JPH04300090A - 水溶性クリームはんだ - Google Patents

水溶性クリームはんだ

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Publication number
JPH04300090A
JPH04300090A JP13235191A JP13235191A JPH04300090A JP H04300090 A JPH04300090 A JP H04300090A JP 13235191 A JP13235191 A JP 13235191A JP 13235191 A JP13235191 A JP 13235191A JP H04300090 A JPH04300090 A JP H04300090A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
water
cream solder
soluble
flux
soluble cream
Prior art date
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Pending
Application number
JP13235191A
Other languages
English (en)
Inventor
Shozo Asano
浅野 省三
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Senju Metal Industry Co Ltd
Original Assignee
Senju Metal Industry Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Senju Metal Industry Co Ltd filed Critical Senju Metal Industry Co Ltd
Priority to JP13235191A priority Critical patent/JPH04300090A/ja
Publication of JPH04300090A publication Critical patent/JPH04300090A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は,はんだ付け後のフラッ
クス残渣が水や温水で容易に洗浄除去できる水溶性クリ
ームはんだに関する。
【0002】
【従来の技術】電子部品とプリント基板のはんだ付けに
は,フラックスを松脂主成分としたクリームはんだが多
く用いられていた。この松脂主成分のクリームはんだの
フラックス残渣は,比較的絶縁性が高く,又腐食性も少
ないことから,はんだ付け後フラックス残渣をそのまま
残しておいてもあまり問題にならなかったものである。 しかしながら,近時,電子部品が繊細となり,又電子機
器も精度の高いものとなってきたことから,従来あまり
問題にされていなかったフラックス残渣でも完全に除去
してしまうことが要望されるようになってきた。近時の
電子部品のはんだ付けにおいてフラックス残渣を除去し
ないことによる問題点を列挙すると下記の如くである。 ■フラックス残渣の軟化温度(約80℃)以上の環境で
使用されると絶縁抵抗がさがる。 ■電子部品のリード部をはんだ付けした後,該はんだ付
け部を樹脂でモールドする場合,フラックス残渣が樹脂
との密着性を害する。 ■フラックス残渣に微小なはんだボールが付着している
と,絶縁抵抗が低下したり短絡事故を起こすことがある
。 ■はんだ付け部の表面をフラックス残渣が覆うためイン
サーキットテストの際にチェッカーピンの接触が悪くな
る。 従って,高信頼性が要求されるような近時の電子機器で
は,松脂主成分のクリームはんだでもはんだ付け後はフ
ラックス残渣を除去しなければならなくなってきている
。該クリームはんだのフラックス残渣は,フロンやトリ
クレンのようなフッソ系又は塩素系の有機溶剤でなけれ
ば洗浄できないものであるが,これらの有機溶剤は地球
環境及び労働衛生上において問題があるため使用が規制
されるようになってきた。この有機溶剤規制の問題から
最近ではフラックス残渣が水や温水で洗浄除去できる水
溶性のフラックスを用いたクリームはんだが注目されて
いる。従来の水溶性クリームはんだは,フラックスがグ
リセリンやポリエチレングリコール,或いは水溶性樹脂
を主成分とし,これに水溶性の活性剤を添加したもので
あった。
【発明が解決しようとする課題】ところで,電子部品を
プリント基板にはんだ付けするためには,クリームはん
だは次のような条件を満足するようなものでなければな
らない。 ■はんだ付け性が良好なこと。 ■印刷性が良好なこと。 ■適度な粘調性を有し,電子部品を粘着保持できること
。 ■保管中にフラックスとはんだ粉とが分離しないこと。 ■長期間経過しても粘度が変化したり,はんだ付け性が
悪くなるという経時変化を起こしにくいこと。 従来の水溶性クリームはんだは,上記条件を全て満足で
きるものではなく,特にはんだ付け性,印刷性,経時変
化に問題のあるものであった。本発明は,上記条件を十
分に満足できる水溶性クリームはんだを提供することに
ある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者は,かかる目的
を達成すべく種々検討を重ねた結果,イソプロパノール
アミンと酒石酸との反応生成物にそのような特性のある
ことを知り,本発明を完成させた。
【0005】ここに本発明の要旨とするところは,はん
だ付け後,フラックス残渣を水又は温水で洗浄除去可能
な水溶性クリームはんだにおいて,該クリームはんだの
フラックス中にモノイソプロパノールアミン,ジイソプ
ロパノールアミン,トリイソプロパノールアミンから選
ばれた少なくとも一種以上のイソプロパノールアミンと
酒石酸との反応生成物を1〜80重量%含有することを
特徴とする水溶性クリームはんだである。
【0006】本発明において,上記反応生成物が1重量
%より少ない添加では水溶性クリームはんだの問題点を
解決することができず,しかるに80重量%を越えると
かえって印刷性や粘着性を阻害するようになる。
【0007】イソプロパノールアミンには,前述のよう
にモノイソプロパノールアミン,ジイソプロパノールア
ミン,トリイソプロパノールアミンの三種類があり,表
1のような性状を有している。
【0008】
【表1】
【0009】表1から選ばれる少なくとも一種のイソプ
ロパノールアミンと酒石酸との反応生成物とは,たとえ
ばトリイソプロパノールアミン2モルに酒石酸1モルを
加え,徐々に加熱して得られる樹脂状の生成物である。 トリイソプロパノールアミンと酒石酸との混合比は前記
の混合比に限ったものではなく,トリイソプロパノール
アミン:酒石酸が1モル:1モルでもよく,又トリイソ
プロパノールアミン:酒石酸が1モル:2モルでもよい
。即ち,NH2基とCOOH基の結合がはかれる温度で
あればいずれでもよいが,通常は120〜180℃程度
が望ましい。又,反応に際しブチルカルビトールやヘキ
シレングリコール等の溶剤を添加して反応速度の調整を
はかりながら製造してもよい。
【0010】
【作用】イソプロパノールアミンと酒石酸との反応生成
物は,それ自身で良好なはんだ付けを有し,かつ松脂の
ような樹脂状を呈しているのでフラックスのベース材料
として極めて適合しており,又同生成物は水に溶解する
ことはもちろんのことブチルカルビトールやヘキシレン
グリコール等の有機溶剤にも溶解するという両親媒性を
有しているので,チキソ剤や活性成分等のフラックス成
分を構成する材料の選択範囲が広がるという利点もある
。このような優れた特性を有するイソプロパノールアミ
ンと酒石酸との反応生成物を水溶性クリームはんだのフ
ラックス成分として使用することにより,印刷性,はん
だ付け性,経時変化の安定性に優れたクリームはんだを
提供することが可能となる。
【0011】
【実施例及び比較例】トリイソプロパノールアミン2モ
ルと酒石酸1モルとの反応生成物を本発明の実施例に使
用した。以下その合成法を記す。攪拌機,温度計,冷却
管の付いた四つ口フラスコにトリイソプロパノールアミ
ン2モルを加え,80℃に調節して攪拌した。ここに酒
石酸1モルを少しづつ加えながら130℃にて10分間
反応させ,その後ゆっくり冷却して樹脂状の生成物(以
下,TIPAという)を得た。
【0012】(実施例1)
【0013】(実施例2)
【0014】(実施例3)
【0015】(実施例4)
【0016】(比較例1)
【0017】(比較例2)
【0018】(比較例3) 実施例及び比較例の性能試験結果を表2に示す。
【0019】
【表2】
【0020】※1;リードピッチ0.5mmの48ピン
用パターンにて印刷性を評価 ※2;QFPリードへのはんだのフィレツト形状にて評
価 ※3;常温保管における粘度変化にて評価※4;IPC
−SP−819  4・6・4にて評価※5;1週間常
温放置後のはんだ粉とフラックスの分離状態にて評価
【0021】
【発明の効果】以上詳述してきたように,本発明にかか
るクリームはんだは,従来の水溶性クリームはんだの問
題点であったはんだ付け性,印刷性,経時変化等を解決
でき,しかもフラックス残渣が水や温水で容易に洗浄で
きることから環境破壊や労働衛生においても何ら問題を
起こすことがないという優れた効果を有している。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  はんだ付け後,フラックス残渣を水又
    は温水で洗浄除去可能な水溶性クリームはんだにおいて
    ,該クリームはんだのフラックス中にモノイソプロパノ
    ールアミン,ジイソプロパノールアミン,トリイソプロ
    パノールアミンから選ばれた少なくとも一種以上のイソ
    プロパノールアミンと酒石酸との反応生成物を1〜80
    重量%含有することを特徴とする水溶性クリームはんだ
JP13235191A 1991-03-25 1991-03-25 水溶性クリームはんだ Pending JPH04300090A (ja)

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JP13235191A JPH04300090A (ja) 1991-03-25 1991-03-25 水溶性クリームはんだ

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JP13235191A JPH04300090A (ja) 1991-03-25 1991-03-25 水溶性クリームはんだ

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Publication Number Publication Date
JPH04300090A true JPH04300090A (ja) 1992-10-23

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ID=15079330

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13235191A Pending JPH04300090A (ja) 1991-03-25 1991-03-25 水溶性クリームはんだ

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JP (1) JPH04300090A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2017086335A1 (ja) * 2015-11-17 2018-08-30 積水化学工業株式会社 はんだ接合材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2017086335A1 (ja) * 2015-11-17 2018-08-30 積水化学工業株式会社 はんだ接合材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法

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