JPH04298024A - 縦形半導体拡散炉 - Google Patents

縦形半導体拡散炉

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Publication number
JPH04298024A
JPH04298024A JP6334591A JP6334591A JPH04298024A JP H04298024 A JPH04298024 A JP H04298024A JP 6334591 A JP6334591 A JP 6334591A JP 6334591 A JP6334591 A JP 6334591A JP H04298024 A JPH04298024 A JP H04298024A
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JP
Japan
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reaction tube
pipe
cooling
furnace
furnace body
Prior art date
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Pending
Application number
JP6334591A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Kono
河野 隆士
Yoshiaki Tamura
田村 吉章
Koji Inoue
井上 宏治
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Publication of JPH04298024A publication Critical patent/JPH04298024A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】[発明の目的]
【0002】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体熱処理装置に使
われる縦形半導体拡散炉に関する。
【0003】
【従来の技術】半導体ウエーハ(以下、ウエーハという
)の製造工程において、ウエーハの表面に不純物を拡散
したり酸化被膜を形成させる熱処理装置のなかには、従
来から縦形半導体拡散炉がある。この縦形半導体拡散炉
では、上述の拡散や被膜形成の熱処理を行うために、ウ
エーハを約1000℃に加熱し、所定の時間が経過後、
処理能力を上げるために許容される温度勾配で強制冷却
される。このときには、熱ストレスによる格子欠陥を防
ぐために、すべてのウエーハの冷却温度は極めて小さい
誤差の範囲に維持することが要求される。
【0004】このような縦形半導体拡散炉のなかには、
図5で示すものがある。同図において、縦断面逆U字状
の炉体21の内部には、コイル状の電熱線が収納された
加熱部22が挿入され、この加熱部22の内側には、同
じく逆U字状の窒化シリコン製の反応管25が同軸に挿
入され、この結果加熱部22と反応管25との間には筒
状の間隙24が形成されている。この反応管25の内部
には詳細省略したボート6が挿入され、このボート6に
は、数十枚のウエーハ7が等間隔に載置されている。
【0005】一方、炉体21の下部には、吸気口21a
が同図のA−A断面図を示す図6(a)のように90°
間隔で設けられ、炉体21の上部には、排気口21bが
同図(b)に示すように設けられている。なお、反応管
25の下端は、図示しないオートキャップで閉塞され、
このオートキャップの中心には、ボート6を支持する図
示しない支持棒が気密に貫通している。
【0006】このように構成された縦形半導体拡散炉に
おいては、ウエーハ7を冷却するときには、図示しない
ガス供給装置から送られた冷却ガス(例えばN2 ガス
)が、吸気口21aから加熱部22と反応管25との間
の筒状の間隙24に送り込まれ、この冷却ガスは、間隙
24を上昇して上端の排気口21bから排出される。
【0007】又、図7に示すような縦形半導体拡散炉も
使われている。同図において、縦形半導体拡散炉30の
炉体31の内部には、詳細省略した加熱部32と石英製
の反応管35が順に同軸に挿入され、反応管35の内部
には、図示しないボートに数十枚のウエーハが載置され
ている。なお、反応管35の下端には、オートキャップ
33が設けられ、炉体31の下部には、同図では右側に
吸気口31aが設けられ、炉体31の上部には左側に排
気口31bが設けられている。
【0008】一方、縦形半導体拡散炉30の設置面には
、加熱部32に供給する電力を連続的に変化させて加熱
部32の発熱量を変える温調器36と、炉体31の吸気
口31aに送風管37aが接続され一定の冷却ガスを吐
出する強制空冷装置37と、冷却時には温調器36に対
して一定の速度で設定温度を下げるように指令するとと
もに、同時に強制空冷装置37を停止させる主制御装置
38が設置されている。
【0009】このように構成された縦形半導体拡散炉に
おいては、反応管35の内部のウエーハを冷却するとき
には、強制空冷装置37から冷却ガスとしてN2 ガス
が送風管37aを介して吸気口31aから炉体31の内
部に送り込まれ、この冷却ガスは、加熱部32と反応管
35の間を上昇して排気口31bから排出される。
【0010】又、図8は、冷却ガスの流路が図5及び図
7と異なる従来の縦形半導体拡散炉を示す。同図におい
て、炉体41の内部の加熱部32に同軸に挿入された反
応管45には、略Z字状に曲げられた供給管46が左側
面に配設され、この供給管46の上端は、反応管45の
上端中央に設けられた吸気口45aに接続され、反応管
45の下部右側面には、排気管47が接続されている。
【0011】このように構成された縦形半導体拡散炉に
おいても、図8に示す主制御装置38で同図で示す温調
器36,強制空冷装置37を制御して昇温・保温・降温
される。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このうち図
5及び図7のように構成された縦形半導体拡散炉におい
ては、冷却時には、炉体21,31の下端の吸気口21
a,31aから内部に送り込まれた冷却ガスは、内部で
暖められて上昇し、上端の排気口21b,31bから排
出されるので、反応管25,35の下部と上部では、冷
却ガスの温度は図9の直線12で示すように直線的に差
ができる。すると、炉体21,31の下部は急速に冷却
される一方、炉体21,31の上部では徐々に冷却され
る。これは、反応管25,35の内部のウエーハも同様
で、その結果、ウエーハの酸化被膜がばらついて不良品
ができるおそれがある。
【0013】同様に、炉体21,31や反応管25,3
5も、急速に冷却される下部とゆるやかに冷却される上
部との差で、下部には熱ストレスが発生し、これがウエ
ーハの冷却のたびに繰り返されるので、炉体21,31
や反応管25,35の寿命が損なわれるおそれもある。 これは、図8で示す縦形半導体拡散炉のときも同様で、
このときには、上部のウエーハと反応管45及び炉体4
1の上部は急速に冷却されるので、反応管45,炉体4
1の上部が熱ストレスを受ける。そこで、本発明の目的
は、ウエーハを均一に冷却することができ、炉体や反応
管などの寿命を延ばすことのできる縦形半導体拡散炉を
得ることである。[発明の構成]
【0014】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明の一つは
、縦断面が逆U字状の炉体に加熱部と反応管が順に挿入
された縦形半導体拡散炉において、加熱部と反応管の間
に仕切筒を設け、この仕切筒の下端に炉体の下端と反応
管の下部外周間を閉塞する密閉板を設け、この密閉板に
は炉体及び仕切筒間に冷却ガスを供給する供給口と仕切
筒及び反応管間の冷却ガスを排出する排出口を設けるこ
とで、炉体及び反応管の上下間の冷却速度の差を減らし
て、ウエーハの冷却速度を均一にし、炉体及び反応管の
熱ストレスを低減し寿命を延ばした縦形半導体拡散炉で
ある。
【0015】又、本発明の二つは、縦断面が逆U字状の
炉体に加熱部と反応管が順に挿入された縦形半導体拡散
炉において、炉体の外部にガス冷却管を設け、このガス
冷却管の片側を反応管の上部に接続し、ガス冷却管の他
側を反応管の下部に接続することで、炉体及び反応管の
上下間の冷却速度の差を減らし、ウエーハの冷却速度を
均一にし、炉体及び反応管の熱ストレスを低減し寿命を
延ばした縦形半導体拡散炉である。
【0016】
【実施例】以下、本発明の縦形半導体拡散炉の一実施例
を図面を参照して説明する。図1は、第1の発明の縦形
半導体拡散炉の縦断面図、図2は、図1の底面図である
。図1及び図2において、炉体1の内部には、従来と同
様にコイル状の電熱線が収納された加熱部2が挿着され
、この加熱部2が挿着された炉体1の軸心部には、反応
管5が挿入され、この反応管5の内部には、詳細省略し
たボート7に図示しないウエーハが載置されている。
【0017】一方、加熱部2と反応管5との間には、石
英製の筒状の仕切管3が挿入され、この仕切管3の下端
には環状の密閉板8があらかじめ固定され、この密閉板
8の外周は炉体1の内周下端に気密に接触し、密閉板8
の内周は反応管5の外周下部に気密に接している。そし
て、この結果、加熱部2と仕切管3の間には筒状の空隙
4Aが、仕切管3と反応管5との間には同じく筒状の空
隙4Bがそれぞれ形成されている。
【0018】又、密閉板8には、図2で示すように、反
応管5と仕切管3との間に、排気口3bが90°間隔で
同図では前後左右に設けられ、同じく反応管5と炉体1
との間の同図では45°の位置に、90°間隔で吸気孔
3aが設けられ、これらの吸気孔3a,排気口3bには
、冷却用ガスを供給する図示しない吸気管と排気管がそ
れぞれ接続されている。
【0019】さて、このように構成された縦形半導体拡
散炉においては、図示しない吸気管から吸気口3aを経
て炉体1の内部に供給された冷却ガスは、加熱部2と仕
切管3との間に形成された筒状の空隙4Aを上昇し、仕
切管3の上端で反転して仕切管3と反応管5との間に形
成された空隙4Bを下降する。このとき、冷却ガスは、
仕切管3の外周を上昇中に図4の直線13で示すように
徐々に冷却され、仕切管3の内周を下降中にも同図の直
線14で示すようにほぼ直線と同一勾配で徐々に冷却さ
れて、排気口3bを経て図示しない排気管から排出され
る。
【0020】この結果、このように構成された縦形半導
体拡散炉においては、吸入口3aから供給される冷却ガ
スの温度と排気口3bから排出される冷却ガスの温度の
差に対して、炉体1及び反応管5の上下間の冷却ガスの
温度差を約2分の1に低減でき、仕切管5は上下の温度
をほぼ等しくできるので、炉体1及び反応管5の上下の
温度差を減らすことができる。したがって、炉体1及び
反応管5の部分的急冷による熱ストレスを防ぐことがで
きるだけでなく、ウエーハの挿入位置による処理条件の
ばらつきを減らすことができ、温度勾配が少なく且つ冷
却効果の高い縦形半導体拡散炉となる。
【0021】次に、図3は、第2の発明の縦形半導体拡
散炉の縦断面図を示す。同図において、縦形半導体拡散
炉10の炉体11の内周には、詳細省略した加熱部12
が挿着され、この加熱部12の内側には反応管11が挿
入され、この反応管11の下端にはオートキャップ11
aが取り付けられている。
【0022】炉体11の右側面には、上部に排気口11
aが下部に吸気口11bが設けられ、これらの排気口1
1a,吸気口11bには、L字形に曲った管状の断熱管
17A,17Bの左端が接続され、これらの断熱管17
A,17Bの右端間には円筒状の断熱管19が接続され
ている。この断熱管19の右側面には、上部に小径の断
熱管19aが、下部に吸気口19bがそれぞれ設けられ
、このうち断熱管19aの中間には止め弁19cが接続
され、この止め弁19cは弁制御装置9に接続されてい
る。
【0023】一方、反応管16の左側面には、略Z字状
に曲げられたガス供給管13が配設され、このガス供給
管13の上端は反応管16の上端中央の導入口に接続さ
れている。又、反応管16の右側上端には炉体11の排
気口11aを気密に貫通した逆L字形の導管18Aが、
反応管16の右側下部には炉体11の吸気口11bを同
じく気密に貫通した逆L字形の導管18Bがそれぞれ接
続され、これらの導管18A,18Bの右端間には、や
や大径で筒状の冷熱管20が接続され、この冷熱管20
の外周には放熱用のフィンが設けられている。更に、反
応管16の下端右側には、ガス排出管14Aの左端が接
続され、このガス排出管14Aの右端は別置の建屋側排
気装置15に接続され、断熱管19aの右端と建屋側排
気装置15との間にも、ガス排気管14Bが接続されて
いる。
【0024】さて、このように構成された縦形半導体拡
散炉において、反応管16の内部のウエーハを冷却する
ときには、まず、加熱部12への出力を所定の時間で下
げ、次いで止める。次に、ガス供給管13から不活性ガ
ス(例えばN2 ガス)を反応管16の内部に供給しな
がら、止め弁19cを開く。
【0025】すると、吸気口19bから吸入される冷却
空気で冷却管20は冷却され、冷却管20の内部の不活
性ガスは急速に冷却されるので、この冷却管20,導管
18A,18Bと反応管16で構成される循環路の内部
の不活性ガスの流速が上って、反応管16の内部は急速
且つ均一に冷却される。
【0026】次に、ウエーハを反応管16から取り出す
ときには、まず、止め弁19cを閉にして、反応管16
の内部の不活性ガスの流れを抑えた後、オートキャップ
11aを開けて図示しないボートを取り出す。
【0027】このように構成された縦形半導体拡散炉に
おいては、冷却管20で冷却された不活性ガスは反応管
16の下部に還流され、反応管16の下部で暖められた
不活性ガスの一部を反応管16の上部から冷却管20に
流入させる。この結果、反応管16の内部の付活性ガス
の流れを、ガス供給管13から供給された上下方向の流
れに対し、下から上に逆流させる流れを生ぜしめたので
、反応管16の内部の温度の上下差を減らすことができ
、炉体11の上下の温度差も減らすことができる。した
がって、ウエーハの冷却時間を短縮し、ウエーハの位置
による冷却温度のばらつきを減らすとともに、炉体11
や反応管16の熱ストレスを減らすことができる。
【0028】
【発明の効果】以上、第1の発明によれば、縦断面が逆
U字状の炉体に加熱部と反応管が順に挿入された縦形半
導体拡散炉において、加熱部と反応管の間に仕切筒を設
け、この仕切筒の下端に炉体の下端と反応管の下部外周
間を閉塞する密閉板を設け、この密閉板には炉体及び仕
切筒間に冷却ガスを供給する供給口と仕切筒及び反応管
間の冷却ガスを排出する排出口を設けたので、炉体及び
反応管の上下間の冷却速度の差を減らして、ウエーハの
冷却速度を均一にし、炉体及び反応管の熱ストレスを低
減し寿命を延ばすことのできる縦形半導体拡散炉を得る
ことができる。
【0029】又、第2の発明によれば、縦断面が逆U字
状の炉体に加熱部と反応管が順に挿入された縦形半導体
拡散炉において、炉体の外部にガス冷却管を設け、この
ガス冷却管の片側を反応管の上部に接続し、ガス冷却管
の他側を反応管の下部に接続したので、炉体及び反応管
の上下間の冷却速度の差を減らし、ウエーハの冷却速度
を均一にし、炉体及び反応管の熱ストレスを低減し寿命
を延ばすことのできる縦形半導体拡散炉を得ることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の発明の縦形半導体拡散炉の一実施例を示
す縦断面図。
【図2】図1の底面図。
【図3】第2の発明の縦形半導体拡散炉との一実施例を
示す縦断面図。
【図4】第1の発明の縦形半導体拡散炉の作用を示す図
【図5】従来の縦形半導体拡散炉の一例を示す縦断面図
【図6】図6(a)は図5のA−A断面図、同図(b)
は図5のB−B断面図。
【図7】図5と異なる従来の縦形半導体拡散炉を示す縦
断面図。
【図8】図5及び図7と異なる従来の縦形半導体拡散炉
を示す縦断面図。
【図9】従来の縦形半導体拡散炉の作用を示すグラフ。
【符号の説明】
1,11…炉体、2,12…加熱部、3…仕切筒、5,
16…反応管、6…ボート、8…密閉板、18A,18
B…導管、20…冷熱管。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  縦断面が逆U字状の炉体に加熱部と反
    応管が順に挿入された縦形半導体拡散炉において、前記
    加熱部と前記反応管の間に仕切筒を設け、この仕切筒の
    下端に前記炉体の下端と前記反応管の下部外周間を閉塞
    する密閉板を設け、この密閉板には前記炉体及び前記仕
    切筒間に冷却ガスを供給する供給口と前記仕切筒及び前
    記反応管間の前記冷却ガスを排出する排出口を設けたこ
    とを特徴とする縦形半導体拡散炉。
  2. 【請求項2】  縦断面が逆U字状の炉体に加熱部と反
    応管が順に挿入された縦形半導体拡散炉において、前記
    炉体の外部にガス冷却管を設け、このガス冷却管の片側
    を前記反応管の上部に接続し、前記ガス冷却管の他側を
    前記反応管の下部に接続したことを特徴とする縦形半導
    体拡散炉。
JP6334591A 1991-03-27 1991-03-27 縦形半導体拡散炉 Pending JPH04298024A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990072527A (ko) * 1998-02-10 1999-09-27 실리콘 밸리 그룹-떰코 재순환히터배출냉각시스템을구비한반도체열프로세서
CN105543976A (zh) * 2015-12-14 2016-05-04 中国电子科技集团公司第四十八研究所 一种减压扩散炉炉口冷却密封装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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