)に対する垂直入射成分は、そのマス
ク内の開口部(141)に形成された凸型形状部(14
2)に入射した後、屈折効果により出射して透過光とな
り、プロジェクションレンズ(143)を通って最終的
にウエハ(93)上に投影される。この際、開口部(1
41)内の点P7,P8,P9,P10, P11の位
置を通過した上記垂直入射成分は、まず、プロジェクシ
ョンレンズ(143)面で点P12, P13, P1
4,, 15, P16に投影されて縮小された光像(
99)となり、次に、ウエハ(93)上の点P17,
P18, P19, P20, P21に投影される。 このようにして垂直入射成分がウエハ上に投影され、こ
れらが図14で上述した斜め入射成分のウエハ上に投影
されたものとの重ね合わせで投影面であるウエハ上への
相対光強度I(X)が決定される。この際、投影面上の
光強度コントラストは、図9に示すようにマスクエッジ
部における傾き(dI(X)/dXM ) の大きさで
定義され、透過光の縮小された光像(99)が形成され
ることから光強度コントラストを従来より大きくでき、
良好なパターニングが可能となる。図8に投影面上(ウ
エハ) 0.3μm径のコンタクトホール作製工程に本
発明を適用した場合について、透過像面積の大体の値を
示す。ここで、投影系入射面における透過像については
、光軸(光の伝播方向)に垂直な平面に投影された像と
している。図8において、マスク(81)上に 0.3
μm長の正方形の開口部(図7参照)を覆う一辺Dの正
方形の透光部(82)が形成されている。その大きさは
、例えば、一辺Dが1.66μmであり、面積S1 は
1.66×1.66= 2.7□μm2 である。そし
て、間隔LMPが5cm位で投影光学系(83)の上面
(83a)が配置され、その上面での投影入射像(84
)は、例えば、2.25〜2.76μm2 である。 さらに、間隔Lpwが1cm位でウエハ上の投影面(8
5)が配置され、その投影面での投影像(86)は0.
9〜0.11μm2 である。なお、投影光学系83は
1/5縮小光学系を用いた。これらのことから、光強
度コントラストが向上していることがわかる。図10は
、凸型形状部を用いたマスク(曲線Hで示す)と従来例
のマスク(曲線Jで示す)と、マスクなし(曲線K)の
相対光強度I(X)の比較を示している。なお、図10
は、図12に示すようにウエハ(Si)(93)上のレ
ジスト(80)の厚みRを1μm程度、パターン幅Wを
0.33μm程度に設定したときのデータである。 図10で横軸X(μm)は図12のレジスト膜(80)
の横方向の座標を示す。中心Oはパターン幅Wの真中の
点(W/2の位置)にある。また、図11は現像液11
1 で現像してコンタクトホール70を形成するための
レジスト高さRの変化量を従来例のもの(曲線Fで示す
)と比較している。本実施例(曲線Eで示す)のものは
0.3μm幅のコンタクトホール(70)が形成され
ているのが分かり、一方、従来では、 0.4μm程度
しかレジスト膜が除去できないでコンタクトホールが形
成されていないことがわかる。さらに図15はその露光
時を示し、図12は現像時をそれぞれ具体的に示してい
る。図12において、符号(121)は非露光部、(1
22)は露光部をそれぞれ示し、現像時間経過とともに
符号a→b→c→d→eとレジスト膜(80)の表面形
状が変化していくのがわかる。この発明では、凸型形状
部として図1に示す正方形パターン(71)や図2に示
す矩形パターン(61)や図5に示すように矩形を組み
合わせたパターン(51)が挙げられる。また、この発
明では、分布屈折率レンズ101 として図4,図30
に示すものが挙げられる。図3の屈折率分布は、この屈
折率の最大点(nmax )を中心にとって概念的に屈
折率の分布状態を示したもので、屈折率の最小点(n0
)はレンズの端部に相当する。この発明では、凸型形状
の曲率または複数の部分曲率の値は基本的に中心位置で
の断面形状で定義する。例えば図1に示す正方形パター
ンでは、ほぼ中心対称な形状であるとして点線で示す中
心断面の曲率Cs と凸型形状部の幅Wで定め(図6参
照)、これらの値を変化させる。図2の長方形パターン
では、中心軸■,■ (点線)に関してほぼ対称な形状
であるとして、長編側の曲率CL と幅WL と短辺側
のCS とWS で定め(図7参照)、これらの値を変
化させます。また、図5に示すような複合型のパターン
については、基本的な対称軸を定め(図では■と■)こ
の軸に関してほぼ対称な形状をとるものとして扱い(図
26,図27参照)、更に接合位置の断面(■,■)で
形状を定義し(図28,図29参照)、曲率C2,C3
,シフタ部幅W2,W3 、これらの値を変化させる。
【0006】
【実施例】以下、本発明を実施例を用いて説明する。図
1,図2,図5,図4に本発明を適用したレティクルの
等高線図と断面図を示す。図1は一辺Sの正方形(コン
タクト)パターンである。レチクル透過部に透明または
半透明の材質(SiO2, SOG,など)を用いて凸
型形状を作製した。この凸型形状はある製造誤差範囲内
での曲率Cまたは部分曲率Cp で定義する。例えば図
1では、全体での曲率Cによって形状を定義している。 図2に単純な矩形パターンにおける適用例を示す。矩形
パターンの長辺方向の長さをL、短辺方向の長さをSと
すると、中央断面での凸型形状は長辺側断面形状■(図
31参照)と短辺側断面形状■(図7参照)によって定
義する。すなわち長辺側の断面形状を曲率CL で短辺
側の断面形状をCS で定義している。図5に二つの矩
形パターンの接合パターンを示す。中央部凸型形状は、
この場合長辺側においては縦方向断面形状■(図26)
と横方向断面形状■(図27)と縦方向断面形状■によ
って定義される。おのおのの断面形状は同様に曲率Cま
たは部分曲率CP によって定義される。例えば第4図
では■においては部分曲率CLUとCLD、■において
は部分曲率CSLとCSRで定義している。また、図2
8,29は■,■における接合位置での断面を示す。図
4,図30,図3に凸型形状部分と同様な光学的効果を
持つ分布屈折レンズ(平面型)(101)を透光部(1
02)に作製した様子を示す。これはレンズ内の連続し
た屈折率分布(n0 〜nmax )で透過光を屈折さ
せ凸型形状部と同様な働きをするもので、一般的にはマ
イクロレンズとして知られている。図10,図11は上
記凸型形状を作製したホトマスクを用いた場合の投影面
上における光強度分布のシミュレーション結果である。 Hが本発明の凸型形状を用いた結果で、Kが従来法(位
相シフトなし)による結果、Jは従来の自己整合型位相
シフタによる結果を示す。ここで露光条件としては、波
長λ=365nm ,開口数NA=0.45,コヒーレ
ント・ファクタο=0.50,とし、0.30μm径の
コンタクトホールをターゲットとした。ただしここで、
Hは設計0.40μm□に凸型形状を作製したタイプ(
図1のタイプ)、Kは設計0.30μm□の従来法、J
は周辺部シフタ幅0.06μm(位相差π、中央透光部
0.34μm□(位相差0)の自己整合型である。図1
0,図11より、微細な露光パターンについては透光部
中央に凸型形状を作製することにより、投影面上の光強
度および(目標寸法位置での)光強度コントラストは透
光部に作製した凸型形状の曲率Cまたは部分曲率CP
の値によって変化し、これらの最適値は利用する露光装
置および操作環境によって異なる。
1,図2,図5,図4に本発明を適用したレティクルの
等高線図と断面図を示す。図1は一辺Sの正方形(コン
タクト)パターンである。レチクル透過部に透明または
半透明の材質(SiO2, SOG,など)を用いて凸
型形状を作製した。この凸型形状はある製造誤差範囲内
での曲率Cまたは部分曲率Cp で定義する。例えば図
1では、全体での曲率Cによって形状を定義している。 図2に単純な矩形パターンにおける適用例を示す。矩形
パターンの長辺方向の長さをL、短辺方向の長さをSと
すると、中央断面での凸型形状は長辺側断面形状■(図
31参照)と短辺側断面形状■(図7参照)によって定
義する。すなわち長辺側の断面形状を曲率CL で短辺
側の断面形状をCS で定義している。図5に二つの矩
形パターンの接合パターンを示す。中央部凸型形状は、
この場合長辺側においては縦方向断面形状■(図26)
と横方向断面形状■(図27)と縦方向断面形状■によ
って定義される。おのおのの断面形状は同様に曲率Cま
たは部分曲率CP によって定義される。例えば第4図
では■においては部分曲率CLUとCLD、■において
は部分曲率CSLとCSRで定義している。また、図2
8,29は■,■における接合位置での断面を示す。図
4,図30,図3に凸型形状部分と同様な光学的効果を
持つ分布屈折レンズ(平面型)(101)を透光部(1
02)に作製した様子を示す。これはレンズ内の連続し
た屈折率分布(n0 〜nmax )で透過光を屈折さ
せ凸型形状部と同様な働きをするもので、一般的にはマ
イクロレンズとして知られている。図10,図11は上
記凸型形状を作製したホトマスクを用いた場合の投影面
上における光強度分布のシミュレーション結果である。 Hが本発明の凸型形状を用いた結果で、Kが従来法(位
相シフトなし)による結果、Jは従来の自己整合型位相
シフタによる結果を示す。ここで露光条件としては、波
長λ=365nm ,開口数NA=0.45,コヒーレ
ント・ファクタο=0.50,とし、0.30μm径の
コンタクトホールをターゲットとした。ただしここで、
Hは設計0.40μm□に凸型形状を作製したタイプ(
図1のタイプ)、Kは設計0.30μm□の従来法、J
は周辺部シフタ幅0.06μm(位相差π、中央透光部
0.34μm□(位相差0)の自己整合型である。図1
0,図11より、微細な露光パターンについては透光部
中央に凸型形状を作製することにより、投影面上の光強
度および(目標寸法位置での)光強度コントラストは透
光部に作製した凸型形状の曲率Cまたは部分曲率CP
の値によって変化し、これらの最適値は利用する露光装
置および操作環境によって異なる。
【0007】
【発明の効果】ホトマスクの光透過部に作製した上述の
凸型形状により、投影像の光強度および光強度コントラ
ストが向上し、リソグラフィ工程における解像力が向上
する。この結果、実際のLSI における微細なパター
ン、特に孤立パターンや非周期的パターン、複数の組合
せパターンの一括転写に効果がある。
凸型形状により、投影像の光強度および光強度コントラ
ストが向上し、リソグラフィ工程における解像力が向上
する。この結果、実際のLSI における微細なパター
ン、特に孤立パターンや非周期的パターン、複数の組合
せパターンの一括転写に効果がある。
【図1】この発明の第1の実施例を示す構成説明図であ
る。
る。
【図2】この発明の第2の実施例を示す構成説明図であ
る。
る。
【図3】この発明の第3の実施例における屈折率分布を
示す特性図である。
示す特性図である。
【図4】この発明の第3の実施例を示す構成説明図であ
る。
る。
【図5】この発明の第4の実施例を示す構成説明図であ
る。
る。
【図6】上記第1の実施例における要部構成説明図であ
る。
る。
【図7】上記第2の実施例における要部構成説明図であ
る。
る。
【図8】上記第1の実施例における透過像の面積比を示
す構成説明図である。
す構成説明図である。
【図9】この発明において、透過先の垂直入射成分の伝
播過程を示す構成説明図である。
播過程を示す構成説明図である。
【図10】上記第1の実施例と、従来例と、ホトマスク
を用いない例の3つの例で測定された相対光強度の分布
図である。
を用いない例の3つの例で測定された相対光強度の分布
図である。
【図11】上記第1の実施例と従来例との現像後のコン
タクトホールの穴開け状態を示す特性図である。
タクトホールの穴開け状態を示す特性図である。
【図12】上記第1の実施例における現像時の時間的推
移を示す構成説明図である。
移を示す構成説明図である。
【図13】この発明において、プロジェクションレンズ
側からみた見込み角θP , θP+B を示す構成説
明図である。
側からみた見込み角θP , θP+B を示す構成説
明図である。
【図14】この発明において、透過光の斜め入射成分の
伝播過程を示す構成説明図である。
伝播過程を示す構成説明図である。
【図15】この発明において、露光を説明するための構
成説明図である。
成説明図である。
【図16】従来例の自己整合型位相シフタにおける光強
度分布を示す分布図である。
度分布を示す分布図である。
【図17】従来例の要部構成説明図である。
【図18】従来例の構成説明図である。
【図19】従来例におけるプロジェクションレンズ側か
らみた見込み角θP を示す構成説明図である。
らみた見込み角θP を示す構成説明図である。
【図20】従来例の光の斜め入射成分の伝播過程を示す
構成説明図である。
構成説明図である。
【図21】露光される透過光の伝播過程を一般的に示す
要部構成説明図である。
要部構成説明図である。
【図22】この発明における投影系の全体の機構を示す
構成説明図である。
構成説明図である。
【図23】光学系の全体の配置を示す構成説明図である
。
。
【図24】従来例の自己整合型位相シフトレチクルを示
す構成説明図である。
す構成説明図である。
【図25】IBM型位相シフトレチクルを示す構成説明
図である。
図である。
【図26】上記第4の実施例における要部構成説明図で
ある。
ある。
【図27】上記第4の実施例における要部構成説明図で
ある。
ある。
【図28】上記第4の実施例における接合位置を示す要
部構成説明図である。
部構成説明図である。
【図29】上記第4の実施例における接合位置を示す要
部構成説明図である。
部構成説明図である。
【図30】上記第3の実施例を示す要部構成説明図であ
る。
る。
【図31】上記第2の実施例における要部構成説明図で
ある。
ある。
51 L字型接合パターン(凸型形状部)61
長方形パターン(凸型形状部)70 コンタクト
ホール 71 正方形パターン(凸型形状部)80 レ
ジスト膜 91 光源 92 集光レンズ 93 ウエハ 100 ホトマスク 101 分布屈折率レンズ 102 光透光部
長方形パターン(凸型形状部)70 コンタクト
ホール 71 正方形パターン(凸型形状部)80 レ
ジスト膜 91 光源 92 集光レンズ 93 ウエハ 100 ホトマスク 101 分布屈折率レンズ 102 光透光部
Claims (7)
- 【請求項1】 光源からの露光用の光を入射し、さら
に、出射光を投影光学系を介してウエハ上の所定のレジ
スト膜に投影してレジスト膜をパターン形成するホトマ
スクであって、集光系を通過した上記入射光が透過する
複数の光透過部と、その各光透過部を覆うようウエハが
配置される側に突出して形成され、それによって上記入
射光を、屈折効果によりウエハ上の投影面に結像しうる
透過光として出射させる透明材質又は半透明材質の凸型
形状部とを有するホトマスク。 - 【請求項2】 凸型形状部が曲率や複数の部分曲率あ
るいはこれらの組合せによって定義される曲面を有する
請求項1によるホトマスク。 - 【請求項3】 複数の凸型形状部は、同一形状の曲面
を有するか、少なくとも2つは異なる形状の曲面を有す
る請求項2によるホトマスク。 - 【請求項4】 投影面に結像しうる透過光が、入射光
の垂直入射成分と、入射光の、集光系の側の見込み角以
内の範囲に含まれる斜めの入射成分と、さらに入射光の
、上記見込み角以上の範囲に含まれる斜め入射成分の屈
折効果により形成される請求項1によるホトマスク。 - 【請求項5】 光透過部が、正方形パターンや矩形パ
ターンあるいは2つの矩形パターンの接合パターンから
なる請求項1によるホトマスク。 - 【請求項6】 光源からの露光用の光を入射し、さら
に、出射光を投影光学系を介してウエハ上の所定のレジ
スト膜に投影してレジスト膜をパターン形成するホトマ
スクであって、上記入射光が透過する複数の光透過部と
、その各光透過部を覆うよう配設され、それによって上
記入射光を、屈折効果によりウエハ上の投影面に結像し
うる透過光として出射させる分布屈折率レンズとを有す
るホトマスク。 - 【請求項7】 光源からの露光用の光を集光する集光
系と、その集光系からの入射光を複数の光透過部を介し
て屈折効果によりウエハ上の投影面に結像しうる透過光
を形成するための凸型形状部又は分布屈折率レンズを有
するホトマスクと、そのホトマスクからの透過光をウエ
ハ上に投影させるための投影光学系と、光源からその投
影光学系を介して光軸に沿って伝播された上記透過光を
光軸に垂直な面にウエハ投影面が平行に配置されるよう
ウエハを支持するための支持部とからなる投影露光機構
。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6332191A JP2725899B2 (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | ホトマスク |
| US08/137,802 US5441835A (en) | 1991-03-27 | 1993-10-18 | Photomask and projection exposure mechanism using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6332191A JP2725899B2 (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | ホトマスク |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04296858A true JPH04296858A (ja) | 1992-10-21 |
| JP2725899B2 JP2725899B2 (ja) | 1998-03-11 |
Family
ID=13225889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6332191A Expired - Fee Related JP2725899B2 (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | ホトマスク |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5441835A (ja) |
| JP (1) | JP2725899B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0815848A (ja) * | 1994-06-27 | 1996-01-19 | Nec Kyushu Ltd | フォトレチクル |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5869212A (en) * | 1996-05-31 | 1999-02-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Integrated circuit photofabrication masks and methods for making same |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56168654A (en) * | 1980-05-30 | 1981-12-24 | Fujitsu Ltd | Photomask |
| JPH02211451A (ja) * | 1989-02-13 | 1990-08-22 | Toshiba Corp | 露光マスク,露光マスクの製造方法及びこれを用いた露光方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4952026A (en) * | 1988-10-14 | 1990-08-28 | Corning Incorporated | Integral optical element and method |
| JPH0320733A (ja) * | 1989-06-16 | 1991-01-29 | Matsushita Electron Corp | ホトマスク |
| US5079112A (en) * | 1989-08-07 | 1992-01-07 | At&T Bell Laboratories | Device manufacture involving lithographic processing |
-
1991
- 1991-03-27 JP JP6332191A patent/JP2725899B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-10-18 US US08/137,802 patent/US5441835A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56168654A (en) * | 1980-05-30 | 1981-12-24 | Fujitsu Ltd | Photomask |
| JPH02211451A (ja) * | 1989-02-13 | 1990-08-22 | Toshiba Corp | 露光マスク,露光マスクの製造方法及びこれを用いた露光方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0815848A (ja) * | 1994-06-27 | 1996-01-19 | Nec Kyushu Ltd | フォトレチクル |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5441835A (en) | 1995-08-15 |
| JP2725899B2 (ja) | 1998-03-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5863677A (en) | Aligner and patterning method using phase shift mask | |
| JP2988417B2 (ja) | フォトマスク | |
| US6335130B1 (en) | System and method of providing optical proximity correction for features using phase-shifted halftone transparent/semi-transparent features | |
| JP2986087B2 (ja) | 位相シフト・リソグラフィ・マスクおよびその製造方法 | |
| JP3105234B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| EP0656565B1 (en) | Method of producing a photolithographic mask | |
| KR100261924B1 (ko) | 불연속한 페이즈 시프트 마스크 라이팅 | |
| EP0713142A2 (en) | Combined attenuated-alternating phase shifting mask structure and fabrication methods therefor | |
| US20020076622A1 (en) | Structure and method of correcting proximity effects in a tri-tone attenuated phase-shifting mask | |
| KR19990045024A (ko) | 2중노광방법 및 이것을 이용한 디바이스 제조방법 | |
| JPH08179492A (ja) | 位相シフトマスクパターニングのためのi線ステッパリソグラフィ法 | |
| JP3279758B2 (ja) | 半導体集積回路装置の製造方法 | |
| US5442714A (en) | Design rule checking method and a method of fabricating a phase shift mask | |
| JP4886169B2 (ja) | マスク及びその設計方法、露光方法、並びに、デバイス製造方法 | |
| JPH05326370A (ja) | 投影露光装置 | |
| KR100678815B1 (ko) | 삼중-톤 감쇠 위상 편이 마스크용 자기 정렬 제조 기술 | |
| JP3588212B2 (ja) | 露光用マスク及びその作製方法並びに半導体装置の製造方法 | |
| US6709794B2 (en) | Exposure method based on multiple exposure process | |
| JP2000019713A (ja) | マスク及びそれを用いた露光方法 | |
| JPH09120154A (ja) | 偏光マスク及びその製作方法及びそれを用いたパターン露光方法及びそれを用いたパターン投影露光装置 | |
| JP2725899B2 (ja) | ホトマスク | |
| JP3273986B2 (ja) | 光露光用マスク板及びその製造方法 | |
| JP3268692B2 (ja) | 半導体集積回路パターンの形成方法およびそれに用いるマスクの製造方法 | |
| JP2959496B2 (ja) | Opcマスク | |
| JPH06289590A (ja) | フォトマスク及び露光方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071205 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081205 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |