JPH04302190A - Multi-beam semiconductor laser - Google Patents

Multi-beam semiconductor laser

Info

Publication number
JPH04302190A
JPH04302190A JP6691291A JP6691291A JPH04302190A JP H04302190 A JPH04302190 A JP H04302190A JP 6691291 A JP6691291 A JP 6691291A JP 6691291 A JP6691291 A JP 6691291A JP H04302190 A JPH04302190 A JP H04302190A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor laser
laser
waveguide
gratings
beam semiconductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6691291A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shoji Hirata
照二 平田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP6691291A priority Critical patent/JPH04302190A/en
Publication of JPH04302190A publication Critical patent/JPH04302190A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

PURPOSE:To obtain a multi-beam semiconductor laser in which laser rays are surely and separately detected, controlled, and driven. CONSTITUTION:Laser waveguides 4 are disposed in parallel, secondary gratings 5 are formed at different positions in the resonator lengthwise direction of the waveguide 4, and photodetectors 9 are disposed in parallel in a direction which intersects the resonator lengthwise direction of the waveguide 4 traversing the gratings 5.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】0001

【産業上の利用分野】本発明は、マルチビーム半導体レ
ーザ特に自動出力制御型のマルチビーム半導体レーザに
係わる。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multi-beam semiconductor laser, particularly an automatic output control type multi-beam semiconductor laser.

【0002】0002

【従来の技術】半導体レーザは一般に、温度変化や特性
劣化等によって生じる出力の変動を抑制するために、そ
の光出力を受光素子によって検出し、光出力を一定に保
持するいわゆる自動出力制御(APC:Auto Po
wer Control)駆動がなされている。即ち通
常一般の半導体レーザにおいては、図3の略線的拡大側
面図に示すように、半導体レーザ素子12がマウントさ
れた支持基台11上に、半導体レーザ素子12の背部に
対向して半導体レーザ素子12からの後方光LB を受
光するフォトダイオード等の光検出素子21がマウント
され、この光検出素子21からの検出出力をもってAP
C駆動を行うようになされている。LF は半導体レー
ザ素子12の前方光である。
[Prior Art] Semiconductor lasers generally use so-called automatic output control (APC), which detects the optical output with a light receiving element and maintains the optical output constant in order to suppress fluctuations in output caused by temperature changes, characteristic deterioration, etc. :Auto Po
control) drive. That is, in a typical semiconductor laser, as shown in the schematic enlarged side view of FIG. A photodetector element 21 such as a photodiode that receives the backward light LB from the element 12 is mounted, and the detection output from the photodetector element 21 is used to detect the AP.
It is designed to perform C drive. LF is the forward light of the semiconductor laser element 12.

【0003】このようなAPC駆動を行うための構成を
、そのままマルチビーム半導体レーザ、即ち半導体レー
ザアレイに適用する場合、図4の略線的拡大上面図に示
すように、そのマルチビーム半導体レーザ10の複数本
の後方からの光LB の総和を光検出素子21で受光し
てしまい、独立に各半導体レーザをモニターすることは
難しい。
When the configuration for performing APC driving as described above is directly applied to a multi-beam semiconductor laser, that is, a semiconductor laser array, the multi-beam semiconductor laser 10 as shown in the schematic enlarged top view of FIG. The photodetector element 21 receives the sum of the plurality of lights LB from behind, making it difficult to monitor each semiconductor laser independently.

【0004】また、図5の略線的拡大上面図に示すよう
に、光検出素子21を独立分離して設ける場合において
も、マルチビーム半導体レーザ10の各半導体レーザ素
子を独立にモニターするためには、各半導体レーザ素子
から出射される光がある程度の広がりをもっているため
に、これら光検出素子21とマルチビーム半導体レーザ
10の発光面1Sとの間隔dを数μm程度の微小な間隔
とする必要があり、独立モニターを実現することが難し
いという問題があった。
Furthermore, as shown in the schematic enlarged top view of FIG. Since the light emitted from each semiconductor laser element has a certain degree of spread, the distance d between these photodetecting elements 21 and the light emitting surface 1S of the multibeam semiconductor laser 10 needs to be a minute distance of about several μm. There was a problem that it was difficult to realize an independent monitor.

【0005】一方、1つのレーザビームに対して、異な
る波長の光を独立に検出するようになされた光半導体素
子が特開昭63−111679号公開公報において提案
されている。この光半導体素子は、共通の導波路にブラ
ッグ反射条件の異なるグレーティング(回折格子)を形
成して、各波長毎に、各グレーティングに対応する位置
に設けた受光素子によって検出する構成によるものであ
る。
On the other hand, an optical semiconductor device that is designed to independently detect light of different wavelengths for one laser beam has been proposed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 111679/1983. This optical semiconductor device has a configuration in which gratings (diffraction gratings) with different Bragg reflection conditions are formed on a common waveguide, and each wavelength is detected by a light receiving element provided at a position corresponding to each grating. .

【0006】このような構成とすることによって、各グ
レーティングのブラッグ条件に対応する異なる波長の光
を独立に検出することができ、分波器としてグレーティ
ングを使用しているため、波長選択性の優れた光半導体
素子を得ているものである。
[0006] With this configuration, it is possible to independently detect light of different wavelengths corresponding to the Bragg conditions of each grating, and since the grating is used as a demultiplexer, it has excellent wavelength selectivity. In this case, an optical semiconductor device is obtained.

【0007】しかしながら、この場合は複数のグレーテ
ィングが同一導波路中に形成されており、複数本の同一
波長のレーザ光に対して同時に、それぞれこれらを個別
に検出する構成は考慮されていなかった。
However, in this case, a plurality of gratings are formed in the same waveguide, and no consideration has been given to a configuration in which a plurality of laser beams having the same wavelength are simultaneously detected individually.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、複数のレーザ光の出力を確実に個別に検出
し得るマルチビーム半導体レーザを得ることである。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to obtain a multi-beam semiconductor laser that can reliably detect the outputs of a plurality of laser beams individually.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明マルチビーム半導
体レーザの一例の略線的拡大上面図を図1に示す。本発
明は図1に示すように、複数のレーザ導波路4を平行配
列し、このレーザ導波路4の共振器長方向のそれぞれ異
なる位置に2次グレーティング5を形成し、レーザ導波
路4の共振器長方向と交わる方向に各グレーティング5
上を横切ってそれぞれ光検出素子9を平行配列して構成
する。
[Means for Solving the Problems] FIG. 1 shows a schematic enlarged top view of an example of a multi-beam semiconductor laser according to the present invention. As shown in FIG. 1, the present invention arranges a plurality of laser waveguides 4 in parallel, and forms secondary gratings 5 at different positions in the resonator length direction of the laser waveguides 4. Each grating 5 in the direction intersecting the length direction
The photodetecting elements 9 are arranged in parallel across the top.

【0010】0010

【作用】上述したように、本発明マルチビーム半導体レ
ーザでは、複数のレーザ導波路4上のそれぞれ異なる位
置に2次グレーティング5を形成し、この上に各2次グ
レーティング5上を横切ってそれぞれ光検出素子9を形
成するものであるが、このような構成とすることによっ
て、各レーザ導波路4中の導波光が、それぞれの2次グ
レーティング5によって垂直上方向に回折され、各2次
グレーティング5上に個別に設けられた光検出素子9に
よって個別に検出することができる。
[Operation] As described above, in the multi-beam semiconductor laser of the present invention, the secondary gratings 5 are formed at different positions on the plurality of laser waveguides 4, and each of the secondary gratings 5 is With this configuration, the guided light in each laser waveguide 4 is diffracted vertically upward by each secondary grating 5, and each secondary grating 5 They can be individually detected by the photodetecting elements 9 individually provided above.

【0011】従って、マルチビーム半導体レーザから発
光される複数のレーザ光の出力を、確実に個別に検出す
ることができる。
[0011] Therefore, the outputs of a plurality of laser beams emitted from the multi-beam semiconductor laser can be reliably detected individually.

【0012】0012

【実施例】以下本発明による自動出力制御型のマルチビ
ーム半導体レーザの一例を図1及び図2を参照して詳細
に説明する。この場合半導体レーザ素子12と光検出素
子9とのハイブリッド構成とする例である。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An example of an automatic output control type multi-beam semiconductor laser according to the present invention will be explained in detail below with reference to FIGS. 1 and 2. In this case, this is an example of a hybrid configuration of the semiconductor laser element 12 and the photodetector element 9.

【0013】図2は、本発明マルチビーム半導体レーザ
10における一の半導体レーザ素子の共振器長方向に沿
った要部の略線的拡大断面図で、図2において1は例え
ばn型のGaAs基板で、この基板1上に第1導電型例
えばn型のAl0.3 Ga0.7 Asより成るクラ
ッド層2と、更にこの上にアンドープのGaAs等より
成る活性層3、Al0.15Ga0.85As等より成
る導波路層4Sを順次例えばMOCVD(有機金属によ
る化学的気相成長)法等により被着形成する。
FIG. 2 is a schematic enlarged cross-sectional view of a main part along the cavity length direction of one semiconductor laser element in the multi-beam semiconductor laser 10 of the present invention. In FIG. 2, 1 is an n-type GaAs substrate, for example. Then, on this substrate 1, there is a cladding layer 2 made of a first conductivity type, for example, n-type Al0.3Ga0.7As, and further on this, an active layer 3 made of undoped GaAs, etc., and a layer 3 made of Al0.15Ga0.85As, etc. The waveguide layer 4S is sequentially deposited by, for example, MOCVD (metal organic chemical vapor deposition).

【0014】そしてこの導波路層4aに複数の2次グレ
ーティング5を形成する。これらグレーティング5は、
例えば2光束干渉露光法等の適用により、フォトレジス
トの塗布、Arレーザ等による2光束干渉露光、現像、
これをマスクとする異方性エッチング等の処理を施す等
して、所定の波長のレーザ光に対して2次のブラッグ条
件を満たすピッチをもって形成する。
A plurality of secondary gratings 5 are then formed on this waveguide layer 4a. These gratings 5 are
For example, by applying a two-beam interference exposure method, photoresist coating, two-beam interference exposure using an Ar laser, development, etc.
By performing processing such as anisotropic etching using this as a mask, it is formed with a pitch that satisfies the second-order Bragg condition with respect to laser light of a predetermined wavelength.

【0015】またこれら複数のグレーティング5(5a
,5b,5c‥‥)は、例えば図1中鎖線x1,x2,
x3 ‥‥に示すように、所定の方向y方向に沿った所
要の間隔を有する線上において、互いにy方向に所要の
間隔をもって互いに異なる位置に形成する。
[0015] Furthermore, these plurality of gratings 5 (5a
, 5b, 5c...) are, for example, the dashed lines x1, x2,
As shown in x3 . . . , they are formed at different positions with required intervals in the y direction on a line having a required interval along a predetermined y direction.

【0016】この2次グレーティング5上に、更に第2
導電型例えばp型Al0.3 Ga0.7 Asより成
るクラッド層6をMOCVD法等により形成し、更にこ
の上に、Al等より成る電極7(7a,7b,7c‥‥
)を被着形成する。
[0016] Further, on this secondary grating 5, a second
A cladding layer 6 of conductivity type, for example, p-type Al0.3 Ga0.7 As, is formed by MOCVD or the like, and electrodes 7 (7a, 7b, 7c...
) is deposited and formed.

【0017】この電極7は、例えば図1に示すように、
y方向に延長し、各x1,x2,x3 ‥‥上に平行帯
状パターンとしてRIE(反応性イオンエッチング)等
の異方性エッチングによりパターニングして形成する。
This electrode 7, for example, as shown in FIG.
Extending in the y direction, a parallel strip pattern is formed on each of x1, x2, x3 by anisotropic etching such as RIE (reactive ion etching).

【0018】更にこの上にSiN等の透明絶縁層8を被
着する。そして、これら各電極7に挟まれた領域に、各
電極7に平行に即ちy方向に沿って延長する帯状パター
ンとして、活性層3に達する深さに溝13をRIE等の
異方性エッチングによって形成する。
Further, a transparent insulating layer 8 made of SiN or the like is deposited thereon. Then, grooves 13 are formed in the region sandwiched between these electrodes 7 by anisotropic etching such as RIE to a depth that reaches the active layer 3 as a strip pattern extending parallel to each electrode 7, that is, along the y direction. Form.

【0019】このようにして、各電極7(7a,7b,
7c‥‥)下において上述した導波路層4Sによって、
各レーザ導波路4(4a,4b,4c‥‥)が形成され
、それぞれ複数の半導体レーザ素子12(12a,12
b,12c‥‥)が構成される。
In this way, each electrode 7 (7a, 7b,
7c...) By the waveguide layer 4S described below,
Each laser waveguide 4 (4a, 4b, 4c...) is formed, and each laser waveguide 4 (4a, 4b, 4c) is formed with a plurality of semiconductor laser elements 12 (12a, 12
b, 12c...) are constructed.

【0020】そしてこのようにして複数のレーザ導波路
4が形成された半導体基体上に、これとは別に形成され
た光検出素子9(9a,9b,9c‥‥)を透明接着剤
等によって取り付ける。
[0020] Then, on the semiconductor substrate on which the plurality of laser waveguides 4 are formed in this way, photodetecting elements 9 (9a, 9b, 9c...), which are formed separately, are attached using a transparent adhesive or the like. .

【0021】この光検出素子9(9a,9b,9c‥‥
)は、例えばn型Si基板上に所定の深さにB等のp型
の不純物の拡散等によって形成し、図1に示すように、
各レーザ導波路4(4a,4b,4c‥‥)内の2次グ
レーティング5(5a,5b,5c‥‥)を形成した位
置の上方に、各グレーティング5(5a,5b,5c‥
‥)を横切るように、y方向と直交するx方向に沿って
延長して固着する。
[0021] This photodetecting element 9 (9a, 9b, 9c...
) is formed by, for example, diffusing a p-type impurity such as B to a predetermined depth on an n-type Si substrate, and as shown in FIG.
Each grating 5 (5a, 5b, 5c...) is placed above the position where the secondary grating 5 (5a, 5b, 5c...) is formed in each laser waveguide 4 (4a, 4b, 4c...).
...), and is extended and fixed along the x direction perpendicular to the y direction.

【0022】この光検出素子9の電極は、図示しないが
例えば、上層の例えばp層上に一方の電極を形成し、ま
たp層及びi層の一部を除去してn層の一部を外部に露
出し、ここに他方の電極を形成する等して設ける。
Although not shown in the drawings, the electrodes of the photodetecting element 9 are, for example, formed by forming one electrode on the upper layer, for example, the p layer, and by removing part of the p layer and the i layer and removing part of the n layer. It is exposed to the outside and provided by forming the other electrode there.

【0023】また各半導体レーザ素子12に関しては、
図示しないが例えば基体1の裏面に共通の電極を形成す
る。
Regarding each semiconductor laser element 12,
Although not shown, a common electrode is formed on the back surface of the base 1, for example.

【0024】このようにして、複数のレーザ導波路4(
4a,4b,4c‥‥)が平行配列され、このレーザ導
波路4(4a,4b,4c‥‥)の、y方向即ち共振器
長方向のそれぞれ異なる位置に2次グレーティング5(
5a,5b,5c‥‥)が形成され、レーザ導波路4(
4a,4b,4c‥‥)の共振器長方向と交わる方向に
各グレーティング5(5a,5b,5c‥‥)上を横切
ってそれぞれ光検出素子9(9a,9b,9c‥‥)が
平行配列されて成る本発明マルチビーム半導体レーザ1
0を得ることができる。
In this way, a plurality of laser waveguides 4 (
4a, 4b, 4c....) are arranged in parallel, and secondary gratings 5 (
5a, 5b, 5c...) are formed, and a laser waveguide 4 (
Photodetecting elements 9 (9a, 9b, 9c...) are arranged in parallel across each grating 5 (5a, 5b, 5c...) in a direction intersecting the resonator length direction of the gratings 5 (4a, 4b, 4c...). Multi-beam semiconductor laser 1 of the present invention comprising
You can get 0.

【0025】この場合、各半導体レーザ素子12(12
a,12b,12c‥‥)において、レーザ導波路4(
4a,4b,4c‥‥)内の導波光は、それぞれ2次グ
レーティング5(5a,5b,5c‥‥)によって上方
に回折され、これら各2次回折光がそれぞれ光検出素子
9(9a,9b,9c‥‥)によって検出されることと
なる。
In this case, each semiconductor laser element 12 (12
a, 12b, 12c...), the laser waveguide 4 (
4a, 4b, 4c...) are respectively diffracted upward by the secondary gratings 5 (5a, 5b, 5c...), and these secondary diffracted lights are respectively diffracted by the photodetecting elements 9 (9a, 9b, 9c...).

【0026】従って、各レーザ導波路4内のレーザ光の
出力を、確実に独立して検出し得るマルチビーム半導体
レーザを得ることができ、このように個別に光出力を検
出することによって各半導体レーザ素子12の光出力を
個別独立に制御駆動することができる。
Therefore, it is possible to obtain a multi-beam semiconductor laser in which the output of the laser light in each laser waveguide 4 can be reliably and independently detected, and by detecting the optical output individually in this way, each semiconductor The optical output of the laser elements 12 can be individually and independently controlled and driven.

【0027】尚、上述したマルチビーム半導体レーザ1
0においては、ハイブリッド構成としたが、pin各層
が積層された基板を、透明絶縁層8上に固着した後、各
レーザ導波路4中に設けた各グレーティング5上に対応
する位置間において溝を形成して、各光検出素子9a,
9b,9cを分離してモノリシック型構成を採る等、種
々の構成とすることもできる。
Note that the above-mentioned multi-beam semiconductor laser 1
0, a hybrid configuration was used, but after the substrate on which each pin layer was laminated was fixed on the transparent insulating layer 8, grooves were formed between the corresponding positions on each grating 5 provided in each laser waveguide 4. forming each photodetector element 9a,
Various configurations are also possible, such as a monolithic configuration by separating 9b and 9c.

【0028】また上述の半導体レーザの構成材料として
はGaAs基板上にAlGaAs系の材料を形成したが
、その他放熱効果のある例えばSi基板上にGaAs、
InP系等の種々の半導体レーザを形成したり、またn
型Si基板上にB等の不純物を拡散する等して光検出部
を構成する等、種々の材料を用いることができる。
Furthermore, as the constituent material of the semiconductor laser described above, an AlGaAs-based material is formed on a GaAs substrate, but other materials having a heat dissipation effect such as GaAs,
We can form various semiconductor lasers such as InP type, and
Various materials can be used, such as configuring the photodetecting section by diffusing impurities such as B on a type Si substrate.

【0029】[0029]

【発明の効果】上述したように、本発明マルチビーム半
導体レーザによれば、各レーザ導波路4中の導波光が、
それぞれの2次グレーティング5によってレーザ導波路
4の延長方向に対して垂直方向に回折され、各2次グレ
ーティング5上に個別に設けられた光検出素子9によっ
て個別に検出することができて、これによって各半導体
レーザ素子12の出力を確実に独立して制御駆動するこ
とができる。
As described above, according to the multi-beam semiconductor laser of the present invention, the guided light in each laser waveguide 4 is
The light is diffracted by each secondary grating 5 in a direction perpendicular to the extending direction of the laser waveguide 4, and can be individually detected by a photodetecting element 9 individually provided on each secondary grating 5. Accordingly, the output of each semiconductor laser element 12 can be reliably controlled and driven independently.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

【図1】本発明マルチビーム半導体レーザの一例の略線
的拡大上面図である。
FIG. 1 is a schematic enlarged top view of an example of a multi-beam semiconductor laser according to the present invention.

【図2】本発明マルチビーム半導体レーザの一例の要部
の略線的拡大断面図である。
FIG. 2 is a schematic enlarged cross-sectional view of a main part of an example of the multi-beam semiconductor laser of the present invention.

【図3】半導体レーザの一例の略線的拡大側面図である
FIG. 3 is a schematic enlarged side view of an example of a semiconductor laser.

【図4】従来のマルチビーム半導体レーザの一例の略線
的拡大上面図である。
FIG. 4 is a schematic enlarged top view of an example of a conventional multi-beam semiconductor laser.

【図5】従来のマルチビーム半導体レーザの一例の略線
的拡大上面図である。
FIG. 5 is a schematic enlarged top view of an example of a conventional multi-beam semiconductor laser.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1  基板 2  第1導電型のクラッド層 3  活性層 4  レーザ導波路 5  2次グレーティング 6  第2導電型のクラッド層 7  電極 8  透明絶縁層 9  光検出素子 10  マルチビーム半導体レーザ 12  半導体レーザ素子 1 Board 2 First conductivity type cladding layer 3 Active layer 4 Laser waveguide 5 Secondary grating 6 Second conductivity type cladding layer 7 Electrode 8 Transparent insulation layer 9 Photo detection element 10 Multi-beam semiconductor laser 12 Semiconductor laser element

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】  複数のレーザ導波路が平行配列され、
上記レーザ導波路の共振器長方向のそれぞれ異なる位置
に2次グレーティングが形成され、上記レーザ導波路の
共振器長方向と交わる方向に上記各グレーティング上を
横切ってそれぞれ光検出素子が平行配列されて成ること
を特徴とするマルチビーム半導体レーザ。
Claim 1: A plurality of laser waveguides are arranged in parallel,
Secondary gratings are formed at different positions in the cavity length direction of the laser waveguide, and photodetecting elements are arranged in parallel across each of the gratings in a direction intersecting the cavity length direction of the laser waveguide. A multi-beam semiconductor laser characterized by:
JP6691291A 1991-03-29 1991-03-29 Multi-beam semiconductor laser Pending JPH04302190A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6691291A JPH04302190A (en) 1991-03-29 1991-03-29 Multi-beam semiconductor laser

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6691291A JPH04302190A (en) 1991-03-29 1991-03-29 Multi-beam semiconductor laser

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04302190A true JPH04302190A (en) 1992-10-26

Family

ID=13329656

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6691291A Pending JPH04302190A (en) 1991-03-29 1991-03-29 Multi-beam semiconductor laser

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04302190A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4730330A (en) Integrated structure for bi-directional optical fiber transmission
US5016253A (en) Semiconductor laser device
US6678432B2 (en) Optical integrated device, semiconductor laser module and optical transmitter
EP0903822A2 (en) Independently addressable laser array with native oxide for optical confinement and electrical isolation
JP6598804B2 (en) Semiconductor laser device
US5373173A (en) Apparatus for semiconductor laser
KR20150012525A (en) optical devices and manufacturing method of the same
US5914977A (en) Semiconductor laser having a high-reflectivity reflector on the laser facets thereof, an optical integrated device provided with the semiconductor laser, and a manufacturing method therefor
JPH09214067A (en) Multi-wavelength laser light emitting element and wavelength multiplexing method
CN212542954U (en) Photodiode
JPH1051067A (en) Reflection type power monitoring system for vertical cavity surface emission laser
US4872176A (en) Device and method for monitoring a light-emitting device
JPH04302190A (en) Multi-beam semiconductor laser
JPS624385A (en) Beam detector integrating semiconductor laser array device
EP0496348B1 (en) Multi-wavelength light detecting apparatuses having serially arranged grating directional couplers
JP4967700B2 (en) Optical semiconductor element
KR100358354B1 (en) Multiwavelength Semiconductor Laser Array and its Fabrication Method
JP2024547119A5 (en)
GB2164206A (en) A semiconductor laser array device
EP1391756A1 (en) Wavelength-selective distributed Bragg reflector device
JPH0685456B2 (en) Method of manufacturing semiconductor laser device
JP2924041B2 (en) Monolithic integrated semiconductor optical device
JP2783806B2 (en) Optical output monitor
JP2001244572A (en) Method for manufacturing semiconductor laser light emitting device
JPH05100255A (en) Wavelength demultiplexing photodetector