JPH04298919A - 耐電食性碍子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、耐電食性碍子に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、直流送電線路又は汚損地域におい
ては、漏洩電流によるピン金具の電食及びこれに起因す
る碍子の破損を防止するため、図５に示すように、ピン
金具８の中間部に流電陽極１１を設けた耐電食性碍子が
使用されている。この流電陽極１１はピン金具８とセメ
ント９との境界部に位置するようにピン金具８の外周に
突設され、その一部がセメント９内に埋め込まれている
。

【０００３】この耐電食性碍子において、厳しい汚損環
境下でピン金具８を埋設したセメント９全体が湿潤状態
になり、かつセメント９の表面のみが乾燥して半乾燥状
態になると、碍子本体１とピン金具８胴部との間の抵抗
値が最小値となって、セメント９に埋設されたピン金具
８の胴部からセメント９内に電流が流出する。すなわち
、外部からの漏洩電流をＩ、セメント９の表面の抵抗を
Ｒ１、セメント９の内部の抵抗をＲ２としたとき、ピン
金具８の胴部からセメント９内に流出する電流ｉ１は、
抵抗Ｒ１，Ｒ２　の反比例で流れ次の（１）式のように
なる。

【０００４】

【数１】 ｉ１＝｛Ｒ１÷（Ｒ１＋Ｒ２）｝×Ｉ　　　　　　…（
１）このとき、流電陽極１１から酸素濃淡電池作用によ
り抑制電流ｉ２が流れているため、ピン金具８の胴部か
ら流出する実際の電流ｉ０は、（２）式のようになる。

【０００５】

【数２】ｉ０＝ｉ１−ｉ２　　　　　　…（２）又、セ
メント表面に流れる漏洩電流ｉ３は（３）式となる。

【０００６】

【数３】ｉ３＝｛Ｒ２÷（Ｒ１＋Ｒ２）｝×Ｉ…（３）

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】そのため、この従来構
成の耐電食性碍子においては、前記ピン金具８の胴部か
らセメント９内に流出する電流によってピン金具８に電
食が生じ、その電食にて生成された錆が碍子内部に大き
な内圧応力を発生させて、碍子破壊の原因になるという
問題があった。

【０００８】この発明は、このような従来の技術に存在
する問題点に着目してなされたものであって、その目的
とするところは、ピン金具の胴部からセメント内に流出
する電流を防止して、ピン金具の電食を防ぎ碍子の破壊
を防止することができる耐電食性碍子を提供することに
ある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明では、碍子本体内にセメントを充填し、
そのセメントにピン金具を上端部にて埋め込み固定し、
前記ピン金具の中間部には流電陽極をその一部がセメン
ト内に埋め込まれるように設けた耐電食性碍子において
、前記セメントの表層部にはセメントよりも抵抗値の小
さい導電層を設け、その導電層と流電陽極との接合部間
には絶縁を施したものである。

【００１０】

【作　　用】上記のように構成された耐電食性碍子にお
いては、セメントの表層部にセメントよりも抵抗値の小
さい導電層が設けられているため、流電陽極からセメン
ト表層部の導電層に流れる漏洩電流は絶縁層が薄膜であ
るために、絶縁層端面でイオン導通となり寝電流が支配
的に流れ出して、ピン金具の胴部からセメント内に流出
する電流は低減され、抑制電流ｉ２よりピン金具の胴部
からセメント内に流出する電流ｉ１が小さくなる。これ
によって、ピン金具に電食が生じるのが防止される。又
、導電層と流電陽極との接合部間に絶縁が施されて、電
子導通を持たない構造となっているため、湿潤時に導電
層と流電陽極との接合部間で電位差、すなわち異種材料
による電池反応が生じることもない。

【００１１】

【実施例】以下、この発明を具体化した耐電食性懸垂碍
子の一実施例を、図面に基づいて詳細に説明する。図１
及び図２に示すように、懸垂碍子の碍子本体１は磁器に
より一体に形成され、有底円筒状の頭部２と、その頭部
２の外周に形成された笠部３と、その笠部３の内面に同
心状に形成された複数のひだ部４とを備えている。キャ
ップ金具５は碍子本体１の頭部２にセメント６を介して
嵌着固定され、その頂部には嵌合凹部７が形成されてい
る。

【００１２】ピン金具８は前記碍子本体１の頭部２内に
セメント９を充填した状態で、上端部にてセメント９内
に埋め込み固定され、その下端には嵌合部１０が形成さ
れている。そして、このピン金具８の嵌合部１０を他の
懸垂碍子のキャップ金具５上の嵌合凹部７に係合するこ
とによって、複数の懸垂碍子を縦方向へ直列に連結する
ことができる。

【００１３】流電陽極１１は前記ピン金具８の中間部に
、鋳込み又はロウ付け等の任意の接合方法によって膨出
形成され、その上端外周にはテーパ部１２が設けられて
いる。そして、この流電陽極１１のテーパ部１２の一部
が、碍子本体１の頭部２に充填されたセメント９内に埋
め込まれている。導電層１３は前記頭部２内のセメント
９の表層部に設けられ、流電陽極１１のテーパ部１２に
より下方への脱落が防止されている。そして、この導電
層１３は例えば普通セメントにウイスカー（ＺｎＯ、Ｓ
ｉＯ等）や金属の導電物質を添加して導電性を持たせた
低抵抗材料により形成され、湿潤時における体積固有抵
抗値が、セメント９部分の１５ＫΩ−ｃｍに対して、そ
れよりも小さい１ＫΩ−ｃｍ以下となるように設定され
ている。

【００１４】絶縁層１４は導電層１３と流電陽極１１と
の接合部間に施し、絶縁層１４の厚みはセメント表面長
さ１／１０以下に形成されている。そして、この絶縁層
１４によって、導電層１３と流電陽極１１との接合部間
が電子導通を持たないように絶縁され、湿潤時に導電層
１３と流電陽極１１との接合部間で電位差が生じないよ
うになっている。

【００１５】次に、前記のように構成された耐電食性碍
子について作用を説明する。さて、この実施例の耐電食
性碍子においては、ピン金具８を埋設したセメント９の
表層部に導電層１３が設けられ、湿潤時における導電層
１３の体積固有抵抗値が、セメント９の内部の体積固有
抵抗値の１／１５以下となるように設定されている。こ
のため、セメント９の内部が湿潤して、その表面のみが
乾燥して半乾燥状態になっても、流電陽極１１から導電
層１３に流れる漏洩電流ｉ３が支配的となり、ピン金具
８の胴部からセメント９内に流出する電流ｉ１が抑制電
流ｉ２よりも小さくすることができるので、ピン金具８
の胴部からセメント９内に電流が流出を生じない。従っ
て、ピン金具８の電食を防ぎ碍子本体１の破壊を防止す
ることができる。

【００１６】又、この実施例の耐電食性碍子においては
、導電層１３と流電陽極１１との接合部間に絶縁層４が
設けられて、導電層１３と流電陽極１１との接合部間が
接触していないため、導電層１３と流電陽極１１との間
で電子導通が生じることはない。従って、湿潤時に導電
層１３と流電陽極１１との接合部間で電位差が生じるお
それを確実に防止することができる。

【００１７】

【別の実施例】次に、この発明の別の実施例を、図３及
び図４に基づいて説明する。まず、図３の実施例におい
ては、ピン金具８を埋設したセメント９の表層部及び流
電陽極１１の外周に絶縁層１４が形成される。この絶縁
層１４の下部に導電性ゴムパッキンの装填、あるいは導
電性を有するシリコンゴム又は導電性樹脂等の充填によ
って、導電層１３が形成されている。

【００１８】又、図４の実施例においては、セメント９
に断面ほぼＨ形をなす一対の環状の導電金具１５を、そ
の一部が露出した状態で埋め込み固定することにより、
セメント９の表層部に導電層１３が形成されている。 又、この導電金具１５と流電陽極１１の外周との間には
所定の間隙１６が形成され、これによって導電層１３と
流電陽極１１との接合部間は電子導電を持たない構造が
確保されている。

【００１９】なお、この発明は前記実施例の構成に限定
されるものではなく、例えば、導電層１３及び絶縁層１
４の材質や形成位置を適宜に変更して構成する等、この
発明の趣旨から逸脱しない範囲で、各部の構成を任意に
変更して具体化することも可能である。

【００２０】

【発明の効果】この発明は、以上説明したように構成さ
れているため、ピン金具の胴部からセメント内に流出す
る電流を抑制して、ピン金具に電食が生じるのを防止す
ることができると共に、その電食にて発生する錆により
碍子が破壊するおそれを防止することができるという優
れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明を具体化した耐電食性碍子の一実施例
を示す要部断面図である。

【図２】その耐電食性碍子の全体を部分的に断面にして
示す正面図である。

【図３】この発明の別の実施例を示す耐電食性碍子の部
分断面図である。

【図４】この発明のさらに別の実施例を示す部分断面図
である。

【図５】従来の耐電食性碍子を示す部分断面図である。

【符号の説明】

１　　碍子本体、８　　ピン金具、９　　セメント、１
１　　流電陽極、１３　　導電層、１４　　絶縁層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　碍子本体内にセメントを充填し、その
   セメントにピン金具を上端部にて埋め込み固定し、前記
   ピン金具の中間部には流電陽極をその一部がセメント内
   に埋め込まれるように設けた耐電食性碍子において、前
   記セメントの表層部にはセメントよりも抵抗値の小さい
   導電層を設け、その導電層と流電陽極との接合部間には
   絶縁を施したことを特徴とする耐電食性碍子。