JPH04299892A - 平滑配線回路基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば、ＤＣモータの
電源部とか、家庭用電気機器のスイッチ電源部等比較的
大電流が流れる部分に使用する配線回路基板とこの回路
基板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、印刷配線回路基板は、絶縁基板
の片側面に取付けられる多数の電気素子（部品）のため
の配線が、前記基板の反対側面に印刷形成された導電部
（導体パタ−ン）により構成される関係上、使用機器の
小形化及び製造の容易さを図る点で非常に好適であり、
この回路基板は、今日導体パタ−ンの幅及びパタ−ン間
の狭小化、多層化、薄膜化等によって高密度化が急速に
進んでおり、オーディオ、ビデオ、コンピュータ等各種
の電子機器に使用されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記印刷配線
回路基板は、使用機器のスイッチ電源部、例えば、ＤＣ
モータの駆動電源部とか、ランプ点灯回路装置のように
大容量のコンデンサを電気部品として用いる場合の如く
、大電流が流れる回路を前記印刷配線によって形成する
ことは現実的ではない。即ち、印刷配線回路の導体パタ
ーンは、通常板厚が約３５μ程度の銅箔を用いて形成さ
れるが、これを電源部や前記コンデンサの出力回路に使
用した場合、電源部等に流れる電流が数Ａから数１０Ａ
に達することがあり、前記厚さ３５μの銅箔を用いて導
体パタ−ンを形成しようとするとその必要幅は５０〜１
００ｍｍに達することもある。例えば、図１０、図１１
で示すように、絶縁基板１上に相当広幅な導体パタ−ン
２を形成しなければならない。この場合、絶縁基板１の
導体パタ−ン２はどの位置においても電流密度を一定に
維持するためには、絶縁基板１に所定数の貫通孔３を設
け、この貫通孔３に電気メッキ等にて導電部を形成して
絶縁基板１の両面に設けられた導体パタ−ン２を接続し
たり、複数の絶縁基板１相互の電気的接続を行ったり、
電気素子のリード端子を接続するため電極部ともなる多
くのスルーホール４を設けなければならないので、この
種印刷回路基板５の製作に多くの時間と手間を要する問
題があった。しかも、前記のような広幅な導体パタ−ン
２を備えた印刷回路基板５においては、他の電気素子の
配線を印刷回路によって形成することが阻害されること
はもとより、印刷回路基板自体が大判となるため、使用
機器の小形化に寄与させることが困難であった。

【０００４】前記の問題を解決するために、例えば、図
８で示すように、導体パタ−ン６を板厚の厚い銅板を用
いて形成することも考えられる。この場合は、例えば、
エポキシ樹脂等熱硬化性の樹脂からなる絶縁基板７上に
図９で示すように、銅箔８を接着剤等により貼着して導
体パタ−ンの原形を形成し、この銅箔８上に所定の電流
を流すことができる所要厚さの銅板９を接着剤を用いて
接着することによって、大電流に耐え得る導体パタ−ン
６を設けて回路基板１０を形成していた。又、例えば、
電気素子のリード端子を取付けるためのスルーホール１
１は、スルーホール１１の形成位置において銅板９を図
９で示すように、プレス等により押出成形加工を行って
貫通孔を設け、この貫通孔に導電部を形成するための電
気メッキを施してスルーホール１１を形成している。し
かし、前記のようにして回路基板１０を構成する場合、
導体パタ−ン６は板厚の厚い銅板９を使用している関係
上、導体パタ−ン６は狭幅に形成でき回路基板１０の縮
小化、小形化をはかることができる反面、板厚の厚い銅
板を別工程でプレス等により打抜いて使用する関係上、
回路基板１０自体の板厚が厚くなり、これに、更に、電
気素子を取付けたりすると、回路基板１０はこれを用い
る使用機器の狭隘なスペースに組込むことができなくな
るおそれがあった。又、スルーホール１１を形成する場
合、銅板９の所定位置を押出成形加工により形成してい
たが、銅板９の板厚が厚いため、成形加工時熱硬化性の
絶縁基板７に亀裂が生じたり、基板７が歪んだりするこ
とが多く、回路基板１０の生産性向上を阻む大きな要因
となっていた。又、導体パターン６の幅はプレス金型及
び導体接着作業の加工性を考慮すると、狭幅に形成する
ことは限度があり、この種回路基板１０を導体パターン
６の密度を高めて製作することは困難であった。

【０００５】次に、大電流の使用に耐え得る従来の多層
印刷配線回路基板の構造を図１２の（Ａ），（Ｂ）によ
って説明する。図１２の（Ｂ）において、１２は従来の
製造方法による例えば４層印刷配線回路基板を示すもの
で、１３は１／４層外層導体パターン，１４は２／４層
内層導体パターン，１５は３／４層内層導体パターン，
１６は４／４層外層導体パターンであり、１７は電気メ
ッキ等を施して設けた電気素子の端子挿入用のスルーホ
ールである。前記４層印刷配線回路基板１２を形成する
場合は、図１２の（Ａ）で示すように、例えば、板厚が
７０〜１５０μの導体パターン１４，１５を形成するた
めの銅板を、機械的強度を強くするためにガラス繊維の
不織布ａを内蔵している半硬化状態（Ｂ状態）に形成し
た熱硬化性の絶縁基板１８ａの間に介挿（この工程では
、導体パターン１３，１６を形成する銅板は使用しない
。）し、この状態で、所定温度に加熱した絶縁基板１８
ａを所要の圧力で加圧して導体パターン１４，１５を形
成する銅板を熱圧着する。この後、導体パターン１３，
１６を形成する銅板を絶縁基板１８ａの最上，下層に接
着手段等により強固に接着固定して４層印刷配線回路基
板１２を設けるものである。前記のように、通常より板
厚の厚い銅板を用いて多層印刷配線回路基板１２を形成
する場合、導体パタ−ン１４，１５となる銅板を、所定
温度に加熱した半硬化状態の絶縁基板１８ａに所定の圧
力で加圧して熱圧着すると、前記銅板は図１２（Ｂ）で
示すように、隣接する半硬化状態の絶縁基板１８ａの樹
脂部分に埋込まれるものの、各絶縁基板１８ａの中心に
はガラス繊維等の不織布ａがあるため、前記絶縁基板１
８ａ内に埋込まれた銅板は、その埋込途中において、不
織布ａを押し退けるような状態で樹脂部分に侵入し、か
つ、加熱によって絶縁基板１８ａ自体の流動性が良好と
なることと相まって、前記不織布ａと摺接しながら横方
向に滑動することが多く、この結果、導体パタ−ン１４
，１５は所定の位置からずれて埋込まれるおそれがあり
、この結果、導体パタ−ンが切断されたり、あるいは、
隣接する導体パタ−ンとの間隔が十分にとれない等、導
体パタ−ンを正確に設けることが困難であった。又、絶
縁基板１８ａの内部には不織布ａが存在しているので、
この不織布ａはスルーホール１７の部位等から湿気や水
分を吸収しやすく、不織布ａを介して接触している各導
体パタ−ン間の絶縁強度を強くすることが難しく、高電
圧に対しては耐電圧性に乏しく使用に無理があるため、
通常は絶縁基板１８ａの板厚を厚くしたものを使用する
ことが多く、４層印刷配線回路基板１２の積層厚を必然
的に厚くするという問題があった。本発明は前記の問題
点に鑑み、特殊加工を施した電気絶縁ボードに、大電流
に耐え得る厚さの板厚で形成した導体パタ−ンを同一水
平面位置に抱埋して回路基板を形成することにより、電
気絶縁ボードと導体パタ−ンとの段差を解消した極薄で
、しかも、その上絶縁強度に優れ、大電流の通電に適し
た平滑回路基板及びその製造方法を提供することを目的
とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、以上のような
問題を解決するために、回路基板を構成する電気絶縁ボ
ード（以下、単に絶縁基板と称する）は、例えば、熱可
塑性のポリエステル樹脂に、（イ）、平均粒径５０μ以
下の無機化合物（例えば、カーボンブラック、シリカ、
炭酸カルシウム等）５〜３０重量部、（ロ）、α−オレ
フィン８０〜９９９重量％、グリシジルメタリレートも
しくはグリシジルアクリレート１〜２０重量％及び酢酸
ビニル０〜１９重量％からなる共重合体１〜１５重量部
、（ハ）、繊維状強化材（例えば、ガラス繊維、炭素繊
維等繊維長が０．１〜７ｍｍのもの）５〜５０重量部を
配合することによって得られる押出し成形シート用の樹
脂組成物を、１〜２ｍｍ厚でシート状に押出し成形して
得られるもので、この熱可塑性の絶縁板は、非結晶時に
おいて、板厚の厚い銅板を用いて基板の両面に導体パタ
ーンを形成し、この状態で、導体パタ−ンを短時間の加
熱加圧加工によってその表面のみを絶縁基板の両面に露
出させるとともに、該絶縁基板を結晶化させる。このあ
と、導電パタ−ンをはじめスルーホール部分のメッキ処
理等を行うことにより、導体パタ−ンを、絶縁基板上に
表面のみを外部に露出させた状態で該絶縁基板内に埋込
んで、板厚の厚い導体パタ−ンを備えた表面が平滑状態
の配線回路基板を構成するようにしたことを特徴とする
。

【０００７】

【作用】本発明は、絶縁基板を熱可塑性のポリエステル
樹脂に、前記した成分（イ）、（ロ）、（ハ）を配合す
ることによって得られる押出し成形シート用の樹脂組成
物を押出し成形によりシート状に加工したものを使用し
ているので、この熱可塑性の絶縁基板は非結晶時は高弾
性率で、しかも耐衝撃性に優れ、その上、表面が平滑と
なっているので、この時点で板厚の厚い銅板からなる導
体パタ−ンの埋込みが、絶縁基板の結晶化とあわせて同
時に、かつ、円滑に行うことが可能となり、大電流の通
電に耐え得る板厚が厚い導体パタ−ンを備えた平滑配線
回路基板を迅速・容易に形成することができる。又、熱
可塑性の前記絶縁基板は、結晶化させても、常温の打抜
加工においてはクラック、層間剥離の発生が全くなく、
導体パタ−ンの埋込みに際し、導体パタ−ンが横ずれし
て断線事故及びパタ−ン間の間隔にずれが生ずるような
ことも全く生じないので、板厚の厚い導体パタ−ンを、
比較的板厚が薄い絶縁基板に、耐電圧特性を良好にし、
かつ、必要最小限度の間隔で導体パターンの配置密度を
高くして微細に形成することが可能となり、大電流の配
線回路基板を特別に板厚を厚くしたり、大判化すること
もなく効率よく製作できるようにし、この種の配線回路
基板を使用する電子機器の軽薄短小化及び軽量小形化の
促進に寄与させるようにしたことを特徴とする。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の実施例を図１ないし図４によ
って説明する。最初に、本発明の平滑配線回路基板に使
用する熱可塑性の電気ボードについて説明する。この電
気絶縁ボードは、例えば、ユニチカ株式会社で商品化さ
れている電気絶縁材料で、商品名「ユニレート」がこれ
に該当する。前記電気絶縁ボードはその構造が例えば、
特開昭６４−３０１２１号に詳細に記載されている如く
、熱可塑性のポリエステル樹脂に、（イ）、カーボンブ
ラック、シリカ、炭酸カルシウム等平均粒径５０μ以下
の無機化合物５〜３０重量部と、（ロ）、α−オレフィ
ン８０〜９９重量％、グリシジルメタクリレートもしく
はグリシジルアクリレート１〜２０重量％及び酢酸ビニ
ル０〜１９重量％からなる共重合体１〜１５と、（ハ）
、ガラス繊維、炭素繊維等繊維長が０．１〜７ｍｍのも
のからなる繊維状強化材５〜５０重量部とを配合し、こ
れを、例えば、２軸押出機で溶融混練してペレットを作
り、このペレットをＴダイを用いた押出しシート成形装
置にて約１〜３ｍｍ厚程度のシート状に成形加工するこ
とによって得られる。前記のようにして成形された熱可
塑性の電気絶縁ボード（以下、単に絶縁基板と称する）
は、前記押出しシート成形時においては非結晶状態下に
あって高弾性率で、かつ、耐衝撃性及び可撓性に優れ、
又、前記非結晶の状態で約１８０℃の熱プレス装置を用
いて０．５ｋｇ／ｃｍ２　の加圧下で約４分間加熱する
と、結晶化し所定形状（偏平状態）を恒久的に維持する
とともに、必要以上の外力を加えた場合は、外力の度合
に応じて湾曲するものの、自己復帰（偏平状態）するこ
とができるよう弾力性を備え、常温において打抜き加工
を行っても、クラックや層間剥離の発生が全くない著し
く優れた加工性を備えている。

【０００９】次に、前記した絶縁基板を用いて本発明の
平滑配線回路基板を製造する実施例を図３の工程図及び
図４の動作説明図に基づいて説明する。図３、図４にお
いて、非結晶状態の絶縁基板２１の表，裏面に接着シー
ト２２を約５０℃の温度及び１０ｋｇ／ｃｍ２　の加圧
力により圧着して仮接着する。つづいて、前記接着シー
ト２２の上に板厚が１００〜５００μと厚い銅板ｃを、
熱プレス装置を用いて約７０℃の温度及び１０ｋｇ／ｃ
ｍ２　の加圧力で加熱してラミネート処理を行う（図４
の（Ａ）参照）。このあと、所定の導体パタ−ン２３，
２４を形成するためのエッジングレジストを銅板ｃに印
刷してこを硬化させ、次に、エッジング液を用いて絶縁
基板２１上の銅板ｃの不要部分を除去するためのエッジ
ング処理を行い、エッジングレジストの不要部分を除去
して前記基板２１上に所定の配線パタ−ンを備えた導体
パタ−ン２３，２４を形成する（図４の（Ｂ）参照）。 前記のようにして導体パタ−ン２３，２４を形成したあ
と、導体パタ−ン２３，２４を外方に突出させた絶縁基
板２１を、例えば、平滑鋼板（一対）の間に挟み込み、
これを熱プレスの加熱板（ヒータを内蔵しているもの）
間に挿入し、前記平滑鋼板を１０ｋｇ／ｃｍ２　の加圧
力で加圧するとともに、加熱板により絶縁基板２１の加
熱温度が絶縁基板２１をほぼ結晶化させる温度（約１８
０℃）まで達したとき、平滑鋼板に加わる力を更に前記
に比べてほぼ倍増させて平滑鋼板を増圧する。この結果
、絶縁基板２１上に突出していた導体パタ−ン２３，２
４は、熱プレスの加熱板に加熱されて柔軟化している絶
縁基板２１内に、周囲の樹脂を横方向に押し退けるよう
な状態で、図４の（Ｃ）で示すように埋設されることと
なる。この場合、絶縁基板２１はその内部が樹脂組成物
と短繊維状の樹脂強化材のみによって構成されている関
係上、導体パタ−ン２３，２４の埋込みは何等の抵抗も
受けることなく円滑・良好に行うことができるとともに
、導体パタ−ン２３，２４の埋込みによって横方向に押
し退けられた樹脂部分は、熱プレスによる加圧処理によ
って、導体パタ−ン２３，２４上に覆い被さることもな
く、導体パタ−ン２３，２４間において偏平状に均され
る。従って、絶縁基板２１の表，裏面と、この部分に埋
込んだ導体パタ−ン２３，２４は同一平面上に位置する
結果、絶縁基板２１の外面は板厚の厚い導体パタ−ン形
成用の銅板を使用しているにもかかわらず、凹凸部が全
く存在しない平滑状態となっている。前記のようにして
、導体パタ−ン２３，２４の埋込みを終え絶縁基板２１
を常温まで冷却して熱プレス装置から取出すと、絶縁基
板２１は可撓性に富む非結晶の状態から、ほぼ結晶化状
態に移行する途中で導体パタ−ン２３，２４を、その表
面を外方に露出させて絶縁基板２１の表，裏面からその
内部に埋込んだ状態で、表，裏面がともに平滑性に優れ
た導体パタ−ン２３，２４を絶縁基板２１の両面に形成
することができる。

【００１０】前記のようにして、導体パタ−ン２３，２
４を絶縁基板２１に表面のみを外方に露出させて埋込ん
だあと、導体パタ−ン２３，２４の所定位置を例えば、
ドリル又はプレス金型を用いてスルーホール形成用の孔
明加工を行う。つづいて、導体パタ−ン２３，２４を電
気的に接続するために、前記絶縁基板２１の両面には、
銅粉や銀粉等の導電材料を混入して設けた導電性樹脂材
料を用いて、前記導体パタ−ン２３，２４間に孔明加工
を施したスルーホール２５も含めて電気的に接続可能な
導電パタ−ン２６を印刷し、次に前記導電パタ−ン２６
印刷を施した部分を、導体パタ−ン２３，２４及びスル
ーホール２５、更に、図示しない信号引出用ランド部分
を除いて、絶縁基板２１の両面にメッキレジスト２７を
印刷する（図４の（Ｄ）〜（Ｆ）参照）。このあと、導
体パタ−ン２３，２４及びスルーホール２５に通常の手
段でメッキ処理（例えば、電気メッキ）を施し、メッキ
層２８を形成する。前記メッキ処理に際し、スルーホー
ル２５のメッキ層２８は、その断面積を、導体パタ−ン
２３，２４のそれとほぼ同一とするために、スルーホー
ル２５の径寸法を考慮してスルーホール２５のメッキ厚
を設定することは云うまでもない。即ち、スルーホール
２５のメッキ厚は、導体パタ−ンの断面積を１とした場
合、その約１／０．３１４でよいことになる（図４の（
Ｇ）参照）。この結果、各導体パタ−ン２３，２４の断
面積とスルーホール２５のメッキ層２８の断面積（導電
部２９）は、ほぼ同一となり、スルーホール２５の導電
部２９には、導体パタ−ン２３，２４と同様の大電流を
流すことが可能となる。前記のように、メッキ処理を施
したあと、トルエン等の溶剤を用いて絶縁基板２１表，
裏面に印刷した導電パタ−ン２６及びメッキレジスト２
７を除去し、つづいて、導体パタ−ン２３，２４のハン
ダ付を必要としない部分のみにソルダレジストを施し、
最後に絶縁基板２１の外形形状を整えるためのプレス等
による打抜成形加工を行うことによって、図１及び図４
（Ｈ）で示すように、大電流が通電可能な導体パタ−ン
２３，２４を両面に埋設した表面が平滑で偏平な単層配
線回路基板２０の製造を終える。この結果、前記回路基
板２０は、図１で示すように、その表面と裏面とこおい
て、導体パタ−ン２３，２４と基板とが同一水平面の位
置で段差をほとんど有しない平滑状態となって形成する
ことができるため、絶縁基板２１の板厚の範囲内で、か
つ、大判化することなく大電流用の回路基板２０の製作
が可能となり、又、導体パタ−ン２３，２４の埋込みに
際しても、熱可塑性の樹脂組成物からなる絶縁基板２１
を使用しているので、導体パタ−ン２３，２４は樹脂組
成物と良好になじませて一動作で円滑に埋込むことがで
き、更に、埋設した導体パタ−ン２３，２４間には絶縁
基板２１と同質の樹脂層が介在しているため、耐電圧特
性の向上をはかることもできる。

【００１１】前記のようにして製作した回路基板２０は
、図２で示すように、特別に大判化することもないので
、通常の制御回路部品を取付けるための低電流用回路基
板３０と組合せて使用することが可能となり、これによ
って大電流の電気部品、例えば、電源変圧器、電動機の
電源部、大容量コンデンサ等を他の低電流用の電気素子
と同様に組込むことができ、しかも、その機械的強度は
樹脂組成物の中に、短繊維状の強化材を配合させてある
ので十分に保持することができる。なお、図２中、３１
，３２は導体パタ−ン２３の所要スルーホール２５の位
置に取付けたコンデンサとか抵抗等の電気素子を示す。

【００１２】次に。図５の（Ａ）〜（Ｃ）において本発
明の第２実施例について説明する。この実施例において
は、絶縁基板２１上に、接着シート２２を介して所定の
大電流を流すことができるような板厚を備えた銅板を用
いて配線パタ−ンを形成した導体パタ−ン３５を接着剤
等にて仮接着し、つづいて絶縁基板２１を結晶化温度近
くまで加熱してから、前記導体パタ−ン３５を所定の加
圧力で加圧しながら押出成形加工を行い、図５の（Ｂ）
で示すように、導体パタ−ン３５を絶縁基板２１に大部
分を埋設した状態でスルーホール３６を設ける。このあ
と、図５（Ｃ）のように、通常の電気メッキ等を施して
導体パタ−ン３５及びスルーホール３６にメッキ層３７
を形成して単層の導体パタ−ン３５を一部埋設した平滑
配線回路基板３８を形成するものである。回路基板３８
をこのようにして形成することにより、大電流用の回路
基板３８はその板厚を薄く、かつ、導体パタ−ン３６を
一部包埋することによってその機械的強度を強くし、そ
の上、回路基板３８自体は熱可塑性の絶縁基板２１の使
用によって、導体パタ−ン３５の埋込みとスルーホール
３６との製作工程を一工程で行うことが可能となるため
、大電流の回路基板３８を迅速・容易に、しかも、経済
的に製作することができる。

【００１３】図６は本発明の平滑配線回路基板２０を多
層状態で使用する場合の実施例を示すもので、基本的に
は第１の実施例で説明した回路基板２０と同様に製作す
ればよい。即ち、図６の（Ａ）で示すように、絶縁基板
２１に板厚の厚い銅板を、図３の左列に示す製造工程に
より埋込んで、導体パタ−ン２３，２４を備えた単層の
回路基板２０の原形を作り、この状態で、別工程により
あらかじめ熱硬化性の樹脂材料からなる絶縁基板４０に
、絶縁基板２１に埋設した導体パタ−ン２３，２４と薄
い銅板又は銅箔からなる通常の導体パターン４１を備え
た絶縁基板４０を、図６（Ｂ）に示す如く接着剤層４２
ａを介して挟着することにより、絶縁基板２１と４０と
を多層配置し、つづいて、図３の右列で示す製造工程に
より、導体パタ−ン２３，２４，４１にスルーホール４
２加工とメッキ処理加工を施し、各導体パターン２３，
２４，４１を同等の板厚となして、大電流用の平滑な多
層配線回路基板４３を形成するものである。この多層の
配線回路基板４３は、その製造工程の大部分が図３で示
す単層の回路基板２０を形成する工程が利用できるのた
め、製造コスト及び作業工数の低減を容易にはかること
ができる。又、前記配線回路基板４３は熱的及び機械的
強度の強い熱硬化性の樹脂からなる絶縁基板４０を上下
方向に配置して熱可塑性の絶縁基板２１が挟着されてい
るので、多層配線回路基板４３は機械的強度を強くする
ことが可能になるとともに、スルーホール４２を利用し
て電気素子の端子をハンダ付けする場合も、回路基板４
３は熱的影響をほとんど受けることなく良好に部品接続
を行うことができる。更に、各導体パタ−ン２３，２４
，４１間は樹脂層が介在しているので、従来のように、
ガラス繊維等の不織布を介挿して多層に形成した回路基
板に比べ、不織布の吸湿によって絶縁強度が低下すると
いう問題も全く発生せず、絶縁特性に優れた多層平滑配
線回路基板４３を設けることができる。

【００１４】更に、図７は、第１の実施例で製作した回
路基板２０を用いて多層平滑配線回路基板４４を設けた
もので、複数の回路基板２０を用いて、個々の回路基板
２０の間に熱硬化性の樹脂からなる絶縁板４５を介挿、
接着することにより形成することができる。この回路基
板４４においても、第１の実施例で形成した回路基板２
０と通常の熱硬化性の樹脂からなる絶縁板４５とを組合
せることにより、容易に大電流用の多層平滑配線回路基
板４４の製造が可能となり、かつ、導体パタ−ン２３，
２４はそれぞれ絶縁基板２１内に埋設してあるので、回
路基板４４自体の積層厚も従来の多層回路基板に比べ薄
くすることが可能となる。

【００１５】なお、本発明においては、第１の実施例で
製造した回路基板２０を、更に、絶縁基板２１が結晶化
する温度まで加熱し、この状態で、回路基板２０を金型
に挟み込み曲面成形加工を行ったり、Ｌ字形に折り曲げ
たりして、偏平な回路基板２０を３次元的な立体形状に
押圧成形して使用しても本発明は成立するもので、回路
基板２０は前記のように結晶化させても、外力を受けた
場合、一時的に変形するものの、弾力性及び耐衝撃性に
優れた構造で形成されているので、クラックが生じたり
、層間剥離を発生させることなく、外力の解消とともに
原形状態に復元する機能を備えているため、外力による
悪影響及び弊害を受けることは全くない。従って、本発
明の回路基板２０は３次元的な使用を行うことが可能と
なり、電子機器の軽薄短小及び小形軽量化を効果的には
かることができる利点もある。又、本発明の平滑回路基
板２０の製造方法は、通常の低電流用の平滑配線回路基
板を製造する場合にも利用して導体パターンがずれない
高密度の回路基板を製造してもよいことは勿論である。

【００１６】

【発明の効果】本発明によれば、板厚の厚い導体パタ−
ンを熱可塑性の樹脂組成物からなる絶縁基板に埋設して
大電流通電用の回路基板を構成したので、従来のように
、熱硬化性の絶縁基板に板厚の厚い銅板を取付けたり、
導体パタ−ンを広幅に形成して大電流に耐える導体パタ
−ンを備えた回路基板に比べ、本発明は、基板の板厚を
最小限度にして導体パタ−ンを形成する板厚の厚い銅板
を内部に埋設して大電流用の回路基板が形成されている
ので、大電流用の回路基板をその板厚を薄くし、かつ、
基板の面積を拡大することなく、通常の制御回路用の基
板と組合せて使用することができる。従って、本発明の
回路基板は配線回路基板の利点・長所を減殺することな
く、大電流用のコンデンサ等の電気素子を他の低電流用
電気素子と同様に組込んで使用することができる大きな
特徴を備えている。又、本発明は、熱可塑性の樹脂組成
物から絶縁基板に、板厚の厚い導体パタ−ンを、前記絶
縁基板が結晶化するまでの間の比較的軟質な状態下にお
いて、ほぼ一動作で埋設することができるので、埋込時
導体パタ−ンが移動したりして断線事故が発生したり、
導体パタ−ン間の間隔がずれたりするようなことが全く
ないため、適正に配線された導体パタ−ンを有する回路
基板を、迅速・確実に得ることができる。その上、回路
基板内には水分を吸収するような繊維布や紙類が全く存
在していないので、埋設した導体パタ−ン間の間隔を必
要最小限度まで狭くしても十分で耐電圧特性を得ること
が可能となり、積厚寸法の短小化と相まって、絶縁特性
に優れた回路基板を提供することができる。更に、本発
明は、回路基板を多層形状に形成する場合も、基本的に
導体パタ−ンを埋設した平滑な回路基板を使用している
ため、この回路基板を熱硬化性の絶縁基板に導体パタ−
ンを設けた回路基板と組合せて使用することにより、熱
的及び機械的強度に優れた多層形状の大電流用回路基板
を容易に得ることが可能となる。又、多層形状の回路基
板の製作に当っては、単層の回路基板を製作する工程の
大部分を利用しての製作が可能なため、大電流用の回路
基板を、電気特性及び機械的強度に優れ、かつ、製造工
程の併用と相まって効率的に、しかも、経済的に製作す
ることができる等、本発明は幾多の優れた利点を備えて
いる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の平滑配線回路基板の要部を示す縦断面
図である。

【図２】本発明の平滑配線回路基板の使用状態を示す斜
視図である。

【図３】本発明の平滑配線回路基板の製造工程を概略的
に示す工程図である。

【図４】図中（Ａ）〜（Ｈ）は平滑配線回路基板を形成
する場合を順次説明するための説明図である。

【図５】図中（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の他の実施例にて
平滑配線回路基板を形成する場合を順次説明するための
説明図である。

【図６】図中（Ａ），（Ｂ）は本発明の平滑配線回路基
板を多層状態で形成する場合を概略的に示す説明図であ
る。

【図７】本発明によって形成した多層平滑配線回路基板
の他の実施例を示す要部縦断面図である。

【図８】従来の大電流用配線回路基板の一実施例を示す
斜視図である。

【図９】図８のＸ−Ｘ線における断面図である。

【図１０】従来の大電流用印刷配線回路基板の実施例を
示す平面図である。

【図１１】図１０のＹ−Ｙ線における断面図である。

【図１２】図中（Ａ），（Ｂ）は従来の大電流用多層配
線回路基板を形成する場合の概略説明図である。

【符号の説明】

２０　　平滑配線回路基板 ２１　　絶縁基板 ２３　　導体パタ−ン ２４　　導体パタ−ン ２５　　スルーホール ２６　　導電パタ−ン ２７　　メッキレジスト ２８　　メッキ層 ２９　　導電部 ４３　　多層平滑配線回路基板 ４４　　多層平滑配線回路基板

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　熱可塑性の樹脂材料に、無機化合物、
   繊維状強化材を充填配合させ、これを押出し成形して形
   成した非結晶状態下の絶縁基板の片面、又は両面に、大
   電流通電用の板厚を厚くした導体パターンを、その表面
   を外部に露出させた状態で他の導体パターンと接触させ
   ないように埋設してほぼ結晶化した大電流用の単層の回
   路基板を形成し、この回路基板の導体パターンに設けた
   スルーホールに、前記導体パターンとほぼ同一断面積の
   メッキ層からなる導電部を形成するようにしたことを特
   徴とする平滑配線回路基板。
2. 【請求項２】　　前記単層の回路基板の上，下部に、大
   電流通電用の導体パターンを配線した熱硬化性の樹脂か
   らなる絶縁基板を配設し、又は、前記単層の回路基板を
   、熱硬化性の樹脂からなる絶縁基板を介在させて多層平
   滑配線回路基板を形成するようにしたことを特徴とする
   請求項１記載の平滑配線回路基板。
3. 【請求項３】　　熱可塑性の樹脂材料に、無機化合物、
   繊維状強化材を充填配合し、かつ、これを押出し成形し
   てシート状で非結晶の絶縁基板を形成する工程と、前記
   絶縁基板の片面、又は両面に大電流通電用の導体パタ−
   ンを配線する工程と、前記絶縁基板をほぼ結晶化させる
   温度に加熱しながら導体パタ−ンを絶縁基板内に表面を
   外方に露出させた状態で埋設する工程と、前記絶縁基板
   板に埋設した導体パターンにスルーホールを設ける工程
   と、更に、前記スルーホールに導体パタ−ンとほぼ同一
   断面積の導電部を形成する工程とを備えたことを特徴と
   する平滑配線回路基板の製造方法。