JPH04302128A - ウェーハ加工ラインにおける工程管理方式 - Google Patents
ウェーハ加工ラインにおける工程管理方式Info
- Publication number
- JPH04302128A JPH04302128A JP3066526A JP6652691A JPH04302128A JP H04302128 A JPH04302128 A JP H04302128A JP 3066526 A JP3066526 A JP 3066526A JP 6652691 A JP6652691 A JP 6652691A JP H04302128 A JPH04302128 A JP H04302128A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- cassette
- stored
- wafer
- memory
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
Landscapes
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ウェーハ加工ラインに
おける工程管理方式に係り、さらに詳しくはウェーハを
カセットに収納して加工するウェーハプロセスにおける
ウェーハの工程管理方式に関する。
おける工程管理方式に係り、さらに詳しくはウェーハを
カセットに収納して加工するウェーハプロセスにおける
ウェーハの工程管理方式に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造工程は周知のようにウ
ェーハに素子を形成するためのいわゆるウェーハプロセ
スと称する前工程と、素子形成終了後のウェーハをチッ
プに分割しこのチップを最終製品として組立て選別/検
査するまでの後工程とに大別される。前工程であるウェ
ーハプロセスにおいては各ウェーハをたとえば25枚を
1ロットとしてロット番号が決定され、このロットの全
ウェーハとカセットにロット番号が付されて各加工装置
に搬送される。またこのカセットには加工条件や検査条
件などを記入したランカードと称する無塵紙などで作成
された工程管理カードが添付されており、各加工装置に
おいてはその指示項目に基づいてカセットごとに種々の
加工が施される。
ェーハに素子を形成するためのいわゆるウェーハプロセ
スと称する前工程と、素子形成終了後のウェーハをチッ
プに分割しこのチップを最終製品として組立て選別/検
査するまでの後工程とに大別される。前工程であるウェ
ーハプロセスにおいては各ウェーハをたとえば25枚を
1ロットとしてロット番号が決定され、このロットの全
ウェーハとカセットにロット番号が付されて各加工装置
に搬送される。またこのカセットには加工条件や検査条
件などを記入したランカードと称する無塵紙などで作成
された工程管理カードが添付されており、各加工装置に
おいてはその指示項目に基づいてカセットごとに種々の
加工が施される。
【0003】従来、上記したウェーハプロセスにおいて
用いられるカセットに付されるロット番号は、たとえば
特開昭60−216534号公報に記載されているよう
に文字の刻印あるいはバーコードマークの貼付あるいは
刻印によって識別がなされ、このような記号は目視もし
くはバーコードリーダによって読み取られることにより
、このロット番号を基準にした管理がなされるのである
。しかしながら、このような従来の文字刻印やバーコー
ドマークを貼付したカセットによる管理方式においては
、その識別のために高価な認識装置を取付ける必要があ
り、また目視による認識は自動化をはかるうえで障害に
なる場合がある。
用いられるカセットに付されるロット番号は、たとえば
特開昭60−216534号公報に記載されているよう
に文字の刻印あるいはバーコードマークの貼付あるいは
刻印によって識別がなされ、このような記号は目視もし
くはバーコードリーダによって読み取られることにより
、このロット番号を基準にした管理がなされるのである
。しかしながら、このような従来の文字刻印やバーコー
ドマークを貼付したカセットによる管理方式においては
、その識別のために高価な認識装置を取付ける必要があ
り、また目視による認識は自動化をはかるうえで障害に
なる場合がある。
【0004】さらに、最近においては加工装置間の通信
制御技術の発達にともなって、中央の大型コンピュータ
によってオンラインで各加工装置を遠隔操作する手法が
開発されて製作工程の自動化が試みられつつあるが、認
識装置が誤動作したりすると正常な工程管理を行うこと
ができない。またこのように自動化されたシステムにお
いて、たとえばコンピュータに異常が発生した場合は全
加工装置を停止させねばないという欠点があるので、種
々の措置が講じられている。すなわち、このコンピュー
タの異常停止に対してはデュアルシステムなどを採用す
ることにより無停止型を実現することは可能であるが、
しかし一方、通信制御にたとえばイーザネット型のネッ
トワークを用いるような場合は基幹LANが故障すると
やはり全加工装置を制御することができないという欠点
がある。
制御技術の発達にともなって、中央の大型コンピュータ
によってオンラインで各加工装置を遠隔操作する手法が
開発されて製作工程の自動化が試みられつつあるが、認
識装置が誤動作したりすると正常な工程管理を行うこと
ができない。またこのように自動化されたシステムにお
いて、たとえばコンピュータに異常が発生した場合は全
加工装置を停止させねばないという欠点があるので、種
々の措置が講じられている。すなわち、このコンピュー
タの異常停止に対してはデュアルシステムなどを採用す
ることにより無停止型を実現することは可能であるが、
しかし一方、通信制御にたとえばイーザネット型のネッ
トワークを用いるような場合は基幹LANが故障すると
やはり全加工装置を制御することができないという欠点
がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した課
題を解決すべくしてなされたものであって、高価な認識
装置やイーザネット型のネットワークを用いずに、また
コンピュータの異常停止にも左右されないウェーハの工
程管理を確実に行うことの可能なウェーハ加工ラインに
おける工程管理方式を提供することを目的とする。
題を解決すべくしてなされたものであって、高価な認識
装置やイーザネット型のネットワークを用いずに、また
コンピュータの異常停止にも左右されないウェーハの工
程管理を確実に行うことの可能なウェーハ加工ラインに
おける工程管理方式を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数のウェー
ハを収納したカセットをウェーハ加工ラインに搬送して
加工装置で加工される際の工程管理方式であって、前記
カセットの裏面内部に埋め込まれたICメモリに予め前
記カセットの識別記号および前記加工装置ごとに加工作
業に必要な加工手順や加工条件,検査条件などの作業内
容をデータとして記憶保持させておき、前記カセットが
所定の加工装置に移動した時点でその識別記号に基づい
て当該加工装置に対応した作業指示を行うとともに、当
該加工装置における作業結果のデータを前記ICメモリ
に入力して記憶保持させることを特徴とするウェーハ加
工ラインにおける工程管理方式である。
ハを収納したカセットをウェーハ加工ラインに搬送して
加工装置で加工される際の工程管理方式であって、前記
カセットの裏面内部に埋め込まれたICメモリに予め前
記カセットの識別記号および前記加工装置ごとに加工作
業に必要な加工手順や加工条件,検査条件などの作業内
容をデータとして記憶保持させておき、前記カセットが
所定の加工装置に移動した時点でその識別記号に基づい
て当該加工装置に対応した作業指示を行うとともに、当
該加工装置における作業結果のデータを前記ICメモリ
に入力して記憶保持させることを特徴とするウェーハ加
工ラインにおける工程管理方式である。
【0007】
【作 用】本発明によれば、カセットにICメモリを
埋め込みカセットの識別記号と各加工装置の加工作業に
必要な作業内容の情報を記憶保持させ、加工装置ごとに
その作業に必要な情報を作業指示として出力して加工装
置を個々に制御するようにしたので、中央のコンピュー
タからの指示がなくとも単独に装置の操作を制御するこ
とができる。これによって、たとえ中央のコンピュータ
に異常が発生したとしても工程管理に支障なく加工処理
を続けることが可能である。
埋め込みカセットの識別記号と各加工装置の加工作業に
必要な作業内容の情報を記憶保持させ、加工装置ごとに
その作業に必要な情報を作業指示として出力して加工装
置を個々に制御するようにしたので、中央のコンピュー
タからの指示がなくとも単独に装置の操作を制御するこ
とができる。これによって、たとえ中央のコンピュータ
に異常が発生したとしても工程管理に支障なく加工処理
を続けることが可能である。
【0008】
【実施例】以下に、本発明の実施例について図面を参照
して詳しく説明する。図1は本発明の管理方式を示す概
略図である。図において、1は前工程において設けられ
たたとえば素子形成工程などの加工ラインであり、同様
の装置が並列に複数ラインが1′,1″のように配置さ
れるのが一般的である。2は加工装置であり、その内部
には通信制御装置3が格納されている。4は複数のウェ
ーハ5を収納したカセットであり、その裏面内部には図
2に示すようにICメモリ6が埋め込まれ、その底面に
はたとえば差し込みコネクタなどの外部接続部7が、ま
たその側部にも外部コンタクト用の外部接続部8がそれ
ぞれ設けられている。9は通信インターフェースであり
、10は中央に設けられる大型のコンピュータである。
して詳しく説明する。図1は本発明の管理方式を示す概
略図である。図において、1は前工程において設けられ
たたとえば素子形成工程などの加工ラインであり、同様
の装置が並列に複数ラインが1′,1″のように配置さ
れるのが一般的である。2は加工装置であり、その内部
には通信制御装置3が格納されている。4は複数のウェ
ーハ5を収納したカセットであり、その裏面内部には図
2に示すようにICメモリ6が埋め込まれ、その底面に
はたとえば差し込みコネクタなどの外部接続部7が、ま
たその側部にも外部コンタクト用の外部接続部8がそれ
ぞれ設けられている。9は通信インターフェースであり
、10は中央に設けられる大型のコンピュータである。
【0009】加工装置2に格納された通信制御装置3は
、図3に示すように供給ライン11に接続される電源1
2とブスバー13に接続されるたとえばRS232C,
GP−IBなどのドライバ14から構成される。またカ
セット4に埋め込まれたICメモリ6は、ブスバー15
に接続されるCPU 16,電源を切っても記憶を保持
するEEPROMなどの記憶デバイス17, 通信プロ
グラムを記憶させるROM 18,データの読み込み,
読み出しを行うRAM 19などから構成される。これ
ら通信制御装置3とICメモリ6との接続は、カセット
4に設けられた外部接続部7と加工装置2のローダ部に
設けられる差し込みコネクタの外部接続部20とを差し
込むことによって各回線を結合することができ、これに
よって通信制御装置3の電源12からの電圧は供給ライ
ン21を介してICメモリ6のCPU 16に供給し得
るし、また通信制御装置3のブスバー13とICメモリ
6のブスバー15も接続し得る。通信制御装置3のドラ
イバ14の出力は回線22を介して通信インターフェー
ス9に接続される。
、図3に示すように供給ライン11に接続される電源1
2とブスバー13に接続されるたとえばRS232C,
GP−IBなどのドライバ14から構成される。またカ
セット4に埋め込まれたICメモリ6は、ブスバー15
に接続されるCPU 16,電源を切っても記憶を保持
するEEPROMなどの記憶デバイス17, 通信プロ
グラムを記憶させるROM 18,データの読み込み,
読み出しを行うRAM 19などから構成される。これ
ら通信制御装置3とICメモリ6との接続は、カセット
4に設けられた外部接続部7と加工装置2のローダ部に
設けられる差し込みコネクタの外部接続部20とを差し
込むことによって各回線を結合することができ、これに
よって通信制御装置3の電源12からの電圧は供給ライ
ン21を介してICメモリ6のCPU 16に供給し得
るし、また通信制御装置3のブスバー13とICメモリ
6のブスバー15も接続し得る。通信制御装置3のドラ
イバ14の出力は回線22を介して通信インターフェー
ス9に接続される。
【0010】ここで、カセット4に埋め込まれるICメ
モリ6には以下の機能をもたせる。■ ウェーハ5の
ロット番号などの識別記号およびウェーハ5の加工手順
,加工条件,検査条件などの作業内容の情報を記憶デバ
イス17に書き込み・記憶保持し、かつ読み出しする機
能。 ■ ROM 18, RAM 19により各加工装置
2との通信制御を行う機能。■ 各加工装置2での加
工実績および検査実績などの作業結果のデータを、RO
M18に書き込まれたプログラムに従って演算・加工し
、記憶デバイス17に書き込み・記憶保持させる機能。 ■ 作業結果のデータの演算結果に基づいて加工装置
2に対して再度新たな作業指示を送り出す機能。
モリ6には以下の機能をもたせる。■ ウェーハ5の
ロット番号などの識別記号およびウェーハ5の加工手順
,加工条件,検査条件などの作業内容の情報を記憶デバ
イス17に書き込み・記憶保持し、かつ読み出しする機
能。 ■ ROM 18, RAM 19により各加工装置
2との通信制御を行う機能。■ 各加工装置2での加
工実績および検査実績などの作業結果のデータを、RO
M18に書き込まれたプログラムに従って演算・加工し
、記憶デバイス17に書き込み・記憶保持させる機能。 ■ 作業結果のデータの演算結果に基づいて加工装置
2に対して再度新たな作業指示を送り出す機能。
【0011】つぎに、本発明をウェーハテスト装置に適
用した場合の例について図4を用いて説明する。図に示
すように、複数のウェーハ5を収納したカセット4は、
カセット搬送台車23のアーム24で保持されて前工程
から搬送ライン本線25から搬送ライン支線26, 2
7を経てプローバ28のローダ位置に搬送される。そし
てカセット4の底面に設けられた外部接続部7(図2参
照)をプローバ28のローダ位置に設けられた外部接続
部20(図3参照)に接合する。これによってプローバ
28内に設けられた通信制御装置3の電源12からIC
メモリ6のCPU 16に電源が供給されるから、IC
メモリ6が作動を開始して記憶デバイス17の記憶内容
からウェーハテスト装置での処理作業に必要なウェーハ
5の加工手順,加工条件,検査条件などの作業指示を出
力する。そしてプローバ28がウェーハ5のロードおよ
びアライメントを終了すると、テスタ本体29に対して
作業指示に従ってテストの開始を要求し、テスタヘッド
30がカセット4から1枚ずつ取り出されるウェーハ5
のテストを行う。このようにして1カセットの全ウェー
ハのテストが終了すると、それらのテスト結果をテスタ
本体29からICメモリ6に出力することによりその記
憶デバイス17に書き込み・記憶保持させる。
用した場合の例について図4を用いて説明する。図に示
すように、複数のウェーハ5を収納したカセット4は、
カセット搬送台車23のアーム24で保持されて前工程
から搬送ライン本線25から搬送ライン支線26, 2
7を経てプローバ28のローダ位置に搬送される。そし
てカセット4の底面に設けられた外部接続部7(図2参
照)をプローバ28のローダ位置に設けられた外部接続
部20(図3参照)に接合する。これによってプローバ
28内に設けられた通信制御装置3の電源12からIC
メモリ6のCPU 16に電源が供給されるから、IC
メモリ6が作動を開始して記憶デバイス17の記憶内容
からウェーハテスト装置での処理作業に必要なウェーハ
5の加工手順,加工条件,検査条件などの作業指示を出
力する。そしてプローバ28がウェーハ5のロードおよ
びアライメントを終了すると、テスタ本体29に対して
作業指示に従ってテストの開始を要求し、テスタヘッド
30がカセット4から1枚ずつ取り出されるウェーハ5
のテストを行う。このようにして1カセットの全ウェー
ハのテストが終了すると、それらのテスト結果をテスタ
本体29からICメモリ6に出力することによりその記
憶デバイス17に書き込み・記憶保持させる。
【0012】なお、ウェーハテスト装置での作業を終え
たカセット搬送台車23は搬送ライン本線25を経て次
工程に移動するのであるが、そのときのカセット搬送台
車23の行き先などの情報をICメモリ6に記憶させて
おくことにより、カセット4の側部に取付けられた外部
接続部8からアーム24を介して図示しない台車位置制
御装置が読み出すことができるから、その作業指示に基
づいて目的位置まで自動的にカセット4の搬送を行うこ
とも可能である。
たカセット搬送台車23は搬送ライン本線25を経て次
工程に移動するのであるが、そのときのカセット搬送台
車23の行き先などの情報をICメモリ6に記憶させて
おくことにより、カセット4の側部に取付けられた外部
接続部8からアーム24を介して図示しない台車位置制
御装置が読み出すことができるから、その作業指示に基
づいて目的位置まで自動的にカセット4の搬送を行うこ
とも可能である。
【0013】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、カ
セットにICメモリを埋め込み各加工装置の作業に必要
な情報を記憶保持させ、加工装置ごとにその作業に必要
な情報を作業指示として出力して加工装置を個々に制御
するようにしたので、いちいち中央のコンピュータから
の指示がなくとも単独に装置の操作を制御することがで
きる。またイーザネットのようなネットワークを必要と
しないから通信制御システムの簡素化をはかることが可
能である。
セットにICメモリを埋め込み各加工装置の作業に必要
な情報を記憶保持させ、加工装置ごとにその作業に必要
な情報を作業指示として出力して加工装置を個々に制御
するようにしたので、いちいち中央のコンピュータから
の指示がなくとも単独に装置の操作を制御することがで
きる。またイーザネットのようなネットワークを必要と
しないから通信制御システムの簡素化をはかることが可
能である。
【図1】本発明の工程管理方式を示す概略図である。
【図2】本発明に用いられるカセットを一部断面で示す
側面図である。
側面図である。
【図3】本発明の構成の詳細な機能を説明する回路の構
成図である。
成図である。
【図4】本発明のウェーハテスト装置への適用例を示す
斜視図である。
斜視図である。
1 加工ライン
2 加工装置
3 通信制御装置
4 カセット
5 ウェーハ
6 ICメモリ
9 通信インターフェース
10 コンピュータ
23 カセット搬送台車
28 プローバ
29 テスタ本体
30 テスタヘッド
Claims (1)
- 【請求項1】 複数のウェーハを収納したカセッ
トをウェーハ加工ラインに搬送して加工装置で加工され
る際の工程管理方式であって、前記カセットの裏面内部
に埋め込まれたICメモリに予め前記カセットの識別記
号および前記加工装置ごとに加工作業に必要な加工手順
や加工条件,検査条件などの作業内容をデータとして記
憶保持させておき、前記カセットが所定の加工装置に移
動した時点でその識別記号に基づいて当該加工装置に対
応した作業指示を行うとともに、当該加工装置における
作業結果のデータを前記ICメモリに入力して記憶保持
させることを特徴とするウェーハ加工ラインにおける工
程管理方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3066526A JPH04302128A (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | ウェーハ加工ラインにおける工程管理方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3066526A JPH04302128A (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | ウェーハ加工ラインにおける工程管理方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04302128A true JPH04302128A (ja) | 1992-10-26 |
Family
ID=13318407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3066526A Pending JPH04302128A (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | ウェーハ加工ラインにおける工程管理方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04302128A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2024048015A (ja) * | 2022-09-27 | 2024-04-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 情報処理システム、および、情報処理方法 |
-
1991
- 1991-03-29 JP JP3066526A patent/JPH04302128A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2024048015A (ja) * | 2022-09-27 | 2024-04-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 情報処理システム、および、情報処理方法 |
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